KR20060022770A - Multi control throttle valve - Google Patents
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Abstract
본 발명은 챔버내의 가스량 조절을 위한 스로틀 밸브(Throttle Valve)에 관한 것이다. The present invention relates to a throttle valve (throttle valve) for controlling the amount of gas in the chamber.
종래에는 하나의 모터로 좌우측 블라인드에 대하여 제어가 진행되므로, 좌우측 모두 오픈(Open) 또는 클로즈(Close) 된다. 따라서, 동시에 오픈 될 경우 많은 양의 가스가 배기될 수 있다. 따라서, 많은 양의 가스를 사용할 경우에는 문제가 없으나, 적은 양의 가스가 요구될 경우에는 블라인드가 오픈된 공간으로 거의 모든 가스가 배기되어 요구되는 진공도를 유지할 수 없는 문제가 발생하게 된다. 따라서 스로틀 밸브에는 이와 같은 제어구조를 적용하기 힘들다. Conventionally, since the control is performed with respect to the left and right blinds by one motor, both the left and right sides are open or closed. Therefore, a large amount of gas can be exhausted when opened at the same time. Therefore, there is no problem when a large amount of gas is used, but when a small amount of gas is required, almost all gases are exhausted into the open space of the blind, and thus, a problem in which the required vacuum degree cannot be maintained is caused. Therefore, it is difficult to apply such a control structure to the throttle valve.
본 발명은 블라인드를 회전시키기 위한 모터를 좌우 또는 상하의 구분된 블라인드 각각에 대하여 별도로 구성하여, 상하 또는 좌우 각각의 연결된 블라인드들을 요구되는 가스량에 따라 별도 제어 가능한 구조를 제공하여, 요구되는 배기량에 따른 적절한 제어가 가능하며, 대형사이즈에 적용 가능한 이중 개폐구조를 갖는 스로틀 밸브를 제공할 수 한다. The present invention configures a motor for rotating the blinds separately for each of the left and right divided blinds, and provides a structure that can be controlled separately according to the amount of gas required by the connected blinds of the upper and lower or left and right sides, so as to be suitable according to the required displacement. It is possible to control and provide a throttle valve having a double opening and closing structure applicable to a large size.
스로틀밸브, 반도체, 코팅, 블라인드Throttle Valve, Semiconductor, Coating, Blind
Description
도 1은 일반적인 스로틀 밸브가 설치되는 PVD 시스템 구성을 보인 블록도.1 is a block diagram showing a PVD system configuration in which a typical throttle valve is installed.
도 2는 종래 스로틀 밸브의 구조를 나타낸 정면도.Figure 2 is a front view showing the structure of a conventional throttle valve.
도 3은 본 발명 스로틀 밸브의 구조를 나타낸 정면도.Figure 3 is a front view showing the structure of the present invention throttle valve.
도 4는 본 발명 스로틀 밸브의 구조를 나타낸 배면도.Figure 4 is a rear view showing the structure of the present invention throttle valve.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명 스로틀 밸브의 개폐상태를 나타내는 도면으로, 도 5a는 클로즈(close) 상태를 나타낸 정면도 및 단면도, 도 5b는 모두 오픈(open)된 상태를 나타낸 배면도 및 단면도, 도 5c는 일측만 오픈된 상태를 나타낸 정면도 및 단면도이다.Figures 5a to 5c is a view showing the open and close state of the throttle valve of the present invention, Figure 5a is a front view and a cross-sectional view showing a closed (close) state, Figure 5b is a rear view and a cross-sectional view showing an open state (all), 5C is a front view and a cross-sectional view showing a state in which only one side is opened.
도 6은 본 발명 스로틀 밸브의 제 2실시예를 나타낸 도면. Figure 6 shows a second embodiment of the present invention throttle valve.
