KR20060114807A - Apparatus for controlling transfer of wafer - Google Patents

Abstract

An apparatus for controlling transfer of a wafer is provided to prevent the wafer from being broken during transfer by accurately mounting the wafer on a robot arm. An apparatus for controlling transfer of a wafer includes a sensing portion(20) and a controller(40). The sensing portion detects a wafer and determines whether the wafer is transferred along a predetermined path. The controller analyzes a signal from the sensing portion and controls the transfer of the wafer. The sensing portion includes first and second sensors. The first sensor is elongated from an arm, on which the wafer is mounted, and attached to one end of a guide member, which support an outer periphery of the wafer. The second sensor is arranged to be adjacent to a target position of the wafer. The second sensor is parallel with a transfer direction of the arm.

Description

웨이퍼의 이송을 제어하는 장치{Apparatus for Controlling Transfer of Wafer}Apparatus for Controlling Transfer of Wafer

도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 웨이퍼의 이송을 제어하는 장치를 설명하기 위한 블록도이다. 1 is a block diagram illustrating an apparatus for controlling the transfer of a wafer according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2는 상기 도 1의 웨이퍼의 이송을 제어하는 장치가 적용된 반도체 제조설비를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다. FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a semiconductor manufacturing apparatus to which the apparatus for controlling the transfer of the wafer of FIG. 1 is applied.

도 3은 상기 도 1의 웨이퍼의 이송을 제어하는 장치가 적용된 또 다른 반도체 제조설비를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다. FIG. 3 is a schematic diagram illustrating another semiconductor manufacturing apparatus to which the apparatus for controlling the transfer of the wafer of FIG. 1 is applied.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

20 : 센싱부 22 : 제1 센서20: sensing unit 22: first sensor

24 : 제2 센서 26 : 제3 센서24: second sensor 26: third sensor

28 : 제4 센서 40 : 제어부28: fourth sensor 40: control unit

60 : 이상 표시부 100 : 웨이퍼 이송 제어 장치60: abnormal display unit 100: wafer transfer control device

200, 400 : 제조설비 210 : 유니트200, 400: Manufacturing facility 210: Unit

210 : 웨이퍼 목표 위치 300, 500 : 웨이퍼 이송 장치210: wafer target position 300, 500: wafer transfer device

310, 510 :로봇암 320 : 가이드 부재310, 510: robot arm 320: guide member

330, 520 : 구동부 410 : 캐리어 스테이션330, 520: drive unit 410: carrier station

420 : 캐리어 430 : 지지부재420: carrier 430: support member

W : 웨이퍼W: Wafer

본 발명은 웨이퍼 이송 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼가 설정된 경로를 따라 이송되도록 제어하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer transfer apparatus, and more particularly, to an apparatus for controlling a wafer to be transferred along a set path.

반도체 장치를 제조하기 위해서는 원재료인 웨이퍼를 이용해서 다양한 공정을 반복적으로 수행한다. 이 때, 웨이퍼 이송장치는 상기 웨이퍼를 각종 반도체 소자 제조설비로 이동시키기 위한 수단으로서 이용된다. 여기서 상기 웨이퍼 이송장치는 상기 제조설비에 포함될 수 도 있다.In order to manufacture a semiconductor device, various processes are repeatedly performed using a wafer, which is a raw material. At this time, the wafer transfer device is used as a means for moving the wafer to various semiconductor element manufacturing facilities. Here, the wafer transfer device may be included in the manufacturing facility.

통상적으로 상기 웨이퍼 이송 장치는 상기 웨이퍼의 이면과 면접하여 상기 웨이퍼를 이송하는 로봇암(robot arm)을 구비한다. 상기 로봇암을 이용하여 상기 웨이퍼를 이송하여 후속 공정이 이루어지는 제조설비로 로드(load)시키고, 상기 후속 공정이 완료된 후에는 상기 웨이퍼를 상기 제조설비로부터 언로드(unload)시킨다. Typically, the wafer transfer device includes a robot arm for transferring the wafer by interviewing the back surface of the wafer. The wafer is transferred using the robot arm to a manufacturing facility where a subsequent process is performed, and the wafer is unloaded from the manufacturing facility after the subsequent process is completed.

