KR20050048288A - Apparatus and method for forming partitions built-in glass substrate - Google Patents

Abstract

격벽 일체형 유리 기판의 성형 장치는 유리 기판이 안치되는 지지면을 갖는 제 1 금형과, 유리 기판을 압착하는 압착면을 갖는 제 2 금형을 포함한다. 제 2 금형의 압착면에 유리 기판의 방전 공간을 형성하기 위한 성형 공간을 제공하는 성형부가 형성된다. 성형부가 수용되는 수용홈이 제 1 금형의 지지면에 형성된다. 유리 기판은 제 1 금형의 지지면 상에 안치된 후, 가열에 의해 연화된다. 제 2 금형으로 제 1 금형의 지지면 상의 연화된 유리 기판을 프레스하면서 성형부를 수용홈에 진입시킨다. 제 2 금형으로부터 진공을 인가하여, 연화된 유리 기판에 성형 공간과 대응하는 형상인 방전 공간을 형성한다. 제 2 금형으로부터 방전 공간이 일체로 형성된 유리 기판을 취출한 후, 어닐링한다. 유리 기판이 성형부에 의해 지지된 상태에서 성형되므로, 유리 기판이 뒤틀어지지 않게 된다. The shaping | molding apparatus of a partition integrated glass substrate contains the 1st metal mold | die which has the support surface on which a glass substrate is settled, and the 2nd metal mold | die which has the crimping surface which crimps | bonds a glass substrate. The molded part which provides the shaping | molding space for forming the discharge space of a glass substrate is formed in the crimping surface of a 2nd metal mold | die. An accommodation groove in which the molded part is accommodated is formed in the support surface of the first mold. The glass substrate is placed on the support surface of the first mold and then softened by heating. The molded part enters the receiving groove while pressing the softened glass substrate on the support surface of the first mold into the second mold. Vacuum is applied from the second mold to form a discharge space having a shape corresponding to the molding space on the softened glass substrate. After taking out the glass substrate in which the discharge space was integrally formed from the 2nd metal mold | die, it anneals. Since a glass substrate is shape | molded in the state supported by the shaping | molding part, a glass substrate will not be twisted.

Description

격벽 일체형 유리 기판의 성형 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR FORMING PARTITIONS BUILT-IN GLASS SUBSTRATE}Apparatus and method for forming a partition-integrated glass substrate {APPARATUS AND METHOD FOR FORMING PARTITIONS BUILT-IN GLASS SUBSTRATE}

본 발명은 격벽 일체형 유리 기판의 성형 장치 및 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 액정표시장치(liquid crystal display device; LCD)에서 광원으로 사용되는 면광원 장치에서 격벽을 일체로 갖는 유리 기판을 성형하는 장치와 방법에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the shaping | molding apparatus and method of a partition integrated glass substrate. More particularly, the present invention relates to an apparatus and a method for forming a glass substrate integrally having a partition wall in a surface light source device used as a light source in a liquid crystal display device (LCD).

일반적으로, 액정(liquid crystal; LC)은 전기적 특성 및 광학적 특성을 함께 갖는다. 액정은 전기적 특성에 의해 전계의 방향에 대응하여 배열이 변경되고, 광학적 특성에 의해 배열에 대응하여 광의 투과율을 변경시킨다.In general, liquid crystals (LC) have both electrical and optical characteristics. The arrangement of the liquid crystal is changed in correspondence with the direction of the electric field by the electrical properties, and the transmittance of light is changed in response to the arrangement by the optical properties.

액정표시장치는 액정의 전기적 특성 및 광학적 특성을 이용하여 영상을 디스플레이한다. 액정표시장치는 CRT 등에 비하여 부피가 매우 작고 무게가 가벼운 장점을 갖고, 이 결과 휴대용 컴퓨터, 통신 기기, 액정 TV(liquid crystal television receiver) 및 우주 항공 산업 등에 널리 사용되고 있다.The liquid crystal display displays an image by using electrical and optical characteristics of the liquid crystal. Liquid crystal displays have the advantages of being very small in volume and light in weight compared to CRTs, etc. As a result, they are widely used in portable computers, communication devices, liquid crystal television receivers, and aerospace industries.

액정을 제어하기 위해, 액정표시장치는 액정을 제어하는 액정 제어 파트(liquid crystal controlling part) 및 액정에 광을 공급하는 광 공급 파트(light supplying part)를 필요로 한다. In order to control the liquid crystal, a liquid crystal display device requires a liquid crystal controlling part for controlling the liquid crystal and a light supplying part for supplying light to the liquid crystal.

액정 제어 파트는 제 1 기판에 배치된 화소전극(pixel electrode), 제 2 기판에 배치된 공통전극(common electrode) 및 화소전극과 공통전극의 사이에 개재된 액정을 포함한다. 화소전극은 해상도에 대응하여 다수개로 이루어지고, 공통전극은 화소전극과 대향하며 1개로 이루어진다. 각 화소전극에는 서로 다른 레벨을 갖는 화소전압(pixel voltage)을 인가하기 위해 박막 트랜지스터(thin film transistor; TFT)가 연결되고, 공통전극에는 동일한 레벨의 레퍼런스 전압(reference voltage)이 인가된다. 화소 전극 및 공통전극은 도전성을 갖는 투명한 물질로 이루어진다.The liquid crystal control part includes a pixel electrode disposed on the first substrate, a common electrode disposed on the second substrate, and a liquid crystal interposed between the pixel electrode and the common electrode. The pixel electrode is formed in plural in correspondence with the resolution, and the common electrode is made of one and facing the pixel electrode. A thin film transistor (TFT) is connected to each pixel electrode to apply a pixel voltage having a different level, and a reference voltage of the same level is applied to the common electrode. The pixel electrode and the common electrode are made of a transparent material having conductivity.

광 공급 파트는 액정 제어 파트의 액정에 광을 공급한다. 광은 화소전극, 액정 및 공통전극을 순차적으로 통과한다. 이때, 액정을 통과한 영상의 표시 품질은 광 공급 파트의 휘도 및 휘도 균일성에 의하여 크게 좌우된다. 일반적으로 휘도 및 휘도 균일성이 높을수록 표시 품질은 양호해진다.The light supply part supplies light to the liquid crystal of the liquid crystal control part. Light sequentially passes through the pixel electrode, the liquid crystal, and the common electrode. In this case, the display quality of the image passing through the liquid crystal is greatly influenced by the luminance and luminance uniformity of the light supply part. In general, the higher the luminance and the uniformity of the luminance, the better the display quality.

종래 액정표시장치의 광 공급 파트는 막대 형상을 갖는 냉음극선관 방식 램프(cold cathode fluorescent lamp; CCFL) 또는 도트 형상을 갖는 발광 다이오드(light emitting diode; LED)가 주로 사용된다. 냉음극선관 방식 램프는 휘도가 높고 수명이 길으며, 백열등에 비하여 매우 작은 발열량을 갖는 장점을 갖는다. 한편, 발광 다이오드는 저소비전력 및 고휘도 장점을 갖는다. 그러나 종래 냉음극선관 방식 램프 또는 발광 다이오드는 휘도 균일성이 취약한 단점을 갖는다.The light supply part of the conventional liquid crystal display device mainly uses a cold cathode fluorescent lamp (CCFL) having a rod shape or a light emitting diode (LED) having a dot shape. Cold cathode ray tube type lamp has a high brightness, long life, and has the advantage of having a very low heat generation compared to incandescent lamps. On the other hand, the light emitting diode has advantages of low power consumption and high brightness. However, the conventional cold cathode ray tube lamps or light emitting diodes have a disadvantage in that the luminance uniformity is weak.

따라서 냉음극선관 방식 램프 또는 발광 다이오드를 광원으로 갖는 광 공급 파트는 휘도 균일성을 증가시키기 위해 도광판(light guide panel; LGP), 확산 부재(diffusion member) 및 프리즘 시트(prism sheet) 등과 같은 광학 부재(optical member)를 포함한다. 이로 인해 냉음극선관 방식 램프 또는 발광 다이오드를 사용하는 액정표시장치는 광학 부재에 의한 부피 및 무게가 크게 증가되는 문제점을 갖는다.Therefore, a light supply part having a cold cathode ray tube lamp or a light emitting diode as a light source may have an optical member such as a light guide panel (LGP), a diffusion member, and a prism sheet to increase luminance uniformity. (optical member) is included. As a result, a liquid crystal display using a cold cathode ray tube lamp or a light emitting diode has a problem in that the volume and weight of the optical member are greatly increased.

이러한 문제점을 해소하기 위해, 평판 형태의 면광원 장치가 제시되었다. 종래의 면광원 장치는 소정 간격을 두고 대향 배치된 제 1 및 제 2 기판을 포함한다. 다수개의 격벽들이 제 1 및 제 2 기판 사이에 배치된다. 격벽들은 등간격으로 평행하게 배치되며, 제 1 및 제 2 기판 사이에서 방전 공간이 형성된다. 제 1 및 제 2기판의 가장자리 사이에는 밀봉 부재가 배치되어, 방전 공간들을 외부와 격리시킨다. 방전 공간에는 방전 가스가 주입되며, 방전 가스에 전압을 인가하기 위한 전극이 제 1 및 제 2 기판의 양측 가장자리 외주면에 배치된다.In order to solve this problem, a planar light source device has been proposed. The conventional surface light source device includes first and second substrates disposed to face each other at predetermined intervals. A plurality of partitions are disposed between the first and second substrates. The partitions are arranged in parallel at equal intervals, and a discharge space is formed between the first and second substrates. A sealing member is disposed between the edges of the first and second substrates to isolate the discharge spaces from the outside. Discharge gas is injected into the discharge space, and electrodes for applying a voltage to the discharge gas are disposed on outer peripheral surfaces of both edges of the first and second substrates.

방전 가스가 다수의 방전 공간들에 균일하게 주입되도록 방전 공간들은 서로 연통되도록 형성된다. 예를 들면, 격벽들은 방전 공간들이 사행(serpentine) 구조를 갖도록 제 1 및 제 2 기판 사이에서 교호적으로 배치된다. 또는, 격벽들을 부분적으로 커팅(cutting)하거나 격벽들에 통공을 가공함으로써 방전 가스가 방전 공간들에 균일하게 주입되도록 한다.The discharge spaces are formed in communication with each other so that the discharge gas is uniformly injected into the plurality of discharge spaces. For example, the partitions are alternately disposed between the first and second substrates so that the discharge spaces have a serpentine structure. Alternatively, the cutting gas is partially cut or the holes are drilled in the partitions so that the discharge gas is uniformly injected into the discharge spaces.

상기와 같은 면광원 장치는 제 1 및 제 2 기판 사이 공간에 구획된 방전 공간들을 형성하기 위해 격벽과 밀봉 부재를 별도로 가져야만 하므로, 부품수가 많다는 문제가 있다.The surface light source device as described above must have a partition and a sealing member separately in order to form discharge spaces partitioned in the space between the first and second substrates.

부품수를 줄이기 위해, 격벽과 밀봉 부재 기능을 갖는 제 2 기판을 포함하는 면광원 장치가 제시되었다. 제 2 기판은 격벽부를 일체로 가져서, 격벽부와 제 1 기판에 의해 대략 반원형의 방전 공간이 자연적으로 형성된다. 따라서, 이러한 면광원 장치에서는 격벽과 밀봉 부재가 필요하지 않게 된다.In order to reduce the number of parts, a surface light source device including a partition and a second substrate having a sealing member function has been proposed. The second substrate has the partition wall unit integrally, so that a substantially semicircular discharge space is naturally formed by the partition wall unit and the first substrate. Therefore, in such a surface light source device, the partition and the sealing member are not necessary.

도 1 내지 도 4는 격벽을 일체로 갖는 제 2 기판을 제조하는 종래의 방법을 순차적으로 나타낸 단면도들이다.1 to 4 are cross-sectional views sequentially illustrating a conventional method of manufacturing a second substrate having integrally a partition wall.

도 1을 참조로, 제 1 금형(10)의 평평한 면에 평판형의 유리 기판(1)을 안치한다. 이 상태에서, 유리 기판(1)을 가열하여 연화시킨다. 도 2를 참조로, 방전 공간 성형부(21)를 갖는 제 2 금형(20)을 연화된 유리 기판(1) 표면에 안착시킨다. 이 상태에서, 제 2 금형(20)에 진공을 인가하면, 연화된 유리 기판(1)이 방전 공간 성형부(21)의 내부 공간 방향으로 성형됨으로써, 유리 기판(1)에 방전 공간(2)을 형성하는 일체로 형성된다.Referring to FIG. 1, the flat glass substrate 1 is placed on a flat surface of the first mold 10. In this state, the glass substrate 1 is heated and softened. With reference to FIG. 2, the 2nd metal mold | die 20 which has the discharge space shaping | molding part 21 is mounted on the softened glass substrate 1 surface. In this state, when the vacuum is applied to the second mold 20, the softened glass substrate 1 is molded in the internal space direction of the discharge space forming part 21, thereby discharging the discharge space 2 in the glass substrate 1. It is formed integrally to form a.

그런 다음, 도 3에 도시된 바와 같이, 제 2 금형(20)에 고온의 에어를 인가하여, 방전 공간(2)이 형성된 유리 기판(1)을 제 2 금형(20)으로부터 취출한다. 마지막으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 방전 공간(2)을 갖는 유리 기판(1)을 어닐링한다.3, high temperature air is applied to the 2nd metal mold | die 20, and the glass substrate 1 in which the discharge space 2 was formed is taken out from the 2nd metal mold | die 20. Then, as shown in FIG. Finally, as shown in FIG. 4, the glass substrate 1 having the discharge space 2 is annealed.

종래의 성형 장치에서, 제 1 금형(10)은 유리 기판(1)이 안치되는 면이 단순하게 평평한 구조이다. 따라서, 유리 기판(1)은 제 1 및 제 2 금형(10,20)에 의해 단순히 압착되는 방식으로만 지지된다. In the conventional molding apparatus, the first mold 10 has a simple flat structure on which the glass substrate 1 is placed. Thus, the glass substrate 1 is supported only in such a way that it is simply pressed by the first and second molds 10, 20.

이로 인하여, 진공 성형 공정이나 취출 공정 중에, 유리 기판(1)이 뒤틀리는 현상이 자주 발생된다. 이러한 유리 기판(1)의 뒤틀림 현상은 방전 공간의 높이가 높을수록 자주 발생되고, 특히 유리 기판(1)이 대형화될수록 더욱 심해진다. For this reason, the phenomenon in which the glass substrate 1 is distorted frequently during a vacuum molding process or an extraction process occurs. Such warpage phenomenon of the glass substrate 1 occurs more frequently as the height of the discharge space is higher, and in particular, as the glass substrate 1 becomes larger in size.

또한, 종래의 성형 장치는 제 2 금형(20)으로부터 제공되는 진공에 의해서만 유리 기판(1)에 방전 공간(2)을 형성하게 된다. 이로 인하여, 유리 기판(1)의 각 부분으로 제공되는 진공이 약간씩 다르게 되면, 각각의 방전 공간(2)의 형상도 차이가 나게 된다. 방전 공간(2)의 형상에 차이가 있으면, 결국 면광원 장치의 휘도가 불균일해지는 요인이 된다. 특히, 면광원 장치가 대형화되어 가면서, 격벽의 수평도가 유지되지 못하는 문제점도 있다.In addition, the conventional molding apparatus forms the discharge space 2 in the glass substrate 1 only by the vacuum provided from the second mold 20. For this reason, when the vacuum provided to each part of the glass substrate 1 differs slightly, the shape of each discharge space 2 will also differ. If there is a difference in the shape of the discharge space 2, eventually, the luminance of the surface light source device becomes uneven. In particular, as the surface light source device increases in size, there is a problem in that the horizontality of the partition wall is not maintained.

