KR200476822Y1 - Lighting lamp having light emitting diode printed circuit board module - Google Patents

Lighting lamp having light emitting diode printed circuit board module Download PDF

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KR200476822Y1 KR20140001730U KR20140001730U KR200476822Y1 KR 200476822 Y1 KR200476822 Y1 KR 200476822Y1 KR 20140001730 U KR20140001730 U KR 20140001730U KR 20140001730 U KR20140001730 U KR 20140001730U KR 200476822 Y1 KR200476822 Y1 KR 200476822Y1
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Abstract

본 고안은 탈부착식 LED 기판 모듈을 갖는 조명등에 관한 것으로, 복수개의 LED가 장착된 장방형 LED 기판 모듈의 배면에 마그넷을 부착하고, 상기 LED 기판 모듈을 천장에 고정된 금속재질의 장착 프레임에 용이하게 탈부착할 수 있도록 함으로써, 조립을 신속하고 간편하게 하면서도 작업 현장에서의 설치 작업성을 향상시킬 수 있으며, 또한 장착 프레임 내에 구비되는 전선을 나선형인 달팽이관 모양으로 구성된 전선고정부재 내에 간편하게 수납하여 깔끔하게 정돈할 수 있다.The present invention relates to an illumination lamp having a detachable LED substrate module, in which a magnet is attached to a back surface of a rectangular LED substrate module on which a plurality of LEDs are mounted, and the LED substrate module is easily mounted on a metal mounting frame It is possible to improve the installation workability at the work site while quickly and easily assembling, and further, the electric wires provided in the mounting frame can be easily housed in a wire fixing member having a spiral shape of a cochlea, have.

Description

탈부착식 ＬＥＤ 기판 모듈을 갖는 조명등{LIGHTING LAMP HAVING LIGHT EMITTING DIODE PRINTED CIRCUIT BOARD MODULE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a light-emitting diode (LED) light-emitting diode (LED)

본 고안은 탈부착식 LED 기판 모듈을 갖는 조명등에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 천장에 고정된 금속재질의 장착 프레임에 LED 기판 모듈을 간편하게 부착 및 탈착 가능하면서도, 상기 장착 프레임 내에 구비되는 전선을 깔끔하게 정돈할 수 있는 탈부착식 LED 기판 모듈을 갖는 조명등에 관한 것이다.The present invention relates to an illumination lamp having a detachable LED substrate module, and more particularly, to a lighting fixture having a detachable LED substrate module, and more particularly, to an LED lamp module capable of easily attaching and detaching an LED substrate module to a metal mounting frame fixed on a ceiling, And more particularly to an illumination lamp having a detachable LED substrate module which can be mounted on a vehicle.

일반적으로, 발광다이오드(Light Emitting Diode; 이하, 'LED'라 함)는 반도체의 PN 접합 구조를 이용하여 주입된 소수 캐리어를 생성시키고, 이들의 재결합에 의해 빛이 발광되는 소자이다.2. Description of the Related Art In general, a light emitting diode (LED) is a device in which light is emitted by recombination of minority carriers injected using a PN junction structure of a semiconductor.

이러한 LED는 형광등이나 백열등을 대체하는 조명기구로서, 소형이고, 수명이 길며, 전력 소모가 적고, 발산 광의 효율이 우수하기 때문에, 집이나 사무실과 같은 실내 공간은 물론 실외의 가로등에 적용되어 설치된다.Such a LED is a lighting device replacing a fluorescent lamp or an incandescent lamp, and is installed in a streetlight such as a house or an office, as well as an outdoor streetlight, because it is compact, has a long life, consumes less power and has excellent efficiency of divergence light. .

한편, 상기 LED를 적용한 조명장치는 통상적으로 내부에 공간을 갖는 특정 형상의 본체 프레임 내부에 다수의 엘이디가 실장된 기판 모듈을 설치하는 구조로 구성된다.Meanwhile, an illumination device using the LED is configured such that a substrate module in which a plurality of LEDs are mounted in a body frame of a specific shape having an internal space is installed.

일예로서, 종래기술에 따른 LED 조명장치가 대한민국 등록특허공보 제10-1136048호(이하, '문헌 1'이라 함) 및 대한민국 등록실용신안공보 제20-0458200호(이하, '문헌 2'라 함)에 개시되어 있다.As an example, a conventional LED lighting apparatus is disclosed in Korean Patent Registration No. 10-1136048 (hereinafter referred to as Document 1) and Korea Registered Utility Model No. 20-0458200 (hereinafter referred to as Document 2) ).

