KR20060019262A - 자체 냉각 시스템을 갖는 케미컬 공급장치 및 그 운용 방법 - Google Patents

자체 냉각 시스템을 갖는 케미컬 공급장치 및 그 운용 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 폴리이미드 케미컬을 공급하기 위한 장치에 관한 것으로서, 소정량의 케미컬이 담지되는 케미컬 담지 용기와, 상기 케미컬 담지 용기를 내부에 담지시킨 후 밀폐시키며 그 내부에 가스를 불어넣어 가압함으로써 케미컬 담지 용기에 연결된 노즐관을 통해 스핀 코터 시스템의 웨이퍼상에 적정량의 케미컬을 공급하도록 설치되는 캐니스터와, 상기 캐니스터의 내면과 케미컬 담지 용기의 외주면 사이에 설치되는 냉각 수단과, 상기 냉각 수단 및 케미컬 담지 용기 주변에 설치되는 적어도 하나의 온도 감지 수단 및 상기 온도 감지 수단의 온도를 센싱하여 상기 케미컬의 사용 상태에 따른 적정 온도로 상기 냉각 수단을 제어함과 동시에 상기 스핀 코터 시스템을 제어하는 제어부를 포함하여, 케미컬을 보존하기 위하여 라인에 설치되는 냉각 수단과는 별도로 캐니스터내에 자체 냉각 수단을 더 구비하기 때문에 설비 동작 중에 또는 설비가 정지하더라도 그 상황에 맞게 케미컬의 온도를 조절할 수 있고, 이로 인하여 오랜 시간 사용으로 인한 케미컬의 물성 변화를 미연에 방지하여 생산성을 증대시키고, 폐 케미컬의 생성을 방지하여 제조 비용이 저감된다.
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폴리이미드, 케미컬, 냉각 수단, 온도 감지 수단, 캐니스터, 스핀 코터 설비

Description

자체 냉각 시스템을 갖는 케미컬 공급장치 및 그 운용 방법{DEVICE FOR SUPPLYING CHEMICAL WITH SELF-COOLING SYSTEM AND METHOD USING IT}
도 1은 종래 기술에 따른 케미컬 공급장치의 구성을 도시한 요부 절개 사시도;
도 2는 종래 기술에 따른 케미컬 공급장치의 사용 순서를 도시한 공정도;
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 케미컬 공급장치의 구성을 도시한 요부 절개 사시도;
도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 케미컬 공급장치가 스핀 코터 시스템(spin coater system)과 연계된 상태를 도시한 구성도;
도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 케미컬 공급장치의 사용 순서를 도시한 공정도; 및
도 6은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 스핀 코터 시스템의 제어부가 케미컬 공급장치를 제어하는 흐름도.
본 발명은 반도체 제조 설비의 케미컬 공급장치에 관한 것으로서, 특히 스핀 코터 시스템에 적용되는 폴리이미드(polyimide)의 물성변화를 감안하여 설비내에 세팅된 상태에서도 항상 적정 온도를 유지시킬 수 있도록 구성되는 자체 냉각 시스템을 갖는 케미컬 공급 장치 및 그 운용 방법에 관한 것이다.
통상적으로, 반도체 소자 제조공정 중 포토리소그래피(photolithography) 공정은 웨이퍼상에 패턴을 형성하기 위한 공정으로서 포토마스크의 이미지를 웨이퍼 표면에 전사시키도록 포토레지스트(photoresist)를 도포하는 공정이다. 이러한 포토리소그래피 공정에 쓰이는 케미컬(chemical)은 폴리이미드 케미컬(polyimide chemical) 용액이 주로 사용되고 있으며, 이 폴리이미드 케미컬 용액의 점도는 다른 케미컬 용액과는 달리 130,000 cp 정도로 높으며, 네거티브(Negative) 타입으로 점착성이 강하여 달리 촉매제를 사용하지 않아도 웨이퍼의 표면에 강하게 접착되고 스핀 코팅 방식에 의해 얇고 균일한 막을 형성시킬 수 있는 특성을 갖는다.
따라서, 펌프 디스펜스 방식(pump dispense method)으로는 기포 발생 등의 위험이 있어 불가능하며, 소정 형상의 용기내에 폴리이미드 케미컬을 투입하고 용기를 밀폐시킨 후 N₂가스를 투입하여 가압함으로써 상기 폴리이미드 케미컬 용액을 스핀 코터 시스템(spin coater system)내에 설치되는 웨이퍼의 상면으로 밀어내는 방식을 채택하고 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 케미컬 공급장치(100)의 구성을 도시한 요부 절개 사시도로써, 종래에는 상측으로부터 폴리이미드 케미컬(131)이 담긴 테프론 용기 (130)를 수용할 수 있는 소정 용기 형상의 캐니스터(canister)(110)가 채용된다. 바람직하게는 상기 캐니스터(110)는 SUS재질로 형성 가능하다. 상기 용기(130)는 테프론 재질로서 투입된 폴리이미드 케미컬 용액(131)이 빛에 의한 손상이 없도록 표면 처리되어져 있다.
이러한 테프론 용기(130)를 캐니스터(110)내에 투입하기 전에 테프론 용기(130)의 주입구에 마개(미도시 됨)를 개봉하여 이 테프론 용기(130)를 캐니스터(110)내에 투입하고, 캐니스터에 캡(120)을 씌우게 됨에 따라 테프론 용기(130)는 뚜껑이 개봉된 상태로 캐니스터(110)내의 밀폐된 정체 분위기에 있게 되는 것이다.
한편, 상기 캐니스터(110)의 개방된 부분을 밀봉하는 캡(120)의 중앙부에는 소정의 노즐관(140)이 관통 설치되어, 일단은 상기 테프론 용기(130)의 거의 저부까지 담지되어 있으며, 타단은 스핀 코터 시스템(미도시 됨)의 스핀 척(spin chuk)상에 파지되어 있는 웨이퍼의 상부까지 설치된다. 상기 캡(120)의 노즐관(140) 일측에는 N2 블로우관(150)이 설치되어 있는데 이 역시 일단은 상기 캐니스터(110)의 내부 공간에 위치되며, 타단은 블로잉 수단(예를 들면, 펌프)에 연결되어 있다. 또한, 이렇게 설치된 노즐관(140)과 N₂블로우관(150)은 캡(120)에 기밀이 유지되도록 효과적으로 체결되어 있다. 따라서, 캐니스터(110)내에 N₂블로우관(150)을 통해 N₂가스를 주입하게 되면, 캐니스터(110)내의 압력이 높아짐에 따라 테프론 용기(130)에 담긴 폴리이미드 케미컬 용액(131)은 노즐관(140)의 끝단부를 통해 노즐관(140)을 따라 웨이퍼 표면에 떨어지게 되며, 스핀 코터 시스템에 의한 웨이퍼의 고속 회전으로 웨이퍼상에 얇고 균일한 막을 형성하게 된다. 즉, 웨이퍼에 이송되는 폴리이미드 케미컬(130)의 양은 N₂가스의 가압에 의해 제어되기 때문에 가압된 캐니스터 내의 분위기와 케미컬의 점도에 의해 투여되는 폴리이미드 케미컬 용액의 공급량이 결정되고, 이에 따라 용기 내의 폴리이미드 케미컬의 잔존하는 양이 차이가 있게 된다.
도 2는 종래 기술에 따른 케미컬 공급장치의 사용 순서를 도시한 공정도로써, 우선 폴리이미드 케미컬을 제조 라인에 입고시키는 201 공정을 수행한다. 그후, 203 공정에서 상기 폴리이미드 케미컬을 사용하지 않을 경우 상온에서의 물성 변화를 방지하기 위하여 별도의 냉각 시스템에 의해 냉동보관 한다. 이때, 상기 폴리이미드 케미컬의 냉각 온도는 -15℃ ~ -25℃이다. 그후, 상기 폴리이미드 케미컬을 설비에 설치하여 사용할 경우에 이를 상온에서 숙성 시키는 205 공정을 수행한다. 이 때, 숙성 시간은 약 8시간으로 하는 것이 바람직하다. 숙성된 폴리이미드 케미컬은 캐니스터내에 세팅(207 공정)되며, 일단 설비에 설치되면 5일 이내에 소진하는 것이 바람직하다.(209 공정) 그러나, 5일후에도 상술한 폴리이미드 케미컬 용액이 남아 있을 경우 물성 변화로 인하여 사용할 수 없는 상태가 되기 때문에 폐기 처분하는 211 공정을 수행하고, 다시 설비를 사용할 경우 다른 케미컬을 채용해야 한다.
