KR20060038054A - Backlight unit and liquid crystal display device - Google Patents

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KR20060038054A KR1020040087194A KR20040087194A KR20060038054A KR 20060038054 A KR20060038054 A KR 20060038054A KR 1020040087194 A KR1020040087194 A KR 1020040087194A KR 20040087194 A KR20040087194 A KR 20040087194A KR 20060038054 A KR20060038054 A KR 20060038054A
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정인석
김기빈
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엘지.필립스 엘시디 주식회사
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Abstract

본 발명은 LED(Light Emitting Source)를 광원으로 하며, LED의 방열 처리가 우수한 백 라이트 유닛 및 액정 표시 장치에 관한 것으로, 본 발명의 백 라이트 유닛은 커버 바텀(cover bottom)과, 상기 커버 바텀 상에 복수개의 평행한 열로 배치된 히트 파이프(heat pipe) 및 상기 각각의 히트 파이프 상에 소정 간격을 갖고 배치된 복수개의 광원을 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.The present invention relates to a backlight unit and a liquid crystal display device having a light emitting source (LED) as a light source and having excellent heat dissipation treatment of the LED. The backlight unit of the present invention includes a cover bottom and a cover bottom image. Heat pipes arranged in a plurality of parallel rows in a plurality of light sources arranged on the respective heat pipes at a predetermined interval.

LED, 히트 파이프(heat pipe), 방열LED, heat pipe, heat dissipation

Description

백 라이트 유닛 및 액정 표시 장치 {Backlight Unit and Liquid Crystal Display Device}Backlight Unit and Liquid Crystal Display Device

도 1은 종래의 형광 램프를 포함한 백 라이트 유닛을 나타낸 단면도1 is a cross-sectional view showing a backlight unit including a conventional fluorescent lamp

도 2는 종래의 LED를 포함한 백 라이트 유닛을 나타낸 평면도Figure 2 is a plan view showing a backlight unit including a conventional LED

도 3은 도 2의 백 라이트 유닛이 장착된 액정 표시 장치를 나타낸 단면도3 is a cross-sectional view illustrating a liquid crystal display device in which the backlight unit of FIG. 2 is mounted.

도 4는 본 발명의 백 라이트 유닛을 나타낸 평면도4 is a plan view showing a backlight unit of the present invention;

도 5는 도 4의 백 라이트 유닛이 장착된 액정 표시 장치를 나타낸 단면도5 is a cross-sectional view illustrating a liquid crystal display device in which the backlight unit of FIG. 4 is mounted.

도 6은 히트 파이프의 열 전달 능력 비교6 is a heat transfer capacity comparison of the heat pipe

도 7은 도 4의 히트 파이프를 나타난 단면도7 is a cross-sectional view showing the heat pipe of FIG.

도 8은 히트 파이프의 열 전달의 작용을 나타낸 도면8 shows the action of heat transfer in a heat pipe;

도 9는 도 4의 LED를 나타낸 도면9 is a view showing the LED of FIG.

*도면의 주요 부분에 대한 부호 설명** Description of symbols on the main parts of the drawings *

120 : 커버 바텀 130 : 탑 케이스120: cover bottom 130: top case

140 : 액정 패널 150 : 광학 쉬트140: liquid crystal panel 150: optical sheet

160 : 가이드 패널 170 : LED160: guide panel 170: LED

170a : LED 칩 170b : 투명 몰드170a: LED chip 170b: transparent mold

170c : 몸체 170c : 칩 다이 170c: body 170c: chip die                 

180 : 히트 파이프 181 : 제 1 플레이트180: heat pipe 181: first plate

182 : 제 2 플레이트 183 : 제 1 위크182: second plate 183: first week

184 : 제 2 위크 185 : 막184: Second Week 185: The Membrane

186 : 액체186: liquid

본 발명은 액정 표시 장치에 관한 것으로 특히, LED(Light Emitting Source)를 광원으로 하며, LED의 방열 처리가 우수한 백 라이트 유닛 및 액정 표시 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a backlight unit and a liquid crystal display device having an LED (Light Emitting Source) as a light source and having excellent heat dissipation treatment of the LED.

일반적으로 사용되고 있는 표시장치들 중의 하나인 CRT(Cathode Ray Tube)는 텔레비전(TV)을 비롯해서 계측기기, 정보 단말기기 등의 모니터에 주로 이용되고 있으나, CRT의 자체 무게와 크기로 인해 전자 제품의 소형화, 경량화의 요구에 적극적으로 대응할 수 없었다.CRT (Cathode Ray Tube), one of the commonly used display devices, is mainly used for monitors such as TVs, measuring devices, information terminal devices, etc., but the miniaturization of electronic products due to the weight and size of CRT itself It was unable to actively respond to the demand for weight reduction.

따라서 각종 전자제품의 소형, 경량화되는 추세에서 CRT는 무게나 크기 등에 있어서 일정한 한계를 가지고 있으며 이를 대체할 것으로 예상되는 것으로, 전계 광학적인 효과를 이용한 액정표시장치(LCD ; Liquid Crystal Display), 가스방전을 이용한 플라즈마 표시소자(PDP ; Plasma Display Panel) 및 전계 발광 효과를 이용한 EL 표시소자(ELD ; Electro Luminescence Display) 등이 있으며, 그 중에서 액정표시장치에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. Therefore, in the trend of miniaturization and light weight of various electronic products, CRT has a certain limit in weight and size, and is expected to be replaced. Liquid crystal display (LCD) and gas discharge using electro-optic effects Plasma Display Panel (PDP) and Electro Luminescence Display (ELD) using the electroluminescent effect, among others, are being actively studied for the liquid crystal display device.                         

이러한, CRT를 대체하기 위해서 소형, 경량화 및 저소비전력 등의 장점을 갖는 액정표시장치는, 최근에 평판 표시장치로서의 역할을 충분히 수행할 수 있을 정도로 개발되어 랩탑형 컴퓨터의 모니터뿐만 아니라 데스크탑형 컴퓨터의 모니터 및 대형정보 표시장치 등에 사용되고 있어 액정표시장치의 수요는 계속적으로 증가되고 있는 실정이다.In order to replace the CRT, a liquid crystal display device having advantages such as small size, light weight, and low power consumption has recently been developed to be able to perform a sufficient role as a flat panel display device. As used in monitors and large information display devices, the demand for liquid crystal display devices continues to increase.

여기서 액정표시장치는 화상을 표시하는 액정패널과 상기 액정패널에 구동신호를 인가하기 위한 구동부로 크게 구분될 수 있으며, 상기 액정패널은 일정 공간을 갖고 합착된 제 1, 제 2 유리 기판과, 상기 제 1, 제 2 유리 기판 사이에 주입된 액정층으로 구성된다.The liquid crystal display may be classified into a liquid crystal panel displaying an image and a driving unit for applying a driving signal to the liquid crystal panel. The liquid crystal panel may include first and second glass substrates bonded to each other with a predetermined space, and It consists of the liquid crystal layer injected between the 1st, 2nd glass substrate.