이러한 일련의 과정에서, 상기 제조설비의 설정된 위치에 정확히 안착되지 못한 상태로 상기 후속 공정이 수행되면, 그 결과 상기 웨이퍼에서 품질불량, 예를 들어 CD(critical dimension)가 틀어지는 불량 등이 빈번하게 일어난다. 더 심한 경우에 상기 웨이퍼가 브로콘(Broken)될 수도 있다. In this series of processes, if the subsequent process is performed in a state in which it is not accurately seated at a predetermined position of the manufacturing facility, as a result, a poor quality, for example, a defect in which a CD (critical dimension) is distorted, occurs frequently in the wafer. . In more severe cases, the wafer may be broken.

이런 불량은 상기 로봇암의 설정된 부위에 상기 웨이퍼가 정확히 안착되어 있으나 상기 로봇암의 위치(position)가 틀어진 상태로, 또는 상기 로봇암의 위치는 정확하나 상기 로봇암의 설정된 부위에 상기 웨이퍼가 정확히 안착되지 못한 상태로 이송되고 결국 상기 제조설비의 설정된 위치에 정확히 안착되지 못하기 때문에 발생한다.The defect is that the wafer is correctly placed on the set portion of the robot arm, but the position of the robot arm is incorrect, or the position of the robot arm is correct, but the wafer is accurately placed on the set portion of the robot arm. It occurs because it is conveyed in a state where it is not seated, and thus is not accurately seated at a predetermined position of the manufacturing facility.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 웨이퍼가 설정된 경로를 따라 이송되는 가를 감지하여 상기 웨이퍼의 이송을 제어하는 장치를 제공하는데 있다. An object of the present invention for solving the above problems is to provide an apparatus for controlling the transfer of the wafer by detecting whether the wafer is transferred along a set path.

상기 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 웨이퍼의 이송을 제어하는 장치는 웨이퍼가 설정된 경로를 따라 이송되는 가를 감지하는 센싱부와 상기 센싱부로부터 제공되는 신호를 판단하여 상기 웨이퍼의 이송을 제어하는 제어부를 포함한다. In order to achieve the object of the present invention, an apparatus for controlling the transfer of a wafer according to the present invention determines a sensing unit for detecting whether a wafer is transferred along a set path and a signal provided from the sensing unit to determine the transfer of the wafer. It includes a control unit for controlling.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 웨이퍼의 이송을 제어하는 장치는 상기 웨이퍼가 설정된 경로를 따라 이송되어 제조설비의 설정된 부위에 정확히 안착되도록 유도할 뿐만 아니라, 상기 웨이퍼가 로봇암에 정확히 안착되도록 유도한다. 때문에 품질을 향상시키고, 웨이퍼 브로콘(Broken)을 감소시킨다. The apparatus for controlling the transfer of the wafer according to the present invention configured as described above not only induces the wafer to be transported along the set path to be accurately seated on the set part of the manufacturing facility, but also to induce the wafer to be correctly seated on the robot arm. This improves quality and reduces wafer broken.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼의 이송을 제어하는 장치에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the apparatus for controlling the transfer of the wafer according to a preferred embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 웨이퍼의 이송을 제어하는 장치를 설명하기 위한 블록도이다. 1 is a block diagram illustrating an apparatus for controlling the transfer of a wafer according to a preferred embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 상기 웨이퍼의 이송을 제어하는 장치(100)는 센싱부(20)와 제어부(40)를 구비한다. Referring to FIG. 1, the apparatus 100 for controlling the transfer of the wafer includes a sensing unit 20 and a control unit 40.

상기 센싱부(20)는 웨이퍼가 설정된 경로를 따라 이송되는 가를 감지하는 역할을 수행한다. The sensing unit 20 detects whether the wafer is transferred along the set path.

