KR20060075967A - Complex fpc and lcd including the same - Google Patents

Abstract

복합 연성회로기판(FPC : flexible printed circuit board) 및 이를 구비하는 액정표시장치가 제공된다. 본 발명의 복합 연성회로기판은, 표면에 커버레이(coverlay)층이 형성된 일측면 및 일측면과 대향하며 표면에 포토 솔더 레지스트(PSR : Photo Solder Resist)층이 형성된 타측면을 포함한다.Provided are a flexible printed circuit board (FPC) and a liquid crystal display device having the same. The composite flexible printed circuit board of the present invention includes one side having a coverlay layer formed thereon and the other side facing the one side thereof and having a photo solder resist (PSR) layer formed thereon.

연성회로기판, 경도, 커버레이, 포토 솔더 레지스트, 아이알 잉크, 액정표시장치Flexible Circuit Board, Hardness, Coverlay, Photo Solder Resist, Eye Ink, Liquid Crystal Display

Description

복합 연성회로기판 및 이를 구비하는 액정표시장치{Complex FPC and LCD including the same}Complex flexible printed circuit board and liquid crystal display device having same

도 1은 종래 커버레이 타입 연성회로기판의 내부 구조를 개략적으로 나타낸 설명도이다.1 is an explanatory diagram schematically showing the internal structure of a conventional coverlay type flexible circuit board.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 복합 연성회로기판의 내부 구조를 개략적으로 나타낸 설명도이다.2 is an explanatory diagram schematically showing an internal structure of a composite flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3은 도 2의 복합 연성회로기판이 구비된 액정표시장치를 나타낸 분해 사시도이다.3 is an exploded perspective view illustrating a liquid crystal display device having the composite flexible printed circuit board of FIG. 2.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

210 : 연성회로기판 211 : 커버레이층210: flexible circuit board 211: coverlay layer

212 : 오픈 영역 213 : 포토 솔더 레지스트층212: open area 213: photo solder resist layer

214 : 아이알 잉크층 215 : 오버랩 영역214: Ink ink layer 215: Overlap area

216 : 회로 부품 220 : 메인 액정216: circuit component 220: main liquid crystal

230 : 서브 액정 240 : 백 라이트 유닛230: sub liquid crystal 240: backlight unit

250 : 몰드 프레임 260 : 금속 프레임250: mold frame 260: metal frame

본 발명은 복합 연성회로기판 및 이를 구비하는 액정표시장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 회로 부품의 실장 강도 및 실장 밀도가 보다 향상된 복합 연성회로기판과 이를 구비하는 액정표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a composite flexible printed circuit board and a liquid crystal display device having the same, and more particularly, to a composite flexible printed circuit board having improved mounting strength and mounting density of circuit components and a liquid crystal display device having the same.

근래들어 액정표시장치가 디스플레이 수단으로 각광받고 있다. 액정 표시 장치는 액정 패널의 내부에 주입된 액정의 전기적, 광학적 성질을 이용하여 디스플레이 기능을 수행하는데, 소형, 경량 및 저소비 전력 등의 장점에 의해 컴퓨터 모니터나 이동 통신 단말기 등의 다양한 분야에 폭넓게 응용되고 있는 추세이다.In recent years, liquid crystal displays are spotlighted as display means. The liquid crystal display performs display functions by using the electrical and optical properties of liquid crystals injected into the liquid crystal panel, and is widely applied to various fields such as computer monitors and mobile communication terminals due to the advantages of small size, light weight, and low power consumption. It is becoming a trend.

이러한 액정표시장치는 구동방식의 차이에 따라, 스위칭 소자 및 TN(Twisted Nematic) 액정을 이용한 액티브 매트릭스(active matrix) 표시방식과 STN(Super-Twisted Nematic) 액정을 이용한 패시브 매트릭스(passive matrix) 표시방식으로 크게 구분할 수 있다.The liquid crystal display device has an active matrix display method using a switching element and a twisted nematic liquid crystal and a passive matrix display method using a super-twisted nematic liquid crystal according to a difference in driving method. It can be divided into

상기 두 표시 방식의 가장 큰 차이점은, 액티브 매트릭스 표시방식이 박막 트랜지스터(thin film transistor : TFT)를 스위치로 이용하여 액정표시장치를 구동하는 방식인데 반해, 패시브 매트릭스 표시방식은 트랜지스터를 사용하지 않기 때문에 이와 관련한 복잡한 회로를 필요로 하지 않는다는 것이다. 기술적으로 우위에 있는 박막 트랜지스터를 이용한 액티브 매트릭스 표시방식의 액정표시장치가 휴대용 컴퓨터의 보급 등에 따라 널리 사용되고 있다.The biggest difference between the two display methods is that the active matrix display method uses a thin film transistor (TFT) as a switch to drive a liquid crystal display device, whereas the passive matrix display method does not use a transistor. There is no need for complicated circuits in this regard. BACKGROUND ART [0002] An active matrix liquid crystal display device using a thin film transistor that is technically superior is widely used in accordance with the spread of portable computers.

