KR20060112012A - Gate assembly of semiconductor product device - Google Patents

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KR20060112012A
KR20060112012A KR1020050034350A KR20050034350A KR20060112012A KR 20060112012 A KR20060112012 A KR 20060112012A KR 1020050034350 A KR1020050034350 A KR 1020050034350A KR 20050034350 A KR20050034350 A KR 20050034350A KR 20060112012 A KR20060112012 A KR 20060112012A
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ring
door opening
closing device
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박상일
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Abstract

A gate assembly of a semiconductor manufacturing device is provided to minimize the damage of an O-ring due to plasma by forming an O-ring protection unit in a gate. A gate assembly includes a docking plate(50), a gate hole(52) formed to the docking plate by rectangle hole shape for transferring a wafer, a groove(54) formed to the docking plate by quadrangle shape, a gate(60) for blocking the gate hole, and an O-ring(62) formed in the gate for maintaining airtight. The gate assembly further includes an O-ring protection unit(64) inserted into the groove for protecting the damage of the O-ring due to plasma.

Description

반도체 제조설비의 도어개폐장치{GATE ASSEMBLY OF SEMICONDUCTOR PRODUCT DEVICE}GATE ASSEMBLY OF SEMICONDUCTOR PRODUCT DEVICE

도 1은 일반적인 멀티챔버 구조의 반도체장치 제조설비(10)의 구성도1 is a configuration diagram of a semiconductor device manufacturing facility 10 having a general multi-chamber structure.

도 2는 종래의 도어개폐장치의 단면도2 is a cross-sectional view of a conventional door opening and closing device

도 3a 내지 도 3b는 또 다른 종래의 반도체 제조설비의 도어개폐장치의 구조도3a to 3b is a structural diagram of a door opening and closing device of another conventional semiconductor manufacturing equipment

도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조설비의 도어개폐장치의 구조도4A to 4C are structural diagrams of a door opening and closing device of a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *       Explanation of symbols on the main parts of the drawings

50: 도킹플레이트 52: 게이트홀50: docking plate 52: gate hole

54: 홈 60: 게이트54: home 60: gate

62: 오링 64: 오링보호부62: O-ring 64: O-ring protection

본 발명은 반도체 제조설비의 도어개폐장치에 관한 것으로, 특히 반도체 제조설비에서 챔버를 기밀유지를 위한 도어개폐장치에 관한 것이다.The present invention relates to a door opening and closing device of a semiconductor manufacturing facility, and more particularly, to a door opening and closing device for hermetically keeping a chamber in a semiconductor manufacturing facility.

통상적으로 반도체 기판 제조 공정에서, 반도체, 유전체, 및 도체 물질, 예를 들어 폴리실리콘, 이산화 실리콘, 및 알루미늄층은 기판 상에 증착된다. 층들은 전형적으로 화학적 기상 증착(CVD), 물리적 기상 증착, 또는 산화 및 질화 공정에 의해 형성된다. 예를 들어, CVD 공정에서, 반응성 가스는 기판상에서 물질층을 증착시키기 위해 분해되며 PVD 공정에서는 기판상에 물질을 증착시키기 위해 타겟이 스퍼터링된다. 산화 및질화 공정에서, 산화층 또는 질화층은, 전형적으로 이산화 실리콘층 또는 질화 실리콘층이 기판 상에 형성된다. Typically in semiconductor substrate manufacturing processes, semiconductors, dielectrics, and conductor materials such as polysilicon, silicon dioxide, and aluminum layers are deposited on the substrate. The layers are typically formed by chemical vapor deposition (CVD), physical vapor deposition, or oxidation and nitriding processes. For example, in a CVD process, the reactive gas is decomposed to deposit a material layer on the substrate and in the PVD process the target is sputtered to deposit the material on the substrate. In the oxidation and nitriding process, the oxide layer or nitride layer is typically formed with a silicon dioxide layer or silicon nitride layer on the substrate.

이러한 공정을 수행하기 위한 반도체장치는 웨이퍼 상에 사진, 식각, 확산, 화학기상증착, 이온주입 및 금속증착 등의 공정을 선택적이고도 반복적으로 수행하게 되고, 그 웨이퍼는 카세트에 수용된 상태로 각 공정을 수행하는 제조설비로 이송될 뿐 아니라 각 공정을 수행하는 제조설비 내에서도 카세트와 공정을 수행하는 각 위치로 이송되는 과정을 거치게 된다.The semiconductor device for performing such a process selectively and repeatedly performs a process such as photographing, etching, diffusion, chemical vapor deposition, ion implantation, and metal deposition on a wafer, and the wafer is processed in a state in which the wafer is accommodated in a cassette. In addition to being transferred to the manufacturing facilities to perform the process to be transferred to the cassette and each position to perform the process in the manufacturing equipment to perform each process.

또한, 반도체장치 제조설비 내에서 웨이퍼의 이송에 관계하여 이웃하는 챔버 상호간에는 각각 독립된 분위기가 요구되며, 이러한 요구에 따라 챔버 사이의 게이트 상에는 그 개폐를 위한 도어 개폐장치가 설치된다.In addition, an independent atmosphere is required between adjacent chambers in relation to the transfer of wafers in a semiconductor device manufacturing facility, and a door opening and closing device for opening and closing the door is installed on the gate between the chambers according to such a request.

이하에서 상술한 반도체장치 제조용 챔버의 도어 개폐장치에 대한 종래의 구성 및 이들 구성의 동작 관계를 살펴보기로 하고, 이에 대하여 도 1에 도시된 일반적인 멀티챔버 구조의 반도체장치 제조설비에 설치되는 구성을 그 실시예로서 참조 하기로 한다.Hereinafter, a description will be made of a conventional configuration of the door opening and closing device of the chamber for manufacturing a semiconductor device and the operation relationship between the configurations. The configuration installed in a semiconductor device manufacturing facility having a general multi-chamber structure shown in FIG. 1 will be described. Reference is made to the examples.

먼저, 일반적인 멀티챔버 구조의 반도체장치 제조설비(10)의 구성을 살펴보면, 도 1에 도시된 바와 같이, 복수 웨이퍼(W)가 탑재된 카세트(C)를 위치시키기 위한 로드락챔버(12a, 12b)가 있고, 이 로드락챔버(12a, 12b)는 도어수단(D)에 의해 카세트(C)의 투입에 따라 외부와 격리되어 다른 일측의 도어개폐장치(14)에 의한 개방까지 소정의 진공압 분위기를 이루게 된다. 그리고, 로드락챔버(12a, 12b)와 이웃하는 다른 측부에는 도어개폐장치(14)에 의해 선택적으로 연통하게 되는 트랜스퍼챔버(16)가 있고, 이 트랜스퍼챔버(16)의 내부에는 로드락챔버(12a,12b)에 위치되는 웨이퍼(W)를 일 매씩 고정 지지하여 요구되는 위치로 이송토록 하는 로봇(R)이 설치된다. 이러한 구성에 더하여 상술한 트랜스퍼챔버(16)의 다른 각 측부에는 위치되는 웨이퍼(W)에 대하여 공정을 수행하는 공정챔버(18a, 18b)와 이 공정챔버(18a, 18b)에서의 공정 수행 전·후 처리 과정을 수행 하는 각 보조챔버(20a, 20b, 20c, 20d) 등이 도어개폐장치(14)의 개폐에 따라 선택적으로 연통하게 설치되고, 이들 공정챔버(18a, 18b)와 각 보조챔버(20a, 20b, 20c, 20d) 내부는 통상의 방법으로 상술한 트랜스퍼챔버(16)와 동일 또는 유사한 진공압 분위기 또는 각 공정 조건에 따른 독립된 분위기를 이루게 된다. 상술한 도어개폐장치(14)에 의해 개폐되는 각 챔버의 게이트는 웨이퍼(W)의 투입 및 인출이 가능한 최소한의 크기로 형성되고, 이것은 각 챔버가 신속하게 독립된 분위기를 이루도록 함과동시에 챔버 상호간의 기밀 유지가 용이하도록 그 차단되는 영역을 최소화하는데 있는 것이다.First, referring to the configuration of the semiconductor device manufacturing facility 10 having a general multi-chamber structure, as shown in FIG. 1, the load lock chambers 12a and 12b for positioning the cassette C on which the plurality of wafers W are mounted are shown. The load lock chambers 12a and 12b are separated from the outside by the cassette C by the door means D, and the predetermined vacuum pressure until opening by the door opening / closing device 14 on the other side. The atmosphere is achieved. On the other side adjacent to the load lock chambers 12a and 12b, there is a transfer chamber 16 which is selectively communicated by the door opening and closing device 14, and inside the transfer chamber 16 there is a load lock chamber ( A robot (R) is installed to fix and support the wafers (W) located at 12a and 12b one by one to the required position. In addition to the above configuration, the process chambers 18a and 18b which perform the process on the wafer W located on each other side of the transfer chamber 16 described above, and before the process is performed in the process chambers 18a and 18b. Each of the auxiliary chambers 20a, 20b, 20c, and 20d performing the post-treatment process is selectively installed in communication with the opening and closing of the door opening and closing device 14, and the process chambers 18a and 18b and the respective auxiliary chambers ( Inside the 20a, 20b, 20c, and 20d, the same or similar vacuum pressure atmosphere as that of the transfer chamber 16 described above in a conventional manner or an independent atmosphere according to each process condition is achieved. The gates of the chambers opened and closed by the door opening and closing device 14 described above are formed to a minimum size to allow the wafer W to be inserted and withdrawn, which allows each chamber to quickly form an independent atmosphere, and simultaneously The purpose is to minimize the blocked area to facilitate confidentiality.

