KR20060087917A - Vapor deposition source - Google Patents

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Abstract

본 발명은 증발원에 관한 것으로, 증발원은 기판 상으로 증착하고자 하는 증착물질을 구비하여 증발시키는 증발원부와, 이 증발원부와 연결되어 증발원부로부터 증발된 증착물질을 기판 상에 분사하는 노즐부를 포함하며, 노즐부는 노즐몸체와 노즐몸체의 일측에 돌출형성된 다수의 분사노즐을 포함한다. 이때의 분사노즐은 노즐몸체와 일체형으로 형성되거나 스크류 체결되며 이 분사노즐의 직경을 5 ~ 15mm로 하고 기판 1m당 20개 이하로 설치함으로써 기판 상에 증발원부에서 발생된 복사열이 이 노즐부를 통해 전달하는 것을 방지하는 효과가 있다.The present invention relates to an evaporation source, wherein the evaporation source includes an evaporation source portion for evaporating with a deposition material to be deposited on a substrate, and a nozzle portion connected to the evaporation source portion for injecting evaporation material evaporated from the evaporation source portion on a substrate. The nozzle unit includes a nozzle body and a plurality of injection nozzles protruding from one side of the nozzle body. At this time, the injection nozzle is formed integrally with the nozzle body or screw-fastened, and the radiant heat generated from the evaporation source is transferred through this nozzle part by setting the diameter of the injection nozzle to 5 to 15 mm and installing 20 or less per m of substrate. It is effective to prevent it.

Description

증발원{Vapor deposition source}Vapor deposition source

도 1은 본 발명에 따른 증착 장치를 도시한 개략도이다.1 is a schematic view showing a deposition apparatus according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 증발원을 도시한 절개사시도이다.Figure 2 is a cutaway perspective view of the evaporation source according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 노즐부를 도시한 사시도이다.3 is a perspective view showing a nozzle unit according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 노즐부의 제 2 실시예를 개략적으로 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view schematically showing a second embodiment of the nozzle unit according to the present invention.

** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **** Explanation of symbols for main parts of drawings **

300...증발원300 ... Evaporator

310...증발원부310 ... Evaporator

312...도가니312 Crucible

350...노즐부350 nozzle part

352...노즐몸체352 nozzle body

353...분사노즐353 Injection nozzle

본 발명은 증발원에 관한 것으로, 노즐부를 개선하여 증발원에서 발생되는 복사열이 기판 상으로 전달되는 것을 방지하는 증발원에 관한 것이다.The present invention relates to an evaporation source, to an evaporation source for improving the nozzle portion to prevent the transfer of radiant heat generated from the evaporation source onto the substrate.

일반적으로, 증발장치는 각종 전자부품의 박막 증착에 이용되며, 반도체, 엘씨디(LCD), 유기 전계 표시장치 등의 전자장치 및 표시장치의 박막형성에 주로 사용된다.In general, the evaporator is used for thin film deposition of various electronic components, and is mainly used for thin film formation of electronic devices and displays such as semiconductors, LCDs, and organic field displays.

여기서 유기 전계 표시장치의 유기 전계 발광소자는 기판 상에 적층식으로 형성되는 양극, 유기막 및 음극으로 구성된다. 유기막은 유기발광층을 구비하는데, 이 유기발광층에서 정공(hole)과 전자가 재결합하여 여기자를 형성하고 빛이 발생한다.The organic light emitting diode of the organic light emitting display device includes an anode, an organic film, and a cathode that are stacked on a substrate. The organic layer includes an organic light emitting layer, in which holes and electrons recombine to form excitons and light is generated.

발광효율을 보다 높이기 위해서는 전공과 전자를 유기발광층(EML,Emitting Layer)으로 보다 원활하게 수송하여야 하고 이를 위해 음극과 유기발광층 사이에는 전자수송층(ETL,Electron Transfer Layer)이 배치될 수 있고 양극과 유기발광층 사이에는 전공수송층이 배치될 수 있다.In order to improve the luminous efficiency, the electrons and electrons should be transported more smoothly to the organic light emitting layer (EML). For this purpose, an electron transport layer (ETL) can be arranged between the cathode and the organic light emitting layer. The major transport layer may be disposed between the light emitting layers.

또한, 양극과 정공수송층 사이에 정공주입층(HIL,Hole Injection Layer)이 배치될 수 있고, 음극과 전자수송층 사이에 전자주입층(EIL,Electron Injection Layer)이 배치될 수 있다.In addition, a hole injection layer (HIL) may be disposed between the anode and the hole transport layer, and an electron injection layer (EIL) may be disposed between the cathode and the electron transport layer.

기판에 박막을 형성하는 일반적인 방법으로는 진공증착법(Evaportion)과, 이온 플레이팅법(Ion-plation) 및 스퍼터링법(Sputtering)과 같은 물리증착법(PVD)과 가스반응에 의한 화학기상증착법(CVD) 등이 있다.Typical methods of forming a thin film on a substrate include evaporation, physical vapor deposition (PVD) such as ion-plation and sputtering, chemical vapor deposition (CVD) by gas reaction, and the like. There is this.

