KR20060063194A - Cart for transporting semiconductor equipment parts - Google Patents

Cart for transporting semiconductor equipment parts Download PDF

Info

Publication number
KR20060063194A
KR20060063194A KR1020040102298A KR20040102298A KR20060063194A KR 20060063194 A KR20060063194 A KR 20060063194A KR 1020040102298 A KR1020040102298 A KR 1020040102298A KR 20040102298 A KR20040102298 A KR 20040102298A KR 20060063194 A KR20060063194 A KR 20060063194A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
main body
cart
semiconductor equipment
equipment parts
parts
Prior art date
Application number
KR1020040102298A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
문정수
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020040102298A priority Critical patent/KR20060063194A/en
Publication of KR20060063194A publication Critical patent/KR20060063194A/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67724Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations by means of a cart or a vehicule

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Handcart (AREA)

Abstract

본 발명에서는 반응가스에 오염된 부품들을 세척작업장으로 이송 및 대기시키는 동안에 격리시켜 공장 내 반도체 제조설비의 오염을 방지할 수 있는 반도체설비 부품 운반용 카트(cart)가 개시된다.The present invention discloses a semiconductor equipment component transport cart that can isolate components contaminated with reactant gas during transport and waiting to a cleaning workshop to prevent contamination of semiconductor manufacturing equipment in a factory.

이러한 본 발명은 본체와, 상기 본체를 밀폐 또는 개방시키는 개폐장치와, 상기 본체의 하부에 설치되고 이 본체 하중을 지탱해가면서 구르는 차륜을 구비한다. 또한, 본 발명은 상기 본체의 일 측면에 형성된 배관과, 상기 배관과 연결되어 본체 내 반응가스를 흡출하는 펌프를 더 구비할 수도 있다.
The present invention includes a main body, an opening and closing device for sealing or opening the main body, and a wheel which is installed at a lower portion of the main body and rolls while supporting the main body load. In addition, the present invention may further include a pipe formed on one side of the main body, and a pump connected to the pipe to suck out the reaction gas in the main body.

반도체설비 부품 운반용 카트, 개폐장치, 배관, 차륜, 펌프Semi conductor equipment parts, transport cart, switchgear, piping, wheel, pump

Description

반도체설비 부품 운반용 카트{Cart for transporting semiconductor equipment parts} Cart for transporting semiconductor equipment parts             

도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 반도체설비 부품 운반용 카트의 사시도이다.
1 is a perspective view of a cart for carrying semiconductor component parts according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 참조 부호의 설명><Description of reference numerals for main parts of the drawings>

100 : 반도체설비 부품 운반용 카트 110 : 본체100: semiconductor equipment parts carrying cart 110: main body

113 : 칸막이판(partition plate) 115 : 제 1 손잡이 113: partition plate 115: first handle

117 : 보관함 120 : 개폐장치 117: storage box 120: switchgear

124 : 제 2손잡이 130 : 차륜124: second handle 130: wheel

140 : 배관 145 : 호스(hose)140: pipe 145: hose (hose)

150 : 펌프
150 pump

본 발명은 반도체 제조설비에 관한 것으로, 특히 챔버의 세척작업 시 챔버 내 부품들을 운반하는 카트(cart)에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to semiconductor manufacturing equipment and, more particularly, to a cart for carrying components in a chamber during cleaning of the chamber.

반도체 제조설비에서 웨이퍼 표면에 막질을 증착하기 위하여 고온에서 가스를 반응시키거나, 플라즈마 상태에서 가스를 반응시켜 원하는 부산물을 생성한다. 이 때 반도체 웨이퍼 표면에만 원하는 막질을 증착하는 것이 이상적이나 공정이 진행되는 챔버 내 다른 부분에도 증착이 된다. 이런 막질들은 상기 공정 챔버 내의 부품들, 예를 들어 웨이퍼 척, 샤워헤드, 세라믹 커버, 챔버의 측벽 등에 증착되어 붙어 있다가 일정 이상의 두께가 되면 그 자체가 증가되거나 혹은 열응력에 의해 공정 챔버 내부 표면에 떨어져서 공정 진행상의 반도체 웨이퍼를 오염시키는 원인이 된다.In a semiconductor manufacturing facility, a gas is reacted at a high temperature to deposit a film on a wafer surface, or a gas is reacted in a plasma state to generate desired by-products. At this time, it is ideal to deposit the desired film quality only on the surface of the semiconductor wafer, but it is also deposited in other parts of the chamber where the process is performed. These films are deposited on and attached to components in the process chamber, such as wafer chucks, showerheads, ceramic covers, and sidewalls of the chamber, and when they are thicker than a certain thickness, they increase themselves or are thermally stressed. This may cause contamination of the semiconductor wafer during the process progress.

