KR20060107239A - Display device - Google Patents

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KR20060107239A
KR20060107239A KR1020050029355A KR20050029355A KR20060107239A KR 20060107239 A KR20060107239 A KR 20060107239A KR 1020050029355 A KR1020050029355 A KR 1020050029355A KR 20050029355 A KR20050029355 A KR 20050029355A KR 20060107239 A KR20060107239 A KR 20060107239A
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anisotropic conductive
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KR1020050029355A
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조창용
유정호
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비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사
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Abstract

본 발명은 표시패널과의 접합부위에 도전층 패턴의 파손을 방지하는 구조를 갖는 연성 인쇄회로 기판을 포함하는 표시장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 표시장치는, 표시패널과, 상기 표시패널의 상부에 배치되는 전기 접속 영역을 포함하여 외부로부터의 전기적 신호를 표시패널에 전달하는 연성 회로 기판으로 구성되고; 상기 연성 회로 기판은 표시패널과 사이에 개재되고 상기 전기 접속 영역의 일단부로부터 타단부로 연장 배치되는 이방성 전도성 필름, 및 상기 표시패널과 사이에 개재되고 상기 전기 접속 영역의 타단부로부터 일단부로 연장 배치되는 솔더 수지층을 추가적으로 포함하고; 상기 이방성 전도성 필름과 솔더 수지층의 적어도 일부가 오버랩 형성되어 상기 연성 회로 기판이 외부 스트레스에 의한 손상되는 것을 방지한다The present invention relates to a display device including a flexible printed circuit board having a structure in which a conductive layer pattern is prevented from being damaged at a junction with a display panel. The display device according to the present invention comprises a display panel and a flexible circuit board which transmits electrical signals from the outside to the display panel, including an electrical connection region disposed on the display panel; The flexible circuit board is interposed between the display panel and extended from one end of the electrical connection region to the other end, and an anisotropic conductive film interposed between the display panel and extending from the other end of the electrical connection region to one end. Further comprising a solder resin layer disposed; At least a portion of the anisotropic conductive film and the solder resin layer are overlapped to prevent the flexible circuit board from being damaged by external stress.

Description

표시장치{Display device}Display device

도 1은 종래의 연성 인쇄회로 기판을 포함하는 액정 모듈의 측 단면도.1 is a side cross-sectional view of a liquid crystal module including a conventional flexible printed circuit board.

도 2는 도 1의 'A' 영역을 확대한 도면.FIG. 2 is an enlarged view of a region 'A' of FIG. 1. FIG.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 연성 인쇄회로 기판이 포함된 액정 모듈의 측 단면도.3 is a side cross-sectional view of a liquid crystal module including a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 'B' 영역을 확대한 도면.4 is an enlarged view of a region 'B' of FIG. 3;

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

110: 연성 인쇄회로 기판 111: 인쇄회로 기판 접합부110: flexible printed circuit board 111: printed circuit board junction

112: 액정패널 접합부 113: 인쇄회로 기판 접합부와 액정패널 접합부의 중간영역112: liquid crystal panel bonding portion 113: the intermediate region of the printed circuit board bonding portion and the liquid crystal panel bonding portion

114: 도전층 패턴 115: 이방성 전도성 필름(ACF)114: conductive layer pattern 115: anisotropic conductive film (ACF)

116: 기재 필름116: base film

본 발명은 액정표시장치의 연성 인쇄회로 기판에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 액정패널과의 접합부위의 도전층 패턴의 파손을 방지하는 구조를 갖는 액정표시장치의 연성 인쇄회로 기판에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible printed circuit board of a liquid crystal display device, and more particularly, to a flexible printed circuit board of a liquid crystal display device having a structure that prevents breakage of a conductive layer pattern on a bonding portion with a liquid crystal panel.

일반적으로, 액정모듈을 구성하는 액정패널과 인쇄 회로 기판 사이에 존재하는 소스 및 게이트 구동 드라이브 IC를 연결하는 방법으로는 COG(Chip-On Glass) 실장 방식과 TAB(Tape Automated Bonding) 실장 방식으로 크게 구분될 수 있다. In general, a method of connecting the source and gate driving drive ICs existing between the liquid crystal panel constituting the liquid crystal module and the printed circuit board is largely performed using a chip-on glass (COG) mounting method and a tape automated bonding (TAB) mounting method. Can be distinguished.

