KR20060135845A - 이방성 도전시트 - Google Patents

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KR20060135845A
KR20060135845A KR1020067020095A KR20067020095A KR20060135845A KR 20060135845 A KR20060135845 A KR 20060135845A KR 1020067020095 A KR1020067020095 A KR 1020067020095A KR 20067020095 A KR20067020095 A KR 20067020095A KR 20060135845 A KR20060135845 A KR 20060135845A
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KR
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sheet
porous resin
anisotropic conductive
metal
conductive sheet
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KR1020067020095A
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야스히로 오쿠다
타로 후지타
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스미토모덴키고교가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 목적은, 반도체의 웨이퍼를 검사하는 동안에, 상기 웨이퍼나 도통계측기 등의 전극단자에 부하 하중에 의한 손상을 주지 않고, 양호한 도통을 얻는 이방성 도전시트를 제공하는 데 있다.
본 발명의 이방성 도전시트(1)는, 전기절연성 다공질시트(2)의 두께방향으로 천공(穿孔)된 복수의 관통구멍(3)의 내부벽에, 다공질 수지층이 형성되고, 또한 다공질 수지의 골격표면이 금속으로 피복되도록 형성된다. 상기 다공질 수지층의 예로서는 연속기포구조를 가지는 불소고무 또는 테트라플루오르에틸렌-프로필렌 공중합 고무를 발포시키고, 전자선의 조사에 의해 가교시킴으로써 얻은 것들이 포함된다. 상기 시트는 다공질 수지에, 특히 바람직하다.

Description

이방성 도전시트{ANISOTROPIC CONDUCTIVE SHEET}
본 발명은, 예를 들면 반도체 웨이퍼 등의 검사에 사용하는 이방성 도전시트에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼를 웨이퍼 상태에서 규격대로 형성되어 있는지의 여부를 판단하는 검사수단에 있어서, 이방성 도전시트가 사용되고 있다. 이 검사수단에서는, 웨이퍼의 회로에 도통하기 위한 전극이, 웨이퍼상에 형성되는 다수의 칩마다 형성되어 있기 때문에, 매우 밀집되게 형성되어 있다. 그러나, 검사기기의 전극과 상기 칩의 전극이 다른 전극과 단락(短絡)하지 않고 검사가 실행되어야 한다. 이방성 도전시트를 검사기기와 웨이퍼의 사이에 삽입하는 경우, 해당 전극과 다른 전극과 단락하지 않고 검사할 수 있다.
그리고, 이방성 도전시트는, 검사 때마다 교체하는 것이 아니고, 반복 사용하기 때문에, 내구성이 요구된다. 또한, 회로의 열화를 가속시키는, 예를 들면, 150℃~200℃와 같은 고온 분위기에서 검사가 실시되기 때문에, 이방성 도전시트는 내열성이 요구된다.
이상의 요구 이외에, 상기 이방성 도전시트는 반도체 웨이퍼의 요철에 대응하기 위하여 탄력성을 가져야 한다. 검사의 대상이 되는 웨이퍼가, 0.2㎜정도의 요철을 가지는 경우가 있다.
이들 이방성 도전시트에 대한 요구특성은, 그 대응수단으로서, 시트를 형성하는 절연성 수지의 특성을 제어함으로써 만족시키고 있다. 예를 들면, 연통 기공을 가진 다공질 재료를 이용하고, 그 기공부분에 엘라스토머를 함유시킨 예가 있다(일본국 특개평10-149722호 공보 참조). 이런 경우, 수지의 내열성 및 탄력성을 유효하게 이용할 수 있다.
이외에, 알루미늄으로 형성된 다수의 전극을 가진 웨이퍼를 검사하는 방법이 제안되어 있다. 그 외부에 노출된 알루미늄전극의 부분이, 산화막으로 피복되기 쉬우며, 이 방법에서는, 상기 산화막을 파괴하여 향상된 도전성을 얻는다(일본국 특개2003-59611호 공보 참조). 구체적으로, 이방성 도전시트의 두께방향으로 형성된 개구부의 설치된 도전체가 시트면으로부터 돌출되어 있으며, 상기 돌기가 대향되는 전극의 산화막을 파괴하여, 도전성이 향상된다.
도 1은 본 발명의 일례를 도시하는 확대 단면모식도;
도 2A 내지 도 2D는 본 발명의 일례를 제조하는 공정의 해설도.
도 2A는 관통구멍이 형성된 상태도.
도 2B는 표면에 다공질 수지가 피복된 상태도.
도 2C는 다공질 수지에 금속이 침투된 상태도.
도 2D는 표면과 이면을 제거함으로써, 이방성 도전시트를 얻은 상태도.
도 3은, 본 발명에 이용한 도통시험의 설명도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1: 이방성 도전시트 2: 전기절연성 다공질시트
3: 관통구멍 4: 금속이 피복된 다공질 수지
5: 다공질 수지 10: 중량계
11: 전기절연층 12: 도전성판
13: 이방성 도전시트 14: 프로브
15: 동작방향 16: 정전류전원
17: 전압계
그러나, 일본국 특개평10-149722호 공보에 기재된 기술은, 수지의 내열성, 탄력성을 유효하게 이용한 수단이지만, 일본국 특개평10-149722호 공보에 기재된 엘라스토머에서는 아웃개싱(outgassing)이 다수 발생된다. 이 아웃개싱에 의해, 피검체인 전기기기의 전기적 접점의 도통 불량을 발생시킬 수 있다. 본 발명은, 상기의 일본국 특개평10-149722호 공보의 문제점을 해결할 수 있으며, 계측 대상의 웨이퍼 및/또는 계측기의 전극단자에 부하 하중에 의한 손상을 주지 않고 검사를 할 수 있고, 양호한 도통을 가지고, 또한 내구성을 향상시킨 이방성 도전시트가 필요하다.
본 발명의 일 측면은, 전기절연성 다공질시트의 두께방향으로 천공된 복수의 관통구멍과, 상기 관통구멍의 내부벽에, 연속기포구조를 가지는 다공질 수지의 층을 포함하고, 상기 다공질 수지의 골격부에 금속이 피복되어 있는 이방성 도전시트이다. 이와 같은 구성에 의해, 다공질 수지의 연속기포구조의 내부에까지, 금속이 피복된다. 그 결과, 시트면에 노출되는 금속의 영역이 증가되고, 또한, 시트를 관통해서 접속이 설정되는, 회로의 도체부분의 단면적을 크게 확보할 수 있다. 또한,상기 시트는 반복 사용되는 경우의, 가압/제압의 반복에 대하여, 충분한 내구성을 지니며, 또한 균일한 도통성을 확보할 수 있다.
상기 절연성 다공질 수지시트가, 불소고무를 발포시켜서 형성되는 것이 바람직하다.
또, 다공질 수지의 층은, 상분리법에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다., 이런 경우에, 연속기포구조를 가지는 층을 얻을 수 있다. 물론 다른 수단에 의한 층의 형성하여도 된다.
특히, 상기 다공질 구조를 가지는 재료가, 불소고무이면, 180℃에서의 연속 사용에 견딜 수 있도록 내열성을 가지고, 내구성이 우수한 데에 부가해서, 아웃개싱이 낮아서, 피검체인 전기기기의 전기적 접점의 도통 불량을 해결하는 이점이 제공된다.
불소고무 중에서도, 전자선 조사된 테트라플루오르에틸렌-프로필렌 공중합 고무를 이용하면, 가교구조를 형성할 수 있어서, 바람직한 층을 얻을 수 있다.
상기 피복되는 금속이, 금, 은, 및 동으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유하는 것이 바람직하며, 단일체, 합금, 복합체 중 어느 형태로 존재해도 된다.
상기 피복되는 금속이, 니켈, 니켈 합금, 귀금속 및 귀금속의 합금의 1종 이상으로 이루어지는 보조층을 가지는 경우에도, 바람직하게 사용할 수 있다. 바람직한 귀금속의 예로서는 금, 은, 백금이 포함되며, 귀금속의 합금의 예는 이들 귀금속의 합금, 귀금속과 니켈의 합금 및 카드뮴이 포함된다. 상기와 같이, 도전성이 양호하거나 또는 산화하기 어려운 금속, 또는 이들 특성의 양자 모두를 지니는 금속을 보조층으로서 사용하면서 금속층을 복층화(複層化)하는 것도 바람직하다.
<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>
도 1은, 이방성 도전시트(1)의 일례를 확대한 모식도이다. 상기 도면은 관통구멍부분을 가로질러서 절단한 횡단면을 가진 상기 이방성 도전시트(1)의 횡단면을 도시한다. 이방성 도전시트(1)의 표면 및 이면에는, 관통구멍(3)이, 전기절연성 다공질시트(2)를 천공하여, 확장되어 있다. 금속이 피복된 다공질 수지(4)의 층이 관통구멍(3)의 내부벽을 각각 덮고 있다. 피복된 다공질수지(4)의 층의 단면이 시트(1)의 표면과 이면에 각각 노출되어 있다. 그 단면은 반도체 웨이퍼의 전극위치 및 검사기기에 접속하는 검사전극에 각각 대향한다.
상기 구성에서 사용하는 전기절연성 다공질시트(2)는, 발포 수지(예를 들면, 발포 고무)를 사용하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 내열성이 있으며, 반복사용에 의한 가압/제압을 반복하는 상태에서의 내구성이 양호한 발포 불소고무를 이용하면 된다.
전기절연성 다공질시트(2)의 제조방법의 예를, 도 2A 내지도 2D에 도시한다. 우선, 전기절연성 다공질시트를 준비하고, 그곳에 관통구멍을 형성한다. 관통구멍의 천공에는, 관통구멍부분이 변형(deformation)이나 스트레인 등을 발생시키지 않는 수단이 바람직하다. 이러한 수단의 구체적 예로서는, 예를 들면, 드릴이나 펀치 등의 기계적 천공방법; 및 싱크로트론 궤도 방사광이나 레이저빔에 의한 어블레이션(ablation)을 이용하는 방법이 포함된다. 도 2A는 전기절연성 다공질시트(2)에 형성된 관통구멍(3)이 천공된 상태를 도시한다.
이 전기절연성 다공질시트(2)의 표면에, 상분리법에 의해 다공질 수지(5)를 피복하는 것이 바람직하다. 상분리법이란, 다공질막을 제조하는 방법으로서, 폴리머를 양용매에 용해시키고(예를 들면, 아플라스(AFLAS) 불소고무의 경우는 테트라히드로푸란(THF)), 비용매에 접촉시키면 양용매와 비용매가 교체된다. 양용매 농도가 저하되고, 비용매 농도가 상승하면서, 상분리가 발생하고, 직경 수십㎚의 1차 미립자가 형성된다. 그 후, 이 입자가 직경 수백㎚ 내지 수㎛의 2차 입자로 성장하여, 최종적으로 2차 입자간의 틈새가 구멍으로 형성된다.
물론, 다공질수지(5)에 의해 전기절연성 다공질시트를 피복하는 방법은 상분리법에 한정되는 것은 아니고, 연속기포구조를 가지는 다공질 수지(5)가 관통구멍(3)을 포함시켜서, 전기절연성 다공질시트(2)에 피복할 수 있는 방법이면, 예를 들면, 미세기공 형성재추출법 등 어떤 방법이어도 적용할 수 있지만, 본 발명에 있어서는, 상분리법을 이용하는 것이 바람직하다.
도 2B는, 전기절연성 다공질시트(2)의 표면에 다공질 수지(5)가 피복된 상태를 도시한다. 다공질 수지(5)의 피복은, 전기절연성 다공질시트(2)의 표면 및 이면과 관통구멍(3)의 내부에 걸쳐서 균일하게 피복되는 것이 바람직하다.
다공질 수지의 층은 다음과 같이 얻는다. 전기절연성 다공질시트(2)에 이용하는 수지와 동등한 내열성, 내구성을 지니는 수지를, 저온에서 가스화할 수 있는 용매에 용해하여, 용액을 준비한다. 이 용액에 전기절연성 다공질시트(2)를 통과시키고, 건조시킴으로써, 다공질 수지를 얻을 수 있다.
특히 상분리법을 이용하므로, 다공질 수지(5)가 연속기포구조를 형성한다. 따라서, 다공질 수지(5)의 연속기포구조가 금속에 의해 피복될 수 있다. 바람직하게는, 불소고무가 전기절연성 다공질시트를 형성하는 수지와 잘 융합이 되기 때문에, 다공질 수지로서 불소고무를 이용한다. 특히, 내열성, 내구성이 양호하기 때문에, 불소고무 중에서도, 테트라플루오르에틸렌-프로필렌 공중합 고무를 발포시킨 후, 방사선 조사를 하여 가교된 구조를 형성하는 것이 바람직하다. 방사선 조사의 수단으로서는 전자선, 감마선, X선 등이 있지만, 다공질 수지를 가교하는 데에 적절한 에너지의 강도 및 취급이 용이하므로 전자선 조사가 바람직하다.
도 2C는, 이와 같이 피복된 다공질 수지(5)의 골격부에 무전해도금 등으로 금속을 피복시켜서, 전기절연성 다공질시트(2)의 관통구멍(3)을 포함한 표면 전체를, 골격부에 금속이 피복된 다공성 수지(4)로 피복한 상태를 도시한다.
