KR20060132137A - Method for manufacturing of printing plate - Google Patents

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KR20060132137A
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조흥렬
류순성
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엘지.필립스 엘시디 주식회사
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Abstract

A manufacturing method of a printed board is provided to reduce an error caused by an etching CD(Critical Dimension) by controlling an etching thickness every one time. A first mask layer having an opening defining a pattern is formed on an insulating substrate(61). A first trench having a first depth is formed in the insulating substrate corresponding to the opening using the first mask layer as a mask. The first mask layer is removed. A second mask layer having the same opening as that of the first mask layer is formed on the insulating substrate. A second trench with a second depth which is deeper than the first depth is formed in the insulating substrate corresponding to the opening using the second mask layer as a mask. The second mask layer is removed. A third mask layer having the same opening as that of the first mask layer is formed on the insulating substrate. A third trench(67) having a third depth which is deeper than the second depth is formed in the insulating substrate corresponding to the opening using the third mask layer as a mask. The third mask layer is removed.

Description

인쇄판의 제조방법{method for manufacturing of printing plate}Method for manufacturing of printing plate

도 1은 일반적인 인쇄 장치를 나타낸 개략적인 구성도1 is a schematic configuration diagram showing a general printing apparatus

도 2a 내지 도 2e는 종래 기술에 의한 인쇄판의 제조방법을 나타낸 공정 단면도2a to 2e is a cross-sectional view showing a manufacturing method of a printing plate according to the prior art.

도 3a 내지 도 3g는 본 발명에 의한 인쇄판의 제조방법을 나타낸 공정 단면도3A to 3G are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printing plate according to the present invention.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings

61 : 절연 기판 62 : 제 1 포토레지스트61: insulating substrate 62: first photoresist

63 : 제 1 트렌치 64 : 제 2 포토레지스트63: first trench 64: second photoresist

65 : 제 2 트렌치 66 : 제 3 포토레지스트65: second trench 66: third photoresist

67 : 제 3 트렌치67: third trench

본 발명은 액정표시장치의 제조방법에 관한 것으로, 특히 미세 패턴의 구현이 가능한 인쇄판의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a manufacturing method of a liquid crystal display device, and more particularly to a manufacturing method of a printing plate capable of realizing a fine pattern.

최근 디스플레이 장치로서 CRT에 비해 손색이 없는 화상을 구현하면서, 경박 단소화, 초소형화가 가능한 액정표시장치들이 개발되고 있다.Recently, liquid crystal displays have been developed as a display device that realizes an image comparable to that of a CRT, and can be made thin and small.

일반적으로 액정표시장치(liquid crystal display device)는 다수개의 게이트 라인과 데이터 라인들이 수직으로 교차 배열되는 매트릭스(matrix) 형태의 단위 화소를 갖고, 각각의 단위 화소들 영역 상에는 스위칭 역할을 하는 TFT와 투명 금속으로된 화소 전극이 형성되어 있는 어레이 기판과, 상기 어레이 기판의 화소전극과 대향되도록 투명절연 기판상에 RGB 컬러 필터층과 블랙 매트릭스들이 형성되어 있는 컬러필터기판이 액정분자를 사이에 두고 합착된 구조를 하고 있다.In general, a liquid crystal display device has a unit pixel in a matrix form in which a plurality of gate lines and data lines are vertically cross-aligned, and a TFT and a transparent layer that act as a switching element on each unit pixel area. An array substrate in which a pixel electrode made of metal is formed, and a color filter substrate in which an RGB color filter layer and black matrices are formed on a transparent insulating substrate so as to face the pixel electrode of the array substrate are bonded to each other with liquid crystal molecules interposed therebetween. Is doing.

상기 어레이 기판과 컬러필터 기판은 각각 독립하여 제작 즉, 각각의 기판의 제조되고, 이들 기판을 합착하기 전에 배향막 도포 공정, 러빙 공정, 스페이서(space) 산포 공정, 씰 인쇄 공정이 이루어진다.The array substrate and the color filter substrate are each manufactured independently, that is, the respective substrates are manufactured, and an alignment film coating process, a rubbing process, a spacer spreading process, and a seal printing process are performed before the substrates are bonded.

이와 같은 공정이 끝나면 상기 어레이 기판과 컬러필터 기판을 마주보도록 대향시킨 후, 열과 자외선 조사에 의하여 합착시킨다. After such a process, the array substrate and the color filter substrate face each other and are bonded by heat and ultraviolet irradiation.

여기서, 상기 어레이 기판에서 하는 씰 인쇄 공정은 두 기판을 합착하기 위해서 할 뿐만 아니라, 액정 주입시 액정 분자들이 유출되지 않도록 봉입하는 역할을 한다.Here, the seal printing process of the array substrate is used not only for bonding the two substrates but also for encapsulating the liquid crystal molecules when the liquid crystal is injected.

