KR20060105914A - Manufacturing method of emi shielding materials formed black color electroplated layer pattern on polymer film - Google Patents

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Abstract

까다로운 공정을 수반하는 접합 방법 대신에 진공증착을 이용하고, 또한 흑색 전기도금층을 형성한 다음에 패터닝을 함으로써, 흑색 전기도금층의 에칭성이나 내산화성 등의 물성을 향상시키고, 공정성과 생산성 및 수율을 향상시킨, 디스플레이 제품의 광학필터에 사용되는 메쉬형 전자파 차폐재의 제조방법이 제공된다. 본 발명의 전자파 차폐재 제조방법은, 투명 고분자 필름을 준비하는 단계, 투명 고분자 필름 상부에 전도성 금속을 진공증착하여 진공증착 전도층을 형성하는 단계, 전도층 상부에 전기도금에 의해 흑색 전기도금층을 형성하는 단계, 및 흑색 전기도금층 및 진공증착 전도층을 메쉬 형태로 패터닝하는 단계를 포함한다.By using vacuum deposition instead of the difficult bonding process and forming a black electroplating layer and then patterning, the properties of the black electroplating layer, such as etching and oxidation resistance, are improved, thereby improving processability, productivity and yield. The improved manufacturing method of the mesh type electromagnetic wave shielding material used for the optical filter of a display product is provided. In the method of manufacturing an electromagnetic wave shielding material of the present invention, preparing a transparent polymer film, vacuum depositing a conductive metal on the transparent polymer film to form a vacuum deposition conductive layer, and forming a black electroplating layer by electroplating on the conductive layer. And patterning the black electroplating layer and the vacuum deposition conductive layer in mesh form.

전자파 차폐, 광학필터, 흑화처리, 흑색 도금층, 철, 동박, 메쉬, 진공증착 Electromagnetic shielding, optical filter, blackening, black plating layer, iron, copper foil, mesh, vacuum deposition

Description

고분자 필름 상에 흑색 전기도금층 패턴이 형성된 전자파 차폐재의 제조방법 {Manufacturing Method of EMI Shielding Materials Formed Black Color Electroplated Layer Pattern on Polymer Film} Manufacturing Method of EMI Shielding Materials Formed Black Color Electroplated Layer Pattern on Polymer Film

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해 시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.The following drawings attached to this specification are illustrative of the preferred embodiments of the present invention, and together with the detailed description of the invention to serve to further understand the technical spirit of the present invention, the present invention is a matter described in such drawings It should not be construed as limited to.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 흑색 전기도금층 패턴이 형성된 전자파 차폐재의 단면을 도시한 개략도이다.1 is a schematic diagram showing a cross section of an electromagnetic shielding material having a black electroplating layer pattern according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 흑색 전기도금층 패턴이 형성된 전자파 차폐재의 제조방법을 도시한 공정 순서도이다.2 is a process flowchart illustrating a method of manufacturing an electromagnetic shielding material having a black electroplating layer pattern according to a preferred embodiment of the present invention.

도 3은 도 2에 도시된 공정에 따라 본 발명의 실시예에 따른 흑색 전기도금층 패턴이 형성된 전자파 차폐재를 제조하는 과정을 도시한 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a process of manufacturing an electromagnetic shielding material having a black electroplating layer pattern according to an embodiment of the present invention according to the process shown in FIG. 2.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 흑색 전기도금층 패턴이 형성된 전자파 차폐재의 형상을 나타낸 주사전자현미경(SEM) 사진이다.Figure 4 is a scanning electron microscope (SEM) photograph showing the shape of the electromagnetic wave shielding material is formed with a black electroplating layer pattern according to a preferred embodiment of the present invention.

<도면의 주요 참조 부호에 대한 설명><Description of Major Reference Marks in Drawing>

10...고분자 필름 20...전도층10 ... polymer film 20 ... conductive layer

21...전도층 패턴 30...흑색 전기도금층21 ... conductive layer pattern 30 ... black electroplating layer

31...흑색 전기도금층 패턴 40...마스크층(포토 레지스트층)31 ... Black electroplating layer pattern 40 ... Mask layer (photoresist layer)

41...마스크 패턴(포토 레지스트 패턴)41 ... mask pattern (photoresist pattern)

본 발명은 전자파 차폐재의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel; PDP)등의 디스플레이 제품의 광학필터 등에 사용되도록 투명 고분자 필름 상에 전자파 차폐용 전도층 패턴이 형성된 전자파 차폐재의 제조방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding material. More specifically, the electromagnetic wave shielding conductive layer pattern is formed on a transparent polymer film to be used in an optical filter of a display product such as a plasma display panel (PDP). It relates to a method for producing a shielding material.

일반적으로, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)이나 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board; FPC), 또는 플라즈마 디스플레이 패널과 같은 디스플레이 제품의 광학필터에는 전자파 차폐를 위한 차폐재가 다양하게 적용되고 있다. 특히, 자발광으로 보기 쉽고, 시야각이 넓으며, 대화면화가 가능하고, 구동속도가 빠른 특징으로 널리 이용되고 있는 플라즈마 디스플레이는, 관내에 봉입되어 있는 기체를 방전에 의해 여기시킴으로써, 자외영역에서 근적외영역에 이르기까지 넓은 파장의 선 스펙트럼을 발생시킨다. 즉, PDP의 관내에는 형광체가 배치되어 있으며, 이 형광체는 자외영역의 선 스펙트럼으로 여기되어 가시영역의 광을 발생시키고, 근적외영역의 선 스펙트럼의 일부는 PDP의 표면 유리로부터 관외로 방출된다.In general, various shielding materials for electromagnetic wave shielding are applied to optical filters of display products such as printed circuit boards (PCBs), flexible printed circuit boards (FPCs), or plasma display panels. Particularly, plasma displays, which are widely visible due to self-luminous, wide viewing angles, large screens, and fast driving speeds, excite a gas enclosed in a tube by discharge, so that they are near-infrared in the ultraviolet region. Generate a broad spectrum line spectrum down to the region. That is, a phosphor is disposed in the tube of the PDP, and the phosphor is excited by the line spectrum of the ultraviolet region to generate light in the visible region, and part of the line spectrum of the near infrared region is emitted from the surface glass of the PDP to the outside of the tube.

그러나 이러한 근적외영역의 파장은 리모트 컨트롤 장치나 광통신 등에서 사용되는 파장인 800~1000nm에 가깝기 때문에, 상기 장치들이 PDP의 근처에서 동작하는 경우, 기기들의 오동작을 야기할 우려가 있고, 또한, PDP의 구동에 의해 발생되는 마이크로파나 초저주파 등은 인체에 유해하므로 전자파로 인한 기기의 오작동 및 인체에 대한 유해성 등을 방지하기 위한 전자파 차폐재가 필요하다. However, since the wavelength of the near-infrared region is close to 800-1000 nm, which is a wavelength used in a remote control device or optical communication, when the devices operate near the PDP, there is a fear that the devices may malfunction. Microwave or ultra low frequency generated by driving is harmful to human body, so electromagnetic shielding material is needed to prevent malfunction of device and harmful to human body by electromagnetic waves.

