KR20060089533A

KR20060089533A - Liquid crystal display component

Info

Publication number: KR20060089533A
Application number: KR1020050010803A
Authority: KR
Inventors: 가즈후미 와타나베; 도시오 다시로
Original assignee: 포리프라스틱 가부시키가이샤
Priority date: 2005-02-04
Filing date: 2005-02-04
Publication date: 2006-08-09

Abstract

유동성이 높고, 강성, 내충격성, 내열성 등이 우수하며, 직사각형 면의 개구부의 비율이 크고, 또한 두께가 얇으면서도 프레임의 기능을 효과적으로 수행할 수 있는 액정 디스플레이 부품용 재료를 제공한다. 이방성 용융상을 형성하지 않는 열 가소성 수지(A) 100 중량부에, 이방성 용융상을 형성할 수 있는 액정성 폴리머(B) 1 내지 100 중량부를 배합하여 이루어진 복합 수지 조성물(C)을 사출 성형함으로써 수득되는, 액정성 폴리머(B)가 평균 종횡비 6 이상의 섬유상으로 이방성 용융상을 형성하지 않는 열 가소성 수지(A)의 매트릭스 중에 존재하는 성형품으로서, 직사각형 면에 목적하는 개구부가 구비되고, 개구부의 비율이 직사각형 면의 전체 면적의 30 내지 95%이며, 직사각형 면의 두께가 0.3 내지 3mm인 액정 디스플레이 부품이다. Provided is a liquid crystal display component material having high fluidity, excellent rigidity, impact resistance, heat resistance, and the like, a large ratio of openings in a rectangular face, and a thin thickness, which can effectively perform a frame function. By injection molding the composite resin composition (C) formed by blending 1 to 100 parts by weight of a liquid crystalline polymer (B) capable of forming an anisotropic molten phase to 100 parts by weight of a thermoplastic resin (A) that does not form an anisotropic molten phase. The molded product obtained in the matrix of the thermoplastic resin (A) in which the liquid crystalline polymer (B) does not form an anisotropic molten phase in a fibrous form having an average aspect ratio of 6 or more is provided with a desired opening in a rectangular face, and the ratio of the opening is It is 30 to 95% of the total area of this rectangular surface, and is a liquid crystal display component whose thickness of a rectangular surface is 0.3-3 mm.

Description

액정 디스플레이 부품{LIQUID CRYSTAL DISPLAY COMPONENT}Liquid Crystal Display Component {LIQUID CRYSTAL DISPLAY COMPONENT}

본 발명은 이방성 용융상을 형성하지 않는 열 가소성 수지와 액정성 폴리머와의 복합 수지 조성물로 형성되는 것으로, 컴퓨터, TV 및 모니터와 같은 전자 제품의 표시기기에서 사용되는 액정 디스플레이 부품에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is formed of a composite resin composition of a thermoplastic resin and a liquid crystalline polymer that does not form an anisotropic molten phase, and relates to a liquid crystal display component used in display devices of electronic products such as computers, TVs, and monitors.

일반적으로 액정 디스플레이(LCD: Liquid Crystal Display)는 유리판(glass substrate), 투명 전극(transparent electrode), 액정(liquid crystal) 및 컬러 필터(color filter)로 이루어진 LCD 패널 부분과, 배면광원(backlight ling)을 제공하기 위한 반사판(reflector), 형광 램프(fluorescent lamp), 도광판(light guide panel), 확산판(diffusion sheet), 프리즘(prism sheet) 및 전체를 지지하면서 반사판의 기능을 하는 배면광 프레임(backlight frame)으로 이루어진 배면광 유닛으로 크게 2 부분으로 구성되어 있다. 상기 배면광 프레임은 그 기능상 직사각형 면에 개구부가 구비된 형상을 가지고 있다. 이 개구부의 비율이 클 수록 액정 디스플레이 자체의 크기에 대하여 액정면의 면적을 크게 취하는 것이 가능해진다. 또한, 직사각형 면의 두께가 얇을 수록 액정 디스플레이 자체의 박형화가 가능해진 다. 이 때문에, 개구부의 비율은 보다 크고, 또한, 직사각형 면의 두께가 얇아지는 것이 일반적이다.In general, a liquid crystal display (LCD) includes an LCD panel portion consisting of a glass substrate, a transparent electrode, a liquid crystal, and a color filter, and a backlight ling. Backlight frame that functions as a reflector while supporting a reflector, fluorescent lamp, light guide panel, diffusion sheet, prism sheet and the whole to provide a Back light unit consisting of two frames. The backlight frame has a shape in which an opening is provided on a rectangular surface thereof. The larger the ratio of the openings, the larger the area of the liquid crystal surface relative to the size of the liquid crystal display itself. In addition, the thinner the thickness of the rectangular surface, the thinner the liquid crystal display itself becomes. For this reason, it is common that the ratio of an opening part is larger and the thickness of a rectangular surface becomes thin.

이러한 목적을 달성하기 위해, 즉, 두께가 얇으면서도 프레임의 기능을 효과적으로 수행할 수 있도록, 액정 디스플레이 부품용 재료에는 성형후의 변형이 없는 등의 높은 치수 안정성, 높은 유동성과 강성, 내충격성이 요구된다. 또한, 배면광의 발열에 견딜 수 있는 내열성, 치수 안정성 및 난연성을 가져야 한다. 이러한 특성을 갖는 소재로서는 지금까지 폴리카보네이트 수지가 대표적이었다.In order to achieve this purpose, that is, the material for liquid crystal display parts is required to have high dimensional stability such as no deformation after molding, high fluidity and rigidity, and impact resistance, so that the thickness and thickness can be effectively performed. . In addition, it must have heat resistance, dimensional stability, and flame retardance to withstand the heat generation of the backlight. As a raw material having such characteristics, polycarbonate resins have been typical.

폴리카보네이트 수지는 다른 수지와 비교하여 우수한 저온 내충격성, 자기 소화성, 전기적 특성, 투명성, 치수 안정성 및 열 안정성을 가져, 엔지니어링 플라스틱으로서, 사무 자동화 기기, 전기 및 전자 제품 등에 있어서 광범위하게 사용되어 왔다. 그러나, 폴리카보네이트 수지는 유동성이 낮기 때문에 슬림화가 진행되는 프레임에는 대응할 수 없는 상황이 늘어나고 있다. 이러한 낮은 유동성을 보완하기 위해 사출 성형시에 고온에서의 가공이나, 고속 고압에서의 가공이 적용되고 있지만, 각각 수지의 가열에 의한 열 분해나 과도한 잔류 응력을 야기하기 때문에 그 이용 범위는 제한되어 있다.Polycarbonate resins have excellent low temperature impact resistance, self-extinguishing, electrical properties, transparency, dimensional stability and thermal stability compared to other resins, and have been widely used in office automation equipment, electrical and electronic products, and the like as engineering plastics. However, since polycarbonate resin has low fluidity, the situation which cannot respond to the frame which slimmer is increasing is increasing. In order to compensate for such low fluidity, processing at high temperatures and processing at high pressures and high pressures have been applied during injection molding. However, their use range is limited because they cause thermal decomposition or excessive residual stress due to heating of the resin, respectively. .

한편, 재료면에서 유동성을 향상시키는 수법으로서, 폴리카보네이트 수지와 ABS 수지 등과의 알로이화도 검토되고 있다. 예컨대, 일본 특허 공개 제 1999-293102 호 공보에서는 폴리카보네이트 수지와, ABS 그래프트 공중합체 및 분자량 분포가 특정된 2종의 아크릴로나이트릴/스타이렌 공중합체를 특정 비율로 배합함으로써 성형 가공성이 우수한 폴리카보네이트/ABS 알로이 조성물을 수득할 수 있음을 개시하고 있지만, 그 내열성은 충분하지 않다.On the other hand, as a method of improving fluidity in terms of material, alloying with a polycarbonate resin and an ABS resin is also studied. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 1999-293102 discloses a polycarbonate resin, an ABS graft copolymer, and a polyacrylonitrile / styrene copolymer having a specific molecular weight distribution, which are blended in a specific ratio, thereby providing a poly It is disclosed that a carbonate / ABS alloy composition can be obtained, but its heat resistance is not sufficient.