상기와 같은 씰 형성 공정에는 다음과 같은 3가지 방법이 사용되고 있다.The following three methods are used for the seal formation process as described above.

첫째, 인쇄법에 의한 후막 형성 기술은 생산 설비가 간단하고, 재료 이용 효율이 높아서 LCD, PDP 등의 제조에서 사용되고 있는 공정 중의 하나이다. First, the thick film formation technique by the printing method is one of the processes used in the manufacture of LCD, PDP, etc. because of the simple production equipment and high material utilization efficiency.

즉, 마스크를 이용한 스크린 인쇄의 원리는 패터닝된 스크린을 일정 간격 유지하여 기판 위에 놓고 격벽 형성에 필요한 페이스트(paste)를 압착, 전사시켜 원 하는 형상을 기판에 인쇄하는 방식이다.That is, the principle of screen printing using a mask is a method of printing a desired shape on a substrate by pressing and transferring a paste necessary for forming a partition wall by placing a patterned screen on a substrate at a predetermined interval.

통상 1회 인쇄에서 소성 전에 20㎛ 정도의 높이를 얻을 수 있다. 따라 50㎛ 내지 100㎛의 격벽을 얻기 위해서는 5회 내지 10회의 중첩 인쇄를 하여 다수의 건조공정을 실시하여야 하기 때문에 생산성이 낮고, 유리기판의 변형에 따른 낮은 재현성 그리고 고정세화에 어려운 단점이 있다.In general, a height of about 20 μm can be obtained before firing in one printing. Accordingly, in order to obtain a bulkhead having a thickness of 50 μm to 100 μm, a plurality of drying processes must be performed by overlapping printing 5 to 10 times, resulting in low productivity, low reproducibility due to deformation of the glass substrate, and difficulty in high definition.

둘째, 센드블라스법은 기판 위에 격벽 물질을 넓게 도포한 후 부분적으로 이를 제거함으로써 격벽을 형성하는 방법으로 최근 대형 패널 제조 공정에서 고정세용 격벽 형성을 위해 많이 이용되고 있는 방법이다.Second, the sendblast method is a method of forming a partition wall by partially applying a partition material on a substrate and then removing the partition material, which is widely used for forming a high-definition partition wall in a large panel manufacturing process.

예를 들면, 전극이 형성되어 있는 기판 전면에 스크린 인쇄법을 이용하여 격벽 재료를 인쇄하고, 상기 격벽 재료상에 감광성 필름을 입힌 후, 노광 및 현상 작업을 거쳐 격벽 재료를 보호할 감광성 필름이 남도록 한다. For example, the barrier material is printed on the entire surface of the substrate on which the electrode is formed by using a screen printing method, the photosensitive film is coated on the barrier material, and then exposed and developed to leave the photosensitive film to protect the barrier material. .

그리고 연마제를 분사하여 감광성 필름에 보호되지 않은 부분을 물리적으로 제거하여 격벽을 형성하게 되는데, 이때 사용되는 연마제는 Al2O3, SiC, 유리 미립자 등이 사용되고 압축된 공기나 질소가스에 의해 분사된다.The abrasive is sprayed to physically remove the unprotected portion of the photosensitive film to form a partition. The abrasive used is Al 2 O 3 , SiC, glass fine particles, and the like, and is sprayed by compressed air or nitrogen gas. .

상기 샌드블라스트법으로 70㎛ 이하의 격벽을 대면적의 기판에 형성하는 것이 가능하지만 기판 유리에 물리적 충격을 가해서 소성시 기판의 균열을 일으킬 수 있고, 공정이 복잡하며 설비 투자에 소요되는 경비가 많으며 많은 재료의 소모로 인한 생산 단가의 상승, 분진으로 인한 공해 발생의 소지를 갖고 있다.It is possible to form a bulkhead of 70 μm or less on the large-area substrate by the sandblasting method, but it may cause physical cracking on the substrate glass to cause cracking of the substrate upon firing, complicated process, and high cost of equipment investment. The cost of production increases due to the consumption of many materials, and there is a possibility of pollution caused by dust.

세 번째, 디스펜서법은 마스크 제조에 쓰여지는 CAD의 배선 데이터를 이용해 후막 페이스트를 공기 압력을 이용해 기판상에 직접 토출하여 패턴을 형성하는 기술로서, 마스크 제조 비용이 절감되고 후막의 형성에 큰 자유도를 가질 수 있고, 공정이 간단한 장점 등을 갖고 있으며 대형 LCD와 PDP 등의 밀폐제(sealant)에 적용하기에 적합한 기술이다.Third, the dispenser method is a technique for forming a pattern by directly discharging a thick film paste onto a substrate using air pressure using CAD wiring data used for mask manufacturing. The mask manufacturing cost is reduced and a great degree of freedom is formed in forming a thick film. It has the advantages of simple process and is suitable for application to sealants such as large LCDs and PDPs.

