KR20060010350A - Package of optical transceiver - Google Patents

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KR20060010350A
KR20060010350A KR1020040059014A KR20040059014A KR20060010350A KR 20060010350 A KR20060010350 A KR 20060010350A KR 1020040059014 A KR1020040059014 A KR 1020040059014A KR 20040059014 A KR20040059014 A KR 20040059014A KR 20060010350 A KR20060010350 A KR 20060010350A
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optical
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coupling
housing
optical component
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김현철
조영욱
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고려오트론(주)
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Abstract

본 발명은 광통신에서 광신호 전송을 위한 광송수신용 트랜시버 모듈의 패키지에 관한 것으로, 특히 필요에 따라 광 컴포넌트의 탈부착을 가능하게 하고 또한 하나의 단자에 광 송수신 기능을 모두 집적하여 1심 양방향 통신을 가능하게 하며, 탈착을 위한 별도의 부가 장치가 없기 때문에 외형 치수에 있어서도 정해진 규격을 만족 시킬 수 있는 광송수신용 트랜시버 모듈 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a package of a transceiver module for optical transmission and reception for optical signal transmission in optical communication, and in particular, it is possible to attach and detach optical components as needed, and to integrate one-way bidirectional communication by integrating all optical transmission / reception functions in one terminal. The present invention relates to a transceiver module package for optical transmission and reception that can satisfy a specified standard even in external dimensions since there is no additional device for detachment.

본 발명에 따른 광 트랜시버 모듈의 패키지 구조는, 1심의 광섬유로 양방향 통신을 구현하기 위하여 하나의 단자에 광 송수신 기능을 집적한 광 어셈블리와, 상기 광 어셈블리를 내장하고 있으며, 광커넥터와 결합하기 위한 어댑터를 구비하는 광 컴포넌트와, 상기 광 컴포넌트와 결합되고 전자회로가 실장 되는 하우징을 갖는 전자회로부로 이루어지는 광 트랜시버 모듈에 있어서, 상기 광 트랜시버 모듈의 패키지 구조는, 상기 광 어셈블리와 어댑터를 포함한 광 컴포넌트를 상기 전자회로부와 분리 결합이 가능하도록 하기 위해 상기 광 컴포넌트를 전자회로부의 하우징 일단에 안내하여 결합시키는 제1결합부와, 상기 광 컴포넌트를 전자회로부의 하우징측에 결합시키는 제2결합부와, 상기 제1.2결합부를 통해 결합되는 광 컴포넌트와 전자회로부의 하우징의 외부에 분해 결합이 가능하도록 결합되는 모듈커버로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The package structure of the optical transceiver module according to the present invention includes an optical assembly incorporating an optical transmission / reception function in one terminal, and an optical assembly, in order to implement bidirectional communication with a single optical fiber, for coupling with an optical connector. An optical transceiver module comprising an optical component having an adapter and an electronic circuit portion having a housing coupled with the optical component and on which the electronic circuit is mounted, wherein the package structure of the optical transceiver module comprises an optical component including the optical assembly and an adapter. A first coupling part for guiding and coupling the optical component to one end of the housing of the electronic circuit part to enable separate coupling with the electronic circuit part, and a second coupling part for coupling the optical component to the housing side of the electronic circuit part; The optical component and the electronic circuit part coupled through the 1.2 coupling part Characterized in that the module cover is configured to be coupled to the outside of the housing to be coupled to disassemble.

광트랜시버,커넥터,페룰,광섬유,패키지Optical transceivers, connectors, ferrules, fiber optics, packages

Description

광 트랜시버 모듈의 패키지 구조{Package of optical transceiver} Package structure of optical transceiver module             

도 1은 광 트랜시버 모듈의 구성을 설명하기 위한 참고도1 is a reference diagram for explaining a configuration of an optical transceiver module.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 광 트랜시버 모듈을 구성하는 광 어셈블리의 구성도2 is a block diagram of an optical assembly constituting an optical transceiver module according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 광 트랜시버 모듈의 광 컴포넌트 구성을 보인 참고도3 is a reference diagram showing an optical component configuration of an optical transceiver module according to an embodiment of the present invention

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 광 트랜시버 모듈의 전자회로부를 보인 참고도4 is a reference diagram illustrating an electronic circuit unit of an optical transceiver module according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 광 트랜시버 모듈의 구성 예를 설명하기 위한 참고도5 is a reference diagram for explaining a configuration example of an optical transceiver module according to an embodiment of the present invention;

도 6은 본 발명의 실시 에에 따른 광 트랜시버 모듈의 패키지 상태를 설명하기 위한 참고 사시도 6 is a reference perspective view for explaining a package state of an optical transceiver module according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

20 : 광어셈블리 30 : 광컴포넌트20: optical assembly 30: optical component

40 : 전자회로부 41 : 하우징40: electronic circuit portion 41: housing

50 : 제1결합부 51 : 소켓50: first coupling part 51: the socket

52 : 안착홈 60 : 제2결합부52: seating groove 60: second coupling portion

61 : 탄성후크 62 : 걸림턱61: elastic hook 62: locking jaw

63 : 안내홈 70 : 모듈커버63: guide groove 70: module cover

71 : 측면벽체 72 : 평면벽체71: side wall 72: flat wall

본 발명은 광통신에서 광신호 전송을 위한 광송수신용 트랜시버 모듈의 패키지에 관한 것으로, 특히 필요에 따라 광 컴포넌트의 탈부착을 가능하게 하고 또한 하나의 단자에 광 송수신 기능을 모두 집적하여 1심 양방향 통신을 가능하게 하며, 탈착을 위한 별도의 부가 장치가 없기 때문에 외형 치수에 있어서도 정해진 규격을 만족시킬 수 있는 광송수신용 트랜시버 모듈 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a package of a transceiver module for optical transmission and reception for optical signal transmission in optical communication, and in particular, it is possible to attach and detach optical components as needed, and to integrate one-way bidirectional communication by integrating all optical transmission / reception functions in one terminal. The present invention relates to a transceiver module package for optical transmission and reception that can satisfy a predetermined standard even in external dimensions since there is no additional device for detachment.

