KR20060050699A - Self luminescence panel and the method of manufacturing the same - Google Patents

Abstract

본 발명은 마이그레이션의 발생에 따른 인출 배선과 금속제 밀봉 부재와의 단락을 미연에 방지하여 자발광 패널을 정상적으로 가동시키는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to prevent a short circuit between a lead wire and a metal sealing member caused by migration, and to operate the self-light emitting panel normally.

자발광 소자부(2)가 형성된 투명한 지지 기판 위에 자발광 소자부(2)를 덮는 밀봉 공간(M)을 형성하도록 금속제 밀봉 부재(3)의 주연부에 형성되는 접착 영역(La)에 광 경화성의 접착제층(4)을 형성하여 지지 기판(1)과 밀봉 부재(3)를 접합시킨다. 자발광 소자부(2)로부터 밀봉 공간(M) 밖으로 인출되는 인출 배선(5)을 구비하고, 인출 배선(5)은 지지 기판(1) 위에 형성된 투명 도전막(50)과 이 투명 도전막(50) 위에 적층된 마이그레이션을 일으키기 쉬운 금속 원소를 함유하는 금속 전극층(51)으로 이루어지며, 접착 영역(La)을 가로지르는 인출 배선(5) 위에서 접착제층(4)의 적어도 최외측 부분에 수분 차단 영역(4h)을 형성하였다.The photocurable layer is formed in the adhesive region La formed at the periphery of the metal sealing member 3 so as to form a sealing space M covering the self-luminescent element portion 2 on the transparent support substrate on which the self-luminescent element portion 2 is formed. The adhesive layer 4 is formed to bond the support substrate 1 and the sealing member 3 to each other. A lead wire 5 drawn out of the sealing space M from the self-luminous element portion 2, and the lead wire 5 includes a transparent conductive film 50 formed on the support substrate 1 and the transparent conductive film ( 50) made of a metal electrode layer 51 containing a metal element which is likely to cause a migration stacked on the substrate 50, and blocks moisture at least on the outermost portion of the adhesive layer 4 on the lead wire 5 crossing the adhesive region La. The area 4h was formed.

Description

자발광 패널 및 그 제조 방법{SELF LUMINESCENCE PANEL AND THE METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}Self-luminous panel and its manufacturing method {SELF LUMINESCENCE PANEL AND THE METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

도 1은 종래 기술의 설명도.1 is an explanatory diagram of a prior art.

도 2는 본 발명의 과제를 설명한 설명도.2 is an explanatory diagram illustrating the problem of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 자발광 패널 및 그 제조 방법을 설명한 설명도로서, 도 3a는 평면 B-B의 단면도, 도 3b는 A-A의 단면도.3 is an explanatory view illustrating a self-luminous panel and a method of manufacturing the same according to an embodiment of the present invention, FIG. 3A is a sectional view of the plane B-B, and FIG. 3B is a sectional view of the A-A.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 유기 EL 패널을 도시한 설명도.4 is an explanatory diagram showing an organic EL panel according to an embodiment of the present invention.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

10 : 자발광 패널10: self-emitting panel

1 : 지지 기판1: support substrate

2 : 자발광 소자부2: light emitting element

3 : 밀봉 부재3: sealing member

4 : 접착제층4: adhesive layer

4h : 수분 차단 영역4h: moisture barrier area

5 : 인출 전극5: lead-out electrode

50 : 투명 도전막50: transparent conductive film

51 : 금속 전극층51: metal electrode layer

51t, t : 절결부51t, t: cutout

M : 밀봉 공간M: sealing space

La : 접착 영역La: adhesion area

본 발명은 자발광 패널 및 그 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a self-luminous panel and a method of manufacturing the same.

유기 EL(Electroluminescence) 패널로 대표되는 자발광 패널은 휴대전화나 박형 텔레비전, 정보 단말 등의 디스플레이는 물론, 차량 탑재용 기능 표시, 예컨대 속도계 등의 계기판이나 전화 제품의 기능 표시부, 필름형 디스플레이로의 응용, 옥외 안내 표시 또는 조명으로의 응용이 기대되어 개발 및 연구가 한창 진행되고 있다. 이러한 자발광 패널에는 자발광 소자부의 발광 특성을 유지하기 위해서 자발광 소자부를 외기로부터 차단하는 밀봉 구조가 일반적으로 채용되어 있다. 이 밀봉 구조는 자발광 소자부가 형성된 지지 기판 위에 자발광 소자부를 덮는 밀봉 공간을 형성하도록 밀봉 부재를 접합시키는 구조로서, 밀봉 부재로서는 스테인레스 등의 금속제 밀봉 부재가 이용되며, 그 주연부에 형성되는 접착 영역에 광 경화성 접착제층을 형성하고, 이 밀봉 부재와 지지 기판을 접합시킨 상태에서 투명한 지지 기판측으로부터 광을 조사하여 접착제를 경화시키는 것이 행해지고 있다.The self-luminous panel represented by an organic EL (Electroluminescence) panel is not only displays for mobile phones, thin televisions, information terminals, etc., but also for vehicle-mounted function displays such as instrument panels such as speedometers, function displays of telecom products, and film displays. Applications and outdoor guidance displays or lighting is expected to develop and research is in full swing. In such a self-luminous panel, in order to maintain the light emission characteristic of a self-luminous element part, the sealing structure which cuts off a self-luminous element part from external air is generally employ | adopted. The sealing structure is a structure in which a sealing member is bonded to form a sealing space covering the self-emissive element portion on a supporting substrate on which the self-emissive element portion is formed. As the sealing member, a metal sealing member such as stainless is used, and an adhesive region formed at the peripheral portion thereof. The photocurable adhesive bond layer is formed in this, and it irradiates light from the transparent support substrate side in the state which bonded this sealing member and a support substrate, and hardens an adhesive agent.

이러한 자발광 패널에 있어서는 자발광 소자부를 구동시키기 위해서 자발광 소자부로부터 밀봉 공간 밖으로 인출된 인출 배선에 COF(Chip On Film)나 COG(Chip On Glass) 등의 단자를 접속하는 것이 행해지고 있고, 그 구조상, 인출 배선은 전술한 접착 영역을 가로질러 밀봉 공간의 내측에서 외측으로 인출되는 구조를 취하지 않을 수가 없다. 이 때, 인출 배선으로서 ITO 등의 투명 도전막이 채용되어 있는 경우에는 접착 영역을 가로지르는 인출 배선의 존재와는 무관하게 투명한 지지 기판측으로부터 광을 조사하여 접착 영역 전체의 광 경화성 접착제를 경화시킬 수 있다. 그러나, 인출 배선에 광 불투과성 금속 또는 합금을 채용하고 있는 경우에는 투명한 지지 기판측으로부터 광을 조사하여도 인출 배선이 가로지르는 부분에서 광이 차단되어 버리고, 그 부분에서는 광 경화성 접착제를 충분히 경화시킬 수 없어 밀봉 공간의 밀봉성을 충분히 확보할 수 없다고 하는 문제가 생긴다. In such a self-luminous panel, in order to drive a self-luminous element part, connecting terminals, such as a chip on film (COF) and a chip on glass (COG), with respect to the lead-out wiring drawn out from the sealing space from the self-luminous element part is performed, In terms of the structure, the lead-out wiring has a structure that is drawn out from the inside of the sealing space to the outside across the above-described adhesive region. At this time, in the case where a transparent conductive film such as ITO is employed as the lead-out wiring, irrespective of the presence of the lead-out wiring crossing the bonding region, light can be irradiated from the transparent support substrate side to cure the photocurable adhesive of the entire bonding region. have. However, when a light impermeable metal or an alloy is used for the lead-out wiring, even if light is irradiated from the transparent support substrate side, the light is blocked at a portion where the lead-in wiring crosses, and the photo-curable adhesive is sufficiently cured at that portion. There arises a problem that it is impossible to secure the sealing property of the sealing space sufficiently.

