KR20060074075A - Mems 소자 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents
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- MEMS 활성소자가 상면에 형성되어 있는 소자용 기판;상기 MEMS 활성소자가 위치하는 공간 및 MEMS 활성소자의 전기적 경로를 제공하는 것으로, MEMS 활성소자의 양측에 배치되며, 제 1 패드 및 제 2 패드가 일정간격을 두고 대향된 구조의 내부전극패드;상기 내부전극패드의 외곽에 배치되는 실링패드;상기 실링패드를 통하여 상기 소자용 기판과 결합되며, 상기 내부전극패드의 간격이 위치하는 부분에 비아홀이 형성된 덮개용 기판;일단이 상기 내부전극패드와 접촉하도록 상기 비아홀의 내측면에 형성된 연결부재; 및상기 연결부재의 타단과 접촉하도록 상기 덮개용 기판의 상면에 형성된 외부전극패드;를 포함하는 것을 특징으로 하는 MEMS 소자 패키지.
- 제 1 항에 있어서,상기 내부전극패드, 실링패드, 연결부재 및 외부전극패드는 모두 Au으로 형성되며, 상기 소자용 기판과 상기 덮개용 기판은 Au-Au 다이렉트 본딩된 것을 특징으로 하는 MEMS 소자 패키지.
- a) 덮개용 기판에 소정 깊이의 비아홀을 수개 형성하는 단계;b) 비아홀이 형성된 상기 덮개용 기판의 전체면에 시드메탈층을 형성하는 단계;c) 상기 시드메탈층 위에 내부전극패드 및 실링패드를 형성하는 단계;d) 내부전극패드 및 실링패드가 형성된 상기 덮개용 기판과 상면 중앙부에 MEMS 활성소자가 형성되어 있는 소자용 기판을 상기 실링패드를 이용하여 본딩하는 단계;e) 상기 덮개용 기판을 소정 두께로 연마하여 상기 비아홀 및 이 비아홀의 측면에 형성된 시드메탈층을 노출시키는 단계; 및f) 상기 덮개용 기판의 상면에 상기 비아홀의 시드메탈층과 접속되는 외부전극패드를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 MEMS 소자 패키지 제조방법.
- 제 3 항에 있어서, 상기 a) 단계는,상기 덮개용 기판의 상면에 포토레지스트를 도포하고 패터닝하는 단계; 및ICP 에칭하고 포토레지스트를 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 MEMS 소자 패키지 제조방법.
- 제 3 항에 있어서, 상기 b) 단계는,Au을 스퍼터링하는 것을 특징으로 하는 MEMS 소자 패키지 제조방법.
- 제 3 항에 있어서, 상기 c) 단계는,c1) 상기 시드메탈층 위에 포토리소그라피 공정을 통하여 내부전극패드 형성부 및 실링패드 형성부를 가지는 도금틀을 형성하는 단계;c2) 상기 도금틀에 Au을 전기 도금하는 단계; 및c3) 상기 도금틀 및 도금틀 하부의 시드메탈층을 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 MEMS 소자 패키지 제조방법.
- 제 3 항에 있어서, 상기 d) 단계는,Au-Au 다이렉트 본딩을 이용하는 것을 특징으로 하는 MEMS 소자 패키지 제조방법.
- 제 7 항에 있어서,상기 Au-Au 다이렉트 본딩은 대략 320℃의 온도로 대략 20분 정도 수행하는 것을 MEMS 소자 패키지 제조방법.
- 제 3 항에 있어서,상기 e) 단계는 Au을 스퍼터링하는 것을 특징으로 하는 MEMS 소자 패키지 제조방법.
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