KR20060077660A

KR20060077660A - Method for wafer inspection with auto segment define

Info

Publication number: KR20060077660A
Application number: KR1020040117171A
Authority: KR
Inventors: 김민석
Original assignee: 동부일렉트로닉스 주식회사
Priority date: 2004-12-30
Filing date: 2004-12-30
Publication date: 2006-07-05

Abstract

본 발명은 자동 구역 정의 웨이퍼 검사 방법에 관한 것으로, 보다 자세하게검사 영역 내의 샘플 영역에 라이트 레벨을 읽어 들인 단계, 상기 샘플 영역에 읽어 들인 라이트 레벨에 따라 구역를 자동으로 세팅하는 단계, 라이트 레벨의 피크의 수에 따라 구역의 개수를 정하여 제일 큰 영역를 높은 수의 구역으로 정의하는 단계로 이루어짐에 기술적 특징이 있다.The present invention relates to an automatic zone definition wafer inspection method, comprising: reading light levels into a sample region within an inspection region in detail, automatically setting a zone according to the light level read into the sample region, and determining peaks of the light level. There is a technical feature in that the number of zones is determined according to the number and the largest area is defined as a high number of zones.

따라서, 본 발명의 자동 구역 정의 웨이퍼 검사 방법은 자동 구역 정의에 대한 구성으로 변경함으로써, 각 제품군과 층에 알맞은 구역을 자동적으로 세팅하여 검사 방법을 용이하도록 하며, 감도(sensitivity)을 향상시켜 결함 검사 능력을 향상시키는 효과가 있다.
Therefore, the automatic zone definition wafer inspection method of the present invention is changed to the configuration for the automatic zone definition, thereby automatically setting the appropriate zone for each product line and layer to facilitate the inspection method, and improve the sensitivity to detect defects. It has the effect of improving ability.

웨이퍼 검사, 자동 세그먼트 정의Wafer inspection, automatic segment definition

Description

자동 구역 정의 웨이퍼 검사 방법{Method for wafer inspection with auto segment define} Method for wafer inspection with auto segment define}

도 1은 본 발명의 자동 구역 정의 방법 단면도.
1 is a cross-sectional view of an automatic zone definition method of the present invention.

본 발명은 자동 구역 정의 웨이퍼 검사 방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 사용자가 시험적인 결과치로 임의의 구역을 정의하여 사용하는 방법을 자동 구역 정의에 대한 구성으로 변경함으로써, 각 제품군과 층에 알맞은 구역을 자동적으로 세팅하는 검사 방법을 제공하여 감도(sensitivity)을 향상시켜 결함 검사 능력을 향상시키는 것에 관한 것이다.The present invention relates to an automatic zone definition wafer inspection method, and more specifically, by changing the configuration of the automatic zone definition to a method of defining and using an arbitrary zone as a test result, the area suitable for each product family and layer is defined. The present invention relates to improving the defect inspection ability by providing an inspection method for automatically setting the sensitivity.

웨이퍼 검사 시스템은 종래에 널리 공지되어 있다. 미국 특허 5,699,447에 기술된 하나의 통상적인 시스템은 수직조사(normal illumination) 및 명시야(bright-field) 검사(즉, 상기 조사 방법은 웨이퍼에 90도로 접근하는 방법이다.) 방법을 이용한다. 미국 특허 5,825,482에 기술된 다른 타입의 통상적인 시스템은 경사 조사(oblique illumination) 및 암시야(dark-field) 검사(즉, 상기 조사 방법은 웨이퍼에 비스듬하게 접근하는 방법이다)방법을 이용한다. 미국 특허 5,982,921에 기술된 제 3 타입의 시스템은 수직 조사 및 암시야 검사 방법을 이용한다. 상기 통상적인 방법들은 모두 장단점을 가지는데, 그 중 일부는 시스템이 사용되는 특정 응용 또는 상황에 관한 것이다. Wafer inspection systems are well known in the art. One conventional system described in US Pat. No. 5,699,447 uses a method of normal illumination and bright-field inspection (ie, the method of approaching the wafer at 90 degrees). Another type of conventional system described in US Pat. No. 5,825,482 uses oblique illumination and dark-field inspection (ie, the method of oblique access to the wafer). The third type of system described in US Pat. No. 5,982,921 uses a vertical irradiation and dark field inspection method. All of the above conventional methods have advantages and disadvantages, some of which relate to the particular application or situation in which the system is used.