도 1은 일반적인 인쇄 장치를 나타낸 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram showing a general printing apparatus.

도 1에 도시한 바와 같이, 피인쇄물(10)을 보유 지지하는 인쇄 테이블(11)과 볼록(또는 오목)부(2)를 포함하는 인쇄판(1)과 판 본체(12)와 아니록스 롤(16)과 디스펜서(18)와 닥터 롤(15)을 구비한다.As shown in FIG. 1, a printing plate 1 including a printing table 11 holding a to-be-printed object 10 and a convex (or concave) portion 2, a plate body 12, and an anilox roll ( 16), dispenser 18, and doctor roll 15 are provided.

그리고, 잉크 등의 인쇄 재료(17)는 디스펜서(18)에 의해 아니록스 롤(16)에 공급된다. 상기 아니록스롤(16)과 판 본체(12)는 원기둥형의 롤 형상이며, 서로 접촉하여 화살표(48)와 화살표(46) 방향으로 각각 회전한다. Then, the printing material 17 such as ink is supplied to the anilox roll 16 by the dispenser 18. The anilox roll 16 and the plate body 12 have a cylindrical roll shape and rotate in the directions of arrows 48 and 46 in contact with each other.

상기 판 본체(12)의 외주면에는 인쇄판(1)을 구비하고 있고, 상기 인쇄판(1)은 인쇄의 대상이 되는 형상을 이루는 볼록(또는 오목)부(2)를 포함하고 있다. The outer peripheral surface of the said plate main body 12 is provided with the printing plate 1, and the said printing plate 1 contains the convex (or concave) part 2 which forms the shape used for printing.

상기 볼록부(2)와 피인쇄물(10)은 서로 접촉하는 위치에 배치된다. The convex part 2 and the to-be-printed object 10 are arrange | positioned in contact with each other.

또한, 상기 아니록스 롤(16)로부터 볼록부(2)로 인쇄 재료(17)가 공급되어 피인쇄물(10)에 인쇄 재료(17)가 전사된다. 상기 피인쇄물(10)은 인쇄 테이블(11)의 주 표면에 배치되어, 인쇄와 동시에 화살표(47) 방향으로 이동한다. 전사되는 형상은 볼록부(2)의 정상부의 면으로 형성되는 형상이다. In addition, the printing material 17 is supplied from the anilox roll 16 to the convex portion 2 so that the printing material 17 is transferred to the to-be-printed object 10. The to-be-printed object 10 is disposed on the main surface of the print table 11 and moves in the direction of the arrow 47 simultaneously with printing. The shape to be transferred is a shape formed by the surface of the top of the convex portion 2.

상기 볼록부(2)의 형상을 갖고 피인쇄물(10)에 인쇄된 인쇄 재료를「인쇄 결과물」이라 하는 것으로 한다. 여기서 인쇄 결과물(4)은 프레임형으로 형성되어 있 다.The printing material which has the shape of the said convex part 2 and printed on the to-be-printed object 10 shall be called "printing result." Here, the print result 4 is formed in a frame shape.

상기 아니록스 롤(16)의 원주형의 외주면에는 볼록부(2) 외에 닥터 롤(15)이 접촉하고 있다. 상기 닥터 롤(15)은 디스펜서(18)에서 공급된 인쇄 재료(17)를 아니록스 롤(16)의 외주면 상에 균일하게 전개하는 역할을 감당한다. The doctor roll 15 contacts the circumferential outer peripheral surface of the anilox roll 16 in addition to the convex portion 2. The doctor roll 15 serves to evenly distribute the printing material 17 supplied from the dispenser 18 on the outer circumferential surface of the anilox roll 16.

따라서, 상기 닥터 롤(15)은 인쇄 재료(17)가 공급되는 위치와 볼록부(2)에 접촉하는 위치의 구간 내에서 아니록스 롤(16)과 접촉하도록 배치된다.Thus, the doctor roll 15 is arranged to contact the anilox roll 16 within the interval between the position where the printing material 17 is supplied and the position where it contacts the convex portion 2.

한편, 상기 닥터롤(15) 대신에 판형이고 동등한 역할을 감당하는 닥터 블레이드를 이용하는 경우도 있다. On the other hand, instead of the doctor roll 15, there may be a case of using a doctor blade which has a plate shape and plays an equivalent role.

또한, 상기 디스펜서(18) 대신에 인쇄 재료(17)를 아니록스 롤(16)에 공급하는 동등한 역할을 담당하는 원기둥형의 팬텐롤을 구비하는 인쇄기도 있다.In addition, there is also a printing machine having a cylindrical pantenol which plays an equal role of supplying the printing material 17 to the anilox roll 16 instead of the dispenser 18.