유기 EL 소자 등과 같이 전류 구동에 의해 발광 휘도를 얻을 수 있는 자발광 소자에 있어서는 인출 배선의 저항을 가능한 한 낮추는 것이 바람직하기 때문에, 사용자 요구에 맞는 양호한 발광 성능을 확보하기 위해서 인출 배선에 저저항의 은(Ag), 주석(Sn), 납(Pb) 등의 금속이나 그 합금으로 이루어진 금속 보조 전극층을 적층하는 것이 필수적인 것으로 되는 상황이 되고 있다. 이 때에는 전술한 밀봉 공간에서의 밀봉성 결여의 문제가 중요한 문제로서 드러나게 된다.In the self-luminous element which can obtain luminescence brightness by electric current driving like organic electroluminescent element, it is desirable to reduce the resistance of an outgoing wiring as much as possible, and in order to ensure favorable luminescence performance suitable for a user's request, There is a situation that it is essential to laminate a metal auxiliary electrode layer made of a metal such as silver (Ag), tin (Sn), lead (Pb), or an alloy thereof. At this time, the problem of lack of sealability in the above-mentioned sealing space is revealed as an important problem.

그래서, 이러한 문제를 해소하기 위해서 일본 특허 공개 제2002-198186호 공보에 기재된 종래 기술이 제안되어 있다. 도 1은 이 종래 기술을 설명하는 설명도로서, 유기 EL 장치의 평면도와 X-X' 및 Y-Y' 단면도를 도시하고 있다. 이 유기 EL 장치는 투명 기판(J1) 위에 투명 전극(J2, J2o)이 형성되고, 이 투명 전극(J2o) 위에 금속 보조 전극(J3)을 적층하여 이루어진 인출 배선(J4)이 형성되는 동시에 투 명 전극(J2) 위에 유기 박막(J5)이 형성되며, 유기 박막(J5) 위에 투명 전극(J2)과 대향하여 배면 전극(J6)이 적층됨으로써 유기 EL 소자를 형성하는 것으로서, 이 유기 EL 소자를 덮도록 위치하는 밀봉 부재(J7)를 투명 기판(J1) 및 인출 배선(J4) 위에 광 경화성 접착제(J8)로써 접착하고, 밀봉 부재(J7)와 투명 기판(J1) 사이에 자발광 소자부가 되는 유기 EL 소자를 밀봉하는 밀봉 공간(M)을 형성한 것으로서, 특히 밀봉 부재(J7)와의 접착 영역에 위치하는 인출 배선 부분에 투명 전극(J2)의 노출 부분〔또는 금속 보조 전극(J3)의 불연속 부분; St〕이 인출 배선(J4)의 양단을 연결하도록 형성되어 있다.Then, in order to solve such a problem, the prior art described in Unexamined-Japanese-Patent No. 2002-198186 is proposed. Fig. 1 is an explanatory diagram for explaining this prior art, and shows a plan view and X-X 'and Y-Y' cross-sectional views of an organic EL device. In this organic EL device, transparent electrodes J2 and J2o are formed on a transparent substrate J1, and lead wires J4 formed by stacking a metal auxiliary electrode J3 on the transparent electrode J2o are formed and are transparent. The organic thin film J5 is formed on the electrode J2, and the rear electrode J6 is laminated on the organic thin film J5 to face the transparent electrode J2, thereby forming the organic EL device. The sealing member J7 positioned so as to adhere is bonded to the transparent substrate J1 and the lead-out wiring J4 with the photocurable adhesive J8, and the organic light emitting element portion is formed between the sealing member J7 and the transparent substrate J1. The sealing space M for sealing the EL element is formed, and particularly, the exposed portion of the transparent electrode J2 (or the discontinuous portion of the metal auxiliary electrode J3) in the lead-out wiring portion located in the bonding region with the sealing member J7. ; St] is formed so as to connect both ends of the lead wire J4.

이러한 종래 기술에 따르면, 밀봉 부재(J7)의 접착 영역을 가로지르는 인출 배선 부분에 투명 전극(J2o)의 노출 부분(St)을 형성하고 있기 때문에, 투명한 지지 기판(J1)측으로부터 광을 조사한 경우에, 이 노출 부분(St)을 통과한 광에 의해 접착제(J8)를 경화시킬 수 있어 밀봉 공간(M)의 밀봉성 결여를 해소할 수 있게 된다.According to this conventional technique, since the exposed portion St of the transparent electrode J2o is formed in the lead-out wiring portion that crosses the adhesive region of the sealing member J7, when light is irradiated from the transparent support substrate J1 side. In this manner, the adhesive J8 can be cured by the light passing through the exposed portion St, so that the lack of sealability in the sealing space M can be eliminated.

그러나, 이러한 종래 기술을 채용한 자발광 패널이라도, 접착 영역을 가로지르는 인출 배선 부분의 영향에 의해 다른 중대한 문제가 발생할 가능성이 있다. 이 문제는 인출 배선의 금속 보조 전극층에 마이그레이션을 일으키기 쉬운 금속 원소를 함유하는 경우로서, 밀봉 부재로서 도전성이 있는 금속제의 밀봉 부재를 이용하는 경우에 발생하는 것으로, 마이그레이션을 일으키기 쉬운 금속 원소를 함유하는 금속 보조 전극층과 금속제 밀봉 부재 사이에 발생하는 마이그레이션 현상에 기인 하는 것이다. 여기서 말하는 마이그레이션을 일으키기 쉬운 금속 원소는 은(Ag), 구리(Cu), 주석(Sn), 납(Pb) 등으로서, 나아가서는 은 또는 은 합금을 포함하는 금속 보조 전극층을 이용한 경우에 마이그레이션 현상이 일어나기 쉽다. However, even a self-luminous panel employing such a prior art, there is a possibility that another serious problem may occur due to the influence of the lead-out wiring portion across the adhesive region. This problem occurs when the metal auxiliary electrode layer of the lead-out wiring contains a metal element that is likely to cause migration, and occurs when a sealing member made of a conductive metal is used as the sealing member, and the metal contains a metal element that tends to cause migration. This is due to the migration phenomenon occurring between the auxiliary electrode layer and the metal sealing member. The metal elements that are susceptible to migration are silver (Ag), copper (Cu), tin (Sn), lead (Pb), and the like. Furthermore, the migration phenomenon occurs when a metal auxiliary electrode layer containing silver or a silver alloy is used. Easy to get up