본 발명은 이러한 종래 기술의 문제점을 해결하여, 유동성이 높고, 성형후의 변형이 없는 등 높은 치수 안정성을 가지며, 강성, 내충격성, 내열성 등이 우수하고, 직사각형 면의 개구부의 비율이 크고, 또한 두께가 얇으면서도 프레임의 기능을 효과적으로 수행할 수 있는 액정 디스플레이 부품용 재료의 제공을 목적으로 한다. The present invention solves the problems of the prior art, has high dimensional stability such as high fluidity, no deformation after molding, and excellent rigidity, impact resistance, heat resistance, etc. An object of the present invention is to provide a material for a liquid crystal display component that is thin and can effectively perform a frame function.

본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위해, 고유동·고강성이면서 고내열성인 소재에 대하여 예의 탐색, 검토를 거듭한 결과, 이방성 용융상을 형성하지 않는 열 가소성 수지에 액정성 폴리머를 배합한 복합 수지 조성물을 액정 디스플레이 부품의 재료로 함으로써, 슬림화 대응이 가능해짐을 발견하여 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to achieve the said objective, the present inventors earnestly searched and examined about the material which is high flow | flow, high rigidity, and high heat resistance, and, as a result, the composite resin which mix | blended the liquid crystalline polymer with the thermoplastic resin which does not form an anisotropic molten phase By using the composition as a material for the liquid crystal display component, it has been found that the slimming response can be achieved and the present invention has been completed.

즉, 본 발명은 이방성 용융상을 형성하지 않는 열 가소성 수지(A) 100 중량부에, 이방성 용융상을 형성할 수 있는 액정성 폴리머(B) 1 내지 100 중량부를 배합하여 이루어진 복합 수지 조성물(C)을 사출 성형함으로써 수득되며, 액정성 폴리머(B)가 평균 종횡비 6 이상의 섬유상으로 이방성 용융상을 형성하지 않는 열 가소성 수지(A)의 매트릭스 중에 존재하는 성형품으로서, 직사각형 면에 목적하는 개구 부가 구비되고, 개구부의 비율이 직사각형 면 전체 면적의 30 내지 95%이며, 직사각형 면의 두께가 0.3 내지 3mm인 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 부품이다. That is, this invention mix | blends 1-100 weight part of liquid crystalline polymers (B) which can form an anisotropic molten phase with 100 weight part of thermoplastic resins (A) which do not form an anisotropic molten phase (C). ), Which is obtained by injection molding, wherein the liquid crystalline polymer (B) is present in the matrix of the thermoplastic resin (A) which does not form an anisotropic molten phase in a fibrous form having an average aspect ratio of 6 or more, and has a desired opening portion in the rectangular plane. And the proportion of the openings is 30 to 95% of the total area of the rectangular plane, and the thickness of the rectangular plane is 0.3 to 3 mm.

이하, 본 발명에 대하여 구체적으로 설명한다. 본 발명에서 사용하는 이방성 용융상을 형성하지 않는 열 가소성 수지(A)로서는, 예컨대 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리 4-메틸-1-펜텐 등의 폴리올레핀계 (공)중합체, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지, 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트 수지, 폴리카보네이트 수지 등의 폴리에스터계 수지, 폴리아마이드계 수지, ABS 수지, 폴리아릴렌 설파이드 수지, 폴리아크릴레이트, 폴리아세탈 및 이들 수지를 주체로 하는 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지, 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트 수지, 폴리카보네이트 수지 등의 폴리에스터계 수지가 바람직하며, 성형 수축률과 선팽창율이 비교적 낮은 폴리카보네이트 수지가 특히 바람직하다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated concretely. As a thermoplastic resin (A) which does not form the anisotropic molten phase used by this invention, For example, polyolefin-type (co) polymers, such as polyethylene, a polypropylene, poly 4-methyl-1- pentene, a polyethylene terephthalate resin, a polyview Polyester resins, such as a styrene terephthalate resin and polycarbonate resin, a polyamide resin, ABS resin, polyarylene sulfide resin, polyacrylate, polyacetal, resin mainly containing these resin, etc. are mentioned. Among these, polyester resins, such as polyethylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate resin, and polycarbonate resin, are preferable, and polycarbonate resin with comparatively low molding shrinkage rate and linear expansion rate is particularly preferable.

본 발명에서 사용하는 액정성 폴리머(B)란, 광학 이방성 용융상을 형성할 수 있는 성질을 갖는 용융 가공성 폴리머를 가리키며, 용융 상태에서 전단 응력을 받음으로써 폴리머 분자쇄가 규칙적인 평행 배열을 취하는 성질을 가지고 있다. 이러한 폴리머 분자는 일반적으로 가늘고 길고 편평하며, 분자의 장축을 따라 매우 강성이 높고, 보통은 동일축 또는 평행 중 어느 한 관계에 있는 다수개의 연쇄 신장 결합을 갖고 있는 폴리머이다. 이방성 용융상의 성질은 직교 편광자를 이용한 관용적인 편광 검사법에 의해 확인할 수 있다. 보다 구체적으로는, 이방성 용융상의 확인은 리츠(Leitz) 편광 현미경을 사용하여, 리츠 핫 스테이지에 올려놓은 용융 시료를 질소 분위기 하에서 40배의 배율로 관찰함으로써 실시할 수 있다. 본 발명에 적용할 수 있는 액정성 폴리머는 직교 편광자 사이에서 검사했을 때에, 비록 용융 정지 상태이더라도 편광이 보통 투과하며, 광학적으로 이방성을 보인다.The liquid crystalline polymer (B) used in the present invention refers to a melt processable polymer having a property capable of forming an optically anisotropic molten phase, and has a property in which the polymer molecular chains undergo regular parallel alignment by being subjected to shear stress in the molten state. Have Such polymer molecules are generally thin, long and flat, very rigid along the long axis of the molecule, and usually have a plurality of chain extension bonds in either coaxial or parallel relationship. The property of the anisotropic molten phase can be confirmed by the conventional polarization test method using a rectangular polarizer. More specifically, the anisotropic molten phase can be confirmed by observing the molten sample placed on the Litz hot stage at a magnification of 40 times under a nitrogen atmosphere using a Litz polarizing microscope. The liquid crystalline polymer which can be applied to the present invention, when inspected between orthogonal polarizers, polarized light is usually transmitted even in the state of melting stop, and shows optically anisotropy.

상기한 바와 같은 액정성 폴리머(B)로서는 특별히 한정되지 않지만, 방향족 폴리에스터 또는 방향족 폴리에스터 아마이드인 것이 바람직하고, 방향족 폴리에스터 또는 방향족 폴리에스터 아마이드를 동일 분자쇄 중에 부분적으로 포함하는 폴리에스터도 그 범위에 있다. 이들은 60℃에서 펜타플루오로페놀에 농도 0.1 중량%로 용해했을 때에, 바람직하게는 적어도 약 2.0 dl/g, 더욱 바람직하게는 2.0 내지 10.0 dl/g의 대수 점도(I. V.)를 갖는 것이 사용된다.Although it does not specifically limit as said liquid crystalline polymer (B), It is preferable that it is an aromatic polyester or an aromatic polyester amide, and also the polyester which partially contains an aromatic polyester or an aromatic polyester amide in the same molecular chain is also Is in range. These are preferably those having a logarithmic viscosity (I. V.) of at least about 2.0 dl / g, more preferably 2.0 to 10.0 dl / g when dissolved in pentafluorophenol at a concentration of 0.1% by weight at 60 ° C.