최근의 초고속 인터넷의 발달은 통신환경을 근본적으로 변화시키고 있다. 광대역 통신 서비스에 대한 수요의 증대에 따라 관련 광 부품 시장규모가 급격히 확대되고 있으며, 기술적인 측면에서는 전송기술, 교환기술 및 서비스 운용기술에도 많은 변화를 초래하여 통신망 인프라의 모습이 현저히 변화되고 있다. 가입자망 역시 고속화와 저 비용화를 기본 방향으로 기술적 진화를 하고 있다. 단기적으로는 경제적 요인으로 기존 인프라를 활용하는 기술이 우선이고, 중장기적으로는 고용량 의 광화를 실현하는 기술이 중심에 있다.The recent development of high speed internet is fundamentally changing the communication environment. As the demand for broadband communication service increases, the related optical component market size is rapidly expanding, and in terms of technology, the appearance of communication network infrastructure is remarkably changed due to many changes in transmission technology, exchange technology and service operation technology. The subscriber network is also technologically evolving, with the aim of speeding up and lowering costs. In the short term, the technology that utilizes existing infrastructure is the priority for economic factors, and the technology that realizes high capacity mineralization in the mid to long term is the focus.

현재 초고속 인터넷을 실현하는 기술로 VDSL(Very high data rate Digital Subscriber Line)이 널리 보급되고 있지만 이미 이용자들의 요구수준은 VDSL의 속도를 넘어서 있다. 이와 같은 요구에 부응할 수 있는 대안으로 유력한 것은 가정까지 광 통신화를 구현할 수 있는 FTTH(Fiber-To-The-Home)의 효율적인 구현이 용이한 PON(Passive Optical Network) 기술이다.Currently, VDSL (Very High Data Rate Digital Subscriber Line) is widely used as a technology to realize the high-speed Internet, but users' demands are already beyond the speed of VDSL. An alternative to meet these demands is the Passive Optical Network (PON) technology, which facilitates the efficient implementation of Fiber-To-The-Home (FTTH), which enables optical communication to the home.

FTTH는 음성통신은 물론 인테넷, CATV(케이블 티브이), 동화상 통신 등을 가능하게 하며 이를 위한 대용량 전송기술인 파장분할다중화(DWDM:Dense Wavelength Division Multiplexing)와 시간분활다중화(Time Division Multiplexing) 전송기술이 상용화되었으며 이중 가입자망 광 억세스 망 구축은 최근에 와서야 본격적인 적용 단계에 이르렀다.FTTH enables not only voice communication but also Internet, CATV (Cable TV), moving picture communication, etc. In recent years, the dual access network optical access network has only recently been applied.

한편 PON 기술은 표준화가 이루어진 ATM-PON,Ethernet-PON 을 비롯하여 여러가지 모델들이 있다. 현재 전송속도와 분기율 및 가입자 수용거리의 개선을 위한 많은 연구가 진행되어 PON 기술의 진화모델들이 발표되고 있다. 일반적으로 언급되는 PON 기술의 진화 시나리오의 형태는 WDM-PON 시스템이다. On the other hand, there are several models of PON technology, including standardized ATM-PON and Ethernet-PON. Currently, many researches have been conducted to improve transmission speed, branching rate, and subscriber receiving distance, and evolutionary models of PON technology have been published. A commonly mentioned form of evolutionary scenario for PON technology is the WDM-PON system.

WDM-PON 시스템은 WDM(Wavelength Division Multiplexing) 기법을 도입하여 상/하향 채널을 위해 다수의 독립된 파장을 제공하는 광 가입자망의 궁극적 진화구조이다. WDM-PON 구조에서 다중화 된 WDM 신호를 파장으로 분리하여 가입자에게 제공한다. WDM-PON 시스템은 각 가입자에게 복수개의 파장을 할당하고, 상향/하향 트래픽 역시 파장단위로 수용하는 구조이다.WDM-PON system is the ultimate evolutionary structure of optical subscriber network that adopts Wavelength Division Multiplexing (WDM) technique to provide multiple independent wavelengths for up / down channel. In the WDM-PON structure, multiplexed WDM signals are separated into wavelengths and provided to subscribers. The WDM-PON system allocates a plurality of wavelengths to each subscriber and accepts uplink / downlink traffic in wavelength units.

이러한 FTTH를 구현하기 위한 WDM-PON 시스템에서는 가입자마다 각각 다른 파장의 광 트랜시버 모듈을 사용하기 때문에 광 트랜시버 모듈의 저 가격화와 각각 다른 파장에 대해 대처가 필요하며 시스템의 진화와 더불어서 시스템에 소요되는 광 관련 부품의 기술도 병행 발전하여야 한다. 광 트랜시버 모듈을 시스템에 장착할 때 그 실장 밀도를 높이기 위한 SFF(Small Form Factor) 형태가 최근 광 트랜시버 모듈 시장의 주를 이루고 있다. 또한 1심의 양방향 전송이 가능한 심플렉스(Simplex) 형태의 모듈도 부상되고 있다.As WDM-PON system for implementing such FTTH uses optical transceiver module of different wavelengths for each subscriber, it is necessary to reduce the cost of optical transceiver module and cope with different wavelengths. The technology of optical parts should also develop in parallel. The small form factor (SFF) form for increasing the mounting density when mounting an optical transceiver module in a system has recently become the mainstay of the optical transceiver module market. In addition, simplex-type modules capable of one-way bidirectional transmission are also emerging.

