KR20060081464A - Apparatus for transferring a wafer - Google Patents

Abstract

반도체 제조 공정에 사용되는 웨이퍼 이송 장치에서, 상부면에 상기 웨이퍼를 지지하는 로봇 암이 구비되고, 상기 웨이퍼는 상기 로봇 암에 장착되는 2개의 실린더들에 의해 상기 상부면의 일측단에 형성된 걸림턱에 밀착된다. 이때, 이송 단계에 따라 상기 웨이퍼의 측면에 가해지는 힘을 조절하기 위해 상기 실린더들의 동작을 각각 조절한다. 또한, 모터를 이용하여 상기 지지바를 직선 왕복 운동시키는 구동부와, 상기 실린더 로드에 형성되는 돌출부 및 스토퍼를 이용하여 상기 웨이퍼에 가해지는 힘을 조절할 수 있다. 따라서, 상기 이송 단계에 따라 상기 웨이퍼에 가하는 힘을 다르게 함으로써, 상기 웨이퍼가 휘거나 이송 중에 깨지는 등 상기 웨이퍼에 발생할 수 있는 손상을 방지할 수 있다.In a wafer transfer apparatus used in a semiconductor manufacturing process, a robot arm for supporting the wafer is provided on an upper surface, and the wafer is formed at one end of the upper surface by two cylinders mounted to the robot arm. Close to At this time, in order to adjust the force applied to the side of the wafer in accordance with the transfer step to adjust the operation of the cylinders, respectively. In addition, the driving force for linearly reciprocating the support bar using a motor and the protrusion and the stopper formed on the cylinder rod can be used to adjust the force applied to the wafer. Therefore, by changing the force applied to the wafer according to the transfer step, it is possible to prevent damage to the wafer, such as the wafer is bent or broken during the transfer.

Description

웨이퍼 이송 장치{APPARATUS FOR TRANSFERRING A WAFER}Wafer transfer device {APPARATUS FOR TRANSFERRING A WAFER}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치를 설명하기 위한 평면도이다.1 is a plan view illustrating a wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 웨이퍼 이송 장치에서 웨이퍼가 지지되는 부위를 설명하기 위한 측면도이다.FIG. 2 is a side view illustrating a portion of a wafer supported by the wafer transfer device of FIG. 1.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치를 설명하기 위한 평면도이다.3 is a plan view illustrating a wafer transfer apparatus according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치에서 스토퍼가 오프(off)된 상태를 설명하기 위한 평면도이다.4 is a plan view illustrating a state in which a stopper is turned off in a wafer transfer apparatus according to still another embodiment of the present invention.

도 5는 도 4의 웨이퍼 이송 장치에서 스토퍼가 온(on)된 상태를 설명하기 위한 평면도이다.FIG. 5 is a plan view illustrating a state in which a stopper is turned on in the wafer transport apparatus of FIG. 4.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100, 200, 300 : 웨이퍼 이송 장치 110, 210, 310 : 로봇 암100, 200, 300: wafer transfer device 110, 210, 310: robot arm

110a, 210a, 310a : 걸림턱 110b : 돌출부110a, 210a, 310a: locking jaw 110b: protrusion

120 : 제1 실린더 120a : 제1 실린더 로드120: first cylinder 120a: first cylinder rod

130 : 제2 실린더 130a : 제2 실린더 로드130: second cylinder 130a: second cylinder rod

140, 230 : 지지바 145 : 연결부 140, 230: support bar 145: connection portion                 

150, 340 : 밸브 160, 240, 350 : 이탈 방지부150, 340: Valve 160, 240, 350: Departure prevention part

160a : 가이드 홈 170, 260, 360 : 감지센서160a: guide groove 170, 260, 360: detection sensor

180, 370 : 구동부 220 : 제1 구동부180, 370: driver 220: first driver

220a : 동력 변환부 220b : 구동모터220a: power conversion unit 220b: drive motor

250 : 제2 구동부 320 : 실린더250: second drive unit 320: cylinder

320a : 실린더 로드 320b : 돌출부320a: cylinder rod 320b: protrusion

330 : 스토퍼 W : 웨이퍼330: stopper W: wafer

본 발명은 반도체 제조 공정에 사용되는 웨이퍼 이송 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 제조 공정에 사용되는 웨이퍼를 웨이퍼 수납부재 및 공정 챔버로 이송하기 위한 웨이퍼 이송 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a wafer transfer apparatus used in a semiconductor manufacturing process, and more particularly, to a wafer transfer apparatus for transferring a wafer used in a semiconductor manufacturing process to a wafer storage member and a process chamber.

일반적으로, 웨이퍼는 잉곳의 절단에서 확산, 식각, 화학기상증착 및 금속증착 등의 공정이 반복 수행됨에 따라 반도체 소자로 제작되고, 반도체 소자로 제작되기 위해서 웨이퍼가 각각의 공정간으로 이송되어야 한다. 이와 같이, 반도체 소자 제조 공정에서 단위 공정을 진행하기 위해서는 공정의 특성에 맞는 설비들을 사용하며, 이들 각기 다른 설비마다 각기 특성이 있는 웨이퍼 이송 장치들을 구비하고 있다. In general, a wafer is fabricated into a semiconductor device as a process such as diffusion, etching, chemical vapor deposition, and metal deposition is repeatedly performed in the cutting of an ingot, and the wafer must be transferred between the respective processes in order to be manufactured into the semiconductor device. As such, in order to process a unit process in a semiconductor device manufacturing process, facilities suitable for the characteristics of the process are used, and each of these different apparatuses includes wafer transfer devices having characteristics.

반도체 소자 제조 설비의 인터페이스에서 이송 장치는 웨이퍼 수납부재(예컨 대, FOUP, 카세트)에서 공정 챔버로 또는 상기 공정 챔버에서 상기 수납부재로 웨이퍼를 이송시켜 주는 역할을 한다. The transfer apparatus at the interface of the semiconductor device manufacturing facility serves to transfer the wafer from the wafer receiving member (eg, FOUP, cassette) to the process chamber or from the process chamber to the housing member.

여기서, 상기 이송 대상물인 웨이퍼는 상기 이송 장치의 로봇 암에 안착되어 이송된다. 이때, 상기 로봇 암에 안착된 상기 웨이퍼가 이송 중에 떨어지지 않도록 하기 위해 상기 웨이퍼를 홀딩시키는 클램핑 부재가 상기 이송 암에 구비된다.Here, the wafer, which is the object to be transferred, is seated on the robot arm of the transfer device and transferred. At this time, the transfer arm is provided with a clamping member for holding the wafer so that the wafer seated on the robot arm does not fall during transfer.

이와 같은 종래 상기 클램핑 부재는 상기 공정 챔버에서 공정이 수행된 웨이퍼를 상기 수납부재로 이송할 때, 상기 수납부재에서 상기 공정 챔버로 상기 웨이퍼를 이송할 때와 마찬가지로 상기 로봇 암에 안착된 웨이퍼에 동일한 힘을 가한다. 하지만, 상기 공정 챔버에서 상기 수납부재로 웨이퍼를 이송할 때 상기 웨이퍼는 가열된 상태에 있으므로, 상기 수납부재에서 상기 공정 챔버로 이송할 때와 동일한 힘을 상기 로봇 암에 안착된 웨이퍼에 가하면 상기 웨이퍼가 휘게되는 문제가 발생한다. 또한, 상기 클램핑 부재가 가하는 힘에 의해, 상기 가열된 웨이퍼가 상압에서 냉각될 때에 급격한 온도 변화에 의한 스트레스(stress)로 인하여 떨림 현상이 발생할 수 있고, 또한 이송 중에 웨이퍼가 상기 로봇 암에서 떨어져 상기 웨이퍼가 깨지는 등 상기 웨이퍼에 손상을 가하는 문제가 발생한다.Such a clamping member is the same as the wafer seated on the robot arm as in the case of transferring the wafer on which the process is performed in the process chamber to the accommodating member, and when transferring the wafer from the accommodating member to the process chamber. Apply force. However, since the wafer is in a heated state when the wafer is transferred from the process chamber to the housing member, when the wafer is applied to the wafer seated on the robot arm, the wafer is applied when the wafer is transferred to the process chamber. There is a problem that it bends. In addition, by the force applied by the clamping member, when the heated wafer is cooled at normal pressure, a shaking phenomenon may occur due to a stress caused by a sudden temperature change, and the wafer may fall off the robot arm during transfer. Problems such as damaging the wafer occur.