액티브 매트릭스 표시방식의 액정표시장치의 구성과 동작에 대해 간략히 설명하면 다음과 같다. The configuration and operation of an active matrix liquid crystal display device are briefly described as follows.                         

액티브 매트릭스 표시방식을 사용하는 액정표시장치는 액정표시패널과 액정표시패널에 광을 조사(助射)하는 백 라이트 유닛(back light unit) 및 백 라이트 유닛에 전원을 공급하는 인버터(inverter) 등으로 이루어진다. 그리고 액정표시패널은 컬러 필터를 포함하는 컬러 필터 기판과 박막 트랜지스터를 포함하는 TFT 기판 및 그 사이의 공간에 충진된 액정층을 포함하여 구성된다. The liquid crystal display device using the active matrix display method includes a liquid crystal display panel, a back light unit for irradiating light to the liquid crystal display panel, and an inverter for supplying power to the backlight unit. Is done. The liquid crystal display panel includes a color filter substrate including a color filter, a TFT substrate including a thin film transistor, and a liquid crystal layer filled in a space therebetween.

즉, 액티브 매트릭스 표시방식을 사용하는 액정표시장치는 컬러 필터 기판 및 TFT 기판의 전극에 전압을 인가하여 액정층의 액정 분자들을 재배열시킴으로써, 백 라이트 유닛으로부터 조사된 빛의 투과량을 조절하여 소정의 영상을 디스플레이할 수 있도록 구성된 장치이다.In other words, the liquid crystal display device using the active matrix display method rearranges the liquid crystal molecules of the liquid crystal layer by applying a voltage to the electrodes of the color filter substrate and the TFT substrate, thereby adjusting the amount of light transmitted from the backlight unit and controlling the predetermined amount of light. It is a device configured to display an image.

이때, 액정표시패널과 인쇄회로기판은 연성회로기판(FPC : flexible printed circuit board)에 의해 전기적으로 연결된다. 일측이 액정표시패널의 일단과 연결된 연성회로기판은 액정표시패널의 후방에 장치된 백 라이트 유닛의 후면 방향으로 절곡 형성된다.In this case, the liquid crystal display panel and the printed circuit board are electrically connected by a flexible printed circuit board (FPC). The flexible circuit board, one side of which is connected to one end of the liquid crystal display panel, is bent in the rear direction of the backlight unit installed behind the liquid crystal display panel.

도 1은 종래 커버레이 타입 연성회로기판의 내부 구조를 개략적으로 나타낸 설명도이다.1 is an explanatory diagram schematically showing the internal structure of a conventional coverlay type flexible circuit board.

도 1을 참조하면, 종래 커버레이 타입의 연성회로기판(110)은, 양면의 표면층이 커버레이층(112, 116)으로 구성되어 있음을 알 수 있다.Referring to FIG. 1, it can be seen that in the conventional coverlay type flexible circuit board 110, both surface layers of the coverlay type include coverlay layers 112 and 116.

이와 같은 연성회로기판(110)의 일측면의 커버레이층(112)은 절곡이 발생되는 부분에 오픈 영역(114)이 형성되며, 타측면의 커버레이층(116)은 회로 부품(118)의 실장 영역에 오픈 영역이 형성된다. The coverlay layer 112 of one side of the flexible circuit board 110 is formed with an open region 114 at a portion where bending occurs, and the coverlay layer 116 of the other side of the flexible circuit board 110 is formed of the circuit component 118. An open area is formed in the mounting area.                         