일반적으로 광 트랜시버는 발광소자와 수광소자로 이루어진 광학 컴포넌트와 이를 제어하는 전자회로로 구성된다. 그러나 기존의 광 트랜시버 모듈은 전자 회로부와 광학 컴포넌트가 하나의 패키지로 이루어져 있다. In general, an optical transceiver is composed of an optical component consisting of a light emitting element and a light receiving element and an electronic circuit for controlling the same. Conventional optical transceiver modules, however, consist of a single package of electronic circuitry and optical components.

실장밀도를 높이기 위한 소형의 광모듈을 SFF(Small Form Factor)형이라 하며, 시스템과 광 트랜시버 모듈의 착탈을 용이하게 하기 위해서 SFP(Small Form Factor Pluggable) 형태의 광 트랜시버 모듈의 패키지 규격이 일반화 되어 있다.The compact optical module to increase the mounting density is called Small Form Factor (SFF) type.In order to facilitate the attachment and detachment of the system and the optical transceiver module, the package specification of the optical transceiver module of the Small Form Factor Pluggable (SFP) type is generalized. have.

도 1은 접속기용 1심형 SFP 광 트랜시버의 외형을 나타낸 것이다.1 shows the appearance of a one-core SFP optical transceiver for a connector.

상기 광 트랜시버(10)는 광 트랜시버 모듈의 광학 컴포넌트에 해당하는 광 컴포넌트(11)와, 상기 광 컴포넌트(11)와 일체형으로 연결되어 광 트랜시버 모듈의 전자회로부를 구성하는 전자회로부(12)로 이루어진다.The optical transceiver 10 is composed of an optical component 11 corresponding to the optical component of the optical transceiver module, and an electronic circuit portion 12 which is integrally connected to the optical component 11 to form an electronic circuit portion of the optical transceiver module. .

상기 광 컴포넌트(11)에는 광 어셈블리(Optical Sub Asembly)가 내장된다. 광어셈블리는, 외형을 형성하는 부츠, 부츠에 고정되어 장착되는 피그테일, 부츠에 실장되는 페룰, 렌즈 및 아이소레이터, 렌즈와 다이오드 원통형 패키지를 결합시키 는 슬리브로 이루어진 구조가 알려져 있으며, 또한, 레이저다이오드와 포토다이오드 소자를 원통형 패키지에 내장시키고 그 원통형 패키지와 별도의 광학필터를 내장시켜 고정되며, 주요 부품은 신호광을 통과시키는 렌즈, 신호광의 각도 오차를 보상하는 막대렌즈 등을 구비하는 구조 등이 알려져 있다. The optical component 11 includes an optical sub assembly. The optical assembly is known to have a structure that consists of a boot forming a shape, a pigtail fixedly mounted to the boot, a ferrule mounted on the boot, a lens and an isolator, and a sleeve for coupling the lens and the diode cylindrical package. The diode and photodiode element are embedded in the cylindrical package and fixed by embedding the cylindrical package and a separate optical filter. The main components include a lens for passing the signal light and a rod lens for compensating the angle error of the signal light. Known.

이와 같이 광 트랜시버(10)를 구성하는 광 컴포넌트(11)를 포함하여 전자회로부(12)에는 발광소자 및 수광소자 등이 실장되어 있고, 적정 광 파장을 낼 수 있도록 파장대가 조절되어 있으며, 또한 광섬유측과 연결하기 위한 연결 접속부 등을 구비한다. In this way, the optical circuit unit 12 including the optical component 11 constituting the optical transceiver 10 is mounted with a light emitting element and a light receiving element, and the wavelength band is adjusted to give an appropriate light wavelength, and also the optical fiber The connection connection part etc. for connecting with a side are provided.

이러한 종래의 광 트랜시버 모듈은 여러 경우에 있어 교체가 필요하다. 대표적으로 발광소자 또는 수광소자의 수명이 다했을 경우, 사용하는 광 파장의 변화가 필요한 경우, 그리고 광섬유 연결 접속부가 마모 되었을 경우 등으로서, 이같은 교체의 필요성이 있을 때 종래의 광 트랜시버 모듈은 전자 회로부와 광학 컴포넌트가 일체형으로 이루어져 있어 모듈 전체를 교환하여야 하는 문제점이 있었다.Such conventional optical transceiver modules require replacement in many cases. Typically, when the lifespan of a light emitting device or a light receiving device is over, a change in the wavelength of light used is required, and a fiber optic connection is worn out, such a replacement is required. And optical components are made in one piece, there is a problem that the whole module must be replaced.

이에 따라 종래의 광 트랜시버 모듈은, 광 트랜시버를 구성하는 특정 부분에 대한 교환이나 수정 등을 통해 충분히 재사용이 가능함에도 불구하고, 부분 교환이나 교체가 불가능하여 광 트랜시버 모듈 전체를 사용하지 못하는 비경제적인 문제점이 있었다. Accordingly, although the conventional optical transceiver module is sufficiently reusable through replacement or modification of a specific part constituting the optical transceiver, it is an uneconomical problem in that the entire optical transceiver module cannot be used because partial replacement or replacement is impossible. There was this.

따라서, 본 발명의 목적은, 광 트랜시버 모듈의 부품 교체가 필요한 경우 광 트랜시버의 구성 부품을 부분적으로 교체할 수 있도록 하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to be able to partially replace the components of an optical transceiver when a component replacement of the optical transceiver module is required.

본 발명의 다른 목적은, 탈착을 위한 별도의 부가 장치 없이 간단한 구조로 정해진 규격을 만족시킬 수 있는 광송수신용 트랜시버 모듈 패키지를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a transceiver module package for optical transmission and reception that can satisfy a predetermined standard with a simple structure without a separate additional device for detachment.

본 발명의 다른 목적은, 광 트랜시버 모듈의 특정 부분에 대한 부품 교체가 가능하도록 함으로서 전체 광 트랜시버의 사용 기간을 증가시킬 수 있는 경제성이 큰 광 트랜시버 모듈의 패키지 구조를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a package structure of an optical transceiver module having a high economic efficiency that can increase the service life of the entire optical transceiver by enabling the replacement of parts for a specific portion of the optical transceiver module.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 광 트랜시버 모듈의 패키지 구조는, 1심의 광섬유로 양방향 통신을 구현하기 위하여 하나의 단자에 광 송수신 기능을 집적한 광 어셈블리와, 상기 광 어셈블리를 내장하고 있으며, 광커넥터와 결합하기 위한 어댑터를 구비하는 광 컴포넌트와, 상기 광 컴포넌트와 결합되고 전자회로가 실장 되는 하우징을 갖는 전자회로부로 이루어지는 광 트랜시버 모듈에 있어서,The package structure of the optical transceiver module according to the present invention for achieving the above object, the optical assembly that integrates the optical transmission and reception function in one terminal in order to implement bidirectional communication with a single optical fiber, and the optical assembly is embedded, An optical transceiver module comprising an optical component having an adapter for coupling with an optical connector, and an electronic circuit portion having a housing coupled with the optical component and on which the electronic circuit is mounted,

상기 광 트랜시버 모듈의 패키지 구조는,The package structure of the optical transceiver module,

상기 광 어셈블리와 어댑터를 포함한 광 컴포넌트를 상기 전자회로부와 분리, 결합이 가능하도록 하기 위해 상기 광 컴포넌트를 전자회로부의 하우징 일단에 안내하여 결합시키는 제1결합부와,A first coupling part for guiding and coupling the optical component to one end of a housing of the electronic circuit part so as to enable separation and coupling of the optical component including the optical assembly and the adapter with the electronic circuit part;

상기 광 컴포넌트를 전자회로부의 하우징측에 결합시키는 제2결합부와, A second coupling part for coupling the optical component to the housing side of the electronic circuit part;

상기 제1.2결합부를 통해 결합되는 광 컴포넌트와 전자회로부의 하우징의 외부에 분해 결합이 가능하도록 결합되는 모듈커버로 이루어지는 것을 특징으로 한 다.

An optical component coupled through the 1.2 coupling unit and a module cover coupled to the outside of the housing of the electronic circuit unit to be capable of being decomposed and coupled.

이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참고하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 광 트랜시버 모듈을 구성하는 광 어셈블리의 구성이다. 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 광 트랜시버 모듈의 광 컴포넌트 구성을 보인 참고도 이다. 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 광 트랜시버 모듈의 전자회로부를 보인 참고도 이다. 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 광 트랜시버 모듈의 구성 예를 설명하기 위한 참고도 이다. 도 6은 본 발명의 실시 에에 따른 광 트랜시버 모듈의 패키지 상태를 설명하기 위한 참고사시도 이다.2 is a configuration of an optical assembly constituting an optical transceiver module according to an embodiment of the present invention. 3 is a reference diagram showing an optical component configuration of an optical transceiver module according to an embodiment of the present invention. 4 is a reference diagram illustrating an electronic circuit unit of an optical transceiver module according to an embodiment of the present invention. 5 is a reference diagram for explaining an example of the configuration of an optical transceiver module according to an embodiment of the present invention. 6 is a reference perspective view for explaining a package state of an optical transceiver module according to an embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 광 트랜시버 모듈의 패키지 구성을 위한 참고 구성의 예는, 도 2 내지 도 6과 같다.An example of a reference configuration for the package configuration of the optical transceiver module according to the present invention is as shown in Figs.

본 발명에 따른 광 트랜시버 모듈의 패키지 구조는, 1심의 광섬유로 양방향 통신을 구현하기 위하여 하나의 단자에 광 송수신 기능을 집적한 광 어셈블리(20)와, 상기 광 어셈블리(20)를 내장하고 있으며, 광커넥터와 결합하기 위한 어댑터(31)를 구비하는 광 컴포넌트(30)와, 상기 광 컴포넌트(30)와 결합되고 전자회로가 실장되는 하우징(41)을 갖는 전자회로부(40)로 이루어지는 광 트랜시버 모듈을 패키지 구조로 구성한 것이다.The package structure of the optical transceiver module according to the present invention includes an optical assembly 20 integrating an optical transmission / reception function in one terminal and the optical assembly 20 in order to implement bidirectional communication using a single fiber. Optical transceiver module comprising an optical component (30) having an adapter (31) for coupling with an optical connector and an electronic circuit portion (40) having a housing (41) coupled with the optical component (30) and on which an electronic circuit is mounted. Is a package structure.

구체적으로는, 도 4와 같이, 상기 광 어셈블리(20)와 어댑터(31)를 포함한 광 컴포넌트(30)를 상기 전자회로부(40)와 분리 결합이 가능하도록 하기 위해 상기 광 컴포넌트(30)를 전자회로부(40)의 하우징(41) 일단에 안내하여 결합시키는 제1결합부(50)와, 상기 광 컴포넌트(30)를 전자회로부(40)의 하우징(41)측에 결합시키는 제2결합부(60)와, 상기 제1.2결합부(50)(60)를 통해 결합되는 광 컴포넌트(30)와 전자회로부(40)의 하우징(41)의 외부에 분해 결합이 가능하도록 결합되는 모듈커버(70)로 이루어진다.Specifically, as shown in FIG. 4, the optical component 30 may be electronically connected to enable the optical component 30 including the optical assembly 20 and the adapter 31 to be separated from the electronic circuit unit 40. A first coupling part 50 for guiding and coupling one end of the housing 41 of the circuit part 40, and a second coupling part for coupling the optical component 30 to the housing 41 side of the electronic circuit part 40 ( 60 and the module cover 70 coupled to the optical component 30 coupled through the 1.2 coupling portions 50 and 60 to the outside of the housing 41 of the electronic circuit portion 40 so as to be disassembled and coupled. Is made of.