상기 COG 실장방식에 의하면, 액정 패널의 게이트 패드 영역 및 데이터 패드 영역에 구동 드라이브 IC를 직접 실장하여, 액정 패널에 전기적 신호를 전달한다. 구동 드라이브 IC는 이방성 도전 필름을 사용하여 액정패널에 본딩한다.According to the COG mounting method, the driving drive IC is directly mounted in the gate pad region and the data pad region of the liquid crystal panel to transmit an electrical signal to the liquid crystal panel. The drive drive IC is bonded to the liquid crystal panel using an anisotropic conductive film.

한편, TAB(Tape Automated Bonding) 실장 방식에 의하면, 구동 드라이브 IC가 탑재된 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board)을 사용하여 인쇄회로 기판과 액정패널을 직접 연결한다. 이렇게 구동 드라이브 ic 같은 칩이 실장된 연성 인쇄 회로 기판을 칩 온 필름(COF: Chip On Film 또는 Chip On Flexible Printed Circuit Board)라고 한다. 연성 인쇄 회로 기판의 일단은 액정 패널에 접속하고 타단은 인쇄회로 기판에 접속시킨다. 이 때, 연성 인쇄 회로 기판의 입력 배선과 인쇄회로 기판의 출력 패드는 납땜 또는 이방성 도전 필름을 이용하여 접속시킨다.Meanwhile, according to a tape automated bonding (TAB) mounting method, a printed circuit board and a liquid crystal panel are directly connected by using a flexible printed circuit board equipped with a drive driver IC. Such a flexible printed circuit board on which a chip such as a drive driver ic is mounted is called a chip on film (COF) or a chip on flexible printed circuit board (COF). One end of the flexible printed circuit board is connected to the liquid crystal panel and the other end is connected to the printed circuit board. At this time, the input wiring of the flexible printed circuit board and the output pad of the printed circuit board are connected by soldering or an anisotropic conductive film.

최근, 액정 표시 장치에서는 제품의 경쟁력을 확보하기 위하여 슬림화 및 경량화를 위하여 여러 가지 구조의 액정 모듈이 개발되고 있다. 특히, 퓨대폰이나 노트북 같은 휴대용 제품에 사용되는 액정표시장치에서는 경량화가 더욱 비중 있게 취급되고 있고, 따라서, 이러한 중소형 액정 표시 장치에서는 가볍고, 굴곡 유연성이 높은 연성 인쇄회로 기판을 이용하여 액정패널에 회로를 연결하고 있다. 또한, COF 즉, 연성 인쇄 회로 기판상에 구동 IC를 실장하고 있다. 이하에서, TAB 방식에 사용되는 연성 인쇄회로 기판을 인쇄 회로 기판과 구별하기 위하여 FPC(Flexible Printed Circuit Board)로 설명한다. Recently, in order to secure the competitiveness of products, liquid crystal modules having various structures have been developed in the liquid crystal display device. In particular, the weight reduction is more important in liquid crystal displays used in portable products such as cell phones and laptops. Therefore, in such small and medium-sized liquid crystal displays, a light printed circuit board using a flexible printed circuit board having high flexibility and flexibility is used. Is connecting. In addition, a driving IC is mounted on a COF, that is, a flexible printed circuit board. Hereinafter, a flexible printed circuit board (FPC) will be described to distinguish the flexible printed circuit board used in the TAB method from the printed circuit board.

이와 관련하여, 도 1 및 도 2에는 종래의 FPC를 이용하여 인쇄 회로 기판과 액정패널을 연결하는 액정 모듈의 측 단면도를 도시한다. 여기서, 도 2는 도 1에 도시한 'A' 영역을 확대한 도면이다. 1 and 2 show side cross-sectional views of a liquid crystal module connecting a printed circuit board and a liquid crystal panel using a conventional FPC. 2 is an enlarged view of an area 'A' illustrated in FIG. 1.

도시한 바와 같이, FPC는 테이프 형상의 기재필름(16)과 그 배면에 Cu 같은 도전성 금속으로 형성된 내부 도전층 패턴(14)를 포함한다. 상기 FPC는 일단의 인쇄 회로 기판(30)과 접속하기 위한 인쇄회로 기판 접합부(11)와, 타단의 액정패널의 하부기판(40)과 결합하기 위한 액정패널 접합부(12) 및 이들 사이에 칩이 실장되어 있는 중간영역(13)으로 구분된다. 상기 중간영역(13)에는 솔더 수지층(Solder Resist : 17)을 포함하여 기재필름(16) 배면상에 형성된 내부 도전층 패턴(14)을 보호하는 역할을 한다. 또한, 상기 FPC의 액정패널 접합(12)부에서는 액정패널 하부기판(40)에 고정되면서 전기적으로 연결되기 위한 이방성 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film : 15)이 개재된다.As shown, the FPC includes a tape-shaped base film 16 and an inner conductive layer pattern 14 formed of a conductive metal such as Cu on the back thereof. The FPC includes a printed circuit board bonding portion 11 for connecting to one end of the printed circuit board 30, a liquid crystal panel bonding portion 12 for bonding with the lower substrate 40 of the other end of the liquid crystal panel, and a chip therebetween. It is divided into the intermediate region 13 mounted. The intermediate region 13 may include a solder resin layer 17 to protect the inner conductive layer pattern 14 formed on the back surface of the base film 16. In addition, an anisotropic conductive film (15) interposed between the FPC and the LCD panel 12 is fixed to the liquid crystal panel lower substrate 40 and electrically connected thereto.

그러나, 상기 FPC의 액정패널 접합부(12) 주변에서 내부 도전층 패턴(14)를 보호하는 솔더 수지층(17)이 이방성 전도성 필름(15)과 일정간격을 두고 형성되어 솔더 수지층(17)에 의해 덮여지지 않는 영역이 발생하고, 여기에 금속성 이물질이 접촉될 경우 내부 도전층 패턴에 쇼트가 발생하는 문제점이 있었다. However, the solder resin layer 17 protecting the inner conductive layer pattern 14 around the liquid crystal panel bonding portion 12 of the FPC is formed at a predetermined distance from the anisotropic conductive film 15 to the solder resin layer 17. There is a problem that a region that is not covered by the cover, and a short occurs in the internal conductive layer pattern when a metallic foreign material is in contact therewith.

이러한 문제점을 해결하기 위하여, 한국 특허 공개공보 제 2003-0029731호에 일반적으로 노출된 내부 도전층 패턴 영역이 0.3mm 정도이므로, 솔더 수지층을 액정패널 방향으로 0.1mm 연장시키고, 이방성 전도성 필름을 인쇄 회로 기판 방향으로 0.2mm 연장시킴으로서, FPC 배면에 형성된 내부 도전층 패턴이 외부에 노출되지 않도록 하는 액정 표시 장치가 개제되어 있다. In order to solve this problem, since the internal conductive layer pattern area generally exposed to Korean Patent Laid-Open Publication No. 2003-0029731 is about 0.3 mm, the solder resin layer is extended by 0.1 mm in the direction of the liquid crystal panel, and the anisotropic conductive film is printed. By extending 0.2 mm in the direction of the circuit board, a liquid crystal display device is provided which prevents the internal conductive layer pattern formed on the back surface of the FPC from being exposed to the outside.

그러나, 상기 액정 표시 장치에 있어서도 여전히 문제점이 발생하였다. 인쇄 회로 기판(30)이 액정패널의 후면에 배치되기 때문에 FPC는 곡선형상으로 구부려진 상태로 유지되고, 이후 사용중에 지속적인 충격에 의해 FPC에는 많은 응력이 축적되는데, 특히 솔더 수지층과 이방성 전도성 필름이 만나는 계면상의 FPC에서 이러한 축적된 응력이 집중됨으로서 솔더 수지층이 벗겨져 내부 도전층이 다시 노출되거나, 충격에 의해 내부 도전층 패턴이 단선되는 현상이 발생되었다. However, a problem still occurs in the liquid crystal display. Since the printed circuit board 30 is disposed on the rear side of the liquid crystal panel, the FPC remains bent in a curved shape, and a large amount of stress is accumulated in the FPC due to continuous impact during use, in particular, a solder resin layer and an anisotropic conductive film. As the accumulated stress is concentrated in the FPC at the interfacial interface, the solder resin layer is peeled off to expose the internal conductive layer again, or the internal conductive layer pattern is disconnected by the impact.

따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 선행 기술에 내재 되었던 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로, 본 발명의 목적은, 액정패널 접합부 주변의 솔더 수지층과 이방성 전도성 필름의 구조를 변경하여, 외부 스트레스에 의한 도전층 패턴의 단선을 방지할 수 있는 액정표시장치의 연성 인쇄회로 기판을 제공함에 있다.Therefore, the present invention was created to solve the problems inherent in the prior art as described above, and an object of the present invention is to change the structure of the solder resin layer and the anisotropic conductive film around the liquid crystal panel bonding portion, thereby reducing the external stress. The present invention provides a flexible printed circuit board of a liquid crystal display device capable of preventing disconnection of a conductive layer pattern.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일면에 따라, 표시장치가 제공되며: 본 발명에 따른 표시장치는, 표시패널과, 상기 표시패널의 상부에 배치되는 전기 접속 영역을 포함하여 외부로부터의 전기적 신호를 표시패널에 전달하는 연성 회로 기판으로 구성되고; 상기 연성 회로 기판은 표시패널과 사이에 개재되고 상기 전기 접속 영역의 일단부로부터 타단부로 연장 배치되는 이방성 전도성 필름, 및 상기 표시패널과 사이에 개재되고 상기 전기 접속 영역의 타단부로부터 일단부로 연장 배치되는 솔더 수지층을 추가적으로 포함하고; 상기 이방성 전도성 필름과 솔더 수지층의 적어도 일부가 오버랩 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, according to one aspect of the present invention, a display device is provided: A display device according to the present invention includes an external display including a display panel and an electrical connection region disposed above the display panel. A flexible circuit board for transmitting an electrical signal from the display panel to the display panel; The flexible circuit board is interposed between the display panel and extended from one end of the electrical connection region to the other end, and an anisotropic conductive film interposed between the display panel and extending from the other end of the electrical connection region to one end. Further comprising a solder resin layer disposed; At least a part of the anisotropic conductive film and the solder resin layer are overlapped.