일반적으로 인쇄장치는 포장지 등에 문자나 도형을 그리는 인쇄법으로서 이용되고 있었지만 박막의 형성에도 응용할 수 있으므로, 문자나 도형의 묘사 이외의 목적으로도 이용되고 있다. In general, the printing apparatus has been used as a printing method for drawing characters and figures in wrapping paper, etc., but it is also used for purposes other than the description of characters and figures because it can be applied to the formation of thin films.

예를 들어, 피인쇄물을 유리로서 표면에 폴리 이미드 박막을 인쇄하는 액정 표시 장치의 배향막의 형성 및 액정 패널의 밀봉재의 형성 등을 인쇄로 행할 수 있다.For example, formation of the alignment film of the liquid crystal display device which prints a polyimide thin film on the surface as a to-be-printed object, formation of the sealing material of a liquid crystal panel, etc. can be performed by printing.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 종래 기술에 의한 인쇄판의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a manufacturing method of a printing plate according to the prior art will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2a 내지 도 2e는 종래 기술에 의한 인쇄판의 제조방법을 나타낸 공정 단면도이다.2A to 2E are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printing plate according to the prior art.

도 2a에 도시한 바와 같이, 절연 기판(51)상에 하드 마스크용 금속막(52)을 증착하고, 상기 금속막(52)상에 포토레지스트(53)를 도포한다.As shown in FIG. 2A, a hard mask metal film 52 is deposited on an insulating substrate 51, and a photoresist 53 is coated on the metal film 52.

여기서, 상기 금속막(52)은 Cr 또는 Mo 등의 금속 물질을 사용한다.Here, the metal film 52 uses a metal material such as Cr or Mo.

이어, 포토 및 노광 공정을 통해 상기 포토레지스트(53)를 선택적으로 패터닝하여 패턴 영역을 정의한다.Subsequently, the photoresist 53 is selectively patterned through photo and exposure processes to define a pattern region.

도 2b에 도시한 바와 같이, 상기 패터닝된 포토레지스트(53)를 마스크로 이용하여 상기 금속막(52)을 선택적으로 제거하여 금속막 패턴(52a)을 형성한다.As shown in FIG. 2B, the metal film 52 is selectively removed using the patterned photoresist 53 as a mask to form a metal film pattern 52a.

도 2c에 도시한 바와 같이, 상기 포토레지스트(53)를 제거한다.As shown in FIG. 2C, the photoresist 53 is removed.

여기서, 상기와 같이 금속막 패턴(52a)을 형성하기 위해 마스크로 사용된 포토레지스트(53)를 제거하는 방법으로는, 산소가스 플라즈마에 의한 방법 및 여러 가지 산화제를 사용한 방법이 알려져 있다. As a method of removing the photoresist 53 used as a mask to form the metal film pattern 52a as described above, a method using an oxygen gas plasma and a method using various oxidants are known.

먼저, 산소가스 플라즈마에 의한 방법은 일반적으로, 진공 및 고전압하에서 산소가스를 주입함으로써 산소가스 플라즈마를 발생시켜 그 산소가스 플라즈마와 포토레지스트와의 반응에 의해, 포토레지스트를 분해하고, 제거하는 방법이다.First, a method using an oxygen gas plasma is a method of generating an oxygen gas plasma by injecting oxygen gas under vacuum and high voltage, and decomposing and removing the photoresist by reacting the oxygen gas plasma with the photoresist. .

도 2d에 도시한 바와 같이, 상기 금속막 패턴(52a)을 마스크로 이용하여 상기 노출된 절연 기판(51)을 선택적으로 식각하여 표면으로부터 약 20㎛ 깊이를 갖는 트렌치(54)를 형성한다.As shown in FIG. 2D, the exposed insulating substrate 51 is selectively etched using the metal film pattern 52a as a mask to form a trench 54 having a depth of about 20 μm from the surface.

이때 상기 절연 기판(51)의 식각은 HF계 에천트(etchant)를 이용한 등방성 식각(isotropic etch)을 이용한다.In this case, the etching of the insulating substrate 51 uses isotropic etching using an HF-based etchant.

도 2e에 도시한 바와 같이, 상기 금속막 패턴(52a)을 제거함으로써 종래의 인쇄판의 형성 공정을 완료한다.As shown in FIG. 2E, the conventional printing plate forming process is completed by removing the metal film pattern 52a.

