KR20060006580A - 반도체 제조 장비의 로드락 챔버 - Google Patents

반도체 제조 장비의 로드락 챔버 Download PDF

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KR20060006580A KR1020040055677A KR20040055677A KR20060006580A KR 20060006580 A KR20060006580 A KR 20060006580A KR 1020040055677 A KR1020040055677 A KR 1020040055677A KR 20040055677 A KR20040055677 A KR 20040055677A KR 20060006580 A KR20060006580 A KR 20060006580A
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Abstract

본 발명은 반도체 제조 장비에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 공정 챔버에서 가공될 웨이퍼를 그리고 상기 공정 챔버에서 공정이 완료된 웨이퍼를 임시적으로 보관하기 위한 로드락 챔버에 관한 것이다. 본 발명에 의한 로드락 챔버는 상기 로드락 챔버 내부를 진공으로 만들어 주기 위한 진공 펌프로부터의 공기가 상기 로드락 챔버 내로 유입되지 않도록 하기 위한 보호 캡을 구비하는 것을 특징으로 한다. 따라서 로드락 챔버와 펌프 라인이 연결되는 부위에 문 모양의 보호 캡을 설치하여 상기 로드락 챔버 내에서 기압차에 의한 공기의 역류와 그에 따른 와류 현상을 방지할 수 있다.
로드락 챔버, 보호 캡, 진공 펌프, 펌프 라인

Description

반도체 제조 장비의 로드락 챔버 {Loadlock chamber of apparatus for fabricating semiconductor device}
도 1은 종래의 반도체 제조 장비의 개략적인 도면
도 2는 본 발명에 의한 보호 캡을 구비한 로드락 챔버를 나타낸 도면
도 3a와 도 3b는 도 2의 보호 캡의 동작원리를 설명한 개략도
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
120 : 로드락 챔버 150 : 진공 펌프
155 : 펌프 라인 160 : 개폐 밸브
165 : 보호 캡
본 발명은 반도체 제조 장비에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 공정 챔버에서 가공될 웨이퍼를 그리고 상기 공정 챔버에서 공정이 완료된 웨이퍼를 임시적 으로 보관하기 위한 로드락 챔버에 관한 것이다.
일반적으로, 공정 챔버는 진공 상태에서 웨이퍼에 대한 가공을 수행한다. 그리고, 로드락 챔버는 상기 공정 챔버와 함께 연결되어 있는 부분으로 상기 공정 챔버의 진공도를 유지시켜 주면서, 공정 챔버에서 가공될 웨이퍼를 그리고 상기 공정 챔버에서 공정이 완료된 웨이퍼를 임시적으로 보관하기 위한 공간이다.
도 1은 종래의 반도체 제조 장비의 개략적인 도면이다.
도 1을 참조하면, 반도체 제조 장비는 공정 챔버(10)와 로드락 챔버(20)로 구성된다.
상기 로드락 챔버(20)는 상기 웨이퍼에 대한 가공이 이루어지는 상기 공정 챔버(10)와 연통 가능하게 설치된다. 상기 로드락 챔버(20)와 상기 공정 챔버(10)와의 경계에는 상기 공정 챔버(10)의 공정 환경을 유지하기 위한 내부 출입구(inner door)(40)가 구비되어 있다. 그리고, 상기 로드락 챔버(20)는 상기 로드락 챔버(20)의 공정 환경을 유지하기 위한 외부 출입구(outer door)(30)를 구비하고 있다.
상기 로드락 챔버(20)는 외부로부터 가공을 위한 웨이퍼를 반입하고, 공정이 완료된 웨이퍼를 외부로 반출할 때 대기압 상태를 유지한다. 상기 로드락 챔버(20)의 대기압 상태는 질소(N2) 가스에 의해 이루어진다. 상기 질소 가스는 공급 라인(70)을 통하여 상기 로드락 챔버(20) 내로 공급된다. 상기 질소 가스가 공급되는 상기 공급 라인(70) 상에는 개폐 밸브(90)가 설치되어 있다.
그리고, 웨이퍼에 대한 가공이 이루어지는 공정 챔버(10)는 진공 상태를 유지한다. 따라서, 상기 로드락 챔버(20)에 대기 중인 웨이퍼를 상기 공정 챔버(10) 내로 이송하기 위해서 상기 로드락 챔버(20) 내부는 진공 상태를 유지하여야 한다. 상기 로드락 챔버(20)가 진공 상태가 되었을 때 상기 내부 출입구(40)가 열리며, 상기 공정 챔버(10) 내로 웨이퍼가 반입된다.
여기서 상기 로드락 챔버(20) 내부의 진공 상태 유지는 진공 펌프(50)에 의해 이루어진다. 상기 진공 펌프(50)의 펌프 라인(55) 상에는 개폐 밸브(60)가 설치되어 있다. 상기 진공 펌프(50)의 펌핑(pumping)에 의하여 상기 로드락 챔버(20) 내부는 진공 상태로 유지된다. 여기서 장비의 필요에 따라 상기 진공 펌프(50)가 오프(off)될 때에 펌프 라인(55) 상의 개폐 밸브(60)가 닫힌다.
그런데 진공 펌프(50)가 오프(off)되는 순간 진공 펌프(50) 안의 압력이 상승하게 된다. 따라서 진공 펌프(50)가 오프(off)되는 순간에 펌프 라인(55)상의 개폐 밸브(60)가 닫히기도 전에 상기 로드락 챔버(20) 내부로 진공 펌프(50)의 공기가 기압차에 의해 상기 로드락 챔버(20) 내로 급격하게 역류하여 유입되는 경우가 발생한다. 이때 상기 로드락 챔버 (20) 내에서 심한 와류 현상이 발생되며, 상기 역류 현상으로 인하여 유입되는 공기와 상기 로드락 챔버 내에 존재하는 파티클등이 흩날리면서 상기 로드락 챔버 내의 척(80) 상에 놓여진 웨이퍼상에 떨어진다. 이로 인해, 로드락 챔버 내의 웨이퍼가 오염되는 문제점이 발생한다.
따라서, 본 발명의 목적은 상기한 종래의 문제점을 해결할 수 있는 반도체 제조 장치를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 로드락 챔버 내에서 기압차에 의한 공기의 와류 발생을 없앨 수 있는 반도체 제조 장비의 로드락 챔버를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 진공 펌프의 오프(off)에 의하여 발생한 공기의 역류현상에 의하여 웨이퍼가 오염되지 않도록 하는 밸브 보조 장치를 제공하는 데 있다.
상기한 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예 적 양상(aspect)에 따른 공정 챔버에서 가공될 웨이퍼를 그리고 상기 공정 챔버에서 공정이 완료된 웨이퍼를 임시적으로 보관하기 위한 로드락 챔버는 상기 로드락 챔버 내부를 진공으로 만들어 주기 위한 진공 펌프로부터 공기가 상기 로드락 챔버 내로 유입되지 않도록 하기 위한 보호 캡을 구비하는 것을 특징으로 한다.
이하 첨부한 도면들을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예가 상세히 설명될 것이다. 실시예에서의 설명들은 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가지는 자에게 본 발명의 보다 철저한 이해를 돕기 위한 의도 이외에는 다른 의도 없이 예를 들어 도시되고 한정된 것에 불과하므로, 그러한 설명들이 본 발명의 범위를 제한하는 용도로 사용되어서는 아니 됨은 명백하다.
도 2는 본 발명에 의한 보호 캡을 구비한 로드락 챔버를 나타낸 도면이다.
도 2에서 보는 바와 같이, 상기 펌프(150)의 펌프 라인(155) 상에는 개폐 밸브(160)가 설치되어 있다. 진공 펌프(150)는 오프(off)될 때 펌프 라인(155) 상의 개폐 밸브(160)가 닫힌다. 진공 펌프(150)가 오프(off)되는 순간에 미처 개폐 밸브(160)가 닫히기도 전에 진공 펌프의 압력의 상승에 의한 공기의 역류를 방지하기 위하여, 로드락 챔버(120)와 펌프 라인(155)이 연결되는 부위에 문 모양의 보호 캡(165)을 설치한다. 상기 보호 캡(165)은 펌프 라인(155)상의 진공 밸브와 로드락 챔버(120) 사이의 어느 부위에도 설치될 수 있다. 보호 캡의 재질은 철(Fe)과 같은 금속재질로 하는 것이 바람직하다.
도 3a와 도 3b는 보호 캡의 동작원리를 설명한 개략도이다.
도 3a에서 보듯이, 보호 캡(265)은 로드락 챔버(220)에서 진공 펌프(미도시)로 흐르는 공기만을 투과시킨다. 즉 한 방향으로 흐르는 공기만을 통과시킬 수 있도록 설계되어 있다. 따라서 도 3b에 도시된 바와 같이 진공 펌프에서 역류되는 공기는 투과를 시키지 않게 된다. 따라서 진공 밸브(미도시)가 미처 닫히기 전이라도 보호 캡으로 진공 펌프로부터의 공기의 유입을 방지할 수 있다.
결과적으로 상기 진공 펌프로부터의 공기의 역류에 의한 상기 로드락 챔버(220)내의 심한 와류 현상을 방지하여 웨이퍼가 오염되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 범위 및 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 상기 본 발명의 장치에 대한 다양한 변형 및 변화가 가능하다는 것을 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 로드락 챔버와 펌프 라인이 연결되는 부위에 문 모양의 보호 캡을 설치하여 상기 로드락 챔버 내에서 기압차에 의한 공기의 와류 현상을 방지할 수 있다. 따라서 로드락 챔버 내의 척 상에 놓여진 웨이퍼가 오염되는 문제점이 방지할 수 있다.

Claims (4)

  1. 공정 챔버에서 가공될 웨이퍼를 그리고 상기 공정 챔버에서 공정이 완료된 웨이퍼를 임시적으로 보관하기 위한 로드락 챔버에 있어서:
    상기 로드락 챔버 내부를 진공으로 만들어 주기 위한 진공 펌프로부터 공기가 상기 로드락 챔버 내로 유입되지 않도록 하기 위한 보호 캡을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장비의 로드락 챔버.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 보호 캡은 문 모양인 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장비의 로드락 챔버.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 보호 캡은 상기 로드락 챔버와 상기 진공 펌프의 펌프 라인이 연결되는 부위에 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장비의 로드락 챔버.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 보호 캡은 금속재질인 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장비의 로드락 챔버.
KR1020040055677A 2004-07-16 2004-07-16 반도체 제조 장비의 로드락 챔버 KR20060006580A (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US9494953B2 (en) 2012-03-30 2016-11-15 Emerson Climate Technologies Retail Solutions, Inc. Control system and method for multi-stage heating and cooling system with minimum on time and off time

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