또한 상기 증착공정뿐만 아니라 반응 가스를 이용하는 다른 공정에서도 상기 반응 가스로 인하여 여러 가지 문제점이 발생한다.In addition, not only the deposition process but also other processes using the reaction gas may cause various problems due to the reaction gas.

따라서 반도체 부품들은 일정 주기로 세척되어야 한다. 챔버의 바디 자체는 N₂가스 등을 사용하여 세척하며, 챔버 내 부품들은 분리되어 세척작업장으로 이송된다. 이때, 부품들은 카트(cart)에 안착되어 운반된다. Therefore, semiconductor components must be cleaned at regular intervals. The body of the chamber itself is cleaned using N2 gas, and the components in the chamber are separated and transferred to the washing shop. At this time, the parts are carried in a cart.

종래의 카트는 개방형으로 구성되어 있고, 따라서 상기 카트는 공장 내에 노출된 상태로 부품들을 이송시킨다.Conventional carts are configured to be open, so that the carts transport parts exposed to the factory.

그런데, 상기 부품들은 공정 진행 시 사용되는 반응 가스들에 의해 오염된 상태여서 문제가 된다. 즉, 이러한 부품들은 상기 개방형 카트에 놓여 세척작업장으로 이송되고, 세척될 때까지 상기 카트에서 대기한다. 반응가스에 오염된 부품들 은 이송 및 대기 시에 이러한 반응가스를 부유시켜 공장 내 반도체 제조설비를 오염시키는 문제점이 발생한다.However, the parts are a problem because they are contaminated by the reaction gases used during the process. That is, these parts are placed in the open cart and transported to a washing shop and wait in the cart until cleaned. The parts contaminated with the reaction gas have a problem that the reaction gas is suspended during transport and air to contaminate the semiconductor manufacturing equipment in the factory.

현재, 이러한 문제점은 챔버 내 부품들을 일일이 비닐로 포장하여 이송시킴으로써 해결하고 있다. At present, this problem is solved by transporting the components in the chamber in plastic.

하지만 상기 부품들의 포장을 위해서는 많은 시간이 소요되는 문제점이 있으며, 밀폐가 확실히 안 된 경우에는 상술한 바와 같이 오염된 부품들이 반응가스를 부유시켜 공장 내 반도체 제조설비를 오염시킨다. However, there is a problem that takes a long time for the packaging of the parts, if the seal is not sure, contaminated parts float the reaction gas as described above to contaminate the semiconductor manufacturing equipment in the factory.

또한 오염된 부품들에 의해 부유하는 반응 가스는 인체에도 좋지 않은 영향을 주게 된다.
In addition, the reaction gas suspended by the contaminated components adversely affects the human body.

이에 본 발명의 목적은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 챔버 내 부품들을 세척작업장으로 이송 및 대기시키는 동안에 격리시켜 공장 내 반도체 제조설비의 오염을 방지할 수 있는 반도체설비 부품 운반용 카트를 제공하는데 있다.
Therefore, an object of the present invention is to solve the conventional problems as described above, and to isolate the components in the chamber while transporting and waiting in the cleaning workshop semiconductor equipment component transport cart that can prevent contamination of the semiconductor manufacturing equipment in the factory To provide.

상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명인 반도체설비 부품 운반용 카트는 본체와, 상기 본체를 밀폐 또는 개방시키는 개폐장치와, 상기 본체의 하부에 설치되고 이 본체 하중을 지탱해가면서 구르는 차륜을 구비하는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, the semiconductor device component transport cart of the present invention has a main body, an opening and closing device for sealing or opening the main body, and a wheel which is installed in the lower part of the main body and rolls while supporting the main body load. It features.                     

여기서, 상기 반도체설비 부품 운반용 카트는 상기 본체의 일 측면에 형성된 배관과, 상기 배관과 연결되어 본체 내 반응가스를 흡출하는 펌프를 더 구비할 수도 있다.Here, the semiconductor equipment component transport cart may further include a pipe formed on one side of the main body, and a pump connected to the pipe to suck the reaction gas in the main body.