본 발명에 적용할 수 있는 액정성 폴리머(B)로서의 방향족 폴리에스터 또는 방향족 폴리에스터 아마이드이며, 특히 바람직하게는, 방향족 하이드록시카복실산, 방향족 하이드록시아민 및 방향족 다이아민의 군에서 선택된 적어도 1종 이상의 화합물을 구성 성분으로 갖는 방향족 폴리에스터, 방향족 폴리에스터 아마이드이다.At least one compound selected from the group consisting of aromatic hydroxycarboxylic acids, aromatic hydroxyamines and aromatic diamines, which is an aromatic polyester or an aromatic polyester amide as a liquid crystalline polymer (B) applicable to the present invention. It is an aromatic polyester and aromatic polyester amide which have as a component.

보다 구체적으로는, More specifically,

(1) 주로 방향족 하이드록시카복실산 및 그의 유도체의 1종 또는 2종 이상으로 이루어진 폴리에스터;(1) polyesters mainly consisting of one, two or more of aromatic hydroxycarboxylic acids and derivatives thereof;

(2) 주로 (a) 방향족 하이드록시카복실산 및 그의 유도체의 1종 또는 2종 이상, (b) 방향족 다이카복실산, 지환족 다이카복실산 및 그의 유도체의 1종 또는 2종 이상, 및 (c) 방향족 다이올, 지환족 다이올, 지방족 다이올 및 그의 유도체의 1종 이상 또는 2종 이상으로 이루어진 폴리에스터;(2) mainly (a) one or two or more of aromatic hydroxycarboxylic acids and derivatives thereof, (b) one or two or more of aromatic dicarboxylic acids, alicyclic dicarboxylic acids and derivatives thereof, and (c) aromatic dies Polyesters consisting of one or more or two or more of ol, alicyclic diols, aliphatic diols and derivatives thereof;

(3) 주로 (a) 방향족 하이드록시카복실산 및 그의 유도체의 1종 또는 2종 이 상, (b) 방향족 하이드록시아민, 방향족 다이아민 및 그의 유도체의 1종 또는 2종 이상, (c) 방향족 다이카복실산, 지환족 다이카복실산 및 그의 유도체의 1종 또는 2종 이상으로 이루어진 폴리에스터 아마이드; (3) at least one or two or more of (a) aromatic hydroxycarboxylic acids and derivatives thereof, (b) one or two or more of aromatic hydroxyamines, aromatic diamines and derivatives thereof, and (c) aromatic di Polyester amides consisting of one, two or more of carboxylic acids, alicyclic dicarboxylic acids and derivatives thereof;

(4) 주로 (a) 방향족 하이드록시카복실산 및 그의 유도체의 1종 또는 2종 이상, (b) 방향족 하이드록시아민, 방향족 다이아민 및 그의 유도체의 1종 또는 2종 이상, (c) 방향족 다이카복실산, 지환족 다이카복실산 및 그의 유도체의 1종 또는 2종 이상, (d) 방향족 다이올, 지환족 다이올, 지방족 다이올 및 그의 유도체의 1종 이상 또는 2종 이상으로 이루어진 폴리에스터 아마이드 등을 들 수 있다. 또한, 상기 구성 성분에 필요에 따라 분자량 조정제를 병용할 수도 있다.(4) mainly (a) one or two or more kinds of aromatic hydroxycarboxylic acids and derivatives thereof, (b) one or two or more kinds of aromatic hydroxyamines, aromatic diamines and derivatives thereof, and (c) aromatic dicarboxylic acids And polyester amides composed of one or two or more kinds of alicyclic dicarboxylic acids and derivatives thereof, and (d) one or two or more kinds of aromatic diols, alicyclic diols, aliphatic diols and derivatives thereof. Can be. Moreover, a molecular weight modifier can also be used together with the said component as needed.

본 발명에 적용할 수 있는 상기 액정성 폴리머(B)를 구성하는 구체적 화합물의 바람직한 예로서는, p-하이드록시벤조산, 6-하이드록시-2-나프토산 등의 방향족 하이드록시카복실산, 2,6-다이하이드록시나프탈렌, 1,4-다이하이드록시나프탈렌, 4,4'-다이하이드록시바이페닐, 하이드로퀴논, 레조르신, 하기 화학식 5 및 하기 화학식 6로 표시되는 화합물 등의 방향족 다이올; 테레프탈산, 아이소프탈산, 4,4'-다이페닐다이카복실산, 2,6-나프탈렌다이카복실산 및 하기 화학식 7로 표시되는 화합물 등의 방향족 다이카복실산; p-아미노페놀, p-페닐렌다이아민 등의 방향족 아민류를 들 수 있다.As a preferable example of the specific compound which comprises the said liquid crystalline polymer (B) applicable to this invention, aromatic hydroxycarboxylic acids, such as p-hydroxybenzoic acid and 6-hydroxy-2- naphthoic acid, 2, 6-di Aromatic diols such as hydroxynaphthalene, 1,4-dihydroxynaphthalene, 4,4'-dihydroxybiphenyl, hydroquinone, resorcin, compounds represented by the following formula (5) and the following formula (6); Aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, 4,4'-diphenyldicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, and a compound represented by the following formula (7); Aromatic amines, such as p-aminophenol and p-phenylenediamine, are mentioned.

상기 식에서,Where

X는 알킬렌(C₁ 내지 C₄), 알킬리덴, -O-, -SO-, -SO₂-, -S- 및 -CO- 중에서 선택되는 기이고, X is a group selected from alkylene (C ₁ to C ₄ ), alkylidene, -O-, -SO-, -SO _2- , -S- and -CO-,

Y는 -(CH₂)_n-(여기서, n는 1 내지 4임) 및 -O(CH₂)_nO-(여기서, n은 1 내지 4임) 중에서 선택되는 기이다.Y is a group selected from-(CH ₂ ) _n- , where n is 1 to 4, and -O (CH ₂ ) _n O-, where n is 1 to 4.

본 발명이 적용되는 특히 바람직한 액정성 폴리머(B)로서는, p-하이드록시벤조산 및 6-하이드록시-2-나프토산을 주요 구성 단위 성분으로 하는 방향족 폴리에스터이다. Especially preferable liquid crystalline polymer (B) to which this invention is applied is aromatic polyester which has p-hydroxybenzoic acid and 6-hydroxy-2-naphthoic acid as a main structural unit component.