본 발명은 스로틀 밸브(Throttle Valve)에 관한 것으로, 특히 챔버내의 가스량 조절을 위한 블라인드(Blind)를 구성함에 있어서 요구되는 가스 조절량에 따라 블라인드를 제어 가능한 다기능 개폐구조를 갖는 스로틀 밸브에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a throttle valve, and more particularly, to a throttle valve having a multi-functional opening / closing structure capable of controlling a blind according to a gas adjustment amount required in forming a blind for adjusting a gas amount in a chamber.
일반적으로 스로틀 밸브는 코팅장비인 PVD(Plasma Vapor Deposition)와 CVD(Chemical Vapor Deposition)설비에 필수적으로 필요한 장치로, In general, the throttle valve is an essential device for PVD (Plasma Vapor Deposition) and CVD (Chemical Vapor Deposition) equipment.
제품에 원하고자 하는 물질을 입히고자(Coating)할 때, 기존에는 전기도금이나 물질에 열을 가하여 녹이는 방법(Evaporation)을 채택하였으나, 이들 방법은 접착력이나 수명에 문제가 있어, 최근에는 상기 문제를 해결할 수 있는 플라즈마(Plasma) 방식을 일반적으로 채택한다.When coating the desired material to the product (Coating), conventionally adopts the method of evaporation by applying heat to the electroplating or the material (Evaporation), but these methods have a problem in the adhesive strength or life, and recently the problem Plasma method that can solve is generally adopted.
플라즈마가 가장 잘 생성되는 진공도는 보통 10-2 ~ 10-3 Torr이며, 이 진공도(Setting Value)를 유지시키기 위해서는 코팅장비의 메인 챔버내로 다량의 가스를 주입시키면 압력 콘트롤러(Pressure Controller)가 챔버내의 변화를 감지하여 가장 빠르고 안정적으로 설정된 진공도(Setting Value)에 도달 시키도록 스로틀 밸브를 조절한다.The vacuum level that produces plasma best is usually 10 -2 to 10 -3 Torr. In order to maintain this setting value, when a large amount of gas is injected into the main chamber of the coating equipment, the pressure controller is It detects the change and adjusts the throttle valve to reach the fastest and most stable setting value.
따라서 스로틀 밸브는 원하는 내부압력을 얻기 위해서는 필수적인 장치이다. Thus, the throttle valve is an essential device to achieve the desired internal pressure.
코팅 장비가 대형화(특히 LCD산업)되고, 산업체의 'Vacuum Application' 이 다양화 되면서 기존에는 연구소나 학교에서 사용되는 Small Size(I.D;2~8 inch)에서 Large Size(I.D;10~40inch)의 스로틀 밸브에 대한 요구가 증대되고 있으나, Large Size에서는 기술적인 문제가 있어, 대형사이즈의 경우 극히 제한적으로 제작되고 있다. As coating equipments become larger (especially in the LCD industry) and industrial 'Vacuum Applications' are diversified, the small size (ID; 2 ~ 8 inch) to large size (ID; 10 ~ 40 inch) are used in the past. The demand for throttle valves is increasing, but there is a technical problem in the large size, and the large size is extremely limited.
블라인드 타입을 적용할 경우 스로틀 밸브의 대구경화를 촉진시킬 수 있게 되는 데, 본 발명은 이와 같이 대구경화 스로틀 밸브에 관한 것이다. When the blind type is applied, the large diameter of the throttle valve can be promoted, and the present invention relates to the large diameter throttle valve.
스로틀 밸브는 반도체 공정 설비중 진공 코팅(Vacuum Coating) 장비의 챔버 (Chamber)와 펌프(Pump) 사이에 위치하여 제품에 원하고져 하는 물질을 입히거나(Coating)하거나 또는 식각(Etcher)을 하기 위해 진공장비의 메인 챔버내로 다량의 가스를 주입시키고 공정에 필요한 조건(진공도)를 만들기 위해 밸브의 가스조절판(Blind)을 열림/닫힘(Open/Close)시키면서 배기량을 조절하는 데 사용된다.The throttle valve is located between the chamber and the pump of the vacuum coating equipment in the semiconductor processing equipment to coat or etch the desired material on the vacuum equipment. It is used to control the displacement while opening / closing the valve blind of the valve to inject a large amount of gas into the main chamber of the chamber and to create the conditions (vacuum) required for the process.
도 1은 스로틀 밸브를 설명하기 위한 반도체 공정설비 시스템의 일예를 나타낸 도면이다.1 is a view showing an example of a semiconductor processing equipment system for explaining a throttle valve.
이와 같이 도 1에 나타낸 시스템은 PVD(Plasma Vapor Deposition), CVD(Chemical Vapor Deposion), LCD, Etcher 장비 중 하나의 일예를 나타낸 것으로, 스로틀 밸브는 이와 같은 시스템에서 필수적인 장치중 하나이다.As such, the system shown in FIG. 1 shows one example of Plasma Vapor Deposition (PVD), Chemical Vapor Deposion (CVD), LCD, Etcher equipment, and the throttle valve is one of the essential devices in such a system.
MFC(Mass Flow Controller)(100)를 통하여 메인 챔버(Main Chamber)(200)쪽으로 원하는 가스를 주입시키면 튜브(Baratron Tube)(300)가 현 챔버(200)내의 진공도를 인식하고, 인식한 값을 압력 콘트롤러(Pressure Controller)(400)로 보내주면 압력 콘트롤러(400)는 지정한 진공도값과 튜브(300)에서 들어온 값의 차를 인식하여 챔버(200)내의 진공값이 지정한 값보다 진공이 좋으면 스로틀 밸브(500)를 닫고(Close), 지정한 값보다 나쁘면 스로틀 밸브(500)를 열어서(Open) 지정한 값에 도달하게 압력 콘트롤러가 스로틀 밸브를 조절하는 것이다. When the desired gas is injected into the
따라서 스로틀 밸브(500)에 의한 가스 조절량은 반도체 장비에 결합 및 제품의 질에 결정적으로 작용하는 요인이 된다.Therefore, the gas control amount by the
설명되지 않은 600은 게이트 밸브(Gate Valve), 700은 진공펌프(Vacuum Pump)이다.Unexplained 600 is a gate valve, 700 is a vacuum pump.
도 2는 종래 스로틀 밸브를 나타낸 도면으로, 그 정면도이다.2 is a view showing a conventional throttle valve, and is a front view thereof.
도 2에서와 같이 스로틀 밸브 몸체(Body)(710)에 상하의 길이방향으로 공급되는 가스공급량의 조절을 위한 다수개의 블라인드(720)가 설치되고, 블라인드(720)의 중심으로 모터(730)의 회전축에 연결되는 메인 샤프트(Main Shaft)가 좌,우측 각각의 블라인드(720)에 대하여 설치된다.As shown in FIG. 2, a plurality of
이와 같은 종래의 스로틀 밸브는 스로틀 밸브 바디(710)에 1개의 스텝핑 모터(Stepping Motor)(730)를 설치하고, 1개의 모터축에 2개의 메인 샤프트를 연결하여 좌,우측 에 있는 블라인드(720)들을 동시에 열고/닫고 하면서 배기량을 조절하고 있다.Such a conventional throttle valve is provided with one stepping
이와 같은 스로틀 밸브는 모터(730)를 구동시켜 블라인드(720)를 오픈 시키게 되면, 좌우측 블라인드(720)가 동시에 오픈된다. When the throttle valve is driven to open the blind 720 by driving the
따라서, 많은 양의 가스를 사용할 경우에는 문제가 없으나, 적은 양의 가스가 요구될 경우에는 블라인드(720)가 오픈된 공간으로 순간적으로 거의 모든 가스가 배기되어 요구되는 진공도를 유지할 수 없는 문제가 발생하게 된다. Therefore, there is no problem when a large amount of gas is used. However, when a small amount of gas is required, almost all gases are momentarily exhausted into the open space of the blind 720 so that the required degree of vacuum cannot be maintained. Done.
