KR20050065573A - 정전하 방출 경질 라미네이트 구조 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 전도성 내재 폴리머, 전도성 나노상 물질 또는 이들의 혼합물로부터 선택된 전도성-조절 성분을 셀룰로오스-베이스 기재와 열경화성 폴리머 수지에 첨가하여 개선된 정전하 방출 경질 라미네이트를 제공한다.
Description
이 출원은 2002. 10. 3.자 출원된 미국 가출원 제60/415,833호로부터 우선권을 주장한다.
본 발명은 기재 물질에 적용되거나 혼합될 때 정전하 방출능력을 제공하는 정전하 방출물질에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 전자부품의 조립이나 테스트를 위한 작업면으로 이용하기에 적합한 정전하 방출 경질 라미네이트 표면 또는 라미네이트 구조에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 낮은(약 10% 이하) 상대습도에서 개선된 정전하 방출 특성을 갖는 멜라민 포름알데히드 수지로 형성된 경질 라미네이트 표면 또는 라미네이트 구조에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 효과적인 정전하 방출량의 전도성 내재 폴리머, 전도성 나노상 물질 또는 이들의 조합과 조합된 멜라민 포름알데히드 수지로 처리된 셀룰로오스-베이스의 기재 물질로 이루어진 경질 라미네이트 면 또는 라미네이트 구조에 관한 것이다.
최근 물질과 마이크로 회로 아키텍처 및 설계의 발달은 더 작고 더 빠른 전자장치를 가져왔고, 이들은 정전방전(ESD) 문제에 점점 더 민감하게 되었다. 작업면과 그 위에 놓인 전자부품 사이에서 일어나는 제어되지 않은 정전방전은, 완전하고 직접적인 부품 고장으로부터 소비자가 그 전자부품을 구매하고 상당한 시간 후에 징조가 나타날 수 있는 잠재적 결함에 이르는 피해를 일으킬 수 있다. 산업 전문가는 전자산업에 대한 ESD 피해와 관련된 실제 비용은 매년 수십 억불에 이른다고 평가하였다.
민감한 전자부품을 정전방전 피해로부터 보호하기 위하여 작업면은 그 면과 접촉하는 물질의 어떠한 정전위라도 제어되어 방출될 수 있어야 한다. 환원하면, 이러한 작업면은, ESD S4.1 "정전방전 가능 품목의 보호를 위한 ESD 관련 표준 - 작업면 - 저항 측정"에 따라 실험할 때 106 내지 109Ω의 범위로 포인트간 저항을 지니고 정전 방출될 필요가 있다.
최근에, 정전기 방출 작업면을 포함하여 다양한 애플리케이션과 환경에 사용하기 위해 정전기 방출의 전기적 전도성 라미네이트의 발전에 상당한 관심을 보이고 있다. 선행 특허 중에서, 버베코(Berbeco)의 미국특허번호 4,454,199, 4,455,350, 4,589,954, 4,645,717; 그로쉐임 등(Grosheim et al.)의 미국특허번호 4,472,474; 캐나디 쥬니어(Cannady, Jr.)의 미국특허번호 4,540,624; 웅가 등(Unga et al.)의 미국특허번호 4,784,908; 위치 등(Wyche et al.)의 미국특허번호 5,244,721; 오델 등(O'Dell et al.)의 미국특허번호 5,275,876의 미국특허가 언급될 수 있다. 종래기술의 기술 발전은 필히 두 가지 카테고리에 속한다.
화학적 정전기 방지 첨가제는 아미드나 아민과 같은 저분자중량 화학물질을 포함하는 물질, 예를 들어, 4기 암모니아 화합물이다. 아미드와 아민은 거의 단독으로 사용되지 않으며, 리튬이나 염화나트륨과 같은 이온 염과 종종 화합된다. 정전기 방지제는 표면에 국부적으로 코팅되거나 전하 방출자로 동작하는 화합물 위에 표면층을 생성하기 위하여 폴리머 화합물과 혼합될 수 있다. 웅가 등의 미국특허번호 4,784,908; 프라사드 등(Prasad et al.)의 국제특허출원 WO 99/38686을 참조하라. 정전기 방지제는 표면에 광채를 주고 충분한 주변의 습기를 빨아들임으로써 방출 표면층을 생성하도록 기능하다. 이 성분들은 습기를 빨아들이기 위하여 글리세린과 같은 습윤제를 자주 사용한다. 그러나, 이러한 해결책은 여러 가지의 결점을 가지며, 대부분은 기능을 위해 높은 주위 습도에 지나치게 의존한다. 또한, 방출을 위해 정전기 방지제 기술을 이용한 작업면은 이 정전기 방지제가 쉽게 문질러 없어지기 때문에 내구성이 부족하며, 시간이 지나면서 성능이 감소되는 결과를 가져온다. 이와 같이, "보풀리는" 미세 입자 자체가 민감한 부품에 피해를 줄 수 있고, 이러한 오염물질의 존재는 작업면이 클린룸 환경에서 사용될 때 중요한 결점이다. 휘발성 부품으로부터 가스를 빼는 것도 작업장을 오염시킬 수 있고, 부품 면에 층을 형성할 수 있다.
종래기술에서 두 번째 해결책은, 기본적으로 열경화성 또는 열가소성 수지에 더해진 전도성 충전재(filler)를 포함하는 충전된 전도성 플라스틱의 사용을 포함한다. 위치 등의 미국특허번호 5,244,721을 참조하라. 이 복합물은 열경화성 또는 열가소성 수지에 전도성 카본-베이스의 물질, 스테인리스 스틸 파이버, 은이나 알루미늄 박편, 또는 금속염 같은 전도성 입자를 채워 만들어지며, 이 전도성 입자는 복합물질을 통하여 충전을 하는, 수지내 전도성 네트워크를 생성하는 역할을 한다. 그러나, 전도성 입자는 그 임계 유효농도에서 상대적으로 높은 하한치를 갖기 때문에, 복합물의 구조적, 기계적 또는 화학적 특성에 반대로 영향을 줄 수 있다. 복합물의 이러한 특성은 충전재의 농도가 증가함에 따라 악화된다.
복합 물질의 종래기술에서 보인 또 다른 문제는 충전재에 대한 방출 열과 관련한 급격한 로딩 곡선에 기인하여 충전재 분산에 있어 심지어 미세한 편차에 대해 허용한계가 너무 낮다는 것이다. 그 결과에 따른 불균일한 전하 방출은 표면상에 "핫 스폿(hot spot)"을 생기도록 하고, 이곳에 전하가 모여 제어와 예측이 되지 않게 방출됨으로써 이 표면 위에서 조작되는 전자부품이 피해를 입거나 손상되는 일이 생길 수 있다. 복합물 라미네이트는 또한 장식적인 측면에서 한계가 있어 이것으로 만들어진 작업면의 외형이 심미적이 아닌 결과를 가져온다.
종래기술에 개시된 종래의 정전기 방출 라미네이트의 대부분은 106 내지 109Ω 범위의 수용 가능한 포인트간 저항값을 갖는 반면, ESD STM4.2 "정전방전 가능 품목의 보호를 위한 ESD 관련 표준 - 작업면 - 전하 방출 특성"에 따라 실험할 때 그들 위에 놓인 품목으로부터 전하를 적절하게 방출하지 못한다. ESD STM4.2는 주어진 상대습도에서 타입 I 작업면(즉, 고압 장식 라미네이트)의 전하 방출 성능을 결정하는 방법이 개시되어 있다. 48시간 동안 원하는 상대습도 레벨에서 샘플 조절 후, 특정 질량의 6인치 알루미늄 디스크가 1000V 또는 -1000V의 전위로 충전되고, 5초간 표면에 접촉되었다 제거된다. 알루미늄 디스크에 잔류하는 전하량이 측정되고 기록된다. │200V│보다 작은 잔류 전하가 수용 가능한 것으로 간주된다.
금일까지 낮은 상대습도 하에 경질 작업면 상의 전하 방출 문제에 대한 만족할만한 해결책이 없었다. 경질면에서, 작업면과 조작되는 부품 사이의 실제 경계영역은 작업면 상의 극히 미세한 울퉁불퉁함에 기인하여 외견상 영역보다 상당히 작다. 이는 실제 접촉면적을 감소시키고 사용 가능한 접지통로를 상당히 줄인다. 다습 조건 하에서, 수증기는 울퉁불퉁한 표면 사이의 공간을 채우고, 접지와의 경계를 가로지르는 전도성 유체통로를 제공한다. 그러나, 저습 조건 하에서는, 이러한 표면 영역의 실제 감소가 현재 사용 가능한 경질 작업면이 전하를 방출하는 것을 방해한다.
충전 전도성 플라스틱에 대한 종래기술은 전도성 나노상 물질의 이용은 개시하고 있지 않다. 과거에 이러한 물질은 높은 정도의 응집작용에 기인하여 분산되는 문제에 관련된 결점을 갖고 있었으며, 이는 그 물질을 ESD 라미네이트에 사용하는데 부적절하게 만들었다. 그러나, 나노상 입자의 분산의 영역에서 이루어진 최근의 발전은 수용성 베이스 시스템을 포함하는 다양한 매체에 미리 분산된 전도성 나노상 물질을 다양하게 상업적으로 구입할 수 있도록 하였다.
종래기술에서 이루어진 다른 중요한 발전은 전도성 내재 폴리머 또는 ICP의 사용을 포함한다. 한(Han) 등의 미국특허번호 5,254,633을 참조하라. ICP에서, 폴리머는 산화, 환원 또는 폴리머 전체를 통하여 전하방출 요소로 기능하는 전자나 양자를 더하는 양자화(도핑) 공정 중 하나에 의하여 전기적으로 전도성이 된다. ICP는 높은 방출 능력을 갖는 경질 작업면을 형성하는데 사용되는 종래의 플라스틱에 혼합될 수 있다.
본 발명은, 저습(약 0-50% RH) 환경에서 사용될 때에도, 작업면이 그 위에 있는 전자부품을 조립, 수선 및/또는 조작하는데 안전하게 이용될 수 있도록 충분한 방출 능력을 갖는 경질 작업면을 형성하는데 이용되는 방출성 내재 폴리머 조성물을 제공한다. 제공되는 방출성 폴리머 조성물은 준비하기 쉽고 라미네이트는 종래의 상업적 방법을 이용하여 가공 처리될 수 있다.
본 발명의 실시예에서 발견되는 것처럼, 방출성 폴리머 조성물이 셀룰로오스-베이스 기재에 함침될 때, 셀룰로오스 기재는 적용된 전도성 첨가제에 좌우되어 엷은 색조를 얻을 수 있으며, 만족스런 작업면을 제공하기 위하여 장식 표면시트나 투명 오버레이 시트에 적용되도록 할 수 있다. 선택적으로, 전도성 내재 폴리머나 전도성 나노상 물질도 장식 표면시트나 투명 오버레이 시트에 직접, 이를테면, 분산, 함침에 의해 또는 전사 코팅(transfer coating)을 통하여 적용될 수 있다.
상기한 측면에 비추어, 본 발명의 목적은 정전하 방출 경질 작업면을 형성하는데 이용될 수 있는 폴리머 조성물을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 기능에서 주위 습도에 좌우되지 않고 ESD S4.1에 따라 실험할 때 106 내지 109Ω 범위의 포인트간 저항을 갖는 정전하 방출 경질면 라미네이트를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 기능에서 주위 습도에 좌우되지 않고 타입 I 경질 작업면에 대해 ESD STM4.2에 서술된 모든 전하 방출 요건을 충족하는 정전하 방출 경질면 라미네이트를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 사람이 민감한 전자부품을 안전하게 제조, 조립, 수선 또는 조작할 수 있는 경질 작업면으로 이용될 수 있는 정전하 방출 라미네이트를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은 열경화성 포름알데히드 폴리머 수지, 전도성 내재 폴리머 및 셀룰로오스-베이스 물질의 조합을 포함하는 라미네이트된 경질 작업면을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 물 분산되고 휘발성 유기 화합물을 포함하지 않는 방출성 내재 폴리머 화합물을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 열경화성 비닐수지, 전도성 나노상 물질, 전도성 내재 폴리머 또는 이들의 조합으로 구성되는 전사 코팅을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 쉽게 처리될 수 있는 정전하 방출 경질면 라미네이트를 형성하기 위한 폴리머 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 도전성 내재 폴리머, 전도성 나노상 물질 또는 양자와 조합한 열경화성 폴리머 수지를 포함하는 폴리머 조성물을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명은 셀룰로오스-베이스 물질을 폴리에틸렌 디옥시티오펜 폴리스티렌 술폰산염과 같은 전도성 내재 폴리머와 조합된 열경화성 포름알데히드 폴리머 수지의 수용성 분산을 함침하는 단계와, 함침된 셀룰로오스-베이스 물질을 경화하는 단계를 포함하는 정전하 방출 경질 라미네이트면을 형성하는 방법을 제공한다.
본 발명은 전도성 내재 폴리머, 전도성 나노상 입자 또는 이들의 조합의 수용성 분산을 준비하고, 그 분산을 셀룰로오스-베이스 기재 물질에 함침하여 결과적으로 열경화성 포름알데히드 폴리머 수지를 함침함으로써 정전하 방출 경질 라미네이트면을 형성하는 방법을 또한 제공한다.
또한, 본 발명은 전도성 내재 폴리머 및/또는 전도성 나노상 물질을 포함하는 방출성 폴리머 조성물을 포함하는 경화 가능한 열경화성 비닐 수지-베이스 전사 코팅을 경화공정 중에 멜라민 포름알데히드 처리된 셀룰로오스-베이스 물질 위에 전사함으로써 정전하 방출 경질 라미네이트면을 형성하는 방법을 제공한다.
본 발명의 또 다른 목적은 본 발명의 경질 작업면을 포함하는 작업대 또는 테이블면을 제공하는 것이다.
이들 및 다른 목적들은, 낮은 상대습도(0-50%)에서 수행할 수 있는 정전하 방출 경질 라미네이트 작업면을 준비하기 위해 전도성 내재 폴리머, 전도성 나노상 물질 또는 이들의 조합과 조합된 열경화성 폴리머 수지를 포함하는 폴리머 조성물을 제공하는 본 발명에 의해 달성된다.
본 발명은, 정전하 방출 라미네이트를 형성하는데 사용될 수 있는 전도성 내재 폴리머 조성물을 제공한다. 결과적인 라미네이트는 기능성을 위해 주위습도에 좌우되지 않으며, 따라서 이러한 특성을 필요로 하는 작업대 테이블면에서의 사용을 위해 우수한 경면 물질이다.
본 발명의 조성물의 첫 번째 성분은 전기적 전도성 조절성분을 포함하며, 이 조절성분은 전도성 내재 폴리머, 전기적 전도성 나노상 물질 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
본 발명에 사용되는 전도성 내재 폴리머는 산화, 환원 또는 폴리머 전체를 통하여 전하방출 요소로 기능하는 전자나 양자를 더하는 양자화(도핑) 공정 중 하나에 의하여 전기적으로 전도성이 될 수 있는 어떠한 유기 폴리머도 포함한다. 한정되지 않는 예로 폴리에틸렌 디옥시티오펜 폴리스티렌 술폰산염(PEDOT/PSS), 폴리아닐린(PANI), 폴리피롤(PPy), 폴리(페닐렌 비닐렌) 및 이들의 혼합물이 있다. 본 발명의 목적을 위하여, 수용성 매체에 분산되는 능력에 기인하여 전도성 내재 폴리머로서 PEDOT/PSS, PANI 또는 이들의 조합을 이용하는 것이 바람직하다.
PEDOT/PSS는 당업자에 공지된 방법으로 준비될 수 있다. 미국특허번호 5,221,786; 4,986,886; 5,137,799; 5,158,707; 5,405,937과 유럽특허번호 0375005; 0408105 및 0473224를 참조하라. PEDOT/PSS는 또한 상업적으로 구입할 수 있으며, 예를 들어, 바이엘 코퍼이션(Bayer Corporation)의 베이트론® P(Baytron® P)가 있다. 베이트론® P는 PEDOT/PSS의 수용 분산이다. 바이엘 제품 정보지 AI4071(95. 4.)을 보라. PEDOT/PSS는 다음의 일반 구조를 갖는다.
여기서, n과 m은 각각 2 내지 1000 이상이다.
폴리아닐린도 당업자에 의해 준비될 수 있다. 미국특허번호 6.265.532; 6,194,540; 5,993,694; 5,891,970; 5,792,830; 5,641,859; 5,540,862; 5,520,852; 5,324,453을 참조하라. PANI로 지퍼링 케슬러 앤 컴퍼니(Zipperling Kesslerr & Company)의 오르메콘(ORMECON®)과 패니폴 리미티드(Panipol Limited)의 패니폴(Panipol®)을 상업적으로 구입할 수 있다. 수용성 매체에 상대적으로 높은 농도(대략 8 중량%)의 전도성 폴리아닐린이 분산된다는 사실에 기인하여 패니폴 W가 바람직하다.
여기서, n과 m은 각각 2 내지 1000 이상이다.
본 발명의 실시에 유용한 전기적 전도성 나노상 물질은 전기적으로 전도성인 어떠한 나노상 물질도 포함한다. 한정되지 않는 예로서, 안티몬-주석 산화물, 불소 도핑 아연 산화물, 카본 베이스 물질 및 이들의 혼합물을 있다. 본 발명의 바람직한 전도성 나노 물질은 안티몬-주석 산화물이다. 안티몬-주석 산화물은, 예를 들어, 나노페이스 테크놀로지스(Nanophase Technologies), 버 리지(Burr Ridge), IL로부터 상업적으로 구입할 수 있다.
본 발명의 조성물의 두 번째 성분은 전도성 내재 폴리머, 전도성 나노상 물질 또는 이들의 혼합물과 결합하는 열경화성 또는 열가소성 폴리머 수지를 포함한다.
본 발명에 포함되는 열경화성 수지는 경화 가능하거나 가교결합 가능한 수지 또는 불포화 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리요소, 에폭시 및 비스말레이미드와 같은 폴리머이지만, 일반적으로 포름알데히드형 열경화성 수지 조성물은 멜라민 포름알데히드, 요소 포름알데히드, 페놀 포름알데히드 및 촉매의 존재하에 가열에 의한 경화를 필요로 하는 다른 메티롤형 수지이다. 투명 코팅을 형성하는 이 시스템의 경향뿐만 아니라 이 수지에 의한 라미네이트에 부여되는 물리적 특성에 기인하여 멜라민 포름알데히드 수지가 바람직하다. 이런 타입의 수지는 당업자에게 잘 알려져 있고, 다양한 소스로부터 상업적으로 구입할 수 있다.
종래의 경화 가능하고 가교결합 가능한 수지의 경화에는 일반적으로 촉매가 부가된다. 촉매는 양과 조성에서 다양하지만, 일반적으로 p-톨루엔슬폰산 또는 루이스 산-타입 촉매, 특히 루이스 산 금속염 촉매, 예를 들어, 알루미늄 트리클로라이드, 보론 트리플루오라이드, 또는 마그네슘 클로라이드나 아연 술폰산염과 같은 다가 금속염 할로겐화물이나 술폰산염을 포함한다.
종래의 촉매가 본 발명의 실시에 적용되었지만, 본 발명의 발명자는 우연하게 전도성 내재 폴리머 및/또는 전기적 전도성 나노상 물질이, 개선된 정전하 방출특성을 제공하는 이외에, 열경화성 수지의 경화 촉매로 기능할 수 있다는 것을 발견하였다. 이에 따라, 많은 예에서, 추가적인 촉매는 필요하지 않다.
열가소성 기재 물질이 또한 본 발명에 포함될 수 있고, 넓은 범위의 수지 시스템을 포함하며, 한정되지는 않지만 폴리올레핀, 폴리우레탄, 폴리에스테르, 아크릴, 폴리아세탈, 폴리아미드, 폴리아릴 에스테르, 폴리이미드, 폴리케톤, 및 비닐 폴리머를 포함한다. 이러한 타입의 수지는 당업자에게 잘 알려져 있고 다양한 소스로부터 상업적으로 구입할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 전도성 내지 폴리머 조성물을 형성하기 위하여, 폴리에틸렌 디옥시티오펜 폴리스티렌 술폰산염, 폴리아닐린, 또는 이들의 혼합물이 수용 분산된 총 멜라민 포름알데히드 수지 고형물을 기준으로 15 중량%에서 1 중량% 이하에 이르는 양으로, 바람직하게는 1 내지 5 중량%로, 예를 들어, 완전하고 균일하게 분산된 혼합물을 확보하기 위하여 고전단 혼합(high shear mixing)을 사용함으로써 열경화성 폴리머 수지와 결합된다. 이어 형성된 수지 조성물은 알파-셀룰로오스 종이와 같은 셀룰로오스-베이스 물질에 일반적으로 당업계에 공지된 방법으로 함침하는데 사용된다. 셀룰로오스-베이스 물질은 최종 라미네이트 제품에 따라 투명 오버레이 시트나 장식 표면시트 또는 양자일 수 있다. 바람직하게, 수지 조성물의 중량은 취급되는 알파-셀룰로오스 종이 시트의 타입과 기본 중량에 따라 이 종이 시트의 총 중량의 20% 내지 75%, 바람직하게 45% 내지 65%의 범위를 갖는다.
셀룰로오스-베이스 물질의 체적 저항을 ESD S4.1에 따라 실험했을 때 약 107Ω에서 대략 104 ~ 106Ω의 보다 바람직한 범위로 줄이기 위하여 이 실시예에서 사용되는 셀룰로오스-베이스 물질은 열경화성 수지 조성물을 함침하기 전에 수용성 매체에 전도성 내재 폴리머, 전도성 나노상 물질 또는 이들의 혼합물을 콜로이드 분산으로 전처리할 수 있다.
콜로이드 분산내 전도성 물질의 농도 범위는 적용된 시스템에 따라 변화된다. 일반적으로 말하면, 전도성 내재 폴리머는 0.1 중량% 내지 20.0 중량%, 바람직하게 0.25 중량% 내지 10.0 중량%에 이르는 농도로 사용될 수 있다. 전도성 나노상 물질은 1 중량% 내지 25 중량%, 바람직하게 2.5 중량% 내지 10 중량%에 이르는 농도로 사용될 수 있다. 셀룰로오스-베이스 물질의 전처리는 셀룰로오스-베이스 물질에 멜라민 포름알데히드 수지를 함침하기 위한 것과 유사한 방법, 예를 들어, 딥 앤 스퀴즈(dip and squeeze) 기술, 리버스 롤 코트(reverse roll coat) 등을 사용하여 달성될 수 있다. 전도성 물질의 콜로이드 분산은 0.005 g/㎠ 내지 0.045 g/㎠에 이르는 비율로 적용된다. ICP, 전도성 나노상 물질 또는 이들의 혼합물의 콜로이드 분산에 대한 전처리에 이어, 셀룰로오스-베이스 기재 또는 종이는 열경화성 수지 조성물을 함침하기 전에 적절한 온도로 건조된다.
ICP 및/또는 나노상 물질 개질된 멜라민 포름알데히드 수지를 함침한 후, 함침된 셀룰로오스 물질은 라미네이트로 사용하기 전에 적절한 온도로 건조된다. ICP 개질된 멜라민 포름알데히드 수지 처리 셀룰로오스-베이스 물질은 멜라민 포름알데히드 처리 물질과 비교하여 약간의 색조를 가지며, 원하는 경우 경질 작업면 라미네이트의 심미적으로 만족스런 외형을 허용한다.
라미네이트는 ICP 및/또는 나노상 물질 개질된 멜라민 포름알데히드 처리 셀룰로오스-베이스 물질, 투명 오버레이 시트나 장식 언더시트 또는 양자, 열경화성 폴리머 수지로 포화된 하나 이상의 셀룰로오스-베이스 시트 물질을 포함하여 형성되며, 층의 수는 원하는 라미네이트의 등급이나 두께에 따라 다양하다. 고압 장식 라미네이트 제조의 표준방법에 따라, 페놀 포름알데히드 수지로 포화될 수 있는, 크라프트(Kraft) 종이와 같은 중량이 있는 종이로 구성되는 하나 이상의 층이 라미네이트에 짜 넣어져 보다 튼튼한 제품을 제공하고 고체 기재로부터 라미네이트가 부착되는 작업면에 결점이 반영되는 것을 피할 수 있다.
전도성 면포층(scrim layer)이 선택적으로 라미네이트에 짜 넣어질 수 있다. 전도성 면포층은, 투명 오버레이 시트, 장식 표면시트 또는 라미네이트 어셈블리에 포함되는 어떠한 적절한 시트든 이들의 이면에 증착되는 전도성 내재 폴리머, 전도성 나노상 물질이나 이들의 혼합물의 코팅으로 구성될 수 있다. 선택적으로, 전도성 면포층은 카본섬유나 니켈 코팅 카본섬유와 같은 전도성 직조물질로 구성될 수 있으며, 이 전도성 직조물질은 ICP 개질된 멜라민 포름알데히드 처리 표면시트 바로 아래에서 라미네이트에 짜 넣어진다. 선택적으로, 전도성 면포층은 계속하여 멜라민 포름알데히드 수지로 처리되고 라미네이트 빌드-업에 짜 넣어지기 전에 건조되어 부착력을 향상하고 고체 라미네이트 제품으로의 통합을 향상시킬 수 있다.
작업면이나 벽 또는 마루로 사용하기 위한 종래의 라미네이트의 표준 제조과정을 이용하여 필요한 양의 수지 포화된 시트가 조립되고, 압착되고 경화되어 라미네이트로 형성된다. 본 발명의 라미네이트는 종래의 고압 장식 라미네이트 제조라인에서 제조될 수 있고 특이하거나 어려운 제조 파라미터의 개발에의 투자를 요구하지 않아 간단한 제조공정을 갖는 이점을 제공한다.
최근 물질 처리기술의 발달에 따라 프리커서 물질은 고효율 통합 전도성 수지 시스템에 사용될 수 있는 나노상 분말로 분쇄될 수 있다. 계면 특성과 입자간 간격을 띄우는 것이 중요한 ESD 작업면과 같은 응용예에서, 본 발명자는 적절하게 분산된 나노상 물질이 상당히 개선된 표면적 대 체적비를 얻을 수 있는 능력을 제공하고, 또한 상대적으로 낮은 로딩 레벨에서 높은 레벨의 분말 분산을 얻을 수 있는 능력을 제공한다는 것을 발견하였다. 나노상 물질의 표면적 대 체적비는 마이크로상 물질에 대한 것보다 더 큰 크기인 3 내지 4이며, 유익하게 더 낮은 레벨에서 입자 로딩을 가능하게 하는 계면-임계 공정의 효율에 있어서 대응하는 개선을 제공한다.
본 발명의 또 다른 실시예에서, 정전기 방출 폴리머 조성물은, 완전하고 균일한 분산 혼합물을 보증하도록 고전단 혼합을 사용하여 열경화성 폴리머 수지의 수용성 분산에 총 멜라민 포름알데히드 수지에 근거하여 1 내지 25 중량%, 바람직하게 1 내지 15 중량%, 더 바람직하게 2.5 내지 10 중량%에 이르는 양으로 결합한 안티몬-주석 산화물, 불소 도핑 아연 산화물, 전도성 카본 베이스 물질 또는 이들의 혼합물과 같은 전도성 나노상 물질을 포함한다. 이때, 수지 조성물은 알파-셀룰로오스 종이와 같은 셀룰로오스-베이스 물질에 통상의 방법으로 함침하는데 이용된다. 셀룰로오스-베이스 물질은, 최종 라미네이트 제품에 따라 투명 오버레이 시트, 장식 표면시트 또는 양자일 수 있다. 바람직한 실시예는 수지 조성물의 중량이 처리된 종이의 타입과 기본 중량에 따라 처리된 알파-셀룰로오스 종이 시트의 총 중량의 약 20% 내지 75%, 바람직하게 45% 내지 65%에 이르는 것을 계획한다.
이 실시예에서 사용되는 셀룰로오스-베이스 물질은 전도성 내재 폴리머, 전도성 나노상 물질 또는 이들의 혼합물을 열경화성 수지 조성물을 함침하기 전에 수용성 매체에 콜로이드 분산하여 전처리할 수 있다. 콜로이드 분산의 전도성 물질의 농도 범위는 적용되는 시스템에 따라 다양하다. 일반적으로 말하면, 전도성 내재 폴리머는 0.1 중량% 내지 20.0 중량%, 바람직하게 0.25 중량% 내지 10.0 중량%, 가장 바람직하게 0.5 중량% 내지 2.5 중량%에 이르는 농도로 이용될 수 있다. 전도성 나노상 물질은 1 내지 25 중량%, 바람직하게 2.5 중량% 내지 10 중량%에 이르는 농도로 이용될 수 있다. 셀룰로오스-베이스 물질의 전처리는 셀룰로오스-베이스 물질에 멜라민 포름알데히드 수지를 함침하기 위한 유사한 방법, 예를 들어, 딥 앤 스퀴즈 기술이나 리버스 롤 코트 등을 사용하여 달성될 수 있다. 전도성 물질의 콜로이드 분산은 0.005 g/㎠ 내지 0.045 g/㎠에 이르는 비율로 적용된다. ICP, 전도성 나노상 물질 또는 이들의 혼합물의 콜로이드 분산으로의 전처리에 이어, 종이는 적절한 온도로 건조된다.
이전의 실시예에 기술한 것과 유사한 방법으로 라미네이트의 편집이 이어진다. 라미네이트는 전도성 나노상 개질된 멜라민 포름알데히드 처리 셀룰로오스-베이스 물질(투명 오버레이 시트, 장식 언더시트 또는 양자), 열경화성 폴리머 수지로 포화된 하나 이상의 셀룰로오스-베이스 시트 물질 및 선택적 전도성 면포층을 포함하여 형성된다. 고압 장식 라미네이트 제조의 표준방법은 처리된 성분을 최종 라미네이트 구조로 통합하는데 적용된다.
본 발명의 또 다른 실시예에서, 전도성 내재 폴리머 조성물은 셀룰로오스-베이스 물질에 종래의 멜라민 포름알데히드 수지를 함침하는 것에 이어 셀룰로오스-베이스 기재에 전도성 내재 폴리머, 전도성 나노상 물질 또는 이들의 혼합물의 물 콜로이드 분산을 함침함으로써 얻어진다. 양 수용성 혼합물의 함침은 종래의 딥 앤 스퀴즈 기술, 리버스 롤 코팅 등과 같은 당업자에 친숙한 것에 공통적으로 적용되는 방법을 사용하여 달성될 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예에서, ICP 또는 본 발명의 나노상 물질을 포함하는 것 이외에, 종래의 첨가제가 종래의 첨가방법에 의해 첨가될 수 있는 것으로 본 발명에 의해 예상된다.
ICP-베이스, 전도성 나노상-베이스 또는 이들의 혼합물 중의 하나인 수용성 콜로이드 분산의 전도성 첨가제의 양은 적용되는 첨가제의 타입에 따라 0.1 내지 15.0 중량%의 범위를 갖는다. ICP-베이스 콜로이드 분산은 바람직하게 약 0.5 내지 2.0 중량% 범위의 농도로 이용되고, 반면에 전도성 나노상 물질은 바람직하게 2.5 내지 10.0 중량% 범위의 농도로 이용된다. 전도성 첨가제 콜로이드 분산의 적용 비율은 0.0005 g/㎠ 내지 0.1000 g/㎠, 바람직하게 0.0010 g/㎠ 내지 0.0500 g/㎠, 가장 바람직하게 0.0025 g/㎠ 내지 0.0250 g/㎠의 범위에 이를 수 있다. 셀룰로오스-베이스 물질을 ICP, 전도성 나노상 물질 또는 이들의 혼합물로 처리한 후, 바람직하게 종이는 멜라민 포름알데히드 수지를 적용하기 전에 적절한 온도에서 건조된다.
셀룰로오스 기재가 전도성 내재 콜로이드 분산으로 처리되면, 종래의 멜라민 포름알데히드 수지는 기재 물질에 통상의 방법으로 함침하는데 이용된다. 셀룰로오스-베이스 물질은 최종 라미네이트 제품에 따라 투명 오버레이 시트, 장식 표면시트 또는 양자일 수 있다. 바람직한 실시예에 따라, 수지 조성물의 중량은 처리된 종이의 타입과 기본 중량에 따라 처리된 알파-셀룰로오스 종이 시트의 총 중량의 20% 내지 75%, 바람직하게 45% 내지 65% 범위인 것으로 예상된다.
이전의 실시예에서 설명한 바와 같은 방법으로 라미네이트의 편집이 이어진다. 라미네이트는 전도성 첨가제 개질된 멜라민 포름알데히드 처리 셀룰로오스-베이스 물질(투명 오버레이 시트, 장식 언더시트 또는 양자), 열경화성 폴리머 수지로 포화된 하나 이상의 셀룰로오스-베이스 시트 물질 및 선택적 전도성 면포층을 포함하여 형성된다. 고압 장식 라미네이트 제조의 표준방법은 처리된 성분을 최종 라미네이트 구조로 통합하는데 적용된다.
본 발명의 또 다른 실시예에서, 전도성 내재 폴리머, 전도성 나노상 물질 또는 이들의 혼합물의 물 콜로이드 분산은 분사 공정을 통하여 또는 종래의 딥 앤 스퀴즈 기술을 사용하여 멜라민 포름알데히드 수지를 미리 함침한 셀룰로오스-베이스 물질의 표면에 적용한 후, 건조된다. 이미 함침된 셀룰로오스-베이스 물질을 건조하기 전이나 후 언제든 적용할 수 있다. 수용성 콜로이드 분산내 전도성 첨가제의 양은, ICP-베이스나 전도성 나노상-베이스이든 또는 이들의 혼합물이든 적용된 첨가제의 타입에 따라 약 0.1 중량% 내지 15.0 중량%에 이를 수 있다. ICP-베이스 콜로이드 분산은 바람직하게 약 0.5 내지 2.0 중량% 범위의 농도로 이용되고, 반면에 전도성 나노상 물질은 바람직하게 2.5 내지 10.0 중량% 범위의 농도로 이용된다. 분사는 당업자에게 알려진 어떠한 수단에 의해서도 달성될 수 있으며, 바람직하게 에어로솔 분사(aerosol spray)가 적용된다. 전도성 첨가제 콜로이드 분산의 적용 비율은 0.0005 g/㎠ 내지 0.1000 g/㎠, 바람직하게 0.0010 g/㎠ 내지 0.0500 g/㎠, 가장 바람직하게 0.0025 g/㎠ 내지 0.0250 g/㎠의 범위에 이를 수 있다. 셀룰로오스-베이스 물질을 ICP, 전도성 나노상 물질 또는 이들의 혼합물로 처리한 후, 바람직하게 종이는 멜라민 포름알데히드 수지를 적용하기 전에 적절한 온도에서 건조된다.
에어로솔 분사나 더 종래의 딥 앤 스퀴즈 기술을 통하여 전도성 콜로이드 분산을 직접 적용하는 실시예에서, 그 물질은 라미네이트의 톱(top)층을 형성할 투명 오버레이 시트, 장식 표면시트 또는 양자에 적용되어 라미네이트에 만족스런 외관을 제공할 수 있다. 상기한 실시예에서 설명한 실시예에 이어 최종 라미네이트 구조와 고압 장식 라미네이트 제품의 편집이 이어진다.
본 발명의 또 다른 실시예에서, 방출성 내재 폴리머 조성물은, 표준 고압 장식 라미네이트 준비와 관련하여 경화될 때 정전하 방출 라미네이트 표면을 형성하는 전사 코팅을 형성하기 위하여 UV-경화 열경화성 폴리머 수지와 조합된 전도성 내재 폴리머, 전도성 나노상 물질 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 이 실시예에서 사용될 수 있는 열경화성 폴리머 수지의 예는 불포화 폴리에스테르, 비닐 에스테르, 폴리우레탄, 폴리요소, 에폭시 및 비스말레이미드를 포함하고, 바람직하게 투명 코팅을 형성하고 공정이 상대적으로 용이하다는 경향에 근거하여 불포화 폴리에스테르 수지이다. 이 실시예에 사용되는 불포화 폴리에스테르 수지는 다목적 오소(프탈산) 수지, 이소프탈산 수지, 프탈산 수지, 클로렌드(chlorendic) 수지 및 스티렌, 비닐 톨루엔, 메틸 메타크릴레이트, 또는 반응성 모노머를 함유하는 다른 비닐과 같은 공중합 가능한 모노머로 희석된 다른 수지를 포함할 수 있다.
전사 코팅은 당업자에게 잘 알려진 멜라민-아크릴 베이스 이형지(투미(Toomy) 등의 미국특허번호 5,958,595; 파워(Power) 등의 미국특허번호 4,118,541을 참조)를 개시 화합물, 전도성 내재 폴리머, 전도성 나노상 물질 또는 이들의 혼합물을 포함하는 불포화 폴리에스테르 수지로 코팅하여 형성된다.
이 실시예의 개시 화합물은 불포화 폴리에스테르 수지의 부분 경화, 예를 들어, B-스테이징(B-staging)과 완전 경화 양자에 영향을 줄 수 있는 광개시제와 열개시제를 포함한다. 이 실시예의 광개시제는 벤조인, 벤조인 에테르, 벤질, 벤질 케탈 및 다른 관련 화합물뿐만 아니라 벤조페논과 아세토페논과 같은 지방성 및 방향성 케톤을 포함한다. 이 실시예의 열개시제는 상승된 온도에서 열적 및 동질(homolytic) 해리를 수행할 수 있는 어떠한 화합물도 포함한다. 그러나, 일반적으로, 이러한 화합물의 상업적인 구입은 아세틸 퍼옥사이드, 벤조일 퍼옥사이드, 쿠밀 퍼옥사이드, t-부틸 퍼옥사이드, 쿠밀 하이드로퍼옥사이드, t-부틸 하이드로퍼옥사이드, t-부틸 퍼벤조에이트, 아킬 알킬술포닐 퍼옥사이드, 디알킬 퍼옥시디카보네이트, 디퍼옥시케탈, 및 케톤 퍼옥사이드와 같은 퍼옥사이드 화합물에 주로 한정된다. 상업적으로 중요한 다른 종류의 화합물은 아조 화합물, 예를 들어, 2,2'-아조비시소부티로니트릴(Azobisisobutyronitrile)(AIBN)이다.
본 발명의 전사 코팅을 만드는 방법에서, 대략 0.1 중량% 내지 25 중량%의 전도성 내재 폴리머, 전도성 나노상 물질 또는 이들의 혼합물이 대략 0.05 중량% 내지 10 중량%의 광개시제 화합물과 0.05 중량% 내지 10 중량%의 열개시제를 포함하는 스티렌네이트(styrenated) 불포화 폴리에스테르 수지에 혼합되어 그것을 통해서 균일하게 분산된 전기적 일부 전도성을 갖는 균질한 조성물을 제공한다. 이어 이 조성물은 멜라민-아크릴 베이스 이형지에 0.05 내지 100밀(mil) 두께의 코팅으로 적용되고 B-스테이지되고, 예를 들어, 건조되며, 자외선 조사에 노출시켜 더 경화할 수 있다.
B-스테이지된, 방출성 내재 불포화 폴리에스테르 수지가 코팅된 이형지는 추가로 쌓인 층, 가령 페놀 코팅된 크라프트 종이, 선택적 배리어층, 선택적 전도성 면포층, 및 장식 표면시트 위에 위치하고, 종래의 고압 장식 라미네이트 제조공정을 이용하여 라미네이트로 통합될 수 있다.
열가소성 기재의 경우, 전도성 첨가제가 고전단 혼합, 개선된 분산 및 혼합 기술과 같은 다양한 방법을 이용하여, 그리고 일부 경우에 적절한 매트릭스 물질에의 전도성 폴리머의 직접적 인-시투(in-situ) 중합을 통하여 열가소성 기재 물질에 첨가될 수 있다. 열가소성/전도성 폴리머 물질 혼합물은 습도에 독립된 정전기 방출성 수지 조성물을 형성하도록 수지 트랜스퍼 몰딩, 압출성형, 사출성형 등과 같은 종래의 열가소성 기술을 이용하여 처리될 수 있다.
(바람직한 실시예)
이하의 예들은 설명을 목적으로 제공되며, 어떠한 방법으로도 청구범위를 한정하도록 구성되지 않는다.
바람직한 실시예에서 상기 기술한 샘플 라미네이트와 그 구성성분은 정전기 방전 협회(Electrostatic Discharge Association)가 발행한 적절한 표준에 따라 특성을 부여하였다. 관련 ESD 협회 표준은 다음을 포함하였다.
1. ESD S4.1-1997, "정전기 방전 가능 품목의 보호를 위한 ESD 협회 표준 - 작업면 - 저항 측정"을 사용한 포인트간 저항. 물질의 포인트간 저항(Rtt)은 중심에서 6인치 떨어져 위치한 ETS 850 프로브를 이용하여 측정되었고, 100V 충전레벨에서 15초간 접촉 후 기록되었다.
2. ANSI/ESD STM4.2-1998, "정전기 방전 가능 품목의 보호를 위한 ESD 협회 표준-작업면-전하 방출 특성"을 이용한 정전하 방출. ±1000V의 초기전위로부터 감소하여 알루미늄 충전판에 남아있는 전하가 ESD 면과 5초간 접촉한 다음 충전판을 제거한 후 판정되었다. 디스크에 남아 있는 전하의 수용 가능한 레벨은 │200V│이다.
예 1
제어 라미네이트가 준비되고 서로 다른 레벨의 상대 습도에서 정전기 방출 특성을 실험하였다. 편차를 줄이기 위하여, 대칭 라미네이트 빌드업(symmetrical laminate buildup)이 적용되었다. 제어 라미네이트는 멜라민 포름알데히드 수지를 대략 50-55%의 수지 내용물에 녹인 수용성 용액으로 포화된 두 개의 경질 장식 표면시트를 이용하여 만들었다. 라미네이트의 코어는 2 장의 페놀-포름알데히드 함침된 배리어 시트 사이에 끼워진 4 장의 페놀-포름알데히드 함침된 크라프트 종이를 포함한다.
제어 라미네이트는 멀티 오프닝 프레스(multi opening press)에서 450-500psi 압력하에 270-280℉의 온도로 45-60분 동안 가압되었다. 이어 라미네이트는 접촉 접착제와 나무 스크류를 사용하여 5/8" 합판에 장착되었다. 이 예의 라미네이트는 EX-1A와 EX-1B로 칭하였다. 라미네이트는 연속적으로 표면 저항(포인트간, Rtt)과 50% RH와 10% RH에서 정전하 방출을 실험하였다. 전기적 실험 결과를 표 1에 요약한다.
| 라미네이트 ID | 상대습도레벨 | 저항(포인트간)(Ω) | 전하 방출 -디스크상의 잔류 전하(볼트) | |
| +1000 V | -1000 V | |||
| EX-1A | 50% RH | 3.62 × 1010 | 988 | -984 |
| 10% RH | 3.98 × 1010 | 989 | -993 | |
| EX-1B | 50% RH | 3.89 × 1010 | 978 | -991 |
| 10% RH | 3.56 × 1010 | 990 | -980 | |
표 1에 나타낸 결과에 따르면, 라미네이트 모두가 106 내지 109Ω의 정전기 방출 범위 밖의 포인트간 저항을 갖기 때문에 제어 라미네이트의 어느 것도 실험된 상대습도에서 정전기 방출 작업면으로 사용하기에 적절하지 않다는 것은 분명하다.
예 2
고체상 베이트론® P(제조업자: 바이엘 코퍼레이션) 1.0 중량%를 촉매에 의하지 않은 고체상 수용성 멜라민 포름알데히드 수지를, 완전하고 균일한 분산 혼합물을 확보하도록 고전단 혼합을 사용하여 혼합하여 전도성 내재 폴리머(ICP) 조성물을 준비하였다. 이어 고압 장식 라미네이트 산업에 일반적으로 적용되는 기술을 이용하여 ICP 개질된 멜라민 포름알데히드 수지를 사용하여 투명 오버레이 물질의 시트에 포화 또는 함침하였다. 베이트론® P 제품을 추가한 결과로 낮아진 멜라민 포름알데히드 수지 고체 때문에 처리된 종이의 총 수지 내용물을 증가시키기 위하여 2차 코팅단계가 적용되었다. 건조 처리된 투명 오버레이 물질의 총 수지 내용물은 대략 65%이었다.
폴리에틸렌 디옥시티오펜/멜라민 포름알데히드 수지 처리된 투명 오버레이 시트가 라미네이트의 최외곽층 또는 표면층을 포함한 상태에서 예 1과 동일한 코어 물질과 장식 표면시트를 구비한 샘플 라미네이트를 준비하였고, EX-2로 명명하였다. 라미네이트를 멀티 오프닝 프레스에서 1200-1400psi의 압력하에 270-280℉로 대략 45-60분을 가압하여 라미네이트를 경화하였다.
EX-2로 명명된 예 2의 샘플 라미네이트를 지면에서 이격된 5/8" 가구급 합판에 장착하고, 포인트간 저항(Rtt)과 50% 및 10% 상대습도에서의 정전하 방출을 각각 실험하였다. EX-2에 대한 전기적 실험 결과는 표 2에 도시된다.
| 라미네이트 ID | 상대습도레벨 | 저항(포인트간)(Ω) | 전하 방출 -디스크상의 잔류 전하(볼트) | |
| +1000 V | -1000 V | |||
| EX-2 | 50% RH | 1.30 × 106 | 33 | -1 |
| 10% RH | 1.71 × 106 | 19 | -11 | |
폴리에틸렌 디옥시티오펜을 라미네이트의 표면층에 포함시킴으로써 결과적인 라미네이트 저항을 1010Ω에서 106Ω으로 효과적으로 줄였고, 이에 따라 표면 저항으로 정의된 바와 같은 정전기 방출 특성을 갖는 라미네이트를 생성하였다. 또한, 전하방출 시험으로부터의 결과는 알루미늄 충전판에 남아 있는 잔류 전하량의 획기적인 감소를 보였으며, 50% RH에서 대략 │986 V│에서 │17 V│로 그리고 10% RH에서 대략 │991 V│에서 │15 V│로 감소한다는 것은 라미네이트가 라미네이트면에 접촉하고 있는 모든 전하를 충분하게 방출하였다는 것을 의미한다.
예 3
1.0 중량%의 고체상 베이트론® P와 5.0 중량%의 고체 나노상 안티몬-주석 옥사이드(ATO) 분말(제조업자: 나노페이스 테크놀로지스)을 완전하고 균일한 분산 혼합물을 확보하도록 고전단 혼합을 사용하여 촉매에 의하지 않은 수용성 멜라민 포름알데히드 수지와 혼합하여 두 번째 전도성 내재 폴리머 조성물을 준비하였다. 이어 예 2에서 기술한 것과 유사한 방법을 이용하여 ICP 조성물을 사용하여 투명 오버레이 물질의 시트에 포화하였다. 폴리에틸렌 디옥시티오펜/안티몬-주석 옥사이드 개질된 멜라민 포름알데히드 수지 처리된 투명 오버레이 시트가 라미네이트의 최외곽층 또는 표면층을 포함한 상태에서 예 1과 예 2에 사용한 코어 물질과 장식 표면시트를 구비한 샘플 라미네이트를 준비하였고, EX-3으로 명명하였다.
EX-3으로 명명된 예 3의 샘플 라미네이트를 지면에서 이격된 5/8" 가구급 합판에 장착하고, 포인트간 저항(Rtt)과 정전하 방출을 각각 실험하였다. EX-3에 대한 전기적 실험 결과는 표 3에 도시된다.
| 라미네이트 ID | 상대습도레벨 | 저항(포인트간)*(Ω) | 전하 방출 -디스크상의 잔류 전하(볼트) | |
| +1000 V | -1000 V | |||
| EX-3 | 50% RH | 2.42 × 106 | 9 | -8 |
| 10% RH | 2.35 × 106 | 41 | -11 | |
* 시험샘플의 크기 때문에 3인치 거리에서 수행된 측정
전기적 실험결과는 폴리에틸렌 디옥시티오펜/안티몬-주석 옥사이드 개질된 멜라민 포름알데히드 수지가 정전하 방전 라미네이트 제품을 위한 효과적인 수지 조성물이라는 것을 보여준다.
예 4
물에 분산된 폴리에틸렌 디옥시티오펜에 멜라민 포름알데히드 수지 폴리머를 합성하여 세 번째 전도성 내재 폴리머를 준비하였다. 합성은 다음을 이용하여 5-네크 반응플라스크에서 수행하였다.
성분
307 파트 베이트론® P
126 파트 멜라민 고형물
45 파트 포름알데히드 (수)용액
반응시스템의 전체 pH는 가성 소다회로 9.1-9.3으로 조절하였다. 반응 혼합물은 대략 90℃까지 천천히 가열되었고, 이 온도에서 45-90분 동안 유지되었다. 반응은 물 허용치 150에서 완전한 것으로 고려되었다. 완료시, 반응용기는 110-120℉로 냉각되고, 결과적인 M/F 수지의 고체 내용물을 증가시키도록 진공하에 증류되었다. PEDOT M/F 수지의 총 고체 내용물은 대략 47%인 것으로 판정되었다. 수지의 최종 pH는 가성 소다회를 이용하여 10 이상으로 조절되었다.
이어 이 실시예의 PEDOT M/F 수지를 투명 오버레이 물질의 시트에 함침하고 건조하였다. 예 2와 예 3의 수지 조성물과 비교하여 증가된 M/F 고체 때문에 단일 딥 앤 스퀴즈 공정을 통하여 대략 58%의 수지 내용물을 얻었다.
PEDOT M/F 수지 처리된 투명 오버레이 시트가 각 라미네이트의 최외곽층 또는 표면층을 포함한 상태에서 예 3에 이용된 동일한 코어 물질과 장식 표면시트를 구비한 두 개의 샘플 라미네이트를 준비하고, 각각 EX-4A와 EX-4B로 명명하였다.
EX-4A와 EX-4B로 명명된 샘플 라미네이트를 지면에서 이격된 5/8" 가구급 합판에 장착하고, 포인트간 저항(Rtt)과 정전하 방출을 각각 실험하였다. EX-4A와 EX-4B에 대한 전기적 실험 결과는 표 4에 도시된다.
| 라미네이트 ID | 상대습도레벨 | 저항(포인트간)*(Ω) | 전하 방출 -디스크상의 잔류 전하(볼트) | |
| +1000 V | -1000 V | |||
| EX-4A | 50% RH | 2.50 × 106 | 45 | -2 |
| 10% RH | 2.52 × 106 | -2 | 13 | |
| EX-4B | 50% RH | 2.06 × 106 | 37 | -29 |
| 10% RH | 1.65 × 106 | 56 | -28 | |
* 시험샘플의 크기 때문에 3인치 거리에서 수행된 측정
포인트간 저항 및 전하방출 시험의 결과는 정전하 방출 라미네이트를 제작할 목적으로 PEDOT에 멜라민 포름알데히드를 합성할 수 있는 가능성을 분명하게 보여준다. 또한, 포인트간 저항 측정과 정전기 방출 시험결과는 라미네이트가 10% 정도의 낮은 상대습도에서 ESD S4.1-1997과 ANSI/ESD STM4.2-1998의 요건을 효과적으로 충족하도록 하는 가능성을 보여준다.
예 5
나노상 안티몬-주석 옥사이드 물질에 근거한 정전하 방출 수지로부터 3개의 샘플 라미네이트를 준비하였다. 수지 조성물은 총 멜라민 포름알데히드 수지 고형물에 대해 10.0%의 나노상 안티몬-주석 옥사이드 고형물(제조업자: 이시하라 코퍼레이션)로 구성되었다. 대략 이시하라 코퍼레이션의 안티몬-주석 옥사이드 물 분산 52g이 10 중량%의 p-톨루엔 술폰산(제조업자: 캐피털 레진 코퍼레이션, CRC-636) 촉매에 의한 멜라민 포름알데히드 수지 300g에 첨가되었다. 촉매에 의한 M/F 수지와 ATO 분산은 완전하고 균일한 분산 혼합물을 확보하도록 고전단 혼합을 이용하여 혼합되었다. 이어 ATO 개질된 M/F 수지 조성물은 셀룰로오스-베이스 장식 표면시트에 통상의 방법으로 함침하는데 이용되고 건조되었다. 수지 처리된 장식 표면시트의 총 수지 내용물은 약 5%이었다.
ATO 개질된 M/F 수지로 처리하기 전에 장식 표면시트는 M/F 수지 조성물을 적용하는데 사용된 것과 유사한 딥 앤 스퀴즈 기술을 이용하여 5.0 중량%의 안티몬-주석 옥사이드로 처리되었다. ATO 분산을 적용한데 이어 장식 표면시트는 120℃에서 2분 동안 건조되었다.
최외곽층으로 ATO 개질된 M/F 수지 처리된 장식 표면시트를 이용한 3개의 샘플 라미네이트를 준비하였다. 라미네이트 코어는 2장의 베이지 페놀 처리된 배리어층 사이에 끼워진 4장의 페놀 처리된 크라프트 종이를 포함하였다. EX-5A와 EX-5B로 명명된, 3개의 라미네이트 중의 2개는 코어에 사용된 베이지 배리어 시트와 제 1 페놀 처리된 크라프트 종이 사이에 위치하는 전도성 부직 카본 매트나 면포(제조업자: 홀링스워스 앤 보스 컴퍼니)를 포함한다. 전도성 부직 카본 매트는 10g/㎡의 기본 중량에 약 4.5밀의 두께를 가지며 5.5Ω/□의 측정된 표면 저항을 지녔다. 샘플 라미네이트는 멀티 오프닝 프레스에서 450-500psi의 압력에서 270-280℉로 경화되었다.
EX-5A와 EX-5B로 명명된 샘플 라미네이트를 지면에서 이격된 5/8" 가구급 합판에 장착하고, 포인트간 저항(Rtt)과 정전하 방출을 각각 실험하였다. EX-5A와 EX-5B에 대한 전기적 실험 결과는 표 5에 도시된다.
| 라미네이트 ID | 상대습도레벨 | 저항(포인트간)(Ω) | 전하 방출 -디스크상의 잔류 전하(볼트) | |
| +1000 V | -1000 V | |||
| EX-5A(면포) | 50% RH | 4.35 × 105 | 11 | -13 |
| 10% RH | 2.73 × 105 | 149 | -155 | |
| EX-5B(면포) | 50% RH | 4.14 × 105 | 15 | -18 |
| 10% RH | 3.24 × 105 | 34 | -16 | |
| EX-5C | 50% RH | 1.40 × 108 | 32 | -11 |
| 10% RH | 1.12 × 108 | 47 | -16 | |
표 5에 표시된 데이터에 근거하여, 3개의 라미네이트 모두 10%의 상대습도 레벨에서도 표면으로부터 정전하를 효과적으로 방출하는 것이 분명하다. 그러나, 전도성 면포 물질을 라미네이트의 코어에 넣음으로써 정전기 방출 물질의 범위 밖에서 포인트간 저항이 감소되는 결과를 가져온다. 환언하면, 라미네이트 EX-5A와 EX-5B는 지나치게 전도성을 가져 정전기 방출 라미네이트의 요건을 충촉시킬 수 없다. 전도성 면포가 적용되면, 종이 처리, 수지 처리 또는 양자를 위해 더 낮은 농도의 전도성 나노상 물질을 이용함으로써 라미네이트에서 정전기 방출 특성을 얻을 수 있다.
예 6
셀룰로오스-베이스 장식 표면종이에 종래의 비개질된 멜라민 포름알데히드 수지로 처리한 ATO 수용성 분산을 함침함으로써 일련의 정전기 방출 경질 면 라미네이트를 준비하였다. 4가지의 서로 다른 ATO 분산 농도가 적용되었고, 2.5, 5.0, 7.5 및 10.0 중량%의 ATO가 포함되었다. 장식 표면종이에 딥 앤 스퀴즈 처리기술을 이용하여 다양한 ATO 분산을 함침하였고, 연속하여 비개질된 멜라민 포름알데히드 수지를 적용하기 전에 120-150℃에서 1.5 내지 3분간 건조하였다. 분산의 효과적인 적용 비율은 0.005 g/㎠ 내지 0.25 g/㎠의 범위내에 있다. 1.0%의 톨루엔 술폰산 촉매를 포함하는 비개질된 포름알데히드 수지를 장식 표면종이에 딥 앤 스퀴즈 처리기술을 이용하여 함침하였고, 연속하여 120-150℃에서 2 내지 3분간 건조하였다. 결과적인 장식 표면종이는 중량으로 약 54%의 총 수지 내용물을 포함하였다.
대칭적 라미네이트 빌드업을 이용하여 전체 8개의 서로 다른 라미네이트를 준비하였다. 각 라미네이트는 ATO 개질된 장식 표면시트, 4장의 페놀 포름알데히드 함침 크라프트 종이, 및 라미네이트의 이면을 균형잡히게 하기 위한 종래의 멜라민 포름알데히드 처리된 장식 표면시트로 구성되었다. 또한, 4개의 라미네이트는 ATO 개질된 장식 표면시트 바로 아래에 위치하는 멜라민 포름알데히드 처리된 전도성 면포층을 포함하였다.
라미네이트는 멀티 오프닝 프레스에서 45-60분 동안 1100-1400psi의 압력하에 270-280℉로 가압되었다. 이어, 라미네이트는 접촉 접착제와 나무 스크류를 이용하여 5/8" 합판에 장착되었다. 이 예의 라미네이트는 EX-6A(2.5 중량% ATO), EX-6B(2.5 중량% ATO, 면포층 구비), EX-6C(5.0 중량% ATO), EX-6D(5.0 중량% ATO, 면포층 구비), EX-6E(7.5 중량% ATO), EX-6F(7.5 중량% ATO, 면포층 구비), EX-6G(10.0 중량% ATO), EX-6H(10.0 중량% ATO, 면포층 구비)로 나타내었다. 연속해서 표면 저항(포인트간, Rtt)과 20% RH에서의 정전하에 대해 라미네이트를 실험하였다. 전기적 실험결과가 표 6에 요약되었다.
| 라미네이트 ID | 상대습도레벨 | 저항(포인트간)(Ω) | 전하 방출 -디스크상의 잔류 전하(볼트) | |
| +1000 V | -1000 V | |||
| EX-6A | 20% RH | 7.74 × 109 | 645 | -742 |
| EX-6B(면포) | 20% RH | 2.91 × 109 | 987 | -995 |
| EX-6C | 20% RH | 1.05 × 108 | 11 | 0 |
| EX-6D(면포) | 20% RH | 2.21 × 108 | 58 | 0 |
| EX-6E | 20% RH | 2.24 × 107 | 5 | 0 |
| EX-6F(면포) | 20% RH | 5.40 × 107 | 12 | 0 |
| EX-6G | 20% RH | 1.16 × 107 | 77 | -76 |
| EX-6H(면포) | 20% RH | 5.78 × 107 | 11 | 7 |
이 예에서 준비된 라미네이트의 측정된 포인트간 저항 값은 107 내지 109Ω에 이르며, EX-6A와 EX-6B(2.5 중량% ATO 처리)만이 20% RH에서 ESD S4.1에 규정된 저항 기준을 충족하지 못한다. 또한, 유사한 경향이 정전기 방출 실험결과에서도 발견되었다. EX-6A와 EX-6B를 제외한 모든 라미네이트는 ANSI/ESD STM4.2-1998에 따라 충분하게 정전하를 방출하였다.
예 7
멜라민 포름알데히드 수지로 미리 처리된 투명 오버레이 물질의 표면에 직접 베이트론® P를 적용함으로써 본 발명에 따른 정전기 방출 라미네이트를 제작하였다. 투명 오버레이 물질은 1% p-톨루엔 술폰산 촉매에 의한 멜라민 포름알데히드 수지로 처리되고 당업계에 일반적으로 적용되는 기술을 이용하여 건조되었다. 투명 오버레이 물질의 총 수지 내용물은 약 47-52%이었다.
증류수를 일정하게 휘저으면서 첨가하여 약 0.65 중량% 고형물로 다운하여 폴리에틸렌 디옥시티오펜의 개시 농도를 희석함으로써 베이트론® P의 조성물을 준비하였다. 이어 희석된 베이트론® P 분산을 M/F 수지로 미리 처리된 투명 오버레이의 표면에 간단한 딥 앤 스퀴즈 공정을 이용하여 직접 적용하였다. 베이트론® P 분산을 적용한 후, 투명 오버레이 물질은 120-150℃에서 대략 2-3분 동안 건조되었다.
베이트론 P 개질된 투명 오버레이 물질을 라미네이트의 최외곽층 또는 표면층으로 사용하여 예 2에서 설명한 것과 일치하는 방법으로 EX-7로 명명된 샘플 라미네이트를 준비하였다. EX-7로 명명된 샘플 라미네이트를 지면에서 이격된 5/8" 가구급 합판에 장착하고, 포인트간 저항(Rtt)과 정전하 방출을 각각 실험하였다. EX-7에 대한 전기적 실험 결과는 표 7에 도시된다.
| 라미네이트 ID | 상대습도레벨 | 저항(포인트간)(Ω) | 전하 방출 -디스크상의 잔류 전하(볼트) | |
| +1000 V | -1000 V | |||
| EX-7 | 50% RH | 3.46 × 106 | 153 | -17 |
| 10% RH | 2.73 × 106 | 98 | -22 | |
전기적 실험결과는 샘플 라미네이트 EX-7이 50%와 10% 상대습도에서 정전기 방출 범위에서 107 내지 109Ω의 포인트간 저항을 갖는다는 것을 보였다. 또한, 샘플 라미네이트 EX-7은 실험된 상대습도 모두에서 ANSI/ESD STM4.2-1998에 따라 효과적으로 정전하를 방출하였다.
예 8
예 7의 방법론을 이용하여, 즉 멜라민 포름알데히드 수지로 미리 처리된 투명 오버레이 물질의 표면에 전도성 내재 폴리머, 폴리에틸렌 디옥시티오펜을 직접 적용하여 일련의 4개의 라미네이트를 준비하였다. 에어로솔 분사시스템을 이용하여 베이트론 P를 처리된 투명 오버레이 물질에 적용하였다. (1.3 중량% 고형물) 베이트론 P 분산에 대해 3개의 다른 커버리지 양이 적용되었다. 커버리지 양은 라이트(0.0025g/㎠ 내지 0.0075g/㎠), 미디움(0.0075g/㎠ 내지 0.0125g/㎠) 및 헤비(0.0125g/㎠ 내지 0.0175g/㎠) 커버리지로 물질 적용 범위에 대응하였다. ICP 분산을 M/F 수지 처리된 투명 오버레이 물질에 적용한 후, 표면시트는 약 120℃에서 2-3분 동안 건조되었다.
이어 ICP 처리된 투명 오버레이는, 예 5에서 설명한 바와 같이, 라미네이트의 코어 내부의 다양한 위치에 위치하는 전도성 부직 카본 매트 또는 면포(제조업자: 홀링스워스 앤 보스 컴퍼니)를 첨가하거나 첨가하지 않고 예 2에서 설명한 것과 유사한 코어 물질을 표면 시트에 결합함으로써 실험과 평가를 위한 샘플 라미네이트를 준비하는데 이용되었다. 전도성 면포층은 페놀 처리된 베이지 배리어 시트의 바로 뒤(위치 #1, EX-8B), 제 2 및 제 3 페놀 처리된 크라프트 코어층 사이에서 라미네이트의 중심(위치 #2, EX-8C), 그리고 저부 베이지 페놀 처리된 배리어 시트 바로 전(위치 #3, EX-8D)에 위치하였다. 예 8의 모든 샘플 라미네이트는 멀티 오프닝 프레스에서 450-500psi의 압력으로 약 45-60분 동안 270-280℉에서 경화되었다. 예 8의 샘플 라미네이트는 EX-8A(면포층 없음), EX-8B-2, EX-8B-3 및 EX-8C-1로 명명되었다. 문자 A, B 및 C는 각각 1.3 중량% 베이트론 P 물질의 라이트, 미디움 및 헤비 적용 커버리지에 대응하며, 번호 1, 2, 및 3은 라미네이트의 코어에서 전도성 면포 물질의 위치를 의미한다. 번호가 지정되지 않은 샘플은 코어에 전도성 면포층을 포함하지 않은 샘플 라미네이트를 의미한다.
EX-8A, EX-8B-2, EX-8B-3 및 EX-8C-1로 명명된 샘플 라미네이트를 지면에서 이격된 5/8" 가구급 합판에 장착하고, 포인트간 저항(Rtt)과 정전하 방출을 각각 실험하였다. 예 8의 샘플 라미네이트에 수행된 전기적 실험 결과는 표 8에 도시된다.
| 라미네이트 ID | 상대습도레벨 | 저항(포인트간)*(Ω) | 전하 방출 -디스크상의 잔류 전하(볼트) | |
| +1000 V | -1000 V | |||
| EX-8A | 50% RH | 1.23 × 108* | 90 | -32 |
| 20% RH | 5.03 × 108* | 65 | -20 | |
| EX-8B-2 | 50% RH | 9.85 × 104** | 142 | -44 |
| 20% RH | 1.67 × 105** | 66 | -4 | |
| EX-8B-3 | 50% RH | 2.80 × 106* | 28 | -7 |
| 20% RH | 2.70 × 106* | 78 | -6 | |
| EX-7C-1 | 50% RH | 1.96 × 104** | 42 | 0 |
| 20% RH | 2.04 × 104** | 61 | -8 | |
* 실험샘플의 크기 때문에 3" 거리에서 수행된 측정
** 10 V의 인가 전위로 수행된 측정
표 8에 도시된 데이터로부터 알 수 있는 것과 같이, 예 8에서 준비된 4개의 샘플 라미네이트 모두는 20%의 상대습도에서 ANSI/ESD STM4.2-1998에서 설명한 전하방출 요건을 통과하였다. 일반적으로, 전도성 면포층을 혼입하여도 라미네이트가 전하방출 요건을 충족시킬 가능성을 증가시키지 못했지만, 106 내지 109Ω의 정전기 방출 범위 밖에서 Rtt를 낮추어 라미네이트의 포인트간 저항에 영향을 주는 듯 하였다. 다만, 샘플 라미네이트 EX-8A만 정전기 방출 범위내 포인트간 저항을 가졌고 ANSI-ESD STM4.2-1998에 설명된 전하방출 요건을 충족하였다.
예 9
예 8에서 설명한 것과 동일한 기술을 적용하여 일련의 안티몬-주석 옥사이드 베이스 라미네이트를 준비하였다. 6g의 나노상 안티몬-주석 옥사이드 분말(제조업자: 나노페이스 테크놀로지스)을 증류된 탈이온수 300g에 천천히 첨가하여 2.0 중량%의 안티몬-주석 옥사이드 분산을 준비하였다. ATO 분말의 총 양이 첨가된 후 약 15-20분 동안 고전단 혼합을 계속하였다. 분산은 20분 후 침전 기미가 없이 상대적으로 안정하게 보였다.
이어 상기한 안티몬-주석 옥사이드 분산을 M/F 수지로 미리 처리된 장식 표면시트의 표면에 직접 적용하고 건조하였다. ATO 분산은 예 8에서 설명한 것과 같은 간단한 에어로솔 분사시스템을 이용하여 적용하였다.
두 가지 다른 커버리지 양이 두 라미네이트에 이용되어 EX-9A-1, EX-9A-2, EX-9B-1, 및 EX-9A-2로 명명하였다. 샘플 라미네이트 EX-9A-1과 EX-9A-2는 0.012 g/㎠ 내지 0.020 g/㎠의 ATO 분산 적용비율에 대응하고, 샘플 라미네이트 EX-9B-1과 EX-9B-2는 0.020 g/㎠ 내지 0.028 g/㎠의 ATO 분산 적용비율에 대응한다.
이어 표면시트를 예 2에서 설명한 것과 유사한 코어 물질과 결합함으로써 실험 및 평가를 위한 샘플 라미네이트를 준비하기 위하여 ATO 처리된 장식 표면시트를 이용하였다. 4개의 모든 샘플 라미네이트를 멀티 오프닝 프레스에서 450-500psi의 압력으로 약 45-60분 동안 270-280℉에서 경화하였다.
EX-9A-1, EX-9A-2, EX-9B-1 및 EX-9B-2로 명명된 샘플 라미네이트를 지면에서 이격된 5/8" 가구급 합판에 장착하고, 포인트간 저항(Rtt)과 정전하 방출을 각각 실험하였다. 예 9의 샘플 라미네이트에 수행된 전기적 실험 결과는 표 9에 도시된다.
| 라미네이트 ID | 상대습도레벨 | 저항(포인트간)*(Ω) | 전하 방출 -디스크상의 잔류 전하(볼트) | |
| +1000 V | -1000 V | |||
| EX-9A-1 | 50% RH | 6.18 × 108 | 25 | -35 |
| 20% RH | 5.58 × 109 | 55 | -43 | |
| EX-9A-2 | 50% RH | 7.83 × 108 | 13 | -74 |
| 20% RH | 7.12 × 109 | 4 | -4 | |
| EX-9B-1 | 50% RH | 3.20 × 108 | 13 | -66 |
| 20% RH | 5.99 × 109 | 25 | -59 | |
| EX-9B-2 | 50% RH | 1.01 × 108 | 12 | -4 |
| 20% RH | 2.89 × 109 | 1 | 1 | |
* 실험샘플의 크기 때문에 3" 거리에서 수행된 측정
표 9로부터 알 수 있는 바와 같이, 4개의 라미네이트 모두는 실험된 상대습도 모두에서 106 내지 109Ω의 정전기 방출 범위내 포인트간 저항을 가졌다.
전하방출 실험결과는 매우 긍적적이고, 또한 예 9의 4개 샘플 라미네이트 모두가 5초간의 접촉에 이어 ｜200V｜보다 작은 전하가 알루미늄 충전판에 잔류하는 요건을 충족한다. 이 결과로부터 안티몬-주석 옥사이드 개질된 표면은 라미네이트 표면으로부터 전하를 방출하는데 매우 효율적이라는 것이 분명하다.
또한, 안티몬-주석 옥사이드을 사용함으로써 라미네이트에 약간의 회청 색조를 가져오며, 이는 심미적으로 만족스런 라미네이트 표면이 제작되도록 한다.
상기 참고한 특허, 공보 및 실험방법은 온전히 그대로 여기에 포함된다.
본 발명의 많은 변형이 상기한 설명에 비추어 당업자에게 제시될 것이다. 그러한 모든 자명한 변경은 첨부된 청구범위에 포함된다.
Claims (22)
1. 정전기 방출 라미네이트 구조로서,
(a) 셀룰로오스-베이스 기재;
(b) 전도성 내재 폴리머, 전도성 나노상 물질 및 이들의 혼합물로 구성된 그룹으로부터 선택된 전도성-조절 성분(conductance-modifying component);
(c) 열경화성 폴리머 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기 방출 라미네이트 구조.
제 1 항에 있어서,
상기 열경화성 폴리머 수지는 불포화 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리요소, 에폭시, 비스말레이미드 및 포름알데히드형 열경화성 수지 조성물로 구성된 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 정전기 방출 라미네이트 구조.
제 1 항에 있어서,
상기 셀룰로오스-베이스 기재는 전도성 내재 폴리머, 전도성 나노상 물질 및 전도성 내재 폴리머와 전도성 나노상 물질의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택된 전도성-조절 성분으로 전처리되는 것을 특징으로 하는 정전기 방출 라미네이트 구조.
제 3 항에 있어서,
상기 셀룰로오스-베이스 기재는 전도성 내재 폴리머를 0.1 중량% 내지 20.0 중량% 범위의 농도로 수용성 매체에 콜로이드 분산하여 전처리하는 것을 특징으로 하는 정전기 방출 라미네이트 구조.
제 3 항에 있어서,
상기 셀룰로오스-베이스 기재는 전도성 나노상 물질을 1.0 중량% 내지 25.0 중량% 범위의 농도로 수용성 매체에 콜로이드 분산하여 전처리하는 것을 특징으로 하는 정전기 방출 라미네이트 구조.
제 1 항에 있어서,
투명 오버레이 시트, 장식 언더 시트 또는 양자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기 방출 라미네이트 구조.
제 6 항에 있어서,
열경화성 폴리머 수지로 포화된 셀룰로오스-베이스 시트를 포함하는 적어도 하나의 내부층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기 방출 라미네이트 구조.
제 7 항에 있어서,
페놀 포름알데히드 수지로 포화된 중량이 큰 종이를 포함하는 적어도 하나의 층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기 방출 라미네이트 구조.
제 1 항에 있어서,
전도성 면포층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기 방출 라미네이트 구조.
제 9 항에 있어서,
상기 전도성 면포층은 전도성 내재 폴리머, 전도성 나노상 물질 및 전도성 내재 폴리머와 전도성 나노상 물질의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택된 전도성-조절 성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기 방출 라미네이트 구조.
제 9 항에 있어서,
상기 전도성 면포층은 방출성 폴리머 조성물이 주입된 셀룰로오스-베이스 시트 아래에서 상기 라미네이트에 포함된 전도성 부직 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기 방출 라미네이트 구조.
제 2 항에 있어서,
상기 열경화성 폴리머 수지는 멜라민 포름알데히드를 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기 방출 라미네이트 구조.
제 1 항에 있어서,
상기 전도성-조절 성분은 전도성 내재 폴리머를 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기 방출 라미네이트 구조.
제 13 항에 있어서,
상기 전도성 내재 폴리머는 폴리에틸렌 디옥시티오펜 폴리스틸렌 술폰산염을 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기 방출 라미네이트 구조.
제 13 항에 있어서,
상기 전도성 내재 폴리머는 폴리야닐린을 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기 방출 라미네이트 구조.
제 13 항에 있어서,
상기 방출성 폴리머 조성물은 상기 구조에 존재하는 상기 열경화성 폴리머 수지의 1 중량% 내지 15 중량% 사이의 양의 상기 전도성 내재 폴리머를 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기 방출 라미네이트 구조.
제 1 항에 있어서,
상기 전도성-조절 성분은 적어도 하나의 전도성 나노상 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기 방출 라미네이트 구조.
제 17 항에 있어서,
상기 방출성 폴리머 조성물은 상기 조성물에 존재하는 상기 열경화성 폴리머 수지의 1 중량% 내지 25 중량% 사이의 양으로 나노상 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기 방출 라미네이트 구조.
제 17 항에 있어서,
상기 전도성 나노상 물질은 안티몬-주석 산화물을 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기 방출 라미네이트 구조.
셀룰로오스-베이스 구조에 열경화성 폴리머 수지가 주입되는 정전기 방출 경질 라미네이트 구조를 형성하는 개선된 방법으로서,
상기 개선은 상기 라미네이트 구조에 정전기 방출 특성을 부여하는 것을 포함하고,
상기 개선은 전도성 내재 폴리머, 전도성 나노상 물질 및 이들의 혼합물로 구성되는 그룹으로부터 선택된 전도성-조절 성분을 상기 라미네이트 구조에 더하는 것을 포함하며,
(i) 상기 폴리머 수지에 상기 전도성-조절 성분을 함침하거나, (ii) 상기 전도성-조절 성분의 수용액 분산을 형성하고 상기 분산을 상기 경질 라미네이트 구조에 적용함으로써 상기 라미네이트 구조에 첨가하는 것을 특징으로 하는 정전기 방출 경질 라미네이트 구조를 형성하는 개선된 방법.
제 20 항에 있어서,
상기 수용성 분산을 상기 경질 라미네이트 구조에 적용하는 것은 에어로솔 분사를 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기 방출 경질 라미네이트 구조를 형성하는 개선된 방법.
제 20 항에 있어서,
상기 수용성 분산을 상기 경질 라미네이트 구조에 적용하는 것은 상기 수용성 분산을 전사 코팅에 적용한 후 상기 전사 코팅을 상기 경질 라미네이트 구조에 적용하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기 방출 경질 라미네이트 구조를 형성하는 개선된 방법.
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| US20110189471A1 (en) * | 2010-01-29 | 2011-08-04 | Valinge Innovation Ab | Method for applying nanoparticles |
| DE102010041635A1 (de) * | 2010-09-29 | 2012-03-29 | Siemens Aktiengesellschaft | Cellulosematerial mit Imprägnierung, Verwendung dieses Cellulosematerials und Verfahren zu dessen Herstellung |
| CN103608533B (zh) | 2011-07-05 | 2017-03-22 | 瓦林格光催化股份有限公司 | 涂覆的木制品以及制备涂覆的木制品的方法 |
| RU2643148C2 (ru) | 2012-03-20 | 2018-01-31 | Велинге Фотокаталитик Аб | Фотокаталитические композиции, содержащие диоксид титана и добавки против фотообесцвечивания |
| US9375750B2 (en) | 2012-12-21 | 2016-06-28 | Valinge Photocatalytic Ab | Method for coating a building panel and a building panel |
| EP3539793A1 (en) | 2013-09-25 | 2019-09-18 | Välinge Photocatalytic AB | A method of applying a photocatalytic dispersion |
| US10808123B2 (en) * | 2014-09-23 | 2020-10-20 | The Boeing Company | Nanoparticles for improving the dimensional stability of resins |
| EP3053757A1 (de) | 2015-02-03 | 2016-08-10 | Surface Technologies GmbH & Co. KG | Verfahren zur Herstellung eines Druckuntergrundes sowie eines direkt bedruckten Dekorpaneels |
| TWI717793B (zh) | 2018-08-01 | 2021-02-01 | 財團法人工業技術研究院 | 導電高分子複合材料及電容器 |
Family Cites Families (43)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4118541A (en) * | 1976-11-03 | 1978-10-03 | Formica Corporation | Release sheet of a coated cellulose paper |
| US4208696A (en) * | 1977-09-06 | 1980-06-17 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electrically conductive web |
| US4500669A (en) * | 1977-10-27 | 1985-02-19 | Swedlow, Inc. | Transparent, abrasion resistant coating compositions |
| DE3321281A1 (de) * | 1982-06-22 | 1983-12-22 | ASEA AB, 72183 Västerås | Verfahren zur erhoehung der elektrischen leitfaehigkeit impraegnierbarer materialien |
| US4455350A (en) * | 1982-11-17 | 1984-06-19 | Charleswater Products, Inc. | Conductive laminate sheet material and method of preparation |
| US4589954A (en) * | 1982-11-17 | 1986-05-20 | Charleswater Products, Inc. | Fibrous sheet material for conductive high-pressure laminate |
| US4645717A (en) * | 1982-11-17 | 1987-02-24 | Charleswater Products, Inc. | Solution for use in impregnating paper for high-pressure antistatic laminates |
| US4454199A (en) * | 1982-11-17 | 1984-06-12 | Charleswater Products, Inc. | Conductive high-pressure laminate and method of preparation |
| US4480001A (en) * | 1983-09-30 | 1984-10-30 | Westinghouse Electric Corp. | Antistatic laminates containing metal salts |
| US4540624A (en) * | 1984-04-09 | 1985-09-10 | Westinghouse Electric Corp. | Antistatic laminates containing long carbon fibers |
| CH663324A5 (fr) * | 1985-11-07 | 1987-12-15 | Nestle Sa | Procede d'alcalinisation de cacao en phase aqueuse. |
| US4784908A (en) * | 1986-03-25 | 1988-11-15 | Nevamar Corporation | Static dissipative laminate for work surfaces |
| US5089327A (en) * | 1987-05-15 | 1992-02-18 | The Sorg Paper Company | Anti-static sheet for use in high pressure laminates |
| FR2640626B1 (fr) * | 1988-12-16 | 1991-02-08 | Solvay | Thiophenes substitues, polymeres conducteurs derives de ces thiophenes, procede pour leur obtention et dispositifs contenant ces polymeres |
| DE3903421A1 (de) * | 1989-02-06 | 1990-08-09 | Hoechst Ag | Elektrisch leitfaehige resistmasse, verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung |
| US5221786A (en) * | 1989-06-12 | 1993-06-22 | Solvay & Cie (Societe Anonyme) | Process for the preparation of polythiophenes and electrically conducting devices containing them |
| US5268448A (en) * | 1989-07-10 | 1993-12-07 | Solvay S.A. | Conducting polymers derived from fluorinated thiophenes |
| FI86880C (fi) * | 1989-10-05 | 1992-10-26 | Neste Oy | Elledande plastkomposit, dess anvaendning och framstaellning |
| DE59010247D1 (de) * | 1990-02-08 | 1996-05-02 | Bayer Ag | Neue Polythiophen-Dispersionen, ihre Herstellung und ihre Verwendung |
| US5336374A (en) * | 1990-05-10 | 1994-08-09 | Tomoegawa Paper Co., Ltd. | Composite comprising paper and electro-conducting polymers and its production process |
| BE1008036A3 (fr) * | 1990-08-30 | 1996-01-03 | Solvay | Melanges de polymeres polaires et de polymeres conducteurs dedopes, procedes d'obtention de ces melanges et utilisation de ces melanges pour fabriquer des dispositifs electroniques optoelectriques, electrotechniques et electromecaniques. |
| AU643574B2 (en) * | 1990-12-10 | 1993-11-18 | Nevamar Corporation | Static dissipative laminate |
| US5244721A (en) * | 1990-12-10 | 1993-09-14 | Nevamar Corporation | Static dissipative laminate containing stainless steel fibers |
| FR2679905B1 (fr) * | 1991-07-29 | 1993-11-19 | Solvay Et Cie | Thiophenes fluores, polymeres derives de ces thiophenes, polymeres conducteurs contenant ces polymeres, procedes pour leur obtention et dispositifs contenant ces polymeres conducteurs. |
| FR2689531B1 (fr) * | 1992-04-07 | 1994-12-23 | Arjo Wiggins Sa | Feuille antistatique. |
| US5324453A (en) * | 1992-08-07 | 1994-06-28 | Neste Oy | Electrically conducting polyaniline: method for emulsion polymerization |
| US5641859A (en) * | 1995-07-12 | 1997-06-24 | National Science Council Of Taiwan | Water-soluble self-acid-doped polyaniline, method of preparation thereof, and polymer blends made therefrom |
| GB9611291D0 (en) * | 1996-05-30 | 1996-07-31 | Dow Corning | Room temperature curable compositions |
| TW464661B (en) * | 1996-06-10 | 2001-11-21 | Nippon Catalytic Chem Ind | Water-soluble electrically-conductive polyaniline and method for production thereof and antistatic agent using water-soluble electrically-conductive polymer |
| US5792830A (en) * | 1996-12-09 | 1998-08-11 | The Dow Chemical Company | Process for preparing polyaniline |
| US5958595A (en) * | 1997-04-24 | 1999-09-28 | Borden Inc. | Bondable and tape/label-releasable top-coated overlays useful in the manufacture of decorative laminate panels |
| FR2767138B1 (fr) * | 1997-08-07 | 1999-09-03 | Commissariat Energie Atomique | Procede de fabrication de polyaniline de masse moleculaire elevee sous forme d'emeraldine et polyaniline obtenue par ce procede |
| DE69902516T2 (de) * | 1998-02-02 | 2003-07-24 | Int Paper Co | Feuchtigkeitsabhängiger statische elektrizität zerstreuender schichtstoff |
| US6261995B1 (en) * | 1998-05-21 | 2001-07-17 | Konica Corporation | Thermal transfer intermediate material, a thermal transfer image forming material and a thermal transfer recording material set |
| US6265333B1 (en) * | 1998-06-02 | 2001-07-24 | Board Of Regents, University Of Nebraska-Lincoln | Delamination resistant composites prepared by small diameter fiber reinforcement at ply interfaces |
| ATE266123T1 (de) * | 1998-06-16 | 2004-05-15 | Whd Elektron Prueftech Gmbh | Merkmalsstoffe und sicherheitsmerkmale und verfahren zur integration dieser in die papierstoffbahn sowie verfahren zur prüfung |
| US6187415B1 (en) * | 1998-09-26 | 2001-02-13 | Premark Rwp Holdings, Inc. | Solid surfacing dimensional laminate, and methods for making and using same |
| TW502046B (en) * | 1998-10-22 | 2002-09-11 | Nippon Catalytic Chem Ind | Method for production of water-soluble conducting polyaniline |
| US6025119A (en) * | 1998-12-18 | 2000-02-15 | Eastman Kodak Company | Antistatic layer for imaging element |
| US6239049B1 (en) * | 1998-12-22 | 2001-05-29 | 3M Innovative Properties Company | Aminoplast resin/thermoplastic polyamide presize coatings for abrasive article backings |
| US6627704B2 (en) * | 1999-12-01 | 2003-09-30 | General Electric Company | Poly(arylene ether)-containing thermoset composition, method for the preparation thereof, and articles derived therefrom |
| KR100416692B1 (ko) * | 2000-03-30 | 2004-01-31 | (주)에드텍 | 전자파 차폐용 벽지 |
| DE10115567C5 (de) * | 2001-03-28 | 2006-02-16 | Kronotec Ag | Laminatpaneel für Fußböden |
-
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