이러한 마이그레이션 현상은 특히 은 또는 은 합금에 절연재가 접하고 있는 경우에, 수분의 부가 등에 의해 절연재를 통해 은 이온이 이동하고, 더 진행하면 은 이온이 연속해 있던 도전 경로가 절연재 내에 형성되는 현상으로서 알려져 있다. 마이그레이션을 야기하는 원인으로서는 여러 가지 요인을 생각할 수 있지만, 커다란 요인의 하나로서 수분의 존재가 있다는 것은 부정할 수 없다. This migration phenomenon is known as a phenomenon in which silver ions move through the insulating material due to the addition of moisture, especially when the insulating material is in contact with silver or a silver alloy, and if further progressed, a conductive path in which the silver ions are continuous is formed in the insulating material. have. There are many factors that can cause migration, but one of the big factors is that there is no water present.

도 2는 전술한 종래 기술에 있어서의 접착 영역 부근을 확대하여 도시한 모식도이다(부호는 도 1의 것을 인용함). 접착 영역(La)에서의 접착제(J8)는, 인출 배선(J4)이 가로지른 부분에서는 투명 전극(J2o)의 노출 부분(St)이 형성된 부분에서만 투명 기판(J1)측으로부터 조사된 UV가 닿아 완전 경화 부분(J8h)이 형성되고 있지만, 그 밖의 부분에서는 반경화 상태의 부분(J8s1, J8s2)이 형성된다. 그리고, 이 접착제(J8)에 있어서의 반경화 상태의 부분(J8s1, J8s2)은 수분 등을 차단하는 기능이 낮기 때문에, 외기에 접하는 쪽의 부분(J8s1) 중에는 외기의 수분이 진입하게 되어 이 지점에서 마이그레이션이 발생하기 쉬운 상태가 형성된다.It is a schematic diagram which expands and shows the vicinity of the adhesion | attachment area | region in the above-mentioned prior art (it refers to the thing of FIG. 1). The UV irradiated from the transparent substrate J1 side reaches only the part in which the exposed part St of the transparent electrode J2o was formed in the part which the lead-out wiring J4 crossed in the adhesive area La in the adhesive area La. Although the fully hardened part J8h is formed, in the other part, the part J8s1 and J8s2 of a semi-hardened state are formed. Since the semi-cured portions J8s1 and J8s2 in the adhesive J8 have a low function of blocking moisture and the like, moisture from the outside air enters into the portion J8s1 on the side in contact with the outside air. In this case, a state in which migration is likely to occur is formed.

또한, 이 상태가 계속되면 은을 함유하는 금속 보조 전극(J3)의 표면으로부터 접착제 내로 금속 이온이 이동·석출하여 도전 경로가 형성되고, 최종적으로는 배선 전극(J4)과 금속제의 밀봉 부재(J7)가 단락 상태에 이르게 되며, 이로 인해 인접하는 인출 배선간의 절연성을 확보할 수 없는 상태가 된다고 하는 문제가 있 다.Further, if this state continues, metal ions move and precipitate from the surface of the metal auxiliary electrode J3 containing silver into the adhesive, thereby forming a conductive path, and finally the wiring electrode J4 and the metal sealing member J7. ) Leads to a short-circuit state, resulting in a state in which insulation between adjacent lead wires cannot be secured.

본 발명은 이러한 문제에 대처하는 것을 과제의 일례로 하는 것이다. 즉, 자발광 소자부가 형성된 투명한 지지 기판 위에 이 자발광 소자부를 덮는 밀봉 공간을 형성하도록 금속제 밀봉 부재의 주연부에 형성되는 접착 영역에 광 경화성 접착제층을 형성하고, 지지 기판과 밀봉 부재를 접합시킨 자발광 패널에 있어서, 마이그레이션의 발생에 따른 인출 배선과 금속제 밀봉 부재와의 단락을 미연에 방지하여 자발광 패널을 정상적으로 가동시키는 것이 본 발명의 목적이다.This invention makes it an example of a subject to cope with such a problem. That is, the photocurable adhesive layer was formed in the adhesive region formed in the periphery of the metal sealing member so that the sealing space covering this self-luminous element part may be formed on the transparent support substrate in which the self-luminescent element part was formed, and the support substrate and the sealing member were bonded together. In the light emitting panel, it is an object of the present invention to normally operate the self-light emitting panel by preventing a short circuit between the lead wire and the metal sealing member caused by the migration.

이러한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 자발광 패널 및 그 제조 방법은 이하의 각 독립 청구항에 따른 구성을 적어도 구비하는 것이다. In order to achieve this object, the self-luminous panel and the manufacturing method thereof according to the present invention have at least the configuration according to each of the following independent claims.

[청구항 1] 자발광 소자부가 형성된 투명한 지지 기판 위에 상기 자발광 소자부를 덮는 밀봉 공간을 형성하도록 금속제 밀봉 부재의 주연부에 형성되는 접착 영역에 광 경화성 접착제층을 형성하여 상기 지지 기판과 상기 밀봉 부재를 접합시킨 자발광 패널로서, 상기 자발광 소자부로부터 상기 밀봉 공간 밖으로 인출되는 인출 배선을 구비하고, 이 인출 배선은 상기 지지 기판 위에 형성된 투명 도전막과 이 투명 도전막 위에 적층된 마이그레이션을 일으키기 쉬운 금속 원소를 함유하는 금속 전극층으로 이루어지며, 상기 접착 영역을 가로지르는 상기 인출 배선 위에서 상기 접착제층의 적어도 최외측 부분에 수분 차단 영역을 형성한 것을 특징으로 하는 자발광 패널.[Claim 1] A photocurable adhesive layer is formed on an adhesive region formed at a periphery of a metal sealing member so as to form a sealing space covering the self-luminescent element portion on a transparent support substrate on which the self-luminescent element portion is formed, thereby forming the support substrate and the sealing member. A bonded self-luminous panel, comprising: outgoing wires drawn out of the sealing space from the self-luminous element portion, the outgoing wires being a metal that is likely to cause a migration stacked on the transparent conductive film formed on the support substrate and the transparent conductive film; A metal light emitting panel comprising an element containing a metal electrode, wherein a moisture blocking region is formed on at least the outermost portion of the adhesive layer on the lead wires crossing the adhesive region.