상기 문헌 1에 따른 LED 조명장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 엘이디(12)(12')가 솔더링 된 회로기판(10)과, 알루미늄 재질로 압출 성형된 방열체(20)와, 천장에 고정 설치되는 고정본체(30)와, 고정본체(30)로부터 탈부착되는 조명커버(40)로 이루어지되, 상기 회로기판(10)은 양측부에 수직의 관통공(11)을 형성하고, 방열체(20)는 양측으로 수직의 나사공(21)과 방열체(20)의 저면에 서로 나란한 체결홈(22)을 형성하며, 고정본체(30)는 상측의 개구부(31)와 개구부(31) 양측의 체결공(32) 및 고정본체(30) 측면의 결합공(33)을 형성하며, 조명커버(40)는 상부에 절곡편(41)을 각기 결합형성하여, 회로기판(10)의 관통공(11)을 통해 삽입된 체결볼트(50)가 방열체(20)의 체결홈(22)에 나사 결합되게 하고, 고정본체(30)의 내측으로부터 개구부(31)를 통해 삽입된 방열체(20)는 고정본체(30)의 체결공(32)을 통해 또 다른 체결볼트(50)를 삽입하여 방열체(20)의 나사공(21)에 결합되게 하며, 조명커버(40)의 절곡편(41)은 고정본체(30)의 내측으로 삽입되게 고정본체(30)의 측면에 형성된 결합공(33)으로 끼워져 서로 고정되도록 구성한 방열효율이 우수한 엘이디 천장 매립등에 있어서, 상기 조명커버(40)는 내측으로 걸림턱부(42)를 돌출 형성하고, 그 걸림턱부(42) 상에 별도의 투광판(43)을 안치하되, 상기 투광판(43)은 절곡편(41)의 하단으로부터 지지되어 결합되게 구성된다.As shown in FIG. 1, the LED lighting apparatus according to Document 1 includes a circuit board 10 on which LEDs 12 and 12 'are soldered, a heat sink 20 formed by extrusion molding with an aluminum material, And a lighting cover 40 detachably attached to the fixing body 30. The circuit board 10 is formed with vertical through holes 11 on both sides thereof, The body 20 forms a fastening groove 22 in parallel with the screw holes 21 and the bottom surface of the heat discharging body 20. The fastening body 30 has an upper opening 31 and an opening 31 And the lighting cover 40 is formed by coupling the bending pieces 41 to the top of each of the fastening holes 32 and the fixing holes 30 of the circuit board 10 The fastening bolt 50 inserted through the through hole 11 is threadedly engaged with the fastening groove 22 of the heat dissipating member 20 and the heat dissipating member 30 inserted through the opening 31 from the inside of the fastening body 30, (20) comprises a fixed body (3 0 is inserted into the screw hole 21 of the heat discharging body 20 by inserting another fastening bolt 50 through the fastening hole 32 of the fixing cover 40 and the bent piece 41 of the lighting cover 40 is fastened to the fixing body 40. [ The lighting cover 40 is provided with a latching jaw (not shown) which is inserted into the fixing body 30 and inserted into the coupling hole 33 formed in the side surface of the fixing body 30, And the light transmitting plate 43 is supported by the lower end of the bending piece 41 so that the light transmitting plate 43 is coupled to the lower surface of the bending piece 41. [

즉, 상술한 문헌 1에 따른 LED 조명장치는, 회로기판(10)의 저면으로부터 관통공(11)을 통해 체결볼트(50)를 삽입한 후, 그 체결볼트(50)가 방열체(20)의 체결홈(22)에 억지로 나사 체결되게 구성되어 있다.That is, after the fastening bolt 50 is inserted through the through hole 11 from the bottom surface of the circuit board 10, the fastening bolt 50 is inserted into the heat discharging body 20, So as to be tightly screwed into the fastening groove 22 of the fastening member.

또한, 상기 문헌 2에 따른 LED 조명장치도, 상기 문헌 1과 마찬가지로, LED가 장착된 기판에 체결 홀을 형성하고, 피스를 통해 상기 LED 기판과 천장에 고정된 몸체 프레임에 결합되는 구성으로 이루어져 있다.The LED lighting apparatus according to the above-mentioned document 2 is also configured such that a fastening hole is formed in a substrate on which an LED is mounted and is coupled to the LED substrate and a body frame fixed to a ceiling through a piece .

문헌 1 : 대한민국 등록특허공보 제10-1136048호(명칭 : 방열 효율이 우수한 엘이디 천장 매립등, 출원인 : 주식회사 위지트동도, 등록일 : 2012년 04월 05일)Document 1: Korean Registered Patent No. 10-1136048 (name: LED ceiling embedding excellent in heat dissipation efficiency, applicant: Wisit Dongdo Co., Ltd., registered on Apr. 05, 2012) 문헌 2 : 대한민국 등록실용신안공보 제20-0458200호(명칭 : 분해가 어려운 커버 유동식 엘이디 천정등, 출원인 : 오길식, 등록일 : 2012년 01월 16일)Document 2: Utility Model No. 20-0458200 (Name: Covered liquid type ceiling which is difficult to disassemble, etc., Registered in Korea, Applicant: Ogil Sik, Registered: January 16, 2012)

그러나, 상술한 바와 같은 구성을 갖는 문헌 1 및 2에 따른 종래의 LED 조명장치는, 천장에 고정된 몸체 프레임 내에 구비되는 전선을 정리할 수 있는 수단이 별도로 구비되어 있지 않으며, 특히 LED 기판 모듈을 방열체 또는 몸체 프레임과 같은 다른 구성요소에 결합시, LED 기판 모듈에 체결 홀을 별도로 형성하고 볼트 및 너트와 같은 수단 통해 결합해야 하므로 조립이 복잡할 뿐만 아니라 작업성이 크게 저하되는 문제점이 있다.However, in the conventional LED lighting apparatuses according to documents 1 and 2 having the above-described configuration, there is no separate means for arranging the electric wires provided in the body frame fixed to the ceiling, and in particular, When assembling to another component such as a body or a body frame, a fastening hole is separately formed in the LED substrate module and must be coupled through a means such as a bolt and a nut, so that the assembly is complicated and workability is greatly deteriorated.

또한, LED 기판 모듈을 다른 구성요소에 결합시, 전동 드라이버와 같은 별도의 수단을 통해 볼트를 꽉 조이게 되면, 이 조이는 힘에 의해 LED 기판 모듈이 깨질 수 있는 문제점이 있다.
In addition, when the LED substrate module is coupled to another component, if the bolt is tightened through a separate means such as an electric driver, there is a problem that the LED substrate module may be broken by this tightening force.

따라서, 본 고안은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 그 목적은 복수개의 LED가 장착된 장방형의 LED 기판 모듈의 배면에 복수개의 마그넷을 부착하고, 상기 LED 기판 모듈을 천장에 고정된 금속재질의 장착 프레임에 탈부착 가능하게 조립할 수 있도록 하는 탈부착식 LED 기판 모듈을 갖는 조명등을 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a method of mounting a plurality of magnets on a back surface of a rectangular LED substrate module having a plurality of LEDs mounted thereon, And a detachable LED module for detachably attaching the LED module to the mounting frame of the LED module.

