KR200471467Y1 - Apparatus for detecting rotation of pad conditioner - Google Patents
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Abstract
본 고안은 패드 컨디셔너의 회전 감지장치에 관한 것으로, 종동풀리(300), 상기 종동풀리(300)가 회전될 수 있게 조립되는 서포트아암(130), 상기 서포트아암(130)의 내부에 구비되어 상기 종동풀리(300)의 회전상태 또는 회전속도를 감지하는 회전검출센서(400)를 포함하는 패드 컨디셔너에 있어서; 상기 종동풀리(300)의 상단 둘레에는 일정한 검출공간(320)만큼씩 간격을 두고 다수의 분할편(310)이 일체로 형성되고; 상기 회전검출센서(400)는 상기 서포트아암(130)의 특정위치에 완전히 고정되고, 말굽 형상으로 형성되며, 상기 분할편(310)이 말굽 사이로 삽입된 상태에서 말굽 사이로 조사되는 광의 투과 여부에 따라 상기 분할편(310)의 회전상태 또는 회전속도를 검출하도록 구성된 것을 특징으로 하는 패드 컨디셔너의 회전 감지장치를 제공한다.
본 고안에 따르면, 패드 컨디셔너에서 컨디셔닝 디스크를 회전시키는 종동풀리의 회전상태를 정확하게 검출할 수 있도록 감지센서의 구조를 개량함으로써 검출 오류를 방지하여 정확한 제어가 가능하도록 하는 효과를 얻을 수 있다.The present invention relates to a rotation detection device of the pad conditioner, driven pulley 300, the support arm 130, which is assembled to rotate the driven pulley 300, is provided inside the support arm 130 is In the pad conditioner comprising a rotation detection sensor 400 for detecting the rotational state or rotational speed of the driven pulley (300); A plurality of divided pieces 310 are integrally formed at intervals of a predetermined detection space 320 around the upper end of the driven pulley 300; The rotation detection sensor 400 is completely fixed to a specific position of the support arm 130, is formed in a horseshoe shape, depending on whether the split piece 310 is transmitted between the horseshoe in the state inserted between the horseshoe. It provides a rotation detection device of the pad conditioner, characterized in that configured to detect the rotational state or rotational speed of the divided piece (310).
According to the present invention, by improving the structure of the detection sensor to accurately detect the rotational state of the driven pulley for rotating the conditioning disk in the pad conditioner, it is possible to obtain the effect of preventing the detection error to enable accurate control.
Description
본 고안은 패드 컨디셔너의 회전 감지장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 패드 컨디셔너의 회전시 발생되는 미세한 편심이나 혹은 진동에 의한 흔들림과 상관없이 항상 일정하고 정확한 검출신호를 얻을 수 있도록 개선된 패드 컨디셔너의 회전 감지장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a rotation detection device for a pad conditioner, and more particularly, to an improved pad conditioner so that a constant and accurate detection signal can be obtained at all times regardless of minute eccentricity or vibration caused by rotation of the pad conditioner. It relates to a rotation sensing device.
일반적으로, 반도체소자는 고밀도화, 미세화 및 배선구조의 다층화에 의하여 단차가 증가하게 되고, 이 단차를 평탄화하기 위해 에스오지(SOG:Spin on Glass), 에치백(ETCH BACK), 리플로우(REFLOW)등의 여러 방법이 개발되어 웨이퍼의 평탄화 공정에 적용되고 있다.In general, semiconductor devices have increased steps due to densification, miniaturization, and multilayered wiring structure, and in order to planarize the steps, spin on glass (SOG), etch back (REFCH), and reflow (REFLOW) Various methods, such as these, have been developed and applied to the planarization process of a wafer.