특히 대형 사이즈의 스로틀 밸브에서는 더 많은 문제가 발생된다. More problems arise, especially with large size throttle valves.
본 발명은 블라인드를 회전시키기 위한 스텝핑 모터를 좌우 또는 상하의 구분된 블라인드 각각에 대하여 별도로 구성하여, 상하 또는 좌우 각각의 연결된 블라인드들을 요구되는 가스량에 따라 별도 제어 가능한 구조를 갖는 스로틀 밸브를 제공하고자 한 것이다. The present invention is to provide a throttle valve having a structure that can be separately controlled according to the required gas amount by configuring the stepping motor for rotating the blind separately for each of the left and right or top and bottom divided blinds. .
이러한 구조에 따라 대형사이즈에 적용 가능한 스로틀 밸브를 제공할 수 있도록 한 것이다. According to this structure, it is possible to provide a throttle valve applicable to a large size.
본 발명은 다수개의 가스 배기량 조절을 위한 블라인드를 갖는 스로틀 밸브에 있어서, The present invention provides a throttle valve having a blind for adjusting a plurality of gas displacement,
블라인드 로더에 의해 링크된 블라인드 그룹변로 제어단위를 구성하고, 각 제어단위 단위마다 메인 샤프트를 블라인드에 설치하고, 스로틀 밸브 바디에 각각의 메인 샤프트를 회전시키기 위한 회전력공급수단으로 모터를 설치하고, 상기 메인 샤프트를 개별적으로 각각의 모터와 연결하여 모터의 회전력에 따라 메인 샤프트에 의해 블라인드가 회전하는 구조를 가지며, 요구되는 가스량에 따라 모터를 구동 제어하여 링크된 단위로 블라인드를 독립적으로 개폐가능하도록 하는 배기 가스량 조절수단을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. Configure the blind group path control unit linked by the blind loader, install the main shaft in the blind for each control unit unit, install the motor as a rotational force supply means for rotating each main shaft in the throttle valve body, The main shaft is individually connected to each of the motors, and the blinds are rotated by the main shaft according to the rotational force of the motor, and the motor can be driven and controlled according to the required amount of gas so that the blinds can be opened and closed independently in linked units. It characterized in that it comprises an exhaust gas amount adjusting means.
상기 링크된 블라인드의 제어단위는 설치되는 모터의 개수를 고려하여 2개가 바람직하다. Two control units of the linked blinds are preferable in consideration of the number of motors to be installed.
이와 같은 특징을 갖는 본 발명을 첨부된 도면에 도시된 실시 예를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.The present invention having such features will be described in detail with reference to the embodiment shown in the accompanying drawings.