이 중에서 유기 전계 발광소자의 금속막 등의 박막형성에는 진공증착법이 주 로 이용된다.Among them, a vacuum deposition method is mainly used for forming a thin film such as a metal film of an organic EL device.

진공증착법에 사용되는 증발원으로는 간접가열방식(또는 유도가열방식)의 증발원이 사용되는데, 이러한 간접가열방식은 증착물질을 소정온도(예를 들면 Al의경우 1200℃정도)로 가열가능한 도가니 형태의 증발원부에 의해 이루어진다. 이때, 증발원부는 증착물질을 가열하도록 히터 등이 구비되어 있고, 그 일측에는 코일히터 등에 의해 증발된 증착물질을 기판 측으로 분사되게 하는 노즐부가 결합된다.As the evaporation source used in the vacuum deposition method, an evaporation source of indirect heating method (or induction heating method) is used. The indirect heating method is a crucible type that can heat the deposition material at a predetermined temperature (for example, 1200 ° C for Al). By evaporation source part. At this time, the evaporation source portion is provided with a heater or the like to heat the deposition material, the one side is coupled to the nozzle portion for injecting the deposition material evaporated by the coil heater or the like to the substrate side.

따라서, 코일히터 등에 의해 증발된 증착물질은 이 노즐부를 통하여 기판 측으로 분사되어 소정 패턴박막을 형성하게 되는 것이다. Therefore, the vapor deposition material evaporated by the coil heater or the like is sprayed to the substrate side through the nozzle portion to form a predetermined pattern thin film.

그러나, 종래에 있어서 노즐부는 그 일측이 개구된 형상으로써, 증발원부에서 고온으로 가열된 증착물질이 노즐부를 통해 토출될 때 복사열이 유출되며 이로 인해 기판의 온도가 승온되는 문제점이 발생된다.However, in the related art, the nozzle part has an open shape at one side thereof, and radiant heat is leaked when the deposition material heated at a high temperature from the evaporation source part is discharged through the nozzle part, thereby causing a problem in that the temperature of the substrate is raised.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로서, 본 발명의 목적은 증발원부에서 생성되는 복사열이 유기물 분자가 증착되는 기판 상으로 유출되지 않도록 기판에 노출되는 노즐부를 개선한 증발원을 제공하는데 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an evaporation source in which a nozzle portion exposed to a substrate is improved so that radiant heat generated in the evaporation source portion does not flow out onto a substrate on which organic molecules are deposited.

이와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명은 기판 상으로 증착하고자 하는 증착물질을 구비하여 증발시키는 증발원부와, 상기 증발원부와 연결되어 상기 증발원부로부터 증발된 상기 증착물질을 상기 기판 상에 분사하는 노즐부를 포함하며,The present invention for realizing the above object is provided with a vapor deposition material to be deposited on a substrate evaporation unit, and a nozzle connected to the evaporation source unit to inject the deposition material evaporated from the evaporation source on the substrate Includes wealth,

상기 노즐부는 상기 증발된 증착물질이 수용되는 노즐몸체와 상기 노즐몸체 의 일측에 돌출형성된 다수의 분사노즐을 포함한다.The nozzle unit includes a nozzle body accommodating the evaporated deposition material and a plurality of injection nozzles protruding from one side of the nozzle body.

그리고, 상기 노즐부에는 누설방지재가 도포되며, 이 노즐부의 재질은 흑연인 것이 바람직하다.In addition, a leakage preventing material is applied to the nozzle portion, and the material of the nozzle portion is preferably graphite.

한편, 상기 분사노즐은 상기 노즐몸체와 일체형으로 형성된다.On the other hand, the injection nozzle is formed integrally with the nozzle body.

이때, 상기 분사노즐은 그 직경의 크기가 5 ~ 15mm이며, 상기 기판의 크기가 m 당 20개 이하인 것이 바람직하다.At this time, the spray nozzles have a diameter of 5 to 15 mm, and the size of the substrate is preferably 20 or less per m.

또한, 상기 분사노즐은 상기 노즐몸체와 스크류 체결될 수도 있다.In addition, the injection nozzle may be screwed with the nozzle body.

이때, 상기 노즐몸체에는 상기 분사노즐이 삽입되기 위한 삽입홈이 형성되며, 상기 삽입홈에는 흑연 또는 세라믹 재질의 기밀부재가 추가적으로 장착되는 것이 바람직하다.At this time, the nozzle body is formed with an insertion groove for inserting the injection nozzle, it is preferable that the insertion groove is additionally equipped with an airtight member made of graphite or ceramic material.

그리고, 상기 분사노즐은 그 직경의 크기가 5 ~ 15mm이며, 상기 기판의 크기가 m 당 20개 이하인 것이 바람직하다.In addition, the injection nozzles have a diameter of 5 to 15 mm, and the size of the substrate is preferably 20 or less per m.