여기서, 상기 제 1 유리 기판(TFT 어레이 기판)에는, 일정 간격을 갖고 일방향으로 배열되는 복수개의 게이트 라인과, 상기 각 게이트 라인과 수직한 방향으로 일정한 간격으로 배열되는 복수개의 데이터 라인과, 상기 각 게이트 라인과 데이터 라인이 교차되어 정의된 각 화소영역에 매트릭스 형태로 형성되는 복수개의 화소 전극과, 상기 게이트 라인의 신호에 의해 스위칭되어 상기 데이터 라인의 신호를 상기 각 화소전극에 전달하는 복수개의 박막 트랜지스터가 형성된다.The first glass substrate (TFT array substrate) may include a plurality of gate lines arranged in one direction at a predetermined interval, a plurality of data lines arranged at regular intervals in a direction perpendicular to the gate lines, A plurality of pixel electrodes formed in a matrix form in each pixel region defined by crossing a gate line and a data line, and a plurality of thin films which are switched by signals of the gate line to transfer the signal of the data line to each pixel electrode Transistors are formed.

그리고 제 2 유리 기판(칼라필터 기판)에는, 상기 화소 영역을 제외한 부분의 빛을 차단하기 위한 블랙 매트릭스층과, 칼라 색상을 표현하기 위한 R, G, B 칼라 필터층과 화상을 구현하기 위한 공통 전극이 형성된다.The second glass substrate (color filter substrate) includes a black matrix layer for blocking light in portions other than the pixel region, an R, G and B color filter layer for expressing color colors, and a common electrode for implementing an image. Is formed.

이와 같은 상기 제 1, 제 2 유리 기판은 스페이서(spacer)에 의해 일정 공간을 갖고 액정 주입구를 갖는 실(seal)재에 의해 합착되어 상기 두 기판 사이에 액 정이 주입된다.The first and second glass substrates are bonded by a seal material having a predetermined space by a spacer and having a liquid crystal injection hole, so that the liquid crystal is injected between the two substrates.

한편, 액정표시장치의 대부분은 외부에서 들어오는 광원의 양을 조절하여 화상을 표시하는 수광성 소자이기 때문에 액정패널에 광을 조사하기 위한 별도의 광원, 즉 백 라이트가 반드시 필요하며, 이러한 백 라이트는 램프 유닛이 설치되는 위치에 따라 에지방식과 직하방식으로 구분된다.On the other hand, since most of the liquid crystal display devices are light-receiving elements that display an image by controlling the amount of light source coming from the outside, a separate light source, that is, a backlight, is required for irradiating light to the liquid crystal panel. It is divided into edge type and direct type according to the location where the lamp unit is installed.

여기서 광원으로는 EL(Electro Luminescence), LED(Light Emitting Diode), CCFL(냉음극 형광램프, Cold Cathode Fluorescent Lamp), HCFL(Hot Cathode Fluorescent Lamp) 등을 사용하며, 특히 수명이 길고 소비전력이 작으며 얇게 형성할 수 있는 CCFL 방식이 대화면 컬러 TFT LCD에서 많이 사용된다.The light source uses EL (Electro Luminescence), LED (Light Emitting Diode), CCFL (Cold Cathode Fluorescent Lamp), HCFL (Hot Cathode Fluorescent Lamp), and especially long life and low power consumption. In addition, the CCFL method, which can be thinly formed, is widely used in large-screen color TFT LCDs.

CCFL 방식은 패닝 효과(penning effect)를 이용하기 위해 아르곤(Ar), 네온(Ne) 등을 첨가한 수은(Hg) 가스를 저압으로 봉입한 형광 방전관을 사용하고 있다. 관의 양단에는 전극이 형성되는데 음극은 판상으로 넓게 형성되며, 전압이 인가될 경우 스퍼터링 현상에서와 같이 방전관 내의 하전입자가 판상의 음극과 충돌하여 이차전자를 발생시키고 이는 주변 원소들을 여기시켜 플라즈마를 형성시킨다.The CCFL method uses a fluorescent discharge tube in which mercury (Hg) gas containing argon (Ar), neon (Ne), etc., is added at low pressure to take advantage of the penning effect. Electrodes are formed at both ends of the tube, and the cathode is formed in a wide plate shape.When voltage is applied, as in the sputtering phenomenon, charged particles in the discharge tube collide with the plate-shaped cathode to generate secondary electrons, which excite surrounding elements to excite the plasma. To form.

이 원소들은 강한 자외선을 방출하며 이 자외선이 다시 형광체를 여기시켜 형광체가 가시광선을 방출하게 한다.These elements emit strong ultraviolet light, which in turn excites the phosphor, causing the phosphor to emit visible light.

이중 에지방식은 빛을 안내하는 도광판의 측면에 램프 유닛이 설치되는 것으로써, 램프 유닛은 빛을 발산하는 램프, 램프의 양단에 삽입되어 램프를 보호하는 램프 홀더 및 램프의 외주면을 감싸고 일측면이 도광판의 측면에 끼워져 램프에서 발산된 빛을 도광판 쪽으로 반사시켜 주는 램프 반사판을 구비한다. In the double-edge method, the lamp unit is installed on the side of the light guide plate for guiding the light, and the lamp unit covers a lamp emitting light, a lamp holder inserted at both ends of the lamp to protect the lamp, and an outer circumferential surface of the lamp, and one side It is provided with a lamp reflector plate fitted to the side of the light guide plate to reflect the light emitted from the lamp toward the light guide plate.                         

이와 같이 도광판의 측면에 램프 유닛이 설치되는 에지방식은 주로 랩탑형 컴퓨터 및 데스크탑형 컴퓨터의 모니터와 같이 비교적 크기가 작은 액정표시장치에 적용되는 것으로, 빛의 균일성이 좋고, 내구 수명이 길며, 액정표시장치의 박형화에 유리하다.The edge method in which the lamp unit is installed on the side of the light guide plate is applied to a relatively small liquid crystal display device such as a monitor of a laptop computer and a desktop computer, and has good uniformity of light and a long service life. It is advantageous to thin the liquid crystal display device.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 종래의 백 라이트 유닛을 살펴보면 다음과 같다.Hereinafter, a conventional backlight unit will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래의 형광 램프를 포함한 백 라이트 유닛을 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a backlight unit including a conventional fluorescent lamp.