(제 1실시예)(First embodiment)
도 3~도 5a,5b,5c는 본 발명의 제 1실시예를 나타낸 도면이다.3 to 5a, 5b and 5c show a first embodiment of the present invention.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, As shown in Figures 3 and 4,
본 발명의 제 1실시예는 스로틀 밸브 바디(10)에 2개의 스로틀 모터 (20a,20b)를 설치하고, 2개의 메인 샤프트(30a,30b)를 각기 다른 모터(20a,20b)에 연결하여 세로로 설치된 블라인드(40)를 중앙으로부터 좌우 각 방향으로 개별적으로 회전 가능한 구조를 갖도록 설치한 것을 특징으로 하는 것으로, 그 구성을 살펴보면 다음과 같다. In the first embodiment of the present invention, two
상하의 길이방향으로 다수개의 블라인드(40)가 설치되고, 이들 블라인드(40)는 중앙으로부터 구분되어 블라인드로더(50)에 의해 링크된 구조를 가지며, 블라인드(40)의 중앙부로부터 좌측과 우측 각각의 방향으로 회전하여 개폐할 수 있도록 메인 샤프트(30a,30b)가 블라인드(40)에 설치되고, 스로틀 밸브바디(10)에 좌우 각각의 블라인드 회전방향에 따라 2개의 모터(20a,20b)가 설치되며, 메인 샤프트(30a,30b)가 대응하는 모터(20a,20b) 각각에 연결되어 모터(20a,20b)의 회전에 따라 개별적으로 회전 가능한 구조를 갖는다.A plurality of
이와 갖는 구조를 갖는 본 발명 제 1실시예는,The first embodiment of the present invention having a structure having this,
상하의 길이방향으로 설치된 다수개의 블라인드는 90ㅀ방향으로 회전가능 하도록 각 블라인드에는 회전축(41)이 구성되며, 이 회전축이 블라인드로더에 의해 연결되어 메인 샤프트에 의해 회전하는 중앙의 블라인드가 회전하게 됨에 따라 동시에 회전하도록 이루어진다. A plurality of blinds installed in the lengthwise direction of the upper and lower sides are formed with a
이와 같은 구조에 따르면, According to this structure,
좌우측 블라인드 링크단위로 별도로 모터가 구성되므로, 모터의 제어에 따라서 좌측 또는 우측의 일 측 방향으로만 블라인드의 오픈이 가능해진다. Since the motor is separately configured in units of the left and right blind links, the blinds can be opened only in one side of the left or right side under the control of the motor.
따라서 배기가스량 제어수단에서는 요구되는 가스량에 따라 모터를 제어하게 되며, 요구되는 가스량이 많을 경우에는 두개의 모터를 모두 동작시켜 좌우측 블라인드를 모두 오픈시켜 많은 양의 가스가 챔버로 유입되도록 한다.Therefore, the exhaust gas amount control means controls the motor according to the required gas amount. When the required gas amount is large, both motors are operated to open both left and right blinds so that a large amount of gas flows into the chamber.
또한 요구되는 가스량이 적을 경우에는 어느 하나의 모터만을 제어하여 좌측 또는 우측의 블라인드만을 오픈 시켜 이보다 적은 양의 가스를 챔버내로 유입시킬 수 있다.In addition, when the amount of gas required is small, only one of the motors can be controlled to open only the left or right blind so that a smaller amount of gas can be introduced into the chamber.
도 5a 내지 도 5c는 스로틀 밸브의 오픈/클로즈 상태를 나타낸 정면도 및 단면도이다.5A to 5C are front and cross-sectional views showing an open / closed state of the throttle valve.
도 5a는 모든 블라인드가 클로즈된 상태를 나타낸 것이다. 5A shows a state where all the blinds are closed.
도 5b는 많은 양의 가스를 필요로 하는 경우 모터를 모두 동작시켜 좌우측 블라인드를 모두 회전시켜 오픈 시킨 상태를 나타낸 것이다. 5B illustrates a state in which both the left and right blinds are opened by operating both motors when a large amount of gas is required.
도 5c는 일 측의 블라인드만을 오픈 시킨 상태를 나타낸 것이다. 5c shows a state in which only one side of the blind is opened.
(제 2실시예)(Second embodiment)
실제로 상기에서와 같은 구조를 그대로 이용하여 대형화된 스로틀 밸브를 설계하게 되면, 세로로 설치된 블라인드가 반복적인 개폐 과정에서 휨현상이 일어날 수 있다.In fact, if a large-scale throttle valve is designed using the same structure as described above, bending may occur in a vertical opening and closing process.
따라서 이와 같은 블라인드를 수평으로 구분하여 상하 제어가 이루어질 수 있도록 하는 본 발명의 제 2실시예를 제안하고자 한다. Therefore, the second embodiment of the present invention is to propose a vertical control by dividing such blinds horizontally.