또한, 본 고안의 다른 목적은, 상기 장착 프레임 내에 구비되는 전선을 달팽이관과 같이 나선형으로 권선된 전선고정부재 내에 간편하게 수납하여 깔끔하게 정돈할 수 있는 탈부착식 LED 기판 모듈을 갖는 조명등을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an illumination lamp having a detachable LED substrate module in which electric wires provided in the mounting frame can be easily housed in a wire fixing member wound like a cochlea in a spiral manner and neatly arranged.

이상의 목적 및 다른 추가적인 목적들이, 첨부되는 청구항들에 의해 본 고안의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서, 당업자들에게 명백히 인식될 수 있을 것이다.It is to be appreciated that the above and other objects may be apparent to those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention by the appended claims.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 탈부착식 LED 기판 모듈을 갖는 조명등은, 천장에 고정되고 하부가 개방되어 수납공간을 갖는 금속재질의 장착 프레임(100); 상기 장착 프레임(100)에 탈부착되며 전면에 복수개의 LED(205)가 실장되어 있는 한쌍의 LED 기판 모듈(200); 상기 장착 프레임(100)과 LED 기판 모듈(200)이 소정 공간을 두고 탈부착될 수 있도록 상기 LED 기판 모듈(200)의 배면에 소정 높이를 갖고서 부착되어 있는 복수개의 마그넷(210); 상기 장착 프레임(100)의 내부에 구비되어 상기 LED 기판 모듈(200)에 전원을 공급하는 SMPS(150); 및 상기 장착 프레임(100) 하부의 외측 양단부에서 상부로 절곡되어 구비된 요홈부(101)에 대응하는 일단면 및 타단면이 걸려 지지되는 커버(300)를 포함하되, 상기 LED 기판 모듈(200) 각각은, 상기 LED 기판 모듈(200)의 중앙부근에 형성되어 있되 상기 천장으로부터 수직 연장된 장볼트(102)와 장착 프레임(100)의 체결 공간을 형성하면서도 복수개의 LED(205)로부터 발산되는 열을 방출하는 장착 및 방열 공간부(220)와, 상기 LED 기판 모듈(200)의 전면에 일렬로 형성된 복수개의 LED(205)들 사이에 형성되어 상기 LED(205)로부터 발산되는 열을 방출할 수 있는 복수개의 방열 슬릿(230)과, 상기 LED 기판 모듈(200)의 일측 모서리에 구비되어 상기 SMPS(150)와 연결된 배선을 삽입할 수 있는 입력 단자(240)와, 상기 LED 기판 모듈(200)의 타측 모서리에 구비되어 한 쌍의 LED 기판 모듈(200)을 서로 연결시켜 상기 SMPS(150)로부터 공급되는 전원을 공유하는 연결 커넥터(250)를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an illumination lamp having a detachable LED substrate module according to the present invention, comprising: a mounting frame (100) of metal having a ceiling and an open bottom; A pair of LED substrate modules 200 detachably attached to the mounting frame 100 and having a plurality of LEDs 205 mounted on the front surface thereof; A plurality of magnets 210 attached to a back surface of the LED substrate module 200 with a predetermined height so that the mounting frame 100 and the LED substrate module 200 can be detached and attached with a predetermined space; An SMPS 150 provided in the mounting frame 100 to supply power to the LED substrate module 200; And a cover (300) having one end face and another end face corresponding to the recessed portion (101) bent upward at both outer ends of the lower portion of the mounting frame (100) Each of which is formed near the center of the LED module 200 and forms a fastening space between the long bolt 102 and the mounting frame 100 extending vertically from the ceiling, And a plurality of LEDs 205 formed in a line on a front surface of the LED substrate module 200 to emit heat from the LEDs 205. [ An input terminal 240 provided at one side edge of the LED substrate module 200 and capable of inserting a wire connected to the SMPS 150, And a pair of LED substrate modules 200 And a connection connector 250 for sharing power supplied from the SMPS 150. [

바람직하게, 상기 장착 프레임(100)은, 중앙선을 기준으로 양쪽의 중앙에는 천장으로부터 수직 연장된 장볼트(102)를 관통함과 동시에 LED 기판 모듈(200)의 LED(205)로부터 발산되는 열을 방출하는 "+"자 형상의 장착 및 방열구(120)가 형성되어 있고, 중앙 부근의 소정위치에는 외부로부터 연결되는 전원선을 통과시키기 위한 관통 홀(105)이 형성되어 있으며, 가장자리 및 중앙 부근에는 복수개의 방열 홀(130)이 형성되어 있고, 상기 관통 홀(105) 부근에는 외부로부터 공급되는 전원선을 연결하기 위한 전원선 플러그(140)가 상기 장착 프레임(100)에 일체로 고정설치되어 있다. Preferably, the mounting frame 100 penetrates a long bolt 102 extending vertically from a ceiling at both sides of the center line, and at the same time, the heat emitted from the LED 205 of the LED substrate module 200 And a through hole 105 for passing a power source line connected from the outside is formed at a predetermined position in the vicinity of the center, A plurality of heat dissipating holes 130 are formed in the mounting frame 100. A power line plug 140 for connecting a power line supplied from the outside is integrally fixed to the mounting frame 100 in the vicinity of the through hole 105 .

더 바람직하게, 상기 SMPS(150)는 배면에 절연체를 매개로 하여 하나 이상의 마그넷을 부착한 후 상기 장착 프레임(100)의 소정 위치에 착탈식으로 결합된다.More preferably, the SMPS 150 is detachably coupled to a predetermined position of the mounting frame 100 after attaching one or more magnets to the back surface via an insulator.