본 발명에 있어서의 액정 디스플레이 부품을 구성하는 복합 수지 조성물(C)은 상기 이방성 용융상을 형성하지 않는 열 가소성 수지(A)와 이방성 용융상을 형성할 수 있는 액정성 폴리머(B)로 이루어진 것이며, 액정성 폴리머(B)가 열 가소성 수지(A)의 매트릭스상에 섬유상으로, 바람직하게는 종횡비 6 이상으로 미세 분산되어 있는 것이 필요하다. 이에 따라, 액정성 폴리머(B)가 섬유상 보강재의 역할을 하여, 열 가소성 수지(A)의 보강이 가능해진다. 여기서 말하는 섬유화란, 액정성 폴리머(B)가 섬유상 또는 침상 구조가 되는 것으로, 섬유화된 줄기 섬유에 대하여 분지된 섬유 구조를 갖는 것도 포함된다. 액정성 폴리머(B)가 열 가소성 수지(A)의 매트릭스상에 섬유상으로 미세 분산된 상기 복합 수지 조성물(C)은 통상의 압출 장치에 의해 양자를 혼련하여, 사출 성형시의 전단력으로 얻을 수 있지만, 액정성 폴리머(B)의 비율이 열 가소성 수지(A)보다 많은 경우에는 매트릭스상이 반전되어 버리는 경우가 있기 때문에, 상기 복합 수지 조성물(C) 중의 조성 비율은 열 가소성 수지(A) 100 중량부에 대하여 액정성 폴리머(B) 1 내지 100 중량부의 범위에 있는 것이 필요하다.The composite resin composition (C) which comprises the liquid crystal display component in this invention consists of a thermoplastic resin (A) which does not form the said anisotropic molten phase, and the liquid crystalline polymer (B) which can form an anisotropic molten phase. It is necessary for the liquid crystalline polymer (B) to be finely dispersed in a fibrous form on the matrix of the thermoplastic resin (A), preferably at an aspect ratio of 6 or more. Thereby, a liquid crystalline polymer (B) plays a role of a fibrous reinforcement, and reinforcement of a thermoplastic resin (A) is attained. The fiberization here refers to a fibrous or acicular structure in which the liquid crystalline polymer (B) has a fiber structure branched to the fibrous stem fibers. The composite resin composition (C) in which the liquid crystalline polymer (B) is finely dispersed in a fibrous form on the matrix of the thermoplastic resin (A) can be kneaded by a conventional extrusion device to obtain a shear force during injection molding. When the ratio of the liquid crystalline polymer (B) is larger than that of the thermoplastic resin (A), the matrix phase may be reversed. Therefore, the composition ratio in the composite resin composition (C) is 100 parts by weight of the thermoplastic resin (A). It is required to be in the range of 1 to 100 parts by weight of the liquid crystalline polymer (B).

또한, 본 발명에 있어서는, 상기한 바와 같이, 성형시에 액정성 폴리머(B)를 섬유화하기 위해서는 인 화합물을 첨가하는 것이 바람직하다. 특히, 이방성 용융상을 형성하지 않는 열 가소성 수지(A)가 폴리카보네이트 수지인 경우, 액정성 폴리머와 폴리카보네이트 수지가 섬 모양으로 분산하지 않고, 사출 성형하더라도 섬유화되지 않는 경우가 있어 그 효과가 현저하다. 이러한 인 화합물로서는 인옥소산 모노에스터 및 다이에스터(D)이며, 하기 화학식 1 및 2로 표시되는 바와 같은 물질이다.In addition, in this invention, in order to make a liquid crystalline polymer (B) into a fiber at the time of shaping | molding, it is preferable to add a phosphorus compound. In particular, when the thermoplastic resin (A) that does not form an anisotropic molten phase is a polycarbonate resin, the liquid crystalline polymer and the polycarbonate resin do not disperse in an island shape and may not be fibrillated even by injection molding. Do. Such phosphorus compounds are phosphorus acid monoesters and diesters (D), which are the substances represented by the following formulas (1) and (2).

상기 식에서, Where

n은 1 또는 2이며, n is 1 or 2,

X는 수소 원자, 하이드록실기, 또는 1가의 유기기 이며, 다수개인 경우 동일하거나 상이할 수도 있고, X is a hydrogen atom, a hydroxyl group, or a monovalent organic group, and may be the same or different in the case of a plurality

R은 1가의 유기기이며, 다수개인 경우 동일하거나 상이할 수 있다.R is a monovalent organic group and may be the same or different in the case of a large number.

일반적으로 포스포네이트 화합물, 포스피네이트 화합물, 포스포나이트 화합물, 포스피나이트 화합물 및 이들의 구조 요소를 분자내에 포함하는 유기 인화합물이 해당한다.Generally, phosphonate compounds, phosphinate compounds, phosphonite compounds, phosphinite compounds and organophosphorus compounds comprising their structural elements in their molecules are applicable.

포스포네이트 화합물의 구체적인 예로서는, 예컨대 다이메틸포스포네이트, 다이에틸포스포네이트, 다이뷰틸포스포네이트, 다이(에틸헥실)포스포네이트, 다이데실포스포네이트, 다이팔미틸포스포네이트, 다이스테아릴포스포네이트, 다이라우릴포스포네이트, 다이페닐포스포네이트, 다이벤질포스포네이트, 다이톨루일포스포네이트, 다이(노닐페닐)포스포네이트, 다이올레일포스포네이트, 다이메틸메틸포스포네이트, 다이에틸메틸포스포네이트, 다이(에틸헥실)메틸포스포네이트, 다이팔미틸메틸포스포네이트, 다이스테아릴메틸포스포네이트, 다이라우릴메틸포스포네이트, 다이페닐메틸포스포네이트, 다이메틸페닐포스포네이트, 다이에틸페닐포스포네이트, 다이(에틸헥실)페닐포스포네이트, 다이팔미틸페닐포스포네이트, 다이스테아릴페닐포스포네이트, 다이라우릴페닐포스포네이트, 다이페닐페닐포스포네이트, 다이벤질페닐포스포네이트 등을 들 수 있다.Specific examples of the phosphonate compound include, for example, dimethyl phosphonate, diethyl phosphonate, dibutyl phosphonate, di (ethylhexyl) phosphonate, didecyl phosphonate, dipalmityl phosphonate, die Stearylphosphonate, dilaurylphosphonate, diphenylphosphonate, dibenzylphosphonate, ditoluylphosphonate, di (nonylphenyl) phosphonate, dioleylphosphonate, dimethyl Methylphosphonate, diethylmethylphosphonate, di (ethylhexyl) methylphosphonate, dipalmitylmethylphosphonate, distearylmethylphosphonate, dilaurylmethylphosphonate, diphenylmethylphosph Phonates, Dimethylphenylphosphonate, Diethylphenylphosphonate, Di (ethylhexyl) phenylphosphonate, Dipalmitylphenylphosphonate, Distearylphenylphosphate Carbonate, and the like as are lauryl phenyl phosphonate, diphenyl phenyl phosphonate, dimethyl phenyl benzyl phosphonate.

포스피네이트 화합물의 구체적인 예로서는, 예컨대 메틸포스피네이트, 에틸포스피네이트, 뷰틸포스피네이트, 에틸헥실포스피네이트, 팔미틸포스피네이트, 스 테아릴포스피네이트, 라우릴포스피네이트, 페닐포스피네이트, 벤질포스피네이트, 톨루일포스피네이트, 노닐페닐포스피네이트, 올레일포스피네이트, 에틸메틸포스피네이트, 에틸다이메틸포스피네이트, (에틸헥실)메틸포스피네이트, (에틸헥실)다이메틸포스피네이트, 팔미틸메틸포스피네이트, 팔미틸다이메틸포스피네이트, 스테아릴메틸포스피네이트, 스테아릴다이메틸포스피네이트, 라우릴메틸포스피네이트, 라우릴다이메틸포스피네이트, 페닐메틸포스피네이트, 에틸페닐포스피네이트, (에틸헥실)페닐포스피네이트, 팔미틸페닐포스피네이트, 스테아릴페닐포스피네이트, 스테아릴다이페닐포스피네이트, 라우릴페닐포스피네이트, 라우릴다이페닐포스피네이트, 페닐페닐포스피네이트, 벤질페닐포스피네이트 등을 들 수 있다.Specific examples of the phosphinate compound include, for example, methylphosphinate, ethylphosphinate, butylphosphinate, ethylhexylphosphinate, palmitylphosphinate, stearylphosphinate, laurylphosphinate, phenyl Phosphinate, benzylphosphinate, toluylphosphinate, nonylphenylphosphinate, oleylphosphinate, ethylmethylphosphinate, ethyldimethylphosphinate, (ethylhexyl) methylphosphinate, ( Ethylhexyl) dimethylphosphinate, palmitylmethylphosphinate, palmityldimethylphosphinate, stearylmethylphosphinate, stearyldimethylphosphinate, laurylmethylphosphinate, lauryldimethylphosph Phosphate, phenylmethylphosphinate, ethylphenylphosphinate, (ethylhexyl) phenylphosphinate, palmitylphenylphosphinate, stearylphenylphosphinate, stearyldipe A nil phosphinate, a lauryl phenyl phosphinate, a lauryl diphenyl phosphinate, phenyl phenyl phosphinate, benzyl phenyl phosphinate, etc. are mentioned.

