KR20050028384A - Electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 전자기기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 전자파를 효과적으로 차폐할 수 있는 전자기기에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic device, and more particularly, to an electronic device that can effectively shield electromagnetic waves.
통상적으로 반도체 및 디지털 기술 등이 급속한 발달에 따라, 전기 전자 및 각종 정보기기들의 경량화, 고집적화, 다기능화가 가능하게 되었으나, 이로 인해 오히려 전자파 발생이 급격히 증가하게 되었다.In general, with the rapid development of semiconductor and digital technologies, it has become possible to reduce the weight, high integration, and multifunctionality of electric, electronic, and various information devices, but this has resulted in a rapid increase in the generation of electromagnetic waves.
이러한 전자파는 주변의 부품 또는 기기에 노이즈와 오작동을 일으키고 인체에도 해로운 영향을 주는 것으로 알려져 있다.These electromagnetic waves are known to cause noise and malfunction in the surrounding components or devices, and harmful effects on the human body.
이에 이를 해결하기 위해, 한국공개특허 제1999-0041266호에는 금속 케이스와 전면 패널 사이의 틈새 등으로 새어나오는 전자파를 차단하기 위한 도전성 개스킷이 개시되어 있으며, 이 개스킷은 전자기기의 전면패널과 케이스 결합영역에 설치되어 있다.In order to solve this problem, Korean Patent Laid-Open Publication No. 1999-0041266 discloses a conductive gasket for blocking electromagnetic waves leaking into a gap between a metal case and a front panel, and the gasket is coupled to a front panel and a case of an electronic device. It is installed in the area.
그런데, 최근 들어 전자기기의 고급화가 되어 가는 추세에 따라 미관을 위해, 본체 외부 케이싱의 표면에 비도전성 물질을 코팅하여 본체 외부케이싱의 표면에 코팅층을 형성하는 것이 일반적이다.However, in recent years, as the electronic devices become more advanced, it is common to form a coating layer on the surface of the main body outer casing by coating a non-conductive material on the surface of the main body outer casing for aesthetics.
이에 종래기술로 위에서 언급한 도전성 개스킷을 본체 외부 케이싱에 형성된 결합영역에 설치할 경우, 본체 외부 케이싱의 표면에 형성된 비전도성의 코팅층이 절연체 역할을 하기 때문에, 결합영역에서 비전도성의 코팅층에 의해 전기적 연결이 단절됨에 따라 전자파의 차폐 효과가 떨어진다는 문제점이 있다.Therefore, when the above-mentioned conductive gasket is installed in the bonding region formed in the outer casing of the main body, since the non-conductive coating layer formed on the surface of the outer casing of the main body serves as an insulator, electrical connection is performed by the non-conductive coating layer in the bonding region. As this is disconnected, there is a problem that the shielding effect of electromagnetic waves is reduced.
따라서, 본체 외부케이싱의 표면에 미관을 위한 비전도성의 코팅층이 형성되어 있는 전자기기의 경우, 결합영역에서 본체 외부케이싱을 형성하는 케이싱 간의 전기적 연결이 단절되지 않도록 하는 수단이 마련된다면, 우수한 차폐효과를 제공할 수 있어 바람직할 것이다.Therefore, in the case of an electronic device in which a non-conductive coating layer for aesthetics is formed on the surface of the main body outer casing, if a means for preventing the electrical connection between the casings forming the main body outer casing in the joining region is provided, an excellent shielding effect is provided. It would be desirable to provide.
따라서, 본 발명의 목적은, 전자파를 효과적으로 차폐할 수 있는 전자기기를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide an electronic device capable of effectively shielding electromagnetic waves.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 전자기기에 있어서, 표면에 형성된 비전도성의 코팅층을 가지고 결합되어, 기기부품이 수용되는 수용공간을 형성하는 복수의 케이싱과; 상기 복수의 케이싱 사이에 개재되며, 상기 코팅층을 관통하는 도전성 돌기를 가지고, 상기 복수의 케이싱을 통전 가능하도록 전기적으로 연결하여 전자파를 차폐하는 도전성 개스킷을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기에 의해 달성된다. In accordance with the present invention, there is provided an electronic device comprising: a plurality of casings having a non-conductive coating layer formed on a surface thereof to form an accommodation space for accommodating device components; Is interposed between the plurality of casing, having a conductive projection penetrating the coating layer, is achieved by an electronic device comprising a conductive gasket for shielding electromagnetic waves by electrically connecting the plurality of casing to enable electricity .
여기서, 상기 복수의 케이싱은 상호 결합되어 외관을 형성하고 내부에 상기 기기부품의 상기 수용공간을 형성하는 제1 및 제2케이싱을 포함할 수 있다. The plurality of casings may include first and second casings that are coupled to each other to form an exterior and form the accommodation space of the device component therein.
한편, 상기 도전성 개스킷은 상기 제1케이싱과 상기 제2케이싱 중 어느 하나에 접촉배치되는 설치부와, 상기 설치부로부터 돌출형성되어, 상기 제1케이싱과 상기 제2케이싱 중 다른 하나에 형성된 비전도성의 코팅층을 관통하는 상기 도전성 돌기를 포함할 수 있다. On the other hand, the conductive gasket is a non-conductive formed in the other one of the first casing and the second casing, the mounting portion which is disposed in contact with any one of the first casing and the second casing, and protruding from the mounting portion It may include the conductive protrusion penetrating through the coating layer.
또한, 상기 도전성 개스킷은 상기 제1케이싱과 상기 제2케이싱 사이에 위치하는 평판부와, 상기 평판부에 복수로 마련된 상기 도전성 돌기를 포함하며, 상기 복수의 도전성 돌기는 상기 평판부의 상부판면으로부터 돌출되어 상기 제1케이싱과 상기 제2케이싱 중 어느 하나에 형성된 비전도성의 코팅층을 관통하는 제1도전성 돌기와; 상기 평판부의 하부판면으로부터 돌출되어 상기 제1케이싱과 상기 제2케이싱 중 다른 하나에 형성된 비전도성의 코팅층을 관통하는 제2도전성 돌기를 포함할 수 있다.In addition, the conductive gasket includes a flat plate portion disposed between the first casing and the second casing, and the plurality of conductive protrusions provided in the flat plate portion, wherein the plurality of conductive protrusions protrude from the upper plate surface of the flat plate portion. A first conductive protrusion penetrating the non-conductive coating layer formed on any one of the first casing and the second casing; It may include a second conductive protrusion protruding from the lower plate surface of the plate portion penetrating the non-conductive coating layer formed on the other of the first casing and the second casing.
그리고 상기 도전성 돌기는 소정의 이격간격을 두고 상기 도전성 개스킷에 복수로 마련되어 있는 것이 바람직하다. The conductive protrusions are preferably provided in plural in the conductive gasket at predetermined intervals.
또한, 상기 도전성 돌기는 상기 코팅층을 관통할 수 있도록 말단부를 향해 경사지게 형성된 첨침( 尖 針 )형상을 갖는 것이 바람직하다. In addition, the conductive protrusions preferably have an etched shape formed to be inclined toward the distal end so as to penetrate the coating layer.
한편, 상기 도전성 개스킷 및 상기 도전성 돌기는 금속재질로 마련되는 것이 바람직하다. On the other hand, the conductive gasket and the conductive protrusions are preferably provided with a metal material.
여기서, 상기 도전성 개스킷은 0.01 내지 2㎜의 두께와, 0.5 내지 5㎝ 폭을 가질 수 있다. Here, the conductive gasket may have a thickness of 0.01 to 2 mm and a width of 0.5 to 5 cm.
또한, 상기 복수의 도전성 돌기는 상기 도전성 개스킷의 길이방향을 따라 상호 이격간격이 10㎝이내인 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the plurality of conductive protrusions are within 10 cm from each other in the longitudinal direction of the conductive gasket.
그리고 상기 도전성 개스킷의 길이방향에 대한 가로방향을 따라 상기 복수의 도전성 돌기간의 이격간격은 5㎝ 이내인 것이 바람직하다. The spaced intervals of the plurality of conductive protrusions in the transverse direction with respect to the longitudinal direction of the conductive gasket are preferably within 5 cm.
여기서, 상기 도전성 돌기는 상기 도전성 개스킷의 판면으로부터의 높이가 0.5 내지 2㎜인 것이 바람직하다. Here, it is preferable that the height of the said electroconductive protrusion from the plate surface of the said electroconductive gasket is 0.5-2 mm.
한편, 상기 제1케이싱은 복수의 하드웨어가 수용되며 일측에 커버개구를 갖는 컴퓨터본체케이싱으로 마련되며, 상기 제2케이싱은 상기 커버개구를 개폐하는 커버케이싱으로 마련될 수 있다.Meanwhile, the first casing may include a computer body casing in which a plurality of pieces of hardware are accommodated and having a cover opening on one side, and the second casing may be provided as a cover casing for opening and closing the cover opening.
본 발명은 표면에 비전도성의 코팅층이 형성된 복수의 케이싱을 가진 모든 전자기기(예로 컴퓨터, 전자렌지 HDD, DVD, 디지털 텔레비전, LCD 모니터 이외 기타 등등)에 적용될 수 있으나, 한 예로. 이하에서는 본 발명을 컴퓨터본체케이싱과, 커버케이싱을 갖는 컴퓨터에 적용하여 설명하기로 한다.The present invention may be applied to all electronic devices (eg, computers, microwave HDDs, DVDs, digital televisions, LCD monitors, etc.) having a plurality of casings having a non-conductive coating layer formed on the surface thereof. Hereinafter, the present invention will be described by applying a computer body casing and a computer having a cover casing.
이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 전자기기인 컴퓨터의 분해사시도이고, 도 2a,2b,2c는 도 1의 컴퓨터에 설치된 본 발명의 여러실시예에 따른 도전성 개스킷의 사시도이며, 도 3은 도 1에 컴퓨터의 결합상태에서의 커버개구 개방상태를 도시한 도면이고, 도 4는 도 3의 컴퓨터의 커버개구를 폐쇄한 상태를 도시한 도면이며, 도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ선에 따른 단면도이다.1 is an exploded perspective view of a computer that is an electronic device according to the present invention, Figures 2a, 2b, 2c is a perspective view of a conductive gasket according to various embodiments of the present invention installed in the computer of Figure 1, Figure 3 is a computer in Figure 1 FIG. 4 is a view illustrating a cover opening open state in a coupled state of FIG. 4, and FIG. 4 is a view illustrating a closed cover opening of the computer of FIG. 3, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 4.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전자기기인 컴퓨터는, 복수의 하드웨어가 수용되며 일측에 커버개구(11)를 갖는 본체케이싱(10)과, 커버개구(11) 일측 연부에 마련된 커버힌지부(30)를 중심으로 커버개구(11)를 회동개폐하는 커버케이싱(20)을 포함한다.As shown in FIG. 1, a computer which is an electronic device according to the present invention includes a main body casing 10 having a plurality of pieces of hardware and having a cover opening 11 at one side, and a cover provided at one edge of the cover opening 11. It includes a cover casing 20 for rotating and opening the cover opening 11 around the hinge portion (30).
여기서 본체케이싱(10)과 커버케이싱(20)은 결합되어 컴퓨터의 외관을 형성하고 내부에 각종 부품들 수용할 수 있는 수용공간을 형성하게 되며, 본체케이싱(10)과 커버케이싱(20) 모두에는 표면에 비전도성의 코팅층(22)이 형성되어 있다.Here, the main body casing 10 and the cover casing 20 are combined to form an exterior of the computer and to form an accommodating space for accommodating various components therein, and both the main body casing 10 and the cover casing 20 The non-conductive coating layer 22 is formed on the surface.
제1케이싱인 본체케이싱(10)에는 상부에 형성된 커버개구(11)를 통해 중앙처리장치 및 램 등이 장착되는 메인보드(미도시)가 고정 결합되게 된다.The main casing 10, which is the first casing 10, is fixedly coupled to a main board (not shown) to which the central processing unit and the RAM are mounted through the cover opening 11 formed at an upper portion thereof.
커버힌지부(30)는 본체케이싱(10)과 커버케이싱(20)이 맞닿는 후방영역 양측 벽에 판면을 관통하여 마련되는 한 쌍의 힌지핀수용부(31) 및 힌지핀수용부(31)에 결합되는 커버케이싱(20)의 힌지돌기(33)를 갖는다.The cover hinge portion 30 includes a pair of hinge pin accommodation portions 31 and a hinge pin accommodation portion 31 provided through the plate surface on both side walls of the rear region where the main body casing 10 and the cover casing 20 are in contact with each other. It has a hinge protrusion 33 of the cover casing 20 to be coupled.
제2케이싱인 커버케이싱(20)은 커버힌지부(30)를 중심으로 본체케이싱(10)에 회동가능하게 결합되어, 본체케이싱(10)의 커버개구(11)를 개방하는 위치(도 3) 및 커버개구(11)를 폐쇄하는 위치(도 4) 간을 회동할 수 있게 된다. The cover casing 20, which is the second casing, is rotatably coupled to the main body casing 10 around the cover hinge portion 30 to open the cover opening 11 of the main body casing 10 (FIG. 3). And the position of closing the cover opening 11 (Fig. 4) can be rotated.
한편, 본 발명에 따른 컴퓨터는, 커버케이싱(20)이 커버개구(11)를 폐쇄한 폐쇄위치(도 4참조)에서, 커버케이싱(20)과 본체케이싱(10) 사이에 개재되어 비전도성 코팅층(22)이 표면에 각각 형성되어 있는 커버케이싱(20)과 본체케이싱(10)이 상호 통전 가능하도록 커버케이싱(20)과 본체케이싱(10)을 전기적으로 연결하여 전자파를 차폐할 수 있는 도전성 개스킷(40)을 더 포함한다.On the other hand, in the computer according to the present invention, the cover casing 20 is interposed between the cover casing 20 and the main body casing 10 in a closed position (see FIG. 4) in which the cover opening 11 is closed, and a non-conductive coating layer. A conductive gasket capable of shielding electromagnetic waves by electrically connecting the cover casing 20 and the main body casing 10 so that the cover casing 20 and the main body casing 10 each having 22 formed on the surface thereof can be electrically energized. It further includes 40.
도전성 개스킷(40)은 비전도성 코팅층(22)을 관통할 수 있을 정도의 경도를 가진 금속재질로 마련되며, 그러한 금속재질의 예로는 철 또는 알루미늄이 가능하며, 이외에도 다양할 수 있음은 물론이다. The conductive gasket 40 is provided with a metal material having a hardness enough to penetrate the non-conductive coating layer 22, and examples of such metal material may be iron or aluminum, and of course, may vary.
도전성 개스킷(40)은 도 2a에 도시된 바와 같이, 본체케이싱(10)의 둘레상단부면(12)에 접촉되는 설치부(41)와, 설치부(41)로부터 돌출형성되어 커버케이싱(20)의 내측면(21)에 형성된 비전도성 코팅층(22)을 관통하게 되는 도전성 돌기(42)를 포함한다. 여기서 설치부(41)와 도전성 돌기(42)는 전술한 금속재질로 마련되어 있다. As shown in FIG. 2A, the conductive gasket 40 is provided with a mounting portion 41 contacting the upper peripheral surface 12 of the main body casing 10, and protruding from the mounting portion 41 to cover the casing 20. Conductive protrusions 42 which penetrate the non-conductive coating layer 22 formed on the inner side 21 of the. Here, the mounting portion 41 and the conductive protrusion 42 are made of the metal material described above.
설치부(41)는 금속재질의 얇은 판상으로 0.01 내지 2㎜의 두께와, 0.5 내지 5㎝ 폭을 가지며, 본체케이싱(10)의 둘레상단부면(12)에 접촉설치된다.The mounting portion 41 is a thin plate of metal material, has a thickness of 0.01 to 2 mm, a width of 0.5 to 5 cm, and is installed in contact with the upper peripheral surface 12 of the main body casing 10.
여기서 설치부(41)의 두께는 얇을 수록 바람직하며, 0.01 이하 또는 2㎜ 이상으로도 마련할 수 있으나 본 실시예에서는 0.01 내지 2㎜가 적절하다고 할 수 있다. 또한, 설치부(41)의 폭은 0.5 이하 또는 5㎝ 이상으로도 가능하고 설치부(41)가 설치되는 위치의 면적에 대응하여 적절하게 마련할 수 있으나, 본 실시예에서는 0.5 내지 5㎝가 적절하다고 할 수 있다.Here, the thickness of the installation portion 41 is preferably thinner, and may be provided as 0.01 or less or 2 mm or more, but in the present embodiment, 0.01 to 2 mm may be appropriate. In addition, the width of the mounting portion 41 may be 0.5 or less or 5 cm or more, and may be appropriately provided corresponding to the area of the position where the mounting portion 41 is installed, but in the present embodiment, 0.5 to 5 cm It may be appropriate.
도전성 돌기(42)는 설치부(41)의 상부면에 소정의 이격간격을 두고 복수로 마련되어 있으며, 여기서 길이방향을 따라 복수의 도전성 돌기(42) 간의 이격간격은 10㎝이내 인 것이 적절하다. 물론 10㎝ 이상도 가능하나, 본 실시예에서는 길이방향에 따른 도전성 돌기(42)간의 이격간격이 10㎝이 내인 것이 본체케이싱(10)과 커버케이싱(20)간의 전기적 연결을 좋게 하여 차폐효과를 증진시킬 수 있다.The conductive protrusions 42 are provided in plural at predetermined intervals on the upper surface of the installation portion 41, and the intervals between the plurality of conductive protrusions 42 in the longitudinal direction are preferably within 10 cm. Of course, 10 cm or more is possible, but in this embodiment, the distance between the conductive protrusions 42 along the longitudinal direction is within 10 cm to improve the electrical connection between the main body casing 10 and the cover casing 20 to improve the shielding effect. Can be promoted.
도전성 돌기(42)는 비전도성의 코팅층(22)을 관통할 수 있도록 말단부를 향해 경사지게 형성된 뾰족한 뾰족한 첨침( 尖 針 )형상을 가지며, 비전도성의 코팅층(22)을 관통할 수 있을 정도의 경도를 가진 금속재질(예로 철 이나 알루미늄)로 마련된다.The conductive protrusion 42 has a sharp pointed spigot shape that is inclined toward the distal end so as to penetrate the non-conductive coating layer 22, and has a hardness enough to penetrate the non-conductive coating layer 22. It is made of a metallic material (eg iron or aluminum).
이에 도전성 돌기(42)는 커버케이싱(20)이 회동하여 본체케이싱(10)의 커버개구(11)를 폐쇄하는 폐쇄위치에서 비전도성 코팅층(22)을 관통하여 커버케이싱(20)과 본체케이싱(10)을 통전되도록 전기적으로 연결할 수 있는 것이다. 이처럼 도전성 돌기(42)가 비전도성 코팅층(22)을 관통하여 커버케이싱(20)과 본체케이싱(10)을 도전시킬 수 있으므로, 전자파를 효과적으로 차폐시킬 수 있는 것이다.The conductive protrusion 42 penetrates the cover casing 20 and the main body casing through the non-conductive coating layer 22 in a closed position where the cover casing 20 rotates to close the cover opening 11 of the main body casing 10. 10) can be electrically connected so that it is energized. As such, the conductive protrusion 42 may penetrate the cover casing 20 and the main body casing 10 through the non-conductive coating layer 22, thereby effectively shielding electromagnetic waves.
여기서 도전성 돌기(42)는 설치부(41)의 상부판면으로부터의 높이가 0.5 내지 2㎜이며, 도전성돌기의 높이는 비전도성의 코팅층(22)의 두께에 대응하여 비전도성의 코팅층(22)을 관통한 도전성 돌기(42)가 커버케이싱(20)을 긁어 내리 않을 정도로 적절히 마련하면 되므로, 도전성 돌기(42)의 높이는 0.5㎜이하 또는 2㎜이하일 수도 있으나, 본 실시예에서는 0.5 내지 2㎜로 하는 것이 도전성 돌기(42)가 비전도성 코팅층(22)을 관통하여 본체케이싱(10)과 커버케이싱(20) 간의 전기적 연결이 되도록 하면서도 비전도성 코팅층(22)을 관통한 도전성 돌기(42)가 커버케이싱(20)에 흠집을 내지 않을 정도의 높이로 적절하다.The conductive protrusion 42 has a height from the upper plate surface of the mounting portion 41 is 0.5 to 2 mm, and the height of the conductive protrusion penetrates the non-conductive coating layer 22 corresponding to the thickness of the non-conductive coating layer 22. Since the conductive protrusions 42 may be appropriately provided so as not to scratch the cover casing 20, the height of the conductive protrusions 42 may be 0.5 mm or less or 2 mm or less, but in this embodiment, the height is 0.5 to 2 mm. The conductive protrusion 42 penetrates the non-conductive coating layer 22 to be an electrical connection between the body casing 10 and the cover casing 20, while the conductive protrusion 42 penetrating the non-conductive coating layer 22 is covered by the cover casing ( 20) It is appropriate to a height that does not scratch.
이러한 구성을 갖는 본 발명에 따른 컴퓨터에 있어서, 이하에서는 커버케이싱(20)이 커버개구(11)를 폐쇄하고 있는 폐쇄위치(도 4)에서 커버케이싱(20)과 본체케이싱(10) 사이에 개재된 도전성 개스킷(40)을 도시한 도 5를 참조하여 전자파의 차폐원리를 설명하면 다음과 같다. In the computer according to the present invention having such a configuration, the cover casing 20 is interposed between the cover casing 20 and the main body casing 10 in the closed position (Fig. 4) in which the cover opening 11 is closed. Referring to FIG. 5 illustrating the conductive gasket 40, the shielding principle of electromagnetic waves is as follows.
도 3에 도시된 바와 같이, 본체케이싱(10)의 커버개구(11)가 개방되어 있는 상태에서, 커버케이싱(20)을 회동시켜 도 4에 도시된 바와 같이, 커버개구(11)가 폐쇄되도록 커버케이싱(20)을 본체케이싱(10)에 밀착시키게 되면, 이때, 회동된 커버케이싱(20)에 의해 도전성 개스킷(40)에 압력이 가해져 도전성 개스킷(40)이 압착되면서 커버케이싱(20)과 본체케이싱(10) 간의 상호 기밀을 유지시켜 주게 됨과 동시에 도전성 돌기(42)가 커버케이싱(20)의 내측면(21)에 형성된 비전도성의 코팅층(22)을 관통하게 된다.As shown in FIG. 3, while the cover opening 11 of the main body casing 10 is open, the cover casing 20 is rotated so that the cover opening 11 is closed as shown in FIG. 4. When the cover casing 20 is brought into close contact with the body casing 10, at this time, pressure is applied to the conductive gasket 40 by the rotated cover casing 20, and the conductive gasket 40 is pressed to cover the cover casing 20. The airtightness between the main body casings 10 is maintained, and at the same time, the conductive protrusions 42 pass through the non-conductive coating layer 22 formed on the inner surface 21 of the cover casing 20.
이와 같이, 도전성 개스킷(40)의 도전성 돌기(42)가 비전도성의 코팅층(22)을 관통하여 커버케이싱(20)과 본체케이싱(10) 간에 통전 가능하도록 커버케이싱(20)과 본체케이싱(10)을 전기적으로 연결하기 때문에, 절연체의 역할을 하는 비전도성의 코팅층에 의해 케이싱 간에 전기적 연결이 단절되어 전자파 차폐효과가 떨어지던 종래와는 달리, 전자파를 효과적으로 차폐할 수 있어 전자파 차폐효과를 증진시킬 수 있는 것이다. Thus, the cover casing 20 and the body casing 10 so that the conductive protrusion 42 of the conductive gasket 40 penetrates the non-conductive coating layer 22 to enable electricity to flow between the cover casing 20 and the body casing 10. ), Because the electrical connection between the casing is disconnected by the non-conductive coating layer acting as an insulator, the electromagnetic shielding effect can be effectively shielded, thereby enhancing the electromagnetic shielding effect. It can be.
한편, 전술한 실시예에서는 도 2a에 도시된 바와 같이, 복수의 도전성 돌기(42)가 길이방향을 따라 1줄로 배치되어 있으나, 도 2b에 도시된 바와 같이, 도전성 개스킷(40a)의 도전성 돌기(42a) 복수개를 길이방향을 따라 2줄로 배치할 수도 있으며, 이렇게 복수의 도전성 돌기(42a)가 길이방향을 따라 2줄로 배치되었을 때 길이방향에 대한 가로 방향(즉 폭방향)으로 한 쌍의 도전성 돌기(42a) 간의 이격간격은 5㎝ 이내인 것이 바람직하며 이 간격은 설치부(41a)의 폭에 따라 달라 질 수 있다. 한편, 도 2b에는 복수의 도전성 돌기(42a)가 길이방향을 따라 2줄로 배치되어 있으나, 2줄 이상도 가능함은 물론이다.Meanwhile, in the above-described embodiment, as shown in FIG. 2A, the plurality of conductive protrusions 42 are arranged in one line along the length direction, but as shown in FIG. 2B, the conductive protrusions of the conductive gasket 40a ( 42a) A plurality of conductive protrusions may be arranged in two rows along the longitudinal direction. When the plurality of conductive protrusions 42a are arranged in two rows along the longitudinal direction, a pair of conductive protrusions in the horizontal direction (ie, the width direction) with respect to the longitudinal direction are provided. The spacing between 42a is preferably within 5 cm, which may vary depending on the width of the installation portion 41a. Meanwhile, although a plurality of conductive protrusions 42a are arranged in two lines along the longitudinal direction in FIG. 2B, two or more lines may be possible.
또한 도 2c에 도시된 바와 같이, 도 2a,b 와는 달리 도전성 개스킷(50)은 평판부(51)와, 평판부(51)의 상부판면으로부터 돌출되어 커버케이싱(20)과 본체케이싱(10) 중 어느 하나에 형성된 비전도성의 코팅층(22)을 관통하는 제1도전성 돌기(52)와, 평판부(51)의 하부판면으로부터 돌출되어 커버케이싱(20)과 본체케이싱(10) 중 다른 하나에 형성된 비전도성의 코팅층(22)을 관통하는 제2도전성 돌기(53)를 포함할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 2C, unlike the FIGS. 2A and 2B, the conductive gasket 50 protrudes from the flat plate 51 and the upper plate surface of the flat plate 51 to cover the cover casing 20 and the main body casing 10. The first conductive protrusions 52 penetrating the non-conductive coating layer 22 formed on any one of them, and protrude from the lower plate surface of the flat plate portion 51 to the other of the cover casing 20 and the main body casing 10. It may include a second conductive protrusion 53 penetrating the formed non-conductive coating layer 22.
한편 도3에 도시된 실시예에서는 도전성 개스킷(40)은 본체케이싱(10)의 둘레상단부면(12)에 설치되어 있으나, 도전성 개스킷(40)은 커버케이싱(20)에 마련되어 있을 수도 있음은 물론이며, 도전성 개스킷(40)이 커버케이싱(20)에 마련되어 있는 경우, 커버케이싱(20)의 폐쇄위치에서 도전성 개스킷(40)의 도전성 돌기(42)는 본체케이싱(10)에 형성된 비도전성 코팅층(22)을 관통하게 되는 것이다.Meanwhile, in the embodiment shown in FIG. 3, the conductive gasket 40 is provided on the upper peripheral surface 12 of the main body casing 10, but the conductive gasket 40 may be provided on the cover casing 20. When the conductive gasket 40 is provided in the cover casing 20, the conductive protrusions 42 of the conductive gasket 40 in the closed position of the cover casing 20 are formed of the non-conductive coating layer formed on the main body casing 10 ( 22).
한편, 본 실시예에서는 도전성 개스킷(40)이 본체케이싱(10)의 둘레상단부면(12)에 설치되어 있으나, 본체케이싱(10)에 마련되어 소정의 장착카드가 설치되는 슬롯의 둘레영역에도 도전성 개스킷(40,40a,50)을 설치할 수 있음은 물론이다.On the other hand, although the conductive gasket 40 is provided on the upper peripheral surface 12 of the main body casing 10 in the present embodiment, the conductive gasket 40 is also provided in the main body casing 10 in the peripheral area of the slot where a predetermined mounting card is installed. Of course, it is possible to install (40, 40a, 50).
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 비전도성의 코팅층이 형성된 복수의 케이싱 간의 결합영역에서 전기적 연결이 단절되지 않고 전기적 연결이 유지됨에 따라, 전자파를 효과적으로 차폐할 수 있어 전자파 차폐효과가 증대된 전자기기를 제공할 수 있는 것이다.As described above, according to the present invention, as the electrical connection is maintained without disconnecting the electrical connection in the coupling region between the plurality of casings on which the non-conductive coating layer is formed, the electromagnetic wave can be effectively shielded to increase the electromagnetic shielding effect. It can provide a device.
도 1은 본 발명에 따른 전자기기인 컴퓨터의 분해사시도, 1 is an exploded perspective view of a computer which is an electronic device according to the present invention;
도 2a,2b,2c는 도 1의 컴퓨터에 설치된 본 발명의 여러실시예에 따른 도전성 개스킷의 사시도,Figures 2a, 2b, 2c is a perspective view of a conductive gasket according to various embodiments of the present invention installed in the computer of Figure 1,
도 3은 도 1에 컴퓨터의 결합상태에서의 커버개구 개방상태를 도시한 도면,3 is a view showing a cover opening in a coupled state of the computer in FIG.
도 4는 도 3의 컴퓨터의 커버개구를 폐쇄한 상태를 도시한 도면, 4 is a view showing a closed state of the cover opening of the computer of FIG.
도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ선에 따른 단면도이다.5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 4.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
10 : 본체케이싱 11 : 커버개구10: main body casing 11: cover opening
20 : 커버케이싱 22 : 비전도성 코팅층20: cover casing 22: non-conductive coating layer
30 : 커버힌지부 31 : 힌지핀수용부30: hinge cover 31: hinge pin receiving portion
33 : 힌지돌기 40 : 도전성 개스킷33: hinge protrusion 40: conductive gasket
41 : 설치부 42 : 도전성 돌기41: mounting portion 42: conductive projection
Claims (12)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020030064558A KR20050028384A (en) | 2003-09-17 | 2003-09-17 | Electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020030064558A KR20050028384A (en) | 2003-09-17 | 2003-09-17 | Electronic device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20050028384A true KR20050028384A (en) | 2005-03-23 |
Family
ID=37385336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020030064558A KR20050028384A (en) | 2003-09-17 | 2003-09-17 | Electronic device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20050028384A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101153626B1 (en) * | 2010-04-23 | 2012-06-18 | 노틸러스효성 주식회사 | Structure for connecting frame of automatic teller machine |
-
2003
- 2003-09-17 KR KR1020030064558A patent/KR20050028384A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101153626B1 (en) * | 2010-04-23 | 2012-06-18 | 노틸러스효성 주식회사 | Structure for connecting frame of automatic teller machine |
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