그런데, 상대적으로 연성 재질인 커버레이층(116)에 오픈 영역을 형성하고 회로 부품(118)을 실장할 경우, 회로 부품(118)의 사이즈와 오픈 영역 사이에 공차가 발생함으로써 보다 조밀한 회로 부품의 실장에 어려움이 있으며, 이러한 이유 등으로 인해 절곡을 위한 오픈 영역(114)이 충분히 확보되지 못할 경우, 절곡 부위와 인접한 부근에 실장된 회로 부품의 실장 강도의 약화를 초래한다는 등의 문제점이 있다.However, when the open area is formed in the coverlay layer 116 made of a relatively soft material and the circuit part 118 is mounted, a tolerance is generated between the size of the circuit part 118 and the open area. There is a problem in that the mounting is difficult, and if the open area 114 for bending is not sufficiently secured due to this reason, there is a problem such as a weakening of the mounting strength of the circuit component mounted near the bent portion. .

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 회로 부품의 실장 강도 및 실장 밀도가 보다 향상된 복합 연성회로기판과 이를 구비하는 액정표시장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to provide a composite flexible printed circuit board having improved mounting strength and mounting density of circuit components, and a liquid crystal display device having the same.

본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The technical problem of the present invention is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 복합 연성회로기판은, 표면에 커버레이(coverlay)층이 형성된 일측면 및 일측면과 대향하며 표면에 포토 솔더 레지스트(PSR : Photo Solder Resist)층이 형성된 타측면을 포함한다.The composite flexible printed circuit board of the present invention for achieving the above technical problem, the one side and one side that is formed with a coverlay (coverlay) layer on the surface and the other side is formed with a photo solder resist (PSR) layer on the surface It includes a side.

이때, 본 발명의 복합 연성회로기판은 포토 솔더 레지스트 처리된 타측면의 절곡부에 아이알 잉크(IR ink)층이 형성된 것을 특징으로 한다.In this case, the composite flexible printed circuit board of the present invention is characterized in that an IR ink layer is formed at a bent portion of the other side of the photo solder resist process.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있 다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있을 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것으로, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be embodied in various forms, and the present embodiments are merely provided to make the disclosure of the present invention complete and the general knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, the invention is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 복합 연성회로기판의 내부 구조를 개략적으로 나타낸 설명도이다.2 is an explanatory diagram schematically showing an internal structure of a composite flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 복합 연성회로기판(210)은 일측면의 표면층이 커버레이층(211)으로 구성되어 있으며, 타측면의 표면층은 포토 솔더 레지스트층(213)으로 구성되어 있다. 또한, 포토 솔더 레지스트층(213)이 형성된 타측면의 절곡부는 아이알 잉크층(214)으로 구성되어 있다.As shown in FIG. 2, in the composite flexible printed circuit board 210 according to the exemplary embodiment, a surface layer of one side is formed of a coverlay layer 211, and the surface layer of the other side is a photo solder resist layer ( 213). In addition, the bent portion on the other side on which the photo solder resist layer 213 is formed is constituted by the eye ink layer 214.

이에 따라, 커버레이에 비해 상대적으로 경도가 큰 포토 솔더 레지스트층(213)에 회로 부품(216)을 실장하게 됨으로써 미세한 회로 부품의 보다 조밀한 실장이 가능하게 되었을 뿐만 아니라, 커버레이에 비해 연성이 큰 아이알 잉크층(214)에 의해 절곡부를 형성함으로써 절곡부의 구성을 보다 용이하게 구현할 수 있 게 되어, 회로 기판의 절곡으로 인한 회로 부품 실장 강도의 약화를 완화시킬 수 있게 되었다.As a result, the circuit component 216 is mounted on the photo solder resist layer 213 having a relatively higher hardness than the coverlay, thereby enabling more compact mounting of the fine circuit component and providing flexibility compared to the coverlay. By forming the bent portion by the large eye ink layer 214, the configuration of the bent portion can be realized more easily, and the weakening of the circuit component mounting strength due to the bending of the circuit board can be alleviated.

아이알 잉크층(214)과 대응되는 일측면의 절곡부에는 오픈 영역(212)이 형성된다.An open area 212 is formed at the bent portion of one side corresponding to the eye ink layer 214.

여기서, 포토 솔더 레지스트층(213)과 아이알 잉크층(214)은, 도시된 바와 같이, 소정 부분 오버랩(overlap) 됨으로써 구성되는 오버랩 영역(215)이 형성되도록 하는 것이 좋다.Here, the photo solder resist layer 213 and the eye ink layer 214 may preferably have an overlap region 215 formed by overlapping a predetermined portion as shown.