또한, 상기 장착 프레임(100)의 내부에는, 상기 장착 프레임(100) 내에 구비되는 전선(145)들을 수납하여 고정하는 전선고정부재(147)가 상기 장착 프레임(100)에 일체로 복수개 구비되어 있되, 상기 전선고정부재(147)는 상기 LED 기판 모듈(200)의 전면에 일렬로 형성된 LED(205) 라인과 겹쳐지지 않도록 배치되어, 상기 전선고정부재(147) 내에 수납되어 고정된 전선(145)들이 상기 LED(205)의 후방으로 발산되는 열에 의한 영향을 받지 않도록 하고, 상기 전선고정부재(147)는 전선을 입구측의 큰 개방부에 넣고 회전시켜 내부의 작은 개방부 내에 안착될 수 있도록 나선형으로 1회 권선된 구조를 갖는다.In the mounting frame 100, a plurality of wire fixing members 147 for receiving and fixing electric wires 145 provided in the mounting frame 100 are integrally provided in the mounting frame 100 The wire fixing member 147 is disposed so as not to overlap the LED 205 line formed in a line on the front surface of the LED substrate module 200 and is fixed to the wire 145 fixedly accommodated in the wire fixing member 147, The wire fixing member 147 is arranged so as not to be influenced by the heat radiated to the rear side of the LED 205, and the wire fixing member 147 is inserted into a large opening portion of the inlet side, As shown in Fig.

또한, 상기 커버(300)는, 네 측면중 서로 마주보는 양측 단부가 측벽을 이루도록 날개부(303)가 일체로 형성되고, 상기 날개부(303)의 말단은 상기 장착 프레임(100)의 요홈부(101)에 걸려지지 될 수 있도록 걸이부(301)가 형성되어 있는 것이 바람직하다.The cover 300 is integrally formed with the wings 303 so that the opposite ends of the four sides of the cover 300 are formed as side walls. The ends of the wings 303 are connected to the yaw- It is preferable that the hooking portion 301 is formed so as to be hooked on the base 101.

본 고안에 따른 탈부착식 LED 기판 모듈을 갖는 조명등에 따르면, 복수개의 LED가 장착된 장방형 LED 기판 모듈의 배면에 마그넷을 부착하고, 상기 LED 기판 모듈을 천장에 고정된 금속재질의 장착 프레임에 용이하게 탈부착할 수 있도록 함으로써, 조립을 신속하고 간편하게 하면서도 작업 현장에서의 설치 작업성을 향상시킬 수 있으며, 또한 장착 프레임 내에 구비되는 전선을 나선형인 달팽이관 모양으로 구성된 전선고정부재 내에 간편하게 수납하여 깔끔하게 정돈할 수 있다.According to the lighting lamp having the detachable LED substrate module according to the present invention, a magnet is attached to the back surface of the rectangular LED substrate module on which a plurality of LEDs are mounted, and the LED substrate module is easily mounted on a metal mounting frame It is possible to improve the installation workability at the work site while quickly and easily assembling, and further, the electric wires provided in the mounting frame can be easily housed in a wire fixing member having a spiral shape of a cochlea, have.

한편, 본 고안의 추가적인 특징 및 장점들은 이하의 설명을 통해 더욱 명확히 될 것이다.Additional features and advantages of the present invention will become more apparent from the following description.

도 1은 종래기술에 따른 LED 조명장치의 일예를 나타내는 도면.
도 2는 본 고안에 따른 탈부착식 ＬＥＤ 기판 모듈을 갖는 조명등의 일부분을 나타내는 분해사시도.
도 3은 본 고안에 따른 탈부착식 ＬＥＤ 기판 모듈을 갖는 조명등의 일부분을 나타내는 조립도.
도 4는 본 고안에 따른 탈부착식 ＬＥＤ 기판 모듈을 갖는 조명등의 결합 단면도.
도 5는 본 고안에 적용되는 장착 프레임 내의 전선을 전선고정부재 내에 수납한 상태의 일예를 나타내는 도면.
도 6은 본 고안에 적용되는 LED 기판 모듈의 전면 및 배면의 일예를 나타내는 사진.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view showing an example of a conventional LED lighting apparatus; FIG.
2 is an exploded perspective view showing a part of an illumination lamp having a detachable LED substrate module according to the present invention;
3 is an assembly view showing a part of an illumination lamp having a detachable LED substrate module according to the present invention;
Fig. 4 is an assembled sectional view of an illumination lamp having a detachable LED substrate module according to the present invention; Fig.
Fig. 5 is a view showing an example of a state in which electric wires in a mounting frame accommodated in the present invention are accommodated in a wire fixing member; Fig.
6 is a photograph showing an example of a front surface and a rear surface of an LED substrate module applied to the present invention;

이하, 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 탈부착식 LED 기판 모듈을 갖는 조명등을 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an illumination lamp having a detachable LED substrate module according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 고안의 상세한 설명에 앞서, 도면들 중 동일하거나 대응되는 구성요소는 동일한 참조번호를 부여하며, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 고안의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.Prior to the detailed description of the present invention, the same or corresponding elements in the drawings will be given the same reference numerals, and if a detailed description of the related known structure or function is deemed to blur the gist of the present invention, Is omitted.

또한, 본 명세서에서, 후술하는 실시 형태들은 예시로서 제한적이지 않은 것으로 고려되어야 하며, 본 고안은 여기에 주어진 상세로 제한되는 것이 아니라 첨부된 청구항의 범위 및 동등물 내에서 치환 및 균등한 다른 실시예로 변경될 수 있다.Also, in the present specification, the embodiments described below are to be considered as being illustrative and not restrictive, and the present invention is not limited to the details given herein, but is to be construed as being included within the scope and equivalents of the appended claims, . ≪ / RTI >

참고로, 도 2는 본 고안에 따른 탈부착식 ＬＥＤ 기판 모듈을 갖는 조명등의 일부분을 나타내는 분해사시도이고, 도 3은 본 고안에 따른 탈부착식 ＬＥＤ 기판 모듈을 갖는 조명등의 일부분을 나타내는 조립도이며, 도 4는 본 고안에 따른 탈부착식 ＬＥＤ 기판 모듈을 갖는 조명등의 결합 단면도이다.FIG. 2 is an exploded perspective view showing a part of an illumination lamp having a detachable LED substrate module according to the present invention, FIG. 3 is an assembly view showing a part of an illumination lamp having a detachable LED substrate module according to the present invention, 4 is an assembled sectional view of an illumination lamp having a detachable LED substrate module according to the present invention.