따라서, 상기와 같은 종래 로봇 암의 클램핑 부재에 의해 발생하는 문제를 최소화하기 위해 상기 로봇 암의 구조를 개선시킬 필요가 있다.Therefore, there is a need to improve the structure of the robot arm in order to minimize the problems caused by the clamping member of the conventional robot arm as described above.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 이송 단계별로 이송 중인 웨이퍼에 힘을 다르게 가할 수 있도록 개선된 구조를 갖는 웨이퍼 이송 장치 를 제공하는 데 있다. An object of the present invention for solving the above problems is to provide a wafer transfer device having an improved structure to apply different forces to the wafer being transferred in the transfer step.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치는, 상부면에 의해 지지되는 웨이퍼의 이탈을 방지하기 위해 상기 상부면의 일측단에 형성되는 걸림턱을 갖는 로봇 암과, 상기 로봇 암의 상부면에 의해 지지된 상기 웨이퍼의 측면을 향하여 직선 왕복 운동하고 상기 웨이퍼의 측면에 힘을 가하여 상기 웨이퍼를 상기 걸림턱에 밀착시키기 위한 지지바와, 상기 로봇 암의 타측에 설치되고 상기 로봇 암의 상부면에 의해 지지되는 상기 웨이퍼의 측면에 힘을 가하기 위해 상기 지지바와 연결되어 상기 지지바의 직선 왕복 운동을 위한 구동력을 제공하는 제1 실린더와, 상기 제1 실린더와 평행하게 배치되어 상기 웨이퍼의 측면에 가하는 상기 지지바의 힘을 증가시키기 위하여 상기 지지바에 보조 구동력을 제공하기 위한 제2 실린더를 포함한다.In order to achieve the above object, a wafer transfer device according to an embodiment of the present invention includes a robot arm having a locking jaw formed at one end of the upper surface to prevent separation of the wafer supported by the upper surface. A support bar for linearly reciprocating toward the side of the wafer supported by the upper surface of the robot arm and for applying the force to the side of the wafer to bring the wafer into close contact with the latching jaw, and installed on the other side of the robot arm A first cylinder connected to the support bar to provide a driving force for linear reciprocating movement of the support bar to apply a force to a side of the wafer supported by the upper surface of the arm, and disposed in parallel with the first cylinder A second seal for providing an auxiliary drive force to the support bar to increase the force of the support bar applied to the side of the wafer Including the better.

또한, 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치는, 상부면에 의해 지지되는 웨이퍼의 이탈을 방지하기 위해 상기 상부면의 일측단에 형성되는 걸림턱을 갖는 로봇 암과, 상기 로봇 암의 상부면에 의해 지지된 상기 웨이퍼의 측면을 향하여 직선 왕복 운동하고 상기 웨이퍼의 측면에 힘을 가하여 상기 웨이퍼를 상기 걸림턱에 밀착시키기 위한 지지바와, 상기 로봇 암의 타측에 설치되고, 상기 로봇 암의 상부면에 의해 지지되는 상기 웨이퍼의 측면에 힘을 가하기 위해 상기 지지바와 연결되며 상기 지지바를 직선 왕복 운동시키기 위해 상기 지지바에 구동력을 제공하고 상기 구동력의 크기를 조절함으로써 상기 웨 이퍼가 상기 걸림턱에 밀착되는 정도를 조절하기 위한 구동부를 포함한다.In addition, the wafer transfer apparatus according to another embodiment of the present invention to achieve the above object, and the robot arm having a locking step formed on one side end of the upper surface to prevent the separation of the wafer supported by the upper surface and A support bar for linearly reciprocating toward the side surface of the wafer supported by the upper surface of the robot arm and for applying the force to the side surface of the wafer to closely adhere the wafer to the latching jaw; And by connecting the support bar to exert a force on the side of the wafer supported by the upper surface of the robot arm and providing a driving force to the support bar and adjusting the magnitude of the driving force to linearly reciprocate the support bar. It includes a drive for adjusting the degree that the fur is in close contact with the locking jaw.

또한, 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치는, 상부면에 의해 지지되는 웨이퍼의 이탈을 방지하기 위해 상기 상부면의 일측단에 형성되는 걸림턱을 갖는 로봇 암과, 상기 로봇 암의 타측에 설치되고 상기 로봇 암의 상부면에 의해 지지된 웨이퍼를 상기 걸림턱에 밀착시키기 위하여 상기 웨이퍼의 측면을 향하여 직선 왕복 운동하는 실린더 로드와 상기 실린더 로드의 운동 방향에 대하여 수직 방향으로 형성된 돌출부를 갖고 상기 실린더 로드의 직선 왕복 운동을 위한 구동력을 제공하는 실린더와, 상기 로봇 암의 상부면에 의해 지지되는 상기 웨이퍼의 측면을 향하여 직선 운동하는 상기 실린더 로드의 신장 거리를 제한하기 위해 상기 돌출부와 밀착하는 스토퍼를 포함한다.In addition, the wafer transfer device according to another embodiment of the present invention in order to achieve the above object, the robot arm having a locking step formed on one side end of the upper surface to prevent the separation of the wafer supported by the upper surface And a cylinder rod linearly reciprocating toward the side surface of the wafer so as to closely adhere the wafer supported by the upper surface of the robot arm to the latching jaw, and the direction of movement of the cylinder rod. Limiting an extension distance of the cylinder having a protrusion formed in the vertical direction and providing a driving force for linear reciprocating motion of the cylinder rod, and the cylinder rod linearly moving toward the side of the wafer supported by the upper surface of the robot arm; In order to include a stopper in close contact with the protrusion.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 웨이퍼 수납부재에서 공정 챔버로 또는 상기 공정 챔버에서 상기 웨이퍼 수납부재로 이송되는 웨이퍼를 고정시키기 위해 종래와 달리 상기 웨이퍼에 힘을 다르게 가함으로써, 상기 웨이퍼가 휘거나 이송 중에 깨지는 등 상기 웨이퍼에 발생할 수 있는 손상을 방지할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, by applying a force to the wafer differently from the conventional to fix the wafer transferred from the wafer housing member to the process chamber or from the process chamber to the wafer housing member, Damage to the wafer may be prevented, such as the warping of the wafer or breaking during transportation.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도면들에서, 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, like reference numerals refer to like elements.

실시예 1Example 1

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치를 설명하기 위한 평면도이고, 도 2는 도 1의 웨이퍼 이송 장치에서 웨이퍼가 지지되는 부위를 설명하 기 위한 측면도이다. 1 is a plan view illustrating a wafer transfer apparatus according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side view illustrating a portion of a wafer supported by the wafer transfer apparatus of FIG. 1.