상기 제1결합부(50)는, 전자회로부(40)의 하우징(41) 내부에 장착되어 상기 광 컴포넌트(30)의 광 어셈블리(20)로부터 전개된 핀(21)을 결합시키는 소켓(51)과, 상기 광 컴포넌트(30)에 내장된 광 어셈블리(20)의 일측을 인도하여 상기 소켓(51)에 핀(21)을 안정적으로 접속시키기 위해 상기 전자회로부(40)의 하우징(41) 일단에 안착홈(52)을 형성하여 구성된다.The first coupling part 50 is mounted inside the housing 41 of the electronic circuit part 40, and the socket 51 which couples the pin 21 deployed from the optical assembly 20 of the optical component 30. And one end of the housing 41 of the electronic circuit part 40 to guide one side of the optical assembly 20 embedded in the optical component 30 to stably connect the pin 21 to the socket 51. It is configured to form a seating groove (52).

상기 안착홈(52)은 광 어셈블리(30)의 유동을 방지할 수 있는 다단의 홈 형상으로 형성될 수 있다. 즉 광 어셈블리(30)의 형상이 원형 단면이고 그 원주면을 따라 플랜지형의 돌출부를 가지는 경우 이를 다단의 홈을 통해 고정하여 유동 없이 광 어셈블리(20)를 하우징(41)에 결합할 수 있다.The mounting groove 52 may be formed in a multi-stage groove shape that can prevent the flow of the optical assembly 30. That is, when the shape of the optical assembly 30 is a circular cross section and has a flange-shaped protrusion along its circumferential surface, the optical assembly 20 may be coupled to the housing 41 without flow by fixing it through a plurality of grooves.

상기 제2결합부(60)는, 상기 광 컴포넌트(30)를 전자회로부(40)의 하우징(41)과 결합시키기 위해 상기 광 컴포넌트(30)의 일단에 돌출형으로 형성된 탄성후크(61)와, 상기 탄성후크(61)를 탄성 결합으로 인도하여 광 컴포넌트(30)를 탄성적으로 전자회로부(40)와 결합시키기 위해 하우징(41)에 형성된 걸림턱(62)과, 상기 탄성후크(61)를 걸림턱(62)에 걸리도록 안내하고 상기 탄성후크(61)의 외부 노출을 방지하는 안내홈(63)으로 구성할 수 있다.The second coupling part 60 may include an elastic hook 61 protrudingly formed at one end of the optical component 30 to couple the optical component 30 to the housing 41 of the electronic circuit part 40. And a latching jaw 62 formed in the housing 41 to guide the elastic hook 61 to the elastic coupling so as to elastically couple the optical component 30 to the electronic circuit 40, and the elastic hook 61. It may be configured as a guide groove (63) for guiding the hooking jaw (62) and preventing external exposure of the elastic hook (61).

상기 모듈커버(70)는, 상기 광 컴포넌트(30)와 전자회로부(40)의 하우징(41)의 양측면 외부에 씌워지는 형태로 결합되는 측면벽체(71)와, 상기 광 컴포넌트(30)와 전자회로부(40)의 하우징(41)의 표면 외부에 씌워지는 형태로 장착되어 결합되는 평면벽체(72)로 구성하여 광 컴포넌트(30)와 전자회로부(40)의 하우징(41) 외부를 착탈 가능한 커버형으로 구성할 수 있다. The module cover 70 may include a side wall 71 coupled to the optical component 30 and an outer surface of both sides of the housing 41 of the electronic circuit unit 40, and the optical component 30 and the electronics. A cover which is detachable from the housing 41 of the optical component 30 and the electronic circuit part 40 by being composed of a flat wall 72 which is mounted and coupled in a form to be covered on the outer surface of the housing 41 of the circuit part 40. It can be configured with a mold.

미 설명 부호, 73은 모듈커버에 구성될 수 있는 접속단자이다.Reference numeral 73, which is not described, is a connection terminal that can be configured in the module cover.

본 발명에 따른 광 트랜시버 모듈 패키지에 관한 구성적 특징 그리고 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.The configuration features, operations and effects of the optical transceiver module package according to the present invention are as follows.

본 발명은 광 트랜시버 모듈을 기능적으로 패키지화함으로서, 광 컴포넌트(30)와 전자회로부(40)의 하우징(41)에 실장된 기능 부품들을 선택적으로 교체할 수 있도록 되어 있으며, 기본적으로 광 컴포넌트(30)와 전자회로부(40)가 분리 가능한 구조로써, 필요에 따라 광 컴포넌트(30)의 탈부착이 용이하게 되어 있으며, 이는 WDM-PON 시스템의 운용에 효율적이며, 탈착을 위한 별도의 부가 장치가 없기 때문에 외형 치수에 있어서도 규격을 만족시킬 수 있는 구조이다.According to the present invention, the optical transceiver module is functionally packaged to selectively replace functional components mounted in the housing 41 of the optical component 30 and the electronic circuit unit 40, and basically the optical component 30. And the electronic circuit unit 40 are separated, the optical component 30 can be easily attached and detached as needed, which is efficient in the operation of the WDM-PON system, and because there is no additional device for detachment It is a structure which can satisfy a specification also in a dimension.

도 2는 광 트랜시버 모듈의 광학 특성을 결정하는 광 어셈블리(20)의 구조로서, 하나의 단자(22)안에 광송신소자, 광 수신소자가 집적되어 1심 양방향 통신을 가능하게 한 구조이다. 주요부분은, 광섬유의 페룰의 정렬을 용이하게 하기 위한 슬리브(23), 반사된 빛이 광송수신 소자에 미치는 영향을 최소화 하기 위해 연마된 스터브(24), 상기 슬리브(23)와 이를 지지하는 슬리브하우징(25), 상기 스터브(24) 와 이를 보강하는 페룰하우징(26) 및 단자(22)를 보강하는 단자 하우징(27) 및 스터브(24)의 Z축 방향 의 광축 정렬을 위한 스페이서(28)로 구성되어 광 컴포넌트(30)에 결합할 때 결합효율을 항상 시킨다.FIG. 2 is a structure of an optical assembly 20 that determines optical characteristics of an optical transceiver module, and has a structure in which an optical transmitter and an optical receiver are integrated in one terminal 22 to enable one-core bidirectional communication. The main part includes a sleeve 23 for facilitating the alignment of the ferrule of the optical fiber, a polished stub 24 for minimizing the influence of the reflected light on the optical transmission and reception element, the sleeve 23 and the sleeve for supporting it. Spacer 28 for alignment of the optical axis in the Z-axis direction of the housing 25, the stub 24, the ferrule housing 26 reinforcing it, and the terminal housing 27 reinforcing the terminal 22, and the stub 24. When configured to couple to the optical component 30 always makes the coupling efficiency.

광 컴포넌트(30)는 도 3과 같이, 광 커넥터의 규격을 만족하는 인터페이스와의 결합이 용이하도록 설계되어 있고, 도 2와 같은 광 어셈블리(20)를 내장하고 있다.As shown in FIG. 3, the optical component 30 is designed to be easily coupled with an interface that satisfies an optical connector. The optical component 30 includes an optical assembly 20 as illustrated in FIG. 2.

전자회로부(40)는 도 4와 같이, 광송수신 기능을 제어하는 인쇄회로기판과 이를 지지하는 프레임으로 구성된 하우징(41) 몸체 및 전자파 간섭을 최소화하기 위한 메탈 소재의 모듈커버(70)로 구성되어 있다. 전자회로부(40)의 하우징(41) 전면에는 광 어셈블리(20)의 리드 선인 핀(21)과 연결되는 소켓(51)이 인쇄회로기판에 연결되어 있으며, 광 컴포넌트(30)측과의 결합이 용이하도록 설계되어 있다.The electronic circuit unit 40, as shown in Figure 4, is composed of a printed circuit board for controlling the optical transmission and reception function and the housing 41 body consisting of a frame supporting it and a module cover 70 of a metal material for minimizing electromagnetic interference have. On the front surface of the housing 41 of the electronic circuit unit 40, a socket 51 connected to the pin 21, which is a lead wire of the optical assembly 20, is connected to the printed circuit board. It is designed to be easy.

도 5는 본 발명에 따른 광 트랜시버 모듈 구성의 패키지 구조로써, 광 모듈의 광학적 특성을 결정하는 광 컴포넌트(30)와 이와 분리 탈착이 용이하도록 이루어진 광 트랜시버 모듈의 전자회로부(40)의 외형이다. 여기서, 광 컴포넌트(30)는 광 커넥터와 결합하기 위한 어댑터(31) 구조를 가지고 있으며 광학 특성을 결정하는 광 어셈블리(20)로 이루어져 있고, 광 어셈블리(20)로부터 전개된 핀(21)과 전자회로부(40)의 하우징(41) 전면에 장착된 소켓(51)이 끼워 넣기 결합으로 결합되어 광 트랜시버 모듈이 완성되며, 여기서 광 컴포넌트(30)와 전자회로부(40)는 제1.2체결부(50)(60)를 통해 견고한 결합이 이루어지며, 또한 임의 분리나 결합이 가능하도록 되어 있다. 도 6은, 광 트랜시버 모듈 결합이 패키지 구조 적용으로 완성 된 광 트랜시버 모듈의 외형이다.5 is a package structure of the optical transceiver module configuration according to the present invention, which is an optical component 30 for determining the optical characteristics of the optical module and an appearance of the electronic circuit part 40 of the optical transceiver module configured to be easily detached and detached therefrom. Here, the optical component 30 has an adapter 31 structure for coupling with an optical connector and consists of an optical assembly 20 for determining optical properties, the pins 21 and the electrons deployed from the optical assembly 20. The socket 51 mounted on the front surface of the housing 41 of the circuit part 40 is coupled by insert coupling to complete the optical transceiver module, wherein the optical component 30 and the electronic circuit part 40 are connected to the first fastening part 50. Through (60) is made a firm coupling, and also possible to be separated or combined arbitrarily. 6 is an outline of an optical transceiver module in which the optical transceiver module coupling is completed by applying the package structure.

한편, 본 발명에 따른 광 컴포넌트(30)와 전자회로부(40)의 하우징(41)간 결합 및 분해는, 1심의 광섬유로 양방향 통신을 구현하기 위하여 하나의 단자에 광 송수신 기능을 집적한 광 어셈블리(20)를 광커넥터와 결합하기 위한 어댑터(31)를 구비하는 광 컴포넌트(30)에 내장하고, 전자회로가 실장 되는 하우징(41)을 갖는 전자회로부(40)에 광 컴포넌트(30)를 결합하여 광 트랜시버 모듈을 패키지 구조로 완성할 수 있다.On the other hand, coupling and disassembly between the optical component 30 and the housing 41 of the electronic circuit unit 40 according to the present invention, the optical assembly integrating the optical transmission and reception function in one terminal in order to implement bidirectional communication with a single optical fiber Coupling the optical component 30 to the electronic circuit portion 40 having the housing 41 in which the electronic circuit is mounted, the optical component 30 having an adapter 31 for coupling the optical connector to the optical connector 30. The optical transceiver module can be completed in a package structure.

여기서, 제1결합부(50)는 광 어셈블리(20)와 어댑터(31)를 포함한 광 컴포넌트(30)를 전자회로부(40)와 분리 결합이 가능하도록 하기 위해 광 컴포넌트(30)를 전자회로부(40)의 하우징(41) 일단에 안내하여 결합시키고, 제2결합부(60)는 광 컴포넌트(30)를 전자회로부(40)의 하우징(41)측에 결합시킨다. 또한, 상기 제1.2결합부(50)(60)를 통해 결합되는 광 컴포넌트(30)와 전자회로부(40)의 하우징(41)의 외부에는 분해 결합이 가능하도록 모듈커버(70)가 결합된다. 모듈커버(70)는 전자파 간섭을 줄이기 위한 메탈소재로 제작한다. Herein, the first coupling part 50 may include the optical component 30 and the electronic circuit part 30 in order to enable separate coupling of the optical component 30 including the optical assembly 20 and the adapter 31 to the electronic circuit part 40. Guide and couple to one end of the housing 41 of 40, the second coupling portion 60 couples the optical component 30 to the housing 41 side of the electronic circuit portion 40. In addition, the module cover 70 is coupled to the outside of the housing 41 of the optical component 30 and the electronic circuit unit 40 coupled through the 1.2 coupling units 50 and 60 so as to be disassembled and coupled. Module cover 70 is made of a metal material to reduce electromagnetic interference.

제1결합부(50)는, 전자회로부(40)의 하우징(41) 내부에 장착되어 광 컴포넌트(30)의 광 어셈블리(20)로부터 전개된 핀(21)을 결합시키는 소켓(51)을 구비하고, 광 컴포넌트(30)에 내장된 광 어셈블리(20)의 일측을 인도하여 상기 소켓(51)에 핀(21)을 안정적으로 접속시키기 위해 상기 전자회로부(40)의 하우징(41) 일단에 안착홈(52)이 형성되어 안정된 결합 상태를 유지하며, 안착홈(52)은 광 어셈블리(20)의 유동을 방지할 수 있는 다단의 홈형상으로 형성되어, 광 어셈블리(20)의 형상이 원형 단면이고 그 원주면을 따라 플랜지형의 돌출부를 가지는 경우 이를 다단의 홈을 통해 고정하여 유동 없이 광 어셈블리(20)를 하우징(41)에 결합할 수 있도록 한다.The first coupling part 50 has a socket 51 mounted inside the housing 41 of the electronic circuit part 40 to couple the pin 21 deployed from the optical assembly 20 of the optical component 30. And guides one side of the optical assembly 20 embedded in the optical component 30 and rests on one end of the housing 41 of the electronic circuit part 40 to reliably connect the pin 21 to the socket 51. The groove 52 is formed to maintain a stable coupling state, the seating groove 52 is formed in a multi-stage groove shape that can prevent the flow of the optical assembly 20, the shape of the optical assembly 20 has a circular cross section And a flange-shaped protrusion along its circumferential surface, it is fixed through a multi-stage groove so that the optical assembly 20 can be coupled to the housing 41 without flow.

제2결합부(60)는, 광 컴포넌트(30)를 전자회로부(40)의 하우징(41)과 결합시키기 위해 광 컴포넌트(30)의 일단에 돌출형으로 탄성후크(61)를 돌설하고, 탄성후크(61)를 탄성 결합으로 인도하여 광 컴포넌트(30)를 탄성적으로 전자회로부(40)와 결합시키기 위해 하우징(41)에 걸림턱(62)이 있으며, 탄성후크(61)를 걸림턱(62)에 걸리도록 안내하고 탄성후크(61)의 외부 노출을 안내홈(63)을 통해 방지하도록 되어 있다.The second coupling part 60 protrudes the elastic hook 61 protrudingly at one end of the optical component 30 so as to couple the optical component 30 with the housing 41 of the electronic circuit part 40. A hooking jaw 62 is provided in the housing 41 to guide the hook 61 to the elastic coupling to elastically couple the optical component 30 to the electronic circuit portion 40. 62 to guide the hook and prevent the external exposure of the elastic hook 61 through the guide groove (63).

모듈커버(70)는, 광 컴포넌트(30)와 전자회로부(40)의 하우징(41)의 양측면 외부에 씌워지는 형태로 결합되는 측면벽체(71) 및 광 컴포넌트(30)와 전자회로부(40)의 하우징(41)의 표면 외부에 씌워지는 형태로 장착되어 결합되는 평면벽체(72)로 구성하여 광 컴포넌트(30)와 전자회로부(40)의 하우징(41) 외부를 착탈 가능한 커버의 기능을 한다. 광 컴퍼넌트(30)와 전자회로부(40)의 하우징(41)의 분해는 결합과 반대되는 역동작으로 간단히 분리되고 해체된다.  The module cover 70 includes a side wall 71 and an optical component 30 and an electronic circuit unit 40 coupled in such a manner as to be covered on both sides of the housing 41 of the electronic component unit 30 and the electronic circuit unit 40. It consists of a planar wall 72 which is mounted and coupled in the form of being covered on the outside of the surface of the housing 41 of the to serve as a cover that can be detached from the housing 41 of the optical component 30 and the electronic circuit portion 40 outside . The disassembly of the optical component 30 and the housing 41 of the electronic circuit portion 40 is simply separated and dismantled in the reverse operation opposite to the coupling.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 따른 광 트랜시버 모듈 패키지 구조는, 발광소자 또는 수광소자의 수명이 다했을 경우, 사용하는 광 파장의 변화가 필요한 경우, 그리고 광섬유 연결 접속부가 마모되었을 경우 등과 같이 광 트랜시버 모듈의 운용상 교체 필요성이 있을 때 전자회로부와 광 컴포넌트를 쉽고 간단하게 분리하여 해당 부분을 교환하거나 정비할 수 있어, 부품의 교환이나 교체를 통해 광 트랜시버 모듈을 장기간 경제적으로 사용할 수 있게 하는 효과가 있다.
As described above, the optical transceiver module package structure according to the present invention includes an optical transceiver such as when a light emitting device or a light receiving device has reached the end of its lifespan, a change in the wavelength of light to be used is required, and a fiber optic connection is worn. When there is a necessity to replace the module, the electronic circuit part and the optical component can be easily and simply separated to replace or maintain the corresponding part. Therefore, the optical transceiver module can be used economically for a long time by replacing or replacing parts. have.

Claims (6)

1심의 광섬유로 양방향 통신을 구현하기 위하여 하나의 단자에 광 송수신 기능을 집적한 광어셈블리와, 상기 광어셈블리를 내장하고 있으며, 광커넥터와 결합하기 위한 어댑터를 구비하는 광 컴포넌트와, 상기 광 컴포넌트와 결합되고 전자회로가 실장되는 하우징을 갖는 전자회로부로 이루어지는 광 트랜시버 모듈에 있어서,An optical component integrating an optical transmission / reception function in one terminal for implementing bidirectional communication with a single optical fiber, an optical component having the optical assembly embedded therein, and an adapter for coupling with an optical connector; An optical transceiver module comprising an electronic circuit portion having a housing coupled and mounted with an electronic circuit, the optical transceiver module comprising: 상기 광 트랜시버 모듈의 패키지 구조는,The package structure of the optical transceiver module, 상기 광어셈블리와 어댑터를 포함한 광 컴포넌트를 상기 전자회로부와 분리 결합이 가능하도록 하기 위해 상기 광 컴포넌트를 전자회로부의 하우징 일단에 안내하여 결합시키는 제1결합부와,A first coupling part for guiding and coupling the optical component to one end of a housing of the electronic circuit part to enable the optical component including the optical assembly and the adapter to be separated from the electronic circuit part; 상기 광 컴포넌트를 전자회로부의 하우징측에 결합시키는 제2결합부와, A second coupling part for coupling the optical component to the housing side of the electronic circuit part; 상기 제1.2결합부를 통해 결합되는 광 컴포넌트와 전자회로부의 하우징의 외부에 분해 결합이 가능하도록 결합되는 모듈커버로 이루어지는 것을 특징으로 하는 광 트랜시버 모듈의 패키지 구조.Package structure of the optical transceiver module, characterized in that consisting of a module cover coupled to the optical component coupled through the 1.2 coupling portion and the outer side of the housing of the electronic circuit portion to enable coupling. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1결합부는, The first coupling portion, 상기 전자회로부의 하우징 내부에 장착되어 상기 광 컴포넌트의 광 어셈블리로부터 전개된 핀을 결합시키는 소켓과,A socket mounted inside a housing of the electronic circuit unit to couple a pin developed from the optical assembly of the optical component; 상기 광 컴포넌트에 내장된 광 어셈블리의 일측을 인도하여 상기 소켓에 핀을 안정적으로 접속시키기 위해 상기 전자회로부의 하우징 일에 형성된 안착홈으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 광 트랜시버 모듈의 패키지 구조. And a seating groove formed in a housing of the electronic circuit unit for guiding one side of an optical assembly embedded in the optical component to stably connect a pin to the socket. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 안착홈은 광 어셈블리의 유동을 방지할 수 있는 다단의 홈형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 광 트랜시버 모듈의 패키지 구조.The seating groove is a package structure of the optical transceiver module, characterized in that formed in a multi-stage groove shape that can prevent the flow of the optical assembly. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제2결합부는, 상기 광 컴포넌트를 전자회로부의 하우징과 결합시키기 위해 상기 광 컴포넌트의 일단에 돌출형으로 형성된 탄성후크와,The second coupling part may include an elastic hook protruding from one end of the optical component to couple the optical component to the housing of the electronic circuit part, 상기 탄성후크를 탄성 결합으로 인도하여 광 컴포넌트를 탄성적으로 전자회로부와 결합시키기 위해 하우징에 형성된 걸림턱과,A latching jaw formed in the housing to guide the elastic hook to the elastic coupling to elastically couple the optical component with the electronic circuit portion; 상기 탄성후크를 걸림턱에 걸리도록 안내 하고 상기 탄성후크의 외부 노출을 방지하는 안내홈으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 광 트랜시버 모듈의 패키지 구조.The package structure of the optical transceiver module, characterized in that made of a guide groove for guiding the elastic hook to be caught on the locking jaw and prevents external exposure of the elastic hook. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 모듈커버는,The module cover, 상기 광 컴포넌트와 전자회로부의 하우징의 양측면 외부에 씌워지는 형태로 결합되는 측면벽체와,A side wall coupled to the optical component and the electronic circuit part to be covered on both sides of the housing; 상기 광 컴포넌트와 전자회로부의 하우징의 표면 외부에 씌워지는 형태로 장착되어 결합되는 평면벽체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 광 트랜시버 모듈의 패키지 구조.And a planar wall mounted and coupled to the optical component and the outer surface of the housing of the electronic circuit unit. 제 5 항에 있어서,       The method of claim 5, 상기 모듈커버는 메탈 소재를 사용하여 전자파 간섭을 줄이도록 구성한 것을 특징으로 하는 광 트랜시버 모듈의 패키지 구조.       The module cover is a package structure of an optical transceiver module, characterized in that configured to reduce electromagnetic interference using a metal material.
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