포스포나이트 화합물의 구체적인 예로서는, 예컨대 다이메틸포스포나이트, 다이에틸포스포나이트, 다이뷰틸포스포나이트, 다이(에틸헥실)포스포나이트, 다이데실포스포나이트, 다이팔미틸포스포나이트, 다이스테아릴포스포나이트, 다이라우릴포스포나이트, 다이페닐포스포나이트, 다이벤질포스포나이트, 다이톨루일포스포나이트, 다이(노닐페닐)포스포나이트, 다이올레일포스포나이트, 다이메틸메틸포스포나이트, 다이에틸메틸포스포나이트, 다이(에틸헥실)메틸포스포나이트, 다이팔미틸메틸포스포나이트, 다이스테아릴메틸포스포나이트, 다이라우릴메틸포스포나이트, 다이페닐메틸포스포나이트, 다이메틸페닐포스포나이트, 다이에틸페닐포스포나이트, 다이(에틸헥실)페닐포스포나이트, 다이팔미틸페닐포스포나이트, 다이스테아릴페닐포스포나이트, 다이라우릴페닐포스포나이트, 다이페닐페닐포스포나이트, 다이벤질페닐포스포나이트 등을 들 수 있다.Specific examples of the phosphonite compound include, for example, dimethyl phosphonite, diethyl phosphonite, dibutyl phosphonite, di (ethylhexyl) phosphonite, diedecyl phosphonite, dipalmityl phosphonite, die Stearyl phosphonite, Dilauryl phosphonite, Diphenyl phosphonite, Dibenzyl phosphonite, Ditolyl phosphonite, Di (nonylphenyl) phosphonite, Dioleyl phosphonite, dimethyl Methylphosphonite, diethylmethylphosphonite, di (ethylhexyl) methylphosphonite, dipalmitylmethylphosphonite, distearylmethylphosphonite, dilaurylmethylphosphonite, diphenylmethylphosphate Ponyite, dimethylphenylphosphonite, diethylphenylphosphonite, di (ethylhexyl) phenylphosphonite, dipalmitylphenylphosphonite, distearylphenylphosphate There may be mentioned nitro, is referred to us phenyl phosphonite, phenyl diphenyl phosphonite, dibenzylamino phenyl phosphonite and the like.

포스피나이트 화합물의 구체적인 예로서는, 예컨대 메틸포스피나이트, 에틸포스피나이트, 뷰틸포스피나이트, 에틸헥실포스피나이트, 팔미틸포스피나이트, 스테아릴포스피나이트, 라우릴포스피나이트, 페닐포스피나이트, 벤질포스피나이트, 톨루일포스피나이트, 노닐페닐포스피나이트, 올레일포스피나이트, 에틸메틸포스피나이트, 에틸다이메틸포스피나이트, (에틸헥실)메틸포스피나이트, (에틸헥실)다이메틸포스피나이트, 팔미틸메틸포스피나이트, 팔미틸다이메틸포스피나이트, 스테아릴메틸포스피나이트, 스테아릴다이메틸포스피나이트, 라우릴메틸포스피나이트, 라우릴다이메틸포스피나이트, 페닐메틸포스피나이트, 에틸페닐포스피나이트, (에틸헥실)페닐포스피나이트, 팔미틸페닐포스피나이트, 스테아릴페닐포스피나이트, 스테아릴다이페닐포스피나이트, 라우릴페닐포스피나이트, 라우릴다이페닐포스피나이트, 페닐페닐포스피나이트, 벤질페닐포스피나이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서, 특히 화학식 3으로 표시되는 포스폰산 에스터를 바람직하게 사용할 수 있다.Specific examples of the phosphinite compound include, for example, methylphosphinite, ethylphosphinite, butylphosphinite, ethylhexylphosphinite, palmitylphosphinite, stearylphosphinite, laurylphosphinite, and phenylphosphate. Pinite, benzylphosphinite, toluylphosphinite, nonylphenylphosphinite, oleylphosphinite, ethylmethylphosphinite, ethyldimethylphosphinite, (ethylhexyl) methylphosphinite, (ethyl Hexyl) dimethylphosphinite, palmitylmethylphosphinite, palmityldimethylphosphinite, stearylmethylphosphinite, stearyldimethylphosphinite, laurylmethylphosphinite, lauryldimethylphosphine Nitrate, phenylmethylphosphinite, ethylphenylphosphinite, (ethylhexyl) phenylphosphinite, palmitylphenylphosphinite, stearylphenylphosphinite, stearyldipe Phosphinicosuccinic there may be mentioned nitro, lauryl phenyl Phosphinicosuccinic nitro, lauryl diphenylphosphino blood nitro, phenyl phenylphosphonic blood nitro, benzyl, phenyl Phosphinicosuccinic nitro and the like. Among these, especially the phosphonic acid ester represented by General formula (3) can be used preferably.

상기 식에서, Where

m은 0 또는 1이며, m is 0 or 1,

R은 1가의 유기기이다.R is a monovalent organic group.

또한, (C) 인 화합물로서, 상술한 포스포네이트, 포스피네이트, 포스포나이트, 포스피나이트 구조 요소를 분자내에 포함하는 유기 인 화합물도 사용할 수 있다. 그 구체적인 예로서 다음과 같은 화합물을 들 수 있다.Moreover, as the (C) phosphorus compound, an organophosphorus compound containing the above-mentioned phosphonate, phosphinate, phosphonite, phosphinite structural element in the molecule can also be used. Specific examples thereof include the following compounds.

본 발명에 있어서, 상기 특정 인 화합물을 배합함으로써 수지 성분의 일부인 액정성 폴리머(B)가 낮은 전단 속도 영역에서도 용이하게 섬유화되기 때문에, 성형시의 사출 속도가 느리더라도 두께가 얇은 부분은 물론 두께가 두꺼운 부분의 표층에서 상당히 내부까지 액정성 폴리머의 섬유화된 층이 형성되고, 성형후의 변형이 없고 높은 치수 안정성을 유지하며, 고탄성률, 즉 높은 비강성을 갖는 성형품을 얻을 수 있게 되는 것이다.In the present invention, since the liquid crystalline polymer (B), which is a part of the resin component, is easily fibrous even in the low shear rate region by blending the specific phosphorus compound, even if the injection speed during molding is low, the thickness is thin as well as the thin portion. A fibrous layer of liquid crystalline polymer is formed from the thick layer surface layer to the substantial inside, and there is no deformation after molding, high dimensional stability is maintained, and a molded article having high elastic modulus, that is, high specific rigidity can be obtained.

이러한 특정한 인 화합물(D)의 배합량은 복합 수지 조성물(C) 100 중량부에 대하여 0.001 내지 2 중량부, 특히 바람직하게는 0.01 내지 0.5 중량부이다. 배합량이 0.001 중량부 미만이면 성형중의 액정성 폴리머를 섬유화하는 효과가 적고, 2 중량부를 초과하여 배합하면 오히려 재료 물성을 저하시킨다.The compounding quantity of this specific phosphorus compound (D) is 0.001-2 weight part with respect to 100 weight part of composite resin compositions (C), Especially preferably, it is 0.01-0.5 weight part. If the blending amount is less than 0.001 part by weight, the effect of fiberizing the liquid crystalline polymer during molding is less. If the blending amount exceeds 2 parts by weight, the material properties are lowered.