도 1 및 2를 참조하면, 반도체 제조 공정에 사용되는 웨이퍼(W)를 이송하기 위한 웨이퍼 이송 장치(100)는 상부면에 상기 웨이퍼(W)를 지지하는 로봇 암(110)과, 상기 상부면에 지지되는 상기 웨이퍼(W)에 힘을 가해 상기 웨이퍼(W)를 고정시키기 위한 제1 및 제2 실린더 로드(120a, 130a)를 각각 갖는 제1 및 제2 실린더(120, 130)와, 상기 제1 실린더(120)와 연결되고 상기 실린더들(120, 130)의 동작에 의해 상기 상부면에 지지된 상기 웨이퍼(W)의 측면에 힘을 가하는 지지바(140)와, 상기 지지바(140)의 전단에 결합되는 이탈 방지부(160)와, 상기 지지바(140)의 후단에 상기 제1 실린더 로드(120a)와 연결되는 연결부(145)와, 상기 실린더들(120, 130)의 동작을 조절하기 위해 상기 실린더들(120, 130)로 제공되는 공기를 선택적으로 조절하기 위한 밸브(150)와, 상기 로봇 암(110)의 상부면에 로딩되는 상기 웨이퍼(W)의 표면 온도를 감지하기 위한 감지센서(170)와, 상기 로봇 암(110)을 직선 및 회전 운동시키는 구동부(180)를 포함한다. 1 and 2, a wafer transfer device 100 for transferring a wafer W used in a semiconductor manufacturing process includes a robot arm 110 supporting the wafer W on an upper surface thereof, and the upper surface. First and second cylinders 120 and 130 having first and second cylinder rods 120a and 130a respectively for applying the force to the wafer W supported to fix the wafer W; A support bar 140 connected to a first cylinder 120 and applying a force to a side surface of the wafer W supported by the upper surface by an operation of the cylinders 120 and 130, and the support bar 140. The separation prevention unit 160 coupled to the front end of the), the connecting portion 145 connected to the first cylinder rod 120a at the rear end of the support bar 140, and the operation of the cylinders (120, 130) Valve 150 for selectively adjusting the air provided to the cylinders (120, 130) to adjust the, and the upper surface of the robot arm (110) It includes a sensor 170 for detecting the surface temperature of the wafer (W) to be loaded, and a drive unit 180 for linear and rotational movement of the robot arm (110).

상기 로봇 암(110)은 카세트(미도시) 등의 웨이퍼 수납부재(미도시)에서 공정 챔버(미도시)로 또는 상기 공정 챔버에서 상기 수납부재로 상기 웨이퍼(W)를 이송하기 위해, 상부면에 상기 웨이퍼(W)를 지지한다. 이때, 상기 상부면에 로딩되는 상기 웨이퍼(W)의 측면으로 힘을 가할 때 상기 웨이퍼(W)가 상기 상부면으로부터 이탈되는 것을 방지하기 위해 상기 로봇 암(110)의 상부면의 일측단에 걸림턱(110a)이 형성된다. The robot arm 110 has an upper surface for transferring the wafer W from a wafer accommodating member (not shown) such as a cassette (not shown) to a process chamber (not shown) or from the process chamber to the accommodating member. The wafer W is supported on the substrate. At this time, when applying a force to the side of the wafer (W) loaded on the upper surface is caught on one side end of the upper surface of the robot arm 110 to prevent the wafer (W) from being separated from the upper surface The jaw 110a is formed.

상기 제1 및 제2 실린더 로드(120a, 130a)를 각각 갖는 상기 제1 및 제2 실 린더(120, 130)는 상기 로봇 암(110)의 타측에 서로 평행하게 배치되고, 상기 밸브(150)로부터 공기압을 선택적으로 제공받아 상기 제1 및 제2 실린더 로드(120a, 130a)의 동작을 조절한다. The first and second cylinders 120 and 130 having the first and second cylinder rods 120a and 130a, respectively, are disposed parallel to each other on the other side of the robot arm 110, and the valve 150 The air pressure is selectively supplied from the air to adjust the operation of the first and second cylinder rods 120a and 130a.

구체적으로, 상기 실린더들(120, 130)에 공기를 유입시켜 상기 실린더 로드들(120a, 130a)을 상기 로봇 암(110)의 상부면에 로딩되는 상기 웨이퍼(W)의 측면을 향하여 직선 운동시키고, 상기 실린더들(120, 130)에 유입된 공기를 배출시켜 상기 실린더 로드들(120a, 130a)을 상기 실린더들(120, 130)의 방향으로 직선 운동시킨다. 그리하여, 상기 실린더 로드들(120a, 130a)은 상기 상부면에 로딩된 상기 웨이퍼(W)의 중심 및 측면과 일직선을 이루면서 직선 왕복 운동을 하게 된다. Specifically, air is introduced into the cylinders 120 and 130 to linearly move the cylinder rods 120a and 130a toward the side of the wafer W loaded on the upper surface of the robot arm 110. By discharging air introduced into the cylinders 120 and 130, the cylinder rods 120a and 130a are linearly moved in the directions of the cylinders 120 and 130. Thus, the cylinder rods 120a and 130a linearly reciprocate while forming a line with the center and the side of the wafer W loaded on the upper surface.

여기서, 상기 제1 실린더 로드(120a)는 상기 지지바(140)의 후단에 상기 지지바(140)의 연장 방향에 대하여 수직 방향으로 결합되는 상기 연결부(145)와 연결된다. 이에, 상기 연결부(145)는 상기 제1 실린더 로드(120a)의 직선 왕복 운동에 연동한다. 그리하여, 상기 연결부(145)와 결합된 상기 지지바(140)는 상기 제1 실린더 로드(120a) 및 연결부(145)의 직선 왕복 운동에 연동함으로써, 상기 로봇 암(110)의 상부면에 의해 지지되는 상기 웨이퍼(W)의 측면에 힘을 가하게 된다. 여기서, 상기 제2 실린더 로드(130a)는 상기 웨이퍼(W)의 측면에 가하는 상기 제1 실린더 로드(120a)의 힘을 증가시키기 위해, 상기 지지바(140)가 상기 제1 실린더 로드(120a)의 동작에 의해 상기 웨이퍼(W)의 측면을 향하여 전진하는 동안 상기 연결부(145)에 밀착되어 상기 연결부(145)에 힘을 가한다. Here, the first cylinder rod 120a is connected to the connecting portion 145 coupled to the rear end of the support bar 140 in a direction perpendicular to the extending direction of the support bar 140. Thus, the connecting portion 145 is linked to the linear reciprocating motion of the first cylinder rod 120a. Thus, the support bar 140 coupled with the connecting portion 145 is supported by the upper surface of the robot arm 110 by interlocking with the linear reciprocating motion of the first cylinder rod 120a and the connecting portion 145. Force is applied to the side of the wafer (W) to be. Here, the second cylinder rod (130a) is the support bar 140 to increase the force of the first cylinder rod (120a) applied to the side of the wafer (W), the first cylinder rod (120a) By advancing toward the side of the wafer (W) by the operation of the close contact with the connecting portion 145 to apply a force to the connecting portion 145.

이와 같이, 상기 실린더들(120, 130)은 상기 밸브(150)로부터 공기압을 선택 적으로 제공받아 상기 실린더 로드들(120a, 130a)의 동작을 조절함으로써, 상기 로봇 암(110)의 상부면에 로딩되는 상기 웨이퍼(W)의 측면에 가하는 상기 지지바(140)의 힘의 세기를 조절하여 상기 걸림턱(110a)에 밀착되는 상기 웨이퍼(W)의 밀착 정도를 조절한다. As such, the cylinders 120 and 130 are selectively provided with air pressure from the valve 150 to adjust the operation of the cylinder rods 120a and 130a, thereby providing an upper surface of the robot arm 110. The strength of the support bar 140 applied to the side of the loaded wafer W is adjusted to adjust the degree of adhesion of the wafer W in close contact with the latching jaw 110a.