상술한 바와 같이, 폴리이미드 케미컬은 냉각 상태로 보관하여야 하는 특성때문에 설비 세팅전에는 항상 적정 냉각 온도를 유지해주어야 하며, 설비 세팅 후에는 항상 규정된 시간내에 모든 양을 소진해야 하는 불편한 문제점이 있기 때문에 소량의 케미컬만을 세팅시켜하 하므로 잦은 케미컬 세팅으로 인한 생산성 저하 및 공정 후에 남아 있는 케미컬은 폐기 처분해야 하는 원료 낭비의 문제점이 발생하게 된다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로써 본 발명의 목적은 대용량 케미컬 담지체를 적용하여 잦은 케미컬 교체로 인한 생산성 저하를 미연에 방지할 수 있도록 구성되는 자체 냉각 시스템을 갖는 케미컬 공급장치 및 그 운용 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 케미컬이 설비에 세팅된 상태에서 장시간 사용하여도 물성 변화가 없도록 하여 케미컬을 폐기시키지 않아도 되도록 구성되는 자체 냉각 시스템을 갖는 케미컬 공급장치 및 그 운용 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 자체 냉각 시스템을 갖는 캐니스터를 적용하여 설비내에 세팅된 상태에서도 항상 케미컬의 사용/비사용 상태에서의 적정 온도를 유지시킬 수 있도록 구성되는 자체 냉각 시스템을 갖는 케미컬 공급장치 및 그 운용 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 더욱 더 다른 목적은 스핀 코터 시스템과 연계시켜 케미컬의 상태에 따라 공급 여부를 결정하도록 하여 자동화 시스템이 구현되도록 구성되는 자체 냉각 시스템을 갖는 케미컬 공급장치 및 그 운용 방법을 제공하는데 있다.
상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 소정량의 케미컬이 담지되는 케미컬 담지 용기와, 상기 케미컬 담지 용기를 내부에 담지시킨 후 밀폐시키며 그 내부에 가스를 불어넣어 가압함으로써 케미컬 담지 용기에 연결된 노즐관을 통해 스핀 코터 시스템의 웨이퍼상에 적정량의 케미컬을 공급하도록 설치되는 캐니스터와, 상기 캐니스터의 내면과 케미컬 담지 용기의 외주면 사이에 설치되는 냉각 수단과, 상기 냉각 수단 및 케미컬 담지 용기 주변에 설치되는 적어도 하나의 온도 감지 수단 및 상기 온도 감지 수단의 온도를 센싱하여 상기 케미컬의 사용 상태에 따른 적정 온도로 상기 냉각 수단을 제어함과 동시에 상기 스핀 코터 시스템을 제어하는 제어부를 포함함을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 케미컬 공급장치에는 케미컬이 설비에 세팅되기전에 적용되는 냉각 시스템과는 별도로 캐니스터내에 별도의 냉각 시스템이 적용되고 있다. 상기 냉각 시스템은 상기 캐니스터와 케미컬이 담지된 용기 사이에 설치될 수 있으며, 바람직하게는 상기 케미컬이 담지된 용기를 둘러싸도록 설치될 수 있다.
한편, 상기 냉각 시스템은 공지의 냉각 수단을 사용할 수 있다. 즉, 공지의 냉각 노즐이나 튜브가 소정의 절연 수단에 의해 피복된 후 상기 케미컬 담지체를 둘러싸도록 설치될 수 있는 것이다. 더욱 바람직하게는 상기 케미컬의 물성 변화를 미연에 방지하기 위하여 급냉 시스템을 적용할 수 있다.
또한, 상술한 구성을 갖는 캐니스터 장치는 케미컬이 공급되기 위한 스핀 코터 시스템과 연동하여 작동할 수 있다. 즉, 캐니스터내의 온도를 검지하고 적정 온 도를 입력 받았을 경우에만 설비를 구동시키고, 설비가 구동되지 않을 경우 상기 냉각 시스템을 동작시켜 상기 케미컬은 소정의 보존 온도로 급냉시키도록 동작할 수 있다.
따라서, 본 발명은 사용자의 조작에 의해 설비 구동 명령이 입력되었는지 검사하는 과정과, 상기 설비 구동 명령이 입력되었을 시 세팅된 캐니스터내의 온도를 측정하고 측정된 온도가 케미컬 사용 온도인지 검사하는 과정과, 상기 케미컬 사용 온도일 경우, 설비 정지 명령의 입력이 검지될 때 까지 설비를 구동시켜 케미컬을 소진시키는 과정 및 상기 설비 정지 명령의 입력이 검지될 시, 상기 냉각 수단에 의해 케미컬을 보존 온도까지 냉각하는 과정을 포함함을 특징으로 한다.
또한, 상기 설비 구동 명령이 입력되고, 캐니스터의 온도를 측정하여 측정된 온도가 케미컬 사용 온도가 아닐 경우, 케미컬을 사용온도까지 상온으로 숙성시키는 과정을 더 포함할 수 있다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 그리고, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 케미컬 공급장치의 구성을 도시한 요부 절개 사시도이고, 도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 케미컬 공급장치가 스핀 코터 시스템(spin coater system)과 연계된 상태를 도시한 구성도 이다.
본 발명에 따른 케미컬 공급장치는 도 3에 도시한 바와 같이, 상측으로부터 폴리이미드 케미컬(polyimide chemical)(331)이 담긴 용기(330)를 수용할 수 있는 소정 용기 형상의 캐니스터(canister)(310)가 채용된다. 바람직하게는 상기 캐니스터(310)는 SUS재질로 형성 가능하다. 상기 용기(330)는 테프론 재질로서 투입된 폴리이미드 케미컬 용액(331)이 빛에 의한 손상이 없도록 표면 처리되어져 있다.
이러한 케미컬 용기(330)를 캐니스터(310)내에 투입하기 전에 테프론 용기(330)의 주입구에 마개(미도시 됨)를 개봉하여 이 테프론 용기(330)를 캐니스터(310)내에 투입하고, 캐니스터(310)에 캡(320)을 씌우게 됨에 따라 테프론 용기는 뚜껑이 개봉된 상태로 캐니스터(310)내에서 밀폐된 정체 분위기에 있게 되는 것이다.
상기 캐니스터(310)의 개방된 부분을 밀봉하는 캡(320)의 중앙부에는 소정의 노즐관(340)이 관통 설치되어, 일단은 상기 테프론 용기(330)의 거의 저부까지 담지되어 있으며, 타단은 스핀 코터 시스템(도 4의 400)의 스핀 척(spin chuk)상에 파지되어 있는 웨이퍼 W의 상부까지 설치된다. 상기 캡(320)의 노즐관 일측에는 N2 블로우관(350)이 설치되어 있는데 이 역시 일단은 상기 캐니스터(310)의 내부 공간에 위치되며, 타단은 블로잉 수단(예를 들면, 펌프)에 연결되어 있다. 또한, 이렇게 설치된 노즐관과 N₂블로우관은 캡의 구멍 주변에 기밀이 유지되도록 효과적으로 체결되어 있다. 따라서, 캐니스터(310)내에 N₂블로우관(350)을 통해 N₂가스를 주입하게 되면, 캐니스터(310)내의 압력이 높아짐에 따라 테프론 용기(330)에 담긴 폴리이미드 케미컬 용액(331)은 노즐관(340)의 끝단부를 통해 노즐관(340)을 따라 웨이퍼 W의 표면에 떨어지게 되며, 스핀 코터 시스템(400)에 의한 웨이퍼 W의 고속 회전으로 웨이퍼상에 얇고 균일한 막을 형성하게 된다. 즉, 웨이퍼 W에 이송되는 폴리이미드 케미컬(331)의 양은 N₂가스의 가압에 의해 제어되기 때문에 가압된 캐니스터내의 분위기와 케미컬의 점도에 의해 투여되는 폴리이미드 케미컬 용액(331)의 공급량이 결정되고, 이에 따라 용기내의 폴리이미드 케미컬(331)의 잔존하는 양이 차이가 있게 된다.