또한, 본 발명에 사용하는 복합 수지 조성물(C)에는, 경우에 따라서는 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 평균 섬유 직경 0.5 내지 20μm의 섬유상 충전재(E), 및/또는 평균입경 0.1 내지 50μm의 입상 충전재(F)를 배합할 수도 있다.In addition, in the composite resin composition (C) used for this invention, the fibrous filler (E) of 0.5-20 micrometers of average fiber diameters, and / or 0.1-average particle diameters in the range which does not impair the effect of this invention in some cases. You may mix | blend a 50 micrometer granular filler (F).

본 발명에 있어서, 평균 섬유 직경 0.5 내지 20μm(바람직하게는 평균 종횡비 5 이상)의 섬유상 충전재(E)로서는 절단 유리 섬유, 탄소 섬유, 유리 분쇄 섬유, 탄소 분쇄 섬유, 월라스토나이트, 위스커, 금속 섬유, 무기계 섬유 및 광석계 섬유 등의 각종 섬유를 사용할 수 있다.In the present invention, the fibrous filler (E) having an average fiber diameter of 0.5 to 20 m (preferably an average aspect ratio of 5 or more) may be chopped glass fiber, carbon fiber, glass pulverized fiber, carbon pulverized fiber, wollastonite, whisker, or metal fiber. , Various fibers such as inorganic fibers and ore fibers can be used.

탄소 섬유, 탄소 분쇄 섬유로서는, 폴리아크릴로나이트릴을 원료로 하는 PAN계, 피치를 원료로 하는 피치계 섬유가 사용된다. 위스커로서는 질화 규소 위스커, 3질화 규소 위스커, 염기성 황산 마그네슘 위스커, 티탄산 바륨 위스커, 탄화규소 위스커, 보론 위스커 등이 사용되며, 금속 섬유로서는 연강, 스테인레스, 구리 및 그의 합금, 황동, 알루미늄 및 그의 합금, 납 등의 섬유가 사용된다. 무기계 섬유로서는, 암면, 지르코니아, 알루미나실리카, 티탄산 칼륨, 티탄산 바륨, 탄화규소, 알루미나, 실리카, 고로 슬래그 등의 각종 섬유가 사용된다. 광석계 섬유로서는 석면 등이 사용된다. 그 중에서도 성능면 및 가격면에서, 절단 유리 섬유, 유리 분쇄 섬유, 탄소 분쇄 섬유, 월라스토나이트의 1종 또는 2종 이상이 바람직하 다.As carbon fiber and carbon pulverized fiber, PAN system which uses polyacrylonitrile as a raw material, and pitch type fiber which uses pitch as a raw material are used. Examples of the whisker include silicon nitride whiskers, silicon trinitrate whiskers, basic magnesium sulfate whiskers, barium titanate whiskers, silicon carbide whiskers, boron whiskers, and the like, and the metal fibers include mild steel, stainless steel, copper and alloys thereof, brass, aluminum and alloys thereof, Fibers such as lead are used. As the inorganic fiber, various fibers such as rock wool, zirconia, alumina silica, potassium titanate, barium titanate, silicon carbide, alumina, silica and blast furnace slag are used. Asbestos-based fibers are used asbestos. Among them, one or two or more of chopped glass fibers, glass ground fibers, carbon ground fibers and wollastonite are preferable in terms of performance and price.

본 발명에 있어서, 입상 충전재(F)란, 섬유형, 판형, 직사각형과 같이 특정 방향으로의 확대를 갖지 않는 입상체를 의미하며, 평균 종횡비가 1 내지 2인 것을 가리킨다. 그 평균 입경은 0.1 내지 50μm이다. 입상 충전재로서, 구체적으로는, 카올린, 점토, 버미큘라이트, 활석, 규산 칼슘, 규산 알루미늄, 장석 분말, 산성 백토, 납석 점토, 견운모, 규선석, 벤토나이트, 유리 분말, 유리 비드, 슬레이트 분말, 실레인 등의 규산염, 탄산칼슘, 호분, 탄산바륨, 탄산마그네슘, 고회석 등의 탄산염, 중정석 분말, 침강성 황산 칼슘, 소석회, 황산바륨 등의 황산염, 수화 알루미나 등의 수산화물, 알루미나, 산화 안티몬, 마그네시아, 산화 티탄, 산화 아연, 실리카, 규사, 석영, 화이트 카본, 규조토 등의 산화물, 이황화 몰리브덴 등의 황화물, 금속 분립체 등의 재질로 이루어진 것이다. 그 중에서도 가격과 성능면에서, 마이카, 활석 및 산화 티탄 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상이 바람직하다.In the present invention, the granular filler (F) means a granular body that does not have an enlargement in a specific direction, such as a fibrous, plate, or rectangular shape, and refers to an average aspect ratio of 1 to 2. The average particle diameter is 0.1-50 micrometers. Specific examples of granular fillers include kaolin, clay, vermiculite, talc, calcium silicate, aluminum silicate, feldspar powder, acidic clay, feldspar clay, biotite, silicate, bentonite, glass powder, glass beads, slate powder, silane and the like. Carbonates such as silicate, calcium carbonate, whistle, barium carbonate, magnesium carbonate, high lime, barite powder, precipitated calcium sulfate, hydrated lime, barium sulfate, hydroxides such as alumina, alumina, antimony oxide, magnesia, titanium oxide, Oxides such as zinc oxide, silica, silica sand, quartz, white carbon, diatomaceous earth, sulfides such as molybdenum disulfide, and metal powders. Among them, one or two or more selected from mica, talc and titanium oxide are preferable in view of price and performance.

탄성률 향상을 달성하기 위해서는, 상기 섬유상 충전재 및 입상 충전재의 첨가량, 특히 섬유상 충전재의 첨가량이 많을 수록 좋지만, 첨가량 과다는 비중의 증가, 압출성 및 성형성, 특히 유동성을 악화시키고, 나아가서는 기계적 강도를 저하시킨다. 또한, 첨가량이 너무 적어도 첨가량에 걸맞는 탄성률이 발현되지 않는다. 그 때문에, 섬유상 충전재(E) 및 입상 충전재(F)의 첨가량은 복합 수지 조성물(C) 100중량부에 대하여 각각 5 내지 100 중량부, 바람직하게는 10 내지 50 중량부이다. 또한, (E) 및 (F)성분의 총 첨가량은 복합 수지 조성물(C) 100 중량부에 대하여 150중량부 이하, 바람직하게는 100 중량부 이하로 할 필요가 있다.In order to achieve an improvement in elastic modulus, it is better that the addition amount of the fibrous filler and the particulate filler, in particular, the addition amount of the fibrous filler, is higher, but the addition amount increases the specific gravity, the extrudeability and the moldability, especially the fluidity, and further improves the mechanical strength. Lowers. Moreover, the elasticity modulus which matches an addition amount too much at least does not express. Therefore, the addition amount of a fibrous filler (E) and a granular filler (F) is 5-100 weight part, respectively, Preferably it is 10-50 weight part with respect to 100 weight part of composite resin compositions (C). In addition, the total addition amount of (E) and (F) component needs to be 150 weight part or less with respect to 100 weight part of composite resin compositions (C), Preferably it is 100 weight part or less.

본 발명에 사용하는 섬유상 충전재, 입상 충전재는 그대로 사용할 수 있지만, 일반적으로 사용되는 공지된 표면 처리제, 수속제로 처리한 것일 수도 있다.Although the fibrous filler and granular filler used for this invention can be used as it is, it can also be the thing processed with the well-known surface treatment agent and convergence agent generally used.

한편, 복합 수지 조성물(C)에 대하여, 핵화제, 카본 블랙 등의 안료, 산화 방지제, 안정제, 가소제, 윤활제, 이형제 및 난연제 등의 첨가제를 첨가하여 목적하는 특성을 부여한 조성물도 본 발명에서 말하는 복합 수지 조성물에 포함된다.On the other hand, the composition which added the additives, such as a nucleating agent and pigments, such as carbon black, an antioxidant, a stabilizer, a plasticizer, a lubricating agent, a mold release agent, and a flame retardant, to the composite resin composition (C), also gave the composite which says this invention. It is contained in a resin composition.