또한, 상기 이탈 방지부(160)는 상기 지지바(140)의 전단에 결합되어 상기 지지바(140)가 가하는 힘에 의해 상기 로봇 암(110)의 상부면에 로딩된 상기 웨이퍼(W)의 측면과 밀착한다. 이에, 상기 이탈 방지부(160)는 상기 웨이퍼(W)의 측면에 가하는 상기 지지바(140)의 힘에 의해 상기 웨이퍼(W)와 이탈되는 것을 방지하기 위하여 상기 웨이퍼(W)의 가장자리가 삽입되는 가이드 홈(160a)을 갖는다. 그리하여, 상기 가이드 홈(160a)이 형성된 상기 이탈 방지부(160)를 이용하여 상기 웨이퍼(W)의 측면에 힘을 용이하게 가할 수 있고 상기 웨이퍼(W)와 이탈되는 것을 방지함으로써 상기 웨이퍼(W)가 손상되는 것을 방지할 수 있다. 여기서, 상기 로봇 암의 상부면에 로딩되는 상기 웨이퍼를 상기 상부면으로부터 상방으로 소정 간격을 둠으로써 상기 가이드 홈에 상기 웨이퍼의 측면을 용이하게 삽입하기 위해 상기 로봇 암의 상부면에 다수의 돌출부를 형성하는 것이 바람직하다.In addition, the departure preventing unit 160 is coupled to the front end of the support bar 140 of the wafer (W) loaded on the upper surface of the robot arm 110 by the force applied by the support bar 140. Close contact with the side. Thus, the departure preventing unit 160 is inserted into the edge of the wafer (W) in order to prevent separation from the wafer (W) by the force of the support bar 140 applied to the side of the wafer (W). It has a guide groove 160a. Thus, by using the departure preventing unit 160 in which the guide groove 160a is formed, a force can be easily applied to the side surface of the wafer W, and the separation from the wafer W is prevented. ) Can be prevented from being damaged. Here, a plurality of protrusions on the upper surface of the robot arm in order to easily insert the side of the wafer in the guide groove by a predetermined interval upward from the upper surface the wafer loaded on the upper surface of the robot arm. It is preferable to form.

또한, 상기 밸브(150)는 상기 실린더들(120, 130)에 공기압을 선택적으로 제공하여 상기 제1 및 제2 실린더 로드(120a, 130a)의 직선 왕복 운동을 선택적으로 조절함으로써 상기 로봇 암(110)의 상부면에 로딩된 상기 웨이퍼(W)의 측면에 가해지는 상기 지지바(140)의 힘을 조절한다. In addition, the valve 150 selectively provides air pressure to the cylinders 120 and 130 to selectively adjust linear reciprocating motions of the first and second cylinder rods 120a and 130a, thereby allowing the robot arm 110 to operate. The force of the support bar 140 applied to the side of the wafer (W) loaded on the upper surface of the) is adjusted.

구체적으로, 상기 수납부재에 수납된 웨이퍼(W)를 상기 공정 챔버에 반입하 기 위해 상기 로봇 암(110)의 상부면에 로딩하여 상기 웨이퍼(W)를 이송하는 경우에는, 상기 밸브(150)는 상기 2개의 실린더들(120, 130) 모두에 공기압을 제공하여 상기 지지바(140)를 동작시킴으로써 상기 웨이퍼(W)의 측면에 강한 힘을 가한다. 그리하여, 상기 웨이퍼(W)는 상기 걸림턱(110a)과 상기 지지바(140) 사이에 강하게 밀착되어 고정됨으로써 이송 중에 떨어지는 현상이 발생하지 않게 된다. Specifically, in order to load the wafer (W) accommodated in the accommodating member to the upper surface of the robot arm 110 in order to carry into the process chamber, to transport the wafer (W), the valve 150 The air pressure is applied to both of the two cylinders 120 and 130 to apply a strong force to the side surface of the wafer W by operating the support bar 140. Thus, the wafer W is strongly adhered and fixed between the locking step 110a and the support bar 140 so that the phenomenon of falling during transportation does not occur.

이에 반해, 상기 공정 챔버에서 공정이 수행된 상기 웨이퍼(W)를 상기 수납부재로 이송하기 위해 상기 로봇 암(110)의 상부면에 로딩하는 경우에는 상기 공정 챔버에 반입하는 경우와 다르게 상기 로봇 암(110)의 상부면에 로딩된 상기 웨이퍼(W)에 힘을 가할 필요가 있다. 이는, 상기 공정 챔버에서 반도체 제조 공정이 수행되는 과정에서 상기 웨이퍼(W)가 열을 받아 가열되어 있는 상태이므로, 반도체 제조 공정을 수행하기 전의 상기 웨이퍼(W)에 가하는 힘과 동일한 힘을 상기 가열된 웨이퍼(W)에 가하면 상기 가열된 웨이퍼(W)가 휘거나 뒤틀리는 현상이 발생하여 상기 웨이퍼(W)를 손상시킬 수 있기 때문이다.In contrast, when the wafer W, which has been processed in the process chamber, is loaded on the upper surface of the robot arm 110 to be transferred to the housing member, the robot arm is different from the case where the wafer W is loaded into the process chamber. It is necessary to apply a force to the wafer W loaded on the top surface of 110. Since the wafer W is heated by being heated in the process of performing the semiconductor manufacturing process in the process chamber, the heating force is equal to the force applied to the wafer W before the semiconductor manufacturing process is performed. This is because when the applied wafer W is bent or distorted, the heated wafer W may damage the wafer W. FIG.

또한, 상기 감지센서(170)는 상기 로봇 암(110)의 상부면에 로딩되는 상기 웨이퍼(W)의 표면 온도를 감지하여 상기 실린더들(120, 130)의 동작 상태를 체크하는 기능을 수행한다. 구체적으로, 상기 웨이퍼(W)의 표면 온도가 가열되어 있지 않은 것으로 감지됨으로써, 상기 웨이퍼(W)가 공정 챔버(미도시)로 반입되기 위한 웨이퍼(W)인 경우에는 상기 감지센서(170)는 제어부(미도시)에 신호를 보내고 상기 제어부는 상기 밸브(150)로 하여금 상기 실린더들(120, 130) 모두에 공기압을 제공하게 한다. 그리하여, 상기 공기압을 제공받은 상기 실린더들(120, 130) 모두가 작 동함으로써 상기 제1 및 제2 실린더 로드(120a, 130a) 모두가 상기 지지바(140)에 힘을 가한다. 이에, 상기 웨이퍼(W)의 측면은 상기 지지바(140)에 의해 강하게 밀착된다.In addition, the detection sensor 170 detects the surface temperature of the wafer W loaded on the upper surface of the robot arm 110 and performs a function of checking the operating states of the cylinders 120 and 130. . Specifically, by detecting that the surface temperature of the wafer W is not heated, when the wafer W is a wafer W to be carried into a process chamber (not shown), the detection sensor 170 is Sending a signal to a controller (not shown), the controller causes the valve 150 to provide air pressure to both the cylinders 120, 130. Thus, both of the cylinders 120 and 130 provided with the pneumatic pressure operate so that both the first and second cylinder rods 120a and 130a exert a force on the support bar 140. Thus, the side surface of the wafer (W) is strongly adhered by the support bar 140.