본 발명의 제 1 목적은 유리 기판이 뒤틀어지는 현상을 방지할 수 있는 격벽 일체형 유리 기판의 성형 장치를 제공하는데 있다.The 1st objective of this invention is providing the shaping | molding apparatus of the partition integrated glass substrate which can prevent the phenomenon which a glass substrate twists.

본 발명의 제 2 목적은 유리 기판에 균일한 형상의 방전 공간을 형성할 수 있는 격벽 일체형 유리 기판의 성형 장치를 제공하는데 있다.The 2nd object of this invention is to provide the shaping | molding apparatus of the partition integrated glass substrate which can form the discharge space of a uniform shape in a glass substrate.

본 발명의 제 3 목적은 본 발명의 성형 장치로 격벽 일체형 유리 기판을 성형하는 방법을 제공하는데 있다.A third object of the present invention is to provide a method for molding a partition-walled glass substrate with the molding apparatus of the present invention.

본 발명의 제 1 및 제 2 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 격벽 일체형 유리 기판의 성형 장치는 유리 기판이 안치되는 지지면을 갖는 제 1 금형과, 지지면에 안치된 유리 기판을 압착하는 압착면을 갖는 제 2 금형을 포함한다. 제 2 금형의 압착면에 유리 기판의 방전 공간을 형성하기 위한 성형 공간을 제공하는 성형부가 형성된다. 성형부가 수용되는 수용홈이 제 1 금형의 압착면에 형성된다. 성형 공간으로 진공을 제공하는 통로가 제 2 금형에 형성된다. In order to achieve the first and second objects of the present invention, the molding apparatus of the barrier rib-integrated glass substrate of the present invention is a crimp for pressing a first mold having a support surface on which a glass substrate is placed and a glass substrate placed on the support surface. And a second mold having a face. The molded part which provides the shaping | molding space for forming the discharge space of a glass substrate is formed in the crimping surface of a 2nd metal mold | die. An accommodation groove in which the molded part is accommodated is formed in the pressing surface of the first mold. A passage for providing a vacuum to the forming space is formed in the second mold.

본 발명의 제 3 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일실시예에 따른 격벽 일체형 유리 기판의 성형 방법은 수용홈이 형성된 제 1 금형의 지지면 상에 평판형의 유리 기판을 안치시키는 단계를 포함한다. 유리 기판을 가열하여 연화시킨다. 유리 기판에 방전 공간을 일체로 형성하기 위한 성형 공간을 제공하는 성형부가 형성된 제 2 금형의 압착면으로 제 1 금형의 지지면 상의 연화된 유리 기판을 프레스하면서 성형부를 수용홈에 진입시킨다. 성형 공간으로 진공을 인가하여, 연화된 유리 기판에 성형 공간과 대응하는 형상인 방전 공간을 형성한다. 제 2 금형으로부터 방전 공간이 일체로 형성된 유리 기판을 취출한 후, 어닐링한다.In order to achieve the third object of the present invention, a method of forming a partition-integrated glass substrate according to an embodiment of the present invention includes the step of placing a flat glass substrate on the support surface of the first mold formed with the receiving groove do. The glass substrate is heated to soften. The molded part enters the accommodating groove while pressing the softened glass substrate on the support surface of the first mold to the pressing surface of the second mold on which the molding part is provided to provide the molding space for integrally forming the discharge space on the glass substrate. A vacuum is applied to the molding space to form a discharge space having a shape corresponding to the molding space on the softened glass substrate. After taking out the glass substrate in which the discharge space was integrally formed from the 2nd metal mold | die, it anneals.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 성형 장치의 정면도이고, 도 6은 본 발명의 주요부인 제 1 및 제 2 금형을 상세하게 나타낸 단면도이다.5 is a front view of a molding apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is a cross-sectional view showing in detail the first and second molds that are the main part of the present invention.

도 5를 참조로, 본 발명의 일실시예에 따른 성형 장치는 순차적으로 배치된 예열로(100), 성형로(200) 및 서냉로(300)를 포함한다. 예열로(100), 성형로(200) 및 서냉로(300)에는 유리 기판(G) 이송을 위한 컨베이어(400)와 같은 이송 장치가 배치된다. 5, the molding apparatus according to an embodiment of the present invention includes a preheating furnace 100, a molding furnace 200 and a slow cooling furnace 300 are sequentially arranged. In the preheating furnace 100, the forming furnace 200, and the slow cooling furnace 300, a transfer device such as a conveyor 400 for transferring the glass substrate G is disposed.

예열로(100)에서 평판형 유리 기판(G)을 연화 온도 이상으로 가열하여 연화시킨다. 서냉로(300)에서는 성형로(200)에서 성형된 유리 기판(G)을 가열한 후 서서히 냉각시키는 공정, 즉 어닐링 공정이 수행된다.In the preheating furnace 100, the flat glass substrate G is heated to a softening temperature or higher and softened. In the slow cooling furnace 300, a process of heating the glass substrate G formed in the molding furnace 200 and then gradually cooling it, that is, an annealing process, is performed.

성형로(200)는 성형 유닛(500), 성형 유닛(500)을 승강시키는 구동 유닛(530) 및 성형 유닛(500)으로 진공을 제공하는 공기압 조절 유닛(540)을 포함한다. 구동 유닛(530)으로는 유압 실린더를 사용할 수 있다. 공기압 조절 유닛(540)으로는 진공 펌프를 사용할 수 있다. 성형 유닛(500)은 컨베이어(400)에 의해 이송되는 제 1 금형(510)과, 제 1 금형(510)의 상부에 배치된 제 2 금형(520)을 포함한다. The molding furnace 200 includes a molding unit 500, a driving unit 530 for elevating the molding unit 500, and an air pressure adjusting unit 540 for providing a vacuum to the molding unit 500. As the drive unit 530, a hydraulic cylinder can be used. As the air pressure regulating unit 540, a vacuum pump may be used. The molding unit 500 includes a first mold 510 transferred by the conveyor 400 and a second mold 520 disposed on the first mold 510.

도 6에 제 1 및 제 2 금형(520,510)의 상세한 구조가 도시되어 있다. 도 6을 참조로, 제 2 금형(520)은 제 1 금형(510)에 압착되는 압착면을 갖는 제 2 다이(521)를 포함한다. 유리 기판(G)에 방전 공간을 일체로 형성하기 위한 성형 공간을 제공하는 성형부(522)들이 제 2 다이(521)의 압착면에 제 1 금형(510)을 향해 형성된다. 성형부(522)는 대략 이등변삼각형의 종단면 형상을 갖는다. 따라서, 성형부(522) 내의 공간은 대략 반원 형상이 되고, 이 반원 형상이 유리 기판(G)의 방전 공간과 대응하게 된다. 성형부(522)가 형성하는 성형 공간으로 진공을 가하기 위한 통로(523)가 제 2 다이(521)에 수직 방향으로 형성된다.6 shows a detailed structure of the first and second molds 520 and 510. Referring to FIG. 6, the second mold 520 includes a second die 521 having a pressing surface pressed against the first mold 510. Molding portions 522 that provide a molding space for integrally forming a discharge space on the glass substrate G are formed on the pressing surface of the second die 521 toward the first mold 510. The molding part 522 has a longitudinal cross-sectional shape of an isosceles triangle. Therefore, the space in the shaping | molding part 522 becomes substantially semi-circle shape, and this semi-circle shape respond | corresponds to the discharge space of the glass substrate G. As shown in FIG. A passage 523 for applying a vacuum to the molding space formed by the molding part 522 is formed in a direction perpendicular to the second die 521.

제 1 금형(510)은 유리 기판(G)이 안치되어 제 2 금형(520)의 압착면이 압착되는 지지면을 갖는 제 1 다이(511)를 포함한다. 성형부(522)의 하단부가 수용되는 수용홈(512)이 제 1 다이(511)의 지지면에 형성된다. 즉, 수용홈(412)은 성형부(522)의 위치와 대응하도록 제 1 다이(511)의 지지면에 배열된다. The first mold 510 includes a first die 511 having a supporting surface on which the glass substrate G is placed so that the pressing surface of the second mold 520 is pressed. An accommodation groove 512 in which the lower end of the molding part 522 is accommodated is formed in the support surface of the first die 511. That is, the receiving groove 412 is arranged on the support surface of the first die 511 to correspond to the position of the forming portion 522.

상기와 같은 구성으로 이루어진 성형 장치로 유리 기판에 방전 공간을 일체로 성형하는 방법이 도 7 내지 도 10에 순차적으로 도시되어 있다.A method of integrally molding the discharge space on the glass substrate with the molding apparatus having the above configuration is sequentially shown in FIGS. 7 to 10.

도 5 및 도 7을 참조로, 평판형의 유리 기판(G)을 제 1 금형(510)의 지지면에 안치시킨 상태에서, 컨베이어(400)를 이용해서 제 1 금형(510)을 예열로(100)로 반입시킨다. 예열로(100)에서 유리 기판(G)은 가열되어 연화된다. 이때, 유리 기판(G)을 상온에서 450℃ 내지 600℃까지 분당 10℃ 미만의 상승 속도로 가열한다. 5 and 7, in a state where the flat glass substrate G is placed on the support surface of the first mold 510, the first mold 510 is preheated using the conveyor 400. Import into 100). In the preheating furnace 100, the glass substrate G is heated and softened. At this time, the glass substrate G is heated at a rising rate of less than 10 ° C per minute from 450 ° C to 600 ° C at room temperature.

연화된 유리 기판(G)이 안치된 제 1 금형(510)이 성형로(200)에 반입되면, 도 8에 도시된 바와 같이, 제 2 금형(520)이 하강하여, 제 2 금형(520)의 압착면이 유리 기판(G)을 사이에 두고 제 1 금형(510)의 지지면에 맞대어진다. 이때, 성형부(522)가 연화된 유리 기판(G)을 누르면서 수용홈(512)으로 진입하게 된다. 따라서, 연화된 유리 기판(G)은 성형부(522)에 의해 수용홈(512) 내에 끼워지게 되므로써, 일정 간격마다 성형부(522)에 의해 견고히 지지를 받게 된다.When the first mold 510 on which the softened glass substrate G is placed is loaded into the molding furnace 200, as shown in FIG. 8, the second mold 520 is lowered to form the second mold 520. Is pressed against the support surface of the first mold 510 with the glass substrate G therebetween. At this time, the molding part 522 enters the receiving groove 512 while pressing the softened glass substrate G. Therefore, the softened glass substrate G is fitted into the receiving groove 512 by the molding part 522, so that it is firmly supported by the molding part 522 at regular intervals.

