KR20070017850A - Thermal processing equipment - Google Patents

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KR20070017850A
KR20070017850A KR1020050072485A KR20050072485A KR20070017850A KR 20070017850 A KR20070017850 A KR 20070017850A KR 1020050072485 A KR1020050072485 A KR 1020050072485A KR 20050072485 A KR20050072485 A KR 20050072485A KR 20070017850 A KR20070017850 A KR 20070017850A
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load lock
process tube
pressure
boat
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함규환
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삼성전자주식회사
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Abstract

열처리 설비를 제공한다. 제공된 열처리 설비는 웨이퍼를 적재하기 위한 보트와 이 보트를 이송하기 위한 이송수단을 포함하는 로드락 챔버와, 보트가 그 내부로 유입되도록 소정공간이 마련되며 로드락 챔버와 연결된 프로세스 튜브와, 로드락 챔버의 내부 압력을 측정하는 제1압력감지유닛과, 프로세스 튜브의 내부 압력을 측정하는 제2압력감지유닛과, 제1압력감지유닛이 측정한 로드락 챔버의 내부 압력과 제2압력감지유닛이 측정한 프로세스 튜브의 내부 압력을 상호 비교하는 비교기 및, 이 비교기에 연결되며 비교기에 의해 비교된 값을 디스플레이하는 디스플레이 유닛을 포함한다. 이에, 디스플레이 유닛에는 항상 로드락 챔버와 프로세스 튜브 간의 내부 압력차가 디스플레이된다. 따라서, 유저 등은 이와 같이 디스플레이되는 압력차를 본 다음 셔터를 개방하고 웨이퍼를 이송시키기 때문에 로드락 챔버와 프로세스 튜브 간 압력차 발생으로 인한 파티클 발생 등의 제반 문제는 미연에 방지된다. Provide heat treatment equipment. The provided heat treatment equipment includes a load lock chamber including a boat for loading wafers and a transfer means for transporting the boat, a process tube provided with a predetermined space for the boat to enter therein, and a load tube connected to the load lock chamber; The first pressure sensing unit for measuring the internal pressure of the chamber, the second pressure sensing unit for measuring the internal pressure of the process tube, the internal pressure and the second pressure sensing unit of the load lock chamber measured by the first pressure sensing unit A comparator for comparing the internal pressures of the measured process tubes with each other, and a display unit connected to the comparator and displaying the value compared by the comparator. Thus, the display unit always displays the internal pressure difference between the load lock chamber and the process tube. Therefore, since the user or the like sees the displayed pressure difference and then opens the shutter and transfers the wafer, problems such as particle generation due to the pressure difference between the load lock chamber and the process tube are prevented.

Description

열처리 설비{Thermal processing equipment}Heat Treatment Equipment

도 1은 본 발명에 따른 열처리 설비의 일실시예를 도시한 단면도이다. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a heat treatment facility according to the present invention.

도 2는 도 1에 도시한 열처리 설비를 이용하여 프로세스 튜브와 로드락 챔버 간의 압력을 동일하게 유지하기 위한 제어 프로세스를 도시한 블럭도이다. FIG. 2 is a block diagram illustrating a control process for maintaining the same pressure between the process tube and the load lock chamber using the heat treatment facility shown in FIG. 1.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

110 : 로드락 챔버110: load lock chamber

114 : 보트114: Boat

116 : 보트 캡116: Boat Cap

118 : 지지부재118: support member

130 : 프로세스 튜브130: process tube

132 : 히터132: heater

140 : 제1배기라인140: first exhaust line

152 : 비교기152: comparator

154 : 밸브 컨트롤러154: Valve Controller

156 : 디스플레이 유닛156 display unit

160 : 제2배기라인 160: second exhaust line

본 발명은 반도체 소자를 제조하기 위한 설비에 관한 것으로, 특히, 열처리 공정을 통하여 웨이퍼를 가공하는 열처리 설비에 관한 것이다. The present invention relates to a facility for manufacturing a semiconductor device, and more particularly, to a heat treatment facility for processing a wafer through a heat treatment process.

일반적으로, 반도체 소자를 제조하기 위해서는 사진, 확산, 박막증착, 식각, 금속배선 등 여러가지 단위공정을 반복적으로 수행해야만 한다. 이들 공정 중 확산이나 박막증착 등은 주로 고온을 이용한 열처리 공정을 통하여 진행된다. In general, in order to manufacture a semiconductor device, various unit processes such as photography, diffusion, thin film deposition, etching, and metal wiring must be repeatedly performed. Diffusion, thin film deposition, etc. of these processes are mainly performed through the heat processing process using high temperature.

이러한, 열처리 공정을 수행하는 설비로는 로드락 챔버와 프로세스 튜브를 포함하는 열처리 설비가 있다. As a facility for performing the heat treatment process, there is a heat treatment facility including a load lock chamber and a process tube.

로드락 챔버는 대기압 상의 웨이퍼가 프로세스 튜브로 유입되기 전 미리 대기하는 부분으로, 통상 저진공 상태와 대기압 상태가 교차로 유지된다. 예를 들면, 외부의 웨이퍼가 로드락 챔버의 내부로 이송되거나 로드락 챔버 내부의 웨이퍼가 외부로 이송될 경우에는 대기압 상태로 유지되고, 그 외의 경우에는 저진공 상태로 유지된다. The load lock chamber is a portion that waits in advance before the wafer on atmospheric pressure flows into the process tube, and the low vacuum state and the atmospheric pressure state are normally maintained at the intersection. For example, when the external wafer is transferred into the load lock chamber or the wafer inside the load lock chamber is transferred to the outside, the wafer is kept at atmospheric pressure, and in other cases, the wafer is kept in a low vacuum state.

프로세스 튜브는 열처리 공정이 직접 진행되는 부분으로, 그 일측이 로드락 챔버와 연결되며, 통상 저진공 상태와 고진공 상태가 교차로 유지된다. 예를 들면, 로드락 챔버 내부에서 프로세스 튜브의 내부로 웨이퍼가 이송되거나 프로세스 튜브 내부에서 로드락 챔버의 내부로 웨이퍼가 이송될 경우에는 저진공 상태로 유지되고, 그 외의 경우 즉, 열처리 공정이 진행될 시에는 고진공 상태로 유지된다. 이 경우, 로드락 챔버와 프로세스 튜브의 사이에는 셔터 등이 설치되어 두 부분을 선 택적으로 연결하거나 선택적으로 차단한다. The process tube is a portion in which the heat treatment process is directly performed, one side thereof is connected to the load lock chamber, and the low vacuum state and the high vacuum state are maintained at the intersection. For example, when the wafer is transferred from the load lock chamber to the inside of the process tube or the wafer is transferred from the process tube to the inside of the load lock chamber, the wafer is kept in a low vacuum state. It is kept in a high vacuum. In this case, a shutter or the like is installed between the load lock chamber and the process tube to selectively connect or selectively block the two parts.

한편, 로드락 챔버의 웨이퍼가 프로세스 튜브의 내부로 이송되거나 프로세스 튜브의 웨이퍼가 로드락 챔버의 내부로 이송될 시에는 로드락 챔버의 내부 압력과 프로세스 튜브의 내부 압력이 상호 동일해야만 한다. Meanwhile, when the wafer of the load lock chamber is transferred into the process tube or the wafer of the process tube is transferred into the load lock chamber, the internal pressure of the load lock chamber and the internal pressure of the process tube must be equal to each other.

그러나, 만일 이상과 같은 웨이퍼의 이송시에 프로세스 튜브의 내부 압력이 로드락 챔버의 내부 압력보다 낮을 경우, 로드락 챔버 내의 가스 등은 이 압력차에 의해 급격히 프로세스 튜브 내부로 유입되어지게 된다. 이 경우, 프로세스 튜브 내부에서는 파티클이 발생될 수 있고, 이 발생된 파티클은 이송되는 웨이퍼 등에 응착되어 공정불량을 초래하게 된다. However, if the internal pressure of the process tube is lower than the internal pressure of the load lock chamber during the transfer of the wafer as described above, gas or the like in the load lock chamber is rapidly introduced into the process tube by this pressure difference. In this case, particles may be generated inside the process tube, and the generated particles may adhere to a wafer to be transferred, resulting in a process defect.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안하여 안출한 것으로써, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 로드락 챔버와 프로세스 튜브간 웨이퍼 이송시 로드락 챔버의 내부 압력과 프로세스 튜브의 내부 압력이 상호 동일한지 매우 용이하게 확인할 수 있는 열처리 설비를 제공하는데 있다. Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and the technical problem to be achieved by the present invention is whether the internal pressure of the load lock chamber and the internal pressure of the process tube are equal to each other during wafer transfer between the load lock chamber and the process tube. It is to provide a heat treatment facility that can be identified very easily.

그리고, 본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 로드락 챔버와 프로세스 튜브간 웨이퍼 이송시 로드락 챔버의 내부 압력과 프로세스 튜브의 내부 압력이 상호 동일하지 않을 경우, 이 내부 압력들을 상호 동일하게 변경시킬 수 있는 열처리 설비를 제공하는데 있다. In addition, another technical problem to be achieved by the present invention is to change the internal pressures equally if the internal pressure of the load lock chamber and the internal pressure of the process tube are not equal to each other during wafer transfer between the load lock chamber and the process tube. To provide a heat treatment facility.

이와 같은 기술적 과제를 구현하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 열처리 설비는 웨이퍼를 적재하기 위한 보트와 이 보트를 이송하기 위한 이송수단을 포함하는 로드락 챔버와, 보트가 그 내부로 유입되도록 소정공간이 마련되며 로드락 챔버와 연결된 프로세스 튜브와, 로드락 챔버의 내부 압력을 측정하는 제1압력감지유닛과, 프로세스 튜브의 내부 압력을 측정하는 제2압력감지유닛과, 제1압력감지유닛이 측정한 로드락 챔버의 내부 압력과 제2압력감지유닛이 측정한 프로세스 튜브의 내부 압력을 상호 비교하는 비교기 및, 이 비교기에 연결되며 비교기에 의해 비교된 값을 디스플레이하는 디스플레이 유닛을 포함한다. The heat treatment facility according to an embodiment of the present invention for implementing the technical problem is a load lock chamber including a boat for loading a wafer and a transfer means for transporting the boat, and predetermined so that the boat is introduced therein A space is provided and the process tube connected to the load lock chamber, the first pressure sensing unit for measuring the internal pressure of the load lock chamber, the second pressure sensing unit for measuring the internal pressure of the process tube, and the first pressure sensing unit And a comparator for comparing the measured internal pressure of the load lock chamber with the internal pressure of the process tube measured by the second pressure sensing unit, and a display unit connected to the comparator and displaying the value compared by the comparator.

다른 실시예에 있어서, 상기 열처리 설비는 로드락 챔버의 일측에 위치하여 로드락 챔버의 압력을 조절하기 위한 제1밸브와, 프로세스 튜브의 일측에 위치하여 프로세스 튜브의 압력을 조절하기 위한 제2밸브를 더 포함할 수 있다. In another embodiment, the heat treatment facility is a first valve for adjusting the pressure of the load lock chamber is located on one side of the load lock chamber, and a second valve for adjusting the pressure of the process tube is located on one side of the process tube It may further include.

또다른 실시예에 있어서, 상기 열처리 설비는 비교기에 연결되고 비교기에 의해 비교된 값에 따라 제1밸브 또는 제2밸브를 선택적으로 개폐하는 밸브 컨트롤러를 더 포함할 수 있다. In another embodiment, the heat treatment facility may further include a valve controller connected to the comparator and selectively opening or closing the first valve or the second valve according to the value compared by the comparator.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided to ensure that the disclosed subject matter is thorough and complete, and that the scope of the invention to those skilled in the art will fully convey. Like numbers refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명에 따른 열처리 설비의 일실시예를 도시한 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시한 열처리 설비를 이용하여 프로세스 튜브와 로드락 챔버 간의 압력을 동일하게 유지하기 위한 제어 프로세스를 도시한 블럭도이다. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a heat treatment facility according to the present invention, Figure 2 shows a control process for maintaining the same pressure between the process tube and the load lock chamber using the heat treatment facility shown in FIG. It is a block diagram.

도면을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 열처리 설비는 웨이퍼(90)가 적재되는 보트(114)를 구비하기 위한 공간을 제공하는 로드락 챔버(110)와, 로드락 챔버(110)와 연결되고 웨이퍼(90)에 열처리 공정을 수행하기 위한 공간을 제공하는 프로세스 튜브(130) 및, 로드락 챔버(110)와 프로세스 튜브(130) 사이에 구비되어 로드락 챔버(110)와 프로세스 튜브(130) 사이를 선택적으로 연결 또는 차단시키기 위한 셔터(136)를 포함한다. Referring to the drawings, the heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention is a load lock chamber 110, the load lock chamber 110 and providing a space for having a boat 114 on which the wafer 90 is loaded; A process tube 130 connected between the load lock chamber 110 and the process tube 130 to provide a space for performing a heat treatment process on the wafer 90, and being provided between the load lock chamber 110 and the process tube 130. And shutters 136 to selectively connect or block therebetween.

구체적으로, 로드락 챔버(110)는 그 내부로 로딩되는 웨이퍼(90)가 가능한 산소와 접촉하는 것을 방지하도록 밀폐된 형태로 이루어져 있다. 즉, 로드락 챔버(110)의 내부로 웨이퍼(90)가 로딩될 시 대기중에는 산소가 존재하게 되는 바, 로드락 챔버(110)는 이 산소를 제거하여 이 산소가 웨이퍼(90)와 접촉하면서 자연 산화막 등을 생성하는 것을 방지하는 역할을 한다. Specifically, the load lock chamber 110 is formed in a sealed form to prevent the wafer 90 loaded therein from coming into contact with oxygen as much as possible. That is, when the wafer 90 is loaded into the load lock chamber 110, oxygen is present in the atmosphere, and the load lock chamber 110 removes the oxygen to contact the wafer 90. It serves to prevent the formation of a natural oxide film and the like.

그리고, 로드락 챔버(110)의 일측면에는 웨이퍼(90)를 로드락 챔버(110)의 내부로 로딩하거나, 로드락 챔버(110)의 내부로부터 웨이퍼(90)를 언로딩하기 위한 도어(112)가 형성된다. 이때, 도어(112)는 이상과 같이 웨이퍼(90)의 로딩 및 언로딩하는 동안을 제외하고는 웨이퍼(90)가 산소와 접촉하는 것을 차단하기 위해 항상 닫힌 상태로 유지된다. The door 112 for loading the wafer 90 into the load lock chamber 110 or unloading the wafer 90 from the inside of the load lock chamber 110 on one side of the load lock chamber 110. ) Is formed. At this time, the door 112 is always kept closed to prevent the wafer 90 from contacting oxygen except during the loading and unloading of the wafer 90 as described above.

또, 로드락 챔버(110)의 내부에는 약 150여매 정도의 복수의 웨이퍼(90)를 적재함과 아우러 웨이퍼(90)를 지지할 수 있는 석영 재질의 보트(114)가 내장 설치된다. 이 경우, 보트(114)의 하부에는 프로세스 튜브(130)의 내부 온도를 일정하게 유지시킴과 동시에 보트(114)를 올려놓고 그 보트(114)를 지지할 수 있는 보트 캡(Boat cap,116))이 구비된다. 이때, 보트 캡(116)의 내부에는 온도 보상용으로 복수의 방열판이 적층되어 내장될 수 있다. In addition, inside the load lock chamber 110, a plurality of wafers 90 of about 150 sheets are loaded and quartz boats 114 capable of supporting the outer wafers 90 are built-in. In this case, a boat cap 116 that can maintain the internal temperature of the process tube 130 at the bottom of the boat 114 at the same time, and can support the boat 114 on the boat 114. ) Is provided. In this case, a plurality of heat sinks may be stacked and embedded in the boat cap 116 for temperature compensation.

또한, 로드락 챔버(110)에는 보트(114) 및 보트 캡(116)을 승강시켜 프로세스 튜브(130)의 내부로 이송하거나 보트(114) 및 보트 캡(116)을 하강시켜 로드락 챔버(110)로 이송하기 위한 이송수단이 구비될 수 있다. 이 경우, 이송수단은 볼스크류 방식이나 실린더 방식 또는 리니어 모터 방식 등이 모두 적용될 수 있다. 일실시예로, 본 발명 이송수단에는 볼스크류 방식이 적용된다. 즉, 본 발명의 일실시예에 따른 이송수단은 로드락 챔버(110)의 내부 일측에 수직으로 형성된 구동축(120)과, 보트(114) 및 보트 캡(116)의 하부에서 보트(114) 및 보트 캡(116)을 지지하되 구동축(120)을 따라 상하 등의 방향으로 이동되는 지지부재(118) 및, 지지부재(118)가 상하 등의 방향으로 이동되도록 구동축(120)을 회전시켜주는 구동유닛(124)을 포함한다. In addition, the load lock chamber 110 is lifted by the boat 114 and the boat cap 116 to transfer to the interior of the process tube 130, or by lowering the boat 114 and the boat cap 116 to the load lock chamber 110. It may be provided with a conveying means for conveying. In this case, the conveying means may be a ball screw method, a cylinder method or a linear motor method. In one embodiment, the ball screw system is applied to the conveying means of the present invention. That is, the conveying means according to an embodiment of the present invention is a drive shaft 120 formed vertically on one side of the load lock chamber 110, the boat 114 and the boat 114 and the lower portion of the boat cap 116 A drive that supports the boat cap 116 but rotates the support member 118 that is moved along the drive shaft 120 in the up and down direction, and the drive shaft 120 so that the support member 118 is moved in the up and down direction. Unit 124.

프로세스 튜브(130)는 석영 재질로 이루어지되, 상호 소정간격을 두고 수직방향으로 배치되는 내측 프로세스 튜브(130a)와 외측 프로세스 튜브(130b)로 구성된다. 내측 프로세스 튜브(130a)는 상부와 하부가 각각 개방된 형태의 원통 형상으로 형성된다. 반면에, 외측 프로세스 튜브(130b)는 내부 및 외부 공기의 유입을 차단할 수 있도록 밀폐된 형태로 이루어져 있다. The process tube 130 is made of a quartz material, but consists of an inner process tube 130a and an outer process tube 130b which are disposed in a vertical direction with a predetermined interval therebetween. The inner process tube 130a is formed in a cylindrical shape in which the top and the bottom are open, respectively. On the other hand, the outer process tube 130b is formed in a sealed form to block the inflow of internal and external air.

그리고, 외측 프로세스 튜브(130b)의 둘레에는 프로세스 튜브(130)의 내부를 가열하는 히터(132)가 구비된다. 이때, 히터(132)는 각 공정별로 다르게 프로세스 튜브(130)를 가열할 수 있다. 예를 들면, 확산 공정을 진행하고자 할 경우, 히터(132)는 프로세스 튜브(130)의 내부가 약 800-1200℃가 되도록 가열할 수 있고, 박막증착 공정을 진행하고자 할 경우에는 프로세스 튜브(130)의 내부가 500-1000℃가 되도록 가열할 수 있다. In addition, a heater 132 is provided around the outer process tube 130b to heat the inside of the process tube 130. In this case, the heater 132 may heat the process tube 130 differently for each process. For example, when the diffusion process is to be performed, the heater 132 may heat the inside of the process tube 130 to be about 800-1200 ° C., and when the thin film deposition process is to be performed, the process tube 130 may be used. ) Can be heated to 500-1000 ° C.

셔터(136)는 로드락 챔버(110)와 프로세스 튜브(130)의 사이에 구비된다. 따라서, 셔터(136)가 개방되면, 로드락 챔버(110)와 프로세스 튜브(130)는 상호 연결되어진다. 이에, 웨이퍼(90)가 적재된 보트(114)는 이송수단 등에 의해 수직 상승하여 로드락 챔버(110)에서 프로세스 튜브(130)의 내부로 이송될 수도 있고, 이송수단 등에 의하여 수직 하강하여 프로세스 튜브(130)에서 로드락 챔버(110)의 내부로 이송될 수도 있다. 그리고, 셔터(136)는 이와 같은 이송이 완료된 다음에는 폐쇄되어 로드락 챔버(110)와 프로세스 튜브(130) 사이를 상호간 차단하게 된다. The shutter 136 is provided between the load lock chamber 110 and the process tube 130. Thus, when the shutter 136 is opened, the load lock chamber 110 and the process tube 130 are interconnected. Accordingly, the boat 114 on which the wafer 90 is loaded may be vertically moved up by the transfer means or the like, and may be transferred from the load lock chamber 110 to the inside of the process tube 130. In the 130, the load lock chamber 110 may be transferred into the interior. In addition, the shutter 136 is closed after the transfer is completed to block the load lock chamber 110 and the process tube 130 to each other.

한편, 로드락 챔버(110)의 저면에는 로드락 챔버(110) 내부로 퍼지 가스를 공급하기 위한 제1가스 공급관(126)이 형성될 수 있다. 이때, 퍼지가스는 웨이퍼(90)가 산소와 접촉하여 자연 산화막을 형성하는 것을 방지하기 위한 것으로, 질소가스 일 수 있다. 참조번호 128은 퍼지가스의 유량을 조절하기 위한 유량조절기(MFC) 이다. Meanwhile, a first gas supply pipe 126 for supplying purge gas into the load lock chamber 110 may be formed at a bottom of the load lock chamber 110. At this time, the purge gas is to prevent the wafer 90 from contacting with oxygen to form a natural oxide film, and may be nitrogen gas. Reference numeral 128 denotes a flow controller (MFC) for controlling the flow rate of the purge gas.

또한, 로드락 챔버(110)의 일측면 하부에는 제1배기구(142)가 형성되어 있고, 이 제1배기구(142)에는 제1배기라인(140)이 연결되어 있으며, 이 제1배기라인 (140)은 로드락 챔버(110)를 소정 진공상태로 유지 및 변경시켜주는 펌프(170)와 연결되어 있다. 그리고, 제1배기라인(140) 상에는 로드락 챔버(110)의 내부 압력을 측정하는 제1압력감지유닛(144)과, 로드락 챔버(110)의 압력을 조절하기 위한 제1밸브(146)가 설치되어 있다. 이때, 제1압력감지유닛(144)은 바라트론 센서일 수 있고, 제1밸브(146)는 후술될 밸브 컨트롤러(154) 등에 의해 자동으로 개폐되는 자동개폐밸브일 수 있다. In addition, a first exhaust port 142 is formed below one side of the load lock chamber 110, and a first exhaust line 140 is connected to the first exhaust port 142, and the first exhaust line ( 140 is connected to the pump 170 for maintaining and changing the load lock chamber 110 to a predetermined vacuum state. In addition, the first pressure sensing unit 144 for measuring the internal pressure of the load lock chamber 110 and the first valve 146 for adjusting the pressure of the load lock chamber 110 on the first exhaust line 140. Is installed. In this case, the first pressure sensing unit 144 may be a baratron sensor, and the first valve 146 may be an automatic opening / closing valve that is automatically opened and closed by a valve controller 154 to be described later.

또, 프로세스 튜브(130)의 일측면 하부에는 제2배기구(162)가 형성되어 있고, 이 제2배기구(162)에는 제1배기라인(140)과 같이 펌프(170)와 연결된 제2배기라인(162)이 연결되어 있다. 그리고, 제2배기라인(160) 상에는 프로세스 튜브(130)의 압력을 조절하기 위한 제2밸브(168)와, 프로세스 튜브(130)의 내부 압력을 측정하는 제2압력감지유닛(164)이 설치되어 있다. 이때, 제2압력감지유닛(164)은 바라트론 센서일 수 있고, 제2밸브(168)는 제1밸브(146)와 같이 밸브 컨트롤러(154) 등에 의해 자동으로 개폐되는 자동개폐밸브일 수 있다. 참조번호 134는 프로세스 튜브(130) 내부로 공정가스를 공급하기 위한 제2가스 공급관이다. In addition, a second exhaust port 162 is formed below one side of the process tube 130, and the second exhaust line 162 is connected to the pump 170 like the first exhaust line 140. 162 is connected. In addition, a second valve 168 for adjusting the pressure of the process tube 130 and a second pressure sensing unit 164 for measuring the internal pressure of the process tube 130 are installed on the second exhaust line 160. It is. In this case, the second pressure sensing unit 164 may be a baratron sensor, and the second valve 168 may be an automatic opening / closing valve that is automatically opened and closed by the valve controller 154, such as the first valve 146. . Reference numeral 134 denotes a second gas supply pipe for supplying a process gas into the process tube 130.

한편, 열처리 설비에는 제1압력감지유닛(144)이 측정한 로드락 챔버(110)의 내부 압력과 제2압력감지유닛(164)이 측정한 프로세스 튜브(130)의 내부 압력을 상호 비교하는 비교기(152)와, 이 비교기(152)에 연결되어 비교기(152)에 의해 비교된 값 즉, 두 압력들 간의 차를 디스플레이하는 디스플레이 유닛(156)이 더 포함될 수 있다. 따라서, 디스플레이 유닛(156)에는 항상 로드락 챔버(110)와 프로세스 튜브(130) 간의 내부 압력차가 디스플레이될 수 있다. 이에 유저는 이와 같이 디스플 레이되는 압력차를 본 다음 셔터(136)를 개방하고 웨이퍼(90)를 이송시킬 수 있다. 이에 따라, 압력차 발생으로 인한 파티클 발생 등의 제반 문제는 미연에 방지된다. In the heat treatment facility, a comparator for comparing the internal pressure of the load lock chamber 110 measured by the first pressure sensing unit 144 with the internal pressure of the process tube 130 measured by the second pressure sensing unit 164. 152 and a display unit 156 connected to the comparator 152 to display the value compared by the comparator 152, that is, the difference between the two pressures. Accordingly, the display unit 156 may always display the internal pressure difference between the load lock chamber 110 and the process tube 130. The user can see the pressure difference displayed in this way, then open the shutter 136 and transfer the wafer 90. Accordingly, various problems such as particle generation due to pressure difference generation are prevented in advance.

또, 열처리 설비에는 비교기(152)에 연결되어 비교기(152)에 의해 비교된 값에 따라 제1밸브(146) 또는 제2밸브(168)를 선택적으로 개폐하는 밸브 컨트롤러(154)가 더 포함될 수 있다. 따라서, 비교기(152)에 의해 비교된 값이 상호 다를 경우, 비교기(152)는 밸브 컨트롤러(154)에 소정 시그날을 전송하게 되고, 밸브 컨트롤러(154)는 이 전송된 시그날에 따라 제1밸브(146) 또는 제2밸브(168)를 선택적으로 개폐함으로써, 로드락 챔버(110)와 프로세스 튜브(130) 간의 압력차를 해소하게 된다. In addition, the heat treatment facility may further include a valve controller 154 connected to the comparator 152 to selectively open or close the first valve 146 or the second valve 168 according to the value compared by the comparator 152. have. Therefore, when the values compared by the comparator 152 are different from each other, the comparator 152 transmits a predetermined signal to the valve controller 154, and the valve controller 154 transmits the first valve (according to the transmitted signal). By selectively opening and closing 146 or the second valve 168, the pressure difference between the load lock chamber 110 and the process tube 130 is eliminated.

이하, 이상과 같이 구성된 본 발명 열처리 설비의 작용 및 효과를 구체적으로 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the operation and effects of the heat treatment equipment of the present invention configured as described above will be described in detail.

먼저, 로드락 챔버(110)의 일측에 형성되어 있는 도어(112)가 개방되면, 웨이퍼 이송로봇(미도시) 등은 외부의 웨이퍼(90)를 이 도어(112)를 통하여 로드락 챔버(110)의 내부에 구비된 보트(114)로 로딩한다. First, when the door 112 formed on one side of the load lock chamber 110 is opened, a wafer transfer robot (not shown) or the like moves the external wafer 90 through the door 112 to the load lock chamber 110. The boat 114 is loaded into the boat 114.

이후, 웨이퍼(90)의 로딩이 완료되면, 도어(112)는 폐쇄되고, 제1밸브(146)는 오픈되어 대기압 상태에 있는 로드락 챔버(110)의 내부를 진공상태로 변경한다. 이때, 디스플레이 유닛(156)에는 로드락 챔버(110)와 프로세스 튜브(130) 간의 압력차가 계속 디스플레이 되는 바, 유저 등은 이 디스플레이되는 압력차가 "0"이 되도록 펌프(170) 등을 이용하여 로드락 챔버(110)의 내부 공기 등을 외부로 계속 펌 핑하게 된다. Thereafter, when loading of the wafer 90 is completed, the door 112 is closed, and the first valve 146 is opened to change the interior of the load lock chamber 110 in the atmospheric state to a vacuum state. At this time, the pressure difference between the load lock chamber 110 and the process tube 130 is continuously displayed on the display unit 156. The user or the like loads using the pump 170 or the like so that the displayed pressure difference becomes “0”. The internal air of the lock chamber 110 is continuously pumped to the outside.

계속하여, 디스플레이 유닛(156)에 디스플레이되는 압력차가 "0"으로 되면, 유저 등은 셔터(136)를 개방하고 로드락 챔버(110)의 웨이퍼(90)를 프로세스 튜브(130)의 내부로 이송한 다음, 셔터(136)를 다시 폐쇄한다. 이에, 웨이퍼(90)는 외부로부터 밀폐된 고온의 프로세스 튜브(130)의 내부에서 열처리된다. Subsequently, when the pressure difference displayed on the display unit 156 becomes "0", the user or the like opens the shutter 136 and transfers the wafer 90 of the load lock chamber 110 into the process tube 130. Then, shutter 136 is closed again. Thus, the wafer 90 is heat treated inside the high temperature process tube 130 sealed from the outside.

이후, 열처리가 완료되면, 제1밸브(146) 또는 제2밸브(168)는 오픈되어 프로세스 튜브(130)의 내부 압력과 로드락 챔버(110)의 내부 압력이 상호 동일해지도록 한다. 이때, 디스플레이 유닛(156)에는 로드락 챔버(110)와 프로세스 튜브(130) 간의 압력차가 계속 디스플레이 된다. 따라서, 유저 등은 이 디스플레이되는 압력차가 "0"이 되도록 기다린 다음, 이 디스플레이 유닛(156)에 디스플레이되는 압력차가 "0"으로 되면, 셔터(136)를 개방하여 프로세스 튜브(130)의 웨이퍼(90)를 로드락 챔버(110)의 내부로 이송한다. Thereafter, when the heat treatment is completed, the first valve 146 or the second valve 168 is opened so that the internal pressure of the process tube 130 and the internal pressure of the load lock chamber 110 are equal to each other. In this case, the pressure difference between the load lock chamber 110 and the process tube 130 is continuously displayed on the display unit 156. Therefore, the user or the like waits for the displayed pressure difference to be "0", and then when the pressure difference displayed on the display unit 156 becomes "0", the shutter 136 is opened to open the wafer (in the process tube 130). 90 is transferred into the load lock chamber 110.

이후, 로드락 챔버(110)의 내부로 이송된 웨이퍼(90)는 도어(112)를 통하여 외부로 언로딩됨으로써, 본 발명 열처리 설비를 이용한 열처리 공정은 완료된다. Thereafter, the wafer 90 transferred into the load lock chamber 110 is unloaded to the outside through the door 112, thereby completing the heat treatment process using the heat treatment apparatus of the present invention.

이상, 본 발명은 도시된 실시예를 참고로 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 범위는 첨부된 특허청구의 범위와 이와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.As mentioned above, although the present invention has been described with reference to the illustrated embodiments, it is only an example, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the scope of the present invention should be defined by the appended claims and their equivalents.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 열처리 설비에는 제1압력감지유닛이 측정 한 로드락 챔버의 내부 압력과 제2압력감지유닛이 측정한 프로세스 튜브의 내부 압력을 상호 비교하는 비교기와, 이 비교기에 연결되어 비교기에 의해 비교된 값 즉, 두 압력들 간의 차를 디스플레이하는 디스플레이 유닛이 구비되기 때문에 디스플레이 유닛에는 항상 로드락 챔버와 프로세스 튜브 간의 내부 압력차가 디스플레이 된다. 따라서, 유저 등은 이와 같이 디스플레이되는 압력차를 본 다음 셔터를 개방하고 웨이퍼를 이송시키기 때문에 종래와 같이 압력차 발생으로 인한 파티클 발생 등의 제반 문제는 미연에 방지되는 효과가 있다. As described above, the heat treatment equipment according to the present invention includes a comparator for comparing the internal pressure of the load lock chamber measured by the first pressure sensing unit and the internal pressure of the process tube measured by the second pressure sensing unit. The display unit always displays the internal pressure difference between the load lock chamber and the process tube because it is provided with a display unit connected to display the value compared by the comparator, ie the difference between the two pressures. Therefore, since the user or the like sees the pressure difference displayed in this way, the shutter is opened and the wafer is transported, so that various problems such as particle generation due to the pressure difference are prevented in advance.

Claims (3)

웨이퍼를 적재하기 위한 보트와 상기 보트를 이송하기 위한 이송수단을 포함하는 로드락 챔버;A load lock chamber comprising a boat for loading a wafer and a conveying means for transporting the boat; 상기 보트가 그 내부로 유입되도록 소정공간이 마련되며, 상기 로드락 챔버와 연결된 프로세스 튜브;A process tube provided with a predetermined space for introducing the boat into the boat, the process tube connected to the load lock chamber; 상기 로드락 챔버의 내부 압력을 측정하는 제1압력감지유닛;A first pressure sensing unit measuring an internal pressure of the load lock chamber; 상기 프로세스 튜브의 내부 압력을 측정하는 제2압력감지유닛;A second pressure sensing unit measuring an internal pressure of the process tube; 상기 제1압력감지유닛이 측정한 상기 로드락 챔버의 내부 압력과 상기 제2압력감지유닛이 측정한 상기 프로세스 튜브의 내부 압력을 상호 비교하는 비교기; 및A comparator comparing the internal pressure of the load lock chamber measured by the first pressure sensing unit with the internal pressure of the process tube measured by the second pressure sensing unit; And 상기 비교기에 연결되며, 상기 비교기에 의해 비교된 값을 디스플레이하는 디스플레이 유닛을 포함한 것을 특징으로 하는 열처리 설비. And a display unit coupled to the comparator and displaying a value compared by the comparator. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 로드락 챔버의 일측에 위치하여 상기 로드락 챔버의 압력을 조절하기 위한 제1밸브와, 상기 프로세스 튜브의 일측에 위치하여 상기 프로세스 튜브의 압력을 조절하기 위한 제2밸브를 더 포함한 것을 특징으로 하는 열처리 설비. A first valve positioned at one side of the load lock chamber to adjust the pressure of the load lock chamber, and a second valve positioned at one side of the process tube to adjust the pressure of the process tube; Heat treatment equipment. 제 2항에 있어서, The method of claim 2, 상기 비교기에 연결되고, 상기 비교기에 의해 비교된 값에 따라 상기 제1밸 브 또는 상기 제2밸브를 선택적으로 개폐하는 밸브 컨트롤러를 더 포함한 것을 특징으로 하는 열처리 설비. And a valve controller connected to the comparator and selectively opening or closing the first valve or the second valve according to the value compared by the comparator.
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