상기와 같이 제조된 인쇄판을 도 1과 같이 구성된 인쇄 장치에 구성하여 원하는 안료를 아니록스 롤에 코팅한 후 아니록스 롤이 인쇄판과 접촉할 때 필요한 부분을 선택적으로 남기게 한 후 기판에 전사시킴으로써 패턴을 갖는 인쇄 결과물을 얻을 수 있다.The printing plate manufactured as described above is formed in the printing apparatus configured as shown in FIG. 1 to coat the desired pigment on the anilox roll, and then selectively leave the necessary part when the anilox roll contacts the printing plate, and then transfer the pattern onto the substrate. It is possible to obtain a print result having.

그러나 상기와 같은 종래 기술에 의한 인쇄판의 제조방법에 있어서 다음과 같은 문제점이 있었다.However, in the manufacturing method of the printing plate according to the prior art as described above has the following problems.

즉, 금속막 패턴을 마스크로 절연 기판을 일괄 식각하여 원하는 깊이를 갖는 트렌치를 형성함으로써 등방성 식각의 특성상 식각 CD가 크게 발생하여 정밀한 인쇄판 제작이 어렵다.That is, by forming a trench having a desired depth by collectively etching the insulating substrate using a metal film pattern as a mask, an etching CD is largely generated due to the characteristics of isotropic etching, and thus, it is difficult to manufacture a precise printing plate.

즉, 절연 기판의 식각 두께가 5㎛인 경우에는 이론적으로 양측을 기준으로 10㎛이하의 선폭 구현이 불가능하다(도 2d의 A).That is, when the etching thickness of the insulating substrate is 5㎛ theoretically it is impossible to implement a line width of less than 10㎛ on both sides (A of FIG. 2D).

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로 식각 CD의 변화를 최소화하여 미세 패턴을 형성하도록 인쇄판의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems is to provide a method of manufacturing a printing plate to form a fine pattern by minimizing the change of the etching CD.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 인쇄판의 제조방법은 절연 기판상에 패턴이 정의된 개구부를 갖는 제 1 마스크층을 형성하는 단계와, 상기 제 1 마스크층을 마스크로 이용하여 상기 개구부에 대응되게 상기 절연 기판에 제 1 깊이를 갖는 제 1 트렌치를 형성하는 단계와, 상기 제 1 마스크층을 제거하는 단계와, 상기 절연 기판상에 상기 제 1 마스크층의 개구부와 동일한 개구부를 갖는 제 2 마스크층을 형성하는 단계와, 상기 제 2 마스크층을 마스크로 이용하여 상기 개구부에 대응되게 상기 절연 기판에 상기 제 1 깊이보다 깊은 제 2 깊이를 갖는 제 2 트렌치를 형성하는 단계와, 상기 제 2 마스크층을 제거하는 단계와, 상기 절연 기판상에 상기 제 1 마스크층의 개구부와 동일한 개구부를 갖는 제 3 마스크층을 형성하는 단계와, 상기 제 3 마스크층을 마스크로 이용하여 상기 개구부에 대응되게 상기 절연 기판에 상기 제 2 깊이보다 깊은 제 3 깊이를 갖는 제 3 트렌치를 형성하는 단계와, 상기 제 3 마스크층을 제거하는 단계를 포함하여 형성함을 특징으로 한다.The method of manufacturing a printing plate according to the present invention for achieving the above object includes the steps of forming a first mask layer having an opening with a pattern defined on an insulating substrate, and using the first mask layer as a mask. Forming a first trench having a first depth in the insulating substrate, removing the first mask layer, and having the same opening on the insulating substrate as the opening of the first mask layer. Forming a second mask layer, forming a second trench having a second depth deeper than the first depth in the insulating substrate to correspond to the opening using the second mask layer as a mask; Removing the second mask layer, forming a third mask layer on the insulating substrate, the third mask layer having the same opening as the opening of the first mask layer; Forming a third trench having a third depth deeper than the second depth in the insulating substrate so as to correspond to the opening by using a third mask layer as a mask; and removing the third mask layer. It is characterized by.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 의한 인쇄판의 제조방법을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a manufacturing method of the printing plate according to the present invention.

도 3a 내지 도 3g는 본 발명에 의한 인쇄판의 제조방법을 나타낸 공정 단면도이다.3A to 3G are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printing plate according to the present invention.

도 3a에 도시한 바와 같이, 절연 기판(61)상에 제 1 포토레지스트(62)를 도포한 후, 노광 및 현상 공정으로 상기 제 1 포토레지스트(62)를 패터닝하여 패턴 영역을 정의한다.As shown in FIG. 3A, after applying the first photoresist 62 on the insulating substrate 61, the first photoresist 62 is patterned by an exposure and development process to define a pattern region.

이어, 상기 패터닝된 제 1 포토레지스트(62)를 마스크로 이용하여 상기 절연 기판(61)을 선택적으로 제거하여 표면으로부터 제 1 깊이를 갖는 제 1 트렌치(63)를 형성한다. Subsequently, the insulating substrate 61 is selectively removed using the patterned first photoresist 62 as a mask to form a first trench 63 having a first depth from a surface.