수직 조사하에서, 관찰된 대상물의 표면은 대물 렌즈의 광학축에 수직이며 광은 상기 대상물을 조사하는데 사용된다. 명시야 시스템에서, 입사 빔에 실질적으로 평행한 방향으로 대물 렌즈에 재반사되는 광은 이미지를 형성하는데 사용된다. 따라서, 반사성이 있으며 광선에 수직인 표면은 밝게 나타나며, 반사성이 없으며 대물 렌즈에 보다 적은 광이 경사 반사되는 피처(feature)는 어둡게 나타난다. 암시야 시스템은 수직 또는 경사 조사로 수행될 수 있다. Under normal irradiation, the surface of the observed object is perpendicular to the optical axis of the objective lens and light is used to irradiate the object. In bright field systems, light that is reflected back to the objective lens in a direction substantially parallel to the incident beam is used to form the image. Thus, reflective and perpendicular surfaces appear bright, and features that are non-reflective and obliquely reflect less light to the objective lens appear darker. The dark field system can be performed with vertical or oblique irradiation.

어느 경우에나, 광학 축으로부터 산란되는 광은 이미지 형성을 위해 관찰된 표면에 임의의 각도로 배치된 암시야 검출기에 의해 수집된다. 따라서, 리지(ridge), 피트(pit), 스크래치 및 티끌과 같은 피처의 경사 표면은 밝게 나타나서, 구분되지 않는 포토그라피의 피처에서 이러한 피처의 콘트라스트를 증가시킨다. 따라서, 명시야 조사에서 일반적으로 밝게 나타나는 반사 피처는 암시야 조사에서 완전한 흑색이며 명시야 조사를 이용하여 검출할 수 없는 미세한 피처는 암시야 조사로 쉽게 관찰될 수 있다.
In either case, light scattered from the optical axis is collected by a dark field detector disposed at any angle to the observed surface for image formation. Thus, the inclined surfaces of features such as ridges, pits, scratches and dirt appear bright, increasing the contrast of these features in indistinguishable features of photography. Thus, reflective features that generally appear bright in brightfield irradiation are completely black in darkfield irradiation and fine features that cannot be detected using brightfield irradiation can be easily observed with darkfield irradiation.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반 단점과 문제점을 해결하기 위한 것으로, 사용자가 시험적인 결과 치로 임의의 구역을 정의하여 사용하는 방법을 자동 구역 정의에 대한 구성으로 변경함으로써, 각 제품군과 층에 알맞은 구역을 자동적으로 세팅하여 검사 방법을 제공함에 본 발명의 목적이 있다.
Accordingly, the present invention is to solve the above-mentioned disadvantages and problems of the prior art, by changing the configuration for the automatic zone definition by the user to define and use any zone with a test result, each product and It is an object of the present invention to provide an inspection method by automatically setting a suitable area for the floor.

본 발명의 상기 목적은 검사 영역 내의 샘플 영역에 라이트 레벨을 읽어 들인 단계, 상기 샘플 영역에 읽어 들인 라이트 레벨에 따라 구역를 자동으로 세팅하는 단계, 라이트 레벨의 피크의 수에 따라 구역의 개수를 정하여 제일 큰 영역를 높은 수의 구역으로 정의하는 단계로 이루어진 자동 구역 정의 웨이퍼 검사 방법을 제공함에 본 발명의 목적이 있다. The object of the present invention is to read the light level in the sample area in the inspection area, to automatically set the area according to the light level read in the sample area, to determine the number of zones according to the number of peaks of the light level It is an object of the present invention to provide an automated zone definition wafer inspection method comprising the step of defining a large area as a high number of zones.

본 발명의 상기 목적과 기술적 구성 및 그에 따른 작용효과에 관한 자세한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예를 도시하고 있는 도면을 참조한 이하 상세한 설명에 의해 보다 명확하게 이해될 것이다.Details of the above object and technical configuration of the present invention and the effects thereof according to the present invention will be more clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention.