한편, 상기 캐니스터(310)와 케미컬 담지 용기(330) 사이에는 소정의 냉각 수단(360)이 설치된다. 더욱 상세하게는 상기 냉각 수단(360)은 상기 캐니스터(310)의 내면과 상기 케미컬 담지 용기(330)의 외주면 사이에 설치되며, 상기 케미컬 담지 용기(330)를 적어도 부분적으로, 또는 완전히 둘러싸는 형태로 설치될 수 있다. 더욱 더 바람직하게는 상기 냉각 수단(360)은 상기 케미컬(331)에 직접적이고 부분적으로 미치는 냉각 영향을 배제시키기 위하여 상기 케미컬 담지 용기(330)의 외주면과 일정 거리로 이격되도록 설치된다. 상기 상기 냉각 수단(360)은 공지의 냉각 시스템을 사용할 수 있다. 즉, 공지의 냉각 노즐이나 튜브가 소정의 절연 수단에 의해 피복된 후 상기 케미컬 담지체(330)를 둘러싸도록 설치될 수 있는 것이다. 더욱 바람직하게는 상기 케미컬(331)의 물성 변화를 미연에 방지하기 위하여 급냉 시스템을 적용할 수 있다. 그후, 상기 냉각 수단(360)의 일측에는 상기 캐니스터(310)내의 온도를 검지하기 위한 온도 감지 수단(361)이 설치된다. 상기 온도 감지 수단(361)으로는 공지의 온도 센서를 사용할 수 있다.
도 4에 도시한 바와 같이, 일단이 상기 케미컬 담지 용기(330)의 저부 가까 이 놓여 있는 노즐관(340)의 타단은 스핀 코터 설비(400)에 위치된다. 더욱 상세하게는 상기 노즐관(340)의 타단은 상기 스핀 코터 설비(400)의 회전 척(spin chuk)에 긴밀히 파지되는 웨이퍼 W의 상부에 설치되어 웨이퍼상에 적정량의 케미컬(331)이 드롭(dripping)되도록 구성한다. 한편, 상기 냉각 수단(360)과 온도 감지 수단(361)은 상기 스핀 코터 설비(400)를 제어하는 제어부(420)에 의해 검지되고 조절된다. 즉, 상기 제어부(420)는 캐니스터(310)내의 온도 감지 수단(361)에 의해 검지된 온도를 센싱하여 현재 스핀 코터 설비(400)의 동작 여부에 따라 상기 냉각 수단(360)을 제어한다. 따라서, 상기 스핀 코터 설비(400)가 동작하지 않는 상태이면 상기 제어부(420)는 상기 냉각 수단(360)을 가동하여 케미컬(331)을 보존하기 위한 적정 온도(-15℃ ~ -25℃)까지 냉각시키게 된다. 반대로, 스핀 코터 설비(400)가 동작하는 상태를 감지하게 되면(스핀 코터 설비의 가동을 위한 사용자의 버튼등의 조작이 감지되면) 상기 캐니스터(310)내의 온도를 감지하고, 케미컬(331)을 사용하기 위한 온도까지 상승시키고, 케미컬의 숙성시간(보통 상온에서 8시간)까지 대기한 후 사용하게 된다.
도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 케미컬 공급장치의 사용 순서를 도시한 공정도로써, 우선 폴리이미드 케미컬을 제조 라인에 입고시키는 501 공정을 수행한다. 그후, 502 공정에서 상기 폴리이미드 케미컬을 사용하지 않을 경우 상온에서의 물성 변화를 방지하기 위하여 별도의 냉각 시스템에 의해 냉동 보관 한다. 이때, 상기 폴리이미드 케미컬의 냉각 온도는 -15℃ ~ -25℃이다. 그후, 상기 폴리이미드 케미컬을 설비에 설치하는 503 공정을 수행한다. 이때, 상기 캐니스터 세팅 공정은 케미컬을 설비에 사용할 수도 있지만, 설비에 사용하지 않더라도 나중에 사용하기 위하여 세팅시킬 수 있다. 이는 상기 캐니스터내에 별도의 냉각 시스템이 설치되어 있기 때문이다. 미도시 되었으나, 상기 캐니스터는 설비에 설치되면, 상기 캐니스터내의 냉각 수단과 온도 감지 수단은 스핀 코터 설비의 제어부와 자동 또는 수동으로 전기적으로 연결되어 제어부의 제어를 받는 상태로 전환될 수 있다. 만일 캐니스터내의 케미컬을 사용할 경우 상기 케미컬을 상온에서 숙성(aging precess) 시키는 505 공정을 수행한다. 이 때, 숙성 시간은 약 8시간으로 하는 것이 바람직하다. 이 숙성 기간 동안에 상기 제어부는 설비를 가동시키지 않는다. 미도시되었으나, 상기 제어부는 온도 감지수단에 의해 온도를 검지하는 과정에서 상온임을 감지한 시점부터 소정의 타이머에 의해 8시간의 숙성 시간동안을 계산하고 그 이후에 설비를 동작시켜 케미컬을 사용할 수 있다.(507 공정) 만일, 설비가 중지되고 캐니스터내의 케미컬이 남아 있을 경우, 제어부는 상기 잔여 케미컬을 소정의 보존 온도인 -15℃ ~ -25℃의 범위내로 냉각 수단을 가동시켜 냉각시킨다.(509 공정)
도 6은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 스핀 코터 시스템의 제어부가 케미컬 공급장치를 제어하는 흐름도로써, 상술한 구성을 갖는 케미컬 공급 장치의 동작을 살펴보면 하기와 같다. 본 발명의 설명에 있어서, 캐니스터가 별도로 냉동 보관한 상태에서 사용을 위하여 설비에 세팅하는 과정은 작업자의 운용에 의해 수행되어야 하므로 캐니스터가 설비에 설치된 후의 시점부터 설명하기로 한다.
우선, 설비의 제어부는 사용자의 키조작등에 의해 설비의 구동 명령이 입력 되었는지 검사하는 601 단계를 수행한다. 상기 601 단계에서 설비 구동 명령의 입력이 검지될 시, 제어부는 캐니스터내의 온도 감지 수단을 이용하여 그 내부의 온도를 센싱하는 603 단계를 수행한다. 그후, 상기 감지된 캐니스터내의 온도가 케미컬 사용 온도인지 검사하는 605 단계를 수행후, 케미컬 사용온도이면 설비를 구동시켜 케미컬을 사용하게 된다. 이때, 미도시 되었으나, 상기 제어부는 캐니스터내의 N2 밸로우즈와 기계적으로 연결된 펌핑 수단을 제어하여 캐니스터내의 N2 압력을 제어함으로써, 결과적으로 상기 노즐관을 타고 흐르는 폴리이미드 케미컬이 웨이퍼상에 드롭되는 양을 조절하게 되는 것이다.
한편, 상기 605 단계에서 케미컬이 사용 온도가 아님을 검지할 경우에는 케미컬을 설비를 구동할 수 있는 온도까지 대기시킨 후, 숙성 과정을 거쳐 사용하게 된다. 미도시 되었으나, 이 경우 제어부는 상기 케미컬을 숙성시킬 수 있는 시간까지 대기할 수 있는 타이밍 수단을 제어할 수 있다.
609 단계 동안, 제어부는 사용자의 조작에 의한 설비 정지 명령이 입력되는지 검사하는 611 단계를 지속적으로 수행하게 된다. 만일, 611 단계에서 설비 정지 명령이 입력되었을 경우, 제어부는 설비를 정지시키고, 캐니스터내에 잔존하는 케미컬을 보존 온도까지 냉각하는 613 단계를 수행하게 된다. 상기 613 단계를 급속 냉동이 바람직하다. 냉각 시키는 과정중에 상기 제어부는 온도 감지 수단을 센싱하여 계속적으로 캐니스터내의 온도를 측정하는 615 단계를 수행하게 된다. 그후, 617 단계에서 제어부는 케미컬 보존 온도임을 감지할 경우 그 동작을 중지시킨다. 그러나, 상기 냉각 동작의 중지는 보존 온도보다 더 낮은 온도로 떨어지는 것을 방지하기 위한 일 방편일 뿐 상기 제어부는 보존 온도보다 더 높은 온도로 상승됨을 감지하면 다시 냉각 수단을 가동시켜 냉각 동작을 수행할 수 있을 것이다.
분명히, 청구항들의 범위내에 있으면서 이러한 실시예들을 변형할 수 있는 많은 방식들이 있다. 다시 말하면, 이하 청구항들의 범위를 벗어남 없이 본 발명을 실시할 수 있는 많은 다른 방식들이 있을 수 있는 것이다.