[청구항 4] 자발광 소자부가 형성된 투명한 지지 기판 위에 상기 자발광 소 자부를 덮는 밀봉 공간을 형성하도록 금속제 밀봉 부재의 주연부에 형성되는 접착 영역에 광 경화성 접착제층을 형성하여 상기 지지 기판과 상기 밀봉 부재를 접합시킨 상태에서 상기 지지 기판측으로부터 광을 조사하는 자발광 패널의 제조 방법으로서, 상기 지지 기판 위에 투명 도전막과 이 투명 도전막 위에 적층된 마이그레이션을 일으키기 쉬운 금속 원소를 함유하는 금속 전극층으로 이루어지며, 상기 자발광 소자부로부터 상기 밀봉 공간 밖으로 인출되는 인출 배선을 형성하고, 상기 접착 영역을 가로지르는 상기 인출 배선 위에서 상기 접착제층의 적어도 최외측 부분에 수분 차단 영역을 형성하는 것을 특징으로 하는 자발광 패널의 제조법.[Claim 4] The support substrate and the sealing member are formed by forming a photocurable adhesive layer in an adhesive region formed at the periphery of the metal sealing member so as to form a sealing space covering the self-luminous element portion on the transparent support substrate on which the self-luminous element portion is formed. A method of manufacturing a self-luminous panel which irradiates light from the support substrate side in the state of bonding to the support substrate, comprising a transparent conductive film on the support substrate and a metal electrode layer containing a metal element that is likely to cause a migration stacked on the transparent conductive film. And forming a lead wire drawn out of the sealing space from the self-luminous element portion, and forming a water blocking region on at least the outermost portion of the adhesive layer on the lead wire crossing the adhesive area. Manufacturing method of light emitting panel.

(실시예)(Example)

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 자발광 패널을 도시한 설명도이다(도 3a는 평면 B-B의 단면도, 도 3b는 A-A의 단면도를 도시함). 이 자발광 패널(10)은 투명한 지지 기판(1)과, 이 지지 기판(1) 위에 형성된 자발광 소자부(2)와, 이 자발광 소자부(2)를 덮는 밀봉 공간(M)을 형성하는 스테인레스 등의 금속제 밀봉 부재(3)를 구비하고, 밀봉 부재(3)의 주연부에 형성되는 접착 영역(La)에 광 경화성 접착제층(4)을 형성하여 지지 기판(1)과 밀봉 부재(3)를 접합시킨 것이다. 자발광 소자부(2)는 예컨대 유기 EL 소자 등의 자발광 소자를 평면적으로 배열함으로써 형성되고, 투명한 지지 기판(1)측으로부터 광을 방출하여 발광 패널(또는 표시 패널)을 형성한다. 3 is an explanatory view showing a self-luminous panel according to an embodiment of the present invention (FIG. 3A is a sectional view of plane B-B, and FIG. 3B is a sectional view of A-A). The self-luminous panel 10 forms a transparent support substrate 1, a self-luminous element portion 2 formed on the support substrate 1, and a sealing space M covering the self-luminous element portion 2. It is provided with a metal sealing member 3, such as stainless, to form a photocurable adhesive layer (4) in the adhesive region (La) formed in the peripheral portion of the sealing member 3 to support the substrate 1 and the sealing member (3) ) Is bonded. The self-light emitting element portion 2 is formed by arranging self-light emitting elements such as an organic EL element in a planar manner, and emits light from the transparent support substrate 1 side to form a light emitting panel (or display panel).

또한, 이 자발광 패널(10)은 자발광 소자부(2)로부터 밀봉 공간(M) 밖으로 인출되는 인출 배선(5)을 구비하고 있다. 이 인출 배선(5)은 자발광 소자부(2)를 구동하기 위해서 밀봉 공간(M) 밖으로 인출된 배선 부분에 COF(Chip On Film)나 COG(Chip On Glass) 등의 단자가 접속되는 것으로서, 지지 기판(1) 위에 형성된 투명 전극막(50)과 이 투명 전극막(50) 위에 적층되는 금속 전극층(51)으로 이루어지고, 원하는 배선 패턴을 형성하고 있다. 금속 전극층(51)은 자발광 소자부(2)의 발광 성능을 향상시키기 위해서 가능한 한 저전기 저항을 얻을 수 있는 재료로서 은을 함유하는 금속 재료(금속 또는 합금)가 채용되고 있다. 이하, 마이그레이션을 일으키기 쉬운 금속 원소로서 은에 대한 설명을 하지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 구리(Cu), 주석(Sn), 납(Pb) 등을 함유하는 기타 마이그레이션을 일으키기 쉬운 금속 원소에 대해서도 적용될 수 있다. In addition, the self-luminous panel 10 is provided with the lead-out wiring 5 which is drawn out of the sealing space M from the self-luminous element part 2. This lead-out wiring 5 is a terminal such as a chip on film (COF) or a chip on glass (COG) connected to a wiring portion drawn out of the sealing space M in order to drive the self-light emitting element portion 2, It consists of the transparent electrode film 50 formed on the support substrate 1, and the metal electrode layer 51 laminated | stacked on this transparent electrode film 50, and forms the desired wiring pattern. In order to improve the light emission performance of the self-luminous element part 2, the metal electrode layer 51 employ | adopts the metallic material (metal or alloy) containing silver as a material which can acquire low electrical resistance as much as possible. Hereinafter, silver is described as a metal element that is likely to cause migration, but the present invention is not limited to this, and other metal elements that are likely to cause migration including copper (Cu), tin (Sn), lead (Pb), and the like. Applicable for

그리고, 이 자발광 소자부(2)에서는 인출 배선(5)이 접착 영역(La)을 가로질러 밀봉 공간(M) 안으로부터 밖으로 인출되고 있지만, 이 접착 영역(La)을 가로지르는 인출 배선 위에서 접착제층(4)의 적어도 최외측 부분에 수분 차단 영역(4h)이 형성되는 구조로 되어 있다. 즉, 이 실시예에서는 접착 영역(La)의 최외측 부분에서 인출 배선(5)의 금속 전극층(51)을 절결한 절결부(51t)를 형성하고, 이 절결부(51t)로부터의 광 조사에 의해 접착제층(4)이 완전 경화 상태로 되는 수분 차단 영역(4h)이 형성되어 있다.In this self-luminous element portion 2, although the lead-out wiring 5 is drawn out from the inside of the sealing space M across the bonding region La, the adhesive agent is drawn on the lead-out wiring crossing this bonding region La. The water barrier region 4h is formed in at least the outermost part of the layer 4. That is, in this embodiment, the cutout part 51t which cut out the metal electrode layer 51 of the lead-out wiring 5 is formed in the outermost part of the adhesion | attachment area La, and is irradiated to the light irradiation from this cutout part 51t. As a result, the water barrier region 4h in which the adhesive layer 4 is brought into a completely cured state is formed.

