KR20060074544A - Apparatus for cleaning a semiconductor wafer - Google Patents

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KR20060074544A
KR20060074544A KR1020040113300A KR20040113300A KR20060074544A KR 20060074544 A KR20060074544 A KR 20060074544A KR 1020040113300 A KR1020040113300 A KR 1020040113300A KR 20040113300 A KR20040113300 A KR 20040113300A KR 20060074544 A KR20060074544 A KR 20060074544A
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동부일렉트로닉스 주식회사
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Abstract

본 발명은 웨이퍼의 세정장치에 관한 것으로서, 웨이퍼를 세정하는 장치에 있어서, 웨이퍼(W)를 지지하는 지지수단(110)과, 웨이퍼(W)의 뒷면에 접하도록 설치되는 복수의 스트링(120)과, 스트링(120)이 진동하여 웨이퍼(W)의 뒷면에 부착된 이물질을 제거하도록 스트링(120)에 진동을 전달하는 진동발생기(130)를 포함한다. 따라서, 본 발명은 패턴이 형성되지 않는 웨이퍼 뒷면에 부착되어 분리되기 어려운 이물질이더라도 진동발생기에 의해 진동하는 스트링에 의해 쉽게 분리시키며, 이와 함께 웨이퍼를 회전시킴과 아울러 웨이퍼의 앞면과 뒷면에 각각 세정액을 분사하여 브러쉬로 이물질을 털어냄으로써 웨이퍼의 세정효과를 극대화시키는 효과를 가지고 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer cleaning apparatus, comprising: a support means (110) for supporting a wafer (W), and a plurality of strings (120) provided in contact with the back surface of the wafer (W). And, the string 120 includes a vibration generator 130 for transmitting vibration to the string 120 to remove the foreign matter attached to the back surface of the wafer (W). Therefore, the present invention can be easily separated by the string vibrating by the vibration generator even if the foreign matter attached to the back of the wafer is not formed pattern, and rotates the wafer with the cleaning liquid on the front and back of the wafer, respectively It has the effect of maximizing the cleaning effect of wafers by spraying off foreign substances with a brush.

Description

웨이퍼의 세정장치{APPARATUS FOR CLEANING A SEMICONDUCTOR WAFER}Wafer Cleaner {APPARATUS FOR CLEANING A SEMICONDUCTOR WAFER}

도 1은 종래의 기술에 따른 웨이퍼의 세정장치를 도시한 단면도이고,1 is a cross-sectional view showing a wafer cleaning apparatus according to the prior art,

도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼의 세정장치를 도시한 사시도이다.2 is a perspective view showing a wafer cleaning apparatus according to the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

110 : 지지수단 111 : 회전로울러110: support means 111: rotary roller

112 : 지지턱 120 : 스트링112: support jaw 120: string

121 : 고정브라켓 130 : 진동발생기121: fixing bracket 130: vibration generator

140 : 제 1 브러쉬 150 : 제 2 브러쉬140: first brush 150: second brush

160 : 제 1 세정액분사노즐 170 : 제 2 세정액분사노즐160: first cleaning liquid spray nozzle 170: second cleaning liquid spray nozzle

본 발명은 웨이퍼의 세정장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패턴이 형성되지 않는 웨이퍼 뒷면에 부착되어 분리되기 어려운 이물질이더라도 진동발생기에 의해 진동하는 스트링에 의해 쉽게 분리시키는 웨이퍼의 세정장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer cleaning apparatus, and more particularly, to a wafer cleaning apparatus that can be easily separated by a string vibrating by a vibration generator even if a foreign matter is attached to the back surface of a wafer on which a pattern is not formed.