본 발명에 따른 케미컬 공급 장치는 케미컬을 보존하기 위하여 라인에 설치되는 냉각 수단과는 별도로 캐니스터내에 자체 냉각 수단을 더 구비하기 때문에 설비 동작 중에 또는 설비가 정지하더라도 그 상황에 맞게 케미컬의 온도를 조절할 수 있고, 이로 인하여 오랜 시간 사용으로 인한 케미컬의 물성 변화를 미연에 방지하여 생산성을 증대시키고, 폐 케미컬의 생성을 방지하여 제조 비용이 절감되는 효과가 있다.

Claims (8)

  1. 소정량의 케미컬이 담지되는 케미컬 담지 용기;
    상기 케미컬 담지 용기를 내부에 담지시킨 후 밀폐시키며, 그 내부에 가스를 불어넣어 가압함으로써 케미컬 담지 용기에 연결된 노즐관을 통해 스핀 코터 시스템의 웨이퍼상에 적정량의 케미컬을 공급하도록 설치되는 캐니스터;
    상기 캐니스터의 내면과 상기 케미컬 담지 용기의 외주면 사이에 설치되는 냉각 수단;
    상기 냉각 수단 및 상기 케미컬 담지 용기 주변에 설치되는 적어도 하나의 온도 감지 수단; 및
    상기 온도 감지 수단의 온도를 센싱하여 상기 케미컬의 사용 상태에 따른 적정 온도로 상기 냉각 수단을 제어함과 동시에 상기 스핀 코터 시스템을 제어하는 제어부를 포함함을 특징으로 하는 자체 냉각 시스템을 갖는 케미컬 공급장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 냉각 수단은 상기 케미컬 담지 용기의 외주면을 거의 또는 완전히 둘러싸도록 설치됨을 특징으로 하는 자체 냉각 시스템을 갖는 케미컬 공급장치.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 온도 감지 수단은 온도 센서로써 상기 케미컬 담지 용기와 냉각 수단 사이에 설치됨을 특징으로 하는 자체 냉각 시스템을 갖는 케미컬 공급장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 냉각 수단은 상기 케미컬에 직접적이고 부분적으로 미치는 냉각 영향을 배제시키기 위하여 상기 케미컬 담지 용기의 외주면과 일정 거리로 이격되도록 설치됨을 특징으로 하는 자체 냉각 시스템을 갖는 케미컬 공급 장치.
  5. 케미컬이 담지되는 케미컬 담지 용기와, 상기 케미컬 담지 용기를 내부에 담지시킨 후 밀폐시키며 가스 압력에 의해 케미컬 담지 용기에 연결된 노즐로 케미컬을 이송시키도록 설치되는 캐니스터와, 상기 캐니스터의 내면과 케미컬 담지 용기의 외주면 사이에 설치되는 냉각 수단과, 상기 냉각 수단 및 케미컬 담지 용기 주변에 설치되는 적어도 하나의 온도 감지 수단 및 상기 온도 감지 수단의 온도를 센싱하여 상기 케미컬의 사용 상태에 따른 적정 온도로 상기 냉각 수단을 제어함과 동시에 스핀 코터 설비를 제어하는 제어부를 포함하는 케미컬 공급장치의 운용 방법에 있어서,
    사용자의 조작에 의해 설비 구동 명령이 입력되었는지 검사하는 과정;
    상기 설비 구동 명령이 입력되었을 시, 세팅된 캐니스터내의 온도를 측정하고 측정된 온도가 케미컬 사용 온도인지 검사하는 과정;
    상기 케미컬 사용 온도일 경우, 설비 정지 명령의 입력이 검지될 때 까지 설비를 구동시켜 케미컬을 소진시키는 과정; 및
    상기 설비 정지 명령의 입력이 검지될 시, 상기 냉각 수단에 의해 케미컬을 보존 온도까지 냉각하는 과정을 포함함을 특징으로 하는 방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 설비 구동 명령이 입력되고, 캐니스터의 온도를 측정하여 측정된 온도가 케미컬 사용 온도가 아닐 경우, 케미컬을 사용온도까지 상온으로 숙성시키는 과정을 더 포함함을 특징으로 하는 방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 케미컬의 숙성 시간은 8시간으로 함을 특징으로 하는 방법.
  8. 제 5항에 있어서,
    상기 케미컬은 사용하지 않을 경우 -15℃ ~ -25℃사이의 온도로 급냉시킴을 특징으로 하는 방법.
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