또한, 도 5는 본 고안에 적용되는 장착 프레임 내의 전선을 전선고정부재 내에 수납한 상태의 일예를 나타내는 도면이고, 도 6은 본 고안에 적용되는 LED 기판 모듈의 전면 및 배면의 일예를 나타내는 사진이다.5 is a view showing an example of a state in which electric wires in a mounting frame applied to the present invention are housed in a wire fixing member and FIG. 6 is a photograph showing an example of a front surface and a rear surface of the LED substrate module applied to the present invention .

도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 탈부착식 LED 기판 모듈을 갖는 조명등은, 금속재질이면서 천장에 고정되고 하부가 개방된 장착 프레임(100)과, 배면에 복수개의 마그넷(210)이 부착되어 있고 전면에 복수개의 LED(205)가 실장되어 상기 장착 프레임(100)에 탈부착되는 한쌍의 LED 기판 모듈(200)과, 상기 장착 프레임(100)의 내측면에 구비되어 상기 LED 기판 모듈(200)에 전원을 공급하는 SMPS(150)와, 상기 장착 프레임(100)의 하부 외측 단부에서 상부로 절곡되어 구비된 요홈부(101)에 일단면 및 타단면이 걸려 지지되는 커버(300)를 포함한다.As shown in FIGS. 2 to 4, the illumination lamp having the detachable LED substrate module according to the present invention includes a mounting frame 100, which is made of metal and fixed to the ceiling and opened at the bottom, and a plurality of magnets 210 A pair of LED substrate modules 200 mounted on a front surface of the mounting frame 100 and having a plurality of LEDs 205 mounted on the front surface thereof and detachably attached to the mounting frame 100; A SMPS 150 for supplying power to the module 200 and a cover 300 having one end surface and another end surface connected to the recessed portion 101 bent upward at the lower outer end of the mounting frame 100 ).

구체적으로, 상기 장착 프레임(100)은, 천장으로부터 수직 연장된 장볼트(102)를 관통하여 나비너트(104)를 통해 천장에 고정설치되며, 금속재질의 플레이트로 이루어져서 하측면이 개방되고 측면에 플랜지(103)가 형성되어 내부에 각종 부품을 수납할 수 있는 수납공간을 갖는 장방형의 조명등 본체이다.Specifically, the mounting frame 100 is fixedly installed on the ceiling via a butterfly nut 104 through a long bolt 102 extending vertically from the ceiling, and is made of a metal plate, And a flange 103 is formed to have a storage space capable of storing various components therein.

이때, 상기 장착 프레임(100)의 플랜지(103)의 하단부는, 상기 커버(300)의 일단면 및 타단면에 형성된 걸이부(301)가 걸려 지지될 수 있도록 상부로 절곡되어 요홈부(101)가 형성되어 있고, 네 모서리에는 상기 장착 프레임(100)을 천장에 볼트를 매개로 하여 추가로 고정시키기 위한 체결 홀(110)이 형성되어 있으며, 중앙선을 기준으로 양쪽의 중앙에는 천장으로부터 수직 연장된 장볼트(102)를 관통함과 동시에 LED 기판 모듈(200)의 LED(205)로부터 발산되는 열을 방출하는 "+"자 형상의 장착 및 방열구(120)가 복수개 형성되어 있고, 중앙 부근의 소정위치에는 외부로부터 연결되는 전원선을 통과시키기 위한 관통 홀(105)이 형성되어 있으며, 소정위치인 가장자리 및 중앙 부근에는 일렬로 복수개의 방열 홀(130)이 형성되어 있다.The lower end of the flange 103 of the mounting frame 100 is bent upward so that the hook portion 301 formed on one end face and the other end face of the cover 300 can be hooked, And fastening holes 110 for fixing the mounting frame 100 to the ceiling via bolts are formed at four corners of the mounting frame 100. Vertical portions of the mounting frames 100 are vertically extended from the ceiling at both sides of the center line A plurality of "+" -like mounting and heat discharging holes 120 are formed to penetrate the long bolt 102 and emit heat emitted from the LED 205 of the LED substrate module 200, And a plurality of heat dissipating holes 130 are formed in a line in the vicinity of a center and an edge at a predetermined position.

또한, 상기 장착 프레임(100)의 관통 홀(105) 부근에는 외부로부터 공급되는 전원선을 연결하기 위한 전원선 플러그(140)가 상기 장착 프레임(100)에 일체로 고정설치되고, 상기 장착 프레임(100)의 일측면의 가장자리에는 상기 LED 기판 모듈(200)에 전원을 공급하는 SMPS(150)가 일체로 고정설치된다.A power line plug 140 for connecting a power line supplied from the outside is integrally fixed to the mounting frame 100 in the vicinity of the through hole 105 of the mounting frame 100, 100, the SMPS 150 for supplying power to the LED substrate module 200 is integrally fixed to the edge of one side of the LED module 100.

이때, 상기 전원선 플러그(140) 및 SMPS(150)는 볼트를 통해 상기 방열 홀(130)들 중의 하나에 대응되게 관통하여 고정설치되는 것이 바람직하지만, 상기 SMPS(150)는 배면에 절연체를 매개로 하여 하나 이상의 마그넷을 부착한 후, 상기 금속재질의 장착 프레임(100)에 착탈식으로 부착되어도 상관없다.It is preferable that the power line plug 140 and the SMPS 150 are fixedly installed through the bolts to correspond to one of the heat dissipating holes 130. However, It may be detachably attached to the metal mounting frame 100 after one or more magnets are attached thereto.

여기서, 상기 SMPS(150)는 LED 기판 모듈(200)에 스위치 방식으로 전원을 공급하는 컨버터로서, 외부의 전원선과 상기 전원선 플러그(140)로부터 공급되는 AC 전원을 DC 전원으로 변환시켜 공급한다.Here, the SMPS 150 is a converter for supplying power to the LED substrate module 200 in a switch manner. The SMPS 150 converts an external power line and an AC power supplied from the power line plug 140 into a DC power.