한편, PDP와 같은 디스플레이 제품에 대한 전자파 차폐재는 전자파 차폐효과 뿐만 아니라, 이미지 재현부의 영상이 전자파 차폐재를 통과하여 보일 수 있도록 적절한 광투과성을 가져야 한다. 따라서, 이를 위해 유리나 투명 고분자 필름에 도전성 금속을 접합한 후 개구부를 가지는 미세 패턴을 형성함으로써 전자파 차폐의 효과와 더불어 광투과성을 확보하고 있다. On the other hand, the electromagnetic shielding material for display products such as PDP should not only have an electromagnetic shielding effect, but also have an appropriate light transmittance so that the image of the image reproducing part can be seen through the electromagnetic shielding material. Therefore, to this end, by bonding a conductive metal to glass or a transparent polymer film and forming a fine pattern having an opening, the effect of electromagnetic shielding and light transmittance are secured.

상술한 접합 방법 중 많이 사용되고 있는 것 중 하나가, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)와 같은 투명 고분자 필름에 아크릴 혹은 에폭시계 접착제를 합성하고, 이를 PET 필름 표면에 코팅한 후 전도층으로 사용되는 동박 혹은 동합금박과 열압착을 통해 접합하는 방법이다. 여기서, 전도층과의 접합에 사용되는 접착제의 경우 금속과 고분자 필름의 기본적인 접합력 외에 디스플레이 용도에 적합한 투광성, 산란도, 색편차, 휘도 등의 광학적 특성이 요구되며, 또한 이러한 접착제는 열을 받으면 기포가 발생하기 쉬어, 매우 까다로운 접착제 합성 및 라미네이팅 공정이 요구된다.One of many bonding methods described above is to synthesize an acrylic or epoxy-based adhesive on a transparent polymer film such as polyethylene terephthalate (PET), and to coat the surface of the PET film, copper foil or copper alloy used as a conductive layer It is a method of bonding through foil and thermocompression bonding. Here, in the case of the adhesive used for bonding with the conductive layer, optical properties such as light transmittance, scattering degree, color deviation, and luminance, which are suitable for the display application, are required in addition to the basic bonding strength of the metal and the polymer film. Is liable to occur, very demanding adhesive synthesis and laminating processes are required.

한편, 상술한 접합 공정 이후에 디스플레이 제품의 광학필터용 차폐재에 대한 시인성을 높이기 위해 투명 고분자 필름과 금속 전도층이 접합된 상태에서 메쉬 를 형성하여 개구율을 높인다. 그러나 패턴화된 전도층이 금속 광택을 갖는 경우, PDP 표시화면으로부터의 출사광이 금속재의 전도층에서 반사되고 표시화면으로 돌아가거나, 외부로부터의 빛이 PDP 표시화면으로 입사할 때 평활한 표시화면의 표면에 부착된 차폐재에서 반사하게 된다. 이 때문에 차폐재의 광투과율이 감소되고 표시화면의 시인성이 악화되는 문제점이 있으므로, 이를 해결하기 위해 동박 표면의 금속 광택을 없애는 흑화처리나 거침처리가 이용되고 있다. On the other hand, after the bonding process described above to increase the aperture ratio by forming a mesh in a state in which the transparent polymer film and the metal conductive layer are bonded in order to increase the visibility of the optical filter shielding material of the display product. However, when the patterned conductive layer has a metallic luster, the light emitted from the PDP display screen is reflected by the conductive layer of the metallic material and returns to the display screen, or when the light from outside enters the PDP display screen, the display screen is smooth. Reflected from the shield attached to the surface of the. For this reason, there is a problem that the light transmittance of the shielding material is reduced and the visibility of the display screen is deteriorated. In order to solve this problem, blackening treatment or roughening treatment for removing metallic luster on the surface of the copper foil is used.

이러한 동박의 표면처리 방법으로서, 일본 특허공개공보 제2002-368482호는 질화금속을 착색층으로서 형성하는 방법을, 일본 특허공개공보 평10-335883호는 니켈, 크롬 또는 이들의 합금으로 회색의 착색층을 형성하는 방법을, 일본 특허공개공보 평11-330772호, 평11-317593호, 평11-243296호, 평11-87987호는 동 메쉬에 대하여 산화 또는 황화 처리를 함으로써 착색층을 형성하는 방법을, 일본 특허공개공보 소52-145769호 및 일본 특허공고공보 소63-2158호는 동-니켈이나 동-코발트 전기도금법에 의한 거침도금처리를, 또한 일본 특허공개공보 평4-96395호, 평4-96394호, 평4-96393호는 이러한 거침도금처리 및 배리어 처리를 제안하고 있다.As a surface treatment method of such a copper foil, Japanese Patent Laid-Open No. 2002-368482 discloses a method of forming a metal nitride as a colored layer, and Japanese Patent Laid-Open No. Hei 10-335883 uses gray, nickel or chromium or an alloy thereof to color gray. Japanese Laid-Open Patent Publication Nos. Hei 11-330772, Hei 11-317593, Hei 11-243296 and Hei 11-87987 provide a method for forming a layer by forming a colored layer by oxidizing or sulfiding the copper mesh. Japanese Patent Laid-Open No. 52-145769 and Japanese Patent Laid-Open No. 63-2158 provide a rough plating process by copper-nickel or copper-cobalt electroplating method, and also Japanese Patent Laid-Open Publication No. Hei 4-96395, Hei 4-96394 and Hei 4-96393 propose such rough plating treatment and barrier treatment.

그러나, 이러한 종래의 흑화처리나 거침도금 처리에 의해 형성된 메쉬는 실제로 갈색이나 회색으로 광학필터에 사용되기에는 흑색도가 크게 떨어지고, 에칭성이나 내산화성 등의 물성에서 열악하며, 흑색 입자가 묻어나는 등 공정성이 좋지 않다는 단점이 있다. 또한, 이러한 종래의 방법은 메쉬를 형성한 후에 흑화처리를 하고 있어, 대면적의 메쉬에 대한 착색 균일도가 떨어진다는 단점이 있다. 게다가 거침도금처리 및 배리어 처리를 통해 표면처리를 하는 방법은 공정수가 증가하고 생산성이 떨어진다는 단점이 있다.However, the mesh formed by the conventional blackening treatment or the rough plating treatment is actually brown or gray, and the blackness is very low to be used in the optical filter, and is poor in physical properties such as etching resistance and oxidation resistance, and black particles are buried. There is a disadvantage that fairness is not good. In addition, this conventional method is blackening treatment after forming the mesh, there is a disadvantage that the uniformity of the pigment for a large area of the mesh is inferior. In addition, the surface treatment method through the rough plating treatment and the barrier treatment has the disadvantage of increasing the number of processes and decreasing productivity.