이러한 자발광 패널(10)의 제조 방법에 대해서 설명하면, 자발광 소자부(2)가 형성된 투명한 지지 기판(1) 위에 자발광 소자부(2)를 덮는 밀봉 공간(M)을 형성하도록 밀봉 부재(3)의 주연부에 형성되는 접착 영역(La)에 광 경화성 접착제층(4)을 형성하여 지지 기판(1)과 밀봉 부재(3)를 접합시킨 상태에서 지지 기판(1)측 으로부터 광(자외선 등)을 조사함으로써, 접착제층(4)을 경화시킨다.Referring to the method of manufacturing the self-luminous panel 10, the sealing member is formed to form a sealing space M covering the self-luminous element portion 2 on the transparent support substrate 1 on which the self-luminescent element portion 2 is formed. Light (ultraviolet rays) from the side of the support substrate 1 in a state in which the photocurable adhesive layer 4 is formed in the adhesive region La formed at the periphery of (3) and the support substrate 1 and the sealing member 3 are bonded together. Etc.) to harden the adhesive layer 4.

이 때에, 인출 배선(5)에는 광 불투과성 금속 전극층(51)이 적층되어 있기 때문에, 접착 영역(La)을 가로지르는 인출 배선 위에서는 광이 조사되지 않는 곳이 생겨 접착제층(4)에 반경화 상태의 부분(4s)이 형성되게 되지만, 그 밖의 접착 영역(La)에서는 지지 기판(1)을 통해 접착제층(4)에 광이 조사되어 접착제층(4)이 완전히 경화된 상태가 된다. 따라서, 이 실시예에서는 접착 영역(La)의 최외측 부분에 인출 배선(5)의 금속 전극층(51)을 절결한 절결부(51t)를 형성하고, 이 절결부(51t)로부터 접착제층(4)에 광이 조사되도록 하여 접착 영역(La)을 가로지르는 인출 배선(5) 위에 접착제층(4)의 최외측 부분에 접착제층(4)이 완전히 경화된 수분 차단 영역(4h)을 형성한다.At this time, since the light impermeable metal electrode layer 51 is laminated | stacked on the lead-out wiring 5, the place where light is not irradiated on the lead-out wiring which crosses the bonding area | region La will generate | occur | produce a radius in the adhesive layer 4 Although the part 4s of a state of a state is formed, in the other adhesive area | region La, light is irradiated to the adhesive bond layer 4 through the support substrate 1, and the adhesive bond layer 4 will fully harden | cure. Therefore, in this embodiment, the cutout part 51t which cut out the metal electrode layer 51 of the lead-out wiring 5 is formed in the outermost part of the bonding area La, and the adhesive bond layer 4 is formed from this cutout part 51t. ) Is irradiated with light to form a moisture barrier region 4h in which the adhesive layer 4 is completely cured on the outermost portion of the adhesive layer 4 on the lead wire 5 crossing the adhesive region La.

인출 배선(5)의 형성은 지지 기판(1) 위에 자발광 소자부(2)를 형성하는 자발광 소자 형성 공정과 동시에 또는 그 전후에 형성된다. 일례로서는, 하지(下地)가 되는 투명 도전막(50)을 자발광 소자의 투명 전극의 형성과 동시에 형성하고, 그 위의 인출 배선 형성 영역에 금속 전극층(51)을 형성하는 금속막을 성막하여 이것을 패터닝한다. 이러한 패터닝시 또는 그 후에, 1 라인의 인출 배선(5)을 횡단하도록 절결부(51t)를 패터닝한다. 여기서 절결부(51t)는 접착 영역(La)의 최외측 부분이 포함되도록 정확히 위치 결정될 필요가 있다. The formation of the lead wirings 5 is formed simultaneously with or before and after the self-light emitting element forming process of forming the self-light emitting element portion 2 on the support substrate 1. As an example, the transparent conductive film 50 which becomes a base is formed simultaneously with formation of the transparent electrode of a light emitting element, and the metal film which forms the metal electrode layer 51 in the lead wiring formation area on it is formed into a film, and this is formed. Pattern. At or after such patterning, the cutout 51t is patterned to cross the lead wire 5 in one line. The cutout 51t here needs to be accurately positioned so that the outermost part of the bonding region La is included.

이러한 실시예에 따른 자발광 패널 및 그 제조 방법에 의하면, 접착 영역(La)을 가로지르는 인출 배선(5) 위에서 접착제층(4)의 최외측 부분에 수분 차단 영역(4h)을 형성하기 때문에, 그 수분 차단 영역(4h)의 내측에 접착제층(4)의 반경 화 상태 부분(4s)이 형성되었다고 해도, 이 반경화 상태 부분(4s)으로 수분이 진입하는 일이 없고, 금속 전극층(51)의 표면과 금속제 밀봉 부재(3)의 표면이 접착제층(4)을 통해 대면하는 접착 영역(La)의 전체에서 수분의 진입을 막아 마이그레이션이 발생하기 쉬운 상태를 회피할 수 있다. According to the self-luminous panel and the manufacturing method thereof according to this embodiment, since the moisture barrier region 4h is formed on the outermost portion of the adhesive layer 4 on the lead wire 5 crossing the adhesive region La, Even if the semi-cured portion 4s of the adhesive layer 4 is formed inside the moisture barrier region 4h, moisture does not enter the semi-cured portion 4s, and the metal electrode layer 51 does not enter. The state of the surface of the metal sealing member 3 and the surface of the metal sealing member 3 is prevented from entering water in the entirety of the adhesive region La facing through the adhesive layer 4, thereby avoiding a state where migration is likely to occur.

또한, 당연하지만, 종래 기술과 같이, 수분 차단 영역(4h)의 존재에 의해 밀봉 공간(M) 내로 진입하는 수분을 차단할 수 있기 때문에, 밀봉 공간(M)의 밀봉성을 충분히 확보하여 자발광 소자부(2)의 발광 특성을 실용적으로 문제가 없는 범위에서 유지할 수 있게 된다.As a matter of course, since the water entering the sealing space M can be blocked by the presence of the water blocking region 4h as in the prior art, the sealing property of the sealing space M is sufficiently secured, and thus the self-luminous element It is possible to maintain the light emission characteristics of the section 2 in a practically trouble-free range.

또한, 전술한 실시예에서는 금속 전극층(51)에 절결부(51t)를 형성함으로써, 접착제층(4)의 최외측 부분에 수분 차단 영역(4h)을 형성하고 있지만, 이것에 한정되지 않고, 접착제층(4)의 외측 측방으로부터 직접광(자외선)을 조사하는 등에 의해 직접적으로 수분 차단 영역(4h)을 형성할 수도 있다.In addition, in the above-mentioned embodiment, although the cutout part 51t is formed in the metal electrode layer 51, the water | moisture-blocking area | region 4h is formed in the outermost part of the adhesive bond layer 4, It is not limited to this, but it is an adhesive agent The moisture barrier region 4h may be formed directly by irradiating direct light (ultraviolet rays) from the outer side of the layer 4 or the like.

이하에, 도 4에 의해, 본 발명의 더욱 구체적인 실시예로서, 유기 EL 소자에 의해 표시부가 되는 자발광 소자부(2)를 형성한 유기 EL 패널의 구조를 설명한다. 4, the structure of the organic electroluminescent panel in which the self-luminescent element part 2 which becomes a display part by organic electroluminescent element was formed as a more specific Example of this invention is demonstrated.

유기 EL 패널(100)의 기본 구성은 제1 전극(102)과 제2 전극(103) 사이에 유기 발광 기능층을 포함하는 유기 재료층(104)을 협지하여 지지 기판(101) 위에 복수의 유기 EL 소자(110)를 형성한 것이다. 도시한 예에서는 지지 기판(101) 위에 실리콘 피복층(101a)을 형성하고 있고, 그 위에 형성되는 제1 전극(102)을 ITO 등의 투명 전극으로 이루어진 양극으로 설정하며, 제2 전극(103)을 Al 등의 금속 재료로 이루어진 음극으로 설정하여 투명한 지지 기판(101)측으로부터 광을 추출하는 바닥 에미션 방식을 구성하고 있다. 또한, 유기 재료층(104)으로서는 정공 수송층(104A), 발광층(104B), 전자 수송층(104C)의 3층 구조의 예를 나타내고 있다. 그리고, 지지 기판(101)과 밀봉 부재(105)를 접착제층(106)을 통해 접합시킴으로써 지지 기판(101) 위에 밀봉 공간(M)을 형성하며, 이 밀봉 공간(M) 내에 유기 EL 소자(110)로 이루어진 표시부를 형성하고 있다. The basic configuration of the organic EL panel 100 includes a plurality of organic materials on the support substrate 101 by sandwiching an organic material layer 104 including an organic light emitting functional layer between the first electrode 102 and the second electrode 103. The EL element 110 is formed. In the illustrated example, the silicon coating layer 101a is formed on the support substrate 101, the first electrode 102 formed thereon is set as an anode made of a transparent electrode such as ITO, and the second electrode 103 is formed. The bottom emission system is configured by setting a cathode made of a metal material such as Al to extract light from the transparent support substrate 101 side. As the organic material layer 104, an example of a three-layer structure of the hole transporting layer 104A, the light emitting layer 104B, and the electron transporting layer 104C is shown. The sealing substrate M is formed on the supporting substrate 101 by bonding the supporting substrate 101 and the sealing member 105 through the adhesive layer 106, and the organic EL element 110 is formed in the sealing space M. The display part which consists of () is formed.

유기 EL 소자(110)로 이루어진 표시부는, 도시한 예에서는 제1 전극(102)을 절연층(107)으로 구획하고 있고, 구획된 제1 전극(102) 밑에 각 유기 EL 소자(110)에 의한 단위 표시 영역(110R, 110G, 110B)을 형성하고 있다. 또한, 밀봉 공간(M)을 형성하는 밀봉 부재(105)의 내면에는 건조 수단(108)이 부착되고, 습기에 의한 유기 EL 소자(110)의 열화를 방지하고 있다. In the illustrated example, the display unit made of the organic EL elements 110 partitions the first electrode 102 into the insulating layer 107, and is formed by the organic EL elements 110 under the partitioned first electrode 102. The unit display regions 110R, 110G, and 110B are formed. Moreover, the drying means 108 is affixed on the inner surface of the sealing member 105 which forms the sealing space M, and the deterioration of the organic electroluminescent element 110 by the moisture is prevented.

또한, 지지 기판(101)의 단부에는 제1 전극(10)과 같은 재료, 같은 공정으로 형성되는 제1 전극층(109A)이 제1 전극(102)과는 절연층(107)에 의해 절연된 상태로 패턴 형성되어 있다. 제1 전극층(109A)의 인출 부분에는 은 합금을 함유하는 저저항 배선 부분을 형성하는 제2 전극층(109B)이 형성되어 있고, 게다가 필요에 따라 IZO 등의 보호 피막(109C)이 형성되어 제1 전극층(109A), 제2 전극층(109B), 보호 피막(109C)으로 이루어진 인출 배선(109)이 형성되어 있다. 그리고, 밀봉 공간(M) 내측 단부에서 제2 전극(103)의 단부(103a)가 인출 배선(109)에 접속되어 있다.In addition, at the end of the support substrate 101, a first electrode layer 109A formed of the same material as that of the first electrode 10 or the same process is insulated from the first electrode 102 by the insulating layer 107. The pattern is formed. In the lead-out portion of the first electrode layer 109A, a second electrode layer 109B for forming a low resistance wiring portion containing a silver alloy is formed, and as necessary, a protective film 109C such as IZO is formed to form the first electrode. The lead-out wiring 109 which consists of the electrode layer 109A, the 2nd electrode layer 109B, and the protective film 109C is formed. And the edge part 103a of the 2nd electrode 103 is connected to the lead-out wiring 109 in the sealing space M inner edge part.

제1 전극(102)의 인출 배선은 도시를 생략하고 있지만, 제1 전극(102)을 연장하여 밀봉 공간(M) 밖으로 인출함으로써 형성될 수 있다. 이 인출 배선에 있어서 도, 전술한 제2 전극(103)의 경우와 마찬가지로 Ag 등을 함유하는 저저항 배선 부분을 형성하는 전극층을 형성할 수도 있다. Although the drawing wiring of the 1st electrode 102 is abbreviate | omitted, it can be formed by extending the 1st electrode 102, and drawing it out of the sealing space M. As shown in FIG. Also in this lead-out wiring, the electrode layer which forms the low resistance wiring part containing Ag etc. similarly to the case of the 2nd electrode 103 mentioned above can also be formed.

제1 전극(102), 제2 전극(103)은 통상적으로 한쪽이 음극측으로, 다른 쪽이 양극측으로 설정된다. 양극측은 음극측보다 일 함수가 높은 재료로 구성되며, 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 니켈(Ni), 백금(Pt) 등의 금속막이나 ITO, IZO 등의 산화 금속막 등의 투명 도전막이 이용된다. 반대로 음극측은 양극측보다 일 함수가 낮은 재료로 구성되며, 알칼리 금속(Li, Na, K, Rb, Cs), 알칼리 토류 금속(Be, Mg, Ca, Sr, Ba), 희토류 금속 등의 일 함수가 낮은 금속, 그 화합물, 또는 이들을 함유하는 합금, 도핑된 폴리아닐린이나 도핑된 폴리페닐렌비닐렌 등의 비정질 반도체, Cr₂O₃, NiO, Mn₂O₅ 등의 산화물을 사용할 수 있다. 이 실시예에서는 전술한 바와 같이, 바닥 에미션 방식을 채용하기 위해서 제1 전극(102)을 투명 도전막으로 형성하여 양극으로 하고, 제2 전극(103)을 금속 전극 등으로 이루어진 음극으로 설정하고 있다.One side of the first electrode 102 and the second electrode 103 is usually set to the cathode side and the other to the anode side. The anode side is made of a material having a higher work function than the cathode side, and is made of transparent conductive materials such as metal films such as chromium (Cr), molybdenum (Mo), nickel (Ni), and platinum (Pt), and metal oxide films such as ITO and IZO. Membrane is used. On the contrary, the cathode side is composed of a material having a lower work function than the anode side, and the work function of alkali metal (Li, Na, K, Rb, Cs), alkaline earth metal (Be, Mg, Ca, Sr, Ba), rare earth metal, etc. Metals, compounds thereof, or alloys containing them, amorphous semiconductors such as doped polyaniline or doped polyphenylenevinylene, Cr ₂ O ₃ , NiO, Mn ₂ O ₅ Oxides, such as these, can be used. In this embodiment, as described above, in order to adopt the bottom emission method, the first electrode 102 is formed of a transparent conductive film to be an anode, and the second electrode 103 is set to a cathode made of a metal electrode or the like. have.