한편, 상기 LED 기판 모듈(200)은, 상기 장착 프레임(100)에 소정 공간을 두고 간편하게 탈부착될 수 있도록 배면에 대략 4㎜ ~ 8㎜의 높이를 갖는 복수개의 마그넷(210)이 부착되어 있고, 전면에 등간격을 이루어 행열 방향으로 복수개의 LED(205)가 실장되어 있는 회로기판으로서, 상기 장착 프레임(100)의 면적에 대응되도록 동일한 구성을 갖는 LED 기판 모듈(200)이 한 쌍을 이루어 구비된다.A plurality of magnets 210 having a height of approximately 4 mm to 8 mm are attached to the back surface of the LED substrate module 200 so that the LED module 200 can be easily attached to and detached from the mounting frame 100 with a predetermined space. A pair of LED substrate modules 200 having the same configuration corresponding to the area of the mounting frame 100 are formed as a pair of LED substrates 205, do.

즉, 상기와 같이 LED 기판 모듈(200)의 배면에 부착된 마그넷(210)에 의한 착탈방식에 의하면, 종래와 같이 LED 기판 모듈(200)을 장착 프레임(100)에 결합하기 위해 손으로 LED 기판 모듈을 받쳐 지지한 상태에서 드라이버 또는 전동 공구를 통해 볼트를 조이는 것과 같이 작업하는 것과 같은 번거로움을 해소할 수 있으며, 신속하고 간편하게 조명등을 설치할 수 있는 것이다.In other words, according to the attaching / detaching method using the magnet 210 attached to the back surface of the LED substrate module 200, the LED substrate module 200 can be easily attached to the mounting frame 100, It is possible to solve the troubles such as the operation of tightening the bolts through the driver or the power tool while the module is supported, and the light can be installed quickly and easily.

이때, 각각의 LED 기판 모듈(200)은, 상기 장착 프레임(100)에 형성된 "+"자 형상의 장착 및 방열구(120)에 대응되어 나비너트(104)가 통과하여 상기 천장으로부터 수직 연장된 장볼트(102)와 체결을 용이하게 하면서도 복수개의 LED(205)로부터 발산되는 열을 방출하는 장착 및 방열 공간부(220)가 중앙 부근에 형성되어 있고, 등간격으로 일렬로 형성된 복수개의 LED(205)들 사이에는 상기 LED(205)로부터 발산되는 열을 방출할 수 있도록 방열 슬릿(230)이 복수개 형성되어 있으며, 일측 모서리에는 상기 SMPS(150)와 연결된 배선을 삽입할 수 있는 입력 단자(240)가 형성되어 있고 타측 모서리에는 한 쌍의 LED 기판 모듈(200)을 서로 연결시켜 상기 SMPS(150)로부터 공급되는 전원을 공유하는 연결 커넥터(250)가 구비되어 있다.Each of the LED module modules 200 is mounted on the mounting frame 100 in such a manner that the wing nut 104 is vertically extended from the ceiling by passing through the wing nut 104 corresponding to the mounting and heat discharging holes 120 formed in the mounting frame 100, A mounting and radiation space 220 for emitting heat radiated from the plurality of LEDs 205 while facilitating fastening with the bolt 102 is formed in the vicinity of the center and a plurality of LEDs 205 A plurality of heat dissipating slits 230 are formed between the LEDs 205 so as to emit heat from the LEDs 205. An input terminal 240 for inserting wires connected to the SMPS 150 is formed at one corner, And a connection connector 250 for connecting a pair of LED substrate modules 200 to each other and sharing power supplied from the SMPS 150 is provided at the other corner.

여기서, 한쌍의 LED 기판 모듈(200)을 연결 커넥터(250)를 통해 연결하는 이유는 하나의 LED 기판 모듈(200)의 고장시 다른 하나의 LED 기판 모듈(200)을 통해 광원을 제공하기 위함이다.The reason why the pair of LED substrate modules 200 are connected through the connection connector 250 is to provide a light source through another LED substrate module 200 when one LED module 200 fails .

참고로, 도 6의 (a) 및 (b)는 본 고안에 적용되는 LED 기판 모듈(200)의 전면 및 배면의 일예를 나타내는 사진으로서, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, LED 기판 모듈(200)의 배면에는 각각의 모서리 및 중앙부의 양쪽에 6개의 마그넷(210)이 부착되어 있는 것을 일예로 설명하고 있지만, 상기 LED 기판 모듈(200)의 배면이 상기 장착 프레임(100) 내에 안정적으로 부착될 수 있기만 하면 마그넷의 갯수에는 상관이 없으며, 일예로서 중앙부의 양쪽에만 2개의 마그넷(210)이 부착될 수도 있고, 배면의 각 모서리에만 4개의 마그넷(210)이 부착될 수 있음은 당연할 것이다.6 (a) and 6 (b) are photographs showing an example of a front surface and a rear surface of the LED substrate module 200 applied to the present invention. As shown in FIG. 6 (b) The LED module 200 may be mounted on the rear surface of the module 200 in such a manner that six magnets 210 are attached to both the corners and the center of the module 200. However, It is possible to attach two magnets 210 to both sides of the central portion and four magnets 210 to each corner of the back surface as an example. something to do.

한편, 상기 장착 프레임(100)의 내부는 상기 전원선 플러그(140)와 SMPS(150)가 전선에 의해 연결되고, 상기 SMPS(150)로부터 인출되는 전선이 LED 기판 모듈(200)에 구비된 입력 단자(240)로 연결되는 등 전선의 구성이 복잡하게 구성되어, 상기 LED 기판 모듈(200)의 LED(205)로부터 발산되는 열에 의해 녹거나 손상될 염려가 있는 바, 본원에서는 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 장착 프레임(100)에 일체로 형성되며 상기 장착 프레임(100) 내에 구비되는 전선(145)들을 간편하게 수납하여 정리할 수 있는 전선고정부재(147)를 복수개 구비함으로써, 일렬로 형성된 LED(205)로부터 발산되는 열에 의해 전선(145)이 녹거나 손상되는 것을 방지할 수 있다.The power supply line plug 140 and the SMPS 150 are connected to each other by a wire and the wire drawn out from the SMPS 150 is connected to an input And the LEDs 205 of the LED substrate module 200 may be melted or damaged due to the heat generated from the LEDs 205. In this case, A plurality of wire fixing members 147 integrally formed on the mounting frame 100 and capable of collecting and arranging the electric wires 145 provided in the mounting frame 100 are provided, It is possible to prevent the electric wire 145 from being melted or damaged by the heat radiated from the electric wire 205. [

이때, 상기 전선고정부재(147)는 도 5에 도시된 바와 같이, 달팽이관과 같이 나선형으로 1회 권선되고 금속 또는 강성의 합성수지로 구성되어, 한가닥의 전선을 입구측의 큰 개방부에 넣고 돌려서 내부의 작은 개방부 내에 안착될 수 있도록 하는 구조를 갖고서, 상기 LED 기판 모듈(200)의 전면에 일렬로 형성된 LED(205) 라인과 겹쳐지지 않도록 배치되어, 상기 LED(205)의 후방으로 발산되는 열에 의해 상기 전선고정부재(147) 내에 고정된 전선(145)들이 직접적으로 영향을 받지 않도록 한다.5, the wire fixing member 147 is made of a metal or rigid synthetic resin wound once in a spiral shape like a cochlea, and a single wire is inserted into a large opening portion of the inlet side, And is arranged so as not to overlap with a line of LEDs 205 formed in a line on the front surface of the LED substrate module 200, So that the electric wires 145 fixed in the electric wire fixing member 147 are not directly affected.

한편, 상기 커버(300)는 상기 한쌍의 LED 기판 모듈(200)의 전면에 배치되어 상기 LED 기판 모듈(200)을 통해 하부로 발산되는 광을 확산시킴과 동시에 하부가 개방된 장착 프레임(100)을 마감하도록 구비되며 폴리카보네이트 등과 같은 합성수지로 구성된 장방형의 케이스로서, 상기 커버(300)의 중앙부분은 투명 또는 반투명 재질의 투시창으로 형성되고, 네 측면중 대응하는 양측 단부는 측벽을 이루는 날개부(303)가 일체로 형성되고, 상기 날개부(303)의 말단은 상기 장착 프레임(100)의 요홈부(101)에 걸려지지 될 수 있도록 걸이부(301)가 형성되어 있다.The cover 300 is disposed on a front surface of the pair of LED substrate modules 200 and diffuses light emitted downward through the LED substrate module 200, The cover 300 is formed of a transparent or translucent transparent window. The opposite ends of the four sides of the cover 300 are formed as wings (not shown) And a hook 301 is formed at an end of the wing 303 so that the end of the wing 303 can be hooked to the groove 101 of the mounting frame 100. [

즉, 상기 커버(300)는 걸이부(301)가 상기 장착 프레임(100)이 요홈부(101)에 걸려 지지되는 구조를 가짐으로써, 볼트 및 나사와 같은 체결수단이 외부로 노출되지 않으며 조립 작업이 매우 간편하다.That is, the cover 300 has a structure in which the hooking portion 301 is hooked to the recessed portion 101 of the mounting frame 100, so that the fastening means such as bolts and screws are not exposed to the outside, This is very easy.

이상에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 고안에 속함은 당연하며, 예를 들어 가로등과 같이 LED 기판 모듈을 구비하는 여러 다른 형태의 조명등에 적용할 수 있음은 물론이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that changes and variations may be made without departing from the spirit or scope of the inventive concept as defined by the appended claims. It is obvious that the present invention can be applied to various other types of illumination lamps including an LED substrate module such as a street lamp.

100 : 장착 프레임 110 : 장착 홀
120 : 장착 및 방열구 130 : 방열 홀
140 : 전원선 플러그 147 : 전선고정부재
150 : SMPS 200 : LED 기판 모듈
205 : LED 210 : 마그넷
220 : 장착 및 방열 공간부 230 : 방열 슬릿
240 : 입력 소켓 250 : 연결 소켓
300 : 커버100: mounting frame 110: mounting hole
120: mounting and radiating hole 130: heat dissipating hole
140: power line plug 147: wire fixing member
150: SMPS 200: LED substrate module
205: LED 210: Magnet
220: mounting and radiating space part 230: heat dissipating slit
240: input socket 250: connection socket
300: cover

Claims (5)

