KR200480178Y1 - photoresist caoting apparatus for removing bubble in photoresist - Google Patents

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Abstract

본 고안의 포토레지스트 도포 장치는 포토레지스트 저장부와, 포토레지스트 저장부와 연결된 제1 흡입 배관을 통하여 포토레지스트를 흡입하고 제1 배출 배관을 통하여 포토레지스트를 배출함과 아울러 포토레지스트 내의 기포를 제거하는 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프와, 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프와 연결된 제1 배출 배관을 통해 배출된 포토레지스트를 흡입하고 제2 배출 배관을 통하여 포토레지스트를 배출하는 포토레지스트 공급 펌프와, 포토레지스트 공급 펌프의 제2 배출 배관을 통하여 배출된 포토레지스트를 기판 상에 도포하는 포토레지스트 코팅부를 포함한다. 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프는 포토레지스트가 흡입되는 실린더, 실린더의 일측벽에서 이격되어 내부 공간을 갖도록 실린더 내에 설치된 다이아프램, 실린더와 다이아프램 사이의 내부 공간에 공기 주입 및 배출할 수 있게 설치된 공기 주입 및 배출부, 및 실린더에 설치되어 상기 포토레지스트내의 기포를 배출하는 기포 배출부을 포함한다.The photoresist coating apparatus of the present invention sucks the photoresist through the photoresist storage unit and the first suction pipe connected to the photoresist storage unit, discharges the photoresist through the first discharge pipe, removes bubbles from the photoresist, A photoresist supply pump for sucking the photoresist discharged through the first discharge pipe connected to the photoresist supply and defoaming pump and discharging the photoresist through the second discharge pipe, And a photoresist coating portion for applying the photoresist discharged through the second discharge pipe of the pump onto the substrate. The photoresist supply and defoaming pump includes a cylinder in which the photoresist is sucked, a diaphragm provided in the cylinder so as to have an inner space spaced apart from one side wall of the cylinder, an air infusion provided in the inner space between the cylinder and the diaphragm, And a bubble discharging portion provided in the cylinder and discharging bubbles in the photoresist.

Figure R2020140002344
Figure R2020140002344

Description

포토레지스트 내의 기포를 제거할 수 있는 포토레지스트 도포 장치{photoresist caoting apparatus for removing bubble in photoresist}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a photoresist coating apparatus capable of removing bubbles in a photoresist,

본 고안은 포토레지스트 도포 장치(photoresist coating apparatus)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 포토레지스트 내의 기포를 제거할 수 있는 포토레지스트 도포 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a photoresist coating apparatus, and more particularly, to a photoresist applying apparatus capable of removing bubbles in a photoresist.

반도체 제조 공정은 박막 형성 공정, 이온 주입 공정, 사진 식각 공정, 테스트 공정, 및 조립 공정 등을 포함할 수 있다. 여기서, 사진 식각 공정에서는 기판, 예컨대 웨이퍼 상에 형성된 박막을 패터닝하고, 패턴을 형성하기 위해 포토레지스트(photoresist, PR)를 사용한다. 웨이퍼 위에 얇게 코팅된 포토레지스트는 노광 공정에 의해 포토레지스트 패턴으로 형성된다.The semiconductor manufacturing process may include a thin film forming process, an ion implantation process, a photolithography process, a test process, and a fabrication process. Here, in the photolithography process, a substrate, for example, a thin film formed on a wafer is patterned and a photoresist (PR) is used to form a pattern. The photoresist thinly coated on the wafer is formed into a photoresist pattern by an exposure process.

한편, 포토레지스트에 기포(또는 버블)가 포함되면, 반도체 공정에서 제조된 기판, 예컨대 웨이퍼에 기포에 의한 보이드(void)가 형성되므로 반도체 소자의 수율이 크게 저하된다. 따라서 포토레지스트로부터 기포를 제거하기 위한 다양한 장치들이 개발되고 있다. 예를 들면, 필터 드레인 밸브 등을 수동으로 조작하여 포토레지스트로부터 버블을 제거하고 있다.On the other hand, when bubbles (or bubbles) are contained in the photoresist, voids due to bubbles are formed on a substrate manufactured in a semiconductor process, for example, a wafer, so that the yield of semiconductor devices is greatly reduced. Accordingly, various devices for removing air bubbles from the photoresist have been developed. For example, the bubble is removed from the photoresist by manually operating a filter drain valve or the like.

본 고안의 기술적 사상이 해결하려는 과제는 포토레지스트에 포함되는 기포를 제거할 수 있는 포토레지스트 도포 장치를 제공하는 데 있다. A problem to be solved by the technical idea of the present invention is to provide a photoresist applying device capable of removing bubbles contained in a photoresist.

상술한 과제를 해결하기 위하여 본 고안의 일 실시예에 의한 포토레지스트 도포 장치는 포토레지스트 저장부와, 상기 포토레지스트 저장부와 연결된 제1 흡입 배관을 통하여 포토레지스트를 흡입하고 제1 배출 배관을 통하여 상기 포토레지스트를 배출함과 아울러 상기 포토레지스트 내의 기포를 제거하는 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프와, 상기 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프와 연결된 제1 배출 배관을 통해 배출된 상기 포토레지스트를 흡입하고 제2 배출 배관을 통하여 상기 포토레지스트를 배출하는 포토레지스트 공급 펌프와, 상기 포토레지스트 공급 펌프의 제2 배출 배관을 통하여 배출된 상기 포토레지스트를 기판 상에 도포하는 포토레지스트 코팅부를 포함한다.
상기 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프는 상기 포토레지스트가 흡입되는 실린더, 상기 실린더의 일측벽에서 이격되어 내부 공간을 갖도록 상기 실린더 내에 설치된 다이아프램, 상기 실린더와 다이아프램 사이의 내부 공간에 공기 주입 및 배출할 수 있게 설치된 공기 주입 및 배출부, 및 상기 실린더에 설치되어 상기 포토레지스트내의 기포를 배출하는 기포 배출부을 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a photoresist coating apparatus comprising: a photoresist storage unit; a first suction pipe connected to the photoresist storage unit; A photoresist supplying and discharging pump for discharging the photoresist and removing bubbles in the photoresist; and a photoresist supplying unit for sucking the photoresist discharged through a first discharging pipe connected to the photoresist supplying and defoaming pump, A photoresist supply pump for discharging the photoresist through a pipe and a photoresist coating portion for applying the photoresist discharged through the second discharge pipe of the photoresist supply pump onto the substrate.
The photoresist supply and defoaming pump includes a cylinder in which the photoresist is sucked, a diaphragm provided in the cylinder so as to have an inner space separated from one side wall of the cylinder, and an inner space between the cylinder and the diaphragm. And a bubble discharge unit installed in the cylinder and discharging bubbles in the photoresist.

본 고안의 일 실시예에 있어서, 상기 포토레지스트 공급 펌프는 다이아프램 펌프로 이루어질 수 있다. In one embodiment of the present invention, the photoresist supply pump may be a diaphragm pump.

본 고안의 일 실시예에 있어서, 상기 기포 배출부에는 트랩 탱크, 및 상기 트랩 탱크 내의 상기 포토레지스트의 수위를 감지하는 포토레지스트 수위 감지 센서가 설치되어 있을 수 있다. In one embodiment of the present invention, the bubble discharging portion may be provided with a trap tank and a photoresist level sensor for sensing the level of the photoresist in the trap tank.

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본 고안의 일 실시예에 있어서, 상기 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프의 실린더는 상기 포토레지스트가 흡입되는 버퍼 영역과 상기 흡입된 포토레지스트를 배출하는 배출 영역을 가지며, 상기 기포 배출부는 상기 실린더의 버퍼 영역에 연결되고, 상기 실린더의 버퍼 영역과 배출 영역 사이에는 상기 포토레지스트가 흐르는 내부 연결부가 설치되어 있을 수 있다. In one embodiment of the present invention, the cylinder of the photoresist supply and desorption pump has a buffer region in which the photoresist is sucked and a discharge region for discharging the sucked photoresist, And an internal connection portion through which the photoresist flows may be provided between the buffer region and the discharge region of the cylinder.

본 고안의 일 실시예에 있어서, 상기 내부 연결부에는 상기 버퍼 영역으로 상기 포토레지스트가 흐르지 않게 체크 밸브가 설치되어 있을 수 있다. In one embodiment of the present invention, the internal connection portion may be provided with a check valve so that the photoresist does not flow into the buffer region.

본 고안의 일 실시예에 의한 포토레지스트 도포 장치는 포토레지스트 저장부와, 상기 포토레지스트 저장부로부터 제1 흡입 배관을 통하여 진공압으로 포토레지스트를 흡입하고 상기 포토레지스트 내의 기포를 공기압으로 제거할 수 있는 버퍼 영역과 상기 버퍼 영역으로부터 상기 기포가 제거된 포토레지스트를 내부 연결부를 통하여 공급 받아 제1 배출 배관을 통하여 공기압으로 배출하는 배출 영역을 가지는 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프와, 상기 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프와 연결된 제1 배출 배관을 통해 배출된 상기 포토레지스트를 흡입하고 제2 배출 배관을 통하여 상기 포토레지스트를 배출하는 포토레지스트 공급 펌프와, 상기 포토레지스트 공급 펌프의 제2 배출 배관을 통하여 배출된 상기 포토레지스트를 기판 상에 도포하는 포토레지스트 코팅부를 포함한다.
상기 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프는 상기 포토레지스트가 흡입되고 배출되는 실린더와, 상기 실린더의 일측벽에서 이격되어 내부 공간을 갖도록 설치된 다이아프램, 상기 실린더와 다이아프램 사이의 내부 공간에 공기 주입 및 배출할 수 있게 설치된 공기 주입 및 배출부를 포함한다.The apparatus for coating a photoresist according to an embodiment of the present invention includes a photoresist storage unit, a photoresist storage unit, and a photoresist storage unit. The photoresist storage unit removes photoresist by vacuum pressure through the first suction pipe and removes air bubbles from the photoresist. A photoresist supply and defoaming pump having a buffer region in which the bubbles are removed from the buffer region and a discharge region through which air is supplied through the internal connection portion and discharged through the first discharge pipe; A photoresist supply pump for sucking the photoresist discharged through a first discharge pipe connected to the pump and discharging the photoresist through a second discharge pipe; A photoreceptor for applying a photoresist onto a substrate And a ghost coating portion.
The photoresist supply and defoaming pump includes a cylinder in which the photoresist is sucked and discharged, a diaphragm spaced apart from a side wall of the cylinder and having an internal space, And an air inlet and an outlet to be installed.

본 고안의 일 실시예에 있어서, 상기 실린더의 버퍼 영역에 상기 포토레지스트내의 기포를 배출하는 기포 배출부가 연결되어 있을 수 있다. In one embodiment of the present invention, a bubble discharge portion for discharging bubbles in the photoresist may be connected to a buffer region of the cylinder.

삭제delete

본 고안의 일 실시예에 의한 포토레지스트 도포 장치는 포토레지스트 내의 기포를 제거할 수 있는 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프를 포함할 수 있다. The photoresist applying apparatus according to one embodiment of the present invention may include a photoresist supply and defoaming pump capable of removing bubbles in the photoresist.

본 고안의 일 실시예에 의한 포토레지스트 도포 장치는 버퍼 영역 및 배출 영역을 구비하고, 버퍼 영역으로 포토레지스트를 흡입하여 기포를 제거하고 배출 영역을 통하여 포토레지스트를 배출하는 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프를 포함할 수 있다.A photoresist application apparatus according to an embodiment of the present invention includes a buffer region and an exhaust region, and includes a photoresist supply and defoaming pump for removing bubbles by sucking the photoresist into the buffer region and discharging the photoresist through the discharge region .

이에 따라, 본 고안의 일 실시예에 의한 포토레지스트 도포 장치는 포토레지스트 내의 기포를 제거한 후 기판 상에 포토레지스트를 균일하게 도포하여 반도체 소자의 수율을 향상시킬 수 있다. Accordingly, the apparatus for coating a photoresist according to an embodiment of the present invention can remove bubbles in the photoresist and uniformly coat the photoresist on the substrate to improve the yield of semiconductor devices.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 의한 포토레지스트 도포 장치를 도시한 블록도이다.
도 2는 본 고안의 일 실시예에 의한 포토레지스트 도포 장치의 개략도이다.
도 3 및 도 4는 각각 도 1의 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프의 평면도 및 단면도이다.
도 5 및 도 6은 도 1의 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프의 구조 및 이를 이용한 기포 배출 과정을 설명하기 위한 일측 단면도들이다.
도 7은 본 고안의 일 실시예에 의한 포토레지스트 도포 장치의 개략도이다.
도 8 및 도 9는 도 7의 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프의 구조를 도시한 도면들이다.
도 10은 도 8 및 도 9의 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프의 변형예를 도시한 단면도이다. 1 is a block diagram showing a photoresist applying apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic view of a photoresist applying apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figures 3 and 4 are a top view and a cross-sectional view, respectively, of the photoresist supply and defoaming pump of Figure 1;
FIGS. 5 and 6 are cross-sectional views illustrating the structure of the photoresist supplying and defoaming pump of FIG. 1 and the bubble discharging process using the same.
7 is a schematic view of a photoresist applying apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 8 and 9 are views showing the structure of the photoresist supply and defoaming pump of FIG.
10 is a cross-sectional view showing a modified example of the photoresist supply and defoaming pump of Figs. 8 and 9. Fig.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 고안의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 고안을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 고안의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 고안의 기술적 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.Embodiments of the present invention are provided to more fully illustrate the present invention to those skilled in the art, and the following embodiments may be modified in various ways, It is not limited to the embodiment. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be more thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. In the drawings, the thickness and size of each layer are exaggerated for convenience and clarity of explanation.

명세서 전체에 걸쳐서, 막, 영역 또는 기판 등과 같은 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "상에", "연결되어", 또는 "커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 상기 하나의 구성요소가 직접적으로 다른 구성요소 "상에", "연결되어", 또는 "커플링되어" 접촉하거나, 그 사이에 개재되는 또 다른 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다. 반면에, 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "직접적으로 상에", "직접 연결되어", 또는 "직접 커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 그 사이에 개재되는 다른 구성요소들이 존재하지 않는다고 해석된다. 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다. It is to be understood that throughout the specification, when an element such as a film, an area, or a substrate is referred to as being "on", "connected to", or "coupled to" another element, May be interpreted as being "on", "connected", or "coupled" to another element, or there may be other elements intervening therebetween. On the other hand, when one element is referred to as being "directly on", "directly connected", or "directly coupled" to another element, it is interpreted that there are no other components intervening therebetween do. Like numbers refer to like elements.

본 명세서에서 제1, 제2등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제1부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 고안의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.Although the terms first, second, etc. are used herein to describe various elements, components, regions, layers and / or portions, these members, components, regions, layers and / It is obvious that no. These terms are only used to distinguish one member, component, region, layer or section from another region, layer or section. Thus, a first member, component, region, layer or section described below may refer to a second member, component, region, layer or section without departing from the teachings of the present disclosure.

또한, "상의" 또는 "위의" 및 "하의" 또는 "아래의"와 같은 상대적인 용어들은 도면들에서 도해되는 것처럼 다른 요소들에 대한 어떤 요소들의 관계를 기술하기 위해 여기에서 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면들에서 묘사되는 방향에 추가하여 소자의 다른 방향들을 포함하는 것을 의도한다고 이해될 수 있다. 예를 들어, 도면들에서 소자가 뒤집어 진다면(turned over), 다른 요소들의 상부의 면 상에 존재하는 것으로 묘사되는 요소들은 상기 다른 요소들의 하부의 면 상에 방향을 가지게 된다. 그러므로, 예로써 든 "상의"라는 용어는, 도면의 특정한 방향에 의존하여 "하의" 및 "상의" 방향 모두를 포함할 수 있다. 소자가 다른 방향으로 향한다면(다른 방향에 대하여 90도 회전), 본 명세서에 사용되는 상대적인 설명들은 이에 따라 해석될 수 있다.Also, relative terms such as "top" or "above" and "under" or "below" can be used herein to describe the relationship of certain elements to other elements as illustrated in the Figures. Relative terms are intended to include different orientations of the device in addition to those depicted in the Figures. For example, in the figures the elements are turned over so that the elements depicted as being on the top surface of the other elements are oriented on the bottom surface of the other elements. Thus, the example "top" may include both "under" and "top" directions depending on the particular orientation of the figure. If the elements are oriented in different directions (rotated 90 degrees with respect to the other direction), the relative descriptions used herein can be interpreted accordingly.

본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 고안을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the inventive concept. As used herein, the singular forms "a," "an," and "the" include singular forms unless the context clearly dictates otherwise. Also, " comprise "and / or" comprising "when used herein should be interpreted as specifying the presence of stated shapes, numbers, steps, operations, elements, elements, and / And does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, operations, elements, elements, and / or groups.

이하의 본 고안의 실시예들은 본 고안의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 고안 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다. 이하의 본 고안의 실시예들은 어느 하나로 구현될 수 있으며, 또한, 이하의 실시예들은 하나 이상을 조합하여 구현될 수 있다. The following embodiments of the present invention are described with reference to the drawings schematically illustrating ideal embodiments of the present invention. In the figures, for example, variations in the shape shown may be expected, depending on manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as limited to any particular shape of the regions shown herein, but should include variations in shape resulting, for example, from manufacturing. The following embodiments of the present invention may be implemented in any one of the following embodiments, and the following embodiments may be implemented by combining one or more of them.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 의한 포토레지스트 도포 장치를 도시한 블록도이다. 1 is a block diagram showing a photoresist applying apparatus according to an embodiment of the present invention.

구체적으로, 본 고안의 일 실시예에 의한 포토레지스트 도포 장치는 포토레지스트 저장부(100), 포토레지스트 공급(feed) 및 탈포(outgassing) 펌프(200), 포토레지스트 공급(feed) 펌프(300) 및 포토레지스트 코팅부(400)를 포함할 수 있다. A photoresist reservoir 100, a photoresist feed and outgassing pump 200, a photoresist feed pump 300, and a photoresist supply pump 300. [ And a photoresist coating portion 400.

포토레지스트 저장부(100)는 포토레지스트가 포함된 포토레지스트 저장 용기일 수 있다. 포토레지스트 저장부(100)에 저장된 포토레지스트는 제1 흡입 배관(150)을 통하여 진공 압력으로 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프(200)로 흡입될 수 있다. 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프(200)는 실린더 내에 설치된 다이아프램에 의하여 작동되는 다이아프램 펌프일 수 있다. The photoresist storage part 100 may be a photoresist storage container containing a photoresist. The photoresist stored in the photoresist storage unit 100 can be sucked into the photoresist supply and defoaming pump 200 at a vacuum pressure through the first suction pipe 150. The photoresist supply and defoaming pump 200 may be a diaphragm pump operated by a diaphragm installed in a cylinder.

진공 압력으로 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프(200)로 흡입된 포토레지스트내에는 기포(또는 버블)가 발생될 수 있다. 이에 따라, 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프(200)에서는 흡입된 포토레지스트 내의 기포를 제거할 수 있다. 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프(200)로 흡입된 포토레지스트는 기포가 제거되어 제1 배출 배관(250)을 통하여 포토레지스트 공급 펌프(300)로 배출될 수 있다. Bubbles (or bubbles) may be generated in the photoresist sucked into the photoresist supply and defoaming pump 200 at a vacuum pressure. Accordingly, the bubbles in the sucked photoresist can be removed by the photoresist supplying and defoaming pump 200. The photoresist sucked into the photoresist supplying and discharging pump 200 may be discharged to the photoresist supplying pump 300 through the first discharging pipe 250 with the bubbles removed.

포토레지스트 공급 펌프(300)는 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프(200)와 연결된 제1 배출 배관(250)을 통해 배출된 포토레지스트를 흡입하고 제2 배출 배관(350)을 통하여 포토레지스트를 배출한다. 포토레지스트 공급 펌프(300)는 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프(200)에서 기포가 제거된 포토레지스트를 제2 배출 배관(350)으로 배출한다. 포토레지스트 공급 펌프(300)는 실린더 내에 설치된 다이아프램에 의하여 작동되는 다이아프램 펌프일 수 있다. 포토레지스트 코팅부(400)는 포토레지스트 공급 펌프(300)의 제2 배출 배관(350)을 통하여 배출된 상기 포토레지스트를 기판, 예컨대 웨이퍼 상에 도포한다. The photoresist supply pump 300 sucks the photoresist discharged through the first discharge pipe 250 connected to the photoresist supply and defoaming pump 200 and discharges the photoresist through the second discharge pipe 350. The photoresist supply pump 300 discharges the bubble-removed photoresist from the photoresist supply and defoaming pump 200 to the second discharge pipe 350. The photoresist supply pump 300 may be a diaphragm pump operated by a diaphragm installed in the cylinder. The photoresist coating portion 400 applies the photoresist, which is discharged through the second discharge pipe 350 of the photoresist supply pump 300, onto a substrate, for example, a wafer.

이와 같이 구성되는 포토레지스트 도포 장치는 포토레지스트 내의 기포를 제거한 후 기판 상에 포토레지스트를 균일하게 도포할 수 있다. 이에 따라, 기판에 제조되는 반도체 소자의 수율을 향상시킬 수 있다. The photoresist applying apparatus thus constructed can uniformly coat the photoresist on the substrate after removing bubbles in the photoresist. Thus, the yield of the semiconductor device manufactured on the substrate can be improved.

이하에서는 도 1의 포토레지스트 도포 장치를 실제적으로 구현한 일 실시예를 구체적으로 설명한다. 본 고안의 사상이 이하 일 실시예에 의하여 한정되지 않을 수 있다. Hereinafter, an embodiment of practically implementing the photoresist applying apparatus of FIG. 1 will be described in detail. And the spirit of the present invention may not be limited by the following embodiment.

도 2는 본 고안의 일 실시예에 의한 포토레지스트 도포 장치의 개략도이다. 2 is a schematic view of a photoresist applying apparatus according to an embodiment of the present invention.

구체적으로, 도 2는 본 고안의 일 실시예에 의한 포토레지스트 도포 장치의 계통도일수 있다. 포토레지스트 도포 장치는 포토레지스트 저장부(100)를 포함할 수 있다. 포토레지스트 저장부(100)는 포토레지스트 저장 용기(102), 포토레지스트 저장 용기(102) 내에 포함된 포토레지스트(104), 포토레지스트의 흐름을 감지하는 센서(S1, 106)를 포함할 수 있다. 2 is a block diagram of a photoresist applying apparatus according to an embodiment of the present invention. The photoresist applying apparatus may include a photoresist storing unit 100. [ The photoresist reservoir 100 may include a photoresist reservoir 102, a photoresist 104 contained within the photoresist reservoir 102, and sensors S1 and 106 to sense the flow of photoresist .

포토레지스트 저장부(100)는 제1 흡입 배관(150)이 연결될 수 있다. 제1 흡입 배관(150)은 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프(200)와 연결될 수 있다. 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프(200)는 실린더 내에 설치된 다이아프램에 의하여 작동되는 다이아프램 펌프일 수 있다. 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프(200)는 포토레지스트 수위 감지 센서(S2, 201)와 기포 배출 라인(203)을 포함하는 기포 배출부(260) 및 공기 흐름 라인(220)이 연결될 수 있다. The first suction pipe 150 may be connected to the photoresist storage part 100. The first suction pipe 150 may be connected to the photoresist supply and defoaming pump 200. The photoresist supply and defoaming pump 200 may be a diaphragm pump operated by a diaphragm installed in a cylinder. The photoresist supply and defoaming pump 200 may be connected to the bubble discharge unit 260 and the air flow line 220 including the photoresist level sensor S2 and 201 and the bubble discharge line 203. [

포토레지스트 수위 감지 센서(201)는 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프(200)로 흡입되는 포토레지스트의 수위를 감지하고 조절하는 역할을 수행할 수 있다. 기포 배출 라인(203)은 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프(200)로 흡입된 포토레지스트 내의 기포를 배출하는 라인일 수 있다. 포토레지스트 수위 감지 센서(201) 및 기포 배출 라인(203)의 역할에 대하여는 후에 보다 더 자세하게 설명한다. The photoresist level sensor 201 may sense and regulate the level of the photoresist sucked into the photoresist supply and defoaming pump 200. The bubble discharge line 203 may be a line for discharging bubbles in the photoresist sucked into the photoresist supply and defoaming pump 200. The role of the photoresist level sensor 201 and the bubble discharge line 203 will be described later in more detail.

공기 흐름 라인(220)에는 공기 분배기(204), 공기 유출부(206), 배기 조절부(207), 압력 측정기(208), 솔레노이드 밸브(S/V1-S/V6), 공기 흐름 조절기(210), 및 공기 주입부(212)가 연결될 수 있다. 공기 흐름 라인(220)에는 다양한 제어 요소들이 더 포함할 수 있지만 여기서는 생략한다. 공기 흐름 라인(220)에는 공기 유출부(206) 및 공기 주입부(212)가 연결될 수 있다. The air flow line 220 includes an air distributor 204, an air outlet 206, an exhaust control unit 207, a pressure gauge 208, a solenoid valve S / V1-S / V6, an air flow regulator 210 ), And an air injection unit 212 may be connected. The air flow line 220 may further include various control elements, but is omitted here. The air flow line 220 may be connected to an air outlet 206 and an air inlet 212.

포토레지스트 공급 및 탈포 펌프(200)는 공기 유출부(206) 및 공기 흐름 라인(220)을 통하여 공기를 제거함으로써 진공압이 제공되어 제1 흡입 배관(150)을 통하여 포토레지스트(104)를 흡입할 수 있다. 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프(200)는 공기 주입부(212) 및 공기 흐름 라인(220)을 통하여 공기를 주입함으로써 공기압이 제공되어 흡입된 포토레지스트(104) 내의 기포를 기포 배출 라인(203)을 통하여 배출할 수 있다. The photoresist supply and desorption pump 200 is provided with vacuum air by removing air through the air outflow 206 and the air flow line 220 to suck the photoresist 104 through the first suction line 150 can do. The photoresist supply and defoaming pump 200 is provided with air pressure by injecting air through the air injecting section 212 and the air flow line 220 so that the bubbles in the sucked photoresist 104 are supplied to the bubble discharge line 203 .

포토레지스트 공급 및 탈포 펌프(200)는 제1 배출 배관과 연결되어 있다. 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프(200)는 공기 주입부(212) 및 공기 흐름 라인(220)을 통하여 공기를 주입함으로써 공기압이 제공되어 기포가 제거된 포토레지스트(104)를 제1 배출 배관(250)을 통하여 배출할 수 있다. The photoresist supply and defoaming pump 200 is connected to the first discharge line. The photoresist supply and defoaming pump 200 is connected to the first discharge pipe 250 by supplying air pressure through the air injection unit 212 and the air flow line 220 to remove the bubble- As shown in FIG.

제1 배출 배관(250)은 포토레지스트 공급 펌프(300)와 연결될 수 있다. 포토레지스트 공급 펌프(300)는 제1 배출 배관(250)으로 배출된 포토레지스트(104)를 흡입하고 제2 배출 배관(350)을 통하여 포토레지스트(104)를 배출할 수 있다. 포토레지스트 공급 펌프(300)는 모터(302)를 이용하여 실린더(301) 내에 설치된 다이아프램(303)을 작동하는 다이아프램 펌프일 수 있다. 포토레지스트 공급 펌프(300)는 다이아프램(303)의 이동에 따라 포토레지스트(104)를 흡입하거나 배출할 수 있다. The first discharge pipe 250 may be connected to the photoresist supply pump 300. The photoresist supply pump 300 may suck the photoresist 104 discharged to the first discharge pipe 250 and discharge the photoresist 104 through the second discharge pipe 350. The photoresist supply pump 300 may be a diaphragm pump that operates the diaphragm 303 installed in the cylinder 301 using the motor 302. [ The photoresist supply pump 300 can suck or discharge the photoresist 104 as the diaphragm 303 moves.

포토레지스트 공급 펌프(300)의 제2 배출 배관(350)을 통하여 배출된 포토레지스트(104)는 포토레지스트 코팅부(400)에서 기판(402), 예컨대 웨이퍼 상에 코팅될 수 있다. 제2 배출 배관(350)에는 포토레지스트(104)의 흐름을 온오프하는 컷 오프 밸브(cut-off valve, 304), 및 노즐(312)에서 포토레지스트(104)의 흘림 길이를 조절하는 석백 밸브(306, suck valve)가 설치될 수 있다.The photoresist 104 discharged through the second discharge line 350 of the photoresist supply pump 300 may be coated on the substrate 402, e.g., a wafer, in the photoresist coating portion 400. The second discharge pipe 350 is provided with a cut-off valve 304 for turning on and off the flow of the photoresist 104 and a quartz valve for regulating the flow length of the photoresist 104 in the nozzle 312 A suck valve 306 may be installed.

컷오프 밸브(304) 및 노 석백 밸브(306, suck valve)에는 공기 흐름 라인(320)이 연결될 수 있고, 공기 흐름 라인에는 스피드 조절기(308, speed controller), 솔레노이드 밸브(310), 공기 흐름 조절기(314), 및 공기 주입부(316)가 연결될 수 있다. An air flow line 320 may be connected to the cutoff valve 304 and the suck valve 306 and may include a speed controller 308, a solenoid valve 310, an air flow regulator 314, and an air injection unit 316 may be connected.

포토레지스트 코팅부(400)는 회전할 수 있는 척(406), 척(406) 상에 위치하는 기판(402), 척(406) 및 기판(402)을 보호하는 바울(404)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 제2 배출 배관(350)에 설치된 노즐(312)을 통하여 회전하는 척(406) 상에 위치하는 기판(402) 상에 기포가 제거된 포토레지스트(104)가 도포될 수 있다. The photoresist coating portion 400 may include a rotatable chuck 406, a substrate 402 located on the chuck 406, a chuck 406 and a pole 404 protecting the substrate 402 have. The photoresist 104 from which bubbles have been removed can be applied on the substrate 402 located on the chuck 406 rotating through the nozzle 312 provided in the second discharge pipe 350. [

도 3 및 도 4는 각각 도 1의 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프의 평면도 및 단면도이다. Figures 3 and 4 are a top view and a cross-sectional view, respectively, of the photoresist supply and defoaming pump of Figure 1;

구체적으로, 도 3은 도 1의 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프(200)를 도시한 평면도이고, 도 4는 도 1의 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프(200)가 제어기(290)에 부착된 상태를 도시한 일단면도이다. 제어기(290)는 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프(200)의 일측에 부착될 수 있으며, 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프(200)를 구동하는 역할을 수행할 수 있다. 3 is a plan view showing the photoresist supply and defoaming pump 200 of FIG. 1, and FIG. 4 is a plan view showing the state where the photoresist supply and defoaming pump 200 of FIG. 1 is attached to the controller 290. FIG. FIG. The controller 290 may be attached to one side of the photoresist supplying and defoaming pump 200 and may also serve to drive the photoresist supplying and defoaming pump 200.

포토레지스트 공급 및 탈포 펌프(200)는 실린더(270) 및 실린더(270) 내에 설치되는 다이아프램(272)을 포함할 수 있다. 실린더(270)의 일측에는 포토레지스트가 흡입되는 흡입 연결 라인(252)과, 흡입 연결 라인(252)을 통하여 흐르는 포토레지스트의 흐름을 조절하는 흡입 조절 밸브(254)가 설치될 수 있다. 실린더(270)의 타측에는 포토레지스트가 배출되는 배출 연결 라인(256)과, 배출 연결 라인(256)을 통하여 흐르는 포토레지스트의 흐름을 조절하는 배출 조절 밸브(258)가 설치될 수 있다. The photoresist supply and defoaming pump 200 may include a cylinder 270 and a diaphragm 272 installed in the cylinder 270. A suction connection line 252 through which the photoresist is sucked and a suction control valve 254 through which the flow of the photoresist flowing through the suction connection line 252 may be provided may be installed at one side of the cylinder 270. [ The other side of the cylinder 270 may be provided with a discharge connection line 256 through which the photoresist is discharged and a discharge control valve 258 through which the flow of the photoresist flowing through the discharge connection line 256 is controlled.

또한, 실린더(270)에는 포토레지스트 내의 기포를 배출하는 기포 배출부(260)가 설치될 수 있다. 기포 배출부(260)는 트랩 탱크(264), 포토레지스트 수위 감지 센서(201), 기포 배출홀(266) 및 기포 배출 밸브(262)를 포함할 수 있다. 트랩 탱크(264)는 실린더(270)의 상측에 설치될 수 있고, 포토레지스트 내에서 발생된 기포가 모아지는 부분일 수 있다. In addition, the cylinder 270 may be provided with a bubble discharge unit 260 for discharging bubbles in the photoresist. The bubble discharge unit 260 may include a trap tank 264, a photoresist level sensor 201, a bubble discharge hole 266 and a bubble discharge valve 262. The trap tank 264 may be provided on the upper side of the cylinder 270 and may be a portion where bubbles generated in the photoresist are collected.

포토레지스트 수위 감지 센서(201)는 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프(200)로 흡입되는 포토레지스트의 수위를 감지하고 조절하는 역할을 수행할 수 있다. 포토레지스트 수위 감지 센서(201)는 상기 트랩 탱크 내의 상기 포토레지스트의 수위를 감지할 수 있다. 기포 배출홀(266)은 포토레지스트 내의 기포가 배출되는 구멍이고, 기포 배출 라인(도 2의 203)이 연결될 수 있다. 기포 배출 밸브(262)는 기포의 흐름을 조절하는 밸브일 수 있다.The photoresist level sensor 201 may sense and regulate the level of the photoresist sucked into the photoresist supply and defoaming pump 200. The photoresist level sensor 201 may sense the level of the photoresist in the trap tank. The bubble discharge hole 266 is a hole through which bubbles in the photoresist are discharged, and the bubble discharge line (203 in FIG. 2) can be connected. The bubble discharge valve 262 may be a valve for regulating the flow of bubbles.

도 5 및 도 6은 도 1의 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프의 구조 및 이를 이용한 기포 배출 과정을 설명하기 위한 일측 단면도들이다. FIGS. 5 and 6 are cross-sectional views illustrating the structure of the photoresist supplying and defoaming pump of FIG. 1 and the bubble discharging process using the same.

구체적으로, 도 5 및 도 6에서 도 2 내지 도 4와 동일한 참조번호는 동일한 부재를 나타낼 수 있다. 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프(200)는 앞서 설명한 바와 같이 포토레지스트가 흡입되는 실린더(270)가 포함될 수 있다. 실린더(270)의 일측벽(274)에서 이격되어 내부 공간을 갖도록 실린더(270) 내에 다이아프램(272)이 설치될 수 있다. 상기 실린더(270), 즉 실린더(270)의 일측벽(274)과 다이아프램 (272) 사이의 내부 공간에 공기 주입 및 배출할 수 있게 공기 주입 및 배출부(280)가 설치될 수 있다. Specifically, the same reference numerals as in Figs. 5 and 6 and Figs. 2 to 4 indicate the same members. The photoresist supply and defoaming pump 200 may include a cylinder 270 in which the photoresist is sucked as described above. The diaphragm 272 may be installed in the cylinder 270 so as to have an inner space separated from the one side wall 274 of the cylinder 270. The air injecting and discharging unit 280 may be installed in the inner space between the cylinder 270 and one side wall 274 of the cylinder 270 and the diaphragm 272.

도 5를 참조하면, 도 5는 도 3의 흡입 조절 밸브(254)를 닫은 상태에서 공기 주입 및 배출부(280)를 통해 공기를 배출함으로써 실린더(270) 내에 포토레지스트(104)가 진공압(276)을 이용하여 흡입된 상태를 나타낸다. 다시 말해, 실린더(270)의 일측벽(274)과 다이아프램(272) 사이의 내부 공간에는 진공압(276)이 형성된 상태이고, 실린더(270)의 내부는 저압이 형성된 상태이다. 다이아프램(272)은 실린더(270)의 외부 방향으로 굴곡져 있는 상태이다. 이에 따라, 실린더(270) 내에는 기포(273)가 발생된 상태를 나타낸다. 5, the photoresist 104 in the cylinder 270 is evacuated through the air injection and discharge unit 280 with the suction control valve 254 of FIG. 3 being closed, 276). ≪ / RTI > In other words, a vacuum pressure 276 is formed in the inner space between the one side wall 274 of the cylinder 270 and the diaphragm 272, and a low pressure is formed inside the cylinder 270. The diaphragm 272 is bent in the outward direction of the cylinder 270. Accordingly, a state in which the bubble 273 is generated is shown in the cylinder 270.

도 6을 참조하면, 도 6은 도 3의 흡입 조절 밸브(254)를 닫고, 기포 배출 밸브(262)를 오픈한 상태에서 공기 주입 및 배출부(280)를 통해 공기를 주입하여 실린더(270) 내의 기포(273)를 공기압(278)을 이용하여 배출한 상태를 나타낸다. 다시 말해, 실린더(270)의 일측벽(274)과 다이아프램(272) 사이의 내부 공간에는 공기압(278)이 형성된 상태다. 다이아프램(272)은 실린더(270)의 내부 방향으로 굴곡져 있는 상태이다. 이에 따라, 다이아프램(272)이 포토레지스트(104)에 공기압을 가하여 실린더(270) 내의 기포(273)를 배출하는 상태를 나타낸다.6, the suction control valve 254 of FIG. 3 is closed and air is injected into the cylinder 270 through the air injection and discharge unit 280 while the bubble discharge valve 262 is opened. The air bubbles 273 in the air are discharged using the air pressure 278. FIG. In other words, an air pressure 278 is formed in the inner space between the one side wall 274 of the cylinder 270 and the diaphragm 272. The diaphragm 272 is bent inward of the cylinder 270. Thus, the diaphragm 272 applies air pressure to the photoresist 104 to discharge the bubbles 273 in the cylinder 270.

아울러서, 도 6의 실린더(270) 내의 기포(273)를 배출한 후에는, 배출 조절 밸브(258)는 오픈하게 되면 제1 배출 배관(도 2의 250)을 통하여 포토레지스트(104)가 배출되게 될 수 있다. After the bubble 273 in the cylinder 270 shown in FIG. 6 is discharged, the discharge regulating valve 258 is opened to discharge the photoresist 104 through the first discharge pipe (250 in FIG. 2) .

도 7은 본 고안의 일 실시예에 의한 포토레지스트 도포 장치의 개략도이다.7 is a schematic view of a photoresist applying apparatus according to an embodiment of the present invention.

구체적으로, 도 7의 포토레지스트 도포 장치는 도 2와 비교할 때 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프(200-1)의 구조 및 기포 감지 센서(307)를 제외하고는 거의 동일할 수 있다. 도 7에서 도 2와 동일한 참조번호는 동일한 부재 또는 동일한 기능을 수행하는 부재일 수 있다. 도 7에서는 편의상 도 2와 동일한 부재는 설명을 생략하며 다른 부분을 위주로 설명한다. Specifically, the photoresist applying device of FIG. 7 may be substantially the same as the photoresist supplying and defoaming pump 200-1 and the bubble detection sensor 307, as compared with FIG. 2. In Fig. 7, the same reference numerals as those in Fig. 2 can be the same member or a member performing the same function. In FIG. 7, the same components as those of FIG. 2 are omitted from the explanation for convenience and the other parts are mainly described.

포토레지스트 도포 장치는 제1 흡입 배관(150)을 통하여 포토레지스트를 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프(200-1)의 하측에서 주입하고 상측에서 제1 배출 배관(250)을 통하여 배출한다. 후에 자세히 설명하지만 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프(200-1)의 실린더(도 8의 270)의 버퍼 영역(도 8의 282) 내로 포토레지스트(104)가 흡입되고, 실린더(도 8의 270)의 배출 영역(도 8의 284)에서 포토레지스트(104)가 배출될 수 있다. 이는 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프(200-1)의 구조 변경에 따른 것으로 후에 자세히 설명한다. The photoresist applying apparatus injects the photoresist from the lower side of the photoresist supplying and defoaming pump 200-1 through the first suction pipe 150 and discharges the photoresist through the first discharging pipe 250 from the upper side. The photoresist 104 is sucked into the buffer region (282 in Fig. 8) of the cylinder (270 in Fig. 8) of the photoresist supply and defoaming pump 200-1, The photoresist 104 may be discharged in the discharge region (284 in FIG. 8). This is due to the structural modification of the photoresist supply and desorption pump 200-1, which will be described in detail later.

도 7의 포토레지스트 도포 장치는 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프(200)에 연결되는 공기 흐름 라인(220)의 구조 및 공기 흐름 라인(220)에 연결된 구성 요소들이 도 2와 다를 수 있다. 도 7의 공기 흐름 라인(220)에는 도 2와 다르게 5개의 솔레노이드 밸브(S/V1-S/V5)가 설치될 수 있다. The photoresist application apparatus of FIG. 7 may differ from FIG. 2 in the structure of the air flow line 220 connected to the photoresist supply and desorption pump 200 and the components connected to the air flow line 220. 5, five solenoid valves (S / V1-S / V5) may be provided in the air flow line 220 of FIG.

공기 유출부(206)는 솔레노이드 밸브(S/V4)를 거쳐 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프(200)의 일측의 공기 주입 및 배출부(도 8의 우측 280)에 연결될 수 있다. 후에 자세히 설명하지만 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프(200-1)의 실린더(도 8의 270)의 버퍼 영역(도 8의 282) 내로 포토레지스트(104)가 흡입될 수 있다. The air outflow portion 206 may be connected to the air injection and discharge portion (right side 280 in FIG. 8) of the photoresist supply and defoaming pump 200 via a solenoid valve S / V4. The photoresist 104 can be sucked into the buffer region (282 in FIG. 8) of the cylinder (270 in FIG. 8) of the photoresist supply and defoaming pump 200-1, which will be described in detail later.

도 7의 포토레지스트 도포 장치는 포토레지스트 공급 펌프(300)에 연결되는 제2 배출 배관(350)에 기포 감지 센서(307)가 설치될 수 있다. 기포 감지 센서(307)는 제2 배출 배관(350)을 통해 흐르는 포토레지스트의 기포 발생 여부를 최종적으로 감지하는 부분일 수 있다.7, the bubble detection sensor 307 may be installed in the second discharge pipe 350 connected to the photoresist supply pump 300. [ The bubble detection sensor 307 may be a portion that ultimately senses whether bubbles of the photoresist flowing through the second discharge pipe 350 are generated.

도 8 및 도 9는 도 7의 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프의 구조를 도시한 도면들이다. FIGS. 8 and 9 are views showing the structure of the photoresist supply and defoaming pump of FIG.

구체적으로, 도 8은 도 7의 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프(200-1)의 일측 단면도이고, 도 9는 도 7의 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프(200-1)의 일단면도이다. 도 8 및 도 9에서 도 5 및 도 6과 동일한 참조번호는 동일한 부재를 나타낼 수 있다. 8 is a cross-sectional view of one side of the photoresist supplying and defoaming pump 200-1 of Fig. 7, and Fig. 9 is a cross-sectional view of the photoresist supplying and defoaming pump 200-1 of Fig. 8 and 9, the same reference numerals as those in Figs. 5 and 6 may denote the same members.

포토레지스트 공급 및 탈포 펌프(200-1)는 포토레지스트(104)가 흡입 연결 라인(252)을 통하여 흡입되는 실린더(270)가 포함될 수 있다. 실린더(270)는 포토레지스트가 흡입되는 버퍼 영역(282)과 상기 흡입된 포토레지스트를 배출하는 배출 영역(284)을 포함할 수 있다. 버퍼 영역(282)과 배출 영역(284)은 구획 영역(285)로 구획될 수 있다. The photoresist supply and defoaming pump 200-1 may include a cylinder 270 in which the photoresist 104 is sucked through the suction connection line 252. The cylinder 270 may include a buffer region 282 in which the photoresist is sucked and a discharge region 284 for discharging the sucked photoresist. The buffer region 282 and the discharge region 284 may be partitioned into a partition region 285.

기포 배출부(260)는 실린더(270)의 버퍼 영역(282)에 연결관(283)을 통하여 연결될 수 있다. 실린더(270)의 버퍼 영역(282)과 배출 영역(284) 사이에는 포토레지스트(104)가 흐르는 내부 연결부(286)가 설치되어 있을 수 있다. 내부 연결부(286)에는 버퍼 영역(282)으로 포토레지스트(104)가 흐르지 않게 체크 밸브(288)가 설치될 수 있다. The bubble discharge unit 260 may be connected to the buffer area 282 of the cylinder 270 through a connection pipe 283. [ An internal connection portion 286 through which the photoresist 104 flows may be provided between the buffer region 282 and the discharge region 284 of the cylinder 270. A check valve 288 may be provided in the internal connection portion 286 so that the photoresist 104 does not flow into the buffer region 282.

실린더(270)의 배출 영역(284)에는 기포가 제거된 포토레지스트(104)를 배출하는 배출 연결 라인(256)이 설치될 수 있다. 배출 연결 라인(256)에는 배출 영역(284)으로 포토레지스트(104)가 흐르지 않게 체크 밸브(253)가 설치될 수 있다. 도 9의 평면도에서 흡입 연결 라인(252)과 배출 연결 라인(256)을 편의상 인접하여 도시한다. 흡입 연결 라인(252)과 배출 연결 라인(256)은 실린더(270)의 일측 및 타측에 설치되는 것으로 설계의 편의성에 따라 다양하게 배치시킬 수 있다. The discharge region 284 of the cylinder 270 may be provided with a discharge connection line 256 for discharging the bubble-free photoresist 104. The discharge connection line 256 may be provided with a check valve 253 so that the photoresist 104 does not flow into the discharge region 284. In the plan view of FIG. 9, the suction connection line 252 and the discharge connection line 256 are shown adjacent to each other for convenience. The suction connection line 252 and the discharge connection line 256 are installed on one side and the other side of the cylinder 270, and can be variously arranged according to the convenience of design.

포토레지스트 공급 및 탈포 펌프(200-1)는 도 5와 마찬가지로 공기 주입 및 배출부(도 8의 우측 280)를 통해 공기를 배출함으로써 실린더(270) 내의 버퍼 영역(282)에 포토레지스트(104)가 진공압(276)을 이용하여 흡입할 수 있다. 다시 말해, 실린더(270)의 일측벽(274)과 다이아프램(272) 사이의 내부 공간에는 진공압(276)을 발생시켜 포토레지스트(104)를 버퍼 영역(282) 내로 흡입할 수 있다. The photoresist supply and defoaming pump 200-1 discharges air through the air injection and discharge portion (right side 280 in FIG. 8) as in FIG. 5, thereby forming a photoresist 104 in the buffer region 282 in the cylinder 270. [ Can be sucked by using the vacuum pneumatic pressure (276). In other words, a vacuum pressure 276 can be generated in the inner space between the one side wall 274 of the cylinder 270 and the diaphragm 272 to suck the photoresist 104 into the buffer area 282.

그리고, 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프(200-1)는 기포가 발생할 경우 도 6과 마찬가지로 공기 주입 및 배출부(도 8의 우측 280)를 통해 공기를 주입하여 실린더(270) 내의 기포를 공기압을 이용하여 배출할 수 있다. 도 8에서는 편의상 기포는 도시하지 않는다. 기포가 발생될 경우 기포 배출부(260)를 통하여 배출될 수 있다. 기포는 실린더(270)의 버퍼 영역(282)에 연결관(283)을 통하여 기포 배출부(260)로 배출될 수 있다. 6, when the air bubbles are generated, the photoresist supplying and defoaming pump 200-1 injects air through the air injecting and discharging portion (the right side 280 in FIG. 8) as in the case of FIG. 6 to use air bubbles in the cylinder 270 . In FIG. 8, bubbles are not shown for the sake of convenience. And can be discharged through the bubble discharging unit 260 when bubbles are generated. The bubbles can be discharged to the bubble discharge unit 260 through the connection pipe 283 to the buffer area 282 of the cylinder 270.

기포가 배출된 포토레지스트는 내부 연결부(286)를 통하여 배출 영역(284)로 이동시킬 수 있다. 배출 영역(284)로 포토레지스트를 이동할 때, 실린더(270)의 일측벽(274)와 다이아프램(272) 사이의 내부 공간에는 공기압을 가하여 이동시킬 수 있다. 배출 영역(284)로 이동된 포토레지스트(104)도 마찬가지로 공기압을 이용하여 배출 연결 라인(256)으로 포토레지스트(104)가 배출될 수 있다. 진공압 흡입 및 공기압 배출 과정은 도 5 및 도 6에서 설명하였으므로 여기서 자세한 설명은 생략한다. The photoresist from which the bubbles have been discharged can be moved to the discharge region 284 through the inner connection portion 286. When the photoresist is moved to the discharge region 284, the internal space between the one side wall 274 of the cylinder 270 and the diaphragm 272 can be moved by applying air pressure. The photoresist 104 moved to the discharge region 284 may likewise be ejected to the discharge connection line 256 using air pressure. The vacuum suction process and the air discharge process have been described with reference to FIGS. 5 and 6, and a detailed description thereof will be omitted.

도 10은 도 8 및 도 9의 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프의 변형예를 도시한 단면도이다. 10 is a cross-sectional view showing a modified example of the photoresist supply and defoaming pump of Figs. 8 and 9. Fig.

구체적으로, 도 10의 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프(200-2)는 도 8 및 도 9와 비교할 때 버퍼 영역(282) 및 배출 영역(284)에 각각 버퍼용 펌프(292) 및 배출용 펌프(294)를 설치한 것을 제외하고는 거의 동일하다. 도 10에서, 참조번호 264는 앞서 설명한 바와 같이 트랩 탱크이며, 참조번호 201은 포토레지스트 수위 감시 센서를 나타낸다. Specifically, the photoresist supply and defoaming pump 200-2 of Fig. 10 is provided with a buffer pump 292 and a discharge pump (not shown) in the buffer area 282 and the discharge area 284, respectively, 294) are provided in the second embodiment. 10, reference numeral 264 denotes a trap tank as described above, and reference numeral 201 denotes a photoresist level monitoring sensor.

포토레지스트 공급 및 탈포 펌프(200-2)는 흡입 연결 라인(252)를 통하여 버퍼 영역(282)으로 포토레지스트를 흡입할 수 있다. 흡입된 포토레지스트(102)는 버퍼용 펌프(292)를 이용하여 기포를 배출할 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이 버퍼용 펌프(292)의 실린더(270) 내부를 진공압으로 유지함으로써 버퍼 영역(282) 내에 발생된 기포를 배출홀(266)을 통하여 배출할 수 있다.The photoresist supply and defoaming pump 200-2 may suck the photoresist into the buffer region 282 through the suction connection line 252. [ The sucked photoresist 102 can discharge the bubbles by using a buffer pump 292. [ The bubbles generated in the buffer region 282 can be discharged through the discharge hole 266 by keeping the inside of the cylinder 270 of the buffer pump 292 at the vacuum pressure as described above.

포토레지스트 공급 및 탈포 펌프(200-2)는 내부 연결 라인(286)을 통하여 기포가 배출된 포토레지스트(104)를 배출 영역(284)으로 이송시킬 수 있다. 배출 영역(284)으로 포토레지스트(104)를 이송할때, 버퍼용 펌프(292)의 실린더(270) 내부로 공기를 주입하여 공기압을 유지함으로써 수행하거나, 배출용 펌프(294)의 실린더(270) 내부를 진공압으로 유지함으로써 수행할 수 있다. The photoresist supply and desorption pump 200-2 may transfer the photoresist 104 from which the bubbles have been discharged through the internal connection line 286 to the discharge area 284. Or by maintaining the air pressure by injecting air into the cylinder 270 of the buffer pump 292 when transferring the photoresist 104 to the discharge region 284 or by maintaining the cylinder 270 of the discharge pump 294 ) By keeping the inside of the tube at a vacuum pressure.

배출 영역(284)으로 이송된 포토레지스트(104)는 배출 연결 라인(256)을 통하여 포토레지스트 코팅부(도 1의 400)로 이송될 수 있다. 포토레지스트 코팅부로 포토레지스트(104)를 이송할때, 배출용 펌프(294)의 실린더(270) 내부를 공기압으로 유지함으로써 수행할 수 있다. The photoresist 104 transferred to the discharge region 284 may be transferred to the photoresist coating portion (400 in FIG. 1) through the discharge connection line 256. By holding the inside of the cylinder 270 of the discharge pump 294 at an air pressure when transferring the photoresist 104 to the photoresist coating portion.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 실시예들을 개략적으로 설명하였지만, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 고안이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. While the embodiments of the present invention have been illustrated and described with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. You can understand that you can.

본 고안을 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형, 치환 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해하여야 한다. 본 고안의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, it is to be understood that various changes, substitutions, and other equivalent embodiments may be made by those skilled in the art . It is to be understood that the above-described embodiments are illustrative and non-restrictive in every respect. The true scope of technical protection of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

100: 포토레지스트 저장부, 150: 제1 흡입 배관, 200, 200-1: 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프, 201: 포토레지스트 수위 감지 센서, 203: 기포 배출 라인, 104: 포토레지스트, 206: 공기 유출부, 212: 공기 주입부, 220: 공기 흐름 라인, 250: 제1 배출 배관, 252: 흡입 연결 라인, 256: 배출 연결 라인, 260: 기포 배출부, 270: 실린더, 272: 다이아프램, 280: 공기 주입 및 배출부, 282: 버퍼 영역, 284: 배출 영역, 286: 내부 연결부, 272: 다이아프램, 350: 제2 배출 배관 The present invention relates to a photoresist dispenser and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a photoresist dispenser, Wherein the first and second discharge lines are connected to the first and second discharge lines and the first and second discharge lines, respectively. 282: Buffer area, 284: Discharge area, 286: Internal connection part, 272: Diaphragm, 350: Second exhaust pipe

Claims (9)

포토레지스트 저장부;
상기 포토레지스트 저장부와 연결된 제1 흡입 배관을 통하여 포토레지스트를 흡입하고 제1 배출 배관을 통하여 상기 포토레지스트를 배출함과 아울러 상기 포토레지스트 내의 기포를 제거하는 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프;
상기 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프와 연결된 제1 배출 배관을 통해 배출된 상기 포토레지스트를 흡입하고 제2 배출 배관을 통하여 상기 포토레지스트를 배출하는 포토레지스트 공급 펌프; 및
상기 포토레지스트 공급 펌프의 제2 배출 배관을 통하여 배출된 상기 포토레지스트를 기판 상에 도포하는 포토레지스트 코팅부를 포함하되,
상기 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프는 상기 포토레지스트가 흡입되는 실린더, 상기 실린더의 일측벽에서 이격되어 내부 공간을 갖도록 상기 실린더 내에 설치된 다이아프램, 상기 실린더와 다이아프램 사이의 내부 공간에 공기 주입 및 배출할 수 있게 설치된 공기 주입 및 배출부, 및 상기 실린더에 설치되어 상기 포토레지스트내의 기포를 배출하는 기포 배출부을 포함하는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 도포 장치.A photoresist storage;
A photoresist supply and defoaming pump for sucking the photoresist through a first suction pipe connected to the photoresist storage unit and discharging the photoresist through a first discharge pipe and removing bubbles in the photoresist;
A photoresist supply pump for sucking the photoresist discharged through a first discharge pipe connected to the photoresist supply and defoaming pump and discharging the photoresist through a second discharge pipe; And
And a photoresist coating portion for applying the photoresist discharged through the second discharge pipe of the photoresist supply pump onto the substrate,
The photoresist supply and defoaming pump includes a cylinder in which the photoresist is sucked, a diaphragm provided in the cylinder so as to have an inner space separated from one side wall of the cylinder, and an inner space between the cylinder and the diaphragm. And an air bubble discharge unit installed in the cylinder for discharging air bubbles in the photoresist. 제1항에 있어서, 상기 포토레지스트 공급 펌프는 다이아프램 펌프로 이루어지는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 도포 장치. The apparatus of claim 1, wherein the photoresist supply pump comprises a diaphragm pump. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 기포 배출부에는 트랩 탱크, 및 상기 트랩 탱크 내의 상기 포토레지스트의 수위를 감지하는 포토레지스트 수위 감지 센서가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 도포 장치. The photoresist coating apparatus according to claim 1, wherein the bubble discharging portion is provided with a trap tank and a photoresist level sensor for detecting the level of the photoresist in the trap tank. 제1항에 있어서, 상기 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프의 실린더는 상기 포토레지스트가 흡입되는 버퍼 영역과 상기 흡입된 포토레지스트를 배출하는 배출 영역을 가지며,
상기 기포 배출부는 상기 실린더의 버퍼 영역에 연결되고,
상기 실린더의 버퍼 영역과 배출 영역 사이에는 상기 포토레지스트가 흐르는 내부 연결부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 도포 장치. 2. The apparatus of claim 1, wherein the cylinder of the photoresist supply and desorption pump has a buffer region in which the photoresist is sucked and a discharge region for discharging the sucked photoresist,
The bubble outlet is connected to the buffer area of the cylinder,
Wherein an internal connection portion through which the photoresist flows is provided between the buffer region and the discharge region of the cylinder. 제5항에 있어서, 상기 내부 연결부에는 상기 버퍼 영역으로 상기 포토레지스트가 흐르지 않게 체크 밸브가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 도포 장치. The photoresist coating apparatus according to claim 5, wherein the internal connection portion is provided with a check valve so that the photoresist does not flow into the buffer region. 포토레지스트 저장부;
상기 포토레지스트 저장부로부터 제1 흡입 배관을 통하여 진공압으로 포토레지스트를 흡입하고 상기 포토레지스트 내의 기포를 공기압으로 제거할 수 있는 버퍼 영역과 상기 버퍼 영역으로부터 상기 기포가 제거된 포토레지스트를 내부 연결부를 통하여 공급 받아 제1 배출 배관을 통하여 공기압으로 배출하는 배출 영역을 가지는 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프;
상기 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프와 연결된 제1 배출 배관을 통해 배출된 상기 포토레지스트를 흡입하고 제2 배출 배관을 통하여 상기 포토레지스트를 배출하는 포토레지스트 공급 펌프; 및
상기 포토레지스트 공급 펌프의 제2 배출 배관을 통하여 배출된 상기 포토레지스트를 기판 상에 도포하는 포토레지스트 코팅부를 포함하되,
상기 포토레지스트 공급 및 탈포 펌프는 상기 포토레지스트가 흡입되고 배출되는 실린더와, 상기 실린더의 일측벽에서 이격되어 내부 공간을 갖도록 설치된 다이아프램, 상기 실린더와 다이아프램 사이의 내부 공간에 공기 주입 및 배출할 수 있게 설치된 공기 주입 및 배출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 도포 장치.A photoresist storage;
A buffer region capable of sucking the photoresist with vacuum pressure through the first suction pipe from the photoresist storing portion and removing bubbles in the photoresist with air pressure and a photoresist removing the bubbles from the buffer region, A photoresist supply and defoaming pump having a discharge area that is supplied through the first discharge pipe and discharges it as air pressure through the first discharge pipe;
A photoresist supply pump for sucking the photoresist discharged through a first discharge pipe connected to the photoresist supply and defoaming pump and discharging the photoresist through a second discharge pipe; And
And a photoresist coating portion for applying the photoresist discharged through the second discharge pipe of the photoresist supply pump onto the substrate,
The photoresist supply and defoaming pump includes a cylinder in which the photoresist is sucked and discharged, a diaphragm spaced apart from a side wall of the cylinder and having an internal space, The air injection and discharge unit being installed so as to allow the air to flow through the air inlet and outlet. 삭제delete 제7항에 있어서, 상기 실린더의 버퍼 영역에 상기 포토레지스트내의 기포를 배출하는 기포 배출부가 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 도포 장치.The apparatus of claim 7, wherein the buffer region of the cylinder is connected to a bubble discharge section for discharging bubbles in the photoresist.
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