제어부(40)는 상기 센싱부(20)로부터 제공되는 신호를 판단하여 상기 웨이퍼의 이송을 제어한다. 구체적으로 상기 제어부(40)는 상기 센싱부(20)로부터 제공되는 신호와 설정된 신호와 비교하여 이상 발생시에 상기 로봇암(도시하지 않음)을 정지시킨다. The controller 40 determines the signal provided from the sensing unit 20 to control the transfer of the wafer. In detail, the controller 40 stops the robot arm (not shown) when an abnormality occurs in comparison with a signal provided from the sensing unit 20 and a set signal.

그리고 상기 웨이퍼의 이송을 제어하는 장치(100)는 웨이퍼의 이송 상태를 작업자가 인식할 수 있도록 이상 표시부(60)를 더 포함한다. 상기 이상 표시부(60)는 상기 제어부(40)와 연결되어 상기 제어부(40)의 판단 결과에 상응하여 정상 또는 비정상 신호를 작업자에게 표시한다. In addition, the apparatus 100 for controlling the transfer of the wafer further includes an abnormality display unit 60 so that an operator may recognize a transfer state of the wafer. The abnormal display unit 60 is connected to the control unit 40 to display a normal or abnormal signal to the operator corresponding to the determination result of the control unit 40.

상기 웨이퍼의 이송을 제어하는 장치가 적용된 반도체 제조설비 및 이를 이용하여 웨이퍼의 이송을 제어하는 방법에 대하여 도면을 참조하여 더욱 구체적으로 설명하고자 한다. A semiconductor manufacturing apparatus to which the apparatus for controlling the transfer of the wafer is applied and a method for controlling the transfer of the wafer using the same will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 상기 도 1의 웨이퍼의 이송을 제어하는 장치가 적용된 반도체 제조설비를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다. 그리고 상기 도 1과 동일한 부재에 대하여는 동일한 참조 부호로 설명한다.  FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a semiconductor manufacturing apparatus to which the apparatus for controlling the transfer of the wafer of FIG. 1 is applied. The same members as those in FIG. 1 will be described with the same reference numerals.

도 2를 참조하면, 먼저, 이하에서 설명되는 제조설비(200)는 반도체 소자를 제조하는 제조설비로서, 포토 스피너(spinner) 설비일 수 있다. 상기 포토 스피너(spinner) 설비는 코팅(coating), 디벨로프(develop), 베이크(bake), 쿨 플레이트(cool plate) 및 WEE(wafer edge exposer) 등의 각 유니트(unit, 210)로 구성된다. Referring to FIG. 2, first, the manufacturing facility 200 described below may be a photo spinner facility as a manufacturing facility for manufacturing a semiconductor device. The photo spinner equipment is composed of units 210 such as coating, development, bake, cool plate, and wafer edge exposer.

그리고 상기 제조설비(200)는 웨이퍼(W)를 상기 유니트(210)의 설정된 부위로 이송하기 위한 장치로 웨이퍼 이송 장치(300)를 구비한다. 상기 웨이퍼 이송 장치(300)는 상기 웨이퍼(W)의 이면과 면접하여 웨이퍼를 이송하는 로봇암(310), 상기 로봇암(310)으로부터 연장되어 상기 웨이퍼의 위주면을 지지하는 가이드 부재(320) 및 상기 로봇암(310)과 상기 가이드 부재(320)를 구동하는 구동부(330)로 되어 있다. 여기서, 상기 가이드 부재(320)는 상기 로봇암(310)과 일체형으로 제작되는 것이 바람직하다. 상기 웨이퍼(W)의 설정된 이송경로는 점선으로 표시한다.In addition, the manufacturing facility 200 includes a wafer transfer device 300 as an apparatus for transferring the wafer W to a predetermined portion of the unit 210. The wafer transfer device 300 is a robot arm 310 for interviewing the back surface of the wafer W to transfer the wafer, and a guide member 320 extending from the robot arm 310 to support the circumferential surface of the wafer. And a driving unit 330 for driving the robot arm 310 and the guide member 320. Here, the guide member 320 is preferably manufactured integrally with the robot arm 310. The set transfer path of the wafer W is indicated by a dotted line.