본 발명의 복합 수지 조성물은 이방성 용융상을 형성하지 않는 열가소성 수지(A)와 액정성 폴리머(B), 또한 특정 인 화합물(D), 섬유상 충전재(E), 입상 충전재(F)를 사용함으로써, 각각의 결점을 서로 보충함으로써 저비중이고, 탄성률이 우수한 재료이며, 나아가 성형체내의 각 충전재가 균일하게 분산되어, 입상 충전재 사이에 섬유상 충전재가 존재하는 분산 상태에 의해 보다 고성능이 발휘된다.The composite resin composition of this invention uses a thermoplastic resin (A) and a liquid crystalline polymer (B) which do not form an anisotropic molten phase, and also a specific phosphorus compound (D), a fibrous filler (E), and a granular filler (F), By replenishing the defects with each other, it is a low specific gravity, excellent elastic modulus material, and further, each filler in the molded body is uniformly dispersed, and the high performance is exhibited by the dispersed state in which the fibrous filler is present between the granular fillers.

이러한 복합 수지 조성물을 제조하기 위해서는, 각 성분을 상기 조성 비율로 배합하고, 혼련하면 바람직하다. 보통, 압출기로 혼련하고, 펠렛 형상으로 압출하여 사출 성형 등에 사용되지만, 이러한 압출기에 의한 압출에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 액정 디스플레이 부품은 상기 복합 수지 조성물로부터 통상적인 성형 방법, 예컨대 사출 성형에 의해 용이하게 성형된다.In order to manufacture such a composite resin composition, it is preferable to mix | blend each component in the said composition ratio, and to knead. Usually, the mixture is kneaded with an extruder, extruded into pellets, and used for injection molding, but is not limited to extrusion by such an extruder. The liquid crystal display part of this invention is easily shape | molded from the said composite resin composition by a conventional shaping | molding method, for example, injection molding.

이렇게 해서 수득되는 성형품은 두께가 얇아도 충분히 금형에 충전 가능한 유동성을 가지고 있을 뿐더러, 높은 탄성률, 높은 형상(치수) 안정성을 갖기 때문에 두께가 3mm 이하이면서, 또한 개구부의 비율이 직사각형 면의 전체 면적의 30 내지 95%를 갖는 성형품이라도 문제없이 성형할 수 있고, 또한, 비틀림 변형을 일으키는 것 같은 일이 없다. 또한, 그 우수한 성형성을 살려, 종래의 제품보다도 게이트 점수를 삭감할 수 있기 때문에, 러너의 중량 감소가 가능해져 매우 경제적이라고 할 수 있다.The molded article thus obtained not only has fluidity enough to fill the mold even though it is thin, but also has high elastic modulus and high shape (dimension) stability, so that the thickness is 3 mm or less, and the ratio of the openings is equal to the total area of the rectangular surface. Even a molded article having 30 to 95% can be molded without a problem and there is no likelihood of causing torsional deformation. In addition, since the gate score can be reduced by utilizing the excellent moldability, the weight of the runner can be reduced, which is very economical.

이 때문에, 최근 점점 더 슬림화가 진행되는 액정 디스플레이 부품의 재료로서 최적이며, TV용 모니터를 비롯하여, 예컨대, 디지털 카메라, 카메라 일체형 VTR, 휴대 전화, PDA, 노트북 컴퓨터 등의 휴대 정보 단말 등에 유용하다.For this reason, it is most suitable as a material of the liquid crystal display component which has become slimmer in recent years, and is useful for TV monitors, portable information terminals, such as a digital camera, a camera integrated VTR, a mobile telephone, a PDA, and a notebook computer.

[실시예]EXAMPLE

이하, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 여기에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further more concretely, this invention is not limited to this.

실시예 1Example 1

폴리카보네이트 수지(데이진카세이(주) 제품, 팬라이트 L1225L) 100 중량부와 액정성 폴리머(폴리플라스틱스(주) 제품, A950) 30 중량부로 이루어진 수지 성분에 대하여 다이스테아릴 하이드로젠 포스파이트(죠호쿠가가쿠고교(주) 제품, JP218SS) 0.2 중량부를 첨가하고, 추가로 절단 유리 섬유(아사히파이버(주) 제품, CS03JA416＃) 60 중량부를 첨가하여, 30mm의 2축 압출기로 수지 온도 300℃에서 용융 혼련하고, 펠렛화하여 목적하는 수지 조성물을 수득하였다.Dystearyl Hydrogen Phosphite (Jaw) based on a resin component consisting of 100 parts by weight of a polycarbonate resin (manufactured by Teijin Kasei Co., Ltd., Panlite L1225L) and 30 parts by weight of a liquid crystalline polymer (Products of Polyplastics, A950) 0.2 parts by weight of Hokugagaku Kogyo Co., Ltd., JP218SS) was added, and 60 parts by weight of chopped glass fiber (Asahi Fiber Co., Ltd., CS03JA416 ＃) was added, and the resin temperature was 300 ° C. using a 30 mm twin screw extruder. Melt kneading and pelletizing yielded the desired resin composition.

압출 공정은 압출 중에 혼련물에 공기가 혼입하여 산화 조건이 되지 않도록 주의를 기울여 벤트를 통해 감압 조작에 의해 휘발 성분을 제거하면서 목적 수지 조성물을 조제하였다. 이어서, 상기 펠렛으로부터 하기 시험편을 성형하여 평가하였다.The extrusion process prepared the target resin composition, taking care not to mix | blend air into a kneaded material during extrusion, and to become an oxidation condition, removing volatile components by the pressure reduction operation through the vent. Next, the following test piece was shape | molded from the said pellet and evaluated.

<굴곡 탄성률>Flexural Modulus

사출 성형으로 수지 온도 300℃에서 두께 0.4mm의 시험편을 성형하고, ISO178 D 790에 따라 굴곡 탄성률을 측정하였다.The test piece of thickness 0.4mm was shape | molded at the resin temperature of 300 degreeC by injection molding, and the bending elastic modulus was measured according to ISO178D790.

<막대 유동장><Bar flow field>

폭 20mm, 두께 1mm의 스파이럴 플로우형을 수지 온도 300℃이고, 사출 압력 75 MPa에서 성형하여, 유동장을 측정하였다.A spiral flow mold having a width of 20 mm and a thickness of 1 mm was molded at a resin temperature of 300 ° C. at an injection pressure of 75 MPa, and the flow field was measured.

<변형><Variation>

세로 250mm, 가로 350mm, 두께 1mm의 직사각형면의 중앙부에 세로 210 mm, 가로 310mm의 상동의 직사각형의 개구부를 갖는 성형품(4군데 핀 게이트, 게이트 직경; 1mm)을, 수지 온도 300℃, 금형 온도 80℃, 사출 속도 3m/분에서 성형하였다. 그 후, 성형품을 수평한 책상 위에 정치시키고, 책상과 성형품의 간극을 버니어 캘리퍼스로 측정하였다.A molded article (four pin gates, gate diameter; 1 mm) having a rectangular opening of 210 mm in length and 310 mm in width at the center of a rectangular surface having a length of 250 mm, a width of 350 mm, and a thickness of 1 mm was formed at a resin temperature of 300 ° C. and a mold temperature of 80 mm. It was molded at 占 폚, injection speed 3m / min. Thereafter, the molded article was left standing on a horizontal desk, and the gap between the desk and the molded article was measured with a vernier caliper.