또한, 상기 개폐장치는 상기 본체 내부가 보일 수 있도록 투명한 아크릴 재질로 형성될 수 있고, 상기 본체의 내부는 이에 존재하는 반응가스에 의해 부식되지 않도록 내부식성이 큰 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, the opening and closing device may be formed of a transparent acrylic material so that the inside of the main body can be seen, the inside of the main body is preferably made of a material having a high corrosion resistance so as not to be corroded by the reaction gas present therein.

본 발명의 특징적인 구성 및 이에 따른 작용효과는 실시예의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해 질 것이다. The characteristic constitution of the present invention and the effects thereof will be more clearly understood through detailed description of the embodiments.

본 발명의 실시예는 당해 기술이 속한 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 그리고 도면에서 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 위해 강조된 것이다. 비록, 본 발명은 첨부된 도면에 의하여 설명되지만, 다양한 형태, 크기 등으로 대체될 수 있음은 당해 기술이 속한 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 한편, 일반적으로 널리 알려져 있는 공지기술의 경우 그 구체적인 설명은 생략하도록 한다.The embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. In the drawings, shapes of elements, etc., are emphasized for clarity. Although the present invention is illustrated by the accompanying drawings, it can be replaced by various forms, sizes, etc. It will be apparent to those skilled in the art. On the other hand, in the case of well-known techniques generally known, the detailed description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 반도체설비 부품 운반용 카트의 사시도이다.1 is a perspective view of a cart for carrying semiconductor component parts according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면 반도체설비 부품 운반용 카트(100)는 본체(110)와, 개폐장치(120)와, 차륜(130)과, 배관(140)과, 펌프(150)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 1, a semiconductor device component transport cart 100 includes a main body 110, an opening and closing device 120, a wheel 130, a pipe 140, and a pump 150.

본체(110)는 직사각 형상으로 구성되며, 내부는 두 공간으로 분리되도록 칸막이판(partition plate, 113)이 설치되어 있다. 여기서, 상기 본체 내부는 가로길 이(a)가 100cm이고, 세로길이(b)가 50cm이며, 높이가 85cm로 구성되어 있다. 상기 형상 및 크기는 단지 일실시예에 불과하며 다양하게 변형될 수 있음은 자명한 일이다.The main body 110 is formed in a rectangular shape, and a partition plate 113 is installed inside the main body 110 so as to be separated into two spaces. Here, the inside of the main body is a horizontal length (a) is 100cm, the vertical length (b) is 50cm, the height is composed of 85cm. It is obvious that the shape and size are just one embodiment and can be variously modified.

본체(110)의 일 측면에는 제 1손잡이(115)가 설치되고, 상기 제 1손잡이(115) 하부에는 배관(140)이 형성되어 있다. 또, 상기 본체(110)의 일 측면에는 챔버(미도시) 내에서 부품들(미도시)을 분리하는데 필요한 여러 가지 도구(미도시)가 보관될 수 있는 보관함(117)이 설치되어 있다. A first handle 115 is installed at one side of the main body 110, and a pipe 140 is formed below the first handle 115. In addition, one side of the main body 110 is provided with a storage box 117 that can be stored a variety of tools (not shown) necessary for separating the components (not shown) in the chamber (not shown).

본체(110) 하부에는 상기 본체(110) 등의 하중을 지탱해가면서 구르는 차륜(130)이 설치된다. 따라서 작은 힘에 의해서도 본체(110)를 움직일 수 있다. A wheel 130 that rolls while supporting a load such as the main body 110 is installed below the main body 110. Therefore, the main body 110 can be moved even by a small force.

상기 본체(110)에 형성된 배관(140)에는 호스(hose, 145)의 일단이 연결되고, 상기 호스(145)의 타단에는 펌프(150)가 연결되어 있다.One end of a hose 145 is connected to the pipe 140 formed on the main body 110, and a pump 150 is connected to the other end of the hose 145.

세척을 위해 반응 가스에 오염된 챔버 내 부품들은 분리되어 카트(100)의 본체(110) 내에 놓이고, 개폐장치(120)에 의해 격리되어 세척작업장으로 이송된다. 이때, 펌프(150)는 본체(110) 내에 상기 부품들로 인해 부유하는 반응가스를 흡출하게 된다. 따라서 상기 부품들이 본체(110) 외부로 노출될 때 공장 내 반도체 제조설비가 오염되는 것을 방지할 수 있다. The components in the chamber contaminated with the reaction gas for cleaning are separated and placed in the main body 110 of the cart 100, and are isolated by the opening and closing device 120 and transferred to the cleaning workshop. At this time, the pump 150 sucks the reaction gas floating due to the components in the body 110. Therefore, when the parts are exposed to the outside of the main body 110, it is possible to prevent the semiconductor manufacturing equipment in the factory from being contaminated.

한편, 본체(110) 내부에는 반응가스에 의해 오염된 부품들이 놓이므로, 상기 본체(110) 내부의 재질은 상기 반응가스에 의하여 부식되지 않는 것이어야 한다. 가령, 본체(110) 내부는 내부식성이 큰 스테인리스로 형성될 수 있다.On the other hand, since the parts contaminated by the reaction gas is placed inside the main body 110, the material inside the main body 110 should not be corroded by the reaction gas. For example, the inside of the body 110 may be formed of stainless steel having high corrosion resistance.

개폐장치(120)는 본체(110)의 개방된 측면에 경첩(122)에 의하여 설치된다. 상기 개폐장치(120)는 여닫이로서 제 2손잡이(124)를 밀거나 당겨서 본체(110)를 밀폐 또는 개방 시키도록 구성된다. 그리고 상기 개폐장치(120)는 아크릴 재질로 투명하게 형성된다. 이는 개폐장치(120)를 열지 않고서도 본체(110) 내 부품들의 상태를 확인할 수 있도록 하기 위함이다.Opening and closing device 120 is installed by the hinge 122 on the open side of the body (110). The opening and closing device 120 is configured to seal or open the body 110 by pushing or pulling the second handle 124 as a casement. And the opening and closing device 120 is formed of an acrylic material transparent. This is to make it possible to check the state of the components in the body 110 without opening the switch 120.

상술한 바와 같이 본 발명의 일실시예에 의하면, 반응가스에 오염된 부품들을 카트에 의해 격리시켜 세척 작업장으로 이송할 수 있고 또 카트 내에서 상기 반응가스를 제거함에 따라, 상기 부품들이 본체 외부로 노출될 때 상기 반응가스에 의해 공장 내 반도체 제조설비가 오염되는 것을 방지할 수 있다는 특징이 있다.As described above, according to an embodiment of the present invention, the parts contaminated with the reaction gas may be isolated by a cart and transferred to the cleaning shop, and as the reaction gas is removed from the cart, the parts may be removed from the main body. When exposed, the reaction gas may be prevented from contaminating the semiconductor manufacturing equipment in the factory.

본 발명은 상술한 실시예들에 한정되지 않고, 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다.
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and it is apparent that modifications and improvements can be made by those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention.

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면 반응가스에 의해 오염된 반도체 부품들을 격리된 상태에서 세척작업장으로 이송 및 대기시킬 수 있기 때문에 상기 반응가스에 의해 공장 내 반도체 제조설비가 오염되는 것을 방지하는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, since the semiconductor parts contaminated by the reaction gas can be transferred to the washing workshop in an isolated state, the semiconductor manufacturing equipment in the factory is contaminated by the reaction gas. .

또한, 상기 반응가스가 공장 내에 부유함으로써 인체에 좋지 않은 영향을 주는 것을 방지하는 효과가 있다.In addition, there is an effect of preventing the reaction gas from adversely affecting the human body by floating in the factory.

또한, 오염된 부품들의 격리가 용이하게 이루어지므로 종래와 같이 오염된 부품들을 포장하는데 시간을 소비하지 않아도 된다.
In addition, the isolation of contaminated parts is facilitated, so there is no need to spend time packing contaminated parts as in the prior art.

Claims (10)