일반적으로, 반도체 소자는 포토리소그래피(photo lithography) 공정, 확산 공정, 식각 공정, 화학기상증착공정, CMP 공정 등 다양한 단위공정을 진행함으로써 제조된다. 이러한 단위공정의 전.후나 단위공정 실시중에 웨이퍼에 존재하는 케미컬이나 이물질을 제거하기 위해 세정공정을 실시하게 되며, 웨이퍼의 세정공정은 웨이퍼의 수율과 직접적으로 관련있는 중요한 공정이다.In general, a semiconductor device is manufactured by performing various unit processes such as a photolithography process, a diffusion process, an etching process, a chemical vapor deposition process, and a CMP process. Before or after the unit process or during the unit process, the cleaning process is performed to remove chemicals or foreign substances present on the wafer. The cleaning process of the wafer is an important process directly related to the yield of the wafer.

웨이퍼의 세정공정에 사용되는 장치는 단위공정의 특성상 다양한 구조와 방식이 사용되고 있다.Various structures and methods are used in the apparatus used for the wafer cleaning process due to the characteristics of the unit process.

종래의 웨이퍼 세정장치중 웨이퍼를 세정액으로 세정 후 세정을 마친 세정액을 순간 배수시키는 퀵 덤프를 이용한 세정장치를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Referring to the accompanying drawings, a cleaning apparatus using a quick dump to instantaneously drain the cleaning solution after cleaning the wafer with the cleaning liquid of the conventional wafer cleaning apparatus is as follows.

도 1은 종래의 기술에 따른 웨이퍼의 세정장치를 도시한 단면도이다. 도시된 바와 같이, 종래의 웨이퍼 세정장치는 복수의 웨이퍼(W)를 수납한 웨이퍼카세트(1)가 내측에 장착되는 세정조(10)와, 세정조(10)의 하측에 세정액을 순간 배수시키는 한 쌍의 덤프밸브(dump valve;20)를 포함한다.1 is a cross-sectional view showing a wafer cleaning apparatus according to the prior art. As shown in the drawing, a conventional wafer cleaning apparatus includes a cleaning tank 10 having a wafer cassette 1 containing a plurality of wafers W mounted therein, and draining the cleaning liquid under the cleaning tank 10 at an instant. And a pair of dump valves 20.

세정조(10)는 그 내측에 웨이퍼카세트(1)의 하측을 지지하는 한 쌍의 카세트지지대(11)가 형성되고, 카세트 지지대(11)의 하측에 일정한 크기의 메쉬(mesh)를 가진 메쉬망(12)이 설치되며, 메쉬망(12) 하측에는 초음파를 발생시키는 메가소닉(megasonic:13)이 설치되고, 메가소닉(13) 아래의 세정조(10) 하면(14)에는 두 개의 덤프밸브(20)가 마련된다.The cleaning tank 10 has a pair of cassette supporters 11 supporting the lower side of the wafer cassette 1 in the inner side thereof, and a mesh network having a predetermined size mesh under the cassette support 11. (12) is installed, and a megasonic (13) for generating ultrasonic waves is installed below the mesh network (12), and two dump valves on the lower surface (14) of the cleaning tank (10) below the megasonic (13) 20 is provided.

덤프밸브(20)는 세정조(10) 하면(14)에 형성되는 배출구를 개폐시키는 패킹(21)과, 패킹(21)에 피스톤로드(22a)의 끝단이 결합되어 세정조(10)의 하측에 수직 되게 설치되는 공압실린더(22)로 구성된다.The dump valve 20 has a packing 21 for opening and closing an outlet formed in the lower surface 14 of the cleaning tank 10, and an end of the piston rod 22a is coupled to the packing 21 to lower the cleaning tank 10. It consists of a pneumatic cylinder (22) installed perpendicular to the.

공압실린더(22)는 편로드 복동식이어서 각각 제 1 및 제 2 포트(22b,22c)가 형성되고, 각각의 포트(22b,22c)에 공기압공급부(미도시)로부터 공기압이 공급되며, 공기압이 공급되는 방향에 따라 피스톤로드(22a)는 왕복 운동한다.The pneumatic cylinder 22 is a single rod double acting type so that the first and second ports 22b and 22c are formed, respectively, and the air pressure is supplied to each of the ports 22b and 22c from an air pressure supply unit (not shown). The piston rod 22a reciprocates in accordance with the supplied direction.

이와 같은 구조로 이루어진 종래의 웨이퍼의 퀵 덤프 세정장치는 복수의 웨이퍼(W)가 수납된 웨이퍼카세트(1)가 세정조(10) 내측으로 삽입되어 카세트지지대(11)에 의해 지지되면 상측으로부터 SC-1과 같은 세정액이 공급되어 세정이 진행되며, 메가소닉(13)으로부터 발생된 초음파에 의해 세정효과를 증진시킨다.In the conventional wafer quick dump cleaning apparatus having such a structure, when the wafer cassette 1 in which the plurality of wafers W are accommodated is inserted into the cleaning tank 10 and supported by the cassette support 11, the SC from the upper side Cleaning is performed by supplying a cleaning liquid such as -1, and the cleaning effect is enhanced by ultrasonic waves generated from the megasonic 13.

웨이퍼(W)의 세정이 완료되면 공압실린더(22)에 피스톤로드(22a)가 하방으로 향하도록 공기압이 공급됨으로써 세정조(10) 내에 저장된 세정액은 배출구를 통해 배출라인(15)을 따라 순간 배수됨으로써 세정조(10) 내에 위치한 웨이퍼(W)의 표면에 부착된 불순물을 제거하게 된다.When the cleaning of the wafer W is completed, air pressure is supplied to the pneumatic cylinder 22 so that the piston rod 22a is directed downward, so that the cleaning liquid stored in the cleaning tank 10 is drained along the discharge line 15 through the discharge port. As a result, impurities adhering to the surface of the wafer W located in the cleaning tank 10 are removed.

그러나, 이와 같은 종래의 기술에 따른 웨이퍼의 세정장치는 메가소닉(13)으로부터 발생된 초음파가 유체인 세정액을 통해 웨이퍼(W)로 전달됨으로써 메가소닉(13)의 초음파가 웨이퍼(W)에 제대로 전달되지 못하며, 이로 인해 웨이퍼(W) 표면에 부착된 파티클(particle) 등과 같은 이물질을 제대로 제거시키지 못하는 문제점을 가지고 있었다.However, in the wafer cleaning apparatus according to the related art, ultrasonic waves generated from the megasonic 13 are transferred to the wafer W through the cleaning liquid, which is a fluid, so that the ultrasonic waves of the megasonic 13 are properly applied to the wafer W. It could not be transferred, and therefore, there was a problem in that foreign substances such as particles (particles) adhered to the wafer W surface could not be removed properly.

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 패턴이 형성되지 않는 웨이퍼 뒷면에 부착되어 분리되기 어려운 이물질이더라도 진동발생기에 의해 진동하는 스트링에 의해 쉽게 분리시키며, 이와 함께 웨이퍼를 회전시킴과 아울러 웨이퍼의 앞면과 뒷면에 각각 세정액을 분사하여 브러쉬로 이물질을 털어냄으로써 웨이퍼의 세정효과를 극대화시키는 웨이퍼의 세정장치를 제공하는데 있다.The present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, an object of the present invention is to easily separate by a string vibrating by the vibration generator even if the foreign matter attached to the back of the wafer is not formed pattern is difficult to separate, together with the wafer The present invention also provides a wafer cleaning apparatus that maximizes the cleaning effect of the wafer by rotating and spraying the cleaning liquid onto the front and rear surfaces of the wafer, respectively, to brush off foreign substances with a brush.

이와 같은 목적을 실현하기 위한 본 발명은, 웨이퍼를 세정하는 장치에 있어서, 웨이퍼를 지지하는 지지수단과, 웨이퍼의 뒷면에 접하도록 설치되는 복수의 스트링과, 스트링이 진동하여 웨이퍼의 뒷면에 부착된 이물질을 제거하도록 스트링에 진동을 전달하는 진동발생기를 포함한다. In order to achieve the above object, the present invention provides a device for cleaning a wafer, comprising: support means for supporting a wafer, a plurality of strings provided to contact the back side of the wafer, and a string vibrated and attached to the back side of the wafer. It includes a vibration generator for transmitting vibration to the string to remove foreign matter.