도면에 도시된 각 구성층의 두께 표시는 일반적인 경우에 관한 예시이며, 본 발명이 이에 한정되는 것을 의미하는 것은 아니다.Thickness display of each component layer shown in the drawings is an example of a general case, and the present invention is not limited thereto.

도 3은 도 2의 복합 연성회로기판이 구비된 액정표시장치를 나타낸 분해 사시도이다.3 is an exploded perspective view illustrating a liquid crystal display device having the composite flexible printed circuit board of FIG. 2.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치(200)는, 복합 연성회로기판(210), 메인(main) 액정(220), 서브 액정(230), 백 라이트 유닛(240), 몰드 프레임(250) 및 금속 프레임(260) 등을 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 3, the liquid crystal display device 200 according to an exemplary embodiment of the present invention may include a composite flexible printed circuit board 210, a main liquid crystal 220, a sub liquid crystal 230, and a backlight unit. 240, a mold frame 250, a metal frame 260, and the like.

상기 언급된 각각의 구성요소들의 구성 및 기능을 간단히 살펴보면 다음과 같다.The configuration and function of each of the above-mentioned components will be briefly described as follows.

메인 액정(220) 및 서브 액정(230)을 구성하는 액정표시패널은 컬러 필터 기판, 박막 트랜지스터 기판 및 액정 등을 포함하여 구성된다. The liquid crystal display panel configuring the main liquid crystal 220 and the sub liquid crystal 230 includes a color filter substrate, a thin film transistor substrate, a liquid crystal, and the like.

컬러 필터 기판은, 절연기판 상에 블랙 매트릭스, 컬러 필터 및 전극 등이 순차적으로 적층됨으로써 구성된다. 즉, 절연기판 상에 R(Red), G(Green), B(Blue) 로 이루어진 컬러 필터가 구비되고, 박막 트랜지스터 기판의 박막 트랜지스터 어레이와 대향하는 위치에 블랙 매트릭스가 형성되며, 그 위에 공통 전극이 균일한 두께로 적층된다.The color filter substrate is constituted by sequentially stacking a black matrix, a color filter, an electrode, and the like on an insulating substrate. That is, a color filter consisting of R (Red), G (Green), and B (Blue) is provided on the insulating substrate, and a black matrix is formed at a position facing the thin film transistor array of the thin film transistor substrate, and a common electrode thereon. This is laminated to a uniform thickness.

공통 전극 상에는 배향막이 형성된다.An alignment film is formed on the common electrode.

박막 트랜지스터 기판은 절연기판 상에 다수의 박막 트랜지스터 및 이에 연결된 다수의 화소 전극이 구비된 기판이다. The thin film transistor substrate is a substrate having a plurality of thin film transistors and a plurality of pixel electrodes connected thereto on an insulating substrate.

여기서, 박막 트랜지스터는 절연 기판 상에 형성된 게이트 전극, 소스/드레인 전극 등으로 이루어지는데, 게이트 전극 및 소스/드레인 전극으로는 알루미늄(Al), 크롬(Cr) 또는 몰리브덴 텅스텐(MoW) 등의 도전막을 사용할 수 있다. The thin film transistor is formed of a gate electrode, a source / drain electrode, or the like formed on an insulating substrate. The gate electrode and the source / drain electrode may be formed of a conductive film such as aluminum (Al), chromium (Cr), or molybdenum tungsten (MoW). Can be used.

이러한 박막 트랜지스터 상부에는 드레인 전극을 노출시키기 위한 컨택홀을 갖는 절연층이 형성된다. An insulating layer having a contact hole for exposing the drain electrode is formed on the thin film transistor.

절연층 상에는 컨택홀을 통해 드레인 전극과 전기적으로 접촉되는 화소 전극이 균일한 두께로 적층된다. 화소 전극은 투명성 도전 물질인 인듐 틴 옥사이드(Indium Tin Oxide; 이하, ITO) 또는 인듐 징크 옥사이드(Indium Zinc Oxide; 이하, IZO) 등으로 이루어질 수 있다.On the insulating layer, pixel electrodes electrically contacting the drain electrodes through the contact holes are stacked to have a uniform thickness. The pixel electrode may be made of indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO), which is a transparent conductive material.

화소 전극 상에는 배향막이 형성된다.An alignment film is formed on the pixel electrode.

액정은 컬러 필터 기판과 박막 트랜지스터 기판 사이의 공간에 주입 등의 방법에 의해 충진 형성된다.The liquid crystal is filled and formed by a method such as injection into the space between the color filter substrate and the thin film transistor substrate.