반도체장치 제조공정에는 웨이퍼 상에 일련의 단위공정들이 연속적으로 진행됨으로서 완성되며, 상기 단위공정 사이 사이에는 분석공정을 진행함으서 선행된 공정의 정상 유무를 분석하고 있다. 상기 분석 공정은 검사 장치(Inspection apparatus)을 이용하여 웨이퍼 상에 존재하는 디펙트의 개수 및 위치를 분석한 후, 상기 분석결과가 입력된 마이크로스코프(Microscope) 등의 분석장비를 이용하여 웨이퍼 상에 존재하는 불량을 분류함으로서 선행된 공정의 정상 유무를 확인하고, 불 량 발생시 불량 원인을 제거함으로서 수율을 향상시키고 있다.In the semiconductor device manufacturing process, a series of unit processes are continuously performed on a wafer, and an analysis process is performed between the unit processes to analyze whether the preceding process is normal. The analysis process analyzes the number and location of defects present on the wafer by using an inspection apparatus, and then uses an analysis device such as a microscope to which the analysis result is input. By classifying the existing defects, it is possible to confirm the normal existence of the preceding process and to improve the yield by eliminating the cause of the defects when the defects occur.

도 1은 본 발명의 자동 구역 정의 방법 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of an automatic zone definition method of the present invention.

먼저, 검사 영역(inspection area)내의 샘플 영역(sample area)에서 라이트 레벨(Light Level)을 읽어 들인다. 샘플 영역의 라이트 레벨은 각 픽셀의 분포도를 나타내는 간접적인 지표이다. 제품군이나 검사하려는 층(Layer)에 따라 라이트 레벨의 특정한 분포도를 그리며 각 분포군에 따른 구역를 부여하여 효율적인 검사을 위한 정보로 삼는다.First, a light level is read from a sample area in an inspection area. The light level of the sample area is an indirect indicator representing the distribution of each pixel. It draws a specific distribution of light level according to the product line or layer to be inspected, and assigns an area according to each distribution group as information for efficient inspection.

다음, 샘플 영역에서 읽어 들인 라이트 레벨에 따라 구역를 자동으로 세팅(Settting)한다. 라이트 레벨은 다중 피크(peak)형태로 나타나며 개개의 피크가 하나의 큰 픽셀군으로 볼 수 있다.Next, the zone is automatically set according to the light level read from the sample area. Light levels appear in the form of multiple peaks, where individual peaks can be seen as one large pixel group.

다음, 라이트 레벨의 피크의 수에 따라 구역의 개수를 정하며 제일 큰 영역를 높은 수의 구역으로 취한다.Next, the number of zones is determined according to the number of peaks of the light level, and the largest area is taken as the high number of zones.

마지막으로, 나머지 구역 번호는 다음의 0,1,2,3… 수로 따른다. Finally, the remaining zone numbers are followed by 0,1,2,3... Follow the numbers.

상술한 본 발명의 실시예는 사용자가 시험적인 결과 치로 임의의 구역을 정의하여 사용하는 방법을 자동 구역 정의에 대한 구성으로 변경함으로써, 각 제품군과 층에 알맞은 구역을 자동적으로 세팅하여 검사 방법을 용이하도록 하며, 감도(sensitivity)을 향상시켜 결함 검사 능력을 향상시킨다.The embodiments of the present invention described above facilitate the inspection method by automatically setting the appropriate zones for each product family and floor by changing the method of defining and using an arbitrary zone with a test result value to the configuration for automatic zone definition. In addition, it improves the sensitivity inspection ability by improving the sensitivity.

본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다 양한 변경과 수정이 가능할 것이다.
The present invention has been shown and described with reference to the preferred embodiments as described above, but is not limited to the above embodiments and those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention. Various changes and modifications will be possible.

Claims

자동 구역 정의 웨이퍼 검사 방법에 있어서,In the automatic zone definition wafer inspection method,

(가) 검사 영역 내의 샘플 영역에 라이트 레벨을 읽어 들인 단계;(A) reading the write level into the sample area in the inspection area;

(나) 상기 샘플 영역에 읽어 들인 라이트 레벨에 따라 구역를 자동으로 세팅하는 단계; 및(B) automatically setting a zone according to the light level read in the sample region; And

(다) 라이트 레벨의 피크의 수에 따라 구역의 개수를 정하여 제일 큰 영역를 높은 수의 구역으로 정의하는 단계(C) defining the number of zones according to the number of peaks in the light level to define the largest zone as a high number of zones;

를 포함하는 것을 특징으로 하는 자동 구역 정의 웨이퍼 검사 방법.Automatic zone definition wafer inspection method comprising a.

제 1항에 있어서,The method of claim 1,

상기 (다) 단계의 상기 제일 큰 영역 나머지 영역을 0,1,2,3…으로 정의하는 것을 특징으로 하는 자동 구역 정의 웨이퍼 검사 방법.0, 1, 2, 3... Automatic zone definition wafer inspection method, characterized in that defined by.