위에서 사용되는 금속은, 도전성이 양호한 금속이 바람직하며, 금, 은 및 동으로부터 선택되는 1종 이상이면 한층 더 바람직하다. 그리고, 피복되는 금속은, 단일체, 합금 및 복합체 중 어느 형태이어도 된다. 또한, 복층구조를 이용하여, 표층쪽에 니켈, 니켈 합금, 귀금속류 및 귀금속류의 합금 중에서 선택된 1종 이상의 부재로 형성된 보조층으로서 피복해 두는 것이 바람직하다. 이들 보조층은, 제 1층보다 내산화성 또는 도전성이 우수한 것이 바람직하며, 쌍방의 성질이 우수한 금속인 것이 보다 바람직하다.
금속이 피복된 다공질 수지(4)를 전기절연성 수지시트(2)의 표리면으로부터제거함으로써, 도 2(d)에 도시한 다공질 수지(4)를 가진 이방성 도전시트를 얻을 수 있다. 도 2(d)를 경사진 방향의 위쪽에서 바라본 것이 도 1이다.
이렇게 해서 얻어지는 전형적인 실시형태에 의한 이방성 도전시트는, 기재(基材)인 전기절연성 시트와, 그 천공부분에 연속기포구조를 가지는 다공질 수지의 층을 포함하고 있다. 상기 연속기포구조의 내부에까지 피복된 금속층이 있기 때문에, 반복의 하중 부하에 대해서, 탄성회복력이 우수하다. 또, 금속층이, 연속기포구조의 골격부에 피복되어 있기 때문에, 금속부분에서도 단단한 고체형상으로 되지 않고, 탄력성을 지닌다. 더욱이, 금속층이, 시트로부터 벗겨져 떨어지는 일이 없으며, 또한 반복 하중에 의한 변형도 일어나기 어렵다. 또, 천공부분에 제작된 다공질 수지의 골격 전체에 금속이 피복되기 때문에, 시트의 표리측에서는 마치 금속층 같이 관찰된다. 즉 상하에 위치하는 전극단자와의 접촉면적을 크게 확보할 수 있다.
이상의 내용에서, 본 발명에 의한 이방성 도전시트는 수명이 길며, 도통성에의 신뢰도도 크다.
이하에 본 발명의 실시예를 나타내지만, 본 발명은 이하의 실시예에 의해 한정되는 것도 아니다.
(실시예)
(전기절연성 다공질시트의 제작)
불화비닐리덴-헥사플루오르프로필렌 공중합체(다이킨고교((DAIKIN
Industries, Ltd.)(주) 제품, 상품명; 다이엘(DAI-EL) G701) 100중량부에 아조디카르복시아미드(azodicarboxamide)(ADCA)계 발포제(산쿄카세(SANKYO-K.Co.,Ltd.)(주) 제품, 상품명; 셀마이크(CELLMIC) CAP250)를 2중량부, 발포핵제로서 클레이(CLAY)(시라이시 칼슘(SHIRAISHI CALCIUM Co.,Ltd.)(주) 제품, 상품명; 버게스(BURGESS) #30)를 20중량부, 가교보조제로서 고순도 마그네시아(MAGNESIA)(쿄와가가쿠고교(KYOWA CHEMICAL INDUSTRY Co.,Ltd.)(주) 제품, 상품명; 쿄와마그(KYOWA MAG) MA-150) 1.5중량부, 시판되는 수산화칼슘을 2중량부 첨가해서 혼합하고, 롤로 반죽한 후, 1㎜ 두께의 프리폼시트(preform sheet)로 형성하였다. 이 프리폼시트를, 2㎜ 깊이의 시트 금형 속에 넣고, 165℃에서 20분 가열하여, 시트형상의 발포체를 얻었다. 이 발포체 시트는, 평균기공직경이 50㎛이며, 기공율이 40%였다.
(시트의 천공과 다공질 수지의 형성)
상기 발포체 시트에, 마이크로 드릴(micro-drill)을 이용해서 직경 200㎛의 관통구멍을 천공했다. 관통구멍은 구멍의 중심간 거리가 1㎜로 되도록 설정하였다.