인출 배선〔도시한 인출 배선(109) 및 제1 전극(102)의 인출 배선〕에는 유기 EL 패널(100)을 구동하는 구동 회로 부품이나 플렉시블 배선 기판이 접속되지만, 가능한 한 저저항으로 형성하는 것이 바람직하고, 전술한 바와 같이, Ag를 함유하는 저저항 금속 전극층으로 이루어진 제2 전극층(109B)을 투명 도전막으로 이루어진 제1 전극층(109A) 위에 적층한다. 그리고, 접착 영역(La)의 최외측 부분에서 제2 전극층(109B)과 보호 피막(109C)을 부분적으로 제거한 절결부(t)가 형성되 어 있다.Although the drive circuit component and the flexible wiring board which drive the organic EL panel 100 are connected to the lead-out wiring (the lead-out wiring of the lead-out wiring 109 and the first electrode 102 shown in the drawing), it is desirable to form as low a resistance as possible. Preferably, as described above, a second electrode layer 109B made of a low resistance metal electrode layer containing Ag is laminated on the first electrode layer 109A made of a transparent conductive film. In addition, the cutout part t which partially removed the second electrode layer 109B and the protective film 109C is formed at the outermost part of the bonding region La.

유기 재료층(104)은 적어도 유기 EL 발광 기능층을 포함하는 단층 또는 다층의 유기 화합물 재료층으로 이루어지지만, 층 구성은 어떻게 형성되더라도 좋다. 일반적으로는 도 4에 도시한 바와 같이, 양극측에서 음극측을 향해 정공 수송층(104A), 발광층(104B), 전자 수송층(104C)을 적층시킨 것을 이용할 수 있지만, 발광층(104B), 정공 수송층(104A), 전자 수송층(104C)은 각각 1층뿐만 아니라 복수층 적층하여 마련하여도 좋고, 정공 수송층(104A), 전자 수송층(104C)에 대해서는 어느 한쪽 층을 생략하거나, 양쪽 층을 생략하여도 상관없다. 또한, 정공 주입층, 전자 주입층 등의 유기 재료층을 용도에 따라 삽입할 수도 있다. 정공 수송층(104A), 발광층(104B), 전자 수송층(104C)은 종래 사용되고 있는 재료(고분자 재료, 저분자 재료를 불문)를 적절하게 선택하여 채용할 수 있다. 발광층(104B)을 형성하는 발광 재료에 있어서는, 1중항 여기 상태에서 기저 상태로 되돌아갈 때의 발광(형광)과 3중항 여기 상태에서 기저 상태로 되돌아갈 때의 발광(인광) 중 어느 쪽을 채용하여도 좋다.The organic material layer 104 is composed of a single layer or a multilayer organic compound material layer including at least an organic EL light emitting functional layer, but the layer structure may be formed in any way. In general, as shown in Fig. 4, a lamination of the hole transport layer 104A, the light emitting layer 104B, and the electron transport layer 104C from the anode side to the cathode side can be used, but the light emitting layer 104B and the hole transport layer ( 104A) and the electron transporting layer 104C may be provided not only by 1 layer, but also by plural layers, respectively, and may be omitted or one of both layers may be omitted about the hole transporting layer 104A and the electron transporting layer 104C. none. Moreover, organic material layers, such as a hole injection layer and an electron injection layer, can also be inserted according to a use. The hole transport layer 104A, the light emitting layer 104B, and the electron transport layer 104C can be appropriately selected and used as a material (regardless of a high molecular material and a low molecular material) conventionally used. In the light emitting material forming the light emitting layer 104B, either light emission (fluorescence) when returning to the ground state from the singlet excited state or light emission (phosphorescence) when returning to the ground state from the triplet excited state is employed. You may also do it.

밀봉 부재(105)로서는, 여기서는 스테인레스 등의 금속제에 의한 판 형상 부재 또는 용기 형상 부재를 이용한다. 또한, 접착제층(106)을 형성하는 접착제는 광(자외선) 경화형 접착제를 사용하고, 재료로서 아크릴수지, 에폭시수지, 폴리에스테르, 폴리올레핀 등을 사용할 수 있다. As the sealing member 105, the plate-shaped member or container-shaped member which consists of metals, such as stainless, is used here. As the adhesive for forming the adhesive layer 106, a light (ultraviolet) curable adhesive may be used, and acrylic resin, epoxy resin, polyester, polyolefin, or the like may be used as the material.

건조 수단(108)은 제올라이트, 실리카겔, 카본, 카본 나노튜브 등의 물리적 건조제, 알칼리 금속 산화물, 금속 할로겐화물, 과산화염소 등의 화학적 건조제, 유기 금속 착체를 톨루엔, 크실렌, 지방족 유기 용제 등의 석유계 용매에 용해한 건조제, 건조제 입자를 투명성을 갖는 폴리에틸렌, 폴리이소프렌, 포리비닐신나에이트 등의 바인더에 분산시킨 건조제에 의해 형성할 수 있다. Drying means 108 is a physical drying agent such as zeolite, silica gel, carbon, carbon nanotube, chemical drying agent such as alkali metal oxide, metal halide, chlorine peroxide, organic metal complexes such as toluene, xylene, aliphatic organic solvent, etc. The drying agent dissolved in the solvent and the drying agent particles can be formed by a drying agent dispersed in a binder such as polyethylene, polyisoprene, or polyvinylcinate having transparency.

또한, 유기 EL 패널(100)은 단색 표시라도 좋고, 복수색 표시라도 좋으며, 복수색 표시를 실현하기 위해서는 분할 도포 방식을 포함하는 것은 물론, 백색이나 청색 등의 단색 발광 기능층에 컬러 필터나 형광 재료에 의한 색 변환층을 조합시킨 방식(CF 방식, CCM 방식), 단색 발광 기능층의 발광 영역에 전자파를 조사하는 등에 의해 복수 발광을 실현하는 방식(포토 브리칭 방식), 2색 이상의 단위 표시 영역을 세로로 적층하여 하나의 단위 표시 영역을 형성한 방식〔S0LED; transparent Stacked 0LED) 방식〕 등을 채용할 수 있다. In addition, the organic EL panel 100 may be a monochromatic display or a plural color display. In order to realize the plural color display, the organic EL panel 100 may include a split coating method, and a color filter or fluorescent light may be applied to a monochromatic light emitting functional layer such as white or blue. A method in which a color conversion layer made of a material is combined (CF method, CCM method), a method of realizing multiple light emission by irradiating electromagnetic waves to a light emitting region of a monochromatic light emitting functional layer (photo-bleaching method), and unit display of two or more colors A method of forming one unit display region by vertically stacking regions [S0LED; transparent Stacked 0LED)] etc. may be employed.