이러한 웨이퍼의 평탄화 공정은 기계적인 연마방식과 화학적인 연마방식이 있으며, 기계적인 연마방식은 가공변질층이 형성되어 반도체 웨이퍼상에 결점이 발생되고, 화학적인 연마방식은 가공변질층이 생성되지 않지만 형상정밀도를 얻을 수 없으므로, 이러한 기계적인 연마방식과 화학적인 연마방식을 접목시킨 평탄화 공정이 요구되어 씨엠피(CMP:Chemical Mechanical Polishing) 공정이 개발되었다.The wafer planarization process includes a mechanical polishing method and a chemical polishing method. In the mechanical polishing method, defects are formed on a semiconductor wafer by forming a processing deterioration layer, and a chemical polishing method does not generate a processing deterioration layer. Since shape precision cannot be obtained, a planarization process combining the mechanical polishing method and the chemical polishing method is required, and thus a CMP (Chemical Mechanical Polishing) process has been developed.
씨엠피 공정에 있어서 기계적인 연마는 웨이퍼와 표면에 일정한 거칠기를 가지는 폴리싱 패드를 접촉시키고 상대적으로 움직이게 함으로써 마찰을 일으키는 것에 의하여 이루어지고, 화학적인 연마는 슬러리라는 화학물질을 폴리싱 패드와 웨이퍼 사이에 투입하여 웨이퍼의 실리콘 산화막과 슬러리가 반응하게 하는 것에 의해 이루어진다.In the CMP process, mechanical polishing is performed by contacting and relatively moving a polishing pad having a certain roughness on the wafer and the surface, causing friction, and chemical polishing is injecting a chemical called slurry between the polishing pad and the wafer. By reacting the silicon oxide film of the wafer with the slurry.
씨엠피 공정에 의한 평탄화가 정밀하게 이루어지기 위해서는 웨이퍼에 접촉하는 폴리싱 패드의 표면 거칠기와 전체적 탄력이 적절하게 유지되어야 하고, 상기의 조건을 충족시키기 위해 공정 중에 폴리싱 패드 상태를 항상 일정하게 유지하는 작업을 패드 컨디셔닝이라 하며 이를 위한 장비로 패드 컨디셔너(Pad Conditioner)가 사용된다.In order to precisely planarize by the CMP process, the surface roughness and overall elasticity of the polishing pad in contact with the wafer must be properly maintained, and the polishing pad state is always kept constant during the process to satisfy the above conditions. This is called pad conditioning, and a pad conditioner is used for this purpose.
예컨대, 도 1은 통상의 폴리싱 패드 컨디셔너를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 2는 예시도이다. 도시된 바와 같이, 폴리싱 패드 컨디셔너는 폴리싱 패드(1)에 직접 접촉하여 회전운동을 통하여 패드를 컨디셔닝하는 디스크부(100)와 상기 디스크부(100)에 동력을 공급하는 동력공급부(200)로 구성되며, 상기 디스크부(100)와 상기 동력공급부(200)에는 각각 풀리(110)가 설치되어 벨트(150)를 통하여 연결됨으로써 동력공급부(200)의 회전운동에너지가 디스크부(100)에 전달되게 된다.For example, FIG. 1 is a plan view schematically showing a conventional polishing pad conditioner, and FIG. 2 is an exemplary view. As shown, the polishing pad conditioner is composed of a
그리고, 동력을 전달받은 디스크부(100)의 컨디셔닝 디스크(120)가 회전하면서 폴리싱 패드(1)를 폴리싱하게 된다.Then, the
이때, 상기 컨티셔닝 디스크(120)를 회전시키기 위한 구성인 풀리(110)와 벨트(150)는 서포트아암(130)에 의해 회전 지지되며, 서포트아암(130)의 개방된 상부는 커버(140)에 의해 밀폐된다.In this case, the
그런데, 도 3의 예시와 같이, 상기 서포트아암(130)에는 상기 풀리(110), 즉 종동풀리에는 외주면을 따라 다수의 돌출부(112)가 형성되어 있고, 이 돌출부(112)와 벨트(150), 특히 타이밍벨트가 서로 맞물려 회전하면서 컨티셔닝 디스크(120)를 회전시키게 되는데, 서포트아암(130)의 안쪽에 설치된 근접센서인 회전검출센서(160)가 상기 돌출부(112)와의 거리 변화를 감지하여 회전상태, 회전속도 등을 검출하여 정보로 활용하게 된다.However, as shown in FIG. 3, the
하지만, 상기 회전검출센서(160)는 설치위치가 정확하게 특정되는 구조가 아니라 위치 조정이 가능하도록 구성되어 설치 위치에서 엔지니어가 조절하여 조립 고정하도록 된 타입이기 때문에 숙련도에 따라서 회전검출센서(160)의 고정위치에 있어 차이를 가질 뿐만 아니라, 풀리(110)가 회전할 때 미세한 진동 영향으로 편심되는 현상 등이 발생하여 돌출부(112)를 정확하고 일정하게 감지하지 못하는 현상이 유발되어 정확한 제어를 할 수 없다는 단점이 있었다.However, the
뿐만 아니라, 폴리싱 공정이 진행되는 동안 심한 흔들림에 의해 센싱 기능이 떨어지거나 센싱하지 못하거나 혹은 잘못 센싱하는 현상이 발생되었다.In addition, during the polishing process, the shaking function is severely shaken, so that the sensing function is deteriorated, cannot be sensed, or is incorrectly sensed.
특히, 자기 근접 센서는 자력이 떨어질 경우, 감지 거리가 변함으로써 센서의 위치 이동을 필요로 한다.
In particular, the magnetic proximity sensor requires the positional movement of the sensor by changing the sensing distance when the magnetic force drops.
본 고안은 상술한 바와 같은 종래 기술상의 제반 문제점을 감안하여 이를 해결하고자 창출된 것으로, 패드 컨디셔너에서 풀리, 특히 종동풀리의 회전상태, 회전속도 등 회전과 관련된 정보를 검출하는 센서의 오검출을 막고 정확한 감지 기능을 수행할 수 있도록 하여 제어불량을 방지하도록 한 패드 컨디셔너의 회전 감지장치를 제공함에 그 주된 목적이 있다.
The present invention was made in view of the above-mentioned problems in the prior art, and was created to solve the above problem. The pad conditioner prevents a misdetection of a sensor that detects rotation-related information such as rotational state and rotational speed of a pulley, particularly a driven pulley. The main object of the present invention is to provide a rotational sensing device of a pad conditioner that can perform an accurate sensing function to prevent poor control.
본 고안은 상기한 목적을 달성하기 위한 수단으로, 종동풀리(300), 상기 종동풀리(300)가 회전될 수 있게 조립되는 서포트아암(130), 상기 서포트아암(130)의 내부에 구비되어 상기 종동풀리(300)의 회전상태 또는 회전속도를 감지하는 회전검출센서(400)를 포함하는 패드 컨디셔너에 있어서; 상기 종동풀리(300)의 상단 둘레에는 일정한 검출공간(320)만큼씩 간격을 두고 다수의 분할편(310)이 일체로 형성되고; 상기 회전검출센서(400)는 상기 서포트아암(130)의 특정위치에 완전히 고정되고, 말굽 형상으로 형성되며, 상기 분할편(310)이 말굽 사이로 삽입된 상태에서 말굽 사이로 조사되는 광의 투과 여부에 따라 상기 분할편(310)의 회전상태 또는 회전속도를 검출하도록 구성된 것을 특징으로 하는 패드 컨디셔너의 회전 감지장치를 제공한다.The present invention is a means for achieving the above object, the driven
이때, 상기 회전검출센서(400)는 포토 마이크로센서이며, 말굽의 일측면에는 발광부(410)가 구비되고, 대향면에는 수광부(420)가 구비된 것에도 그 특징이 있다.In this case, the
또한, 상기 회전검출센서(400)의 일측에는 위치고정부(430)가 더 돌출형성되어 상기 서포트아암(130)의 특정위치에 끼워 조립되는 상태로 위치고정되는 것에도 그 특징이 있다.In addition, one side of the
뿐만 아니라, 본 고안은 상기한 목적을 달성하기 위한 수단으로, 종동풀리(300), 상기 종동풀리(300)가 회전될 수 있게 조립되는 서포트아암(130), 상기 서포트아암(130)의 내부에 구비되어 상기 종동풀리(300)의 회전상태 또는 회전속도를 감지하는 회전검출센서(400)를 포함하는 패드 컨디셔너에 있어서; 상기 종동풀리(300)의 상단 내주면에는 적어도 두 개 이상의 고정돌출부(D1)가 돌출 형성되고; 상기 종동풀리(300)의 상단면에 체결되어 일체를 이루도록 내주면에는 상기 고정돌출부(D1)와 대응되는 결합돌출부(D2)가 형성되고, 외주면에는 일정한 검출공간(320)만큼씩 간격을 두고 다수의 분할편(310)이 형성된 링형 감지디스크(S)가 구비되며; 상기 회전검출센서(400)는 상기 서포트아암(130)의 특정위치에 완전히 고정되고, 말굽 형상으로 형성되며, 상기 분할편(310)이 말굽 사이로 삽입된 상태에서 말굽 사이로 조사되는 광의 투과 여부에 따라 상기 분할편(310)의 회전상태 또는 회전속도를 검출하도록 구성된 것을 특징으로 하는 패드 컨디셔너의 회전 감지장치를 제공한다.In addition, the present invention is a means for achieving the above object, the driven
이 경우, 상기 고정돌출부(D1) 및 결합돌출부(D2)는 각 내주면을 따라 반경방향으로 180°간격을 두고 각각 2개씩 형성되거나 혹은 120°간격을 두고 각각 3개씩 형성되거나 혹은 90°간격을 두고 각각 4개씩 형성될 수 있다.
In this case, the fixed protrusions D1 and the combined protrusions D2 are each formed two at 180 ° intervals in the radial direction along each inner circumferential surface, or three each at 120 ° intervals, or at 90 ° intervals. Each of four can be formed.
본 고안에 따르면, 패드 컨디셔너에서 컨디셔닝 디스크를 회전시키는 종동풀리의 회전상태를 정확하게 검출할 수 있도록 감지센서의 구조를 개량함으로써 검출 오류를 방지하여 정확한 제어가 가능하도록 하는 효과를 얻을 수 있다.
According to the present invention, by improving the structure of the detection sensor to accurately detect the rotational state of the driven pulley for rotating the conditioning disk in the pad conditioner, it is possible to obtain the effect of preventing the detection error to enable accurate control.
도 1 및 도 2는 종래 기술에 따른 패드 컨디셔너의 예시도이다.
도 3은 종래 기술에 따른 패드 컨디셔너에 설치된 회전감지센서를 보이기 위한 요부 확대도이다.
도 4는 본 고안에 따른 패드 컨디셔너의 회전 감지장치의 설치예를 보이기 위한 요부 확대도이다.
도 5는 본 고안에 따른 패드 컨디셔너의 회전 감지장치의 검출예를 설명하는 모식도이다.
도 6은 본 고안에 따른 패드 컨디셔너의 회전 감지장치의 다른 예를 보인 예시도이다.1 and 2 are exemplary views of a pad conditioner according to the prior art.
Figure 3 is an enlarged view of the main portion for showing a rotation sensor installed in the pad conditioner according to the prior art.
Figure 4 is an enlarged view of the main part for showing an installation example of the rotation detection device of the pad conditioner according to the present invention.
5 is a schematic diagram illustrating a detection example of a rotation sensing device for a pad conditioner according to the present invention.
6 is an exemplary view showing another example of the rotation detection device of the pad conditioner according to the present invention.
이하에서는, 첨부도면을 참고하여 본 고안에 따른 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 고안 설명에 앞서, 이하의 특정한 구조 내지 기능적 설명들은 단지 본 고안의 개념에 따른 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 고안의 개념에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며, 본 명세서에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니된다.Prior to the description of the present invention, the following specific structures or functional descriptions are merely exemplified for the purpose of describing the embodiments according to the concept of the present invention, and the embodiments according to the concept of the present invention may be embodied in various forms, And should not be construed as limited to the embodiments described herein.
또한, 본 고안의 개념에 따른 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로, 특정 실시예들은 도면에 예시하고 본 명세서에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 고안의 개념에 따른 실시예들을 특정한 개시 형태에 한정하려는 것이 아니며, 본 고안의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경물, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.In addition, since the embodiments according to the concept of the present invention can make various changes and have various forms, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail herein. It is to be understood, however, that the appended claims are intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the appended claims, rather than limiting the embodiments in accordance with the concepts herein.
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 패드 컨디셔너는 기본적으로 종래와 같이 디스크부(100, 도 1,2 참조)와 동력공급부(200, 도 1,2 참조)를 포함하며, 다만 도 1,2에 설명되어 있으므로 도 4에서는 생략한 것에 불과하다.As shown in Figures 4 and 5, the pad conditioner according to the present invention basically includes a disk unit (100, see Figs. 1 and 2) and the power supply (200, see Figs. 1 and 2), as in the prior art, However, since it is described with reference to FIGS. 1 and 2, the description is merely omitted from FIG. 4.
또한, 서포트아암(130)과 벨트(150)를 포함하는 것도 기존과 같다.In addition, the
이 경우, 상기 벨트(150)는 타이밍벨트가 바람직하다.In this case, the
그리고, 본 고안은 종동풀리(300)와 회전검출센서(400)를 포함하는데, 이들은 기존과 다른 조합으로 이루어진다.And, the present invention includes a driven
즉, 상기 종동풀리(300)는 외주면에 기존처럼 돌출부(112)를 갖지만, 상기 돌출부(112)는 벨트(150)와의 슬립을 방지하기 위한 수단으로만 활용되며, 본 고안에서는 센싱기능에 관여하지 않는다.That is, the driven
때문에, 본 고안에서는 상기 종동풀리(300)의 구조가 개량되었는데, 예컨대 종동풀리(300)의 상단 외주면을 따라 디스크 형상의 플랜지를 구비하되, 상기 플랜지는 반경방향으로 일정간격을 두고 절개된 형태로 이루어진다.Therefore, in the present invention, the structure of the driven
다시 말해, 본 고안에 따른 종동풀리(300)는 상기 종동풀리(300)의 상단 외주면에 다수의 분할편(310)이 검출공간(320) 만큼의 간격을 두고 상기 종동풀리(300)와 일체로 형성된 구조를 갖는다.In other words, the driven
따라서, 상기 종동풀리(300)의 상부에서 상기 분할편(310)을 향해 빛을 조사한 상태에서 상기 종동풀리(300)를 회전시키게 되면 빛이 상기 분할편(310)에 조사될 때에는 통과하지 못하고, 상기 검출공간(320)에 조사될 때에는 통과하므로 이를 이용하여 포토센서로 빛을 검출하면 종동풀리(300)의 회전상태와 회전속도 등 회전과 관련된 정보를 정확하고 쉽게 감지할 수 있게 된다.Therefore, when the driven
이를 위해, 상기 회전검출센서(400)는 기존처럼 근접센서를 사용하는 것이 아니라, 말굽형 포토마이크로센서를 사용한다.To this end, the
상기 말굽형 포토마이크로센서인 회전검출센서(400)는 대략 'ㄷ' 형상, 즉 말굽형으로 형성되며, 말굽 사이의 공간에 상기 종동풀리(300)의 분할편(310)들이 위치되도록 배치된다.The
특히, 본 고안에 따른 회전검출센서(400)는 기존과 달리, 서포트아암(130)의 정해진 위치에 완전히 고정된 상태로 세팅되도록 미리 설계되어야 한다.In particular, the
이를 위해, 상기 회전검출센서(400)의 일측에는 위치고정부(430)가 더 돌출형성되어 상기 서포트아암(130)의 특정위치에 끼워 조립되는 상태로 위치고정됨이 조립시간을 단축하고, 위치를 특정함에 있어 유리하므로 정확한 위치에 고정할 수 있게 된다.To this end, the
때문에, 상기 회전검출센서(400)는 종동풀리(300)의 회전시 유발되는 진동에 의한 편심이나 혹은 엔지니어의 숙련도에 따른 설치위치 오차가 발생하지 않게 된다.Therefore, the
이때, 상기 분할편(310)의 두께는 상기 회전검출센서(400)의 말굽 사이의 공간에 들어갈 수 있는 정도면 되나, 원활한 검출 동작을 위해 상기 말굽 사이의 공간 폭의 1/2 이하의 두께를 갖도록 함이 특히 바람직하다.At this time, the thickness of the divided
덧붙여, 상기 회전검출센서(400)의 마주보는 말굽 중 일측면에는 발광부(410)가 구비되고, 상기 발광부(410)와 대향되는 면인 말굽의 타측면에는 수광부(420)가 구비된다.In addition, one side of the horseshoe facing the
이 경우, 상기 발광부(410)와 수광부(420)는 서로 위치가 바뀌어도 무방하다.In this case, the
이러한 구성으로 이루어진 본 고안의 회전감지센서의 검출동작은 다음과 같은 작동관계를 갖는다.The detection operation of the rotation sensor of the present invention made of such a configuration has the following operation relationship.