그리고, 상기 분사노즐은 상기 노즐부에서 등간격으로 형성되는 것이 바람직하며, 노즐부의 중앙에서 양측으로 갈수록 간격이 좁아지게 형성될 수도 있다.In addition, the injection nozzles are preferably formed at equal intervals in the nozzle unit, and the interval may be narrowed toward both sides from the center of the nozzle unit.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 증발원에 대해 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an evaporation source according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1을 참조하면, 증발장치(100)는 증발장치(100)의 몸체를 이루는 챔버(200)와, 기판(S) 상으로 증착물질을 분사시키기 위한 적어도 하나의 증발원(300)을 구비한다.Referring to FIG. 1, the evaporator 100 includes a chamber 200 constituting the body of the evaporator 100 and at least one evaporation source 300 for injecting a deposition material onto the substrate S. Referring to FIG.

이때, 챔버(200)는 도시되지 않은 진공펌프에 의하여 내부가 진공상태를 유 지하도록 되어 있다. 그리고, 챔버(200) 내부에는 증발원(300)을 이동시킬 수 있는 이송장치(400)가 설치되어 증발원(300)을 증착방향으로 이동시키도록 되어 있다.At this time, the chamber 200 is to maintain the vacuum state inside the vacuum pump (not shown). In addition, a transfer device 400 capable of moving the evaporation source 300 is installed inside the chamber 200 to move the evaporation source 300 in the deposition direction.

이송장치(400)는 진공으로 유지되는 챔버(200) 내에서 사용이 적합한 이송장치로서, 공정조건에 따라 증발원(300)의 이동 속도를 조절할 수 있다.The transfer apparatus 400 is a transfer apparatus suitable for use in the chamber 200 maintained in a vacuum, and may adjust a moving speed of the evaporation source 300 according to process conditions.

그리고, 그 구성은 볼스크류(401)와 이 볼스크류(401)를 회전시키는 모터(403)를 구비하고, 증발원(300)의 안내를 위하여 가이드(402)를 구비한다. The configuration includes a ball screw 401 and a motor 403 for rotating the ball screw 401, and a guide 402 for guiding the evaporation source 300.

그리고, 기판(S)의 전면 즉, 증발원(300)과 기판(S) 사이에는 증착되는 형상을 결정하는 마스크 패턴(M)이 설치된다. 따라서, 증발원(300)에서 증발된 증착물질은 마스크 패턴(M)을 거치면서 기판(S) 상에 증착되어 소정 형상의 박막이 기판(S) 상에 형성되도록 한다.Then, a mask pattern M that determines a shape to be deposited is provided between the entire surface of the substrate S, that is, the evaporation source 300 and the substrate S. Therefore, the deposition material evaporated from the evaporation source 300 is deposited on the substrate S while passing through the mask pattern M so that a thin film having a predetermined shape is formed on the substrate S.

한편, 증발원(300)은 챔버(200) 내부의 기판(S) 상에 증착하고자 하는 증착물질을 수용하고, 수용된 증착물질을 가열하여 증발시킨 후 이를 기판(S) 상으로 분사하여 박막이 형성되도록 하는 기능을 한다.Meanwhile, the evaporation source 300 accommodates the deposition material to be deposited on the substrate S in the chamber 200, heats the contained deposition material to evaporate it, and then sprays it onto the substrate S to form a thin film. Function.

도 2는 본 발명에 따른 증발원의 절개사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 노즐부의 노즐몸체와 분사노즐을 도시한 사시도이다.2 is a perspective view of the evaporation source according to the present invention, Figure 3 is a perspective view showing a nozzle body and a spray nozzle of the nozzle unit according to the present invention.

도 2 및 도 3을 참조하여 보다 구체적으로 설명하면, 증발원부(310)는 증착물질이 저장되는 도가니(312), 도가니(312)의 외부에 마련된 반응조(311), 도가니(312)와 반응조(311)의 사이에 개재된 고주파 유도가열코일(316), 고주파 유도가열코일(316)과 도가니(312)의 사이에 개재된 절연체(315) 및, 도가니(312)와 절연체(315)의 사이에 개재된 제1단열재(314)를 포함한다. 2 and 3, the evaporation source unit 310 includes a crucible 312 in which a deposition material is stored, a reactor 311 provided outside the crucible 312, a crucible 312 and a reaction tank ( The high frequency induction heating coil 316 interposed between 311, the insulator 315 interposed between the high frequency induction heating coil 316 and the crucible 312, and between the crucible 312 and the insulator 315. The interposed first insulating material 314 is included.

구체적으로, 도가니(312)의 상부는 개구되며, 그 내부에는 소정크기의 증착물질 저장공간(326)이 마련된다. 따라서, 기판(S)에 증착될 증착물질은 이 증착물질 저장공간(326)에 저장된다. 이때, 증착물질로는 무기물이나 금속 중 어느 하나일 수 있다. 예를 들면, 증착물질은 알루미늄(Al)일 수 있다. In detail, an upper portion of the crucible 312 is opened, and a deposition material storage space 326 having a predetermined size is provided therein. Therefore, the deposition material to be deposited on the substrate S is stored in the deposition material storage space 326. In this case, the deposition material may be any one of an inorganic material and a metal. For example, the deposition material may be aluminum (Al).