특별히, 테트라플루오르에틸렌-프로필렌 공중합 고무(아사히 가라스(ASAHI GLASS Co.,Ltd.)(주) 제품, 상품명; 아프라스(AFLAS) 150C)를 테트라하이드로퓨란(THF)에서 용해하고, 5중량% 농도로 한 용액을 준비하였다. 이 용액에 천공된 상기 발포체 시트를 침지하고, 관통구멍부분 내부에까지 용액을 침투시킨 후 꺼내서, 온도 25℃, 습도 95%RH의 분위기 하에서 건조시키고, THF를 증발시켰다. 건조시킨 후, 광학현미경으로 관찰했던바, 시트에 천공된 관통구멍의 내부벽에, 두께 약 30㎛의 다공질 수지가 관찰되었다. 이 다공질 수지의 기공직경은 약 1~2㎛이며, 내부에까지 연속된 구멍으로 되어 있었다.
이 다공질 수지를 100kGy의 전자선으로 조사하고, 가교하였다.
(금속의 침투와 이방성 도전시트의 형성)
얻어진, 표층에 다공질 수지가 형성된 발포체 시트를, 무전해도금에 의해 구리도금하였다. 그 공정은, 닛코 메탈 플레이팅(NIKKO METAL PLATING Co.,Ltd.)(주) 제품 CR-3023으로 프리딥(pre-dipping)한 후, 촉매에 동일회사제품 CP-3316을 이용하여, 도금촉진제로서 동일회사제품 NR-2A 및 NR-2B를 이용하여, 동일회사제품 NKM 554로 무전해 구리도금하였다.
그 후, 상기 구리도금 위에 무전해 니켈도금에 의해, 니켈도금을 실시하였다. 그 공정은 다음과 같이 실시하였다. 닛코 메탈 플레이팅(주) 제품 라피드크린(RAPID CLEAN) P-5를 이용해서 알칼리 침지 탈지를 한 후, 수세하고 나서 염산에 의해 산세정을 하고, 그 후 동일회사제품 NKM 7N에 의한 무전해도금하였다.
상기 니켈도금의 표면에 금의 치환도금을 실시하였다. 그 공정은, 재팬 일렉트로플래팅ㆍ엔지니어즈 주식회사(ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN Ltd.)(EEJA) 회사제품 산성 클리너, 마이크로 파브(MICRO FAB)72로 세정한 후, 수세하고, 염산으로 산활성을 실시한 이후, 동일회사제품 렉트로리스(LECTROLESS) Au 1100에 의해 치환도금하여, 금의 치환도금을 완료하였다. 도금부분을 집속이온빔가공장치(FIB)로 관찰하면, 구리도금 두께는 O.5㎛, 니켈도금의 두께는 20㎚, 금도금의 두께는 30㎚였다.
이상의 조작에 의해 얻어진, 금속이 침투된 다공질 수지가 형성된 표층을 가지는 발포체 시트의 양면을 슬라이스 해서, 다공질 수지 및 발포체 시트의 치밀화된 표층부를 제거함으로써, 균일하게 발포된 발포체 시트를 두께 1㎜로 해서 채취하였다. 이 발포체 시트는, 1㎜ 간격으로 관통구멍이 개구되고, 상기 관통구멍에는 두께 약 30㎛의 다공질 수지층이 있으며, 상기 수지층은 금도금이 실시되고, 상기 금도금은 상기 수지층의 골격부의 표면에 피복되어 있었다.
이와 같이 완성된 제품을, 이방성 도전시트로서 이용하였다.
(비교예)
(다공질 수지층이 없는 이방성 도전시트)
실시예에서 사용한 천공된 관통구멍을 가지는 발포체 시트와 동일한 것이 준비되어있다. 그러나, 이 발포체 시트에 직접 무전해도금에 의한 금속층을 형성하였다. 그 공정은 다음과 같이 실시하였다. 실시예에서 이용한 무전해구리도금, 무전해니켈도금 및 금의 치환도금과 동일한 조작을 실시함으로써, 복층의 금속층을 형성하였다. 그 후, 발포체 시트의 양면을 슬라이스해서 균일하게 발포된 1㎜ 두께의 발포체 시트를 얻었다. 그 표면에는, 관통구멍이 중심거리 1㎜ 간격으로 형성되어 있으며, 상기 각 관통구멍의 내부벽에는, 복층구조의 금속도금이 균일하게 실시되고, 내부면이 금이며 그 외주를 구리가 둘러싼 구조로 되어 있었다. 이와 같이 완성된 제품을 이방성 도전시트로서 이용하였다.
(이방성 도전시트의 평가)
실시예와 비교예에서 얻은 이방성 도전시트에 대해서 도전성 조사를 실시하였다.
조사에 이용한 장치를 도 3의 설명도를 참조하면서 설명한다. 중량계(10) 위에 전기절연층(11)을 개재해서 도전성판(12)이 설치되어 있다. 도전성판(12)은 금 또는 표층이 금도금된 것으로 형성된다. 도전성판(12) 위에, 계측하는 이방성 도전시트(13)를 놓고, 그 상부에 동작방향(15)에 의해 나타내지는 방향으로 동작할 수 있는 프로브(14)를 설치한다. 이 프로브(14)는, 구리 또는 구리에 금도금된 것으로 형성되는 것이 바람직하다. 본 실시예에서는 직경 0.5㎜의 구리봉을 이용하고 있다. 이 프로브(14)와 도전성판(12)의 사이를 전기 접속하고, 그 사이에 정전류전원(16)을 이용해서 전류를 공급한다. 별도로, 프로브(14)와 도전성판(12)의 사이를 전기 접속하고, 그 사이에 전압계(17)를 포함시킨 회로를 준비한다.
상기 장치에 놓여진 이방성 도전성 시트(13) 위의 관통구멍 중 하나만을 덮도록 상기 프로브(14)를 내리고, 가압한다. 가압량은, 중량계(10)에 의해 계측하고, 가압량에 대한 접촉저항의 크기를 조사하였다. 접촉저항이, 기대치인 1OOmΩ이하로 되는 하중은, 실시예의 시트에서는 1.0MPa, 비교예의 시트에서는 4.2MPa 필요하였다. 통상, 이방성 도전시트에 이용하는 하중은 5MPa 정도이기 때문에, 이들 2개의 시료로도 규격치는 만족한다.
이들 시트에, 상기의 통상 사용 하중 5MPa를 30초 간격으로 10만회 반복 부하를 인가한 후, 재차 도 3에 도시하는 장치에 의해 접촉저항치를 조사하였다. 기대치인 100mΩ이하에 소요되는 하중은, 실시예의 시트에서 1.9MPa, 비교예의 시트에서는 5.0MPa이었다. 상기 각 시트의 하중은 10만회의 반복부하 후에도 기대치 이하로 추이하였다.
그러나, 하중의 부하 전후에 있어서의 변화의 관점에서는, 각 시트에 대해서 하중이 커지고, 특히 비교예의 시트에서는, 초기부터 큰 부하가 필요하며, 반복 하중 후의 하중은 통상 사용 하중의 한계에 근접한 값으로 증가된다.
본 발명을 상세히 또 특정한 실시형태를 참조하면서 설명했지만, 본 발명의 주지와 범위를 일탈하는 일없이 다양한 변경이나 수정을 가할 수 있는 것은 당업자에게 있어서 자명하다.
본 출원은, 2004년 4월 2일 출원한 일본국 특허출원(특원2004-109637)에 의거하는 것이며, 그 내용은 여기에 참조하여 구체화된다.
본 발명에 의해 제공되는 이방성 도전시트는, 경부하에서도 안정적으로 도통가능하며, 장기간의 반복 사용에 내구성이 있으며, 반도체 웨이퍼의 검사 등에 최적이다.

Claims (7)

  1. 전기절연성 다공질 수지시트와;
    상기 전기절연성 다공질 시트의 두께방향으로 천공(穿孔)되고, 각각 내부벽을 가진 복수의 관통구멍과;
    상기 복수의 구멍의 내부벽에, 연속기포구조를 가지고, 골격부를 가지는 복수의 다공질 수지의 층과;
    상기 다공질 수지의 층의 골격부를 피복한 금속
    으로 이루어진 것을 특징으로 하는 이방성 도전시트.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 전기절연성 다공질 수지시트가, 발포된 불소고무로 이루어진 것을 특징으로 하는 이방성 도전시트.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 다공질 수지의 층은, 상분리법에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 이방성 도전시트.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 각각의 다공질 수지의 층이, 불소고무로 이루어진 것을 특징으로 하는 이방성 도전시트.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 각각의 다공질 수지의 층이, 방사선 조사된 테트라플루오르에틸렌-프로필렌 공중합 고무로 이루어진 것을 특징으로 하는 이방성 도전시트.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 금속이, 금, 은, 및 동으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유하는 제 1층을 포함하는 것을 특징으로 하는 이방성 도전시트.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 금속이, 니켈, 니켈 합금, 귀금속 및 귀금속의 합금의 1종 이상으로 이루어지는 보조층을 부가하여 포함하는 것을 특징으로 하는 이방성 도전시트.
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