이하, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 더욱 상세히 설명하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼의 세정장치를 도시한 사시도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼의 세정장치(100)는 웨이퍼(W)를 지지하는 지지수단(110)과, 웨이퍼(W)의 뒷면에 접하도록 설치되는 복수의 스트링(120: string)과, 스트링(120)에 진동을 전달하는 진동발생기(130)를 포함한다.2 is a perspective view showing a wafer cleaning apparatus according to the present invention. As shown, the wafer cleaning apparatus 100 according to the present invention includes a support means 110 for supporting the wafer W, and a plurality of strings 120 installed to contact the rear surface of the wafer W. And a vibration generator 130 that transmits vibration to the string 120.

지지수단(110)은 세정을 하고자 하는 웨이퍼(W)를 지지하며, 세정효과를 높이기 위하여 웨이퍼(W)를 회전시키는 복수의 회전로울러(111)이다.The support means 110 supports a wafer W to be cleaned, and is a plurality of rotation rollers 111 for rotating the wafer W to increase the cleaning effect.

회전로울러(111)는 웨이퍼(W)의 에지부분을 각각 지지하고, 웨이퍼(W)의 에지부분이 걸리도록 외주면을 따라 지지턱(112)이 각각 형성되며, 모터(미도시)로부 터 각각 또는 동시에 회전력을 전달받아 회전함으로써 웨이퍼(W)를 마찰력에 의해 회전시킨다.The rotary rollers 111 respectively support the edge portions of the wafer W, and support jaws 112 are formed along the outer circumferential surface of the wafer W so that the edge portions of the wafer W are caught, respectively or from a motor (not shown). At the same time, the wafer W is rotated by the frictional force by rotating by receiving the rotational force.

스트링(120)은 가는 실로서 웨이퍼(W)의 뒷면(back side)에 접하도록 설치되고, 진동발생기(130)로부터 발생되는 진동을 전달받아 웨이퍼(W)의 뒷면(back side)에 부착된 파티클 등과 같은 이물질을 제거한다.The string 120 is a thin thread installed to be in contact with the back side of the wafer W, and receives particles generated from the vibration generator 130 and is attached to the back side of the wafer W. Remove foreign substances such as

진동발생기(130)는 전원의 공급에 의해 진동을 발생시키는 장치로서, 케이스(131) 내측에 진동을 발생시키는 진동모터가 설치된다. 진동모터는 구동함으로써 축에 편심되게 결합되는 진동자에 의해 진동을 발생시킨다.The vibration generator 130 is a device for generating vibration by supplying power, and a vibration motor for generating vibration in the case 131 is installed. The vibration motor is driven to generate vibration by vibrator coupled eccentrically to the shaft.

진동발생기(130)는 두 개로 이루어져 일정 간격을 두고서 설치되며, 스트링(120)이 서로 나란하게 배열되도록 복수의 스트링(120) 양단이 각각에 고정된다. 복수의 스트링(120)의 끝단이 진동발생기(130)에 쉽게 고정되도록 스트링(120) 끝단을 내측에 포함하여 성형되거나 스트링(120) 끝단이 매듭 처리되어 고정되는 고정브라켓(121)이 진동발생기(130) 상단에 억지 끼워진다.Two vibration generators 130 are installed at regular intervals, and both ends of the plurality of strings 120 are fixed to each other so that the strings 120 are arranged side by side. In order to easily fix the ends of the plurality of strings 120 to the vibration generator 130, the fixing bracket 121 is formed by including the ends of the strings 120 inside or knotted and fixed to the ends of the strings 120. 130) It is pushed to the top.

한편, 웨이퍼(W)의 세정효과를 높이기 위하여 웨이퍼(W)의 앞면과 뒷면에 접하여 회전하는 제 1 및 제 2 브러쉬(140,150)가 구비된다.On the other hand, in order to enhance the cleaning effect of the wafer (W), the first and second brushes 140 and 150 which are rotated in contact with the front and rear surfaces of the wafer (W) are provided.