여기서, 게이트(G)를 차단하기 위한 도어개폐장치(14)의 구성을 보다 상세히 살펴보면, 도 2에 도시된 바와 같이, 챔버 상에 형성된 게이트(G)에 대응하여 형성된 게이트홀(GH)이 연통하도록 밀착부재(22)가 구비되고, 이 밀착부재(22)에 대향하여 이격된 위치에는 신축 구동하는 실린더 등 구동수단(26)의 선단에 도어(24)가 설치되며, 이 도어(24)는그 구동에 의해 게이트홀(GH)에 대향하여 소정 각도로 진행하게 됨으로써 밀착되거나 또는 이격 위치됨으로써 게이트(G)를 개폐하게 된다. 이때 밀착부재(22)에 대한 도어(24)의 실링 관계 구성은, 도 2에 도시된 바와 같이, 먼저 밀착부재(22)에 있어서, 게이트홀(GH)의 관통 방향에 대하여 직각을 이루는 밀착면(F)이 있고, 또 이 밀착면(F)의 외측 주연에는 게이트홀(GH)의 관통 방향과 나란한 즉 밀착면(F)과 수직을 이루는 압착면(P)이 형성되어 있다. 그리고, 밀착부재(22)에 대응하는 도어(24)의 대향측 형상은 상술한 밀착부재(22)의 밀착면(F)과 압착면(P)에 각각 부합되는 밀착면(f)과 압착면(p)이 상호 수직의 계단 형상을 이루고 있다.Here, looking at the configuration of the door opening and closing device 14 for blocking the gate (G) in more detail, as shown in Figure 2, the gate hole (GH) formed corresponding to the gate (G) formed on the chamber is in communication A close contact member 22 is provided so that the door 24 is installed at the distal end of the drive means 26, such as a cylinder for telescopic movement, at a position spaced apart from the close contact member 22. The driving is performed at a predetermined angle to face the gate hole GH so that the gate G is opened or closed by being in close contact or spaced apart. At this time, the sealing relationship configuration of the door 24 to the contact member 22 is, as shown in Figure 2, first in the contact member 22, the contact surface forming a right angle with respect to the passage direction of the gate hole (GH). There is (F), and at the outer periphery of the contact surface F, a crimping surface P that is parallel to the passage direction of the gate hole GH, that is, perpendicular to the contact surface F is formed. And the opposite side shape of the door 24 corresponding to the contact member 22 is the contact surface f and the contact surface which correspond to the contact surface F and the contact surface P of the contact member 22 mentioned above, respectively. (p) has a stepped shape perpendicular to each other.

도 3a 및 도 3b는 종래의 또 다른 도어개폐장치의 구조도이다.3a and 3b is a structural diagram of another conventional door opening and closing device.

도 3a는 도어개폐장치의 도킹플레이트의 정면도이고,Figure 3a is a front view of the docking plate of the door opening and closing device,

도 3b는 도어개폐장치의 도킹플레이트에 게이트가 닫힌상태의 단면구성도이다.Figure 3b is a cross-sectional configuration of the gate is closed on the docking plate of the door opening and closing device.

도킹플레이트(30)에는 웨이퍼를 이송하기 위한 게이트홀(32)가 형성되어 있다. 게이트(40)는 상기 게이트홀(32)을 가로막아 챔버 내부가 진공을 형성하도록 외부와 기밀을 유지시킨다. 상기 게이트(40)에는 상기 도킹플레이트(30)에 게이트(40)가 밀착되어 기밀을 유지 시 리크가 발생되지 않도록 하는 오링(42)이 형성되 어 있다. The docking plate 30 has a gate hole 32 for transferring the wafer. The gate 40 blocks the gate hole 32 to keep the outside and airtight so as to form a vacuum inside the chamber. The gate 40 has an o-ring 42 formed so that the gate 40 is in close contact with the docking plate 30 so that leakage does not occur when the airtightness is maintained.

상기와 같은 종래의 도어개폐장치는 게이트(40)가 도킹플레이트(30)에 밀착되어 게이트홀(32)을 가로막을 경우 오링(42)에 의해 챔버 내부의 플라즈마가 외부로 리크되지 않도록 하므로 오링(42)이 플라즈마에 노출되어 손상되므로 사용주기가 짧아지는 문제가 있었다.In the conventional door opening and closing device as described above, when the gate 40 is in close contact with the docking plate 30 and blocks the gate hole 32, the O-ring 42 prevents the plasma inside the chamber from leaking to the outside. 42) there is a problem that the use cycle is shortened because it is exposed to the plasma damage.

따라서 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 반도체 제조설비의 도어개폐장치에서 게이트가 도킹플레이트에 밀착되어 게이트홀을 가로막을 경우 오링이 플라즈마로부터 노출을 감소시켜 오링의 사용주기를 연장할 수 있는 반도체제조설비의 도어개폐장치를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to reduce the exposure of the O-ring from the plasma when the gate is in close contact with the docking plate in the door opening and closing device of the semiconductor manufacturing equipment to solve the above problems to extend the life of the O-ring The present invention provides a door opening and closing device for a semiconductor manufacturing facility.

본 발명의 다른 목적은 오링이 플라즈마에 의해 손상되지 않도록 하여 오링교체로 인한 시간손실을 줄여 생산성을 향상시킬 수 있는 반도체 제조설비의 도어개폐장치를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a door opening and closing device of a semiconductor manufacturing equipment that can improve the productivity by reducing the time loss due to O-ring replacement by preventing the O-ring is not damaged by the plasma.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 제조설비의 도어개폐장치는, 도킹플레이트와, 상기 도킹플레이트에 직사각형홀 형태로 형성되어 웨이퍼를 이송하기 위한 게이트홀과, 상기 게이트홀을 따라 일정간격 이격되어 상기 도킹플레이트에 사각형태로 형성되어 있는 홈과, 상기 도킹플레이트의 게이트홀를 가로막기 위한 게이트와, 상기 게이트가 상기 도킹플레이트에 밀착될 시 기밀을 유지하기 위해 상기 게이트에 형성되어 있는 오링과, 상기 게이트가 상기 도킹플레이트에 밀착될 시 상기 홈에 끼워져 챔버내의 플라즈마가 상기 오링에 노출되지 않도록 보호하는 오링보호부를 포함함을 특징으로 한다.A door opening and closing device of a semiconductor manufacturing apparatus of the present invention for achieving the above object is a docking plate, a gate hole for transferring a wafer formed in the form of a rectangular hole in the docking plate, and spaced apart along a predetermined interval along the gate hole A groove formed in a rectangular shape on the docking plate, a gate for blocking a gate hole of the docking plate, an o-ring formed in the gate to maintain airtightness when the gate is in close contact with the docking plate, and When the gate is in close contact with the docking plate is characterized in that it comprises an O-ring protection portion for protecting the plasma in the chamber from being exposed to the O-ring is inserted into the groove.

상기 오링보호부는, 상기 게이트가 상기 도킹플레이트에 밀착될 때 상기 홈에 끼워질 수 있도록 상기 게이트에 돌출 형성됨을 특징으로 한다.The O-ring protection portion is characterized in that the protruding formed on the gate so that the gate can be fitted into the groove when the gate is in close contact with the docking plate.

이하 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조설비의 도어개폐장치의 구조도이다.4A to 4C are structural diagrams of a door opening and closing device of a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4a는 도어개폐장치의 도킹플레이트의 정면도이고,Figure 4a is a front view of the docking plate of the door opening and closing device,

도 4b는 도어개폐장치의 도킹플레이트에 게이트가 닫힌상태의 단면구성도이며,Figure 4b is a cross-sectional configuration of the gate is closed on the docking plate of the door opening and closing device,

도 4c는 도어개폐장치의 게이트 정면도이다.4C is a gate front view of the door opening and closing device.

도킹플레이트(50)와, 상기 도킹플레이트(50)에 직사각형홀 형태로 형성되어 웨이퍼를 이송하기 위한 게이트홀(52)과, 상기 게이트홀(52)을 따라 일정간격 이격되어 상기 도킹플레이트(50)에 사각형태로 형성되어 있는 홈(54)과, 상기 도킹플레이트(50)의 게이트홀(52)을 가로막기 위한 게이트(60)와, 상기 게이트(60)에 형성 되어 상기 게이트(60)가 상기 도킹플레이트(50)에 밀착될 시 기밀을 유지하기 위한 오링(62)와, 상기 게이트(60)에 형성되어 상기 게이트(60)가 상기 도킹플레이트(50)에 밀착될 시 상기 사각홈(54)에 끼워져 챔버내의 플라즈마가 상기 오링(62)에 노출되지 않도록 보호하는 오링보호부(64)로 구성되어 있다.The docking plate 50 and the docking plate 50 are formed in the form of a rectangular hole to transfer wafers, and the docking plate 50 is spaced apart at regular intervals along the gate hole 52. A groove 54 formed in a quadrangular shape in the shape, a gate 60 for blocking the gate hole 52 of the docking plate 50, and a gate 60 formed in the gate 60. O-ring 62 for maintaining airtightness when closely attached to the docking plate 50, and the square groove 54 is formed in the gate 60 when the gate 60 is in close contact with the docking plate 50 It is composed of an O-ring protection portion 64 which is fitted to the protection to prevent the plasma in the chamber from being exposed to the O-ring 62.

상술한 도 4a 내지 도 4c를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예의 동작을 상세히 설명한다. 4A to 4C, the operation of the preferred embodiment of the present invention will be described in detail.

도 1에 도시한 챔버와 챔버 간에 웨이퍼를 이송하는 경우 게이트(60)는 도킹플레이트(50)에 형성된 게이트홀(52)을 가로막지 않고 개방되도록 한다. 그러나 웨이퍼의 이송이 완료된 후 챔버에서 공정을 진행하기 위해서는 게이트(60)가 도킹플레이트(50)에 형성된 게이트홀(52)을 가로막기 위해 도킹플레이트(50)에 게이트(60)을 밀착시킨다. 이때 게이트(60)에는 상기 도킹플레이트(50)에 게이트(60)가 밀착될 때 기밀을 유지하기 위해 오링(62)이 형성되어 있다. 그리고 게이트(60)에는 상기 게이트홀(52)의 외주연을 따라 사각형태로 형성된 홈(54)에 끼워지기 위한 위치에 오링보호부(64)가 돌출 형성되어 있다. 상기 홈(54)과 오링보호부(64)는 그 모양이 삼각형 형태로 이루어져 있으나 반원형 형태 또는 다각형 형태로 구현할 수도 있다. 따라서 오링보호부(64)는 상기 게이트(60)가 상기 도킹플레이트(50)에 밀착될 시 상기 도킹플레이트(50)에 상기 게이트홀(52)의 외주연을 따라 사각형태로 형성된 홈(54)에 끼워져 챔버내의 플라즈마에 상기 오링(62)이 노출되지 않도록 보호한다. When the wafer is transferred between the chamber shown in FIG. 1 and the chamber, the gate 60 is opened without blocking the gate hole 52 formed in the docking plate 50. However, in order to proceed with the process in the chamber after the wafer transfer is completed, the gate 60 is in close contact with the docking plate 50 to block the gate hole 52 formed in the docking plate 50. In this case, an o-ring 62 is formed in the gate 60 to maintain airtightness when the gate 60 is in close contact with the docking plate 50. In addition, the O-ring protection portion 64 protrudes from the gate 60 at a position to be fitted into the groove 54 formed in a quadrangular shape along the outer circumference of the gate hole 52. The groove 54 and the O-ring protection part 64 may have a triangular shape, but may be implemented in a semi-circular shape or a polygonal shape. Therefore, when the gate 60 is in close contact with the docking plate 50, the O-ring protecting unit 64 has a groove 54 formed in a rectangular shape along the outer circumference of the gate hole 52 in the docking plate 50. And to protect the O-ring 62 from being exposed to the plasma in the chamber.