(실시예)(Example)

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상술하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3에는 본 발명의 실시예에 따른 연성 인쇄회로 기판(FPC)을 포함하는 액정 모듈의 측단면도를 도시한다. 3 is a side cross-sectional view of a liquid crystal module including a flexible printed circuit board (FPC) according to an embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 FPC는 유연성 기재 필름(116)과 배면에 형성된 도전층 패턴(114)를 포함하며, 상기 FPC는 일단부가 인쇄회로 기판(30)과 접속하는 인쇄회로 기판 접합부(111)와, 타단부가 액정패널의 하부기판(40)과 결합하는 액정패널 접합부(112) 및 이들 사이에 구동 IC(20)가 탑재되어 있는 중간영역(113)으로 구분된다.As shown, the FPC according to the embodiment of the present invention includes a flexible base film 116 and a conductive layer pattern 114 formed on the back, the FPC is a printed circuit whose one end is connected to the printed circuit board 30 The substrate bonding portion 111 is divided into a liquid crystal panel bonding portion 112 having the other end coupled to the lower substrate 40 of the liquid crystal panel, and an intermediate region 113 in which the driving IC 20 is mounted therebetween.

상기 구동 IC(20)는 외부로부터 상기 액정패널을 구동하기 위한 구동 신호를 입력받아 상기 액정패널의 하부기판(40)에 구비된 각각의 소자에 구동 신호를 전달한다. 따라서, 상기 도전층 패턴(114)에 의해 구동 IC(20)와 액정패널의 하부기판 (40), 및 구동 IC(20)와 인쇄 회로 기판(30)이 전기적으로 연결된다. 또한, 상기 FPC는 배면을 덮으면서 상기 도전층 패턴(114)을 보호하기 위한 솔더 수지층(117)을 추가적으로 포함한다. 또한, 상기 FPC의 액정패널 접합(112)부에서는 상기 FPC가 액정패널 하부기판(40)에 고정되면서 전기적으로 연결되도록 이방성 전도성 필름(115)이 개재된다.The driving IC 20 receives a driving signal for driving the liquid crystal panel from the outside and transmits a driving signal to each element of the lower substrate 40 of the liquid crystal panel. Therefore, the driving IC 20, the lower substrate 40 of the liquid crystal panel, and the driving IC 20 and the printed circuit board 30 are electrically connected by the conductive layer pattern 114. In addition, the FPC further includes a solder resin layer 117 for protecting the conductive layer pattern 114 while covering the rear surface. In addition, an anisotropic conductive film 115 is interposed in the liquid crystal panel bonding 112 portion of the FPC so that the FPC is electrically connected to the lower substrate 40 of the liquid crystal panel.

아울러, 본 발명의 실시예에서는 상기 액정패널 접합부(114), 즉, 도면상 'B'영역에 솔더 수지층(117)과 이방성 전도성 필름(115)를 이용하여 도전층 패턴을 노출시키지 않고, 외부 충격에 대한 내구성을 증가시킬 수 있는 구조를 제시한다. In addition, in the embodiment of the present invention by using the solder resin layer 117 and the anisotropic conductive film 115 in the liquid crystal panel bonding portion 114, that is, 'B' area in the drawing, the external layer is not exposed, We present a structure that can increase the durability against impact.

도 4를 참조하여 살펴보면, 도 4는 도 3의 'B'영역을 확대한 도면이다.Referring to FIG. 4, FIG. 4 is an enlarged view of a region 'B' of FIG. 3.