벨트(150)로부터 동력을 전달받은 종동풀리(300)가 회전하게 되면, 상기 종동풀리(300)의 상단 둘레를 따라 설치된 다수의 분할편(310)들도 함께 회전하게 된다.When the driven
이와 동시에, 상기 분할편(310)들이 삽입된 상태로 유지되는 회전검출센서(400)는 이에 구비된 발광부(410)에서 방사된 빛이 수광부(420)에 조사될 때만 검출신호를 출력하도록 구성된다. 즉, 수광부(420)에서 빛을 수광했을 때에만 검출신호를 출력하게 되고, 이는 제어부(미도시)에서 수신하여 신호처리하게 된다.At the same time, the
이때, 발광부(410)에서 방사된 빛이 분할편(310)에 조사될 때에는 빛이 분할편(310)에 의해 차단되므로 수광부(420)에 도달하지 못하게 되며, 분할편(310)이 아닌 검출공간(320)에 조사될 때에는 빛이 통과하므로 수광부(420)에 도달하게 된다.In this case, when the light emitted from the
이와 같은 상황이 반복되면서 수광부(420)에서 빛이 수광되는지의 여부에 따라 종동풀리(300)의 회전상태 또는 회전속도 등의 정보값을 제어부가 산출할 수 있게 되는 것이다.As such a situation is repeated, the controller can calculate information values such as the rotation state or the rotation speed of the driven
이 경우, 상기 회전검출센서(400)가 정해진 위치에 완전히 고정되는 형태이므로 회전유동이 없고, 편심이나 편차가 없어 검출동작시 오검출이 없어지고, 정확하고 빠른 검출이 가능하여 제어의 정확성과 용이성을 확보할 수 있게 된다.In this case, since the
덧붙여, 본 고안에 따른 패드 컨디셔너의 회전 감지장치는 도 6과 같은 형태로 변형 실시될 수도 있다.In addition, the rotation detection device of the pad conditioner according to the present invention may be modified in the form as shown in FIG.
도 6은 분할편(310)이 종동풀리(300)로부터 분리 결합되는 탈부착형으로 구성되는 예를 보여 준다.6 shows an example in which the
이를 위해, 도 6의 실시예에서는 외주면에 다수의 분할편(310)을 갖는 링형 감지디스크(S)를 구비하고, 상기 링형 감지디스크(S)의 내주면에 적어도 두 개 이상의 결합돌출부(D2)를 형성하며, 상기 종동풀리(300)의 상단 내주면에도 상기 결합돌출부(D2)에 대응되는 형상과 크기의 고정돌출부(D1)를 만들어 이들을 상호 일치시킨 상태에서 나사 혹은 볼트를 이용하여 체결함으로써 일체화되게 구성할 수 있다.To this end, in the embodiment of Figure 6 is provided with a ring-shaped sensing disk (S) having a plurality of divided
이 경우, 상기 고정돌출부(D1) 및 결합돌출부(D2)는 각 내주면을 따라 반경방향으로 180°간격을 두고 각각 2개씩 형성되거나 혹은 120°간격을 두고 각각 3개씩 형성되거나 혹은 90°간격을 두고 각각 4개씩 형성될 수 있는데, 도시된 예는 120°간격을 두고 각각 3개씩 형성된 것을 예시적으로 보여 준다.In this case, the fixed protrusions D1 and the combined protrusions D2 are each formed two at 180 ° intervals in the radial direction along each inner circumferential surface, or three each at 120 ° intervals, or at 90 ° intervals. Four may be formed, respectively, the illustrated example shows that three are formed each with a 120 ° interval.
이렇게 하면, 가공의 용이성을 확보할 수 있어 제작과 관리가 편리해진다.In this way, the ease of processing can be ensured, and production and management become convenient.
그 외, 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 또다른 변형이 가능함은 물론이다.
In addition, of course, other modifications are possible without departing from the technical spirit of the present invention.
100: 디스크부 200: 동력공급부
300: 종동풀리 400: 회전검출센서100: disk unit 200: power supply unit
300: driven pulley 400: rotation detection sensor
Claims (5)
상기 종동풀리(300)의 상단 내주면에는 적어도 두 개 이상의 고정돌출부(D1)가 돌출 형성되고;
상기 종동풀리(300)의 상단면에 체결되어 일체를 이루도록 내주면에는 상기 고정돌출부(D1)와 대응되는 결합돌출부(D2)가 형성되고, 외주면에는 일정한 검출공간(320)만큼씩 간격을 두고 다수의 분할편(310)이 형성된 링형 감지디스크(S)가 구비되며;
상기 회전검출센서(400)는 상기 서포트아암(130)의 특정위치에 완전히 고정되고, 말굽 형상으로 형성되며, 상기 분할편(310)이 말굽 사이로 삽입된 상태에서 말굽 사이로 조사되는 광의 투과 여부에 따라 상기 분할편(310)의 회전상태 또는 회전속도를 검출하도록 구성된 것을 특징으로 하는 패드 컨디셔너의 회전 감지장치.
The driven pulley 300, the support arm 130, which is assembled to rotate the driven pulley 300, is provided in the support arm 130 to detect the rotational state or rotational speed of the driven pulley 300 In the rotation detection device of the pad conditioner comprising a rotation detection sensor 400 to;
At least two fixed protrusions D1 are formed on the inner circumferential surface of the upper end of the driven pulley 300;
A coupling protrusion D2 corresponding to the fixed protrusion D1 is formed on an inner circumferential surface of the driven pulley 300 so as to be integrally coupled to an upper surface of the driven pulley 300, and a plurality of spaced intervals are provided on the outer circumferential surface by a predetermined detection space 320. A ring-shaped sensing disk S on which the divided pieces 310 are formed;
The rotation detection sensor 400 is completely fixed to a specific position of the support arm 130, is formed in a horseshoe shape, depending on whether the split piece 310 is transmitted between the horseshoe in the state inserted between the horseshoe. Rotation sensing device of the pad conditioner, characterized in that configured to detect the rotational state or rotational speed of the divided piece (310).
상기 고정돌출부(D1) 및 결합돌출부(D2)는 각 내주면을 따라 반경방향으로 180°간격을 두고 각각 2개씩 형성되거나 혹은 120°간격을 두고 각각 3개씩 형성되거나 혹은 90°간격을 두고 각각 4개씩 형성된 것을 특징으로 하는 패드 컨디셔너의 회전 감지장치.The method of claim 4,
The fixed protrusions D1 and the combined protrusions D2 are each formed in two radially 180 ° intervals along each inner circumferential surface, or three in each of 120 or 4 ° spaced at 90 ° intervals. Rotation sensing device of the pad conditioner, characterized in that formed.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030002777A (en) * | 2001-06-29 | 2003-01-09 | 삼성전자 주식회사 | Pad Conditioner of Semiconductor Polishing apparatus |
KR20040107021A (en) * | 2003-06-12 | 2004-12-20 | 아남반도체 주식회사 | Apparatus for detecting wrong-operation of polishing pad conditioner disk and method thereof |
KR20080041864A (en) * | 2006-11-08 | 2008-05-14 | 삼성테크윈 주식회사 | Sprocket assembly and tape feeder having the same |
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2013
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