공장 내 반도체 제조설비의 오염을 방지하기 위한 반도체설비 부품 운반용 카트에 있어서,A cart for carrying semiconductor component parts for preventing contamination of semiconductor manufacturing equipment in a factory, 본체와, 상기 본체를 밀폐 또는 개방시키는 개폐장치와, 상기 본체의 하부에 설치되고 이 본체 하중을 지탱해가면서 구르는 차륜을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체설비 부품 운반용 카트. And a main body, an opening / closing device for sealing or opening the main body, and a wheel provided at a lower portion of the main body and rolling while supporting the main body load. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 본체의 일 측면에 형성된 배관과, 상기 배관과 연결되어 본체 내 반응가스를 흡출하는 펌프를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체설비 부품 운반용 카트.And a pump formed on one side of the main body and a pump connected to the pipe to suck out the reaction gas in the main body. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 개폐장치는 상기 본체 내부가 보일 수 있도록 투명한 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체설비 부품 운반용 카트.The opening and closing device is a semiconductor equipment component carrying cart, characterized in that formed of a transparent material so that the inside of the main body can be seen. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 개폐장치의 재질은 아크릴임을 특징으로 하는 반도체설비 부품 운반용 카트.The material of the switchgear is a cart for transporting semiconductor equipment parts, characterized in that the acrylic material. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 본체의 내부는 이에 존재하는 반응가스에 의해 부식되지 않는 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체설비 부품 운반용 카트.The interior of the main body is a cart carrying a semiconductor device, characterized in that made of a material that is not corroded by the reaction gas present therein. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 본체 내부의 재질은 스테인리스인 것을 특징으로 하는 반도체설비 부품 운반용 카트.The material inside the main body is a cart for transporting semiconductor equipment parts, characterized in that the stainless steel. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 본체 내부의 가로길이가 80cm 내지 150cm이고, 세로길이가 40cm 내지 80cm이고, 높이가 70cm 내지 100cm인 것을 특징으로 하는 반도체설비 부품 운반용 카트. The horizontal length of the inside of the main body is 80cm to 150cm, the vertical length is 40cm to 80cm, the height is 70cm to 100cm characterized in that the cart for transporting semiconductor equipment parts. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 본체 내부는 적어도 하나 이상의 칸막이판(partition plate)에 의해 분리되어 있음을 특징으로 하는 반도체설비 부품 운반용 카트.The inside of the main body is a cart for transporting semiconductor equipment parts, characterized in that separated by at least one partition plate (partition plate). 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 본체 내부의 재질은 스테인리스인 것을 특징으로 하는 반도체설비 부품 운반용 카트.The material inside the main body is a cart for transporting semiconductor equipment parts, characterized in that the stainless steel. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 본체 내부의 가로길이가 80cm 내지 150cm이고, 세로길이가 40cm 내지 80cm이고, 높이가 70cm 내지 100cm인 것을 특징으로 하는 반도체설비 부품 운반용카트. The horizontal length of the inside of the main body is 80cm to 150cm, the vertical length is 40cm to 80cm, the height is 70cm to 100cm, characterized in that the cart for transporting semiconductor equipment parts.
KR1020040102298A 2004-12-07 2004-12-07 Cart for transporting semiconductor equipment parts KR20060063194A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040102298A KR20060063194A (en) 2004-12-07 2004-12-07 Cart for transporting semiconductor equipment parts

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040102298A KR20060063194A (en) 2004-12-07 2004-12-07 Cart for transporting semiconductor equipment parts

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20060063194A true KR20060063194A (en) 2006-06-12

Family

ID=37159238

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040102298A KR20060063194A (en) 2004-12-07 2004-12-07 Cart for transporting semiconductor equipment parts

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20060063194A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7293153B2 (en) Semiconductor cleaning system and semiconductor cleaning method
EP3360156B1 (en) Humidity control in semiconductor systems
US6267123B1 (en) Pod and method of cleaning it
KR20200010616A (en) Side storage pods, equipment front end modules, and methods for processing substrates
JP2011507309A5 (en)
JP2015531546A (en) Fume removing apparatus and substrate processing apparatus
KR101387519B1 (en) Purge chamber and substrate processing apparatus including the same
JPH07142391A (en) Method of processing
KR20060063194A (en) Cart for transporting semiconductor equipment parts
JP2007273697A (en) Substrate transfer vessel and gas replacing method for space inside the same
TW201619018A (en) Methods and apparatus for transferring a substrate
US20040002299A1 (en) Ventilation system and method of using
KR20120100249A (en) Equipment for manufacturing a semiconductor device
JP2009027104A (en) Method of washing thin-film forming apparatus
US20090200250A1 (en) Cleanliness-improved wafer container
JP2878019B2 (en) Underwater separation tank
JP2000262841A (en) Trap device and device for producing semiconductor
JPH11347509A (en) Cleaning apparatus and exhaust method in same
KR20070054311A (en) Equipment for manufacturing semiconductor device
US20090208669A1 (en) Apparatus and method for application of a thin barrier layer onto inner surfaces of wafer containers

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination