KR20050069756A - 비에이치에프 노즐 파우더 세정 방법 - Google Patents

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KR20050069756A
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Abstract

본 발명은 BHF 노즐 파우더 세정방법에 관한 것으로서, 최초에 웨이퍼가 척 위에 올리는 단계, BHF 노즐이 먼저 웨이퍼 위로 이동되어 BHF를 분사하면서 공정을 진행하는 단계, 약액공정이 완료되면 BHF 노즐을 원래의 위치로 복귀시키는 단계, 이후 린스/건조 노즐이 와서 DIW 세정을 진행을 한 후 건조하는 단계, 린스/건조 노즐을 대기 위치로 복귀시키는 단계, 및 대기 위치로 복귀된 상기 린스/건조 노즐에 응고된 덩어리를 세정하기 위하여 별도의 컵을 설치하고 2단 밸브를 통하여 DIW를 공급하여 노즐을 세정하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의해서 BHF 덩어리로 인하여 웨이퍼 표면의 과도한 에칭 등의 손실을 방지하으로써 장비 가동률을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.

Description

비에이치에프 노즐 파우더 세정 방법{Method of cleaning BHF nozzle powder}
본 발명은 BHF 노즐 파우더 세정방법에 관한 것으로서, 특히 린스/건조 노즐의 대기 위치에서 BHF 덩어리를 세정하기 위한 BHF 노즐 파우더 세정 방법에 관한 것이다.
본 발명은 BHF를 이용하여 웨이퍼 표면을 에칭하는 방법에 관한 것이며, 이는 기존과는 달리 싱글 방식을 이용하고 있다. 본 발명에 관한 에칭 장비는 진공 척으로 척킹된 웨이퍼를 스핀하면서 1차적으로 BHF 공정을 통하여 원하는 만큼의 에칭을 진행한 후 DIW(Deionized Water, 탈이온수) 공정에서 약액성분을 세정하고, 최종적으로 고속회전을 통해 웨이퍼 표면을 건조시키는 장치이다.
이 장치에서 약액분사 방법은 BHF / DIW / DRY 시 각각의 노즐이 해당 스텝에 왔을 경우 웨이퍼 위로 이동하여 분사를 하고 다시 원래의 자기 위치로 돌아가는 것을 반복 진행하면서 모든 공정을 완료하게 된다.
이때 약액의 분사량이라든지 DIW의 유량 등이 공정에 영향을 줄 수 있는 결정적인 요소이며, 따라서 엄격한 관리가 필요하다.
도1을 참조하여 종래의 기술을 이하에서 설명한다.
최초에 웨이퍼가 척 위에 올려지면, BHF 노즐이 먼저 웨이퍼 위로 이동되어 BHF를 분사하면서 공정을 진행한다. 약액공정이 완료되면 BHF 노즐은 원래의 위치로 돌아가고 린스/건조 노즐이 와서 DIW 세정을 진행을 한 후 건조를 하게 되나, 이때 웨이퍼 BHF 약액이 회전의 힘에 의해 린스 노즐이나 건조 노즐에 흄(Hume)으로 달라붙어 있는 현상이 발생한다.
이런 것을 반복적으로 진행하다보면 BHF 덩어리로 응고가 되어 노즐 끝에 붙어 있다가 공정이 완료될 시기에 웨이퍼 표면에 떨어져 치명적인 공정 결함이 발생한다.
따라서, 본 발명은 상기한 종래의 기술이 가지는 단점을 개선하기 위하여 린스/건조 노즐에 생성된 BHF가 응고된 덩어리를 제거하기 위한 세정 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 BHF 노즐 파우더 세정방법에 있어서, 최초에 웨이퍼가 척 위에 올려지는 단계; BHF 노즐이 상기 웨이퍼 위로 이동되어 BHF를 분사하면서 공정을 진행하는 단계; 약액공정이 완료되면 상기 BHF 노즐을 원래의 위치로 복귀시키는 단계; 이후 린스/건조 노즐이 와서 DIW 세정을 진행을 한 후 건조하는 단계; 상기 린스/건조 노즐을 대기 위치로 복귀시키는 단계 및 대기 위치로 복귀된 상기 린스/건조 노즐에 응고된 덩어리를 세정하기 위하여 별도의 컵을 설치하고 2단 밸브를 통하여 일정량의 DIW를 공급하여 노즐을 세정하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 목적과 기술적 구성 및 그에 따른 작용효과에 관한 자세한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예를 도시하고 있는 도면을 참조한 이하 상세한 설명에 의해 보다 명확하게 이해될 것이다.
이하, 도2을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명한다.
최초에 웨이퍼가 척 위에 올려지면, BHF 노즐이 먼저 웨이퍼 위로 이동되어 BHF를 분사하면서 공정을 진행한다. 약액공정이 완료되면 BHF 노즐은 원래의 위치로 돌아가고 린스/건조 노즐이 와서 DIW 세정을 진행을 한 후 건조를 하게 되나, 이때 웨이퍼 BHF 약액이 회전의 힘에 의해 린스 노즐이나 건조 노즐에 흄(Hume)으로 달라붙어 있는 현상이 발생하게 된다.
이를 해결하기 위하여 도2의 우측 그림처럼 린스/건조 노즐을 대기 위치에서 응고된 BHF 덩어리를 세정하기 위해서 별도의 컵(CUP)을 설치하고, 2단의 밸브(VALVE)를 통해 항상 일정량의 DIW를 공급시켜 노즐 끝부분을 세정시켜 BHF 덩어리를 제거하는 것이 가능하다.
그리고 DIW의 사용량 절감을 위해서 항상 절수상태로 유지시켜 놓은 상태로 150cc내지 250cc, 바람직하게는 약 200cc 정도만 계속적으로 흘려 보내고, 이로 인해 박테리아 발생도 억제할 수 있다.
상세히 설명된 본 발명에 의하여 본 발명의 특징부를 포함하는 변화들 및 변형들이 당해 기술 분야에서 숙련된 보통의 사람들에게 명백히 쉬워질 것임이 자명하다. 본 발명의 그러한 변형들의 범위는 본 발명의 특징부를 포함하는 당해 기술 분야에 숙련된 통상의 지식을 가진 자들의 범위 내에 있으며, 그러한 변형들은 본 발명의 청구항의 범위 내에 있는 것으로 간주된다.
상술한 바와 같이 본 발명의 BHF 노즐 파우더 세정방법에 의해서 BHF 덩어리로 인하여 웨이퍼 표면의 과도한 에칭 등의 손실을 방지하으로써 장비 가동률을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
도1은 종래의 BHF를 이용한 에칭 장비를 나타낸 도면
도2는 본 발명에 의한 세정 시스템을 구비한 BHF를 이용한 에칭 장비를 나타낸 도면

Claims (2)

  1. BHF 노즐 파우더 세정방법에 있어서,
    최초에 웨이퍼가 척 위에 올려지는 단계;
    BHF 노즐이 상기 웨이퍼 위로 이동되어 BHF를 분사하면서 공정을 진행하는 단계;
    약액공정이 완료되면 상기 BHF 노즐을 원래의 위치로 복귀시키는 단계;
    이후 린스/건조 노즐이 와서 DIW 세정을 진행을 한 후 건조하는 단계;
    상기 린스/건조 노즐을 대기 위치로 복귀시키는 단계; 및
    대기 위치로 복귀된 상기 린스/건조 노즐에 응고된 덩어리를 세정하기 위하여 별도의 컵을 설치하고 2단 밸브를 통하여 일정량의 DIW를 공급하여 노즐을 세정하는 단계
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 BHF 노즐 파우더 세정방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 2단 밸브를 통하여 공급되는 DIW는 절수상태를 유지한 상태에서 150cc내지 250cc가 계속적으로 흘려 보내짐을 특징으로 하는 BHF 노즐 파우더 세정방법.
KR1020030102159A 2003-12-31 2003-12-31 비에이치에프 노즐 파우더 세정 방법 KR20050069756A (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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