도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 FPC(100)는 액정패널 접합부(112)에서 도전층 패턴(114)과 하부기판(40)을 접합시키기 위해 이방성 전도성 필름(115)를 개재한 상태로 본딩툴(50)에 의한 가압공정에 의해 본딩이 실시된다. 또한, 상기 액정패널 접합부(112)의 액정패널의 하부기판(40)의 단부 모서리에는 하부기판(40)이 굽어지는 FPC를 손상시키는 것을 줄이기 위하여 모따기(모서리를 글라인딩하여 곡면지거나 경사지도록 깎음)가 이루어져 있다. 따라서, 상기 액정패널 접합부(112)는 본딩툴(50)에 의하여 눌려지는 1.0mm 폭의 가압영역(210)과, 모따기에 의하여 하부기판(40)의 모서리가 경사면을 형성하는 0.3mm 폭의 경사영역(220) 및 가압영역(210)과 경사영역(220) 사이에 0.3mm 폭의 버퍼영역(230)으로 구분된다. 상기 가압영역(210)에서는 상기 액정패널의 하부기판(40) 상에 형성된 전극패턴(도시되지 않음)과 FPC의 도전성 패턴이 전기적으로 접속되어 있다. 상기 버퍼영역(230)은 이 후 설명될 솔더 수지층(117)을 연장함에 있어서 가압영역(210)까지 오버 연장될 경우 가압영역에서 단차가 발생할 수 있고, 이로서 본딩툴(50)의 가압공정에 의해 상기 FPC의 도전층 패턴(114)이 손상될 수 있으므로, 이러한 결함을 줄이기 위하여 설정된 영역이다. As shown, the FPC 100 according to the present invention is a bonding tool with the anisotropic conductive film 115 interposed to bond the conductive layer pattern 114 and the lower substrate 40 in the liquid crystal panel bonding portion 112. Bonding is performed by the pressurization process by 50. In addition, at the end edges of the lower substrate 40 of the liquid crystal panel bonding portion 112 of the liquid crystal panel, the chamfer (the corners are curved to be curved or sloped to reduce the damage to the FPC that the lower substrate 40 is bent). ) Accordingly, the liquid crystal panel bonding portion 112 has a 1.0 mm wide pressing area 210 pressed by the bonding tool 50 and a 0.3 mm wide inclination in which the edge of the lower substrate 40 forms an inclined surface by chamfering. A buffer region 230 having a width of 0.3 mm is divided between the region 220 and the pressing region 210 and the inclined region 220. In the pressing region 210, an electrode pattern (not shown) formed on the lower substrate 40 of the liquid crystal panel and the conductive pattern of the FPC are electrically connected. When the buffer region 230 extends to the pressing region 210 in extending the solder resin layer 117 to be described later, a step may occur in the pressing region, and thus, the pressing process of the bonding tool 50 may occur. Since the conductive layer pattern 114 of the FPC may be damaged, the region is set to reduce such defects.

구체적인 실시예를 살펴보면, 본 발명에서는 상기 솔더 수지층(117)을 경사영역 우측경계선(220R)으로부터 액정패널방향으로 연장시키면서 본딩툴(50)의 가압영역을 침범하지 않도록 0.2mm ~ 0.6mm 의 범위로, 바람직하게는 0.3mm로 연장시킴으로서, 상기 액정패널 접합부(112)의 경사영역(220)을 완전히 덮도록 형성된다. 또한, 상기 이방성 전도성 필름(115)을 경사영역 좌측경계선(220L)으로부터 인쇄회로 기판(30)의 방향으로 연장시키면서 상기 경사영역 우측경계선(220R)을 넘지 않도록 0.1mm ~ 0.3mm의 범위로 연장시킨다. 따라서, 상기 경사영역(220)과 버퍼영역(230)에서, 바람직하게는 경사영역(220)에서 솔더 수지층(117)과 이방성 전도성 필름(115)의 오버랩 영역을 형성한다.Looking at a specific embodiment, in the present invention while extending the solder resin layer 117 in the direction of the liquid crystal panel from the right border line 220R of the inclined region in the range of 0.2mm ~ 0.6mm so as not to invade the pressing area of the bonding tool 50 By extending to 0.3mm, it is formed so as to completely cover the inclined region 220 of the liquid crystal panel bonding portion 112. In addition, the anisotropic conductive film 115 is extended in the range of 0.1 mm to 0.3 mm so as not to exceed the inclined region right boundary line 220R while extending in the direction of the printed circuit board 30 from the inclined region left boundary line 220L. . Accordingly, overlap regions of the solder resin layer 117 and the anisotropic conductive film 115 are formed in the inclined region 220 and the buffer region 230, preferably in the inclined region 220.