이에 반해, 상기 웨이퍼(W)의 표면 온도가 가열되어 있는 것으로 감지됨으로써, 상기 웨이퍼(W)가 상기 공정 챔버에서 상기 수납부재로 이송하기 위한 웨이퍼(W)인 경우에는 상기 감지센서(170)는 제어부(미도시)에 신호를 보내고, 상기 제어부는 상기 밸브(150)로 하여금 상기 제1 실린더(120)에만 공기압을 제공하게 한다. 그리하여, 상기 공기압을 제공받은 상기 제1 실린더(120)만이 작동함으로써 상기 지지바(140)는 상기 가열된 웨이퍼(W)의 측면을 약하게 밀착시킨다.On the contrary, when the surface temperature of the wafer W is detected to be heated, when the wafer W is a wafer W for transferring from the process chamber to the housing member, the detection sensor 170 is Sends a signal to a controller (not shown), which causes the valve 150 to provide air pressure only to the first cylinder 120. Thus, only the first cylinder 120 provided with the air pressure is operated so that the support bar 140 weakly contacts the side surface of the heated wafer W.

또한, 상기 구동부(180)는 상기 로봇 암(110)의 상부면에 의해 지지되는 상기 웨이퍼(W)를 이송하기 위해 상기 로봇 암(110)을 직선 운동 및 회전 운동시킨다. 구체적으로, 상기 구동부(180)는 상기 수납부재에 수납된 웨이퍼(W)를 상기 로봇 암(110)의 상부면에 로딩시키고, 상기 상부면에 로딩된 상기 웨이퍼(W)를 상기 공정 챔버로 이송하기 위해 상기 로봇 암(110)을 직선 및 회전 운동시킨다. In addition, the driving unit 180 moves the robot arm 110 in a linear motion and a rotational motion in order to transport the wafer W supported by the upper surface of the robot arm 110. Specifically, the driving unit 180 loads the wafer W accommodated in the accommodating member on the upper surface of the robot arm 110, and transfers the wafer W loaded on the upper surface to the process chamber. In order to straighten and rotate the robot arm (110).

또한, 상기 공정 챔버에서 반도체 제조 공정이 수행된 웨이퍼(W)를 상기 로봇 암(110)의 상부면에 로딩시키고, 상기 상부면에 로딩된 웨이퍼(W)를 상기 수납부재로 이송하기 위해 상기 로봇 암(110)을 직선 및 회전 운동시킨다. In addition, the robot W is loaded on the upper surface of the robot arm 110 in which the semiconductor manufacturing process is performed in the process chamber, and the robot W is transferred to the storage member to transfer the wafer W loaded on the upper surface. The arm 110 is linear and rotated.

이상에서와 같이, 바람직한 본 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치(100)는 상기 로봇 암(110)의 상부면에 의해 지지된 상기 웨이퍼(W)를 고정시키기 위해 상기 웨이퍼(W)의 측면에 가하는 힘을 이송 단계별로 다르게 한다. 즉, 상기 수납부재에서 공정 챔버로 또는 상기 공정 챔버에서 상기 웨이퍼 수납부재로 이송되는 웨이퍼(W)를 고정하기 위해 상기 웨이퍼(W)에 동일한 힘을 가한 종래와 달리, 상기 공정 챔버에서 상기 수납부재로 이송되는 웨이퍼(W)에 가하는 힘은 상기 수납부재에서 상기 공정 챔버로 이송되는 웨이퍼(W)에 가하는 힘보다 약하게 함으로써, 상기 공정 챔버에서 반도체 제조 공정이 수행된 웨이퍼(W)가 휘거나 이송 중에 깨지는 등 상기 웨이퍼(W)에 발생할 수 있는 손상을 방지할 수 있다.As described above, the wafer transfer apparatus 100 according to the present preferred embodiment is a force applied to the side surface of the wafer W to fix the wafer W supported by the upper surface of the robot arm 110. To vary the transport step. That is, unlike the conventional case in which the same force is applied to the wafer W to fix the wafer W transferred from the housing member to the process chamber or from the process chamber to the wafer storage member, the housing member in the process chamber. The force applied to the wafer W transferred to the wafer is weaker than the force applied to the wafer W transferred from the housing member to the process chamber, whereby the wafer W on which the semiconductor manufacturing process is performed in the process chamber is bent or transferred. Damage to the wafer W, such as cracking, can be prevented.

실시예 2Example 2

도 3는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치를 설명하기 위한 평면도이다. 3 is a plan view for explaining a wafer transfer apparatus according to a second embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 반도체 제조 공정에 사용되는 웨이퍼(W)를 이송하기 위한 웨이퍼 이송 장치(200)는 상부면에 의해 지지되는 웨이퍼(W)의 이탈을 방지하기 위해 상기 상부면의 일측단에 형성되는 걸림턱(210a)을 갖는 로봇 암(210)과, 상기 로봇 암(210)의 상부면에 의해 지지된 상기 웨이퍼(W)의 측면을 향하여 직선 왕복 운동하고 상기 웨이퍼(W)의 측면에 힘을 가하여 상기 웨이퍼(W)를 상기 걸림턱(210a)에 밀착시키기 위한 지지바(230)와, 상기 웨이퍼(W)의 측면에 가하는 상기 지지바(230)의 힘의 세기를 조절하여 상기 걸림턱(210a)에 밀착되는 상기 웨이퍼(W)의 밀착 정도를 조절하기 위하여 회전력을 발생시키기 위한 구동모터(220b)와 상기 회전력을 상기 지지바(230)의 직선 왕복 운동을 위한 구동력으로 변환시키기 위한 동력 변환부(220a)를 포함하는 제1 구동부(220)와, 상기 로봇 암(210)의 상부면에 로딩되는 상기 웨이퍼(W)의 표면 온도를 감지하기 위한 감지센서(260)와, 상 기 지지바(230)의 전단에 결합되어 상기 로봇 암(210)의 상부면에 의해 지지된 상기 웨이퍼(W)의 가장자리가 삽입되는 가이드 홈(미도시)을 갖는 이탈 방지부(240)와, 상기 로봇 암(210)의 상부면에 의해 지지되는 상기 웨이퍼(W)를 이송하기 위해 상기 로봇 암(210)을 직선 및 회전 운동시키는 제2 구동부(250)를 포함한다.Referring to FIG. 3, a wafer transfer device 200 for transferring a wafer W used in a semiconductor manufacturing process may be disposed at one end of the upper surface to prevent separation of the wafer W supported by the upper surface. A robot arm 210 having a locking jaw 210a formed thereon, and a linear reciprocating motion toward the side surface of the wafer W supported by the upper surface of the robot arm 210 and on the side surface of the wafer W. The locking by adjusting the strength of the support bar 230 for attaching the wafer (W) to the latching jaw (210a) by applying a force and the support bar 230 applied to the side surface of the wafer (W) In order to control the degree of adhesion of the wafer (W) in close contact with the jaw (210a) for converting the drive motor 220b for generating a rotational force and the rotational force to a driving force for linear reciprocating motion of the support bar 230 First drive unit 220 including power converter 220a And a sensor 260 for sensing the surface temperature of the wafer W loaded on the upper surface of the robot arm 210, and coupled to a front end of the support bar 230. Separation prevention part 240 having a guide groove (not shown) into which an edge of the wafer W supported by the upper surface of the wafer W is inserted, and the wafer supported by the upper surface of the robot arm 210. And a second driver 250 for linearly and rotationally moving the robot arm 210 to transfer W).

상기와 같은 구성 요소들에 대한 추가적인 상세한 설명은, 도 3를 참조하여 기 설명된 제 1 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치(100)의 구성 요소들과 유사한 구성요소들에 대해서는 생략하기로 한다. Further detailed description of the above components will be omitted for the components similar to those of the wafer transfer apparatus 100 according to the first embodiment described above with reference to FIG.

따라서, 이하에서는 제 1 실시예와 다른 구성요소를 갖는 상기 제1 구동부(220)에 관한 상세한 설명을 개략적으로 살펴보기로 한다.Therefore, hereinafter, a detailed description of the first driver 220 having components different from those of the first embodiment will be described.