이때 상기 절연 기판(61)의 식각은 HF계 에천트(etchant)를 이용한 등방성 식각(isotropic etch)을 이용한다.At this time, the etching of the insulating substrate 61 uses isotropic etching using an HF-based etchant.

한편, 상기 제 1 트렌치(63)를 형성할 때 등방성 식각의 특성상 상기 제 1 트렌치(63)의 측면으로 연장되어 식각이 진행되지만, 상기 제 1 트렌치(63)의 형성깊이를 낮게 가져가게 함으로써 그 만큼의 측면으로 식각되는 양을 줄일 수가 있다.On the other hand, when the first trench 63 is formed, an isotropic etching characteristic is extended to the side of the first trench 63 so that etching proceeds, but the depth of formation of the first trench 63 is kept low. It can reduce the amount of etching to the side.

도 3b에 도시한 바와 같이, 상기 제 1 포토레지스트(62)를 제거한다.As shown in FIG. 3B, the first photoresist 62 is removed.

여기서, 상기 포토레지스트(62)를 제거하는 방법으로는, 산소가스 플라즈마에 의한 방법 및 여러 가지 산화제를 사용한 방법이 알려져 있다. As a method of removing the photoresist 62, a method using an oxygen gas plasma and a method using various oxidants are known.

먼저, 산소가스 플라즈마에 의한 방법은 일반적으로, 진공 및 고전압하에서 산소가스를 주입함으로써 산소가스 플라즈마를 발생시켜 그 산소가스 플라즈마와 포토레지스트와의 반응에 의해, 포토레지스트를 분해하고, 제거하는 방법이다.First, a method using an oxygen gas plasma is a method of generating an oxygen gas plasma by injecting oxygen gas under vacuum and high voltage, and decomposing and removing the photoresist by reacting the oxygen gas plasma with the photoresist. .

도 3c에 도시한 바와 같이, 상기 절연 기판(61)의 전면에 제 2 포토레지스트(64)를 도포한 후, 상기 제 1 포토레지스트(62)를 노광할 때 사용된 동일한 포토 마스크를 이용하여 노광 및 현상하여 상기 제 2 포토레지스트(64)를 패터닝한다.As shown in FIG. 3C, the second photoresist 64 is coated on the entire surface of the insulating substrate 61, and then exposed using the same photo mask used when exposing the first photoresist 62. And develop to pattern the second photoresist 64.

여기서, 상기 패터닝된 제 2 포토레지스트(64)는 상기 제 1 포토레지스트(62)의 노광시 사용된 포토 마스크를 그대로 사용하기 때문에 도 3a에서 패터닝된 제 1 포토레지스트(62)와 동일한 폭을 갖게 된다. Here, the patterned second photoresist 64 has the same width as the patterned first photoresist 62 in FIG. 3A since the photomask used in the exposure of the first photoresist 62 is used as it is. do.

따라서 상기 패터닝된 제 2 포토레지스트(64)는 상기 제 1 트렌치(63)의 측면으로부터 연장되어 식각된 부분을 포함하여 덮고 있다.Accordingly, the patterned second photoresist 64 includes an etched portion extending from the side surface of the first trench 63.

도 3d에 도시한 바와 같이, 상기 패터닝된 제 2 포토레지스트(64)를 마스크로 이용하여 상기 절연 기판(61)을 선택적으로 제거하여 상기 제 1 깊이를 갖는 제 1 트렌치(63)에 상기 제 1 깊이보다 깊은 제 2 깊이를 갖는 제 2 트렌치(65)를 형성한다.As shown in FIG. 3D, the insulating substrate 61 is selectively removed by using the patterned second photoresist 64 as a mask to form the first trench 63 in the first trench 63 having the first depth. A second trench 65 having a second depth deeper than the depth is formed.

여기서, 상기 제 2 트렌치(65)를 형성할 때 전술한 바와 같이, 등방성 식각의 특성상 상기 제 2 트렌치(65)의 측면으로 연장되어 식각이 진행되지만, 상기 제 2 트렌치(65)의 형성깊이를 낮게 가져가게 함으로써 그 만큼의 측면으로 식각되는 양을 줄일 수가 있다.Here, as described above when the second trench 65 is formed, the etching is performed by extending to the side of the second trench 65 due to the property of isotropic etching, but the depth of formation of the second trench 65 is increased. By taking it low, you can reduce the amount of side etching.

도 3e에 도시한 바와 같이, 상기 제 2 포토레지스트(64)를 제거하고, 상기 절연 기판(61)의 전면에 제 3 포토레지스트(66)를 도포한 후, 상기 제 1, 제 2 포토레지스트(62,64)를 노광할 때 사용된 동일한 포토 마스크를 이용하여 노광 및 현상하여 상기 제 3 포토레지스트(66)를 패터닝한다.As shown in FIG. 3E, after the second photoresist 64 is removed and the third photoresist 66 is applied to the entire surface of the insulating substrate 61, the first and second photoresists ( The third photoresist 66 is patterned by exposing and developing using the same photo mask used when exposing 62, 64).