또한, 유기 EL 소자의 제조 방법은 종래부터 알려져 있는 방법으로 형성할 수 있다. 이들 방법을 예시하면, 저분자 유기 재료를 진공 증착으로써 성막하는 방법, 고분자 유기 재료를 인쇄법으로써 성막하는 방법, 미리 형성한 유기 EL 필름을 레이저로 기판측에 전사시키는 레이저 열전사법〔LITI(Laser-induced Thermal Imaging)법〕 등을 들 수 있다.In addition, the manufacturing method of an organic EL element can be formed by the method conventionally known. Examples of these methods include a method of forming a low molecular organic material by vacuum deposition, a method of forming a high molecular organic material by a printing method, and a laser thermal transfer method [LITI (Laser-) in which a pre-formed organic EL film is transferred to a substrate by laser. induced Thermal Imaging)].

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 자발광 패널 및 그 제조 방법에 의하면, 마이그레이션의 발생에 따른 인출 배선과 금속 밀봉 부재와의 단락을 미연에 방지하여 자발광 패널을 정상적으로 가동시킬 수 있다.As described above, according to the self-luminous panel and the manufacturing method thereof according to the embodiment of the present invention, the short-circuit between the lead wire and the metal sealing member caused by the migration can be prevented in advance, so that the self-luminous panel can be normally operated. .

Claims (7)

자발광 소자부가 형성된 투명한 지지 기판 위에 상기 자발광 소자부를 덮는 밀봉 공간을 형성하도록 금속제 밀봉 부재의 주연부에 형성되는 접착 영역에 광 경화성 접착제층을 형성하여 상기 지지 기판과 상기 밀봉 부재를 접합시킨 자발광 패널로서,A photocurable adhesive layer is formed on an adhesive region formed at the periphery of the metal sealing member to form a sealing space covering the self-luminescent element portion on the transparent support substrate on which the self-luminescent element portion is formed. As a panel, 상기 자발광 소자부로부터 상기 밀봉 공간 밖으로 인출되는 인출 배선을 구비하고,A lead-out wiring drawn out of the sealing space from the self-luminous element portion; 이 인출 배선은 상기 지지 기판 위에 형성된 투명 도전막과 이 투명 도전막 위에 적층된 마이그레이션을 일으키기 쉬운 금속 원소를 함유하는 금속 전극층으로 이루어지며,This lead-out wiring consists of a transparent conductive film formed on the said support substrate and the metal electrode layer containing the metal element which is easy to cause the migration laminated | stacked on this transparent conductive film, 상기 접착 영역을 가로지르는 상기 인출 배선 위에서 상기 접착제층의 적어도 최외측 부분에 수분 차단 영역을 형성한 것을 특징으로 하는 자발광 패널.A self-light emitting panel, wherein a water blocking region is formed on at least the outermost portion of the adhesive layer on the lead wires crossing the adhesive region. 제1항에 있어서, 상기 수분 차단 영역은 상기 접착제층의 완전 경화 상태에 따라 형성되는 것을 특징으로 하는 자발광 패널.The self-luminous panel of claim 1, wherein the moisture barrier region is formed according to a completely cured state of the adhesive layer. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 접착 영역의 최외측 부분에서 상기 인출 배선의 금속 전극층을 절결한 절결부를 형성하고, 이 절결부로부터의 광 조사에 의해 상기 수분 차단 영역이 형성되는 것을 특징으로 하는 자발광 패널.The cut-out part which cut out the metal electrode layer of the said lead-out wiring in the outermost part of the said adhesion | attachment area | region is formed, The said water-blocking area | region is formed by light irradiation from this notch part. A self-luminous panel characterized by. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 금속 원소는 은(Ag), 구리(Cu), 주석(Sn), 납(Pb) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 자발광 패널.The self-luminous panel according to claim 1 or 2, wherein the metal element is any one of silver (Ag), copper (Cu), tin (Sn), and lead (Pb). 자발광 소자부가 형성된 투명한 지지 기판 위에 상기 자발광 소자부를 덮는 밀봉 공간을 형성하도록 금속제 밀봉 부재의 주연부에 형성되는 접착 영역에 광 경화성의 접착제층을 형성하고, 상기 지지 기판과 상기 밀봉 부재를 접합시킨 상태에서 상기 지지 기판측으로부터 광을 조사하는 자발광 패널의 제조 방법으로서,A photocurable adhesive layer was formed on an adhesive region formed at the periphery of the metal sealing member to form a sealing space covering the self-luminescent element portion on the transparent support substrate on which the self-luminescent element portion was formed, and the support substrate and the sealing member were bonded to each other. As a manufacturing method of the self-luminous panel which irradiates light from the said support substrate side in a state, 상기 지지 기판 위에 투명 도전막과 이 투명 도전막 위에 적층된 마이그레이션을 일으키기 쉬운 금속 원소를 함유하는 금속 전극층으로 이루어지며, 상기 자발광 소자부로부터 상기 밀봉 공간 밖으로 인출되는 인출 배선을 형성하고,A lead electrode made of a transparent conductive film on the support substrate and a metal electrode layer containing a metal element that is likely to cause a migration stacked on the transparent conductive film, and drawn out of the sealing space from the self-luminous element portion; 상기 접착 영역을 가로지르는 상기 인출 배선 위에서 상기 접착제층의 적어도 최외측 부분에 수분 차단 영역을 형성하는 것을 특징으로 하는 자발광 패널의 제조법.And forming a water blocking region on at least the outermost portion of the adhesive layer on the outgoing wiring crossing the adhesive region. 제5항에 있어서, 상기 수분 차단 영역은 상기 접착제층의 최외측 부분에 광을 조사함으로써 형성하는 것을 특징으로 하는 자발광 패널의 제조 방법.The method of manufacturing a self-luminescent panel according to claim 5, wherein the moisture barrier region is formed by irradiating light to the outermost portion of the adhesive layer. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 수분 차단 영역은 상기 접착 영역의 최외측 부분에서 상기 인출 배선의 금속 전극층을 절결한 절결부를 형성하고, 이 절결 부로부터의 광 조사에 의해 형성하는 것을 특징으로 하는 자발광 패널의 제조 방법.The said water blocking area | region is formed in the notch part which cut | disconnected the metal electrode layer of the said lead-out wiring in the outermost part of the said adhesion | attachment area | region, and is formed by light irradiation from this notch part. The manufacturing method of the self-luminous panel characterized by the above-mentioned.

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