구체적으로, 상기 제1 구동부(220)는 회전력을 발생시키기 위한 구동모터(220b)와, 상기 회전력을 상기 지지바(230)의 직선 왕복 운동을 위한 구동력으로 변환시키기 위한 동력 변환부(220a)를 포함한다. In detail, the first driving unit 220 includes a driving motor 220b for generating a rotational force and a power converter 220a for converting the rotational force into a driving force for linear reciprocating motion of the support bar 230. Include.

상기 동력 변환부(220a)는 상기 구동모터(220b)에서 발생한 회전력을 이용하여 상기 지지바(230)를 직선 왕복 운동시킬 수 있는 다양한 구조로 형성될 수 있으나, 바람직한 본 실시예에 의하면, 상기 동력 변환부(220a)는 상기 지지바(230)와 연결되는 리드 스크루(미도시)를 포함하는 리니어 모터 가이드(linear motor guide; LM guide)(미도시)를 사용할 수 있다.The power converter 220a may be formed in various structures capable of linearly reciprocating the support bar 230 by using the rotational force generated by the drive motor 220b. According to the present exemplary embodiment, the power The converter 220a may use a linear motor guide (LM guide) (not shown) including a lead screw (not shown) connected to the support bar 230.

여기서, 본 실시예에 따른 작용을 개략적으로 살펴보면, 상기 로봇 암(210)의 상부면에 상기 웨이퍼(W)가 로딩되면 상기 제1 구동부(220)의 상기 구동모터(220b)와 동력 변환부(220a)가 작동하여 상기 지지바(230)를 직선 운동시킴으로써 상기 웨이퍼(W)의 측면에 힘을 가한다. 그리하여, 상기 웨이퍼(W)는 상기 로봇 암(210)의 상부면에 형성된 걸림턱(210a)과 상기 지지바(230) 사이에 고정된다. 여기서, 상기 제1 구동부(220)의 상기 동력 변환부(220a)는 상기 구동모터(220b)로부터 회전력을 전달받아 상기 지지바(230)를 직선 왕복 운동시키게 된다. 이때, 상기 로봇 암(210)의 상부면에 로딩되는 웨이퍼(W)가 공정 챔버(미도시)에서 카세트 등의 수납부재(미도시)로 이송되는 경우에는 상기 수납부재에서 상기 공정 챔버로 이송되는 경우에 비해, 상기 지지바(230)가 상기 웨이퍼(W)의 측면에 약한 힘을 가하도록 상기 구동모터(220b)는 상기 동력 변환부(220a)로 제공하는 회전력을 조절한다. Here, when the operation according to the present embodiment is briefly described, when the wafer W is loaded on the upper surface of the robot arm 210, the driving motor 220b and the power converter (1) of the first driving unit 220 are loaded. 220a is operated to apply a force to the side surface of the wafer W by linearly moving the support bar 230. Thus, the wafer W is fixed between the engaging jaw 210a and the support bar 230 formed on the upper surface of the robot arm 210. Here, the power converter 220a of the first drive unit 220 receives the rotational force from the drive motor 220b to linearly reciprocate the support bar 230. In this case, when the wafer W loaded on the upper surface of the robot arm 210 is transferred from a process chamber (not shown) to an accommodating member such as a cassette (not shown), the wafer W is transferred from the accommodating member to the process chamber. In comparison with the case, the driving motor 220b adjusts the rotational force provided to the power converter 220a so that the support bar 230 exerts a weak force on the side surface of the wafer W.

따라서, 바람직한 본 실시예에 의하면, 상기 수납부재에서 상기 공정 챔버로 또는 상기 공정 챔버에서 상기 수납부재로 웨이퍼(W)를 이송하는 경우 상기 로봇 암(210)의 상부면에 로딩된 상기 웨이퍼(W)의 측면에 가하는 힘을 다르게 한다. 그리하여, 상기 공정 챔버에서 공정이 수행되어 가열된 웨이퍼(W)의 측면에 가하는 상기 지지바(230)의 힘을 약하게 함으로써, 상기 웨이퍼(W)의 측면에 가하는 상기 지지바(230)의 밀착력에 의해 발생할 수 있는 상기 웨이퍼(W)의 손상을 방지할 수 있다.Therefore, according to the present exemplary embodiment, the wafer W loaded on the upper surface of the robot arm 210 when the wafer W is transferred from the housing member to the process chamber or from the process chamber to the housing member. Change the force on the side of). Thus, by weakening the force of the support bar 230 applied to the side surface of the heated wafer W by performing a process in the process chamber, the adhesion force of the support bar 230 applied to the side surface of the wafer W is reduced. It is possible to prevent damage to the wafer (W) that may occur by.

실시예 3Example 3

도 4는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치에서 스토퍼가 오프(off)된 상태를 설명하기 위한 평면도이고, 도 5는 도 4의 웨이퍼 이송 장치에서 스토퍼가 온(on)된 상태를 설명하기 위한 평면도이다. 4 is a plan view illustrating a state in which a stopper is turned off in the wafer transfer apparatus according to the third embodiment of the present invention, and FIG. 5 illustrates a state in which the stopper is turned on in the wafer transfer apparatus of FIG. 4. It is a top view for demonstrating.

도 4 및 5를 참조하면, 반도체 제조 공정에 사용되는 웨이퍼(W)를 이송하기 위한 웨이퍼 이송 장치(300)는 상부면에 의해 지지되는 웨이퍼(W)의 이탈을 방지하기 위해 상기 상부면의 일측단에 형성되는 걸림턱(310a)을 갖는 로봇 암(310)과, 상기 로봇 암(310)의 타측에 설치되고 상기 로봇 암(310)의 상부면에 의해 지지되는 상기 웨이퍼(W)를 상기 걸림턱(310a)에 밀착시키기 위하여 상기 웨이퍼(W)의 측면을 향하여 직선 왕복 운동하는 실린더 로드(320a)와 상기 실린더 로드(320a)의 운동 방향에 대하여 수직 방향으로 형성된 돌출부(320b)를 갖고 상기 실린더 로드(320a)의 직선 왕복 운동을 위한 구동력을 제공하는 실린더(320)와, 상기 로봇 암(310)의 상부면에 의해 지지되는 상기 웨이퍼의 측면을 향하여 직선 운동하는 상기 실린더 로드(320a)의 신장 거리를 제한하기 위해 상기 돌출부(320b)와 밀착하는 스토퍼(330)와, 상기 실린더(320)에 공기압을 제공하기 위한 밸브(340)와, 상기 실린더 로드(320a)가 가하는 힘에 의해 상기 웨이퍼(W)의 측면에 밀착되고 상기 밀착되는 웨이퍼(W) 측면의 가장자리가 삽입되는 가이드 홈(미도시)을 갖는 이탈 방지부(350)와, 상기 로봇 암(310)에 장착되어 상기 로봇 암(310)의 상부면에 로딩되는 상기 웨이퍼(W)의 표면 온도를 감지하기 위한 감지센서(360)와, 상기 로봇 암(310)의 상부면에 의해 지지되는 상기 웨이퍼(W)를 이송하기 위해 상기 로봇 암(310)을 직선 운동 및 회전 운동시키는 구동부(370)를 포함한다. 4 and 5, the wafer transfer apparatus 300 for transferring the wafer W used in the semiconductor manufacturing process may have one side of the upper surface to prevent separation of the wafer W supported by the upper surface. The robot arm 310 has a latching jaw 310a formed at an end thereof, and the wafer W is installed on the other side of the robot arm 310 and supported by an upper surface of the robot arm 310. The cylinder has a cylinder rod 320a linearly reciprocating toward the side surface of the wafer W and a protrusion 320b formed in a direction perpendicular to the direction of movement of the cylinder rod 320a to closely contact the jaw 310a. A cylinder 320 providing a driving force for linear reciprocation of the rod 320a and an extension of the cylinder rod 320a linearly moving toward the side surface of the wafer supported by the upper surface of the robot arm 310. To limit distance A stopper 330 in close contact with the protrusion 320b, a valve 340 for providing air pressure to the cylinder 320, and a force applied by the cylinder rod 320a to the side surface of the wafer W. FIG. A close prevention portion 350 having a guide groove (not shown) in which the edge of the side of the wafer (W) in close contact with each other is inserted, and is mounted to the robot arm 310 to the upper surface of the robot arm 310 The robot arm 310 may be transferred to a sensing sensor 360 for sensing a surface temperature of the wafer W to be loaded and the wafer W supported by an upper surface of the robot arm 310. It includes a drive unit 370 for linear movement and rotational movement.