이와 같이 형성된 오버-랩 영역은 액정패널 접합부(112)에서 구조적인 원인으로 발생하는 외부 충격에 의한 FPC의 결함을 없앨 수 있다. 다시 말해, 액정패널 접합부(112) 상의 이방성 전도성 필름(115)이 개재되는 영역을 인쇄회로 기판(30) 방향으로 연장하고 이웃한 솔더 수지층(117)이 형성되는 영역을 액정패널의 하부기판(40) 방향으로 연장하여 액정패널 접합부(112)의 경사영역(220)에 두 막층의 오버-랩을 형성함으로써 외부 스트레스에 따른 도전층 패턴의 직접적인 단선을 방지하고, 뿐만 아니라 솔더 수지층이 벗겨져 도전층 패턴의 노출됨으로써 이물질 유입에 의한 단선 등을 방지할 수 있다. The over-wrap region formed as described above can eliminate the defect of the FPC due to external impact caused by the structural cause at the liquid crystal panel bonding portion 112. In other words, the region in which the anisotropic conductive film 115 on the liquid crystal panel bonding portion 112 is interposed is extended in the direction of the printed circuit board 30, and the region in which the adjacent solder resin layer 117 is formed is formed on the lower substrate of the liquid crystal panel. 40 to extend in the direction to form an over-lap of the two film layers in the inclined region 220 of the liquid crystal panel bonding portion 112 to prevent direct disconnection of the conductive layer pattern due to external stress, as well as the solder resin layer is peeled off By exposing the layer pattern, disconnection due to the inflow of foreign matters can be prevented.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 FPC는 솔더 수지층과 이방성 전도성 필름 간의 경계부위, 즉, 액정패널 접합부의 경사영역 상에서 솔더 수지층과 이방성 전도성 필름을 오버랩을 형성함으로써, 솔더 수지층의 벗겨짐에 의한 도전층 패턴이 노출되는 것을 방지하여, 이물에 의한 도전층 패턴 간의 쇼트를 방지할 수 있다. 더욱이, 오버랩을 통해 굴곡 스트레스를 포함한 외부 스트레스에 의해 액정패널 접합부의 경사 영역, 즉, 솔더 수지층과 이방성 전도성 필름간의 경계영역에서 발생할 수 있는 도전층 패턴의 단선 및 손상을 방지할 수 있다.As described above, the FPC according to the present invention forms an overlap between the solder resin layer and the anisotropic conductive film on the boundary area between the solder resin layer and the anisotropic conductive film, that is, the inclined region of the liquid crystal panel junction, thereby peeling off the solder resin layer. It is possible to prevent the conductive layer pattern from being exposed, and to prevent a short between the conductive layer patterns due to foreign substances. In addition, it is possible to prevent the disconnection and damage of the conductive layer pattern that may occur in the inclined region of the liquid crystal panel bonding portion, that is, the boundary region between the solder resin layer and the anisotropic conductive film by the external stress including the bending stress through the overlap.

본 발명의 상기한 바와 같은 구성에 따라, 자체 또는 외부로부터 인가되는 스트레스에 의한 도전층 패턴의 단선을 방지할 수 있으며 또한 도전층 패턴의 노출영역이 사라져 이물에 의한 쇼트를 방지할 수 있으므로 제품의 신뢰성이 향상된다.According to the configuration as described above of the present invention, it is possible to prevent the disconnection of the conductive layer pattern due to the stress applied from itself or the outside, and also to prevent the short circuit caused by foreign matter by disappearing the exposed area of the conductive layer pattern Reliability is improved.

본 발명을 특정 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명이 그에 한정되는 것은 아니며, 특히, 액정패널 접합부의 경사영역, 가압영역, 및 버퍼영역에 정확한 치수를 제시하고 이에 따른 솔더 수지층 및 이방성 전도성 필름의 형성 및 연장에서도 정확한 치수를 제시하고 있지만, 이는 예시적으로 제시된 하나의 실시예로서, 본 발명은 여기에 한정되지 않고, 어떠한 치수적 차이에 상관없이 경사영역에서 솔더 수지층 및 이방성 전도성 필름의 경계영역에 전체적 또는 부분적으로 상기 두 막층의 오버랩이 형성시키는 범주내에서, 본 발명에 또 다른 다양한 변형들이 용이하게 적용될 수 있음을 당업자는 인지할 수 있다. 뿐만 아니라, 앞에서 설명된 본 발명의 실시예는 예시적으로 액정표시장치로 제시되고 있지만, 이는 여기에 한정되지 않고, 액정 표시 장치와 유사하게 FPC 방법을 이용하여 표시패널과 외부 회로 기판을 연결하는 OLED, PDP 및 각종 디스플레이 장치에서도 적용될 수 있음을 당업자는 인지할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명은 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변형될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 알 수 있다. Although the present invention has been illustrated and described with reference to specific embodiments, the present invention is not limited thereto. In particular, the present invention provides precise dimensions in the inclined, pressurized, and buffer areas of the liquid crystal panel junction, and accordingly the solder resin layer and Although the exact dimensions are also shown in the formation and extension of the anisotropic conductive film, this is one exemplary embodiment presented by way of example, and the present invention is not limited thereto, and the solder resin layer and the anisotropy in the inclined region regardless of any dimensional difference. One of ordinary skill in the art will recognize that other various modifications can be readily applied to the present invention within the scope of the overlap of the two film layers in whole or in part at the boundary of the conductive film. In addition, the above-described embodiment of the present invention has been presented as an exemplary liquid crystal display device, but the present invention is not limited thereto. Similarly to the liquid crystal display device, the FPC method is used to connect the display panel and the external circuit board. Those skilled in the art will appreciate that the present invention can be applied to OLEDs, PDPs, and various display devices. Therefore, those of ordinary skill in the art that the present invention can be variously modified and modified without departing from the spirit or the field of the present invention provided by the following claims are readily available. Able to know.