제 1 및 제 2 브러쉬(140,150)는 원형의 바(bar) 형태를 가짐과 아울러 표면이 부드러운 재질로 형성되고, 제 2 브러쉬(150)는 웨이퍼(W)가 로딩되는 위치의 하측에 고정되어 로딩된 웨이퍼(W)의 뒷면에 접하며, 제 1 브러쉬(140)는 상하로 이동하도록 설치됨으로써 웨이퍼(W)가 로딩시 하강하여 웨이퍼(W)의 앞면에 접하고, 이들(1401,50)은 모터(미도시)의 구동에 의해 회전력을 전달받아 회전함으로써 웨이퍼(W)의 앞면과 뒷면에 부착된 파티클 등과 같은 이물질을 털어낸다.The first and second brushes 140 and 150 have a circular bar shape and a smooth surface, and the second brush 150 is fixed to the lower side of the position at which the wafer W is loaded. The first brush 140 is installed to move up and down, so that the wafer W is lowered during loading so as to be in contact with the front surface of the wafer W. These 1401 and 50 are motors ( The rotational force is transmitted by the driving of the driving device (not shown) to shake off foreign substances such as particles attached to the front and rear surfaces of the wafer (W).

또한, 웨이퍼(W)의 앞면과 뒷면을 향하여 세정액을 분사하는 제 1 및 제 2 세정액분사노즐(160,170)이 구비된다.In addition, the first and second cleaning liquid spray nozzles 160 and 170 which spray the cleaning liquid toward the front and rear surfaces of the wafer W are provided.

제 1 및 제 2 세정액분사노즐(160,170)은 웨이퍼(W)의 상측과 하측에 각각 설치되며, 외부로부터 공급되는 세정액을 웨이퍼(W)의 앞면과 뒷면으로 각각 분사한다. The first and second cleaning liquid spray nozzles 160 and 170 are installed on the upper side and the lower side of the wafer W, respectively, and spray the cleaning liquid supplied from the outside onto the front and rear surfaces of the wafer W, respectively.

이와 같은 구조로 이루어진 웨이퍼의 세정장치의 동작은 다음과 같이 이루어진다.The operation of the wafer cleaning apparatus having such a structure is performed as follows.

웨이퍼(W)가 세정을 위하여 지지수단(110)의 회전로울러(111)로 로딩되어 에지부분이 회전로울러(111)의 지지턱(112)에 지지되면 제 1 브러쉬(140)가 웨이퍼(W)의 상측에서 하측으로 하강하여 웨이퍼(W)를 사이에 두고 제 2 브러쉬(150)와 접하게 되고, 모터(미도시)의 구동에 의해 회전로울러(111)가 회전함으로써 웨이퍼(W)를 회전시키며, 제 1 및 제 2 세정액분사노즐(160,170)로부터 웨이퍼(W)의 앞면과 뒷면에 각각 세정액을 분사함과 아울러 제 1 및 제 2 브러쉬(140,150)가 회전하여 웨이퍼(W)의 앞면과 뒷면에 부착된 파티클 등과 같은 이물질을 제거한다. When the wafer W is loaded into the rotation roller 111 of the support means 110 for cleaning and the edge portion is supported by the support jaw 112 of the rotation roller 111, the first brush 140 is the wafer W. Is lowered from the upper side to the lower side of the wafer W to be in contact with the second brush 150, and the rotation roller 111 is rotated by the driving of a motor (not shown) to rotate the wafer (W), The cleaning solution is sprayed from the first and second cleaning liquid spray nozzles 160 and 170 onto the front and rear surfaces of the wafer W, and the first and second brushes 140 and 150 are rotated to attach to the front and rear surfaces of the wafer W. Remove foreign substances such as particles.

이 때, 진동발생기(130)로부터 발생되는 진동이 스트링(120: string)을 통해 패턴이 형성되지 않은 웨이퍼(W)의 뒷면으로 전해져서 웨이퍼(W)의 뒷면에 부착되어 분리되기 힘든 이물질이라도 외측으로 분리시킴으로써 웨이퍼(W)의 세정효과를 증대시킨다.At this time, the vibration generated from the vibration generator 130 is transmitted to the back surface of the wafer (W) where the pattern is not formed through the string (120) so that the foreign matter attached to the back surface of the wafer (W) is difficult to separate Separation to increase the cleaning effect of the wafer (W).