상기와 같은 구성 요소들에 대한 추가적인 상세한 설명은, 도 4 및 5를 참조하여 기 설명된 제 1 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치(100)의 구성 요소들과 유사한 구성요소들에 대해서는 생략하기로 한다. Further detailed description of the above components will be omitted for the components similar to those of the wafer transfer apparatus 100 according to the first embodiment described above with reference to FIGS. 4 and 5. .

따라서, 이하에서는 제 1 실시예와 다른 구성요소를 갖는 상기 돌출부(320b) 가 형성된 상기 실린더 로드(320a)와 상기 스토퍼(330)에 관한 상세한 설명을 개략적으로 살펴보기로 한다.Accordingly, a detailed description of the cylinder rod 320a and the stopper 330 in which the protrusion 320b having the components different from those of the first embodiment is formed will be described.

도 4를 참조하면, 상기 로봇 암(310)의 상부면에 로딩된 상기 웨이퍼(W)를 카세트(미도시) 등의 웨이퍼 수납부재(미도시)에서 공정 챔버(미도시)로 이송하는 경우에, 상기 상부면에 로딩된 상기 웨이퍼(W)의 측면을 향해 직선 운동하는 상기 실린더 로드(320a)의 신장 길이를 제한하지 않도록 상기 스토퍼(330)를 오프(즉, 하방으로 운동)시킴으로써 상기 돌출부(320b)가 상기 스토퍼(330)에 밀착되지 않도록 한다. 그리하여, 상기 웨이퍼(W)의 측면을 향해 직선 운동하는 상기 실린더 로드(320a)의 신장 길이는 상기 스토퍼(330)에 의해 제한되지 않으므로, 상기 실린더 로드(320a)는 상기 상부면에 의해 지지된 상기 웨이퍼(W)의 측면을 강하게 밀착한다. Referring to FIG. 4, when the wafer W loaded on the upper surface of the robot arm 310 is transferred from a wafer storage member (not shown) such as a cassette (not shown) to a process chamber (not shown) The protrusions may be formed by turning off the stopper 330 (ie, moving downward) so as not to limit the extension length of the cylinder rod 320a linearly moving toward the side surface of the wafer W loaded on the upper surface. 320b) is not in close contact with the stopper 330. Thus, the extension length of the cylinder rod 320a linearly moving toward the side of the wafer W is not limited by the stopper 330, so that the cylinder rod 320a is supported by the upper surface. The side surface of the wafer W is strongly adhered.

도 5를 참조하면, 상기 로봇 암(310)의 상부면에 로딩된 상기 웨이퍼(W)를 상기 공정 챔버에서 상기 수납부재로 이송하는 경우에, 상기 상부면에 로딩된 상기 웨이퍼(W)의 측면을 향해 직선 운동하는 상기 실린더 로드(320a)의 신장 길이를 제한하기 위해 상기 스토퍼(330)를 온(즉, 상방으로 운동)시킴으로써 상기 돌출부(320b)가 상기 스토퍼(330)에 밀착되도록 한다.Referring to FIG. 5, when the wafer W loaded on the upper surface of the robot arm 310 is transferred from the process chamber to the housing member, the side surface of the wafer W loaded on the upper surface is transferred. The protrusion 320b is brought into close contact with the stopper 330 by turning on the stopper 330 (ie, moving upward) in order to limit the extension length of the cylinder rod 320a linearly moving toward.

그리하여, 상기 웨이퍼(W)의 측면을 향해 직선 운동하는 상기 실린더 로드(320a)의 신장 길이는 상기 스토퍼(330)에 의해 제한되므로, 상기 수납부재에서 상기 공정 챔버로 이송하는 경우에 비해 상기 실린더 로드(320a)는 상기 로봇 암(310)의 상부면에 로딩된 상기 웨이퍼(W)의 측면을 약하게 밀착한다. Thus, since the extension length of the cylinder rod 320a linearly moving toward the side surface of the wafer W is limited by the stopper 330, the cylinder rod is compared with the case where it is transferred from the housing member to the process chamber. 320a is in close contact with the side surface of the wafer W loaded on the upper surface of the robot arm 310.                     

따라서, 바람직한 본 실시예에 의하면, 상기 수납부재에서 상기 공정 챔버로 또는 상기 공정 챔버에서 상기 수납부재로 웨이퍼(W)를 이송하는 경우, 종래와 달리 상기 로봇 암(310)의 상부면에 로딩된 상기 웨이퍼(W)의 측면에 각기 다른 힘을 가한다.Therefore, according to this preferred embodiment, when transferring the wafer (W) from the housing member to the process chamber or from the process chamber to the housing member, unlike the prior art is loaded on the upper surface of the robot arm 310 Different forces are applied to the side surfaces of the wafer (W).

상기와 같은 본 발명의 바람직한 일 실시예들에 따르면, 상기 웨이퍼 이송 장치는 상기 수납부재에서 공정 챔버로 또는 상기 공정 챔버에서 상기 웨이퍼 수납부재로 이송되는 웨이퍼를 고정하기 위해 상기 웨이퍼에 동일한 힘을 가한 종래와 달리, 카세트 등의 웨이퍼 수납부재에서 공정 챔버로 또는 상기 공정 챔버에서 상기 수납부재로 웨이퍼를 이송하는 경우 상기 로봇 암의 상부면에 로딩된 상기 웨이퍼의 측면에 가하는 힘을 다르게 한다. According to one preferred embodiment of the present invention, the wafer transfer apparatus applies the same force to the wafer to fix the wafer transferred from the housing member to the process chamber or from the process chamber to the wafer housing member. Unlike the related art, when transferring a wafer from a wafer accommodating member such as a cassette to the process chamber or from the process chamber to the accommodating member, the force applied to the side surface of the wafer loaded on the upper surface of the robot arm is changed.

즉, 상기 공정 챔버에서 공정이 수행되어 가열된 웨이퍼를 상기 수납부재로 이송하는 경우, 상기 수납부재에서 상기 공정 챔버로 이송할 때 보다 상기 웨이퍼에 가하는 힘을 약하게 한다. That is, when the wafer is heated in the process chamber to transfer the heated wafer to the accommodating member, the force applied to the wafer is weaker than when the wafer is transferred from the accommodating member to the process chamber.

따라서, 상기 수납부재에서 상기 공정 챔버로 이송되는 웨이퍼에 가하는 힘에 비해, 상기 공정 챔버에서 상기 수납부재로 이송되는 상기 웨이퍼에 가하는 힘을 약하게 함으로써, 상기 공정 챔버에서 공정이 수행되어 가열된 웨이퍼에 발생할 수 있는 스트레스를 최소화시켜 상기 웨이퍼가 휘거나 손상되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, the force applied to the wafer transferred from the process chamber to the housing member is weaker than the force applied to the wafer transferred from the housing member to the process chamber, whereby the process is performed on the heated wafer. By minimizing stress that may occur, the wafer may be prevented from being bent or damaged.

상기에서 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art various modifications and variations of the present invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below I can understand that you can.

Claims (9)

상부면에 의해 지지되는 웨이퍼의 이탈을 방지하기 위해 상기 상부면의 일측단에 형성되는 걸림턱을 갖는 로봇 암;A robot arm having a locking jaw formed at one end of the upper surface to prevent separation of the wafer supported by the upper surface; 상기 로봇 암의 상부면에 의해 지지된 상기 웨이퍼의 측면을 향하여 직선 왕복 운동하고, 상기 웨이퍼의 측면에 힘을 가하여 상기 웨이퍼를 상기 걸림턱에 밀착시키기 위한 지지바; A support bar for linearly reciprocating toward the side surface of the wafer supported by the upper surface of the robot arm and for applying the force to the side surface of the wafer to bring the wafer into close contact with the latching jaw; 상기 로봇 암의 타측에 설치되고, 상기 로봇 암의 상부면에 의해 지지되는 상기 웨이퍼의 측면에 힘을 가하기 위해 상기 지지바와 연결되어 상기 지지바의 직선 왕복 운동을 위한 구동력을 제공하는 제1 실린더; 및A first cylinder installed at the other side of the robot arm and connected to the support bar to apply a force to a side surface of the wafer supported by the upper surface of the robot arm to provide a driving force for linear reciprocating motion of the support bar; And 상기 제1 실린더와 평행하게 배치되어 상기 웨이퍼의 측면에 가하는 상기 지지바의 힘을 증가시키기 위하여 상기 지지바에 보조 구동력을 제공하기 위한 제2 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.And a second cylinder disposed parallel to the first cylinder to provide an auxiliary driving force to the support bar to increase the force of the support bar applied to the side of the wafer. 제1항에 있어서, 상기 실린더들의 동작을 조절하기 위해 상기 실린더들로 제공되는 공기압을 선택적으로 제어하기 위한 밸브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.The wafer transport apparatus of claim 1, further comprising a valve for selectively controlling the air pressure provided to the cylinders to regulate the operation of the cylinders. 제1항에 있어서, 상기 지지바의 후단에 상기 지지바의 연장 방향에 대하여 수직 방향으로 결합되며, 상기 제1 실린더의 제1 실린더 로드와 연결되고, 상기 지 지바가 상기 제1 실린더 로드의 동작에 의해 상기 웨이퍼의 측면을 향하여 전진하는 동안 상기 제2 실린더의 제2 실린더 로드에 밀착되어 상기 보조 구동력을 제공받기 위한 연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.According to claim 1, It is coupled to the rear end of the support bar in a direction perpendicular to the extending direction of the support bar, is connected to the first cylinder rod of the first cylinder, the support bar is the operation of the first cylinder rod And a connecting portion which is brought into close contact with the second cylinder rod of the second cylinder to receive the auxiliary driving force while advancing toward the side of the wafer. 제1항에 있어서, 상기 지지바의 전단에 결합되어 상기 지지바가 가하는 힘에 의해 상기 웨이퍼의 측면에 밀착되고, 상기 웨이퍼의 측면에 가하는 상기 지지바의 힘에 의해 상기 웨이퍼가 상기 상부면으로부터 이탈되는 것을 방지하기 위하여 상기 웨이퍼의 가장자리가 삽입되는 가이드 홈을 갖는 이탈 방지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.2. The wafer of claim 1, wherein the wafer is coupled to a front end of the support bar to be in close contact with the side surface of the wafer by a force applied by the support bar, and the wafer is separated from the upper surface by a force of the support bar applied to the side of the wafer. Wafer transfer apparatus further comprises a departure prevention portion having a guide groove in which the edge of the wafer is inserted to prevent the becoming. 제1항에 있어서, 상기 로봇 암에 장착되어 상기 로봇 암의 상부면에 로딩되는 웨이퍼의 표면 온도를 감지하기 위한 감지센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.The wafer transfer apparatus of claim 1, further comprising a sensing sensor configured to detect a surface temperature of a wafer mounted on the robot arm and loaded on an upper surface of the robot arm. 제1항에 있어서, 상기 로봇 암의 상부면에 의해 지지되는 상기 웨이퍼를 이송하기 위해 상기 로봇 암을 직선 운동 및 회전 운동시키는 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 웨이퍼 이송 장치.The wafer transfer apparatus of claim 1, further comprising a driving unit configured to linearly and rotationally move the robot arm to transfer the wafer supported by the upper surface of the robot arm. 상부면에 의해 지지되는 웨이퍼의 이탈을 방지하기 위해 상기 상부면의 일측단에 형성되는 걸림턱을 갖는 로봇 암; A robot arm having a locking jaw formed at one end of the upper surface to prevent separation of the wafer supported by the upper surface; 상기 로봇 암의 상부면에 의해 지지된 상기 웨이퍼의 측면을 향하여 직선 왕복 운동하고, 상기 웨이퍼의 측면에 힘을 가하여 상기 웨이퍼를 상기 걸림턱에 밀착시키기 위한 지지바; 및A support bar for linearly reciprocating toward the side surface of the wafer supported by the upper surface of the robot arm and for applying the force to the side surface of the wafer to bring the wafer into close contact with the latching jaw; And 상기 로봇 암의 타측에 설치되고, 상기 로봇 암의 상부면에 의해 지지되는 상기 웨이퍼의 측면에 힘을 가하기 위해 상기 지지바와 연결되며, 상기 지지바를 직선 왕복 운동시키기 위해 상기 지지바에 구동력을 제공하고, 상기 구동력의 크기를 조절함으로써 상기 웨이퍼가 상기 걸림턱에 밀착되는 정도를 조절하기 위한 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.It is installed on the other side of the robot arm, is connected to the support bar to apply a force to the side of the wafer supported by the upper surface of the robot arm, to provide a driving force to the support bar to linearly reciprocate the support bar, And a driving unit for adjusting the degree of contact of the wafer to the latching jaw by adjusting the driving force. 제7항에 있어서, 상기 구동부는 회전력을 발생시키기 위한 구동모터와, 상기 회전력을 상기 지지바의 직선 왕복 운동을 위한 구동력으로 변환시키기 위한 동력 변환부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.The wafer transfer apparatus of claim 7, wherein the driving unit comprises a driving motor for generating a rotational force, and a power converter for converting the rotational force into a driving force for linear reciprocating motion of the support bar. 상부면에 의해 지지되는 웨이퍼의 이탈을 방지하기 위해 상기 상부면의 일측단에 형성되는 걸림턱을 갖는 로봇 암;A robot arm having a locking jaw formed at one end of the upper surface to prevent separation of the wafer supported by the upper surface; 상기 로봇 암의 타측에 설치되고, 상기 로봇 암의 상부면에 의해 지지된 웨이퍼를 상기 걸림턱에 밀착시키기 위하여 상기 웨이퍼의 측면을 향하여 직선 왕복 운동하는 실린더 로드와, 상기 실린더 로드의 운동 방향에 대하여 수직 방향으로 형성된 돌출부를 갖고, 상기 실린더 로드의 직선 왕복 운동을 위한 구동력을 제공하는 실린더; 및A cylinder rod installed on the other side of the robot arm and linearly reciprocating toward the side surface of the wafer to closely adhere the wafer supported by the upper surface of the robot arm to the locking jaw; A cylinder having a protrusion formed in a vertical direction and providing a driving force for linear reciprocating motion of the cylinder rod; And 상기 로봇 암의 상부면에 의해 지지되는 상기 웨이퍼의 측면을 향하여 직선 운동하는 상기 실린더 로드의 신장 거리를 제한하기 위해 상기 돌출부와 밀착하는 스토퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.And a stopper in close contact with the protrusion to limit the extension distance of the cylinder rod linearly moving toward the side of the wafer supported by the upper surface of the robot arm.

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