이러한 상태에서, 도 9와 같이, 공기 공급 유닛(540:도 5 참조)으로부터 제 2 금형(520)에 진공을 인가한다. 그러면, 진공은 제 2 금형(520)의 통로(523)을 통해서 연화된 유리 기판(G)의 상부면으로 제공된다. 따라서, 연화된 유리 기판(G)은 진공에 의해 성형부(522)의 내주면에 밀착됨으로써, 성형부(522)의 내부 공간과 대응하는 방전 공간(S)을 갖게 된다. In this state, as shown in FIG. 9, a vacuum is applied to the second mold 520 from the air supply unit 540 (see FIG. 5). The vacuum is then provided to the upper surface of the softened glass substrate G through the passage 523 of the second mold 520. Therefore, the softened glass substrate G is brought into close contact with the inner circumferential surface of the shaping section 522 by vacuum, thereby having a discharge space S corresponding to the inner space of the shaping section 522.

이러한 유리 기판(G)의 성형 중에, 유리 기판(G)은 수용홈(512)에 삽입된 성형부(522)에 의해 일정 간격마다 견고히 지지를 받게 된다. 그러므로, 유리 기판(G)이 뒤틀리지 않게 된다. 또한, 유리 기판(G)의 평탄도가 유지된다. During the molding of the glass substrate G, the glass substrate G is firmly supported at regular intervals by the molding part 522 inserted into the receiving groove 512. Therefore, glass substrate G will not be distorted. In addition, the flatness of the glass substrate G is maintained.

도 10을 참조로, 제 2 금형(520)을 위로 이동시키면서 방전 공간(S)이 형성된 유리 기판(G)에 고온 증기를 공급하여, 유리 기판(G)을 제 2 금형(520)으로부터 취출한다.Referring to FIG. 10, while moving the second mold 520 upward, hot steam is supplied to the glass substrate G in which the discharge space S is formed, and the glass substrate G is taken out from the second mold 520. .

그런 다음, 도 5에 도시된 바와 같이, 성형된 유리 기판(G)이 안치된 제 1 금형(510)을 서냉로(300)에 반입시킨다. 서냉로(300)에서 성형된 유리 기판(G)에 대한 어닐링 공정을 수행한다. 먼저, 유리 기판(G)을 충분히 가열하여 잔류 응력에 의한 뒤틀림이 발생하지 않도록 한다. 이어서, 가열된 유리 기판(G)을 200℃ 이하의 온도까지 분당 10℃ 미만의 하강 속도로 냉각시킨다. Then, as shown in FIG. 5, the first mold 510 on which the molded glass substrate G is placed is loaded into the slow cooling furnace 300. An annealing process is performed on the glass substrate G formed in the slow cooling furnace 300. First, the glass substrate G is heated sufficiently so that distortion by residual stress does not occur. The heated glass substrate G is then cooled to a temperature of 200 ° C. or less at a rate of descent of less than 10 ° C. per minute.

한편, 상기와 같은 방법으로 제작된 유리 기판(G)을 이용해서 면광원 장치를 제조하는 방법은 다음과 같다.In addition, the method of manufacturing a surface light source device using the glass substrate G produced by the above method is as follows.

먼저, 평판형의 제 1 유리 기판 상에 광반사층을 형성한다. 광반사층은 티타늄산화물(TiO₃) 또는 알루미늄산화물(Al₂O₃)로 이루어지며, 화학 기상 증착 방법 또는 스퍼터링 방법에 의해 증착될 수 있다. 광반사층은 제 1 유리 기판 방향으로 향하는 빛의 진로를 상부로 반사하는 역할을 한다. 이어서, 제 1 형광층을 광반사층 상에 형성한다.First, a light reflection layer is formed on a flat plate type first glass substrate. The light reflection layer is made of titanium oxide (TiO ₃ ) or aluminum oxide (Al ₂ O ₃ ), and may be deposited by a chemical vapor deposition method or a sputtering method. The light reflection layer serves to reflect upward the path of light directed toward the first glass substrate. Subsequently, a first fluorescent layer is formed on the light reflection layer.

한편, 본 발명의 방법에 따라 성형된 제 2 유리 기판에 제 2 형광층을 형성한다. 즉, 방전 공간이 형성된 제 2 유리 기판의 밑면 전체에 제 2 형광층을 형성한다.On the other hand, a second fluorescent layer is formed on the second glass substrate molded according to the method of the present invention. That is, a 2nd fluorescent layer is formed in the whole bottom surface of the 2nd glass substrate in which the discharge space was formed.

제 1 형광층 상에 외곽을 따라 실링용 프릿을 도포한다. 또한, 제 1 형광층 상에 방전 공간을 형성하는 제 2 유리 기판의 격벽부와 일치하는 위치별로 실링용 프릿을 도포한다. A sealing frit is applied on the first fluorescent layer along the periphery. Furthermore, the frit for sealing is apply | coated for every position corresponded to the partition part of the 2nd glass substrate which forms a discharge space on a 1st fluorescent layer.

실링용 프릿을 매개로 제 1 및 제 2 유리 기판을 접합한다. 그러면, 제 1 및 제 2 유리 기판 사이에 구획된 방전 공간들이 자연적으로 형성된다. The 1st and 2nd glass substrates are bonded through the sealing frit. Then, discharge spaces partitioned between the first and second glass substrates are naturally formed.

방전 공간 내부에 진공을 인가하여 배기한 후, 방전 공간에 방전 가스를 주입한다. 방전 가스로는 수은(mercury) 가스, 아르곤(argon) 가스, 네온(neon) 가스, 크세논(xenon) 가스 등이 사용될 수 있다.After vacuum is applied and discharged inside the discharge space, a discharge gas is injected into the discharge space. Mercury gas, argon gas, neon gas, xenon gas, and the like may be used as the discharge gas.

마지막으로, 방전 공간에 전압을 인가하기 위한 2개의 전극을 제 1 및 제 2 유리 기판의 양측 외주면에 형성한다. 2개의 전극은 제 1 및 제 2 유리 기판의 양측 외측면에 도전성 물질을 도포함으로써 형성될 수 있다. 또한, 제 1 및 제 2 유리 기판의 양측 외측면에 도전성 테이프를 각각 부착함으로써, 2개의 전극을 형성할 수도 있다. 더욱이, 2개의 전극은 제 2 유리 기판의 양측 외측면에만 형성될 수도 있다.Finally, two electrodes for applying a voltage to the discharge space are formed on both outer peripheral surfaces of the first and second glass substrates. Two electrodes can be formed by applying a conductive material to both outer sides of the first and second glass substrates. Moreover, two electrodes can also be formed by affixing an electrically conductive tape on both outer sides of a 1st and 2nd glass substrate, respectively. Moreover, two electrodes may be formed only on both outer sides of the second glass substrate.

한편, 본 발명에 따라 제조된 격벽 일체형 유리 기판을 면광원 장치용으로 국한하여 설명하였으나, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)과 같은 다른 평판형 디스플레이 장치에도 적용될 수 있을 것이다.Meanwhile, the barrier-integrated glass substrate manufactured according to the present invention has been described as being limited to a surface light source device, but may be applied to other flat panel display devices such as a plasma display panel (PDP).

도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 성형 장치의 제 1 및 제 2 금형을 상세하게 나타낸 단면도이다.11 is a cross-sectional view showing in detail the first and second mold of the molding apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 11을 참조로, 본 실시예에 따른 성형 장치는 제 1 금형(510)이 통로(513)를 가진다는 점을 제외하고는 도 6의 성형 장치와 동일하다. 따라서, 동일한 부분에 대해서는 동일한 참조번호를 부여하고, 반복 설명은 생략한다.Referring to FIG. 11, the molding apparatus according to the present embodiment is the same as the molding apparatus of FIG. 6 except that the first mold 510 has a passage 513. Therefore, the same reference numerals are assigned to the same parts, and repetitive description is omitted.

전술된 바와 같이, 제 1 금형(510)은 제 2 금형(520)의 통로(523)와 대응하는 통로(513)를 갖는다. 제 1 금형(510)의 통로(513)는 유리 기판(G)이 안치된 지지면을 통해 노출된다. 제 1 금형(510)의 통로(513)를 통해서는 고압의 공기가 유리 기판(G)으로 제공된다. 따라서, 제 1 금형(510)의 통로(513)는 도 5의 공기압 조절 유닛(540)에 연결된다. As described above, the first mold 510 has a passage 513 corresponding to the passage 523 of the second mold 520. The passage 513 of the first mold 510 is exposed through the support surface on which the glass substrate G is placed. High pressure air is provided to the glass substrate G through the passage 513 of the first mold 510. Accordingly, the passage 513 of the first mold 510 is connected to the air pressure adjusting unit 540 of FIG. 5.

연화된 유리 기판(G)에 방전 공간(S)을 형성할 때, 성형부(522)가 형성하는 성형 공간으로 진공이 제공됨과 동시에 유리 기판(G)의 밑면으로는 고압의 공기가 제공된다. 따라서, 연화된 유리 기판(G)은 진공과 고압의 공기에 의한 두 힘에 의해 성형 공간의 내주면에 더욱 견고히 밀착될 수가 있게 된다. 결국, 유리 기판(G)에 각 방전 공간(S)을 균일한 형상으로 형성할 수가 있게 된다.When the discharge space S is formed in the softened glass substrate G, a vacuum is provided to the molding space formed by the molding part 522 and high pressure air is provided on the bottom surface of the glass substrate G. Therefore, the softened glass substrate G can be more firmly adhered to the inner circumferential surface of the molding space by two forces by vacuum and high pressure air. As a result, each discharge space S can be formed in the glass substrate G in a uniform shape.

한편, 또 다른 실시예에 따라 성형 공간으로 진공을 제공하지 않고, 유리 기판(G)의 밑면으로 고압 공기만을 제공하여, 균일한 크기의 방전 공간(S)을 유리 기판(G)에 형성할 수도 있을 것이다.On the other hand, according to another embodiment it is possible to form a discharge space (S) of uniform size in the glass substrate (G) by providing only a high-pressure air to the bottom surface of the glass substrate (G), without providing a vacuum to the molding space. There will be.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 유리 기판을 성형부로 일정 간격마다 견고하게 지지한 상태에서 유리 기판에 방전 공간을 형성하게 된다. 따라서, 성형 중에, 유리 기판이 뒤틀어지는 현상이 방지되고, 또한 평탄도가 유지된다.According to the present invention as described above, the discharge space is formed on the glass substrate in a state in which the glass substrate is firmly supported at regular intervals by the molding part. Therefore, during molding, the phenomenon that the glass substrate is warped is prevented, and flatness is maintained.

또한, 유리 기판에 제 2 금형으로부터 진공을 가함과 동시에 제 1 금형에서는 고압의 공기가 공급되므로, 유리 기판에 균일한 형상을 갖는 방전 공간들을 형성할 수가 있게 된다.In addition, since high pressure air is supplied from the first mold while vacuum is applied from the second mold to the glass substrate, discharge spaces having a uniform shape can be formed on the glass substrate.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and changed within the scope of the invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below I can understand that you can.

도 1 내지 도 4는 유리 기판에 격벽을 일체로 형성하는 종래의 방법을 순차적으로 나타낸 단면도이다.1 to 4 are cross-sectional views sequentially showing a conventional method of integrally forming a partition on a glass substrate.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 유리 기판의 성형 장치를 나타낸 정면도이다.5 is a front view showing a molding apparatus for a glass substrate according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 주요부인 제 1 및 제 2 금형을 상세하게 나타낸 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing in detail the first and second molds, which are main parts of the present invention.

도 7 내지 도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 성형 장치로 유리 기판에 격벽을 일체로 형성하는 방법을 순차적으로 나타낸 단면도이다.7 to 10 are cross-sectional views sequentially illustrating a method of integrally forming a partition on a glass substrate with a molding apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 성형 장치의 제 1 및 제 2 금형을 상세하게 나타낸 단면도이다.11 is a cross-sectional view showing in detail the first and second mold of the molding apparatus according to another embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 예열로 200 : 성형로100: preheating furnace 200: molding furnace

300 : 서냉로 400 : 컨베이어300: slow cooling furnace 400: conveyor

500 : 성형 장치 510 : 제 1 금형500: molding apparatus 510: first mold

511 : 제 1 다이 512 : 수용홈 511: first die 512: receiving groove

513 : 제 1 통로 520 : 제 2 금형513: first passage 520: second mold

521 : 제 2 다이 522 : 성형부521: second die 522: molding part

523 : 제 2 통로 523: second passage

Claims (6)

유리 기판이 안치되는 지지면과, 상기 지지면에 형성된 수용홈을 갖는 제 1 금형; 및A first mold having a support surface on which a glass substrate is placed and a receiving groove formed in the support surface; And 상기 제 1 금형의 지지면에 안치된 유리 기판을 압착하는 압착면과, 상기 압착면에 형성되어 상기 유리 기판에 방전 공간을 일체로 형성하기 위한 성형 공간을 제공하는 성형부를 갖는 제 2 금형을 포함하고, And a second mold having a pressing surface for pressing the glass substrate placed on the support surface of the first mold, and a molding part formed on the pressing surface to provide a molding space for integrally forming a discharge space on the glass substrate. and, 상기 성형부는 상기 유리 기판을 지지하면서 상기 수용홈에 수용되는 것을 특징으로 하는 격벽 일체형 유리 기판의 성형 장치.And the molding part is accommodated in the accommodation groove while supporting the glass substrate. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 금형에 상기 성형 공간으로 진공을 제공하기 위한 통로가 형성된 것을 특징으로 하는 격벽 일체형 유리 기판의 성형 장치.2. The molding apparatus of a partition integral glass substrate according to claim 1, wherein a passage for providing a vacuum to the molding space is formed in the second mold. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 금형에 상기 성형 공간으로 고압의 공기를 제공하기 위한 통로가 형성된 것을 특징으로 하는 격벽 일체형 유리 기판의 성형 장치.The shaping | molding apparatus of the partition integrated glass substrate of Claim 1 or 2 in which the said 1st metal mold | die was provided with the channel | path for providing high pressure air to the said molding space. 수용홈이 형성된 제 1 금형의 지지면에 유리 기판을 안치시키는 단계;Placing a glass substrate on a support surface of a first mold having a receiving groove; 상기 유리 기판을 가열하여 연화시키는 단계;Heating and softening the glass substrate; 상기 유리 기판이 성형되는 공간을 제공하는 성형부가 형성된 제 2 금형의 압착면으로 상기 연화된 유리 기판을 압착하면서 상기 성형부를 상기 수용홈에 진입시켜, 상기 연화된 유리 기판을 상기 성형부로 지지시키는 단계; 및Supporting the softened glass substrate by the molding part by pressing the softened glass substrate into the receiving groove while pressing the softened glass substrate by the pressing surface of the second mold having a molding part which provides a space for forming the glass substrate. ; And 상기 성형 공간으로 진공을 제공하여, 상기 연화된 유리 기판에 방전 공간을 형성하는 단계를 포함하는 격벽 일체형 유리 기판의 성형 방법.Providing a vacuum to the forming space to form a discharge space in the softened glass substrate. 제 4 항에 있어서, 상기 연화된 유리 기판에 방전 공간을 형성하는 단계는 상기 제 1 금형의 지지면으로부터 상기 연화된 유리 기판으로 고압의 공기를 제공하는 단계와 함께 이루어지는 것을 특징으로 하는 격벽 일체형 유리 기판의 성형 방법.5. The barrier-integrated glass as recited in claim 4, wherein the step of forming a discharge space in the softened glass substrate is provided with providing high pressure air from the support surface of the first mold to the softened glass substrate. Forming method of the substrate. 제 5 항에 있어서, 상기 방전 공간이 형성된 상기 유리 기판을 어닐링시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 격벽 일체형 유리 기판의 성형 방법.6. The method of claim 5, further comprising annealing the glass substrate having the discharge space formed thereon.