한편, 도가니(312)는 열전도도가 우수한 그라파이트(Graphite) 재질로 형성될 수 있다. 이에 따라, 고주파 유도가열코일(316)을 이용하여 도가니(312)를 가열하면, 도가니(312)는 매우 빠르게 가열되는 것이다. On the other hand, the crucible 312 may be formed of a graphite (Graphite) material having excellent thermal conductivity. Accordingly, when the crucible 312 is heated using the high frequency induction heating coil 316, the crucible 312 is heated very quickly.

그리고, 개구된 도가니(312)의 상부에는 도가니(312)를 밀폐하는 도가니 커버(321)가 결합되고, 도가니 커버(321)의 상부에는 노즐부(350)에 직접 결합되는 넥(Neck,313)이 결합된다. 이때, 도가니(312)와 도가니 커버(321) 그리고, 도가니 커버(321)와 넥(313)은 각각 나사결합될 수 있다. 도가니 커버(321)에는 도가니(312) 내부의 증착물질이 증발되어 외부(노즐부)로 유출되도록 증착물질 증발구(324)가 마련되고, 넥(313)에는 도가니 커버(321)의 증착물질 증발구(324)와 연결되는 증착물질 이동통로(325)가 마련된다. 따라서, 도가니(312)에서 증발된 증착물질은 도가니(312) 상부의 증착물질 증발구(324)와 증착물질 이동통로(325)를 통해 노즐부(350)를 이동되는 것이다. 여기서, 도가니 커버(321)와 넥(Neck,313)은 각각 리지드 그라파이트 펠트(Rigid graphite felt) 재질로 형성될 수 있다. The crucible cover 321 sealing the crucible 312 is coupled to an upper portion of the opened crucible 312, and a neck 313 directly coupled to the nozzle unit 350 at the upper portion of the crucible cover 321. Is combined. At this time, the crucible 312 and the crucible cover 321 and the crucible cover 321 and the neck 313 may be screwed respectively. The crucible cover 321 is provided with an evaporation material evaporation hole 324 so that the evaporation material in the crucible 312 is evaporated to the outside (nozzle part), and the evaporation material of the crucible cover 321 is evaporated in the neck 313. A deposition material movement passage 325 connected to the sphere 324 is provided. Therefore, the deposition material evaporated from the crucible 312 is to move the nozzle unit 350 through the deposition material evaporation port 324 and the deposition material movement passage 325 on the crucible 312. Here, the crucible cover 321 and the neck (Neck, 313) may be formed of a rigid graphite felt (rigid graphite felt) material, respectively.

한편, 도가니(312)의 하부에는 도가니(312)를 지지하는 도가니 지지대(323)가 마련된다. 도가니 지지대(323)는 단열효과가 뛰어난 뮬라이트(Mullite) 재질로 형성되며, 반응조(311)의 내부에 위치한다. Meanwhile, a crucible support 323 supporting the crucible 312 is provided below the crucible 312. The crucible support 323 is formed of a mullite material having excellent thermal insulation effect and is located inside the reactor 311.

반응조(311)는 도가니(312)의 외부에 배치되며, 도가니(312)와 고주파 유도가열코일(316)과 절연체(315) 및 제1단열재(314) 등을 보호하는 역할 곧, 케이스(Case) 역할을 한다. The reactor 311 is disposed outside the crucible 312, and serves to protect the crucible 312, the high frequency induction heating coil 316, the insulator 315, and the first insulating material 314. Play a role.

고주파 유도가열코일(316)은 고주파 유도 전류가 흐르게 되면, 도가니(312)와 도가니(312) 내부에 저장된 증착물질을 고주파 유도가열방식으로 가열하는 역할을 한다. 따라서, 도가니(312) 내부에 저장된 증착물질은 이러한 고주파 유도가열코일(316)의 가열에 의하여 도가니(312)에서 증발하여 노즐부(350)로 이동하는 것이다. 이때, 고주파 유도가열코일(316)은 도가니(312)의 외부에서 도가니(312)를 둘러싸는 형태로 배치될 수 있다. 이 경우, 도가니(312)는 전체면이 균일하게 가열되므로, 증착물질의 증발온도에까지 빠르게 도달되는 것이다. The high frequency induction heating coil 316 serves to heat the crucible 312 and the deposition material stored in the crucible 312 by a high frequency induction heating method when a high frequency induction current flows. Therefore, the deposition material stored in the crucible 312 is evaporated from the crucible 312 by the heating of the high frequency induction heating coil 316 to move to the nozzle unit 350. In this case, the high frequency induction heating coil 316 may be disposed in a form surrounding the crucible 312 on the outside of the crucible 312. In this case, since the entire surface of the crucible 312 is uniformly heated, the crucible 312 is rapidly reached to the evaporation temperature of the deposition material.

한편, 고주파 유도가열코일(316)의 내부에는 냉각수가 흐르도록 냉각수 통로(322)가 마련된다. 따라서, 고주파 유도가열코일(316)에 고주파 유도전류가 인가될 시, 고주파 유도가열코일(316)의 내부에는 냉각수가 흐르기 때문에 고주파 유도가열코일(316)은 매우 높은 파워(Power)를 발생시키면서도 녹지 않는 것이다. 그리고, 고주파 유도가열코일(316)은 도가니(312)의 외부에 배치되기 때문에 고주파 유도가열코일(316)의 내부에 흐르는 냉각수는 도가니(312) 내부의 열원이 외부로 유출되는 것을 방지하는 역할도 하게 된다. On the other hand, the cooling water passage 322 is provided inside the high frequency induction heating coil 316 so that the cooling water flows. Therefore, when a high frequency induction current is applied to the high frequency induction heating coil 316, since the coolant flows inside the high frequency induction heating coil 316, the high frequency induction heating coil 316 is green while generating very high power. Will not. In addition, since the high frequency induction heating coil 316 is disposed outside the crucible 312, the cooling water flowing inside the high frequency induction heating coil 316 also serves to prevent the heat source inside the crucible 312 from leaking to the outside. Done.

또한, 고주파 유도가열코일(316)의 하부에는 고주파 유도가열코일(316)을 하부에서 지지하는 코일 지지대(320)가 마련될 수 있다. 따라서, 도가니(312)의 외부에서 도가니(312)를 둘러싸는 형태로 배치되는 고주파 유도가열코일(316)은 이 코 일 지지대(320)로 인하여 그 하부로 처지지 않게 되는 것이다. In addition, a coil support 320 for supporting the high frequency induction heating coil 316 at the bottom of the high frequency induction heating coil 316 may be provided. Therefore, the high frequency induction heating coil 316 disposed in a shape surrounding the crucible 312 on the outside of the crucible 312 is not sag down due to the coil support 320.

절연체(315)는 고주파 유도가열코일(316)과 도가니(312)의 사이에 개재되는 바, 고주파 유도가열코일(316)과 도가니(312)를 상호간 분리하는 역할을 한다. 따라서, 도가니(312)에서 증발된 후 누설된 금속 증기로 인하여 발생되는 고주파 유도가열코일(316)의 절연파괴 현상은 최소화되는 것이다. 이때, 절연체(315)는 알루미나((Al2O3) 재질로 형성될 수 있다. The insulator 315 is interposed between the high frequency induction heating coil 316 and the crucible 312, and serves to separate the high frequency induction heating coil 316 and the crucible 312 from each other. Therefore, the dielectric breakdown phenomenon of the high frequency induction heating coil 316 generated due to leakage of metal vapor after evaporation from the crucible 312 is minimized. In this case, the insulator 315 may be formed of alumina ((Al 2 O 3 )).

제1단열재(314)는 고주파 유도가열코일(316)에 의하여 가열된 도가니(312)의 열을 단열하는 역할을 한다. 따라서, 제1단열재(314)는 단열성이 뛰어난 여러가지 재질로 형성될 수 있다. 일예로, 제1단열재(314)는 소프트 그라파이트 펠트(Soft graphite felt)로 형성될 수 있다. 한편, 소프트 그라파이트 펠트 재질은 유도가열이 거의 안될 뿐만 아니라 단열효과가 매우 뛰어난 재질이다. 따라서, 도가니(312)는 외부로부터 단열되면서도 이 소프트 그라파이트 펠트 재질의 제1단열재(314)로 인하여 매우 빠르게 유도가열되는 것이다. The first insulation 314 serves to insulate the heat of the crucible 312 heated by the high frequency induction heating coil 316. Accordingly, the first insulation 314 may be formed of various materials having excellent heat insulating properties. For example, the first insulation 314 may be formed of soft graphite felt. On the other hand, soft graphite felt material is not only induction heating hardly but also excellent heat insulation effect. Therefore, the crucible 312 is induction heated very quickly due to the first heat insulating material 314 of the soft graphite felt material while being insulated from the outside.

한편, 증발원부(310)에는 반응조(311)와 고주파 유도가열코일(316)의 사이에 개재되어 고주파 유도가열코일(316)과 도가니(312)의 열 등을 외부로부터 단열하는 제2단열재(317)가 더 포함될 수 있다. 이 경우, 고주파 유도가열코일(316)과 도가니(312)의 열 등의 외부 유출은 최소화된다. 이때, 제2단열재(317)는 단열효과가 뛰어난 뮬라이트(Mullite) 재질로 형성될 수 있다. On the other hand, the second heat insulating material 317 is interposed between the reactor 311 and the high frequency induction heating coil 316 in the evaporation source 310 to insulate the heat of the high frequency induction heating coil 316 and the crucible 312 from the outside. ) May be further included. In this case, external leakage such as heat of the high frequency induction heating coil 316 and the crucible 312 is minimized. In this case, the second insulation 317 may be formed of a mullite material having excellent heat insulation effect.

또한, 증발원부(310)에는 반응조(311)의 외부에 배치되어 반응조(311) 내부 의 열을 냉각시켜주는 냉각커버(318)가 더 포함될 수 있다. 이때, 냉각커버(318)에는 냉각효율의 증대를 위해 냉각수가 흐르도록 냉각수관(319)이 마련될 수 있다. 따라서, 증착물질을 증발시키기 위해 가열된 증발원부(310) 내부의 열은 이 냉각커버(318)에 의해 상당부분 냉각된다. 이에, 증발원부(310)로부터 외부로 유출되는 열은 최소화된다. 그러므로, 외부로 유출되는 열로 인하여 기판(S)에 마련되는 유기 발광 표시 장치의 불량이나 수명단축 등의 문제는 미연에 방지되는 것이다. 여기서, 냉각커버(318)는 열전도율이 높은 재질, 예를 들면, 구리(Cu)재질로 형성될 수 있다. In addition, the evaporation source 310 may further include a cooling cover 318 disposed outside the reaction tank 311 to cool the heat in the reaction tank 311. At this time, the cooling cover 318 may be provided with a cooling water pipe 319 so that the cooling water flows to increase the cooling efficiency. Therefore, the heat inside the heated evaporation source 310 to evaporate the deposition material is substantially cooled by the cooling cover 318. Thus, the heat flowing out from the evaporation source 310 to the outside is minimized. Therefore, a problem such as a failure or shortening of the lifespan of the organic light emitting diode display provided in the substrate S due to heat leaking to the outside is prevented. Here, the cooling cover 318 may be formed of a material having high thermal conductivity, for example, copper (Cu) material.

한편, 노즐부(350)는 증발원부(310)에서 증발된 증착물질이 수용되는 노즐몸체(352), 노즐몸체(352)에 연결되며 노즐몸체(352) 내부의 증발된 증착물질을 기판(S) 상으로 분사하는 분사노즐(353), 노즐몸체(352)를 가열하는 히터(354), 노즐몸체(352)의 외부에 마련된 하우징(351) 및, 하우징(351)과 히터(354)의 사이에 개재된 제3단열재(355)를 포함한다. On the other hand, the nozzle unit 350 is connected to the nozzle body 352, the nozzle body 352, in which the evaporation material evaporated from the evaporation source 310 is received, the substrate (S) evaporated deposition material in the nozzle body 352 Injection nozzle 353 for spraying onto the nozzle, a heater 354 for heating the nozzle body 352, a housing 351 provided outside the nozzle body 352, and between the housing 351 and the heater 354. It includes a third insulation 355 interposed therein.

보다 구체적으로 설명하면, 노즐몸체(352)는 전술한 넥(313)에 결합되며, 그 내부에는 소정크기의 증착물질 수용공간(358)이 마련된다. 따라서, 증발원부(310)의 도가니(312)에서 증발된 증착물질은 증발원부(310)의 넥(313)을 통해 노즐몸체(352)의 내부로 이동되어 노즐몸체(352)의 내부에 마련된 증착물질 수용공간(358)에 수용된다. 이때, 노즐몸체(352)는 그라파이트 재질로 형성될 수 있고, 노즐몸체(352)와 넥(313)은 나사결합 등의 방법으로 결합될 수 있다. In more detail, the nozzle body 352 is coupled to the neck 313 described above, and the deposition material accommodating space 358 of a predetermined size is provided therein. Therefore, the evaporation material evaporated from the crucible 312 of the evaporation source 310 is moved to the inside of the nozzle body 352 through the neck 313 of the evaporation source 310 to be deposited inside the nozzle body 352. It is received in the material receiving space (358). At this time, the nozzle body 352 may be formed of a graphite material, the nozzle body 352 and the neck 313 may be coupled by a screw coupling method.

분사노즐(353)은 증발원부(310)에서 증발되어 노즐몸체(352)의 내부에 수용 된 증착물질을 기판(S) 상으로 분사하는 역할을 한다. 따라서, 분사노즐(353)은 증착물질 수용공간(358)과 연통되도록 노즐몸체(352)에 연결되되, 기판(S)에 대향되는 측면의 노즐몸체(352)에 연결된다. 이에, 증발원부(310)에서 증발된 후 노즐몸체(352) 내부에 수용된 증기 상태의 증착물질은 노즐몸체(352)와 연결된 분사노즐(353)을 통하여 기판(S) 측으로 분사되는 것이다. 여기서, 분사노즐(353)은 노즐몸체(352)와 일체로 형성될 수 있으며, 노즐몸체(352)와 같은 재질인 그라파이트 재질로 형성될 수 있다. The injection nozzle 353 evaporates from the evaporation source 310 to inject the deposition material contained in the nozzle body 352 onto the substrate S. Therefore, the injection nozzle 353 is connected to the nozzle body 352 so as to communicate with the deposition material receiving space 358, it is connected to the nozzle body 352 of the side opposite to the substrate (S). Thus, the vapor deposition material received in the nozzle body 352 after being evaporated from the evaporation source 310 is sprayed toward the substrate S through the injection nozzle 353 connected to the nozzle body 352. Here, the injection nozzle 353 may be formed integrally with the nozzle body 352, it may be formed of a graphite material of the same material as the nozzle body 352.