도 1과 같이, 종래의 형광 램프를 포함한 백 라이트 유닛은 내면에 형광체가 코팅되어 광을 발산하는 형광램프(11)와, 상기 형광램프(11)를 고정시켜줌과 동시에 상기 형광램프(11)로부터 조사된 광을 한 방향으로 집광시키는 램프 하우징(12)과, 상기 형광램프(11)로부터 발산된 광을 백라이트 상부의 액정패널측으로 공급해 주는 도광판(13)과, 상기 도광판(13) 하부에 부착되어 액정패널 반대쪽으로 새어나오는 광을 도광판(13)으로 반사시켜 주는 반사판(14)과, 상기 도광판(13) 상부에 위치하여 도광판(13)에서 나온 광을 균일하게 확산시켜 주는 확산판(15)과, 상기 확산판(15) 상부에 위치하여 상기 확산판(15)에서 확산된 빛을 집광시켜 액정패널로 전달하는 프리즘 시트(16)와, 상기 프리즘 시트(16) 상부에서 위치하여 상기 프리즘 시트(16)를 보호하는 보호시트(17)와, 상기 구성 요소들을 수납하여 고정시켜 주는 메인 지지대(18)로 구성된다.As shown in FIG. 1, a backlight unit including a conventional fluorescent lamp has a fluorescent lamp 11 that emits light by coating a phosphor on an inner surface thereof, and fixes the fluorescent lamp 11 from the fluorescent lamp 11. A lamp housing 12 for condensing the irradiated light in one direction, a light guide plate 13 for supplying light emitted from the fluorescent lamp 11 to the liquid crystal panel side of the upper backlight, and a lower portion of the light guide plate 13 A reflector 14 reflecting the light leaking out of the liquid crystal panel to the light guide plate 13, a diffuser plate 15 positioned above the light guide plate 13 to uniformly diffuse the light emitted from the light guide plate 13; A prism sheet 16 positioned on the diffuser plate 15 to collect and diffuse light diffused from the diffuser plate 15 to the liquid crystal panel, and a prism sheet positioned on the prism sheet 16. Protective sheet to protect 16 ) And a main support 18 for receiving and fixing the components.

상기와 같이 구성된 백라이트 유닛은 형광램프(11)에서 발산된 광은 도광판(13)의 입광면에 집광되어 도광판(13)을 거쳐 확산판(15)과 프리즘 시트(16)를 차 례로 거쳐 액정패널에 전달된다.In the backlight unit configured as described above, the light emitted from the fluorescent lamp 11 is focused on the light incident surface of the light guide plate 13, and then passes through the light guide plate 13 through the diffuser plate 15 and the prism sheet 16 in order to form a liquid crystal panel. Is passed on.

그러나 상기와 같이 종래의 형광램프를 사용한 백라이트 유닛은 광원자체의 발광특성으로 인해 색재현율이 낮다. 또한, 형광램프의 크기 및 용량의 제약 때문에 고휘도의 백라이트 유닛을 획득하기 힘들다.However, as described above, the backlight unit using the conventional fluorescent lamp has low color reproducibility due to the light emission characteristics of the light source itself. In addition, it is difficult to obtain a high brightness backlight unit due to constraints of the size and capacity of the fluorescent lamp.

도 1에 도시된 백 라이트 유닛은 에지 방식의 백 라이트 유닛이다. The backlight unit illustrated in FIG. 1 is an edge type backlight unit.

상술한 에지 방식과 광원의 위치 및 배열에 차이를 갖는 직하방식은, 액정표시장치의 크기가 20인치 이상으로 대형화되기 시작하면서 중점적으로 개발되기 시작한 것으로, 확산판의 하부면에 복수개의 램프를 일렬로 배열시켜 액정패널의 전면으로 빛을 직접 조광하는 것이다.The direct method having a difference in the position and arrangement of the edge method and the light source described above is mainly developed as the size of the liquid crystal display device is enlarged to 20 inches or more. It is arranged to direct light to the front of liquid crystal panel.

이러한, 직하방식은 에지방식에 비해 광의 이용 효율이 높기 때문에 고휘도를 요구하는 대화면 액정표시장치에 주로 사용된다.The direct method is mainly used for a large screen liquid crystal display device requiring high luminance because the light utilization efficiency is higher than that of the edge method.

한편, 상술한 에지 방식 및 직하 방식은 광원을 형광 램프를 이용하는 것이다. 근래에는 형광 램프에 들어가는 가스의 유해성 때문에 환경 오염 문제를 감안하여 새로운 광원의 개발이 진행되었다. 그 중 LED(Light Emitting Diode)는 환경 오염이 없고, 다양한 칼라 표현이 가능하고, 소비 전력을 감소시킬 수 있어 신 소재로 각광받고 있다.On the other hand, the above-described edge method and direct method is to use a fluorescent lamp as a light source. In recent years, new light sources have been developed in consideration of the environmental pollution problem due to the harmfulness of the gas in the fluorescent lamp. Among them, LED (Light Emitting Diode) is spotlighted as a new material because it has no environmental pollution, can express various colors, and can reduce power consumption.

도 2는 종래의 LED를 포함한 백 라이트 유닛을 나타낸 평면도이다.2 is a plan view illustrating a backlight unit including a conventional LED.

도 2와 같이, 종래의 LED를 포함한 백 라이트 유닛은, 커버 바텀(cover bottom, 20)과, 상기 커버 바텀(20) 상에 서로 평행하게 형성된 복수개의 금속 PCB(Printed Circuit Board)(75)와, 상기 복수개의 금속 PCB(75)들 각각에 소정 간 격 이격되어 배치되는 복수개의 적색 LED(70a), 녹색 LED(70b), 청색 LED(70c) 및 상기 복수개의 적·녹·청색 LED(70a, 70b, 70c) 상부에 배치된 복수개의 광학 쉬트(도 3의 50)를 포함하여 이루어진다.As shown in FIG. 2, a backlight unit including a conventional LED includes a cover bottom 20 and a plurality of metal printed circuit boards 75 formed parallel to each other on the cover bottom 20. And a plurality of red LEDs 70a, green LEDs 70b, blue LEDs 70c, and the plurality of red, green, and blue LEDs 70a disposed on the metal PCBs 75 at predetermined intervals, respectively. It comprises a plurality of optical sheets (50 in FIG. 3) disposed on the top, 70b, 70c.

도 2에 도시된 종래의 LED를 포함한 백 라이트 유닛은 직하 방식의 백 라이트 유닛으로, 상기 액정 패널(도 3의 40 참조) 하부에 어레이 형태로 광원(LED)(70a, 70b, 70c)이 형성되어 있다. The backlight unit including the conventional LED illustrated in FIG. 2 is a direct-type backlight unit, and light sources (LEDs) 70a, 70b, and 70c are formed in an array form below the liquid crystal panel (see 40 of FIG. 3). It is.

도 3은 도 2의 백 라이트 유닛이 장착된 액정 표시 장치를 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a liquid crystal display device in which the backlight unit of FIG. 2 is mounted.