도 6에 도시된 바와 같이, As shown in FIG. 6,
스로틀 밸브 바디에 가로 방향으로 축을 설치하고, 축을 중심으로 상하로 블 라인드를 설치하고, 상측과 하측 블라인드에 대하여 메인 샤프트를 설치하고, 설치된 메인 샤프트가 각각의 모터에 의해 회전가능한 구조를 제공한다. The shaft is installed in the throttle valve body in the horizontal direction, the blind is positioned up and down about the axis, the main shaft is installed with respect to the upper and lower blinds, and the installed main shaft provides a rotatable structure by each motor. .
이와 같은 구조에 따르면, 상측의 블라인드들은 상측에 설치된 모터의 회전에 따라 회전 제어되고, 하측의 블라인들은 하측에 설치된 모터의 회전에 따라 회전 제어된다. According to this structure, the upper blinds are rotationally controlled in accordance with the rotation of the motor installed on the upper side, the lower blinds are rotationally controlled in accordance with the rotation of the motor installed on the lower side.
본 발명에 있어서, 링크된 블라인드 그룹으로 이루어진 회전 제어단위는 2개이상의 다수로 설치하여, 미세한 배기 가스량의 제어가 가능하도록 스로틀 밸브를 설계할 수 있으나, 이에 따라 설치되는 모터의 설치공간, 비용 등을 감안할 때, 그 수(2~3)를 제한하는 것이 바람직하다. In the present invention, the rotation control unit consisting of a linked blind group may be installed in a plurality of two or more, the throttle valve can be designed to control the minute amount of exhaust gas, but the installation space, cost, etc. of the motor is installed accordingly In view of this, it is preferable to limit the number (2 to 3).
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 각각의 스텝핑 모터에 연결되어 있는 메인 샤프트를 중심으로 좌측, 우측에 있는 블라인드들을 독립적으로 개폐시킬 수 있도록 하여 요구되는 배기량에 따라 적절하게 배기 가스량을 조절할 수 있게 되므로써, 종래 하나의 모터로 좌우측을 동시에 개폐시키던 방식에서 발생되는 다량의 가스 배기로 인한 문제를 해소할 수 있게 된다. As described above, the present invention allows the blinds on the left and right sides to be opened and closed independently of the main shaft connected to each stepping motor, so that the amount of exhaust gas can be adjusted according to the required exhaust amount. In this case, it is possible to solve the problem caused by the large amount of gas exhaust generated in the method of opening and closing the left and right sides simultaneously with a single motor.
따라서 가스를 사용하는 모든 공정에 사용가능하며, 또한 이로 인하여 현재의 반도체(Coating) 장비의 대형화 추세에 맞게 대형 스로틀 밸브 제작이 가능하게 된다.Therefore, it can be used in all processes using gas, and this also makes it possible to manufacture large throttle valves in accordance with the trend of increasing the size of current semiconductor (Coating) equipment.
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KR1020040071508A KR20060022770A (en) | 2004-09-08 | 2004-09-08 | Multi control throttle valve |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101123401B1 (en) * | 2008-09-10 | 2012-03-23 | 엘아이지에이디피 주식회사 | Plasma treatment apparatus |
CN109372639A (en) * | 2018-12-26 | 2019-02-22 | 潍柴动力股份有限公司 | A kind of intake-air throttle valve and engine |
KR102499926B1 (en) * | 2021-10-13 | 2023-02-16 | 주식회사 영테크 | Gas exhaust apparatus |
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2004
- 2004-09-08 KR KR1020040071508A patent/KR20060022770A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101123401B1 (en) * | 2008-09-10 | 2012-03-23 | 엘아이지에이디피 주식회사 | Plasma treatment apparatus |
CN109372639A (en) * | 2018-12-26 | 2019-02-22 | 潍柴动力股份有限公司 | A kind of intake-air throttle valve and engine |
KR102499926B1 (en) * | 2021-10-13 | 2023-02-16 | 주식회사 영테크 | Gas exhaust apparatus |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |