KR200474191Y1 - LED lighting that is inserted heatsink - Google Patents

LED lighting that is inserted heatsink Download PDF

Info

Publication number
KR200474191Y1
KR200474191Y1 KR2020130001622U KR20130001622U KR200474191Y1 KR 200474191 Y1 KR200474191 Y1 KR 200474191Y1 KR 2020130001622 U KR2020130001622 U KR 2020130001622U KR 20130001622 U KR20130001622 U KR 20130001622U KR 200474191 Y1 KR200474191 Y1 KR 200474191Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat
heat sink
back cover
plate body
led module
Prior art date
Application number
KR2020130001622U
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김영진
송윤수
Original Assignee
김영진
송윤수
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김영진, 송윤수 filed Critical 김영진
Priority to KR2020130001622U priority Critical patent/KR200474191Y1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200474191Y1 publication Critical patent/KR200474191Y1/en

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/237—Details of housings or cases, i.e. the parts between the light-generating element and the bases; Arrangement of components within housings or cases
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/71—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements
    • F21V29/717—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements using split or remote units thermally interconnected, e.g. by thermally conductive bars or heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/83—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/86—Ceramics or glass
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/89—Metals
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

본 고안은 히트싱크가 내장된 엘이디 조명장치로써, 일반적으로 엘이디모듈을 이용한 조명등은 엘이디모듈에서 발산하는 열을 효과적으로 식히도록 히트싱크를 엘이디모듈 후면에 설치하고 있으나, 이러한 히트싱크는 외부로 노출된 상태로 엘이디에 설치됨으로써, 디자인적인 변형에 한계가 따르는 문제점이 있으며, 백열전구와 같이 구형으로 등커버를 형성하는 경우 엘이디모듈의 빛을 비추는 후방에 히트싱크를 설치시켜 등커버의 열을 외부로 방출하도록 형성됨으로써, 후방에는 백열전구와 같이 구형 전체에 빛을 발산하지 못하는 문제점이 있어서 백열전구를 대체하기가 곤란하였던 바, 본 고안은 등커버 내부에 히트싱크가 삽입 내장시켜 등커버 내부에서 발생하는 열기와 습기를 내장된 히트싱크를 이용하여 바로 식히거나 외부로 배출시켜 엘이디모듈의 파손을 방지하고, 또한 등커버를 기존의 백열전구와 같이 전체를 유리로 형성시킴으로써, 등커버 구형 전체에 빛을 발산할 수 있도록 하여 기존의 백열전구의 효과를 대체할 수 있는 히트싱크가 내장된 엘이디 조명등을 제공하는 것이다.The present invention relates to an LED lighting device having a built-in heat sink. In general, a lighting device using an LED module is provided with a heat sink on the rear surface of the LED module so as to effectively cool heat emitted from the LED module. However, When the back cover is formed in a spherical shape such as an incandescent lamp, a heat sink is installed at the rear of the LED module to illuminate the light, thereby releasing the heat of the back cover to the outside It is difficult to replace the incandescent lamp due to the problem that light can not be emitted to the whole spherical shape like an incandescent lamp at the rear. In this case, since the heat sink is inserted into the inside of the back cover, And moisture can be cooled or discharged to the outside using the built-in heat sink LED module can be prevented from damage and the back cover can be made entirely of glass like a conventional incandescent lamp so that light can be emitted to the entire sphere of the back cover and a heat sink can be substituted for the effect of the conventional incandescent lamp LED illumination light.

Description

히트싱크가 내장된 엘이디 조명등{LED lighting that is inserted heatsink}{LED lighting that is inserted heatsink}

본 고안은 히트싱크가 내장된 엘이디 조명등으로써, 더욱 상세하게는 엘이디 조명등을 구성하는 등커버를 기존의 백열전구와 같이 구형상의 유리재질로 형성하여, 등커버 내부의 열을 외부로 발산할 수 있도록 하고, 그 등커버 내부에 히트싱크를 접촉되도록 삽입 고정시켜 차가운 외기를 통해 등커버 내부의 열기와 습기를 내장된 히트싱크를 이용하여 바로 식히거나 외부로 배출시켜 엘이디모듈의 파손을 방지하고, 또한 엘이디모듈을 사방으로 빛을 발산할 수 있도록 복수로 설치시킴으로써, 등커버의 구형 전체에 빛을 발산시켜 기존의 백열전구를 대체하도록 한 히트싱크가 내장된 엘이디 조명등에 관한 것이다.The present invention relates to an LED illumination lamp having a built-in heat sink, and more particularly, to an LED illumination lamp. The cover is made of a spherical glass material such as a conventional incandescent lamp so that the heat inside the back cover can be diverted to the outside , The heat sink is inserted and fixed in the inside of the back cover so that heat and moisture inside the back cover can be cooled or discharged to the outside through the built-in heat sink through the cool outside air to prevent breakage of the LED module, The present invention relates to an LED illumination lamp having a built-in heat sink for emitting light to the entire spherical shape of a back cover to replace an existing incandescent lamp by installing a plurality of modules so as to emit light in all directions.

일반적으로 엘이디를 이용한 조명등은 엘이디에서 발산하는 열을 효과적으로 식히도록 히트싱크를 엘이디 일면에 설치하여 엘이디의 파손을 방지하고 있다.Generally, LED lamps using LEDs are installed on one side of LED to prevent LED from being broken by effectively cooling the heat emitted from LED.

이와 같은 엘이디 조명등은 전력소모량이 심하고, 그 수명이 짧아 퇴출하고 있지만 인테리어 측면에서 다양한 디자인 창작효과를 얻을 수 있는 백열전구를 대체하기 위해서 그 형상을 백열전구로 형성하고 있는 추세다.Such an LED light is a type of incandescent lamp that is used to replace an incandescent lamp that can generate a variety of design effects from the interior side although the power consumption is high and its life is short and the lamp is out.

상기 종래에는 실용신안등록 제456082호(명칭:엘이디 등기구)가 공개되었으며, 그러한 구성을 간략하게 설명하면 첨부된 도면 도 1과 같이, 대체로 엘이디모듈(1)과 그 엘이디모듈(1) 후면에 엘이디모듈(1)을 감싸는 등갓으로 사용하는 동시에 엘이디모듈(1)에서 발생하는 열을 식히도록 하는 히트싱크(2)가 부착되고, 전방에 엘이디의 빛을 확산하도록 등커버(3)가 설치된다.As shown in FIG. 1, the LED module 1 includes a light emitting diode (LED) module 1 and a light emitting diode (LED) A heat sink 2 for cooling the heat generated by the LED module 1 is used and a back cover 3 is provided for diffusing the light of the LED in front.

상기 히트싱크는 일정한 간격을 두고 방사상으로 형성된 방열판이 복수로 형성되어 있으며, 전방의 등커버는 평판으로 형성되거나 돔형상으로 형성된다.The heat sink has a plurality of heat sinks formed radially at regular intervals, and the front back cover is formed as a flat plate or a dome shape.

상기와 같이 등커버가 평판이나 돔형상으로 형성되는 이유는 엘이디모듈의 후방에 히트싱크가 부착되어 빛이 비춰진다 하더라도 히트싱크에 막혀 빛이 외부로 조사될 수 없는 큰 이유에서 구형의 구조가 불필요하기 때문이다.The reason why the back cover is formed as a flat plate or a dome-like shape as described above is that a heat sink is attached to the back of the LED module, and even if light is shined, the heat sink is clogged and the light can not be irradiated to the outside. .

따라서 종래 엘이디모듈은 전방을 바라보게 설치되어 빛의 확산이 한정적일 수밖에 없어 기존의 백열전구와 같이 사방으로 빛을 비추지 못하는 가장 큰 문제점이 있었다.Accordingly, the conventional LED module is provided facing the front, and the diffusion of light is limited, so that there is the biggest problem that the light can not be illuminated in all directions like the conventional incandescent lamp.

또한, 등커버는 성형성 및 히트싱크와 접착이 용이하도록 그 재질을 합성수지로 형성하지만 이러한 등커버는 열전도가 낮아 엘이디모듈에서 발생하는 열을 등커버를 통해 외부로 방출하지 못하고 내부에 가둬 내부온도가 상승하는 문제가 있었다.In addition, the back cover is made of synthetic resin so as to be easy to form and adhere to the heat sink. However, since the back cover has low thermal conductivity, heat generated from the LED module can not be released to the outside through the back cover, There was a problem that the temperature was raised.

따라서 종래의 엘이디 백열전구는 효과적으로 열을 식히기 위해서 히트싱크가 외부로 노출될 수밖에 없어 다자인 변화에 한계가 따르고, 그러한 형상은 기존 구 형상의 등커버만 외부로 노출되는 백열전구와 상이하여 완벽하게 백열전구를 대체하기가 곤란한 문제점이 있었던 것이다.Therefore, the conventional LED light bulb has a limitation on the change of the power source because the heat sink is exposed to the outside in order to effectively cool the heat. Such a shape is different from the incandescent lamp, There was a problem that it was difficult to substitute.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서, 등커버를 백열전구 형상을 기존의 백열전구와 같은 유리재질의 구형으로 형성시키고, 그 등커버 내부에서 발생하는 열기와 습기를 열팽창에 의한 공기순환을 이용하여 외부로 배출하는 히트싱크를 내장시켜, 기존의 백열전구와 동일한 형상을 제공하여 백열전구의 효과를 고스란히 얻을 수 있도록 하는 히트싱크가 내장된 엘이디 조명장치를 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an air conditioner in which an incandescent lamp is formed into a spherical shape such as a conventional incandescent lamp, The present invention also provides an LED lighting device having a built-in heat sink for providing the same shape as a conventional incandescent lamp, so that the effect of the incandescent lamp can be obtained without fail.

본 고안은 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 다음과 같이 구성된다. 즉, 일단이 개방되어 내부에 공간을 갖는 등커버와 상기 등커버의 내부 공간으로 수직상태로 삽입 고정되되, 외부로 노출된 등커버의 냉기를 이용하여 등커버 내부열을 식힐 수 있도록 등커버의 개방된 내주연과 일단이 접촉되고, 내부에 일단이 개방된 설치공간이 형성되며, 타단 상면과 측면에 엘이디모듈이 각각 설치되어, 엘이디모듈의 온도상승을 방지하도록 하는 히트싱크와 상기 히트싱크의 설치공간에 설치되어 전기적으로 엘이디모듈과 연결된 회로기판 및 상기 등커버 일단 외주연에 끼움 고정되고, 전구소켓과 체결하는 나사부가 형성되며, 하단에는 회로기판에 전원을 공급하는 접지단자가 형성되고, 하단 측면에는 등커버 내부의 열기와 습기가 열팽창에 의해 외부로 배기하는 복수의 배기통공이 형성된 베이스를 포함한 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows. That is, one end is opened to have a space therein, and the cover and the inner space of the back cover are vertically inserted and fixed, and the opening of the back cover is opened to cool the inside of the back cover using the cool air of the back cover exposed to the outside. And a heat sink for preventing an increase in the temperature of the LED module and a heat sink for mounting the heat sink on the side of the heat sink, A ground terminal for supplying power to the circuit board is formed at the lower end of the circuit board, and a ground terminal for supplying power to the circuit board is formed at the lower end of the circuit board, And a base on which a plurality of exhaust vents are formed, the exhaust vents being exhausted to the outside by thermal expansion of heat and moisture inside the back cover, The.

또한, 히트싱크의 상면과 측면에는 등커버 내부의 열기와 습기가 설치공간으로 유입되어 베이스의 배기통공으로 배기되도록 하는 히트싱크구멍이 형성된 것을 특징으로 한다.A heat sink hole is formed on the top and side surfaces of the heat sink so that heat and moisture inside the back cover can be introduced into the installation space and exhausted to the exhaust hole of the base.

또는 히트싱크의 측면에는 수직 길이방향으로 길게 형성된 열기이동홈이 각각 형성되며, 상기 열기이동홈에는 등커버 내부의 열기와 습기가 설치공간으로 유입되어 베이스의 배기통공으로 배기되도록 하는 히트싱크구멍이 형성된 것을 특징으로 한다.And a heat sink hole is formed in the heat transfer groove to allow heat and moisture in the back cover to flow into the installation space and to be exhausted to the exhaust port of the base. .

또는 히트싱크는 양측에 각각 세움 형성된 제1판체와 상기 제1판체의 내측방향으로 일정한 간격을 두고 복수가 세움 형성된 제2판체와 제1판체의 하단을 연결하여 일체로 구성하되, 상기 제2판체는 내부에 일단이 개방된 설치공간이 형성된 것을 특징으로 한다.Or the heat sink is integrally formed by connecting a first plate body formed on both sides of the first plate body, a second plate body having a plurality of raised portions spaced at a predetermined interval in the inward direction of the first plate body and a lower end of the first plate body, And an installation space having an open end is formed therein.

또는 상기 히트싱크는 일정한 간격으로 관통 형성된 복수의 끼움홈과, 중앙에 관통형성된 인입홈으로 이루어진 장착판과 상기 끼움홈 중 외곽에 해당하는 양측 끼움홈에 각각 끼움 고정하는 제1단일판체와 상기 끼움홈 중 외곽을 제외한 내부의 끼움홈에 각각 끼움 고정하는 제2단일판체로 구성하되, 상기 제2단일판체는 내부에 일단이 개방된 설치공간이 형성되어, 상기 인입홈과 연통하도록 한 것을 특징으로 한다.Or the heat sink includes a first single plate which is fitted in and fixed to a mounting plate having a plurality of fitting grooves formed at regular intervals, a mounting plate formed at a center of the mounting groove, and a pair of fitting grooves corresponding to the outer circumference of the fitting groove, And a second single plate member fitted and fixed in the fitting grooves inside the groove except for the outside of the groove, wherein the second single plate member is provided with an installation space having one end opened therein, do.

또한, 등커버는 구형상으로 형성하고, 그 재질은 유리로 이루어지고, 상기 히트싱크의 재질은 열전도가 우수한 세라믹 또는 알루미늄 중 어느 하나로 형성된 것을 특징으로 한다.Further, the back cover is formed in a spherical shape, and the material thereof is made of glass, and the material of the heat sink is formed of any one of ceramics or aluminum having excellent thermal conductivity.

그리고, 상기 히트싱크의 형상은 타단은 사각기둥이고, 일단은 사각기둥보다 넓이가 큰 원기둥으로 형성되거나, 또는 전체가 사각기둥을 포함한 다각형기둥이거나 또는 전체가 원형기둥의 형상중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 것이다.The shape of the heat sink may be a rectangular column at the other end, a cylindrical column having a larger width than a square column, or a polygonal column having a square column as a whole or a circular column as a whole .

이상에서와 같이 본 고안에 따르면, 구형으로 형성된 등커버를 종래 등커버의 합성수지보다는 열전도가 높은 유리재질로 형성하고, 그 내부 열기와 습기를 내장된 히트싱크로 배출할 수 있도록 함으로써, 등커버와 히트싱크를 이용하여 효과적으로 내부 열기와 습기를 외부로 배기할 수 있어서 엘이디모듈의 수명을 연장할 수 있다.As described above, according to the present invention, the back cover formed in a spherical shape is formed of a glass material having higher thermal conductivity than the synthetic resin of the conventional back cover, and the internal heat and moisture can be discharged to the built- By using the sink, internal heat and moisture can be exhausted to the outside effectively, thereby extending the lifetime of the LED module.

또한, 기존의 엘이디조명장치와 동일한 효과를 얻으면서도 외부로 노출되는 히트싱크를 감추어 전체 디자인 창작을 자유롭게 표현할 수 있는 효과와 더불어 기존 백열전구가 갖는 빛의 확산 및 그에 따른 조명인테리어의 효과를 얻을 수 있다.In addition, while the same effect as the conventional LED lighting device is obtained, the heat sink exposed to the outside can be hidden to freely express the entire design creation, and the diffusion of the light of the existing incandescent lamp and the effect of the lighting interior can be obtained have.

또한, 등커버를 백열전구와 같이 전체 구형으로 형성함으로써, 구형 전체에 엘이디 빛이 사방으로 고르게 발산할 수 있는 효과가 있기 때문에 종래에서 후방으로 빛을 조사할 수 없는 문제를 해결할 수 있다.In addition, since the back cover is formed in an entirely spherical shape such as an incandescent lamp, the effect that the LED light can be uniformly distributed all over the spherical shape can be solved so that the problem that the backlight can not be irradiated conventionally can be solved.

그리고, 등커버를 유리재질로 형성시켜, 자체 열을 발산할 수 있고, 그러함에 따라 인테리어 조명뿐만 아니라 열기를 이용한 식물재배 또는 애완동물을 키우는 조명으로 적합한 효과가 있다.In addition, the back cover can be formed of a glass material and can emit its own heat. Accordingly, it is suitable for indoor lighting as well as lighting for cultivating plants using petals or pets.

따라서, 기존 백열전구를 이용한 모든 분야에 적합하게 사용할 수 있는 효과가 있는 것이다.Therefore, it can be used suitably in all fields using existing incandescent lamps.

도 1은 종래 엘이디 조명등을 도시한 사시도
도 2는 본 고안에 따른 제1실시예의 히트싱크가 내장된 조명등의 사시도
도 3은 도 1의 분리사시도
도 4는 도 1의 단면도로써, 열기 및 습기가 배기되는 상태도
도 5는 본 고안의 다른 제2실시예의 히트싱크를 나타낸 분리사시도
도 6은 본 고안의 또 다른 제3실시예의 히트싱크를 나타낸 분리사시도
도 7은 도 6에서 히트싱크를 발췌 도시한 단면도
도 8은 본 고안의 또 다른 제4실시예의 히트싱크를 분리 도시한 사시도
도 9는 도 8의 조립된 상태의 단면도1 is a perspective view showing a conventional LED light
Fig. 2 is a perspective view of an illumination lamp incorporating the heat sink of the first embodiment according to the present invention. Fig.
Fig. 3 is an exploded perspective view of Fig.
Fig. 4 is a cross-sectional view of Fig. 1 showing a state in which heat and moisture are exhausted
5 is an exploded perspective view showing a heat sink according to another embodiment of the present invention.
6 is an exploded perspective view illustrating a heat sink according to another embodiment of the present invention;
Fig. 7 is a cross-sectional view of the heat sink taken in Fig. 6
8 is a perspective view illustrating a heat sink of another embodiment of the present invention,
9 is a cross-sectional view of the assembled state of Fig. 8

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 고안은 첨부된 도면 도 2, 도 5, 도 6 및 도 8과 같이, 크게 등커버(10)와 엘이디모듈(20)이 설치된 상태로 등커버(10) 내부에 내장되는 히트싱크(31)(32)(33)(34)와 그 히트싱크(31)(32)(33)(34) 내부에 설치되는 회로기판(40)과 등커버(10) 일단 외주연에 끼움 고정되는 베이스(50)를 포함한다.The heat sink 31 is installed inside the back cover 10 in a state where the back cover 10 and the LED module 20 are installed as shown in FIGS. 2, 5, 6 and 8, A circuit board 40 mounted inside the heat sinks 32, 33 and 34 and the heat sinks 31, 32, 33 and 34 and a base 50 ).

그리고, 상기 베이스(50)와 나사로 체결되는 전구소켓(60)이 구비된다.Further, a bulb socket 60 to be fastened with the base 50 is provided.

상기 등커버(10)는 첨부된 도면 도 2 내지 도 4와 같이, 기존의 백열전구와 같은 구형상으로 형성되고, 일단은 개구된 상태로 연장 형성된다. 즉, 종래와 같이 등커버 후방에 별도의 히트싱크가 설치되지 않은 기존의 사용하던 배열전구와 같은 형상과 동일하게 이루어지고, 그 재질은 종래의 합성수지의 등커버 보다는 상대적으로 열전도가 높은 유리로 형성시켜, 내부의 열을 외부로 방출할 수 있도록 구비된다.As shown in FIGS. 2 to 4, the back cover 10 is formed in a spherical shape like a conventional incandescent lamp, and one end of the back cover 10 is extended in an opened state. That is, it is formed in the same shape as a conventional arrangement bulb which is not provided with a separate heat sink at the back of the back cover as in the conventional case, and the material is made of glass having relatively higher heat conductivity than the conventional back cover of synthetic resin So that the internal heat can be discharged to the outside.

여기서, 상기 등커버(10) 전체의 재질을 유리로 형성하게 되면, 유리의 특성상 내부의 엘이디모듈(20)에서 발생하는 고열은 합성수지보다 외부로 방열이 용이할 뿐만 아니라, 외부 차가운 공기가 접촉하면서 표면이 차가워진 등커버(10)와 접촉된 히트싱크(31)(32)(33)(34)가 효과적으로 냉각되고, 열순환에 의해서 히트싱크(31)(32)(33)(34)의 고온은 상대적으로 온도가 낮은 등커버(10)로 이동하여 외부로 배기되는 것이다.If the entirety of the back cover 10 is made of glass, the high heat generated in the internal LED module 20 due to the nature of the glass can easily dissipate heat to the outside of the synthetic resin, The heat sinks 31, 32, 33 and 34 in contact with the cover 10 such as the surface of the heat sink 31 are cooled effectively and the heat sinks 31, 32, 33, and 34 The high temperature is moved to the cover 10 having a relatively low temperature and exhausted to the outside.

또한, 상기 등커버(10)를 구형으로 형성시킴으로써, 엘이디모듈(20)의 빛이 어떤 간섭없이 사방 전체로 조사할 수 있는 것이다.In addition, by forming the back cover 10 into a spherical shape, the light from the LED module 20 can be irradiated to all four directions without any interference.

상기 등커버(10) 내부에 삽입 설치되어 내부열을 식히도록 하는 히트싱크(31)(32)(33)(34)는 등커버(10)의 내주연과 일단 즉, 하부가 접촉하여 등커버(10)의 외부 냉기가 전달되도록 하고, 상면과 측면에 엘이디모듈(20)이 설치되어 엘이디 빛이 사방으로 발산되도록 하며, 하부가 개방된 상태로 내부에 설치공간(311)(321)(331)(341)이 형성되어 엘이디의 전원을 공급하면서 빛의 세기를 제어할 수 있도록 전기적으로 결합하는 회로기판(40)이 설치된다.The heat sinks 31, 32, 33 and 34 inserted in the back cover 10 to cool the internal heat are formed in such a manner that one end of the heat sink 31 contacts the inner periphery of the back cover 10, And the LED module 20 is installed on the top and side surfaces so that the LED light is diverged in all directions and the installation space 311, A circuit board 40 is provided to electrically connect the LEDs 341 so as to control light intensity while supplying power to the LEDs.

이러한 히트싱크(31)(32)(33)(34)는 형상과 구조를 달리한 제1 내지 제4실시예로 설명할 수 있다.The heat sinks 31, 32, 33, and 34 may be described as first to fourth embodiments having different shapes and structures.

제1실시예의 히트싱크(31)는 첨부된 도면 도 2 내지 도 4와 같이, 엘이디모듈(20)의 설치가 용이하도록 상부를 사각기둥형상으로 형성하고, 상면과 측면에는 등커버(10) 내부의 열기와 온도차에 의해 발생하는 습기가 설치공간(311)으로 유입되어 후술할 베이스(50)의 배기통공(53)을 통해 배기되도록 하는 히트싱크구멍(312)이 복수로 형성된다. As shown in FIGS. 2 to 4, the heat sink 31 of the first embodiment is formed in a square pillar shape so as to facilitate installation of the LED module 20, A plurality of heat sink holes 312 are formed to allow moisture generated by the heat and temperature difference to flow into the installation space 311 and exhaust through the exhaust holes 53 of the base 50 to be described later.

상기 히트싱크(31)는 상부의 폭이 좁고, 하부는 상부의 폭보다 넓게 형성되어 등커버(10)의 내주연과 하부가 밀착하여 접촉되도록 형성시켜 열의 전달이 효과적으로 이루어지게 구비된다.The heat sink 31 is formed to have a narrow upper portion and a wider lower portion than a width of the upper portion so that the inner periphery and the lower portion of the back cover 10 are in intimate contact with each other to effectively transmit heat.

제2실시예의 히트싱크(32)는 첨부된 도면 도 5와 같이, 상부가 사각기둥형상으로 형성되고, 각각의 측면에는 수직 길이방향으로 길게 형성된 열기이동홈(323)이 각각 형성되며, 상기 열기이동홈(323)에는 등커버 내부의 열기와 습기가 설치공간(321)으로 유입되어 베이스(50)의 배기통공(53)으로 배기되도록 하는 히트싱크구멍(322)이 복수로 형성된다.5, the heat sink 32 of the second embodiment is formed in a rectangular column shape, and each of the side surfaces thereof is formed with a heat transfer groove 323, which is elongated in the vertical length direction, A plurality of heat sink holes 322 are formed in the moving groove 323 so that heat and moisture inside the back cover enter the installation space 321 and are exhausted to the exhaust holes 53 of the base 50.

상기 열기이동홈(323)은 등커버(10) 내부의 온도가 상승하면 열팽창에 의해 고압의 열기가 외부로 용이하게 이동할 수 있도록 형성되는 것이다.The heat transfer groove 323 is formed such that when the temperature inside the back cover 10 rises, the high pressure heat can be easily moved to the outside by the thermal expansion.

따라서, 상기 제1실시례의 히트싱크(31)는 열기 및 습기가 히트싱크구멍(312)으로 만 이동할 수 있도록 구비되지만 제2실시례의 히트싱크(32)는 열기이동홈(322)을 이용하여 좀더 많은 양의 열기와 습기를 이동할 수 있는 것으로서, 발열량이 크게 필요한 부피가 큰 조명등에 적합하게 사용할 수 있는 것이다.Although the heat sink 31 of the first embodiment is provided so that heat and moisture can move only to the heat sink hole 312, the heat sink 32 of the second embodiment uses the heat transfer groove 322 So that it can be suitably used for a bulky lamp which requires a large amount of heat and is capable of moving a larger amount of heat and moisture.

여기서, 상기 제1 및 제2실시예에서 히트싱크(31)(32)의 상면에 형성되는 히트싱크구멍(312)(322)이 외부와 연통할 수 있도록 상면에 설치되는 엘이디모듈(20)에도 대응하는 위치에 구멍이 형성되어야 등커버(10) 내부의 열기 및 습기가 유입될 수 있을 것이다.In the first and second embodiments, the LED module (20) provided on the upper surface so that the heat sink holes (312) and (322) formed on the upper surfaces of the heat sinks (31) A hole must be formed at the corresponding position so that heat and moisture inside the back cover 10 can be introduced.

제3실시예의 히트싱크(33)는 첨부된 도면 도 6 및 도 7과 같이, 양측에 각각 세움 형성된 제1판체(332)가 구비되고, 상기 제1판체(332)의 내측방향으로 일정한 간격을 두고 복수가 세움 형성된 제2판체(333)가 구비되되, 상기 제1판체(332)와 제2판체(333)의 하단을 연결하여 일체로 성형되며, 상기 제2판체(333)는 내부에 일단이 개방된 설치공간(331)이 형성된다.As shown in FIGS. 6 and 7, the heat sink 33 of the third embodiment includes a first plate body 332 formed on both sides of the first plate body 332, The second plate body 333 is formed integrally with the first plate body 332 by connecting the lower ends of the second plate body 333 and the second plate body 333, So that the opened installation space 331 is formed.

이러한 제3실시례의 히트싱크(33)는 판체와 판체 사이에 형성된 공간에 의해 열기와 습기가 이동가능함으로써, 제1 및 제2실시례에 구성된 히트싱크구멍(312)(322)이 불필요하게 된다.Since the heat sink 33 of the third embodiment can move heat and moisture by the space formed between the plate body and the plate body, the heat sink holes 312 and 322 formed in the first and second embodiments are unnecessarily do.

제4실시예의 히트싱크(34)는 첨부된 도면 도 8 및 도 9와 같이, 일정한 간격으로 관통 형성된 복수의 끼움홈(342a)과, 그 중앙에 관통형성된 인입홈(342b)으로 이루어진 장착판(342)이 구비되고, 상기 끼움홈(342a) 중 외곽에 해당하는 양측의 끼움홈(342a)에 제1단일판체(343)가 각각 세워 끼움 고정되며, 상기 끼움홈(342a) 중 외곽을 제외한 내부의 끼움홈(342a)에 제2단일판체(344)가 각각 끼움 고정된다.As shown in Figs. 8 and 9, the heat sink 34 of the fourth embodiment includes a plurality of fitting grooves 342a formed at regular intervals and a fitting plate 342b formed at the center thereof, And a first single plate body 343 is fixedly inserted into the fitting grooves 342a on both sides of the fitting groove 342a so as to be fitted in the fitting groove 342a, The second single plate body 344 is fitted and fixed to the fitting groove 342a of the second plate body 342, respectively.

상기 제1단일판체(343)와 제2단일판체(344)의 하부에는 끼움홈(342a)에 끼움 시, 손쉽게 정확한 위치와 높이로 배열 고정할 수 있도록 하는 단턱부(345)가 형성된다.The lower ends of the first single plate 343 and the second single plate 344 are formed with stepped portions 345 that can be easily arranged and fixed at the correct positions and height when they are inserted into the fitting grooves 342a.

상기 제2단일판체(344)는 내부에 일단이 개방된 설치공간(341)을 형성시켜, 상기 인입홈(342b)과 연통되어 회로기판(40)이 삽입 설치된다. 즉, 엘이디모듈(20)이 측면에 설치되는 제1단일판체(343)를 제외한 중앙에 설치되는 제2단일판체(344)에 하부가 개방된 설치공간(341)이 형성되는 것이다.The second single plate 344 has an installation space 341 opened at one end thereof and is inserted into the circuit board 40 in communication with the lead-in groove 342b. That is, the second single plate 344 provided at the center except for the first single plate 343 provided on the side surface of the LED module 20 is formed with a lower installation space 341.

상기와 같이 히트싱크(34)를 착탈가능하게 끼워 설치함으로써, 엘이디의 수량에 따른 발열상태에 따라 사용자가 제2단일판체(344)의 갯 수를 적절하게 가감할 수 있는 효과가 있다.By providing the heat sink 34 in a detachable manner as described above, there is an effect that the number of the second single plate bodies 344 can be appropriately increased or decreased according to the heat generation state depending on the number of LEDs.

그리고, 상기 제3 내지 제4실시예에서 복수로 세워진 제2판체(333) 및 제2단일판체(344)의 측면 즉, 복수로 세워져 이격된 공간이 형성되는 측면에도 엘이디모듈(20)을 볼트나 접착수단을 이용하여 부착이 가능하고, 그 공간으로 엘이디모듈(20)과 회로기판(40)을 연결하는 전선을 뽑아 사용할 수 있는 것이다.In the third to fourth embodiments, the LED module 20 is mounted on the side surface of the second plate body 333 and the second single plate body 344, And can be attached by using an adhesive means, and a wire connecting the LED module 20 and the circuit board 40 to the space can be pulled out and used.

상기와 같은 제1 내지 제4실실예의 히트싱크(31)(32)(33)(34)는 그 재질이 열의 전도가 우수한 세라믹 또는 알루미늄으로 형성되고, 그 형상은 타단은 사각기둥이고, 일단은 사각기둥보다 넓이가 큰 원기둥으로 형성되거나, 또는 전체가 사각기둥을 포함한 다각형기둥 이거나 또는 전체가 원형기둥의 형상 중 어느 하나로 형성될 수 있는 것으로서, 형상을 한정하는 것은 아니다.The heat sinks 31, 32, 33, and 34 of the first to fourth practical examples are formed of ceramic or aluminum whose material is excellent in heat conduction, and the other end thereof is a quadrangular column, But may be formed of a cylinder having a larger area than a square pillar, or a polygonal pillar including a square pillar as a whole, or a shape of a circular pillar as a whole.

즉, 제1실시예의 도면과 같이, 히트싱크(31)(32)(33)(34)의 상부는 사각기둥으로 형성하고, 하부는 원기둥으로 형성시켜 등커버와 히트싱크 하부의 접촉면적으로 넓게 할 수도 있고, 제2 내지 제 4실시예의 도면과 같이, 전체를 사각기둥으로 형성하고, 등커버와 접촉하는 모서리를 제외한 측면은 접착제를 도포하여 메우는 동시에 고정할 수 있을 것이다.That is, as shown in the drawing of the first embodiment, the upper portion of the heat sinks 31, 32, 33, and 34 is formed as a square column and the lower portion thereof is formed into a columnar shape, Alternatively, as shown in the drawings of the second to fourth embodiments, the entirety may be formed in a square pillar, and the side surface excluding the edge contacting the back cover may be coated with an adhesive to be filled and fixed at the same time.

이렇게 구비된 히트싱크(31)(32)(33)(34)는 유리로 이루어진 등커버(10) 내주연과 하부 외주연을 억지끼움방식으로 끼움 고정할 수 있고, 필요에 따라서는 접착제를 히트싱크(31)(32)(33)(34) 외주연에 도포한 후 접착 고정할 수도 있다.The heat sinks 31, 32, 33, and 34 provided in this way can fix the periphery and the lower outer circumference of the back cover 10 made of glass in a tight fitting manner, It may be applied to the outer periphery of the sinks 31, 32, 33, and 34, and then adhered and fixed.

여기서, 접착제는 유리재질로 이루어진 등커버(10)와 다른 재질의 히트싱크(31)(32)(33)(34)가 서로 접착 고정할 수 있도록 유리가루가 포함된 유리가루접착제를 사용하는 것이 바람직하고, 이러한 접착제는 접착고정 및 유리성분에 의해 등커버(10)와 히트싱크(31)(32)(33)(34)의 열이 효과적으로 전달되도록 한 것이다.Here, the adhesive is made of a glass powder adhesive containing glass powder so that the back cover 10 made of a glass material and the heat sinks 31, 32, 33, and 34 made of different materials can be adhered and fixed to each other The adhesive is such that the heat of the back cover 10 and the heat sinks 31, 32, 33 and 34 is effectively transferred by the adhesive fixation and the glass component.

상기 베이스(50)는 첨부된 도면 도 2 내지 도 6과 같이, 등커버(10) 일단 외주연에 끼움 고정되고, 전구소켓(60)과 체결하는 나사부(51)가 외부에 형성된다. 또한 하단에는 회로기판(40)에 전원을 공급하는 접지단자(52)가 형성되고, 하단 측면에는 등커버(10) 내부의 열기와 습기가 열팽창에 의해 외부로 배기하는 복수의 배기통공(53)이 형성된다.As shown in FIGS. 2 to 6, the base 50 is fixed to an outer circumferential edge of one end of the back cover 10, and a threaded portion 51 for fastening with the bulb socket 60 is formed on the outside. A plurality of exhaust openings 53 are formed in the lower side surface of the lower cover for exhausting heat and moisture from the inside of the back cover 10 to the outside by thermal expansion. .

이러한 베이스(50)의 재질은 일반적으로 열전도가 가능한 알루미늄 재질로 형성되어 있기 때문에 등커버(10) 및 히트싱크(31)(32)(33)(34)와 함께 등커버(10) 내부 온도를 낮출 수 있다.Since the material of the base 50 is generally made of a heat-conductive aluminum material, the temperature of the inside of the back cover 10 together with the back cover 10 and the heat sinks 31, 32, 33, Can be lowered.

여기서, 상기 전구소켓(60)은 첨부된 도면 도 4와 같이, 베이스(50)로 이동한 열기가 외부로 방출할 수 있는 재질로 이루어지고, 바람직하게는 열전도가 우수한 세라믹재질로 형성하는 것이다.Here, the bulb socket 60 is made of a material capable of emitting heat to the outside, preferably a ceramic material having excellent thermal conductivity, as shown in FIG. 4, attached to the base 50.

상기와 같이 구성된 본 고안의 열기 및 습기 배출상태를 제1실시예의 히트싱크(31)가 구비된 조명등으로 설명하기로 한다. The heat and moisture discharge state of the present invention constructed as described above will be described as an illumination lamp provided with the heat sink 31 of the first embodiment.

먼저, 첨부된 도면 도 4와 같이, 전원의 공급으로 엘이디모듈(20)에서 빛을 발산하면 등커버(10) 내부에 열기가 발생하여 내부온도가 상승하게 되고, 이렇게 발생한 열기는 등커버(10)의 유리재질에 의해 일부가 외부로 방출되고, 방출하지 못한 열기는 히트싱크(31)의 낮은 온도에 의해 열이 식혀질 수 있다. 4, when light is emitted from the LED module 20 by the supply of power, heat is generated inside the back cover 10 to raise the internal temperature, and the heat thus generated is transmitted to the back cover 10 A portion of the heat is released to the outside by the glass material of the heat sink 31 and the heat which can not be emitted can be cooled by the low temperature of the heat sink 31. [

또한, 열팽창으로 인한 고압의 열기는 히트싱크(31)의 설치공간(311)으로 유도되어 베이스(50)로 이동하게 되고, 이렇게 유도된 열기는 배기통공(53)을 통해 전구소켓(60)의 열전도가 가능한 재질의 특성으로 열이 방출되거나, 또는 베이스(50)와 나사결합된 틈새를 통해 외부로 방출하게 된다.The heat of the high pressure due to the thermal expansion is guided to the installation space 311 of the heat sink 31 and is moved to the base 50. The heat thus generated is transmitted through the exhaust port 53 to the bulb socket 60 Heat is released due to the characteristic of a material capable of conducting heat or is released to the outside through a gap which is screwed with the base 50.

이때, 상기 등커버(10)는 내부의 온도보다 낮은 외부 공기에 의해서 그 외부 표면의 온도가 낮고, 그와 접촉된 히트싱크(31)의 고온이 저온의 등커버(10)를 통해 열이 전달되어 배출될 수 있는 것이다. At this time, the temperature of the outer surface of the back cover 10 is lower than that of the inner surface, and the heat of the heat sink 31 in contact therewith is transmitted through the back cover 10 of low temperature And can be discharged.

이후, 엘이디모듈(20)에 전원을 차단하면 외부온도와 내부온도의 차이에 의해서 등커버(10) 내부의 습기에 의해 결로가 발생하게 되지만, 이 또한 엘이디모듈(20)의 전원을 공급하면 열팽창에 의한 공기순환을 통해 열기와 습기가 동시에 외부로 방출되어 엘이디모듈(20)과 및 회로기판(40)의 손상을 방지할 수 있는 것이다.When power is supplied to the LED module 20, dew condensation occurs due to moisture inside the back cover 10 due to the difference between the external temperature and the internal temperature. However, when power is supplied to the LED module 20, It is possible to prevent the LED module 20 and the circuit board 40 from being damaged due to the heat and moisture released through the air circulation.

이렇게 구형의 등커버(10) 내부에 히트싱크(31)를 내장시킴으로써, 기존의 백열전구와 동일한 형상으로 형성할 수 있기 때문에 백열전구의 장점인 인테리어효과 및 디자인의 창작효과를 고스란히 얻을 수 있을 뿐만 아니라 종래 조명등의 문제점이었던 후방에 설치된 히트싱크에 의한 빛 차단문제를 해결하여 등커버(10) 사방으로 빛 가림 없이 확산할 수 있는 유용한 고안을 제공할 수 있는 것이다.By embedding the heat sink 31 in the rectangular back cover 10, it is possible to form the same shape as that of the conventional incandescent lamp. Therefore, the interior effect and the design effect of the incandescent lamp can be obtained. It is possible to solve the problem of blocking the light by the heat sink installed in the rear which is a problem of the illumination lamp, and to provide a useful devise to diffuse the light through the back cover 10 without blinding.

한편, 상기 본 고안의 설명에서 첨부된 도면 도 4와 같이, 등커버(10)와 히트싱크(31)(32)(33)(34)의 일단은 하측을 나타내는 것이고, 타단은 상측을 나타내는 것으로서, 등커버가 세워진 상태를 기준으로 설명한 것임을 밝히는 바이다.4, the one end of the back cover 10 and the heat sinks 31, 32, 33 and 34 are shown on the lower side and the other side is shown on the upper side, , And the back cover is set up as a reference.

본 고안은 전술한 실시 예에 한정되지 않고 본 고안의 기술사상이 허용하는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수가 있다. The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made within the scope of the technical idea of the present invention.

등커버: 10 엘이디모듈: 20
히트싱크: 31,32,33,34 설치공간: 311, 321, 331, 341
히트싱크구멍: 312, 322 열기이동홈: 323
제1판체: 332 제2판체: 333
장착판: 342 끼움홈: 342a
인입홈: 342b 제1단일판체: 343
제2단일판체: 344 회로기판: 40
베이스: 50 나사부: 51
접지단자: 52 배기통공: 53
전구소켓: 60Back cover: 10 LED module: 20
Heatsinks: 31,32,33,34 Installation space: 311, 321, 331, 341
Heatsink Hole: 312, 322 Open Moving Holes: 323
First edition: 332 Second edition: 333
Mounting plate: 342 Fitting groove: 342a
Inlet groove: 342b First single plate: 343
Second single plate: 344 Circuit board: 40
Base: 50 Thread: 51
Ground terminal: 52 Outlet: 53
Bulb socket: 60

Claims (8)

일단이 개방되어 내부에 공간을 갖는 등커버(10);
상기 등커버(10)의 내부 공간으로 수직상태로 삽입 고정되되, 외부로 노출된 등커버(10)의 냉기를 이용하여 등커버(10) 내부열을 식힐 수 있도록 등커버(10)의 개방된 내주연과 일단이 접촉되고, 내부에 일단이 개방된 설치공간(311)(321)(331)(341)이 형성되며, 타단 상면과 측면에 엘이디모듈(20)이 각각 설치되어, 엘이디모듈(20)의 온도상승을 방지하도록 하는 히트싱크(31)(32)(33)(34);
상기 히트싱크(31)(32)(33)(34)의 설치공간(311)(321)(331)(341)에 설치되어 전기적으로 엘이디모듈(20)과 연결된 회로기판(40); 및
상기 등커버(10) 일단 외주연에 끼움 고정되고, 전구소켓(60)과 체결하는 나사부(51)가 형성되며, 하단에는 회로기판(40)에 전원을 공급하는 접지단자(52)가 형성되고, 하단 측면에는 등커버(10) 내부의 열기와 습기가 열팽창에 의해 외부로 배기하는 복수의 배기통공(53)이 형성된 베이스(50);를 포함한 것을 특징으로 하는 히트싱크가 내장된 엘이디 조명등.A cover 10 having one end opened and having a space therein;
The inner surface of the back cover 10 is vertically inserted into the inner space of the back cover 10 so as to cool the inner heat of the back cover 10 by using the cool air of the back cover 10 exposed to the outside, 331 and 341 which are in contact with the peripheral edge and one end of which is opened to the inside and the LED module 20 is installed on the upper and upper surfaces of the other end, 32, 33, 34 for preventing a temperature rise of the heat sink 31;
A circuit board 40 installed in the installation spaces 311, 321, 331 and 341 of the heat sinks 31, 32, 33 and 34 and electrically connected to the LED module 20; And
A threaded portion 51 is formed at one end of the back cover 10 to be fastened to the bulb socket 60 and a ground terminal 52 for supplying power to the circuit board 40 is formed at the lower end And a base (50) having a plurality of exhaust holes (53) formed therein for discharging the heat and moisture inside the back cover (10) to the outside by thermal expansion. 제 1항에 있어서,
상기 히트싱크(31)의 상면과 측면에는 등커버(10) 내부의 열기와 습기가 설치공간으로 유입되어 베이스(50)의 배기통공(53)으로 배기되도록 하는 히트싱크구멍(312)이 형성된 것을 특징으로 하는 히트싱크가 내장된 엘이디 조명등.The method according to claim 1,
A heat sink hole 312 is formed on the top and side surfaces of the heat sink 31 so that heat and moisture inside the back cover 10 flow into the installation space and are exhausted to the exhaust hole 53 of the base 50 LED light with built-in heat sink. 제 1항에 있어서,
상기 히트싱크(32)의 측면에는 수직 길이방향으로 길게 형성된 열기이동홈(323)이 각각 형성되며, 상기 열기이동홈(323)에는 등커버(10) 내부의 열기와 습기가 설치공간(321)으로 유입되어 베이스(50)의 배기통공(53)으로 배기되도록 하는 히트싱크구멍(322)이 형성된 것을 특징으로 하는 히트싱크가 내장된 엘이디 조명등.The method according to claim 1,
The heat sink 32 is formed with a plurality of heat transfer grooves 323 formed in the vertical lengthwise direction and the heat and moisture inside the heat transfer groove 323 are formed in the installation space 321, And a heat sink hole (322) is formed in the base (50) so as to be exhausted to the exhaust hole (53) of the base (50). 제 1항에 있어서,
상기 히트싱크(33)는 양측에 각각 세움 형성된 제1판체(332)와 상기 제1판체(332)의 내측방향으로 일정한 간격을 두고 복수가 세움 형성된 제2판체(333)와 제1판체(332)의 하단을 연결하여 일체로 구성하되,
상기 제2판체(333)는 내부에 일단이 개방된 설치공간(331)이 형성된 것을 특징으로 하는 히트싱크가 내장된 엘이디 조명등.The method according to claim 1,
The heat sink 33 includes a first plate body 332 formed on both sides of the first plate body 332 and a second plate body 333 having a plurality of raised portions spaced apart from the first plate body 332 at a predetermined interval, ) Are connected to each other,
And the second plate member 333 is formed with an installation space 331 opened at one end thereof. 제 1항에 있어서,
상기 히트싱크(34)는 일정한 간격으로 관통 형성된 복수의 끼움홈(342a)과, 중앙에 관통형성된 인입홈(342b)으로 이루어진 장착판(342)과
상기 끼움홈(342a) 중 외곽에 해당하는 양측 끼움홈(342a)에 하부 단턱부(345)가 각각 끼움 고정하는 제1단일판체(343)와
상기 끼움홈(342a) 중 외곽을 제외한 내부의 끼움홈(342a)에 하부 단턱부(345)가 각각 끼움 고정하는 제2단일판체(344)로 구성하되,
상기 제2단일판체(344)는 내부에 일단이 개방된 설치공간이 형성되어, 상기 인입홈(342b)과 연통하도록 한 것을 특징으로 하는 히트싱크가 내장된 엘이디 조명등.The method according to claim 1,
The heat sink 34 includes a mounting plate 342 having a plurality of fitting grooves 342a formed at predetermined intervals and a receiving groove 342b formed at the center thereof,
A first single plate body 343 and a second single plate body 343 are fitted and fixed to the two side fitting grooves 342a corresponding to the outer side of the fitting grooves 342a,
And a second single plate body 344 in which the lower step portion 345 is fitted and fixed to the fitting groove 342a inside the fitting groove 342a except the outer side,
The second single plate body 344 is formed with an installation space having an open end at one end thereof to communicate with the lead-in groove 342b. An LED illumination lamp having a built-in heat sink. 제 1항에 있어서,
상기 등커버(10)는 구형상으로 형성하고, 그 재질은 유리로 이루어진 것을 특징으로 하는 히트싱크가 내장된 엘이디 조명등.The method according to claim 1,
Wherein the back cover (10) is formed in a spherical shape and the material thereof is made of glass. 제 1항에 있어서,
상기 히트싱크(31)(32)(33)(34)의 재질은 열전도가 우수한 세라믹 또는 알루미늄 중 어느 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 히트싱크가 내장된 엘이디 조명등.The method according to claim 1,
The heat sinks 31, 32, 33, and 34 are formed of any one of ceramics or aluminum having good thermal conductivity. 제 1항에 있어서,
상기 히트싱크(31)(32)(33)(34)는 타단은 사각기둥이고, 일단은 사각기둥보다 넓이가 큰 원기둥으로 형성되거나, 또는 전체가 사각기둥을 포함한 다각형기둥이거나 또는 전체가 원형기둥의 형상 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 히트싱크가 내장된 엘이디 조명등.