<액정성 폴리머의 평균 종횡비(길이/굵기)><Average Aspect Ratio (Length / Weight) of Liquid Crystalline Polymer>

변형 평가에서 사용한 시험편을 유동 방향으로 평행한 면이 나오도록 절삭한 후, 단면을 경면 연마하고, 그 표면을 전자 현미경으로 관찰하여 평가하였다. 즉, 임의로 선택한 섬유화되어 있는 액정성 폴리머 50개의 길이/굵기를 측정하여 평균치를 내었다. 한편, 길이에 대해서는 표면상에서 관찰할 수 있는 길이를 측정하였다. 평가 기준은 다음과 같이 하였다.After cutting the test piece used by the deformation evaluation so that the parallel surface might come out in a flow direction, the cross section was mirror-polished and the surface was observed by the electron microscope and evaluated. That is, the length / thickness of 50 arbitrarily selected fibrous liquid crystalline polymers was measured and averaged. In addition, about the length, the length which can be observed on the surface was measured. Evaluation criteria were as follows.

평균 종횡비 6 이상 ○Average aspect ratio 6 or more

평균 종횡비 6 미만 ×Average aspect ratio less than 6 ×

실시예 2 내지 3Examples 2 to 3

또한 활석(마쓰무라산교(주) 제품, 크라운 활석 PP), 또는 마이카(야마구치 운모(주) 제품, A-41)를 배합한 조성물(각 성분의 배합량은 표 1에 나타낸 바와 같음)을 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 시험편을 작성하여 평가하였다.In addition, using a composition in which talc (Matsumura Sangyo Co., Ltd. product, Crown Talc PP) or mica (Yamaguchi Mica Co., Ltd. product, A-41) is blended (the amount of each component is shown in Table 1). A test piece was created and evaluated in the same manner as in Example 1 except for the above.

비교예 1 내지 3Comparative Examples 1 to 3

표 1에 나타낸 바와 같이, 수지 성분으로서 폴리카보네이트 수지만으로 이루어진 조성물을 이용한 경우, 폴리카보네이트 수지와 ABS 수지(다이셀가가쿠고교(주) 제품, DP611)로 이루어진 조성물을 이용한 경우, (D)성분의 인 화합물을 포함하지 않는 조성물을 이용한 경우에 대하여 동일하게 시험편을 작성하여 평가하였다.As shown in Table 1, when using the composition which consists only of polycarbonate resin as a resin component, when using the composition which consists of polycarbonate resin and ABS resin (made by Daicel Chemical Co., Ltd., DP611), The test piece was created and evaluated similarly about the case where the composition which does not contain a phosphorus compound was used.

이들 결과를 표 1에 나타내었다.These results are shown in Table 1.

본 발명에서는 이방성 용융상을 형성하지 않는 열 가소성 수지에 액정성 폴리머를 배합한 복합 수지 조성물을 액정 디스플레이 부품의 재료로 함으로써, 유동 성이 높고, 성형후의 변형이 없는 등이 높은 치수 안정성을 가지며, 강성, 내충격성, 내열성 등이 우수하고, 직사각형 면의 개구부의 비율이 크고, 또한 두께가 얇으면서도 프레임의 기능을 효과적으로 수행할 수 있는 액정 디스플레이 부품용 재료를 제공한다.In the present invention, when the composite resin composition in which a liquid crystalline polymer is blended with a thermoplastic resin that does not form an anisotropic molten phase is used as a material for a liquid crystal display part, fluidity is high, there is no deformation after molding, and the like has high dimensional stability, Provided are materials for liquid crystal display parts that are excellent in rigidity, impact resistance, heat resistance, and the like, and have a large ratio of openings in a rectangular surface and are thin in thickness, and can effectively perform the function of a frame.

Claims

이방성 용융상을 형성하지 않는 열 가소성 수지(A) 100 중량부에, 이방성 용융상을 형성할 수 있는 액정성 폴리머(B) 1 내지 100 중량부를 배합하여 이루어진 복합 수지 조성물(C)을 사출 성형함으로써 수득되며, 상기 액정성 폴리머(B)가 평균 종횡비 6 이상의 섬유상으로 이방성 용융상을 형성하지 않는 열 가소성 수지(A)의 매트릭스 중에 존재하는 성형품으로서, 직사각형 면에 목적하는 개구부가 구비되어 있고, 개구부의 비율이 직사각형 면 전체 면적의 30 내지 95%이며, 직사각형 면의 두께가 0.3 내지 3mm인 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 부품. By injection molding the composite resin composition (C) formed by blending 1 to 100 parts by weight of a liquid crystalline polymer (B) capable of forming an anisotropic molten phase to 100 parts by weight of a thermoplastic resin (A) that does not form an anisotropic molten phase. It is obtained and the said liquid crystalline polymer (B) exists in the matrix of the thermoplastic resin (A) which does not form an anisotropic molten phase in fibrous form with an average aspect ratio of 6 or more, Comprising: The opening part provided in the rectangular surface and the opening part aimed at is opened. The ratio of is 30 to 95% of the total area of the rectangular plane, and the thickness of the rectangular plane is 0.3 to 3mm.

제 1 항에 있어서,The method of claim 1,

이방성 용융상을 형성하지 않는 열 가소성 수지(A)가 폴리카보네이트 수지인 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 부품. The thermoplastic resin (A) which does not form an anisotropic molten phase is a polycarbonate resin, The liquid crystal display component characterized by the above-mentioned.

제 1 항에 있어서,The method of claim 1,

복합 수지 조성물(C) 100 중량부에 대하여, 하기 화학식 1 및 2로 표시되는 인 옥소산 모노에스터 및 다이에스터(D) 중에서 선택되는 1종 이상을 0.001 내지 2 중량부 배합하여 이루어진 열 가소성 수지 조성물로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 부품.A thermoplastic resin composition comprising 0.001 to 2 parts by weight of one or more selected from phosphorus oxo acid monoester and diester (D) represented by the following formulas (1) and (2) based on 100 parts by weight of the composite resin composition (C). Liquid crystal display component, characterized in that formed.

화학식 1Formula 1

화학식 2Formula 2

상기 식에서, Where

n은 1 또는 2이며, n is 1 or 2,

제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2,

추가로, 평균 섬유 직경 0.5 내지 20μm의 섬유상 충전재(E)를, 복합 수지 조성물(C) 100 중량부에 대하여 5 내지 100 중량부 배합하여 이루어진 열 가소성 수지 조성물로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 부품. Furthermore, the liquid crystal display component formed from the thermoplastic resin composition which mix | blended 5-100 weight part of fibrous fillers (E) with an average fiber diameter of 0.5-20 micrometers with respect to 100 weight part of composite resin compositions (C). .

제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2,

추가로, 평균 입경 0.1 내지 50μm의 입상 충전재(F)를, 복합 수지 조성물(C) 100 중량부에 대하여 5 내지 100 중량부 배합하여 이루어진 열 가소성 수지 조성물로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 부품.Furthermore, the liquid crystal display component formed from the thermoplastic resin composition which mix | blended 5-100 weight part of granular fillers (F) with an average particle diameter of 0.1-50 micrometers with respect to 100 weight part of composite resin compositions (C).

제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein

인 옥소산 모노에스터 및 다이에스터(D)가 하기 화학식 3으로 표시되는 포스폰산 에스터인 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 부품. Phosphorus oxo acid monoester and diester (D) are phosphonic acid esters represented by the following general formula (3).

화학식 3Formula 3

상기 식에서, Where

m은 0 또는 1이며, m is 0 or 1,

R은 1가의 유기기이다.R is a monovalent organic group.

제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein

섬유상 충전재(E)가 절단 유리 섬유, 분쇄 섬유 및 월라스토나이트 중에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 부품. The fibrous filler (E) is at least one member selected from chopped glass fibers, pulverized fibers and wollastonite.

제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein

입상 충전제(F)가 마이카, 활석 및 산화 티탄 중에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 부품.The granular filler (F) is at least one selected from mica, talc and titanium oxide.