도 3과 같이, 종래의 LED를 포함한 백 라이트 유닛이 장착된 액정 표시 장치는, 커버 바텀(cover bottom, 20)과, 상기 커버 바텀(20) 상에 서로 평행하게 형성된 복수개의 금속 PCB(Printed Circuit Board)(75)와, 상기 복수개의 금속 PCB(75)들 각각에 소정 간격 이격되어 배치되는 복수개의 적·녹·청색 LED(70a, 70b, 70c: 통칭 70), 상기 복수개의 LED들(70) 상에 형성된 복수개의 광학 쉬트(50)와, 상기 광학 쉬트(50) 상에 형성된 액정 패널(40)과, 상기 액정 패널(40) 및 광학 쉬트(50)를 지지하는 가이드 패널(guide panel, 60)과, 상기 액정 패널(40)의 상부 가장 자리 및 가이드 패널(60)과 커버 바텀(20)의 측면에 형성되는 케이스 탑(case top, 30)을 포함하여 이루어진다.As shown in FIG. 3, a liquid crystal display equipped with a backlight unit including a conventional LED includes a cover bottom 20 and a plurality of metal PCBs formed on the cover bottom 20 in parallel with each other. Board 75 and a plurality of red, green, and blue LEDs 70a, 70b, and 70c (collectively 70) disposed at predetermined intervals on each of the plurality of metal PCBs 75, and the plurality of LEDs 70. A plurality of optical sheets 50 formed on the panel, a liquid crystal panel 40 formed on the optical sheet 50, a guide panel supporting the liquid crystal panel 40 and the optical sheet 50, 60, and a case top 30 formed at an upper edge of the liquid crystal panel 40 and side surfaces of the guide panel 60 and the cover bottom 20.

여기서, 상기 액정 패널(40)과 상기 광학 쉬트(50) 사이에는 가이드 패널(guide panel, 60)의 돌출된 패턴이 삽입되어 이격 공간이 존재한다. 그리고, 상기 커버 바텀(20)은 상기 광학 쉬트(50) 하부로부터 소정 높이만큼 간극을 가져, 상기 복수개의 금속 PCB(75) 및 복수개의 LED(70)가 형성될 공간과 상기 복수개의 LED(70)로부터 방열될 수 있는 공간을 확보한다.Here, the protruding pattern of the guide panel 60 is inserted between the liquid crystal panel 40 and the optical sheet 50 so that a space exists therebetween. The cover bottom 20 has a gap from a lower portion of the optical sheet 50 by a predetermined height, so that the plurality of metal PCBs 75 and the plurality of LEDs 70 are formed and the plurality of LEDs 70. Secure a space that can radiate heat.

상기 각각의 금속 PCB(75)간은 서로 동일 간격의 이격 간격을 가지며, 상기 LED(70)로부터 발산되는 열이 방열되도록 한다.Each of the metal PCBs 75 has the same spacing intervals from each other, and the heat emitted from the LED 70 is to be radiated.

상기 액정 패널(40)은 서로 소정 간격 이격한 상하부 기판과, 두 기판 사이에 충진된 액정층(미도시) 및 상기 상하부 기판의 표면에 형성된 상하부 편광판을 포함하여 이루어진다.The liquid crystal panel 40 includes upper and lower substrates spaced apart from each other by a predetermined interval, a liquid crystal layer (not shown) filled between the two substrates, and upper and lower polarizing plates formed on surfaces of the upper and lower substrates.

그리고, 상기 광학 쉬트(50)는 제 1, 제 2 프리즘 쉬트(prism sheet), 확산판(diffuser) 등을 포함한다.The optical sheet 50 may include first and second prism sheets, diffusers, and the like.

상기와 같이 구성된 LED를 포함한 백라이트 유닛은, 액정패널(40)에 화상을 구현하는 경우에, 상기 LED(70)를 점등시킨다. 상기 LED(70) 중 적색 LED(70a), 녹색 LED(70b), 청색 LED(70c)에 모두 또는 선택적으로 전압이 인가되어 해당 LED가 발광되고, 상기 발광한 적색, 녹색, 청색의 광은 상기 LED(70)와 광학 쉬트(50)의 이격 공간 및 광학 쉬트(50)에 의해 색혼합되어 혼합된 광을 액정패널(40)의 배면에 조명한다.The backlight unit including the LED configured as described above turns on the LED 70 when an image is implemented in the liquid crystal panel 40. Among the LEDs 70, all or selectively voltage is applied to the red LED 70a, the green LED 70b, and the blue LED 70c to emit the corresponding LEDs, and the emitted red, green, and blue light is The light mixed and mixed by the space between the LED 70 and the optical sheet 50 and the optical sheet 50 is illuminated on the rear surface of the liquid crystal panel 40.

이와 같이, LED를 포함한 백 라이트 유닛은, 발광 소자인 LED(70)가 금속 PCB(Metal Core Printed Circuit Board)(75)에 장착되고, 상기 금속 PCB(75)는 금속 재질인 커버 바텀(20)에 체결된다. 이러한 LED(70)는 CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp)에 비해 광효율이 낮기 때문에, 액정 패널 전면에서 원하는 밝기를 얻기 위해서는 상대적으로 많은 소비전력이 필요하고 결과적으로 많은 열이 발 생한다.As described above, in the backlight unit including the LED, an LED 70, which is a light emitting device, is mounted on a metal core printed circuit board (PCB) 75, and the metal PCB 75 is a metal cover bottom 20. Is fastened to. Since the LED 70 has a lower light efficiency than a CCFL (Cold Cathode Fluorescent Lamp), a relatively high power consumption is required to obtain a desired brightness in front of the liquid crystal panel, and as a result, a lot of heat is generated.

상술한 구조에서 알 수 있듯이 LED(70) 발열의 대부분은 일차적으로 금속 PCB(75)로 전도 확산되어 배면의 커버 바텀(20)으로 전달되어 외기로 방열된다. 금속 PCB(75)의 주 물질은 알루미늄(aluminium)으로 열전도도가 높은 편이지만 통상적인 액정 표시 모듈 구동 환경에서 LED(70)의 열적 신뢰성을 확보하기에는 크게 미흡한 수준이다.As can be seen from the above-described structure, most of the heat generated by the LED 70 is first conducted by conduction diffusion to the metal PCB 75 is transferred to the cover bottom 20 of the back and radiated to the outside air. The main material of the metal PCB 75 is aluminum, which has a high thermal conductivity, but is insufficient to secure thermal reliability of the LED 70 in a typical liquid crystal display module driving environment.

상기와 같은 종래의 백 라이트 유닛은 다음과 같은 문제점이 있다.The conventional backlight unit as described above has the following problems.

LED가 배치된 금속 PCB는 그 주 성분이 알루미늄으로 LED에서 발산되는 열을 외기로 방출하는데, 백 라이트 유닛을 장시간 사용하는 경우, 알루미늄이 가진 열 전도성이 한계를 갖기 때문에, 열을 신속히 외기로 방출하는데 제약이 따른다. The metal PCB on which the LED is placed emits heat emitted from the LED to the outside as its main component is aluminum, and when the backlight unit is used for a long time, the heat conductivity of the aluminum is limited, so that the heat is rapidly released to the outside. There is a restriction.

특히, 방열이 신속히 이루어지지 못할 경우, 복수개 배치된 LED들 중 LED간 정크션(juction)부의 온도가 크게 상승하게 되어 LED의 동작 신뢰성을 얻기 힘들다.In particular, when the heat dissipation is not made quickly, the temperature of the junction between the LEDs among the plurality of LEDs is greatly increased, and thus it is difficult to obtain operational reliability of the LEDs.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로 LED(Light Emitting Source)를 광원으로 하며, LED의 방열 처리가 우수한 백 라이트 유닛 및 액정 표시 장치를 제공하는 데, 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a backlight unit and a liquid crystal display device having an LED (Light Emitting Source) as a light source and excellent in heat dissipation treatment.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 백 라이트 유닛은 커버 바텀(cover bottom)과, 상기 커버 바텀 상에 복수개의 평행한 열로 배치된 히트 파이프 (heat pipe) 및 상기 각각의 히트 파이프 상에 소정 간격을 갖고 배치된 복수개의 광원을 포함하여 이루어짐에 그 특징이 있다.The backlight unit of the present invention for achieving the above object is a cover bottom, a heat pipe arranged in a plurality of parallel rows on the cover bottom and a predetermined on each of the heat pipes It is characterized by including a plurality of light sources arranged at intervals.

상기 복수개의 광원은 적색, 청색, 녹색 LED이다.The plurality of light sources are red, blue, and green LEDs.

상기 LED는 LED 칩과, 상기 LED 칩이 장착된 몸체와, 상기 몸체를 상기 히트 파이프에 연결하는 칩 다이 및 상기 LED 칩을 커버하는 투명 몰드를 포함하여 이루어진다.The LED includes an LED chip, a body on which the LED chip is mounted, a chip die connecting the body to the heat pipe, and a transparent mold covering the LED chip.

상기 히트 파이프 상에 상기 복수개의 광원이 부착된다.The plurality of light sources are attached to the heat pipe.

상기 히트 파이프는 서로 대향된 제 1, 제 2 플레이트와, 상기 제 1, 제 2 플레이트 상의 제 1, 제 2 위크(wick)와, 상기 제 1, 제 2 플레이트의 외곽을 둘러싸며, 내부 공간을 막는 씰링 막 및 상기 씰링 막 내에서 진공 공간을 갖고 채워진 작동 유체를 포함하여 이루어진다.The heat pipe surrounds the first and second plates facing each other, the first and second wicks on the first and second plates, and the outer periphery of the first and second plates, The membrane comprises a sealing membrane and a working fluid filled with a vacuum space within the sealing membrane.

상기 작동 유체는 액체이다.The working fluid is a liquid.

상기 작동 유체는 물이다.The working fluid is water.

상기 히트 파이프(heat pipe)들은 동일 간격으로 이격된다.The heat pipes are spaced at equal intervals.

또한, 동일한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 액정 표시 장치는 커버 바텀과, 상기 커버 바텀 상에 복수개의 평행한 열로 배치된 히트 파이프(heat pipe)와, 상기 각각의 히트 파이프 상에 소정 간격을 갖고 배치된 복수개의 LED와, 상기 복수개의 LED 상에 배치된 광학 쉬트와, 상기 광학 쉬트 상에 형성된 액정 패널과, 상기 광학 쉬트 및 액정 패널을 지지하는 가이드 패널 및 상기 액정 패널의 가장 자리 및 가이드 패널과 커버 바텀의 측부를 감싸는 케이스 탑을 포함하여 이루어짐 에 또 다른 특징이 있다.In addition, the liquid crystal display device of the present invention for achieving the same object has a cover bottom, a heat pipe arranged in a plurality of parallel rows on the cover bottom, and a predetermined interval on each of the heat pipes A plurality of LEDs arranged, an optical sheet disposed on the plurality of LEDs, a liquid crystal panel formed on the optical sheet, a guide panel for supporting the optical sheet and the liquid crystal panel, an edge and a guide panel of the liquid crystal panel And it is another feature that is made, including a case top surrounding the side of the cover bottom.

여기서, 상기 히트 파이프는 서로 대향된 제 1, 제 2 플레이트와, 상기 제 1, 제 2 플레이트 상의 제 1, 제 2 위크(wick)와, 상기 제 1, 제 2 플레이트의 외곽을 둘러싸며, 내부 공간을 막는 씰링 막 및 상기 씰링 막 내에서 진공 공간을 갖고 채워진 작동 유체를 포함하여 이루어진다.Here, the heat pipe surrounds the first and second plates facing each other, the first and second wicks on the first and second plates, and the outer periphery of the first and second plates. A sealing membrane which closes the space and a working fluid filled with a vacuum space within the sealing membrane.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 백 라이트 유닛 및 액정 표시 장치를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the backlight unit and the liquid crystal display of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명의 백 라이트 유닛을 나타낸 평면도이다.4 is a plan view illustrating the backlight unit of the present invention.

도 4와 같이, 본 발명의 백 라이트 유닛은 LED를 포함한 백 라이트 유닛은, 커버 바텀(cover bottom, 120)과, 상기 커버 바텀(120) 상에 서로 평행하게 형성된 복수개의 히트 파이프(heat pipe)(180)와, 상기 복수개의 히트 파이프(180)들 각각에 소정 간격 이격되어 배치되는 복수개의 적색 LED(R), 녹색 LED(G), 청색 LED(B) 및 상기 복수개의 적·녹·청색 LED(170) 상부에 배치된 복수개의 광학 쉬트(도 5의 150)를 포함하여 이루어진다.As shown in FIG. 4, the backlight unit of the present invention includes a LED including a cover bottom 120 and a plurality of heat pipes formed on the cover bottom 120 in parallel with each other. 180 and a plurality of red LEDs (R), green LEDs (G), blue LEDs (B), and the plurality of red, green, and blue colors disposed at predetermined intervals on each of the plurality of heat pipes 180. It comprises a plurality of optical sheets (150 of FIG. 5) disposed on the LED 170.

상기 히트 파이프(heat pipe)(180)들은 동일 간격으로 이격되어 형성되며, 그 상부에 복수개의 LED들(170)이 소정의 동일 간격으로 부착되어 배치된다.The heat pipes 180 are formed to be spaced apart at equal intervals, and a plurality of LEDs 170 are attached and disposed at predetermined equal intervals thereon.

도 4에 도시된 LED를 포함한 백 라이트 유닛은 직하 방식의 백 라이트 유닛으로, 상기 액정 패널(도 5의 140 참조) 하부에 어레이 형태로 광원(LED)(170a, 170b, 170c)이 형성되어 있다. The backlight unit including the LED illustrated in FIG. 4 is a direct-type backlight unit, and light sources (LEDs) 170a, 170b, and 170c are formed in an array form below the liquid crystal panel (see 140 of FIG. 5). .

여기서, 상기 히트 파이프(heat pipe)(180)는 판(plate) 형상으로, 두 개의 서로 이격된 금속 판 사이에 잠열이 큰 작동 유체(working fluid)가 들어있어, 열을 수송하는 장치이다. 이하에서 도면을 참조하여 자세히 설명한다.Here, the heat pipe 180 has a plate shape, and a working fluid having a large latent heat is contained between two spaced metal plates, and is a device for transporting heat. Hereinafter, with reference to the drawings will be described in detail.

도 5는 도 4의 백 라이트 유닛이 장착된 액정 표시 장치를 나타낸 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a liquid crystal display device in which the backlight unit of FIG. 4 is mounted.

도 5와 같이, 본 발명의 LED를 포함한 백 라이트 유닛이 장착된 액정 표시 장치는, 커버 바텀(cover bottom, 120)과, 상기 커버 바텀(120) 상에 서로 평행하게 형성된 복수개의 히트 파이프(heat pipe)(180)와, 상기 복수개의 히트 파이프(180)들 각각에 소정 간격 이격되어 배치되는 복수개의 적·녹·청색 LED(170)와, 상기 복수개의 LED들(170) 상에 형성된 복수개의 광학 쉬트(150)와, 상기 광학 쉬트(150) 상에 형성된 액정 패널(140)과, 상기 액정 패널(140) 및 광학 쉬트(150)를 지지하는 가이드 패널(guide panel, 160) 및 상기 액정 패널(140)의 상부 가장 자리 및 가이드 패널(160)과 커버 바텀(120)의 측면에 형성되는 케이스 탑(case top, 130)을 포함하여 이루어진다.As shown in FIG. 5, the liquid crystal display including the backlight unit including the LED of the present invention includes a cover bottom 120 and a plurality of heat pipes formed on the cover bottom 120 in parallel with each other. pipe 180, a plurality of red, green, and blue LEDs 170 disposed on the plurality of heat pipes 180 at predetermined intervals, and a plurality of LEDs formed on the plurality of LEDs 170. An optical sheet 150, a liquid crystal panel 140 formed on the optical sheet 150, a guide panel 160 supporting the liquid crystal panel 140 and the optical sheet 150, and the liquid crystal panel It includes an upper edge of the 140 and a case top (130) formed on the side of the guide panel 160 and the cover bottom 120.

여기서, 상기 액정 패널(140)과 상기 광학 쉬트(150) 사이에는 가이드 패널(guide panel, 160)의 돌출된 패턴이 삽입되어 이격 공간이 존재한다. 그리고, 상기 커버 바텀(120)은 상기 광학 쉬트(150) 하부로부터 소정 높이만큼 간극을 가져, 상기 복수개의 히트 파이프(180) 및 복수개의 히트 파이프(180)가 형성될 공간과 상기 복수개의 LED(170)로부터 방열될 수 있는 공간을 확보한다.Here, the protruding pattern of the guide panel 160 is inserted between the liquid crystal panel 140 and the optical sheet 150 to form a space. In addition, the cover bottom 120 has a gap from a lower portion of the optical sheet 150 by a predetermined height so that the plurality of heat pipes 180 and the plurality of heat pipes 180 are formed and the plurality of LEDs ( Secure a space for heat radiation from 170).

상기 각각의 히트 파이프(180)간은 서로 동일 간격의 이격 간격을 가지며, 상기 LED(170)로부터 발산되는 열이 방열되도록 한다. Each of the heat pipes 180 has an equally spaced interval from each other, and the heat emitted from the LED 170 to dissipate heat.                     

상기 액정 패널(140)은 서로 소정 간격 이격한 상하부 기판과, 두 기판 사이에 충진된 액정층(미도시) 및 상기 상하부 기판의 표면에 형성된 상하부 편광판을 포함하여 이루어진다.The liquid crystal panel 140 includes upper and lower substrates spaced apart from each other by a predetermined interval, a liquid crystal layer (not shown) filled between the two substrates, and upper and lower polarizing plates formed on surfaces of the upper and lower substrates.

그리고, 상기 광학 쉬트(150)는 제 1, 제 2 프리즘 쉬트(prism sheet), 확산판(diffuser) 등을 포함한다.The optical sheet 150 may include first and second prism sheets, diffusers, and the like.

상기와 같이 구성된 LED를 포함한 백라이트 유닛은, 액정패널(140)에 화상을 구현하는 경우에, 상기 LED(170)를 점등시킨다. 상기 LED(170) 중 적색 LED(170a), 녹색 LED(170b), 청색 LED(170c)에 모두 또는 선택적으로 전압이 인가되어 해당 LED가 발광되고, 상기 발광한 적색, 녹색, 청색의 광은 상기 LED(170)와 광학 쉬트(150)의 이격 공간 및 광학 쉬트(150)에 의해 색혼합되어 혼합된 광을 액정패널(140)의 배면에 조명한다.The backlight unit including the LED configured as described above turns on the LED 170 when the image is implemented in the liquid crystal panel 140. Among the LEDs 170, all or selectively voltage is applied to the red LEDs 170a, the green LEDs 170b, and the blue LEDs 170c to emit the corresponding LEDs, and the emitted red, green, and blue light is The LED 170 and the space separated from the optical sheet 150 and the light mixed and mixed by the optical sheet 150 are illuminated on the rear surface of the liquid crystal panel 140.

도 6은 히트 파이프의 열 전달 능력 비교이다.6 is a heat transfer capacity comparison of a heat pipe.

도 6은, 길이(L)가 50cm이고, 직경이 1.27cm인 원의 단면을 갖는 패턴을 해당 물질로 구성할 때, 20W 의 열량을 운반할 때 필요한 온도차를 나타내는 것이다.Fig. 6 shows the temperature difference required when carrying a heat quantity of 20 W when the pattern having a cross section of a circle having a length L of 50 cm and a diameter of 1.27 cm is made of the material.

도 6에서 살펴볼 때, 알루미늄은 20W의 열량을 운반할 때, 460℃의 온도 차가 필요하고, 구리는 동일 열량을 운반할 때, 205℃의 온도차가 요구되며, 히트 파이프는 6℃의 온도 차가 필요함을 알 수 있다. 이와 같이, 동일 열량을 운반시 히트 파이프가 여타의 금속에 비해 매우 빠른 수송 능력을 가짐을 알 수 있다. 따라서, 히트 파이프는 열 전달 능력이 매우 우수함을 알 수 있다.Referring to FIG. 6, aluminum needs a temperature difference of 460 ° C. when carrying 20 W of heat, copper needs a temperature difference of 205 ° C. when carrying the same amount of heat, and heat pipe needs a temperature difference of 6 ° C. It can be seen. As such, it can be seen that the heat pipe has a very fast transport capacity compared to other metals when carrying the same amount of heat. Thus, it can be seen that the heat pipe has a very good heat transfer capability.

이하에서는 상기 히트 파이프의 구조에 대해 살펴본다. Hereinafter, the structure of the heat pipe will be described.                     

도 7은 도 4의 히트 파이프를 나타난 단면도이며, 도 8은 히트 파이프의 열 전달의 작용을 나타낸 도면이다.FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating the heat pipe of FIG. 4, and FIG. 8 is a view illustrating the action of heat transfer of the heat pipe.

도 7과 같이, 상기 히트 파이프(180)는 서로 소정간격 이격되어 대향된 제 1, 제 2 플레이트(181, 182)와, 상기 제 1, 제 2 플레이트(181, 182) 상의 제 1, 제 2 위크(wick)(183, 184)와, 상기 제 1, 제 2 플레이트(181, 182)의 외곽을 둘러싸며, 내부 공간을 막는 씰링(sealing) 막(185) 및 상기 씰링 막(185) 내에서 진공 공간을 갖고 채워진 작동 유체(working fluid)(186)를 포함하여 이루어진다.As illustrated in FIG. 7, the heat pipes 180 may face the first and second plates 181 and 182 facing each other at predetermined intervals, and the first and second plates on the first and second plates 181 and 182. In the sealing film 185 and the sealing film 185 surrounding the wicks 183 and 184 and outer peripheries of the first and second plates 181 and 182 and blocking the internal space. And a working fluid 186 filled with a vacuum space.

상기 제 1, 제 2 플레이트(181, 182)는 구리 등의 금속으로 이루어진다.The first and second plates 181 and 182 are made of metal such as copper.

상기 제 1, 제 2 위크(183, 184)는 상기 제 1, 제 2 플레이트(181, 182) 상부에 그물 망의 조직이 얼기설기 짜여진 구조를 가지며, 그물 내부는 비어있다. The first and second wicks 183 and 184 have a structure in which a structure of a net is woven on the first and second plates 181 and 182 and the inside of the net is empty.

상기 씰링 막(185)은 내부의 작동 유체(186)가 외부로 빠져나오지 못하고, 상기 제 1, 제 2 플레이트(181, 182) 내부에서 작동(순환)하도록 막아주는 역할을 한다.The sealing membrane 185 prevents the internal working fluid 186 from escaping to the outside and prevents the working membrane 185 from operating (circulating) inside the first and second plates 181 and 182.

상기 작동 유체(working fluid)는 잠열이 큰 액체이며, 그 때의 잠열은 물과 유사한 수준이나 그보다 큰 액체이다. 본 발명의 실시예에서 사용되는 히트 파이프의 작동 유체는 물을 이용하였다.The working fluid is a liquid with a large latent heat, and the latent heat at that time is a liquid similar to or greater than water. The working fluid of the heat pipe used in the embodiment of the present invention used water.

도 8과 같이, 상기 히트 파이프(180)는 일측이 열을 받게 되면, 내부의 작동 유체가 순환하게 된다. 먼저, 열을 받은 부위의 작동 유체는 수증기(물일 경우)로 변하여 타측으로 이동되며, 열이 인가되지 않은 부위인 타측을 냉각부로 보아, 다시 상변화를 취하여 액체 상태로 변하여 상기 수증기 및 액체가 상기 히트 파이프 (180) 내부에서 순환하는 구조를 취하게 된다. 이 경우, 상기 히트 파이프(180)의 타측이 접지되어 있으면, 열의 외부로 빠져나가는 냉각부를 구비하게 된 것으로, 이러한 순환 동작은 매우 빠르게 일어나게 된다. As shown in FIG. 8, when one side receives heat, the working fluid circulates inside the heat pipe 180. First, the working fluid of the heated portion is changed to water vapor (if water) and moved to the other side, and the other side, which is the portion of which heat is not applied, is viewed as a cooling unit, and the phase change is changed to a liquid state so that the water vapor and the liquid are It takes a structure that circulates inside the heat pipe 180. In this case, when the other side of the heat pipe 180 is grounded, the cooling unit which exits to the outside of the heat is provided, and this circulation operation occurs very quickly.

본 발명의 백 라이트 유닛은 커버 바텀(120) 상에 히트 파이프(180)가 위치한 형상으로, 상기 히트 파이프(180) 상의 LED(170)들에서 발생한 열이 상기 커버 바텀(120)을 통해 외기로 빠져나가는 동작이 원활히 일어나게 된다.The backlight unit of the present invention has a shape in which the heat pipe 180 is positioned on the cover bottom 120, and heat generated from the LEDs 170 on the heat pipe 180 is transferred to the outside air through the cover bottom 120. The exiting action will occur smoothly.

종래의 백 라이트 유닛은 LED 들이 금속 PCB 상에 위치하게 되어, 열 방출에 어느 정도 한계를 갖고 있었는데, 본 발명의 백 라이트 유닛은 열 전도 능력이 탁월한 히트 파이프(180)라는 재료를 이용함으로써, LED(170)들에서 발생한 열들을 신속히 방출할 수 있게 한 것이다. 따라서, LED(170)와 상기 히트 파이프(180)간의 접합부(junction)에서 열이 머무르지 않고, 바로 커버 바텀(120) 및 외기로 전달되어 LED(170)의 동작 신뢰성을 확보할 수 있게 되었다. 또한, 결과적으로 LED(170)의 동작 신뢰성이 확보되어 광효율이 상승하며, 전면 휘도(brightness)가 크게 상승하게 된다.In the conventional backlight unit, the LEDs were located on the metal PCB, and thus had some limitations on heat dissipation. The backlight unit of the present invention uses a material called heat pipe 180 having excellent heat conduction ability. To quickly release the heat generated at 170. Therefore, heat does not stay at the junction between the LED 170 and the heat pipe 180, and is immediately transferred to the cover bottom 120 and the outside air, thereby ensuring operational reliability of the LED 170. In addition, as a result, the operation reliability of the LED 170 is secured, the light efficiency is increased, and the front brightness is greatly increased.

도 9는 도 4의 LED를 나타낸 도면이다.9 is a view illustrating the LED of FIG. 4.

도 9와 같이, 상기 LED(170)는 발광부(200b)는 백색 칩(170a)과 상기 백색 칩(170a)을 표면에 코팅되는 투명 몰드(170b)로 이루어지고, 바디부(170c)는 상기 백색 칩(170a) 및 투명 몰드(170b)를 지지하는 몸체(170c)와, 상기 몸체(170c) 양측에 구성되는 칩 다이(170d)로 구성되어 있다.As shown in FIG. 9, the LED 170 includes a light emitting part 200b comprising a white chip 170a and a transparent mold 170b coated on the surface of the white chip 170a, and the body part 170c is formed on the LED 170. A body 170c for supporting the white chip 170a and the transparent mold 170b, and a chip die 170d configured on both sides of the body 170c.

상기와 같이 구성된 백색 발광 다이오드의 칩 다이(170d)를 납땜 등을 이용 하여 히트 파이프(180)상에 부착하고, 몸체(170c)와 히트 파이프(180) 사이에는 열전도율이 낮은 절연막을 삽입한다.The chip die 170d of the white light emitting diode configured as described above is attached to the heat pipe 180 by soldering or the like, and an insulating film having a low thermal conductivity is inserted between the body 170c and the heat pipe 180.

상기와 같은 본 발명의 백 라이트 유닛 및 액정 표시 장치는 다음과 같은 효과가 있다.The backlight unit and the liquid crystal display of the present invention as described above have the following effects.

첫째, 상술한 본 발명의 백 라이트 유닛은 열확산 능력이 구리나 알루미늄에 비해 수백에서 수천배에 달하는 히트 파이프(heat pipe) 상에 LED 어레이를 부착함으로써 방열 성능을 향상시켜, LED와 히트 파이프의 접합부의 온도를 급저감시킨다.First, the backlight unit of the present invention improves heat dissipation performance by attaching an LED array on a heat pipe whose heat spreading capacity is hundreds to thousands of times higher than that of copper or aluminum, thereby improving the heat dissipation performance. Reduce the temperature of

둘째, LED 소자를 구비한 백 라이트 유닛 및 액정 표시 장치의 열적 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Second, thermal reliability of the backlight unit including the LED element and the liquid crystal display may be improved.

셋째, 전체적으로 빠른 방열로 인해, 백 라이트 구동시 LED 소자의 온도가 종래에 비해 상당히 내려가 광효율을 증가시킬 수 있다. 따라서, 전면 휘도가 상승된다.Third, due to the rapid heat dissipation as a whole, the temperature of the LED device during the backlight driving can be considerably lowered compared with the prior art, thereby increasing the light efficiency. Thus, the front luminance is raised.

넷째, 광효율 증가에 따른 상대적으로 백 라이트 유닛의 소비 전력을 감소시킨 상태에서 종래와 등가의 휘도를 얻을 수 있다.Fourth, the luminance equivalent to that of the related art can be obtained in a state in which the power consumption of the backlight unit is relatively reduced according to the increase in light efficiency.

Claims (10)

커버 바텀(cover bottom);Cover bottom; 상기 커버 바텀 상에 복수개의 평행한 열로 배치된 히트 파이프(heat pipe); 및A heat pipe disposed in the plurality of parallel rows on the cover bottom; And 상기 각각의 히트 파이프 상에 소정 간격을 갖고 배치된 복수개의 광원을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 백 라이트 유닛.And a plurality of light sources arranged at predetermined intervals on each of the heat pipes. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 복수개의 광원은 적색, 청색, 녹색 LED인 것을 특징으로 하는 백 라이트 유닛.And the plurality of light sources are red, blue, and green LEDs. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 LED는 The LEDs LED 칩;LED chip; 상기 LED 칩이 장착된 몸체;A body on which the LED chip is mounted; 상기 몸체를 상기 히트 파이프에 연결하는 칩 다이; 및A chip die connecting the body to the heat pipe; And 상기 LED 칩을 커버하는 투명 몰드를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 백 라이트 유닛.And a transparent mold covering the LED chip. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 히트 파이프 상에 상기 복수개의 광원이 부착된 것을 특징으로 하는 백 라이트 유닛.And a plurality of light sources attached to the heat pipe. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 히트 파이프는 The heat pipe 서로 대향된 제 1, 제 2 플레이트;First and second plates facing each other; 상기 제 1, 제 2 플레이트 상의 제 1, 제 2 위크(wick);First and second wicks on the first and second plates; 상기 제 1, 제 2 플레이트의 외곽을 둘러싸며, 내부 공간을 막는 씰링 막; 및A sealing film surrounding an outer portion of the first and second plates and blocking an inner space; And 상기 씰링 막 내에서 진공 공간을 갖고 채워진 작동 유체를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.And a working fluid filled with a vacuum space in the sealing film. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 작동 유체는 액체인 것을 특징으로 하는 백 라이트 유닛.And said working fluid is a liquid. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 작동 유체는 물인 것을 특징으로 하는 백 라이트 유닛.And said working fluid is water. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 히트 파이프(heat pipe)들은 동일 간격으로 이격된 것을 특징으로 하는 백 라이트 유닛.And the heat pipes are spaced at equal intervals. 커버 바텀;Cover bottom; 상기 커버 바텀 상에 복수개의 평행한 열로 배치된 히트 파이프(heat pipe);A heat pipe disposed in the plurality of parallel rows on the cover bottom; 상기 각각의 히트 파이프 상에 소정 간격을 갖고 배치된 복수개의 LED;A plurality of LEDs disposed on the respective heat pipes at predetermined intervals; 상기 복수개의 LED 상에 배치된 광학 쉬트;An optical sheet disposed on the plurality of LEDs; 상기 광학 쉬트 상에 형성된 액정 패널;A liquid crystal panel formed on the optical sheet; 상기 광학 쉬트 및 액정 패널을 지지하는 가이드 패널; 및A guide panel for supporting the optical sheet and the liquid crystal panel; And 상기 액정 패널의 가장 자리 및 가이드 패널과 커버 바텀의 측부를 감싸는 케이스 탑을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 액정 표시 장치.And a case top surrounding the edge of the liquid crystal panel, the guide panel, and the side of the cover bottom. 제 9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 히트 파이프는 The heat pipe 서로 대향된 제 1, 제 2 플레이트;First and second plates facing each other; 상기 제 1, 제 2 플레이트 상의 제 1, 제 2 위크(wick);First and second wicks on the first and second plates; 상기 제 1, 제 2 플레이트의 외곽을 둘러싸며, 내부 공간을 막는 씰링 막; 및A sealing film surrounding an outer portion of the first and second plates and blocking an inner space; And 상기 씰링 막 내에서 진공 공간을 갖고 채워진 작동 유체를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.And a working fluid filled with a vacuum space in the sealing film.
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