컬러 필터 기판과 박막 트랜지스터 기판 사이의 공간에 주입 등의 방법에 의해 충진 형성된 액정의 액정 분자들은, 컬러 필터 기판과 박막 트랜지스터 기판의 전극(공통 전극과 화소 전극) 상에 형성된 배향막에 의해 지정된 각(角)으로 프리틸팅(pre-tilting)된다.The liquid crystal molecules of the liquid crystal formed by a method such as injection into the space between the color filter substrate and the thin film transistor substrate are formed by the angle specified by the alignment film formed on the electrodes (common electrode and pixel electrode) of the color filter substrate and the thin film transistor substrate. Iii) pre-tilting.

백 라이트 유닛(240)은 액정표시패널에 광을 조사(助射)하는 기능을 수행한다.The backlight unit 240 performs a function of irradiating light onto the liquid crystal display panel.

백라이트 유닛(240)은 광학시트들, 도광판, 램프 어셈블리 및 반사판 등으로 구성된다.The backlight unit 240 is composed of optical sheets, a light guide plate, a lamp assembly and a reflecting plate.

도광판은 액정표시패널로 공급되는 빛을 안내하는 역할을 한다. 램프 어셈블리는 도광판의 측면 또는 하부면에 삽입되어 이러한 빛을 발산한다. The light guide plate guides light supplied to the liquid crystal display panel. The lamp assembly is inserted into the side or bottom surface of the light guide plate to emit this light.

반사판은 도광판의 하부면에 설치되어 도광판의 하부로 방출되는 빛을 상부로 반사한다. 광학시트들은 도광판의 상부면에 설치되어 도광판으로부터 전달되는 빛을 확산하고 집광하는 역할을 한다. The reflecting plate is installed on the lower surface of the light guide plate to reflect the light emitted to the bottom of the light guide plate to the top. Optical sheets are installed on the upper surface of the light guide plate to diffuse and collect light transmitted from the light guide plate.

이때, 소형의 액정표시장치의 경우 보통 하나의 램프가 설치되지만, 액정표시장치가 대형화되면 충분한 휘도를 얻기 위하여 하나의 램프 어셈블리에 복수의 램프들을 설치할 수 있다.At this time, in the case of a small liquid crystal display device, one lamp is usually installed, but when the liquid crystal display device is enlarged, a plurality of lamps may be installed in one lamp assembly to obtain sufficient luminance.

몰드 프레임(250)은 백라이트 유닛(240)이 안착될 수 있는 구조를 갖는다.The mold frame 250 has a structure in which the backlight unit 240 may be seated.

몰드 프레임(250)은 백라이트 유닛(240) 외곽부가 안착하는 부분 이외의 부분이 개방되어 개구부가 형성되어 있는 구조를 가질 수 있다. 몰드 프레임(250)은 열가소성 수지와 같은 플라스틱 등의 재료를 녹여 주형(mold)에 넣고 이를 응고시키는 주조(casting), 예를 들면 사출 성형법(injection molding) 등의 방법으로 형성될 수 있다. The mold frame 250 may have a structure in which an opening is formed by opening a portion other than a portion on which an outer portion of the backlight unit 240 is seated. The mold frame 250 may be formed by casting, for example, injection molding, in which a material such as a plastic, such as a thermoplastic resin, is melted, put in a mold, and solidified.                     

이러한 몰드 프레임(250)과 결합하는 금속 프레임(260)은 몰드 프레임(250) 일면에 결합되어 몰드 프레임(250) 및 그 내부에 안착되는 구성 요소를 지지 및 보호하는 역할을 한다. 금속 프레임(260)은 가볍고 견고한 금속, 예를 들면 스테인레스와 같은 금속으로 이루어질 수 있다.The metal frame 260 coupled to the mold frame 250 is coupled to one surface of the mold frame 250 to support and protect the mold frame 250 and the components seated therein. The metal frame 260 may be made of a light and rigid metal, such as metal such as stainless.