상술한 바와 같이 본 발명은 반도체 제조설비의 도어개폐장치에서 게이트에 오링보호부를 형성하여 도킹플레이트에 게이트를 밀착하여 게이트홀을 가로막을 때 플라즈마로부터 오링이 노출되는 것을 최소화하여 플라즈마에 의한 오링의 손상을 방지하여 오링의 교체주기를 연장시킬 수 있는 동시에 생산성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다. As described above, the present invention forms an O-ring protection part in the gate in the door opening and closing device of the semiconductor manufacturing equipment to close the gate to the docking plate to minimize the O-ring from the plasma when blocking the gate hole damage of the O-ring by the plasma This prevents the prolongation of the O-ring replacement cycle and increases productivity.

또한 플라즈마로 인한 오링의 손상을 최소화하여 오링의 교체주기를 늘림으로 공정로스 시간을 최소화할 수 있는 효과가 있다. In addition, it is possible to minimize the process loss time by increasing the replacement cycle of the O-ring by minimizing damage to the O-ring due to plasma.

Claims (2)

반도체 제조설비의 도어개폐장치에 있어서,In the door opening and closing device of the semiconductor manufacturing equipment, 도킹플레이트와, Docking plate, 상기 도킹플레이트에 직사각형홀 형태로 형성되어 웨이퍼를 이송하기 위한 게이트홀과, A gate hole formed in the docking plate in a rectangular hole shape for transporting a wafer; 상기 게이트홀을 따라 일정간격 이격되어 상기 도킹플레이트에 사각형태로 형성되어 있는 홈과, Grooves formed in a rectangular shape on the docking plate and spaced apart from each other along the gate hole; 상기 도킹플레이트의 게이트홀를 가로막기 위한 게이트와, A gate for blocking a gate hole of the docking plate; 상기 게이트가 상기 도킹플레이트에 밀착될 시 기밀을 유지하기 위해 상기 게이트에 형성되어 있는 오링과, An o-ring formed in the gate to maintain airtightness when the gate is in close contact with the docking plate; 상기 게이트가 상기 도킹플레이트에 밀착될 시 상기 홈에 끼워져 챔버내의 플라즈마가 상기 오링에 노출되지 않도록 보호하는 오링보호부를 포함함을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 도어개폐창치.And an O-ring protection portion inserted into the groove when the gate is in close contact with the docking plate to protect the plasma in the chamber from being exposed to the O-ring. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 오링보호부는, 상기 게이트가 상기 도킹플레이트에 밀착될 때 상기 홈에 끼워질 수 있도록 상기 게이트에 돌출 형성됨을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 도어개폐장치.The O-ring protection part, the door opening and closing device of the semiconductor manufacturing equipment, characterized in that the gate protrudes to be fitted to the groove when the gate is in close contact with the docking plate.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100892781B1 (en) * 2007-02-12 2009-04-15 주식회사 휴먼메디텍 Door for vacuum chamber
KR100970443B1 (en) * 2009-10-08 2010-07-15 이프로링크텍(주) Gate door vacuum sealing assembly of semiconductor product device
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