한편, 노즐부(350)의 분사노즐(353)을 통해 증발원부(310)로터 고온으로 가열된 복사열이 유출되어 기판(S)의 온도가 승온된다. 이를 방지하기 위해 분사노즐(353)의 면적을 최소화하는 것은 중요하다.On the other hand, the radiant heat heated to the high temperature from the evaporation source 310 through the injection nozzle 353 of the nozzle unit 350 flows out to increase the temperature of the substrate (S). In order to prevent this, it is important to minimize the area of the injection nozzle 353.

이때의 분사노즐(353)의 직경은 5 ~ 15mm가 가장 이상적이며, 이는 분사노즐(353)의 크기가 5mm 보다 작으면 기판(S) 상으로 분사되는 증착물질이 충분히 전달되지 않아 균일도 있게 증착되지 못하게 된다. 그리고, 분사노즐(353)의 직경의 크기가 15mm 이상이 되면 분사노즐(353)을 통해 소정 이상의 복사열이 나오게 되며 이로 인해 기판(S)의 온도가 상승된다.At this time, the diameter of the injection nozzle 353 is most ideally 5 ~ 15mm, which is when the size of the injection nozzle (353) is smaller than 5mm is not deposited enough to be deposited on the substrate (S) is not uniformly deposited. You will not. When the size of the diameter of the injection nozzle 353 is 15 mm or more, a predetermined or more radiant heat is emitted through the injection nozzle 353, thereby raising the temperature of the substrate S.

또한, 노즐몸체(352)에 형성된 분사노즐(353)의 개수는 기판의 1m당 20개 이하인것이 바람직하다. 이는 증발원부(310)에서 가열되어 증발된 증착물질을 분사노즐(353)을 통해 충분히 기판 상에 전달하면서 이 분사노즐(353)로부터 최소한의 복사열을 전달하기 위함이다. 이때의 분사노즐(353)은 노즐부(350)에서 등간격으로 형성되어 있다.In addition, the number of injection nozzles 353 formed in the nozzle body 352 is preferably 20 or less per 1m of the substrate. This is to transfer a minimum amount of radiant heat from the spray nozzle 353 while sufficiently depositing the vaporized deposition material heated in the evaporation source 310 onto the substrate through the spray nozzle 353. At this time, the injection nozzles 353 are formed at equal intervals in the nozzle unit 350.

그리고, 분사노즐(353)은 노즐부(350)의 중앙에서 양측으로 갈수록 그 숫자가 조밀하게 형성될 수도 있다.In addition, the number of injection nozzles 353 may be densely formed toward both sides from the center of the nozzle unit 350.

이는 이러한 분사노즐(353)로 인하여 균일한 밀도의 증착물질의 분사가 이루어지게 되는 것이다.This is because of the injection nozzle 353 is a spray of the deposition material of a uniform density is made.

한편, 본 발명에 따른 노즐부의 제 2 실시예를 개략적으로 도시한 도 4를 통해 살펴보면 다음과 같다.Meanwhile, referring to FIG. 4, which schematically illustrates a second embodiment of the nozzle unit according to the present invention, is as follows.

본 발명에 따른 노즐부(450)는 노즐몸체(452)의 일측에 다수의 분사노즐(453)이 스크류 체결될 수도 있다.In the nozzle unit 450 according to the present invention, a plurality of injection nozzles 453 may be screwed to one side of the nozzle body 452.

노즐몸체(452)에는 분사노즐(453)과 스크류체결 되도록 스크류 체결홈(415)이 형성되며, 이 스크류 체결홈(415)에는 증착물질이 누설되는 것을 방지하기 위한 흑연 또는 세라믹 재질 등의 기밀부재(417)가 장착되는 것이 바람직하다. The nozzle body 452 is provided with a screw fastening groove 415 to screw the nozzle 453 to the nozzle body 452, and the screw fastening groove 415 has an airtight member such as graphite or ceramic material to prevent the deposition material from leaking. 417 is preferably mounted.

이때의 분사노즐(453)의 직경은 일실시예와 마찬가지로 5 ~ 15mm가 가장 이상적이며, 이는 분사노즐(453)의 크기가 5mm 보다 작으면 기판 상으로 분사되는 증착물질이 충분히 전달되지 않아 균일도 있게 증착되지 못하게 된다. 그리고, 분사노즐(453)의 직경의 크기가 15mm 이상이 되면 분사노즐(453)을 통해 소정 이상의 복사열이 나오게 되며 이로 인해 기판의 온도가 상승된다.At this time, the diameter of the injection nozzle 453 is the most ideal 5 ~ 15mm as in one embodiment, this is when the size of the injection nozzle (453) is smaller than 5mm, the deposition material to be sprayed onto the substrate is not sufficiently delivered to uniformity It will not be deposited. When the diameter of the injection nozzle 453 is 15 mm or more, radiant heat of a predetermined or more is emitted through the injection nozzle 453, thereby increasing the temperature of the substrate.

그리고, 분사노즐(453)은 노즐몸체(452)에 착탈가능함으로써, 다양한 직경의 분사노즐(453)을 변경하여 노즐몸체(452)에 장착할 수도 있다.In addition, the spray nozzle 453 may be attached to the nozzle body 452 by changing the spray nozzles 453 having various diameters by attaching and detaching the nozzle body 452.