여기서, 메인 액정(220), 서브 액정(230) 및 백 라이트 유닛(240) 등의 전기적 연결을 담당하는 연성회로기판(210)은, 일측면의 표면층이 커버레이층으로 구성되고 회로 부품이 실장되는 타측면의 표면층은 포토 솔더 레지스트층으로 구성되며, 포토 솔더 레지스트층이 형성된 타측면의 절곡부는 아이알 잉크층으로 구성되어 있다.Here, in the flexible circuit board 210 which is in charge of electrical connection of the main liquid crystal 220, the sub liquid crystal 230 and the backlight unit 240, the surface layer of one side is composed of a coverlay layer and the circuit components are mounted. The surface layer on the other side is composed of a photo solder resist layer, and the bent portion on the other side on which the photo solder resist layer is formed is composed of an eye ink layer.

이에 따라, 보다 조밀한 회로 부품의 실장이 가능하게 되었을 뿐만 아니라, 회로 부품의 실장 강도 또한 향상될 수 있게 되었다.As a result, not only the mounting of more compact circuit components is possible, but also the mounting strength of the circuit components can be improved.

도시된 도면을 참조하여 지금까지 설명된 본 발명의 실시예에 있어서는, 구동 IC 등의 회로 부품이 연성회로기판에 실장된 후 절곡 구성되어 백 라이트 유닛의 배면에 위치하게 되는 구조의 1set 모델의 경우를 기초로 하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 커버레이 타입 연성회로기판의 실장 밀도 및 실장 강도 향상이 요구되는 모든 경우에 적용될 수 있다.In the embodiment of the present invention described so far with reference to the drawings, in the case of a 1set model of a structure in which a circuit component such as a driving IC is mounted on a flexible circuit board and then bent and positioned on the back of the backlight unit Although described on the basis of the present invention, the present invention is not limited thereto, and the present invention can be applied to any case where the mounting density and the mounting strength of the coverlay type flexible circuit board are required to be improved.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해되어야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. I can understand that. Therefore, the embodiments described above are to be understood in all respects as illustrative and not restrictive.

상기한 바와 같은 본 발명의 복합 연성회로기판 및 이를 구비하는 액정표시장치에 따르면, 연성회로기판에 보다 더 조밀한 회로 부품의 실장이 가능하게 되었다는 장점이 있다.According to the composite flexible printed circuit board of the present invention and the liquid crystal display device having the same as described above, there is an advantage that more compact circuit components can be mounted on the flexible printed circuit board.

또한, 연성회로기판에 실장되는 회로 부품의 실장 강도가 향상됨으로써 부품의 이탈 등에 의해 발생되는 제품의 불량을 방지할 수 있게 되었다는 등의 추가적인 장점이 있다.In addition, the mounting strength of the circuit components mounted on the flexible circuit board is improved, so that a defect in the product caused by the detachment of the component can be prevented.

Claims (6)

표면에 커버레이(coverlay)층이 형성된 일측면; 및One side having a coverlay layer formed thereon; And 상기 일측면과 대향하며, 표면에 포토 솔더 레지스트(PSR : Photo Solder Resist)층이 형성된 타측면을 포함하는 복합 연성회로기판(FPC : flexible printed circuit board).A flexible printed circuit board (FPC) facing the one side and including the other side on which a photo solder resist (PSR) layer is formed. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 연성회로기판의 포토 솔더 레지스트 처리된 타측면의 절곡부에는 아이알 잉크(IR ink)층이 형성된 것을 특징으로 하는 복합 연성회로기판.And an IR ink layer is formed at the bent portion of the other side of the flexible printed circuit board which is subjected to photo solder resist treatment. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 연성회로기판의 포토 솔더 레지스트 처리된 타측면에는 회로 부품이 실장되는 것을 특징으로 하는 복합 연성회로기판.A composite flexible circuit board, characterized in that the circuit component is mounted on the other side of the flexible circuit board photo-resist resist treatment. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 포토 솔더 레지스트와 상기 아이알 잉크는 소정의 면적 만큼 오버랩(overlap) 되는 것을 특징으로 하는 복합 연성회로기판.And the photo solder resist and the eye ink overlap by a predetermined area. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 회로 부품이 실장되는 상기 포토 솔더 레지스트층과, 상기 아이알 잉크에 의해 형성된 절곡부에 대응되는 커버레이층의 절곡부는 오픈(open)되는 것을 특징으로 하는 복합 연성회로기판.And a bent portion of the cover solder layer corresponding to the bent portion formed by the eye ink and the photo solder resist layer on which the circuit component is mounted. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 의한 복합 연성회로기판이 구비된 액정표시장치.A liquid crystal display device comprising the composite flexible printed circuit board according to any one of claims 1 to 5.

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