Claims (11)

액정패널; A liquid crystal panel; 인쇄 회로 기판; 및Printed circuit boards; And 일단의 액정패널 접속부에서 상기 액정패널과 연결되어 있고 타단의 인쇄 회로 기판 접속부에서 상기 인쇄 회로 기판과 연결되어 있으면서, 상기 접속부들 사이의 중간영역에서 배면이 솔더 수지층에 의해 덮여져 있는 FPC로 구성되고,It consists of an FPC which is connected to the liquid crystal panel at one end of the liquid crystal panel connection part and connected to the printed circuit board at the other end of the printed circuit board connection part and covered with a solder resin layer on the back side in the middle area between the connection parts. Become, 상기 액정패널 접속부는 상기 액정패널과 사이에 이방성 전도성 필름을 개재하면서 직접적으로 있는 접촉영역과, 상기 액정패널의 상부에 위치하면서 액정패널과 이격되어 있는 비접촉영역을 포함하고, The liquid crystal panel connection part includes a contact area directly between the liquid crystal panel with an anisotropic conductive film interposed therebetween, and a non-contact area positioned above the liquid crystal panel and spaced apart from the liquid crystal panel. 상기 이방성 전도성 필름을 상기 접촉영역으로부터 비접촉영역으로 연장하고, 상기 솔더 수지층을 상기 중간영역으로부터 비접촉영역으로 연장하여, 상기 이방성 전도성 필름과 솔더 수지층이 상기 비접촉영역에서 오버랩되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.Wherein the anisotropic conductive film extends from the contact region to the non-contact region, and the solder resin layer extends from the intermediate region to the non-contact region, so that the anisotropic conductive film and the solder resin layer overlap in the non-contact region. Display. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이방성 전도성 필름은 비접촉영역의 일부 내지 전체로 연장되고, 상기 솔더 수지층은 비접촉영역 전체로 연장되어 오버랩이 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And the anisotropic conductive film extends to a part or the whole of the non-contact region, and the solder resin layer extends to the entire non-contact region to overlap. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이방성 전도성 필름은 비접촉영역의 전체로 연장되고, 상기 솔더 수지층은 비접촉영역의 일부 내지 전체로 연장되어 오버랩이 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And the anisotropic conductive film extends to the entire non-contact region, and the solder resin layer extends to a portion to the entire non-contact region to overlap. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 비접촉영역의 폭은 0.3mm 이고, 상기 이방성 전도성 필름은 상기 접촉영역으로부터 경사영역으로 0.1mm ~ 0.3mm 의 범위로 연장되고, 상기 솔더 수지층은 상기 중간영역으로부터 비접촉영역으로 0.2mm ~ 0.6mm 의 범위로 연장되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The width of the non-contact area is 0.3mm, the anisotropic conductive film extends in the range of 0.1mm to 0.3mm from the contact area to the inclined area, the solder resin layer is 0.2mm ~ 0.6mm from the intermediate area to the non-contact area Liquid crystal display, characterized in that extending in the range of. 모서리에 경사면이 형성된 표시패널, 및 일단부의 배면이 상기 표시패널의 상부면에 접속하여 외부로부터의 전기적 신호를 표시패널에 전달하고 일단부에 이웃하는 영역의 배면 상에는 솔더 수지층이 형성된 연성 회로 기판을 포함하는 표시장치에 있어서, A flexible printed circuit board having a display panel having an inclined surface formed at an edge thereof, and a rear surface of one end connected to an upper surface of the display panel to transmit electrical signals from the outside to the display panel, and a solder resin layer formed on the rear surface of an area adjacent to the one end. In the display device comprising a, 상기 연성 회로 기판의 일단부는 상기 표시패널과 사이에 이방성 전도성 필름을 개재하면서 가압본딩되어 있는 가압영역과, 타단부 방향으로 상기 가압영역과 이웃하면서 상기 이방성 전도성 필름을 개재하는 버퍼영역, 및 타단부 방향으로 상기 버퍼영역과 이웃하면서 표시패널 경사면 상부에 위치하는 경사영역을 포함하고, One end of the flexible circuit board is pressurized to be bonded by pressing an anisotropic conductive film between the display panel and the buffer region, the other end portion and the buffer region adjacent to the pressing area in the other end direction, and the other end A slope area adjacent to the buffer area in a direction and positioned on an inclined surface of the display panel; 상기 이방성 전도성 필름이 버퍼영역으로부터 경사영역으로 연장되고, 상기 솔더 수지층이 상기 일단부에 이웃하는 영역으로부터 경사영역으로 연장되어, 상기 경사영역의 일부 내지 전영역에서 상기 이방성 전도성 필름과 솔더 수지층이 오버랩 되어 있는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The anisotropic conductive film extends from the buffer region to the inclined region, and the solder resin layer extends from the region neighboring the one end to the inclined region, so that the anisotropic conductive film and the solder resin layer in a part to the entire region of the inclined region. The liquid crystal display device characterized by the overlap. 제 5 항에 있어서, The method of claim 5, 상기 솔더 수지층은 상기 연성 회로 기판의 경사영역 전체를 덮고, 상기 이방성 전도성 필름은 상기 연성 회로 기판의 경사영역의 일부 내지 전체를 덮도록 연장되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And the solder resin layer covers the entire inclined region of the flexible circuit board, and the anisotropic conductive film extends to cover a part or the whole of the inclined region of the flexible circuit board. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 솔더 수지층은 상기 연성 회로 기판 일단부의 버퍼영역을 넘지 않도록 연장되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And the solder resin layer is extended so as not to exceed a buffer region at one end of the flexible circuit board. 제 5 항에 있어서, The method of claim 5, 상기 이방성 전도성 필름은 상기 연성 회로 기판의 경사영역 전체를 덮고, 상기 솔더 수지층은 상기 연성 회로 기판의 경사영역의 일부 내지 전체를 덮도록 연장되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And the anisotropic conductive film covers the entire inclined region of the flexible circuit board, and the solder resin layer extends to cover a part or the whole of the inclined region of the flexible circuit board. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 이방성 전도성 필름은 상기 연성 회로 기판 일단부의 경사영역을 넘지 않도록 연장되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치. And the anisotropic conductive film extends so as not to exceed an inclined region of one end of the flexible circuit board. 표시패널과; A display panel; 상기 표시패널의 상부에 배치되는 패널 접속부을 포함하여 외부로부터의 전기적 신호를 표시패널에 전달하는 연성 회로 기판으로 구성되고, It comprises a flexible circuit board for transmitting an electrical signal from the outside to the display panel, including a panel connection portion disposed on the display panel, 상기 연성 회로 기판은, 표시패널과 사이에 개재되고 상기 패널 접속부의 일단부로부터 타단부로 연장 배치되는 이방성 전도성 필름, 및 상기 표시패널과 사이에 개재되고 상기 패널 접속부의 타단부로부터 일단부로 연장 배치되는 솔더 수지층을 추가적으로 포함하고, The flexible circuit board includes an anisotropic conductive film interposed between the display panel and extended from one end to the other end of the panel connection portion, and extended from the other end of the panel connection portion to the one end with the display panel interposed therebetween. Further includes a solder resin layer, 상기 이방성 전도성 필름과 솔더 수지층의 적어도 일부가 상기 패널 접속부에서 오버랩 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 표시 장치.At least a portion of the anisotropic conductive film and the solder resin layer are overlapped at the panel connection portion. 제 10 항에 있어서,The method of claim 10, 상기 패널 접속부는 상기 표시패널과 직접적으로 접촉하고 있는 접촉영역과, 상기 표시패널의 상부에 위치하면서 표시패널과 이격되어 있는 비접촉영역을 포함하고, 상기 비접촉영역에서 이방성 전도성 필름과 솔더 수지층의 적어도 일부가 오버랩되어 있는 것을 특징으로 하는 표시장치.The panel connection part includes a contact area in direct contact with the display panel and a non-contact area positioned on the display panel and spaced apart from the display panel, wherein the at least one of the anisotropic conductive film and the solder resin layer is disposed in the non-contact area. A display device which is partially overlapped.
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