천장에 고정되고 하부가 개방되어 수납공간을 갖는 금속재질의 장착 프레임(100);
상기 장착 프레임(100)에 탈부착되며 전면에 복수개의 LED(205)가 실장되어 있는 한쌍의 LED 기판 모듈(200);
상기 장착 프레임(100)과 LED 기판 모듈(200)이 소정 공간을 두고 탈부착될 수 있도록 상기 LED 기판 모듈(200)의 배면에 소정 높이를 갖고서 부착되어 있는 복수개의 마그넷(210);
상기 장착 프레임(100)의 내부에 구비되어 상기 LED 기판 모듈(200)에 전원을 공급하는 SMPS(150); 및
상기 장착 프레임(100) 하부의 외측 양단부에서 상부로 절곡되어 구비된 요홈부(101)에 대응하는 일단면 및 타단면이 걸려 지지되는 커버(300)를 포함하되,
상기 LED 기판 모듈(200) 각각은,
상기 LED 기판 모듈(200)의 중앙부근에 형성되어 있되 상기 천장으로부터 수직 연장된 장볼트(102)와 장착 프레임(100)의 체결 공간을 형성하면서도 복수개의 LED(205)로부터 발산되는 열을 방출하는 장착 및 방열 공간부(220)와,
상기 LED 기판 모듈(200)의 전면에 일렬로 형성된 복수개의 LED(205)들 사이에 형성되어 상기 LED(205)로부터 발산되는 열을 방출할 수 있는 복수개의 방열 슬릿(230)과,
상기 LED 기판 모듈(200)의 일측 모서리에 구비되어 상기 SMPS(150)와 연결된 배선을 삽입할 수 있는 입력 단자(240)와,
상기 LED 기판 모듈(200)의 타측 모서리에 구비되어 한 쌍의 LED 기판 모듈(200)을 서로 연결시켜 상기 SMPS(150)로부터 공급되는 전원을 공유하는 연결 커넥터(250)를 포함하는 것을 특징으로 하는 탈부착식 LED 기판 모듈을 갖는 조명등.A mounting frame (100) made of metal and fixed to the ceiling (100) and opened at the bottom thereof and having a storage space;
A pair of LED substrate modules 200 detachably attached to the mounting frame 100 and having a plurality of LEDs 205 mounted on the front surface thereof;
A plurality of magnets 210 attached to a back surface of the LED substrate module 200 with a predetermined height so that the mounting frame 100 and the LED substrate module 200 can be detached and attached with a predetermined space;
An SMPS 150 provided in the mounting frame 100 to supply power to the LED substrate module 200; And
And a cover (300) having one end surface and another end surface corresponding to the recessed portion (101) bent upward at both outer ends of the lower portion of the mounting frame (100)
Each of the LED substrate modules 200 includes:
The heat generated from the plurality of LEDs 205 is emitted while forming a fastening space between the long bolt 102 extending vertically from the ceiling and the mounting frame 100 formed near the center of the LED substrate module 200 A mounting and discharging space 220,
A plurality of heat dissipating slits 230 formed between a plurality of LEDs 205 formed in a line on a front surface of the LED substrate module 200 and capable of emitting heat emitted from the LEDs 205,
An input terminal 240 provided at one side edge of the LED substrate module 200 and capable of inserting a wiring connected to the SMPS 150,
And a connection connector 250 provided at the other corner of the LED substrate module 200 and sharing a power source supplied from the SMPS 150 by connecting the pair of LED substrate modules 200 to each other. Illuminated lamp with detachable LED substrate module. 제 1항에 있어서,
상기 장착 프레임(100)은,
중앙선을 기준으로 양쪽의 중앙에는 천장으로부터 수직 연장된 장볼트(102)를 관통함과 동시에 LED 기판 모듈(200)의 LED(205)로부터 발산되는 열을 방출하는 "+"자 형상의 장착 및 방열구(120)가 형성되어 있고, 중앙 부근의 소정위치에는 외부로부터 연결되는 전원선을 통과시키기 위한 관통 홀(105)이 형성되어 있으며, 가장자리 및 중앙 부근에는 복수개의 방열 홀(130)이 형성되어 있고, 상기 관통 홀(105) 부근에는 외부로부터 공급되는 전원선을 연결하기 위한 전원선 플러그(140)가 상기 장착 프레임(100)에 일체로 고정설치되어 있는 것을 특징으로 하는 탈부착식 LED 기판 모듈을 갖는 조명등.The method according to claim 1,
The mounting frame (100)
A "+" -shaped mounting and heat radiating member that penetrates a long bolt 102 vertically extending from the ceiling and emits heat emitted from the LED 205 of the LED substrate module 200, And a plurality of heat dissipation holes 130 are formed in the vicinity of the edge and the center of the through hole 105 , And a power line plug (140) for connecting a power line supplied from the outside is integrally fixed to the mounting frame (100) in the vicinity of the through hole (105) Lighting. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 SMPS(150)는 배면에 절연체를 매개로 하여 하나 이상의 마그넷을 부착한 후 상기 장착 프레임(100)의 소정 위치에 착탈식으로 결합되는 것을 특징으로 하는 탈부착식 LED 기판 모듈을 갖는 조명등.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the SMPS (150) is detachably coupled to a predetermined position of the mounting frame (100) after attaching at least one magnet to an underside of the SMPS (150) via an insulator. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 장착 프레임(100)의 내부에는, 상기 장착 프레임(100) 내에 구비되는 전선(145)들을 수납하여 고정하는 전선고정부재(147)가 상기 장착 프레임(100)에 일체로 복수개 구비되어 있되,
상기 전선고정부재(147)는 상기 LED 기판 모듈(200)의 전면에 일렬로 형성된 LED(205) 라인과 겹쳐지지 않도록 배치되어, 상기 전선고정부재(147) 내에 수납되어 고정된 전선(145)들이 상기 LED(205)의 후방으로 발산되는 열에 의한 영향을 받지 않도록 하고,
상기 전선고정부재(147)는 전선을 입구측의 큰 개방부에 넣고 회전시켜 내부의 작은 개방부 내에 안착될 수 있도록 나선형으로 1회 권선된 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 탈부착식 LED 기판 모듈을 갖는 조명등.3. The method according to claim 1 or 2,
In the mounting frame 100, a plurality of wire fixing members 147 for receiving and fixing electric wires 145 provided in the mounting frame 100 are integrally provided in the mounting frame 100,
The wire fixing member 147 is disposed on the front surface of the LED substrate module 200 so as not to overlap with the LED 205 formed in a line and the wires 145 stored and fixed in the wire fixing member 147 It is not influenced by the heat radiated to the rear of the LED 205,
Wherein the wire fixing member 147 has a structure in which the wire is wound once in a spiral shape so as to be inserted into a small opening portion of the inside by rotating the wire in a large opening portion of the inlet side Lighting. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 커버(300)는, 네 측면중 서로 마주보는 양측 단부가 측벽을 이루도록 날개부(303)가 일체로 형성되고, 상기 날개부(303)의 말단은 상기 장착 프레임(100)의 요홈부(101)에 걸려지지 될 수 있도록 걸이부(301)가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 탈부착식 LED 기판 모듈을 갖는 조명등.3. The method according to claim 1 or 2,
The cover 300 is integrally formed with the wings 303 so as to form side walls facing each other on four sides of the cover 300. The distal end of the wing 303 is connected to the recessed portion 101 of the mounting frame 100 And the hook portion (301) is formed so as to be hooked on the LED substrate module (300).
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