The method according to claim 1,
The other ends of the heat sinks 31, 32, 33, and 34 may be square cylinders, and one end may be formed of a cylinder having a larger area than the square pillar, or may be a polygonal pillar including a square pillar, And an LED illumination lamp having a built-in heat sink.

KR2020130001622U 2013-03-04 2013-03-04 LED lighting that is inserted heatsink KR200474191Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020130001622U KR200474191Y1 (en) 2013-03-04 2013-03-04 LED lighting that is inserted heatsink

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020130001622U KR200474191Y1 (en) 2013-03-04 2013-03-04 LED lighting that is inserted heatsink

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200474191Y1 true KR200474191Y1 (en) 2014-08-28

Family

ID=52000356

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020130001622U KR200474191Y1 (en) 2013-03-04 2013-03-04 LED lighting that is inserted heatsink

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200474191Y1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002525814A (en) 1998-09-17 2002-08-13 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ LED bulb
KR20110101789A (en) * 2010-03-09 2011-09-16 주식회사 솔라코 컴퍼니 Lighting cover having air pipe and led lighting apparatus using the same
KR101102455B1 (en) 2010-01-25 2012-01-09 오명호 LED Lamp
JP4995884B2 (en) 2008-11-13 2012-08-08 業強科技股▲ふん▼有限公司 Light emitting diode downlight

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002525814A (en) 1998-09-17 2002-08-13 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ LED bulb
JP4995884B2 (en) 2008-11-13 2012-08-08 業強科技股▲ふん▼有限公司 Light emitting diode downlight
KR101102455B1 (en) 2010-01-25 2012-01-09 오명호 LED Lamp
KR20110101789A (en) * 2010-03-09 2011-09-16 주식회사 솔라코 컴퍼니 Lighting cover having air pipe and led lighting apparatus using the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101416897B1 (en) LED Lighting Lamp
US9518724B2 (en) Light emitting device module array
KR101135721B1 (en) Socket-typed LED light apparatus
JP5303319B2 (en) Assembly type LED lighting equipment
JP5287547B2 (en) Light emitting element lamp and lighting apparatus
JP2020074313A (en) Led-based light with canted outer walls
KR200479421Y1 (en) easy heat release spherical lighting
JP2006294526A (en) Spotlight using led element
JP3150891U (en) LED lighting device
KR101072584B1 (en) Led lighting lamp
KR101102455B1 (en) LED Lamp
KR20100003103U (en) A led lamp and streetlight made of the same
KR101024003B1 (en) LED Lamp
KR20090131317A (en) Illuminating device
US8789976B2 (en) Integrated multi-layered illuminating unit and integrated multi-layered illuminating assembling unit
KR200456082Y1 (en) LED lamp apparatus
KR200474191Y1 (en) LED lighting that is inserted heatsink
KR101075881B1 (en) LED lighting system
KR200454678Y1 (en) LED lamp
JP2010262780A (en) Lamp device, and lighting fixture
KR101876948B1 (en) Illuminating lamp
KR20120066426A (en) Led complex heat radiating plate and led light comprising the same
KR20150012025A (en) Led illumination apparatus
KR20100036463A (en) Led lighting device
KR200476036Y1 (en) A LED Lamp of radiation improved illuminance

Legal Events

Date Code Title Description
REGI Registration of establishment