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼의 세정장치는 패턴이 형성되지 않는 웨이퍼 뒷면에 부착되어 분리되기 어려운 이물질이더라도 진동발생기에 의해 진동하는 스트링에 의해 쉽게 분리시키며, 이와 함께 웨이퍼를 회전시킴과 아울러 웨이퍼의 앞면과 뒷면에 각각 세정액을 분사하여 브러쉬로 이물질을 털어냄으로써 웨이퍼의 세정효과를 극대화시키는 효과를 가지고 있다.  As described above, the wafer cleaning apparatus according to the present invention can be easily separated by a string vibrating by the vibration generator even if the foreign matter attached to the back surface of the wafer on which the pattern is not formed is difficult to separate, and the wafer is rotated with this. It has the effect of maximizing the cleaning effect of the wafer by spraying the cleaning solution on the front and back of the wafer, respectively, by brushing off foreign substances with a brush.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 웨이퍼의 세정장치를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is just one embodiment for carrying out the wafer cleaning apparatus according to the present invention, and the present invention is not limited to the above-described embodiment, and as claimed in the following claims, the gist of the present invention. Without departing from the technical spirit of the present invention to the extent that any person of ordinary skill in the art to which the present invention pertains various modifications can be made.

Claims (5)

웨이퍼를 세정하는 장치에 있어서,In the apparatus for cleaning a wafer, 상기 웨이퍼를 지지하는 지지수단과,Support means for supporting the wafer; 상기 웨이퍼의 뒷면에 접하도록 설치되는 복수의 스트링과,A plurality of strings installed to be in contact with the back side of the wafer, 상기 스트링이 진동하여 상기 웨이퍼의 뒷면에 부착된 이물질을 제거하도록 상기 스트링에 진동을 전달하는 진동발생기Vibration generator for transmitting the vibration to the string to vibrate the string to remove the foreign matter attached to the back of the wafer 를 포함하는 웨이퍼의 세정장치.Wafer cleaning apparatus comprising a. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 지지수단은,The support means, 상기 웨이퍼의 에지부분을 지지함과 아울러 상기 웨이퍼를 회전시키는 복수의 회전로울러A plurality of rotation rollers that support the edge portion of the wafer and rotate the wafer 인 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 세정장치.Wafer cleaning apparatus, characterized in that the. 제 2 항에 있어서, The method of claim 2, 상기 웨이퍼에 부착된 이물질을 제거하도록 상기 웨이퍼의 앞면과 뒷면에 접하여 회전하는 제 1 및 제 2 브러쉬First and second brushes that rotate in contact with the front and rear surfaces of the wafer to remove foreign matter attached to the wafer 를 더 포함하는 웨이퍼의 세정장치.Cleaning device for a wafer further comprising. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 진동발생기는,The vibration generator, 두 개로 이루어져 일정 간격을 두고서 설치되며, 상기 스트링이 서로 나란하게 배열되도록 각각에 상기 복수의 스트링 양단이 고정되는 것Two pieces are installed at regular intervals, the two ends of the plurality of strings are fixed to each other so that the strings are arranged side by side 을 특징으로 하는 웨이퍼의 세정장치.Wafer cleaning apparatus, characterized in that. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 웨이퍼의 앞면과 뒷면을 향하여 세정액을 분사하는 제 1 및 제 2 세정액분사노즐First and second cleaning liquid spray nozzles for spraying the cleaning liquid toward the front and rear surfaces of the wafer 을 더 포함하는 웨이퍼의 세정장치.Cleaning device for a wafer further comprising.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100824996B1 (en) * 2006-12-27 2008-04-24 주식회사 하이닉스반도체 Post cleaning method in chemical mechanical polishing
KR20160147695A (en) * 2016-12-15 2016-12-23 주식회사 케이씨텍 Brush cleaning apparatus

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