한편, 상술한 접합 방법의 번거로움을 극복하기 위해, 일본 특허공개공보 제2004-95829호, 평11-330772호, 평11-317593호, 평11-243296호, 평11-87987호는, 투명 필름 위에 스퍼터링을 이용하여 전도층을 형성하는 방법을 제안하고 있다. 그러나, 이러한 증착방법에 의해 형성된 동박은 투명 필름에의 충분하고 균일한 접합력을 얻기가 어려워 쉽게 박리되는 등의 문제가 있다. 또한, 이 종래기술들은 증착방법에 의해 투명 필름 상에 동박을 형성하고 메쉬 형태로 패터닝한 다음, 그 위에 흑화처리등의 표면처리를 행하고 있다. 따라서, 미세 패턴인 메쉬가 전기도금 처리시 저항 역할을 함으로써 분상(粉狀) 도금이 될 뿐만 아니라 균일한 도금이 얻어지기 어렵다는 단점과, 메쉬 형태로의 패터닝(포토리소그래피 공정)시 동박 표면에서의 반사에 의해 정확한 패턴이 얻어지지 않고 불량 패턴이 발생할 수 있다는 단점이 있다.On the other hand, in order to overcome the inconvenience of the above-described bonding method, Japanese Patent Laid-Open Nos. 2004-95829, Hei 11-330772, Hei 11-317593, Hei 11-243296 and Hei 11-87987 are transparent. A method of forming a conductive layer using sputtering on a film is proposed. However, the copper foil formed by such a vapor deposition method has a problem such that it is difficult to obtain sufficient and uniform bonding force to the transparent film and is easily peeled off. In addition, these conventional techniques form copper foil on a transparent film by a vapor deposition method, pattern it in a mesh form, and then perform surface treatment, such as blackening, on it. Accordingly, the mesh, which is a fine pattern, acts as a resistance in the electroplating process, not only powder plating but also uniform plating is difficult to obtain, and at the time of patterning in a mesh form (photolithography process) There is a disadvantage that a bad pattern may occur without the accurate pattern obtained by reflection.

본 발명은 상기와 같은 과제들을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 광학적 특성 및 접합성이 우수하고, 흑색도가 높으며, 또한 대면적 흑색 균일도가 높은 디스플레이 제품의 광학필터에 사용되는 전자파 차폐재를 제조하는 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and provides a method of manufacturing an electromagnetic shielding material for use in an optical filter of a display product having excellent optical properties and bonding properties, high blackness, and high black uniformity. The purpose is to provide.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 전자파 차폐재의 제조방법은, 까다로운 공정을 수반하는 접합 방법 대신에 진공증착을 이용하고, 또한 흑 색 전기도금층을 형성한 다음에 패터닝을 함으로써, 흑색 전기도금층의 에칭성이나 내산화성 등의 물성을 향상시키고, 공정성과 생산성 및 수율을 향상시킨다.In order to achieve the above object, the electromagnetic wave shielding material manufacturing method according to the present invention uses vacuum evaporation instead of the joining method involving a difficult process, and also forms a black electroplating layer and then patterning the black electric Physical properties such as etching resistance and oxidation resistance of the plating layer are improved, and processability, productivity and yield are improved.

즉, 본 발명의 일 측면에 따른 전자파 차폐재의 제조방법은, 투명 고분자 필름을 준비하는 단계; 상기 투명 고분자 필름 상부에 전도성 금속을 진공증착하여 진공증착 전도층을 형성하는 단계; 상기 전도층 상부에 전기도금에 의해 흑색 전기도금층을 형성하는 단계; 및 상기 흑색 전기도금층 및 진공증착 전도층을 메쉬 형태로 패터닝하는 단계;를 포함한다.That is, the manufacturing method of the electromagnetic shielding material according to an aspect of the present invention, preparing a transparent polymer film; Vacuum depositing a conductive metal on the transparent polymer film to form a vacuum deposition conductive layer; Forming a black electroplating layer on the conductive layer by electroplating; And patterning the black electroplating layer and the vacuum deposition conductive layer in a mesh form.

여기서, 상기 진공증착은 마그네트론 스퍼터링에 의해 수행하는 것이 바람직하다.Here, the vacuum deposition is preferably performed by magnetron sputtering.

또한, 상기 흑색 전기도금층은 적어도 철(Fe)을 함유하는 합금층으로 이루어지는 것이 바람직하고, 동-코발트-철-니켈로 이루어진 것이 더욱 바람직하다.In addition, the black electroplating layer is preferably made of an alloy layer containing at least iron (Fe), more preferably made of copper-cobalt-iron-nickel.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the specification and claims should not be construed as having a conventional or dictionary meaning, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자파 차폐재의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다. 1 is a view schematically showing a cross section of an electromagnetic shielding material according to a preferred embodiment of the present invention.

도 1를 참조하면, 본 실시예에 따른 전자파 차폐재는 투명 고분자 필름(10)상에, 전도성 금속으로 이루어진 전도층 패턴(21), 및 전도층 패턴(21) 상에 형성된 흑색 전기도금층 패턴(31)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the electromagnetic wave shielding material according to the present embodiment includes a conductive layer pattern 21 made of a conductive metal, and a black electroplating layer pattern 31 formed on the conductive layer pattern 21 on the transparent polymer film 10. ).

투명 고분자 필름(10)은, 디스플레이 제품의 광학필터에 사용하기 적합하도록 두께가 조절되고, 투광성, 산란도, 색편차 등의 광학특성을 만족하는, 예컨대 PET 필름으로 이루어진다.The transparent polymer film 10 is made of, for example, a PET film whose thickness is adjusted to be suitable for use in an optical filter of a display product and satisfies optical characteristics such as light transmittance, scattering degree, and color deviation.

전도층 패턴(21)은, 메쉬 형태로 이루어지고 실제 전자파를 차폐하는 역할을 한다. 이 전도층 패턴을 이루는 전도층(도 3의 20)은, 전기저항이 작고 가공이 용이한 동 또는 동 합금으로 이루어진다. 또한, 이 전도층은 스퍼터링 등의 진공증착에 의해 형성된다. 전도층 패턴(21)은 1.0㎛ 이하의 조도를 가지며, 10-4~10-6 Ω·㎝의 비저항을 가지는 것이 바람직하다. 한편, 후술하지만 본 실시예의 전도층 패턴(21)은 제조공정상 그 측벽에는 흑색 전기도금층이 형성되어 있지 않다. 따라서, 광학필터에 부착하였을 때 전도층 패턴(21)의 측벽은 시인성을 저하시키는 요인이 되므로, 전도층 패턴(21)의 두께는 1㎛ 이내인 것이 바람직하다. 또한, 전도층 패턴(21)은 전자파 차폐를 위한 낮은 전기저항을 위해서 0.1㎛ 이상의 두께를 가지는 것이 바람직하다.The conductive layer pattern 21 is formed in a mesh form and serves to shield actual electromagnetic waves. The conductive layer constituting this conductive layer pattern (20 in Fig. 3) is made of copper or a copper alloy with low electrical resistance and easy processing. In addition, this conductive layer is formed by vacuum deposition such as sputtering. The conductive layer pattern 21 has an illuminance of 1.0 μm or less, and preferably has a specific resistance of 10 −4 to 10 −6 Ω · cm. On the other hand, as will be described later, the conductive layer pattern 21 of the present embodiment does not have a black electroplating layer formed on the sidewall thereof in the manufacturing process. Therefore, since the side wall of the conductive layer pattern 21 becomes a factor which reduces visibility, when attaching to an optical filter, it is preferable that the thickness of the conductive layer pattern 21 is less than 1 micrometer. In addition, the conductive layer pattern 21 preferably has a thickness of 0.1 μm or more for low electrical resistance for electromagnetic shielding.

흑색 전기도금층 패턴(31)은, 본 실시예의 메쉬 형태의 전자파 차폐재가 광 학필터에 사용되었을 때 전도층 패턴(21)의 표면에서 빛이 반사하여 시인성을 떨어뜨리는 것을 방지하는 역할을 한다. 흑색 전기도금층 패턴(31)을 이루는 흑색 전기도금층(도 3의 30)은 전기도금에 의해 형성되고, 흑색 전기도금층 패턴(31)은 전도층 패턴(21)의 상부에만 형성되며 전도층 패턴과 동일한 메쉬 형태로 패터닝되어 있다. 특히 본 실시예의 흑색 전기도금층(30)은 전기도금에 의해 형성되므로, 산화피막 등에 의해 형성하는 경우와 달리, 완전 흑화를 달성하고 양호한 전도성과 가공성을 보장할 수 있다.The black electroplating layer pattern 31 serves to prevent the reflection of light on the surface of the conductive layer pattern 21 to reduce visibility when the electromagnetic wave shielding material of the mesh form of the present embodiment is used in the optical filter. The black electroplating layer (30 of FIG. 3) constituting the black electroplating layer pattern 31 is formed by electroplating, and the black electroplating layer pattern 31 is formed only on the conductive layer pattern 21 and is the same as the conductive layer pattern. Patterned in mesh form. In particular, since the black electroplating layer 30 of the present embodiment is formed by electroplating, unlike the case of forming by an oxide film or the like, it is possible to achieve complete blackening and to ensure good conductivity and workability.

흑색 전기도금층(30)은 동-니켈-코발트-철로 이루어져 적어도 철을 포함하는데, 철은 흑색 전기도금층에 극미소 노듈 처리가 이루어지게 함으로써, 도금되는 입자가 고르게 분산될 뿐만 아니라 저조도화가 달성되고 두께가 얇고 균일한 도금층을 얻을 수 있으며, 도금층의 금속광택이 억제된다. 흑색 전기도금층 패턴(31)이 상기와 같이 동-니켈-코발트-철로 이루어지는 경우, 그 두께는 1㎛ 이하이고, 동 1~4mg/㎡, 코발트 1000~2000mg/㎡, 철 300~600mg/㎡ 및 니켈 7~15mg/㎡인 것이 흑색 입자가 묻어나지 않고, 무광택의 흑색 전기 도금층을 실현하는 데에 바람직하며, 내산화성, 내약품성, 내열성, 박리강도 등에서 우수하다. 또한, 흑색 전기도금층 패턴(31)은, 동 2~3mg/㎡, 코발트 1100~1500mg/㎡, 철 400~550mg/㎡ 및 니켈 10~13mg/㎡가 되도록 하는 경우, 흑색도나 무광택 등의 측면에서 더욱 우수하다. 또한, 이때 흑색 전기도금층 패턴(31)은, 0.1~2㎛의 평균 단면폭과 0.1~1㎛의 평균 높이를 갖는 극미소 노듈을 가지는 것이 바람직하다.The black electroplating layer 30 is made of copper-nickel-cobalt-iron and includes at least iron, which causes the ultra-nodal treatment to be carried out on the black electroplating layer, not only to uniformly disperse the plated particles, but also to achieve low roughness and thickness. A thin and uniform plating layer can be obtained, and the metal gloss of the plating layer is suppressed. When the black electroplating layer pattern 31 is made of copper-nickel-cobalt-iron as described above, the thickness thereof is 1 μm or less, copper 1-4 mg / m 2, cobalt 1000-2000 mg / m 2, iron 300-600 mg / m 2 and Nickel of 7 to 15 mg / m 2 is preferable for achieving no matte black electroplating layer and excellent in oxidation resistance, chemical resistance, heat resistance, peel strength, and the like. In addition, when the black electroplating layer pattern 31 is made to have copper 2 to 3 mg / m 2, cobalt 1100 to 1500 mg / m 2, iron 400 to 550 mg / m 2, and nickel 10 to 13 mg / m 2, Even better. In this case, the black electroplating layer pattern 31 preferably has an ultrafine nodule having an average cross-sectional width of 0.1 to 2 μm and an average height of 0.1 to 1 μm.

다음으로, 본 발명에 따른 전자파 차폐재의 제조방법에 대하여 구체적으로 설명한다.Next, the manufacturing method of the electromagnetic wave shielding material which concerns on this invention is demonstrated concretely.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자파 차폐재를 제조하는 공정을 개략적으로 나타낸 공정 순서도이고, 도 3은 도 2에 도시된 공정에 따라 제조되는 전자파 차폐재의 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 2 및 도 3을 참조하면 본 실시예의 전자파 차폐재는 다음과 같이 제조된다.2 is a process flowchart schematically showing a process of manufacturing an electromagnetic shielding material according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view schematically showing a cross-section of the electromagnetic shielding material manufactured according to the process shown in FIG. 2 and 3, the electromagnetic shielding material of the present embodiment is manufactured as follows.

먼저, 도 3의 공정 ①과 같이 PET와 같은 투명 고분자 필름(10)을 준비하고(단계 S10), 공정 ②와 같이 동 또는 동 합금으로 이루어지는 전도층(20)을 진공증착에 의해 형성한다(단계 S20). 구체적으로, 투명 고분자 필름(10)을 1~5mTorr의 고진공이 유지되는 챔버 안에 반입하고 플라즈마로 전처리하여 투명 고분자 필름의 표면을 청정하게 하고 활성화시킨다. 이어서, 동일한 진공도의 아르곤이나 헬륨 등의 불활성 가스 분위기에서 금속 타겟(동을 증착시키는 경우는 동 타겟, 동 합금을 증착시키는 경우는 동 타겟 및 합금원소의 금속 타겟)으로부터 스퍼터링함으로써 투명 고분자 필름(10) 상에 금속 전도층(20)을 증착한다. 이때, 양호한 전도층을 얻기 위해서는 불활성 가스로 조절되는 챔버내 압력이 중요한데, 이 압력은 1~5mTorr를 유지한다. 이는, 1mTorr 보다 낮은 압력에서는 플라즈마의 발생이 어렵고, 5mTorr 보다 높은 압력에서는 균일한 증착이 어려워질 수 있기 때문이다. 또한, 그 밖의 투명 고분자 필름 기판(10)의 청정화 및 활성화를 위한 플라즈마의 발생 정도와 노출 시간, 금속 타겟의 인가전력, 회전수, 회전속도, 증착시간 등의 증착 조건은 증착설비의 규모, 고분자 필름(10)의 면적, 타겟의 면적, 증착할 전도층(20)의 두께 등에 따라 적절히 설정한다. First, a transparent polymer film 10 such as PET is prepared as in step 1 of FIG. 3 (step S10), and a conductive layer 20 made of copper or a copper alloy is formed by vacuum deposition as in step ② (step). S20). Specifically, the transparent polymer film 10 is brought into a chamber in which a high vacuum of 1 to 5 mTorr is maintained and pretreated with plasma to clean and activate the surface of the transparent polymer film. Subsequently, the transparent polymer film 10 is sputtered from a metal target (copper target when depositing copper, copper target and metal target of alloy element when depositing copper) in an inert gas atmosphere such as argon or helium at the same vacuum degree. The metal conductive layer 20 is deposited on the C). At this time, the pressure in the chamber controlled by the inert gas is important to obtain a good conductive layer, the pressure is maintained at 1 ~ 5mTorr. This is because it is difficult to generate plasma at a pressure lower than 1 mTorr, and uniform deposition may be difficult at pressures higher than 5 mTorr. In addition, the deposition conditions such as the generation and exposure time of the plasma for cleaning and activating the transparent polymer film substrate 10, the applied power of the metal target, the rotational speed, the rotational speed, the deposition time, etc. It sets suitably according to the area of the film 10, the area of a target, the thickness of the conductive layer 20 to deposit, etc.

결과적으로, 이러한 스퍼터링을 통해 투명 고분자 필름(10) 상에 두께 0.1~1㎛, 조도 1.0㎛ 이하, 비저항 10-4~10-6 Ω·㎝의 동 또는 동 합금으로 이루어진 전도층(20)이 형성된다. 여기서, 전도층(20)의 두께, 조도 및 비저항은, 전술한 바와 같이, 전도층 패턴(21)이 전자파 차폐기능을 원활히 수행하고, 광학필터에 사용되었을 때의 적절한 시인성을 담보하며, 후술하는 흑색 전기도금층(30)의 균일하고 원활한 전착을 위해 설정된 수치들로서, 요구되는 전자파 차폐성능이나 시인성 등에 따라 적절히 변화될 수 있음은 물론이다.As a result, the conductive layer 20 made of copper or a copper alloy having a thickness of 0.1 to 1 µm, a roughness of 1.0 µm or less, and a resistivity of 10 −4 to 10 −6 Ω · cm is formed on the transparent polymer film 10 through such sputtering. Is formed. Here, the thickness, roughness and specific resistance of the conductive layer 20, as described above, smoothly performs the electromagnetic shielding function, ensures the proper visibility when used in the optical filter, and will be described later The numerical values set for uniform and smooth electrodeposition of the black electroplating layer 30 may be appropriately changed according to required electromagnetic shielding performance or visibility.

한편, 위와 같은 진공증착은 통상의 스퍼터링이나 마그네트론 스퍼터링의 어느 방법으로도 이루어질 수 있으나, 저온 고속의 스퍼터링이 가능한 마그네트론 스퍼터링이 더 바람직하다. 또한, 양산되는 PDP 광학필터에 적합하도록 600mm 이상의 폭으로 연속적으로 진공증착을 할 수 있는 릴-투-릴 형태의 스퍼터링 설비가 바람직하다. 이러한 스퍼터링 설비는, 롤 형태의 PET 필름을 장입하는 10~30mTorr의 저진공 챔버, PET 필름의 표면 청정화 및 활성화를 위한 1~5mTorr의 고진공 플라즈마 챔버, 전도층(20)을 증착하기 위한 1~5mTorr의 고진공 스퍼터링 챔버, 및 최종 표면 결함 및 물성 평가를 위한 10~30mTorr의 저진공 검사 챔버가 연속적으로 구비되어 연속적인 진공증착 및 검사를 가능하게 한다.On the other hand, the vacuum deposition as described above may be made by any method of conventional sputtering or magnetron sputtering, magnetron sputtering capable of low temperature and high speed sputtering is more preferable. In addition, a reel-to-reel type sputtering apparatus capable of vacuum deposition continuously to a width of 600 mm or more to be suitable for mass-produced PDP optical filters is preferable. This sputtering equipment is a low vacuum chamber of 10 ~ 30mTorr to load the PET film in the form of a roll, a high vacuum plasma chamber of 1 ~ 5mTorr for the surface cleaning and activation of the PET film, 1 ~ 5mTorr for depositing the conductive layer 20 High vacuum sputtering chambers and 10-30 mTorr low vacuum inspection chambers for the evaluation of final surface defects and properties are continuously provided to enable continuous vacuum deposition and inspection.

이어서, 도 3의 공정 ③과 같이, 투명 고분자 필름(10) 상의 전도층(20) 상부에 흑색 전기도금층(30)을 형성한다(단계 S30). 전술한 바와 같이, 흑색 전기도금층(30)은 적어도 철을 포함하여야 하며, 동-니켈-코발트-철로 이루어지는 것이 바람직하다. 이 경우, 그 두께는 1㎛ 이하이며, 그 함량은 동 1~4mg/㎡, 코발트 1000~2000mg/㎡, 철 300~600mg/㎡ 및 니켈 7~15mg/㎡인 것이 바람직하다. 이때 흑색 전기도금층 패턴(31)은 0.1~2㎛의 평균 단면폭과 0.1~1㎛의 평균 높이를 갖는 극미소 노듈을 가지는 것이 바람직하다. 또한, 더욱 바람직하게, 흑색 전기도금층(30)의 각 동, 니켈, 코발트, 철의 함량은, 동 2~3mg/㎡, 코발트 1100~1500mg/㎡, 철 400~550mg/㎡ 및 니켈 10~13mg/㎡이다.Next, as shown in step 3 of FIG. 3, a black electroplating layer 30 is formed on the conductive layer 20 on the transparent polymer film 10 (step S30). As described above, the black electroplating layer 30 should contain at least iron, preferably copper-nickel-cobalt-iron. In this case, the thickness is 1 µm or less, and the content thereof is preferably 1 to 4 mg / m 2, cobalt 1000 to 2000 mg / m 2, iron 300 to 600 mg / m 2, and nickel 7 to 15 mg / m 2. At this time, the black electroplating layer pattern 31 preferably has an ultrafine nodule having an average cross-sectional width of 0.1 ~ 2㎛ and an average height of 0.1 ~ 1㎛. Further, more preferably, the contents of copper, nickel, cobalt and iron in the black electroplating layer 30 are copper 2-3 mg / m 2, cobalt 1100-1500 mg / m 2, iron 400-550 mg / m 2 and nickel 10-13 mg. / M 2.

이러한 흑색 전기도금층(30)을 얻기 위해서는, 동의 농도가 0.1~2.0g/L, 코발트의 농도가 0.1~10.0g/L, 철의 농도가 0.1~6.0g/L, 니켈의 농도가 0.02~2.0g/L인 전해액을 이용하는 것이 바람직하고, 전해액의 온도는 20~50℃, pH 0.5~6, 처리시간 2~30초, 음극전류 밀도 0.5~20A/dm2의 조건에서 전해도금하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 더욱 바람직한 함량을 가지는 흑색 전기도금층(30)을 얻기 위해서는, 동의 농도가 0.2~1.0g/L, 코발트의 농도가 3.0~9.0g/L, 철의 농도가 1.5~4.0g/L, 니켈의 농도가 0.1~1.5g/L인 전해액을 이용하는 것이 바람직하고, 전해액의 온도는 30~40℃, pH 1~3, 처리시간 5~20초, 음극전류 밀도 2~15A/dm2의 조건에서 전해도금하는 것이 바람직하다. In order to obtain such a black electroplating layer 30, the copper concentration is 0.1-2.0 g / L, the cobalt concentration is 0.1-10.0 g / L, the iron concentration is 0.1-6.0 g / L, and the nickel concentration is 0.02-2.0. It is preferable to use an electrolytic solution of g / L, and the electrolytic plating is preferably carried out under the conditions of 20-50 ° C., pH 0.5-6, treatment time 2-30 seconds, and cathode current density of 0.5-20 A / dm 2 . . In addition, in order to obtain the black electroplating layer 30 having the above-mentioned more preferable content, the copper concentration is 0.2-1.0 g / L, the cobalt concentration is 3.0-9.0 g / L, the iron concentration is 1.5-4.0 g / L, It is preferable to use an electrolyte having a concentration of nickel of 0.1 to 1.5 g / L, and the temperature of the electrolyte is 30 to 40 ° C., pH 1 to 3, processing time 5 to 20 seconds, and cathode current density of 2 to 15 A / dm 2 . Electroplating at is preferred.

또한, 흑색 전기도금층(30)을 형성하기 위한 전류로는 일반적인 직류를 사용하는 것이 가능하며, 펄스 전류 공급이 가능한 펄스 정류기를 사용하면 미세한 입자로 이루어진 전착층 형성에 도움을 주어 흑색 입자가 묻어나지 않는 무광택의 흑색 도금층을 형성하는데 효과가 있다.In addition, as a current for forming the black electroplating layer 30, it is possible to use a general direct current, and when using a pulse rectifier capable of supplying a pulse current, it helps to form an electrodeposition layer made of fine particles, so that black particles are buried. It is effective in forming a matt black plating layer.

이어서, 투명 고분자 필름(10) 상에 형성된 전도층(20)과 흑색 전기도금층(30)을 메쉬 형태로 패터닝하여(단계 S40) 광학필터에 사용할 수 있는 전자파 차폐재를 완성한다.Subsequently, the conductive layer 20 and the black electroplating layer 30 formed on the transparent polymer film 10 are patterned in a mesh form (step S40) to complete the electromagnetic shielding material that can be used for the optical filter.

구체적으로, 먼저, 도 3의 공정 ④와 같이, 흑색 전기도금층(30) 상부에 마스크층으로서 포토레지스트층(40)을 형성하고, 원하는 메쉬 형태의 미세 패턴이 형성된 포토마스크를 사용하여 노광하고 25~30℃ 수산화 나트륨 성분의 현상액을 분사하여 현상하면, 도 3의 공정 ⑤에 도시된 바와 같이, 마스크 패턴으로서 메쉬 형태의 포토레지스트 패턴(41)이 남는다. Specifically, first, the photoresist layer 40 is formed as a mask layer on the black electroplating layer 30 as in step ④ of FIG. 3, and exposed using a photomask having a fine pattern having a desired mesh shape. When the developer is sprayed and developed with a sodium hydroxide component of ˜30 ° C., as shown in step ⑤ of FIG. 3, the photoresist pattern 41 in the form of a mesh remains as a mask pattern.

이어서, 포토레지스트 패턴(41)을 식각 마스크로 하고, 25~50℃ 염화철 또는 과산화수소-황산계 식각액에 노출하면, 공정 ⑥과 같이 포토레지스트 패턴(41)의 아래 부분을 제외한 흑색 전기도금층(30)과 전도층(20)이 식각되어 제거되고 포토레지스트 패턴(41)과 동일한 패턴의 전도층 패턴(21)과 흑색 전기도금층 패턴(31)이 남는다. Subsequently, when the photoresist pattern 41 is used as an etching mask and exposed to 25 to 50 ° C. iron chloride or hydrogen peroxide-sulfuric acid-based etching solution, the black electroplating layer 30 except for the lower portion of the photoresist pattern 41 as in step ⑥ is obtained. The conductive layer 20 is etched away and the conductive layer pattern 21 and the black electroplating layer pattern 31 having the same pattern as the photoresist pattern 41 remain.

마지막으로 전도층 패턴(21)과 흑색 전기도금층 패턴(31) 상부에 남아 있는 포토레지스트 패턴(41)을 제거하면, 공정 ⑦과 같이 최종적인 메쉬형 전자파 차폐재가 얻어진다.Finally, when the photoresist pattern 41 remaining on the conductive layer pattern 21 and the black electroplating layer pattern 31 is removed, the final mesh type electromagnetic shielding material is obtained as in step ⑦.

이와 같이 본 발명의 전자파 차폐재는, 전도층(20) 증착, 흑색 전기도금층(30) 형성, 전도층 및 흑색 전기도금층의 패터닝의 순서로 제조된다. 따라서, 종래의 전도층 형성, 전도층 패터닝, 패터닝된 전도층의 표면처리의 순으로 제조된 전자파 차폐재와 달리, 불량 패턴 없이 균일한 흑색 전기도금층 패턴(31)이 얻어진 다.Thus, the electromagnetic wave shielding material of this invention is manufactured in order of vapor deposition of the conductive layer 20, formation of the black electroplating layer 30, and patterning of the conductive layer and the black electroplating layer. Thus, unlike the electromagnetic shielding material manufactured in the order of conventional conductive layer formation, conductive layer patterning, and surface treatment of the patterned conductive layer, a uniform black electroplating layer pattern 31 is obtained without a bad pattern.

한편, 상술한 실시예에서는, 투명 고분자 필름(10) 상에 전도층 패턴(21) 및 흑색 전기도금층 패턴(31)으로 이루어지는 전자파 차폐재 및 그 제조방법에 대해 설명했지만, 본 발명의 전자파 차폐재는 다음과 같은 변형이 가능하다.On the other hand, in the above-described embodiment, the electromagnetic shielding material and the manufacturing method of the electromagnetic wave shielding material consisting of the conductive layer pattern 21 and the black electroplating layer pattern 31 on the transparent polymer film 10 has been described. Modifications such as

즉, 전도층(20)을 형성한 후, 흑색 전기도금층(30)의 고속 전기도금을 위해, 전도층(30) 상에 전기도금에 의한 전도층을 더 형성할 수 있다(도 2의 단계 S21). 다시 말해, 고속의 흑색 전기도금(단계 S30)을 위해 전도층(20)의 용적을 증가시키는 것이다. 구체적으로, 예컨대 동 전기도금 전도층을 형성하는 경우는, pH 2.0~3.0, 온도 35℃, 동 농도 50g/L를 갖는 황산구리 용액에서 1~20A/dm2의 전류밀도로 전기도금을 실시하여 1~10㎛ 두께의 도금층을 형성할 수 있다. 또한, 동 합금 전기도금층을 형성하는 경우에는, 원하는 합금 원소를 포함하는 황화물을 황산구리 용액에 용해시켜 전기도금하면 된다. 그런데, 전술한 바와 같이, 동 또는 동 합금의 전기도금 전도층을 포함하여 전도층(20)의 패턴(21)의 측벽은 시인성을 저하시키는 요인이 되므로, 이 변형예와 같이 전기도금 전도층을 형성하는 경우에 그 두께는 10㎛ 이하가 되는 것이 바람직하다.That is, after the conductive layer 20 is formed, a conductive layer by electroplating may be further formed on the conductive layer 30 for high speed electroplating of the black electroplating layer 30 (step S21 of FIG. 2). ). In other words, the volume of the conductive layer 20 is increased for high speed black electroplating (step S30). Specifically, for example, when the copper electroplating conductive layer is formed, electroplating is carried out at a current density of 1 to 20 A / dm 2 in a copper sulfate solution having a pH of 2.0 to 3.0, a temperature of 35 ° C., and a copper concentration of 50 g / L. A plating layer having a thickness of ˜10 μm can be formed. In the case of forming a copper alloy electroplating layer, a sulfide containing a desired alloying element may be dissolved in a copper sulfate solution and electroplated. However, as described above, since the sidewalls of the pattern 21 of the conductive layer 20 including the electroplating conductive layer of copper or copper alloy become a factor of lowering the visibility, the electroplating conductive layer is changed as in this modified example. When forming, it is preferable that the thickness becomes 10 micrometers or less.

한편, 본 발명의 보다 구체적인 실시예를 설명함으로써 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니며 첨부된 특허청구범위내에서 다양한 형태의 실시예들이 구현될 수 있다. 단지, 다음의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 동시에 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에 게 발명의 실시를 용이하게 하고자 하는 것이다.On the other hand, the present invention will be described in more detail by explaining more specific embodiments of the present invention. However, the present invention is not limited to the following examples, and various forms of embodiments may be implemented within the scope of the appended claims. However, the following examples are intended to facilitate the implementation of the invention to those skilled in the art while at the same time making the disclosure of the present invention complete.

[실시예]EXAMPLE

본 실시예에서는 다음의 증착 조건으로 전도층(20)을 형성하고, 다음의 전해액 조성과 처리조건으로 동-코발트-니켈-철을 포함하는 흑색 전기도금층(30)을 형성한 후, 식각을 통해 메쉬형 전자파 차폐재를 제조하였다.In the present embodiment, the conductive layer 20 is formed under the following deposition conditions, and the black electroplating layer 30 including copper-cobalt-nickel-iron is formed under the following electrolyte composition and processing conditions, and then etched. A mesh type electromagnetic shielding material was prepared.

먼저, 100㎛의 두께를 갖는 PET 필름에 순수한 동을 증착하였다. 증착전에 챔버를 75℃로 유지하고 글로우 방전에 의한 전처리 과정을 10초간 두어 PET 필름을 청정화 및 활성화시켰다. 이어서, PET 필름과 150mm 이격된 순도 99.99%의 동 타겟을 준비하고, 챔버 내의 압력이 2mTorr가 되도록 아르곤 가스를 주입하고, 이러한 아르곤 가스 분위기 하에서 20kW의 DC 전력, 1m/min 의 회전속도로 3회에 걸쳐 동을 증착함으로써, 두께 0.12㎛의 전도층(20)을 얻었다. First, pure copper was deposited on a PET film having a thickness of 100 μm. The chamber was kept at 75 ° C. prior to deposition and the pretreatment by glow discharge was allowed for 10 seconds to clean and activate the PET film. Subsequently, a copper target having a purity of 99.99% separated from the PET film by 150 mm was prepared, and argon gas was injected so that the pressure in the chamber was 2 mTorr, and in this argon gas atmosphere, three times at 20 kW DC power and a rotation speed of 1 m / min. By depositing copper over, the conductive layer 20 with a thickness of 0.12 mu m was obtained.

이 전도층의 비저항은 2x10-6Ω·㎝, 표면 조도(Rz)는 0.8㎛이었다. 또한, AOI(Automatic Optical Inspection)분석 및 현미경 분석을 통해 확인한 결과 부분적인 미증착으로 인한 핀홀(pin hole) 또는 이물질에 의한 오염 및 돌출부는 나타나지 않았다. 또한, PET 필름과 전도층의 접합성을 확인하기 위해 증착한 동 전도층에 테이프를 붙이고 박리하는 테스트를 3회 진행하였으나 PET 필름과의 분리는 없었다. This conductive layer had a resistivity of 2x10 -6 Ω · cm and a surface roughness (Rz) of 0.8 µm. In addition, as a result of confirming through AOI (Automatic Optical Inspection) analysis and microscopic analysis, no contamination or protrusions due to pinholes or foreign substances due to partial non-deposition. In addition, the tape was attached and peeled three times to confirm the adhesion between the PET film and the conductive layer, but there was no separation from the PET film.

다음으로, 흑색 전기도금층(30)을 전기도금 방법으로 형성하였다. 이때 전해액의 조성은 동 0.4g/L, 코발트 4.0g/L, 철 2.0g/L 및 니켈 0.2g/L로 하였다. 또한 처리조건은 전해액 온도 35℃, 처리시간 20초, 음극전류 밀도 10A/dm2, pH 1.75 이하로 하였다.Next, the black electroplating layer 30 was formed by the electroplating method. At this time, the composition of the electrolyte solution was 0.4g / L copper, 4.0g / L cobalt, 2.0g / L iron and 0.2g / L nickel. In addition, processing conditions were made into electrolyte solution temperature 35 degreeC, processing time 20 second, cathode current density of 10A / dm <2> , pH 1.75 or less.

이어서, 10㎛ 폭의 메쉬형 미세 패턴 제작을 위한 식각공정을 수행하였다. 즉, 위와 같이 형성된 흑색 전기도금층(30) 상부에 포토레지스트를 도포하여 마스크층을 형성하고, 자연광에 의한 노광(노광조건은 130mJ/㎠)을 거쳐 마스크 패턴을 얻고, 35℃ 염화철 원액을 사용하여 식각함으로써 메쉬형 전자파 차폐재를 얻었다.Subsequently, an etching process for fabricating a 10 μm wide mesh-like fine pattern was performed. That is, a mask layer is formed by applying a photoresist on the black electroplating layer 30 formed as described above, obtaining a mask pattern through exposure by natural light (exposure condition is 130mJ / cm 2), and using an iron chloride solution at 35 ° C. By etching, a mesh type electromagnetic shielding material was obtained.

도 4는 이렇게 얻어진 메쉬형 전자파 차폐재의 주사전자현미경 사진으로서, 본 실시예의 메쉬형 전자파 차폐재는 불량 패턴 없이 흑색 전기도금층 패턴이 균일하게 형성되었음을 확인할 수 있었다. 또한, 광학필터에 적합한 높은 흑색도를 가지며 흑색 입자가 묻어나는 등의 불량도 없었다.4 is a scanning electron microscope photograph of the mesh type electromagnetic wave shielding material thus obtained, and it was confirmed that the mesh type electromagnetic shielding material of the present embodiment was uniformly formed with a black electroplating layer pattern without a defective pattern. In addition, there was no defect such as high blackness suitable for the optical filter and black particles.

이상에서 본 발명의 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명이 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, the present invention is not limited thereto and the present invention will be described by those skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of the claims.

본 발명에 의하면 투명 고분자 필름 기판에 진공증착에 의한 전도층을 형성함으로써, 전자파 차폐 역할을 하는 전도층과 투명 고분자 필름을 접합하는 종래 기술에 비해, 접착제 합성 및 코팅, 접합 공정이 생략되어 공정의 단순화는 물론 공정 비용 및 시간을 절감을 할 수 있다.According to the present invention, by forming a conductive layer by vacuum deposition on a transparent polymer film substrate, adhesive synthesis, coating, and bonding processes are omitted, compared to the conventional technology of bonding a conductive layer serving as an electromagnetic shielding and a transparent polymer film. Simplification as well as process cost and time can be saved.

또한, 본 발명에 의하면 전도층과 흑색 전기도금층을 형성한 뒤 미세 패턴으로 패터닝함으로써, 메쉬형 미세 패턴을 형성한 후 흑화처리하는 종래 기술에 비해, 흑색 균일도를 높여 최종적으로 대면적 디스플레이 제품의 광학필터에 적합한 메쉬형 전자파 차폐재를 제공할 수 있다. In addition, according to the present invention, by forming a conductive layer and a black electroplating layer, and then patterning the pattern into a fine pattern, the black uniformity is increased and finally the optical of the large-area display product is increased, compared to the conventional technique of forming a mesh-like fine pattern and then blackening. A mesh type electromagnetic shielding material suitable for a filter can be provided.

또한, 본 발명에 의하면 전도층 상부에 적어도 철을 포함하는 흑색 전기도금층을 형성함으로써, 흑색 입자가 묻어나지 않는, 무광택의 진한 흑색 도금층이 형성되어 디스플레이 제품의 광학필터에 사용되는 경우에 요구되는 시인성을 확보할 수 있다.In addition, according to the present invention, by forming a black electroplating layer containing at least iron on the conductive layer, the visibility required when a matte black plating layer without black particles is formed to be used in an optical filter of a display product is formed. Can be secured.

Claims (13)

디스플레이 제품의 광학필터에 사용되는 전자파 차폐재의 제조방법에 있어서,In the manufacturing method of the electromagnetic shielding material used for the optical filter of a display product, 투명 고분자 필름을 준비하는 단계;Preparing a transparent polymer film; 상기 투명 고분자 필름 상부에 전도성 금속을 진공증착하여 진공증착 전도층을 형성하는 단계;Vacuum depositing a conductive metal on the transparent polymer film to form a vacuum deposition conductive layer; 상기 전도층 상부에 전기도금에 의해 흑색 전기도금층을 형성하는 단계; 및Forming a black electroplating layer on the conductive layer by electroplating; And 상기 흑색 전기도금층 및 진공증착 전도층을 메쉬 형태로 패터닝하는 단계;를 포함하는 전자파 차폐재의 제조방법.And patterning the black electroplating layer and the vacuum deposition conductive layer in the form of a mesh. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 진공증착은 마그네트론 스퍼터링에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐재의 제조방법.The vacuum deposition is a method of manufacturing an electromagnetic shielding material, characterized in that performed by magnetron sputtering. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 진공증착시 챔버내 압력은 1~5mTorr로 유지하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐재의 제조방법.Method of manufacturing an electromagnetic shielding material, characterized in that the pressure in the chamber during the vacuum deposition is maintained at 1 ~ 5mTorr. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 전도성 금속은 동 또는 동 합금으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐재의 제조방법.The conductive metal is a method of manufacturing an electromagnetic shielding material, characterized in that made of copper or copper alloy. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 진공증착 전도층은 그 두께가 0.1~1㎛인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐재의 제조방법.The vacuum deposition conductive layer has a thickness of 0.1 ~ 1㎛ manufacturing method of the electromagnetic wave shielding material. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 흑색 전기도금층은 적어도 철(Fe)을 함유하는 합금층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐재의 제조방법.The black electroplating layer is a method of manufacturing an electromagnetic shielding material, characterized in that consisting of an alloy layer containing at least iron (Fe). 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 흑색 전기도금층은 동-코발트-철-니켈(Cu-Co-Fe-Ni)로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐재의 제조방법.The black electroplating layer is a copper-cobalt-iron-nickel (Cu-Co-Fe-Ni) manufacturing method of the electromagnetic shielding material, characterized in that made. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 흑색 전기도금층은, 그 두께가 1㎛ 이하이고, 그 함량은 동 1~4mg/㎡, 코발트 1000~2000mg/㎡, 철 300~600mg/㎡ 및 니켈 7~15mg/㎡인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐재의 제조방법.The black electroplating layer has a thickness of 1 μm or less, and its content is copper 1 to 4 mg / m 2, cobalt 1000 to 2000 mg / m 2, iron 300 to 600 mg / m 2 and nickel 7 to 15 mg / m 2. Method of manufacturing shielding material. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 흑색 전기도금층을 형성하는 단계는, 동의 농도가 0.1~2.0g/L, 코발트의 농도가 0.1~10.0g/L, 철의 농도가 0.1~6.0g/L, 니켈의 농도가 0.02~2.0g/L인 전해액을 이용하여 전기도금하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐재의 제조방법.Forming the black electroplating layer, the copper concentration of 0.1 ~ 2.0g / L, the cobalt concentration of 0.1 ~ 10.0g / L, the iron concentration of 0.1 ~ 6.0g / L, the nickel concentration of 0.02 ~ 2.0g Electroplating method using an electrolytic solution of / L, characterized in that the electromagnetic shielding material. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 흑색 전기도금층은, 그 두께가 1㎛ 이하이고, 그 함량은 동 2~3mg/㎡, 코발트 1100~1500mg/㎡, 철 400~550mg/㎡ 및 니켈 10~13mg/㎡인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐재의 제조방법.The black electroplating layer has a thickness of 1 μm or less, and its content is copper 2 to 3 mg / m 2, cobalt 1100 to 1500 mg / m 2, iron 400 to 550 mg / m 2 and nickel 10 to 13 mg / m 2. Method of manufacturing shielding material. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 흑색 전기도금층을 형성하는 단계는, 동의 농도가 0.2~1.0g/L, 코발트의 농도가 3.0~9.0g/L, 철의 농도가 1.5~4.0g/L, 니켈의 농도가 0.1~1.5g/L인 전해액을 이용하여 전기도금하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐재의 제조방법.Forming the black electroplating layer, the copper concentration is 0.2 ~ 1.0g / L, the cobalt concentration is 3.0 ~ 9.0g / L, the iron concentration is 1.5 ~ 4.0g / L, the nickel concentration is 0.1 ~ 1.5g Electroplating method using an electrolytic solution of / L, characterized in that the electromagnetic shielding material. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 11, 상기 진공증착 전도층을 형성하는 단계와 상기 흑색 전기도금층을 형성하는 단계의 사이에,Between the step of forming the vacuum deposition conductive layer and the step of forming the black electroplating layer, 상기 진공증착 전도층 상부에 동 또는 동 합금을 전기도금하여 전기도금 전도층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐재의 제조방 법.And electroplating copper or copper alloy on the vacuum deposition conductive layer to form an electroplating conductive layer. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 전기도금 전도층은 그 두께가 10㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐재의 제조방법.The electroplating conductive layer is a manufacturing method of the electromagnetic shielding material, characterized in that the thickness of 10㎛ or less.
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