도 3f에 도시한 바와 같이, 상기 패터닝된 제 3 포토레지스트(66)를 마스크로 이용하여 상기 절연 기판(61)을 선택적으로 제거하여 상기 제 2 깊이를 갖는 트렌치(65)에 상기 제 2 깊이보다 깊은 제 3 깊이를 갖는 제 3 트렌치(67)를 형성한다.As shown in FIG. 3F, the insulating substrate 61 is selectively removed by using the patterned third photoresist 66 as a mask, and the trench 65 having the second depth is larger than the second depth. A third trench 67 having a deep third depth is formed.

여기서, 상기 제 3 트렌치(67)를 형성할 때 전술한 바와 같이, 등방성 식각의 특성상 상기 제 3 트렌치(67)의 측면으로 연장되어 식각이 진행되지만, 상기 제 3 트렌치(67)의 형성깊이를 낮게 가져가게 함으로써 그 만큼의 측면으로 식각되는 양을 줄일 수가 있다.As described above, when the third trench 67 is formed, an etching process is performed by extending to the side surface of the third trench 67 due to the property of isotropic etching, but the depth of formation of the third trench 67 is increased. By taking it low, you can reduce the amount of side etching.

도 3g에 도시한 바와 같이, 상기 제 3 포토레지스트(66)를 제거함으로써 본 발명에 의한 인쇄판의 형성 공정을 완료한다.As shown in FIG. 3G, the process of forming the printing plate according to the present invention is completed by removing the third photoresist 66.

상기와 같이 제조된 인쇄판을 도 1과 같이 구성된 인쇄 장치에 구성하여 원하는 안료를 아니록스 롤에 코팅한 후 아니록스 롤이 인쇄판과 접촉할 때 필요한 부분을 선택적으로 남기게 한 후 기판에 전사시킴으로써 패턴을 갖는 인쇄 결과물을 얻을 수 있다.The printing plate manufactured as described above is formed in the printing apparatus configured as shown in FIG. 1 to coat the desired pigment on the anilox roll, and then selectively leave the necessary part when the anilox roll contacts the printing plate, and then transfer the pattern onto the substrate. It is possible to obtain a print result having.

한편, 종래에는 절연 기판에 일괄 식각하여 소정깊이를 갖는 트랜치를 형성하여 인쇄판을 제조하고 있지만, 본 발명에서는 단계적으로 식각 공정을 나누어 원하는 깊이를 갖는 트렌치를 형성하여 인쇄판을 제조한다. On the other hand, in the prior art, a trench having a predetermined depth is formed by etching the insulating substrate in a batch to manufacture a printing plate. However, in the present invention, a trench having a desired depth is formed by dividing an etching process step by step to manufacture a printing plate.

즉, 본 발명의 실시예에서는 3단계로 나누어 최종적으로 원하는 깊이를 갖는 트렌치를 형성하는 것을 설명하고 있지만, 그 이상의 단계로 나누어 최종적인 트렌치를 형성할 수도 있다.In other words, although the embodiment of the present invention describes the formation of a trench having a final desired depth by dividing into three steps, the final trench may be formed by dividing into a further step.

또한, 본 발명의 실시예에서는 다수회의 포토레지스트의 도포와 노광 및 현상 공정을 통해 각 포토레지스트를 패터닝하고, 상기 패터닝된 각 포토레지스트를 마스크로 이용하여 트렌치를 형성하는 것을 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고 다수회의 포토레지스트의 도포 및 하드 마스크용 금속막의 증착을 병행하여 하드 마스크를 이용하여 단계별로 트렌치를 형성하여 인쇄판을 형성할 수도 있다.In addition, although embodiments of the present invention describe the formation of trenches by patterning each photoresist through a plurality of photoresist application, exposure and development processes, and using the patterned photoresist as a mask, the present invention is not limited thereto. Instead of applying a plurality of photoresists and depositing a metal film for hard mask, a trench may be formed step by step using a hard mask to form a printing plate.

즉, 제 1 금속막 증착 → 제 1 포토레지스트의 도포와 노광 및 현상 → 제 1 금속막 패턴 형성 → 제 1 포토레지스트의 제거 → 제 1 금속막을 마스크로 이용하여 제 1 깊이를 갖는 제 1 트렌치 형성 → 제 1 금속막의 제거 → 제 2 금속막 증 착 → 제 2 포토레지스트의 도포와 노광 및 현상 → 제 2 금속막 패턴 형성 → 제 2 포토레지스트의 제거 → 제 2 금속막을 마스크로 이용하여 제 2 깊이를 갖는 제 2 트렌치 형성 → 제 2 금속막의 제거 → 제 3 금속막 증착 → 제 3 포토레지스트의 도포와 노광 및 현상 → 제 3 금속막 패턴 형성 → 제 3 포토레지스트의 제거 → 제 3 금속막을 마스크로 이용하여 제 3 깊이를 갖는 제 3 트렌치 형성 → 제 3 금속막의 제거 등의 공정을 통해 원하는 깊이를 갖는 최정적인 트렌치를 형성함으로써 인쇄판을 제조할 수도 있다.That is, deposition of the first metal film → application and exposure and development of the first photoresist → formation of the first metal film pattern → removal of the first photoresist → formation of a first trench having a first depth using the first metal film as a mask. → removal of the first metal film → deposition of the second metal film → application, exposure and development of the second photoresist → formation of the second metal film pattern → removal of the second photoresist → second depth using the second metal film as a mask Forming a second trench with a second metal film → removing a second metal film → depositing a third metal film → applying and exposing and developing a third photoresist → forming a third metal film pattern → removing a third photoresist → using a third metal film as a mask It is also possible to produce a printing plate by forming a trench having a desired depth through a process such as forming a third trench having a third depth → removing the third metal film.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and it is common in the art that various substitutions, modifications, and changes can be made without departing from the technical spirit of the present invention. It will be evident to those who have knowledge of.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 인쇄판의 제조방법은 다음과 같은 효과가 있다.As described above, the manufacturing method of the printing plate according to the present invention has the following effects.

즉, 원하는 깊이를 갖는 트렌치를 단계적으로 나누어 1회당 식각하는 두께를 조절함으로써 식각 CD에 의한 오차를 줄여 미세하고 정밀한 인쇄판을 제작할 수 있다.That is, by dividing a trench having a desired depth step by step to adjust the thickness to be etched once, it is possible to reduce the error caused by the etching CD to produce a fine and precise printing plate.

Claims (4)

절연 기판상에 패턴이 정의된 개구부를 갖는 제 1 마스크층을 형성하는 단계;Forming a first mask layer having an opening with a pattern defined on the insulating substrate; 상기 제 1 마스크층을 마스크로 이용하여 상기 개구부에 대응되게 상기 절연 기판에 제 1 깊이를 갖는 제 1 트렌치를 형성하는 단계;Forming a first trench having a first depth in the insulating substrate to correspond to the opening by using the first mask layer as a mask; 상기 제 1 마스크층을 제거하는 단계;Removing the first mask layer; 상기 절연 기판상에 상기 제 1 마스크층의 개구부와 동일한 개구부를 갖는 제 2 마스크층을 형성하는 단계;Forming a second mask layer on the insulating substrate, the second mask layer having the same opening as the opening of the first mask layer; 상기 제 2 마스크층을 마스크로 이용하여 상기 개구부에 대응되게 상기 절연 기판에 상기 제 1 깊이보다 깊은 제 2 깊이를 갖는 제 2 트렌치를 형성하는 단계;Forming a second trench having a second depth deeper than the first depth in the insulating substrate to correspond to the opening using the second mask layer as a mask; 상기 제 2 마스크층을 제거하는 단계;Removing the second mask layer; 상기 절연 기판상에 상기 제 1 마스크층의 개구부와 동일한 개구부를 갖는 제 3 마스크층을 형성하는 단계;Forming a third mask layer on the insulating substrate, the third mask layer having the same opening as the opening of the first mask layer; 상기 제 3 마스크층을 마스크로 이용하여 상기 개구부에 대응되게 상기 절연 기판에 상기 제 2 깊이보다 깊은 제 3 깊이를 갖는 제 3 트렌치를 형성하는 단계;Forming a third trench having a third depth deeper than the second depth in the insulating substrate to correspond to the opening using the third mask layer as a mask; 상기 제 3 마스크층을 제거하는 단계를 포함하여 형성함을 특징으로 하는 인쇄판의 제조방법.Forming a printing plate comprising the step of removing the third mask layer. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 내지 제 3 마스크층은 포토레지스트로 형성하 는 것을 특징으로 하는 인쇄판의 제조방법.The method of claim 1, wherein the first to third mask layers are formed of photoresist. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 내지 제 3 마스크층은 하드 마스크를 사용하는 것을 특징으로 하는 인쇄판의 제조방법.The method of claim 1, wherein the first to third mask layers use hard masks. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 내지 제 3 트렌치는 HF 계열의 에천트를 이용하여 상기 절연 기판을 선택적으로 제거하여 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄판의 제조방법.The method of claim 1, wherein the first to third trenches are formed by selectively removing the insulating substrate using an HF etchant.
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