또한, 이때의 분사노즐(453)은 노즐부(450)에서 등간격으로 형성되어 있으며, 분사노즐(453)은 노즐부(450)의 중앙에서 양측으로 갈수록 그 숫자가 조밀하게 형성될 수도 있다.In this case, the injection nozzles 453 are formed at equal intervals in the nozzle unit 450, and the injection nozzles 453 may be densely formed in numbers from both sides of the nozzle unit 450 toward both sides.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 증발원은 증발원부에서 가열되어 증발되는 증착물질을 기판 상으로 분사하는 분사노즐의 직경과 개수를 한정함으로써, 기판 상으로 증발원부에서 발생된 복사열이 전달되는 것을 차단하고 증착물질이 균일도 있게 증착되는 효과가 있다.As described above, the evaporation source according to the present invention is to limit the diameter and the number of injection nozzles for injecting the vaporized deposition material heated on the evaporation source onto the substrate, the radiation heat generated in the evaporation source portion is transferred to the substrate It has the effect of blocking and depositing the deposited material uniformly.

이상, 본 발명은 도시된 실시예를 참고로 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 범위는 첨부된 특허청구의 범위와 이와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.As mentioned above, although the present invention has been described with reference to the illustrated embodiments, it is only an example, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the scope of the present invention should be defined by the appended claims and their equivalents.

Claims (15)

기판 상으로 증착하고자 하는 증착물질을 구비하여 증발시키는 증발원부;An evaporation source unit having a deposition material to be deposited on the substrate to evaporate; 상기 증발원부와 연결되어 상기 증발원부로부터 증발된 상기 증착물질을 상기 기판 상에 분사하는 노즐부를 포함하며,A nozzle unit connected to the evaporation source unit and spraying the deposition material evaporated from the evaporation source unit on the substrate, 상기 노즐부는 상기 증발된 증착물질이 수용되는 노즐몸체와 상기 노즐몸체의 일측에 돌출형성된 다수의 분사노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 증발원.The nozzle unit comprises a nozzle body for receiving the evaporated deposition material and a plurality of injection nozzles protruding on one side of the nozzle body. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 노즐부는 재질이 흑연인 것을 특징으로 하는 증발원.The nozzle unit is an evaporation source, characterized in that the material is graphite. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 노즐부는 누설방지재가 도포된 것을 특징으로 하는 증발원.Evaporation source, characterized in that the nozzle portion is coated with a leakage preventing material. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 분사노즐은 상기 노즐몸체와 일체형으로 형성된 것을 특징으로 하는 증발원.The injection nozzle is an evaporation source, characterized in that formed integrally with the nozzle body. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 분사노즐은 그 직경의 크기가 5 ~ 15mm인 것을 특징으로 하는 증발원.The injection nozzle is an evaporation source, characterized in that the size of the diameter of 5 ~ 15mm. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 분사노즐은 상기 기판의 크기가 1m 당 20개 이하인 것을 특징으로 하는 증발원.The spray nozzle is an evaporation source, characterized in that the size of the substrate 20 or less per 1m. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 분사노즐은 상기 노즐부에서 등간격으로 형성된 것을 특징으로 하는 증발원.The spray nozzle is an evaporation source, characterized in that formed at equal intervals in the nozzle portion. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 분사노즐은 상기 노즐부의 중앙에서 양측으로 갈수록 간격이 좁아지게 형성되는 것을 특징으로 하는 증발원.The injection nozzle is an evaporation source characterized in that the gap is formed narrower toward both sides from the center of the nozzle portion. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 분사노즐은 상기 노즐몸체와 스크류 체결된 것을 특징으로 하는 증발원.The injection nozzle is an evaporation source, characterized in that screwed to the nozzle body. 제 9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 노즐몸체에는 상기 분사노즐이 삽입되기 위한 스크류 체결홈이 형성된 것을 특징으로 하는 증발원.Evaporation source, characterized in that the nozzle body is formed with a screw fastening groove for inserting the injection nozzle. 제 10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 노즐몸체의 상기 스크류 체결홈에는 기밀부재가 추가된 것을 특징으로 하는 증발원.Evaporation source, characterized in that the airtight member is added to the screw fastening groove of the nozzle body. 제 9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 분사노즐은 상기 기판의 크기가 1m 당 20개 이하인 것을 특징으로 하는 증발원.The spray nozzle is an evaporation source, characterized in that the size of the substrate 20 or less per 1m. 제 9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 분사노즐은 그 직경의 크기가 5 ~ 15mm인 것을 특징으로 하는 증발원.The injection nozzle is an evaporation source, characterized in that the size of the diameter of 5 ~ 15mm. 제 9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 분사노즐은 상기 노즐부에서 등간격으로 형성된 것을 특징으로 하는 증발원.The spray nozzle is an evaporation source, characterized in that formed at equal intervals in the nozzle portion. 제 9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 분사노즐은 상기 노즐부의 중앙에서 양측으로 갈수록 간격이 좁아지게 형성되는 것을 특징으로 하는 증발원.The injection nozzle is an evaporation source characterized in that the gap is formed narrower toward both sides from the center of the nozzle portion.
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