그리고 상기 웨이퍼의 이송을 제어하는 장치(100)는 상기 제조설비(200)에 적용되고, 상기 웨이퍼의 이송을 제어하는 장치(100)는 센싱부(20), 제어부(40) 및 이상 표시부(60)를 구비하고 있다. And the apparatus 100 for controlling the transfer of the wafer is applied to the manufacturing facility 200, the apparatus 100 for controlling the transfer of the wafer is the sensing unit 20, the control unit 40 and the abnormal display unit 60 ).

상기 센싱부(20)는 상기 로봇암(310)에 안착된 웨이퍼가 설정된 경로(점선)를 따라 이송되는 가를 감지하는 역할을 수행한다. 그리고 상기 센싱부(20)는 제1 센서(22) 및 제2 센서(24)로 구성될 수 있다. 여기서 상기 제1 센서(22) 및 제2 센서(24)는 각각 발광용 포토센서 및 수광용 포토센서로 구성되는 것이 바람직하다. The sensing unit 20 serves to detect whether the wafer seated on the robot arm 310 is transferred along a set path (dotted line). In addition, the sensing unit 20 may include a first sensor 22 and a second sensor 24. In this case, the first sensor 22 and the second sensor 24 are preferably composed of a light emitting photo sensor and a light receiving photo sensor, respectively.

상기 제1 센서(22)는 상기 로봇암(310)에 일체로 형성되어 있는 상기 가이드 부재(320)의 일단에 설치되고, 제2 센서(24)는 상기 로봇암(310)의 이동 방향에 평 행하게 상기 제1 센서(22)와 송수신하도록 상기 웨이퍼의 안착될 목표 위치(210)에 인접하여 배치되는 바람직하다. 이로써, 상기 웨이퍼가 설정된 경로를 따라 이송될 때, 상기 제1 센서(22)에서 발광이 이루어지고, 상기 제2 센서(24)에서는 수광이 이루어진다. The first sensor 22 is installed at one end of the guide member 320 which is integrally formed with the robot arm 310, and the second sensor 24 is flat in the moving direction of the robot arm 310. Preferably adjacent the target position 210 to be seated on the wafer to transmit and receive with the first sensor 22. Thus, when the wafer is transferred along the set path, light is emitted from the first sensor 22 and light is received from the second sensor 24.

상기 제어부(40)는 상기 센싱부(20)의 주변에 설치되고, 상기 센싱부(20)로부터 제공되는 신호를 판단하여 상기 웨이퍼의 이송을 제어한다. 다시 말하면, 상기 센싱부(20)에서 상기 신호를 제공받은 제어부(40)는 설정된 신호와 비교 검토하여 상기 웨이퍼의 이송을 제어한다. 특히, 상기 센싱부(20)로부터 제공되는 신호가 설정된 신호와 다를 경우 상기 로봇암(310)의 구동부(330)에 정지 신호를 발생시켜 상기 구동부(310)를 정지시킨다. The control unit 40 is installed around the sensing unit 20 and determines the signal provided from the sensing unit 20 to control the transfer of the wafer. In other words, the controller 40 receiving the signal from the sensing unit 20 controls the transfer of the wafer by comparing with the set signal. In particular, when the signal provided from the sensing unit 20 is different from the set signal, a stop signal is generated on the driving unit 330 of the robot arm 310 to stop the driving unit 310.

그리고 상기 웨이퍼의 이송을 제어하는 장치(100)는 상기 웨이퍼의 이송 상태를 작업자가 인식할 수 있도록 이상 표시부(60)를 상기 제어부(40)의 주변에 더 설치할 수 있다. 상기 이상 표시부(60)는 상기 제어부(40)와 연결되어 상기 제어부(40)의 판단 결과에 상응하여 정상 또는 비정상 신호를 작업자에게 알려준다. In addition, the apparatus 100 for controlling the transfer of the wafer may further install an abnormality display unit 60 around the controller 40 so that an operator can recognize the transfer state of the wafer. The abnormality display unit 60 is connected to the control unit 40 to inform a worker of a normal or abnormal signal corresponding to the determination result of the control unit 40.

이하에서, 상기 웨이퍼의 이송을 제어하는 장치(100)가 적용된 상기 제조설비(200)에서 웨이퍼의 이송을 제어하는 방법을 설명한다. Hereinafter, a method of controlling the transfer of the wafer in the manufacturing facility 200 to which the apparatus 100 for controlling the transfer of the wafer is applied will be described.

상기 웨이퍼 이송 장치(300)는 후속공정을 수행하기 위하여 예컨대, 캐리어(도시하지 않음)에 로딩된 웨이퍼(W)를 상기 로봇암(310)에 안착시킨다. 물론 이 때, 상기 가이드 부재(320)는 상기 웨이퍼의 외주면을 지지하는 역할을 수행한다. 다음에, 상기 로봇암(310)은 구동부(330)의 동력을 전달받아 설정된 경로(점선)를 따 라 상기 웨이퍼를 이동시키고, 결국에 상기 제조설비(200)의 유니트(210)에서 목표 위치(210)에 상기 웨이퍼를 안착시킨다. The wafer transfer device 300 mounts, for example, a wafer W loaded on a carrier (not shown) on the robot arm 310 to perform a subsequent process. Of course, at this time, the guide member 320 serves to support the outer peripheral surface of the wafer. Next, the robot arm 310 receives the power of the driving unit 330 to move the wafer along a set path (dotted line), and eventually the target position (in the unit 210 of the manufacturing facility 200) The wafer is seated at 210.

상기 웨이퍼가 상기 로봇암(310) 상에 안착된 상태로 이동될 때, 상기 센싱부(20)는 상기 제1 센서(22)에서 발광을 하고, 상기 제2 센서(24)는 상기 광을 수광함으로써, 상기 웨이퍼가 설정된 경로를 따라 이송되는 지를 감지한다.When the wafer is moved on the robot arm 310, the sensing unit 20 emits light from the first sensor 22, and the second sensor 24 receives the light. Thereby detecting whether the wafer is transported along a set path.

여기서, 도면에서 보이듯이 상기 웨이퍼가 설정된 경로(점선)를 따라 이송되면, 상기 제1 센서(22)와 상기 제2 센서(24)에서 상기 광의 발광 및 수광이 정상적으로 이루어진다. Here, as shown in the drawing, when the wafer is transported along a set path (dotted line), the light emission and the light reception of the light are normally performed by the first sensor 22 and the second sensor 24.

반면에, 미 도시하였지만, 상기 웨이퍼가 설정된 경로(점선)를 따라 이송되지 못하고 빗나간 경우에는 상기 제2 센서(24)가 수광을 하지 못한다. On the other hand, although not shown, the second sensor 24 may not receive the light when the wafer is not transferred along the set path (dotted line).

다음에, 상기 제어부(40)는 상기 센싱부(20)로부터 감지된 신호를 제공받아 설정된 신호와 비교하여 다를 경우에 상기 로봇암(310)의 구동부(330)에 정지 명령을 전달한다. 그리고 동시에 상기 이상 표시부(60)에 이상 신호인 알람을 표시하도록 표시 명령을 전달한다. Next, the controller 40 receives the signal sensed by the sensing unit 20 and transmits a stop command to the driving unit 330 of the robot arm 310 when it is different from the set signal. At the same time, a display command is transmitted to the alarm display 60 to display an alarm signal.

이러한 일련의 웨이퍼 이송을 제어하는 방법을 통하여 상기 웨이퍼가 상기 제조설비의 설정된 부위에 정확히 안착되도록 유도한다. 때문에 후속 공정에서 발생하는 품질불량 및 웨이퍼의 브로콘(Broken)을 사전에 방지하여 제조비용 및 품질을 향상시킨다. Through such a method of controlling the transfer of the wafer, the wafer is guided to be accurately seated at a predetermined part of the manufacturing facility. This improves manufacturing cost and quality by preventing defects in the subsequent process and broken of the wafer in advance.

도 3은 상기 도 1의 웨이퍼의 이송을 제어하는 장치가 적용된 또 다른 반도체 제조설비를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다. 그리고 상기 도 1과 동일한 부 재에 대하여는 동일한 참조 부호로 설명한다. FIG. 3 is a schematic diagram illustrating another semiconductor manufacturing apparatus to which the apparatus for controlling the transfer of the wafer of FIG. 1 is applied. The same parts as in FIG. 1 will be described with the same reference numerals.

도 3을 참조하면, 먼저, 이하에서 설명되는 반도체 제조설비(400)는 캐리어 스테이션(410)을 포함할 수 있다. 상기 캐리어 스테이션(410)은 상기 제조설비(400)에서 후속공정을 수행하기 전과 후에 상기 웨이퍼(W)가 대기하는 곳으로 캐리어(410)와 지지부재(420)로 구성된다. 그리고 상기 반도체 제조설비(400)는 상기 캐리어(420)로 웨이퍼를 이송하기 위한 이송장치로 웨이퍼 이송 장치(500)를 구비할 수 있다. 그리고 상기 웨이퍼 이송 장치(500)는 상기 웨이퍼(W)의 이면과 면접하여 웨이퍼를 이송하는 로봇암(510)과 상기 로봇암(510)을 구동하는 구동부(520)를 구비한다. 상기 웨이퍼(W)의 이송경로는 이점쇄선으로 표시한다.Referring to FIG. 3, first, a semiconductor manufacturing facility 400 described below may include a carrier station 410. The carrier station 410 is composed of a carrier 410 and a support member 420 where the wafer W waits before and after performing a subsequent process in the manufacturing facility 400. The semiconductor manufacturing facility 400 may include a wafer transfer device 500 as a transfer device for transferring wafers to the carrier 420. In addition, the wafer transfer apparatus 500 includes a robot arm 510 for interviewing the back surface of the wafer W and transferring the wafer, and a driver 520 for driving the robot arm 510. The transfer path of the wafer W is indicated by a double-dotted line.

그리고, 도 2에서와 마찬가지로, 상기 웨이퍼의 이송을 제어하는 장치(100)가 상기 제조설비(400)에 적용되고, 상기 웨이퍼의 이송을 제어하는 장치(100)는 센싱부(20), 제어부(40) 및 이상 표시부(60)를 구비하고 있다.2, the apparatus 100 for controlling the transfer of the wafer is applied to the manufacturing facility 400, and the apparatus 100 for controlling the transfer of the wafer includes a sensing unit 20 and a controller ( 40 and the abnormality display part 60 are provided.

상기 센싱부(20)는 상기 웨이퍼 이송 장치(100)의 상기 로봇암(510)에 상기 웨이퍼가 정확히 안착되었는 가를 감지하는 역할을 수행한다. 상기 센싱부(20)는 제3 센서(26) 및 제4 센서(28)로 구성될 수 있다. The sensing unit 20 detects whether the wafer is correctly seated on the robot arm 510 of the wafer transfer device 100. The sensing unit 20 may be composed of a third sensor 26 and a fourth sensor 28.

여기서 상기 제3 센서(26) 및 제4 센서(28)는 각각 발광부와 수광부를 동시에 구비하는 센서로 구성되는 것이 바람직하다. 제3 센서(26)는 상기 로봇암(510)의 제1 위치에 설치되고, 제4 센서(28)는 상기 로봇암(510)의 제2 위치에 설치된다. 그리고 상기 제1 위치 및 상기 제2 위치는 도면에서 보이듯이 상기 제3 센서(26) 및 제4 센서(28)가 설치된 곳으로, 상기 로봇암(510)에서 상기 웨이퍼가 안착 되도록 설정된 부위에 위치하는 것이 바람직하다. In this case, the third sensor 26 and the fourth sensor 28 are preferably composed of a sensor having a light emitting unit and a light receiving unit at the same time. The third sensor 26 is installed at the first position of the robot arm 510, and the fourth sensor 28 is installed at the second position of the robot arm 510. In addition, the first position and the second position are locations where the third sensor 26 and the fourth sensor 28 are installed as shown in the drawing, and are located at a portion where the wafer is set in the robot arm 510. It is desirable to.

그리고 제어부(40)는 상기 센싱부(20)의 주변에 설치되고 상기 센싱부(20)로부터 제공되는 신호를 판단하여 상기 웨이퍼의 이송을 제어한다. 상기 센싱부(20)에서 상기 신호를 제공받은 제어부(40)는 상기 신호를 설정된 신호와 비교 검토하여 상기 웨이퍼의 이송을 제어한다. The controller 40 is installed around the sensing unit 20 and determines a signal provided from the sensing unit 20 to control the transfer of the wafer. The controller 40 receiving the signal from the sensing unit 20 controls the transfer of the wafer by comparing the signal with a set signal.

그리고 상기 웨이퍼의 이송을 제어하는 장치(100)는 상기 웨이퍼의 이송 상태를 작업자가 인식할 수 있도록 이상 표시부(60)를 상기 제어부(40)의 주변에 설치한다. 상기 이상 표시부(60)는 상기 제어부(40)와 연결되어 상기 제어부(40)의 판단 결과에 상응하여 정상 또는 비정상 신호를 작업자에게 표시한다.The apparatus 100 for controlling the transfer of the wafer installs an abnormality display unit 60 around the controller 40 so that an operator can recognize the transfer state of the wafer. The abnormal display unit 60 is connected to the control unit 40 to display a normal or abnormal signal to the operator corresponding to the determination result of the control unit 40.

이하에서, 상기 웨이퍼 이송 장치(300)가 적용된 반도체 제조설비(400)에서 상기 로봇암(510)에 안착된 상기 웨이퍼의 안착상태를 감지하는 방법을 설명한다. Hereinafter, a method of detecting a mounting state of the wafer seated on the robot arm 510 in the semiconductor manufacturing facility 400 to which the wafer transfer device 300 is applied will be described.

상기 웨이퍼 이송 장치(500)는 캐리어(420)에 웨이퍼(W)를 로딩하거나, 또는 상기 캐리어(420)에서 다른 보관부재(도시하지 않음) 상기 웨이퍼(W)를 이송하기 위하여 언로딩할 때, 상기 로봇암(510)에 상기 웨이퍼를 안착시킨 후에 이동한다. 이 때, 상기 센싱부(20)는 상기 웨이퍼가 상기 로봇암(510)에 정확히 안착되었는지를 감지한다.When the wafer transfer device 500 loads the wafer W on the carrier 420 or unloads the carrier 420 to transfer the wafer W to another storage member (not shown), The wafer is placed on the robot arm 510 and then moved. At this time, the sensing unit 20 detects whether the wafer is correctly seated on the robot arm 510.

구체적으로 상기 제3 센서(26)와 상기 제4 센서(28)는 각각 발광하고 수광한다. Specifically, the third sensor 26 and the fourth sensor 28 emit light and receive light, respectively.

여기서, 도면에서 보이듯이 상기 웨이퍼가 상기 로봇암(510)의 설정된 위치에 정확히 안착되면, 상기 제3 센서(26)와 상기 제4 센서(28)에서 각각 상기 광의 발광 및 수광이 정상적으로 이루어진다. Here, as shown in the drawing, when the wafer is correctly seated at the set position of the robot arm 510, the light emission and the light reception of the light are normally performed in the third sensor 26 and the fourth sensor 28, respectively.

반면에, 미 도시하였지만, 상기 웨이퍼가 상기 로봇암(510)의 설정된 위치에 정확히 안착되지 못하면, 상기 제3 센서(26)와 상기 제4 센서(26) 중에 하나 또는 두 개의 센서에서 수광하지 못한다. On the other hand, although not shown, if the wafer is not seated correctly at the set position of the robot arm 510, one or two sensors of the third sensor 26 and the fourth sensor 26 cannot receive light. .

다음에, 상기 제어부(40)는 상기 센싱부(20)로부터 감지된 신호를 제공받아 설정된 신호와 비교하여 다를 경우에 상기 로봇암(510)의 구동부(520)에 동작 정지 명령을 전달한다. 그리고 동시에 상기 이상 표시부(60)에 이상신호, 즉 알람을 나타내도록 명령을 전달한다. Next, the controller 40 receives the signal detected by the sensing unit 20 and transmits an operation stop command to the driving unit 520 of the robot arm 510 when it is different from the set signal. At the same time, a command is transmitted to the error display unit 60 to indicate an error signal, that is, an alarm.

이러한 일련의 웨이퍼 이송을 제어하는 방법을 통하여 상기 웨이퍼가 상기 로봇암(510)에 정확히 안착되도록 유도한다. 때문에 품질을 향상시키고 웨이퍼의 브로콘(Broken)을 감소시킨다. Through the method of controlling a series of wafer transfer, the wafer is guided to be accurately seated on the robot arm 510. This improves quality and reduces the brokenness of the wafer.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼의 이송을 제어하는 장치는 웨이퍼가 설정된 경로를 따라 이송되어 제조설비의 설정된 부위에 정확히 안착되도록 유도할 뿐만 아니라, 상기 웨이퍼가 로봇암에 정확히 안착되도록 유도한다. 때문에 품질을 향상시키고, 웨이퍼 브로콘(Broken)을 감소시킨다. As described above, the apparatus for controlling the transfer of the wafer according to the preferred embodiment of the present invention not only induces the wafer to be transported along the set path so as to be accurately seated at the set part of the manufacturing facility, but also to accurately fix the wafer to the robot arm. Induce it to settle. This improves quality and reduces wafer broken.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

Claims (4)

웨이퍼가 설정된 경로를 따라 이송되는 가를 감지하는 센싱부; 및Sensing unit for detecting whether the wafer is transferred along the set path; And 상기 센싱부로부터 제공되는 신호를 판단하여 상기 웨이퍼의 이송을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 이송을 제어하는 장치.And a control unit for controlling the transfer of the wafer by determining a signal provided from the sensing unit. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 센싱부는 제1 센서와 제2 센서를 포함하고, 상기 제1 센서는 웨이퍼가 놓여지는 아암으로부터 연장되어 상기 웨이퍼의 외주면을 지지하는 가이드 부재의 일단에 설치되고, 상기 제2 센서는 상기 아암의 이동 방향에 평행하게 상기 제1 센서와 송수신하도록 상기 웨이퍼의 목표 위치에 인접하여 배치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 이송을 제어하는 장치.The sensing unit includes a first sensor and a second sensor, wherein the first sensor extends from an arm on which the wafer is placed and is installed at one end of the guide member supporting the outer circumferential surface of the wafer, and the second sensor is mounted on the arm. And a wafer disposed adjacent to a target position of the wafer to transmit and receive to and from the first sensor in parallel with a moving direction. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 웨이퍼가 놓여지는 아암의 제1 위치에 설치되는 제3 센서와 상기 아암의 제2 위치에 설치되는 제4 센서를 포함하는 추가 센싱부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 특징으로 하는 웨이퍼의 이송을 제어하는 장치.And an additional sensing unit including a third sensor installed at the first position of the arm on which the wafer is placed and a fourth sensor installed at the second position of the arm. Device. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 센싱부로부터 제공되는 신호가 설정된 신호와 다를 경우 이상 상태를 나타내는 이상 표시부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 이송을 제어하는 장치. And an abnormality display unit which indicates an abnormal state when a signal provided from the sensing unit is different from a set signal.

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