KR200468057Y1 - Seal for electrolysis condenser and electrolysis condenser - Google Patents
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Abstract
수지 적층판에 깨짐이나 균열 등을 발생시키는 일 없고, 재료의 낭비도 없이 양산 가능한 전해 콘덴서용 밀봉체 및 전해 콘덴서를 제공한다.Provided are an electrolytic capacitor sealant and an electrolytic capacitor that can be mass-produced without causing cracks, cracks, or the like on the resin laminate and without wasting material.
전해 콘덴서용 밀봉체(10)는, 원반 형상으로 오목부를 구비한 금형에 유리 섬유를 혼입한 폴리프로필렌을 주입하고, 이것을 고화시켜 밀봉판(11) 본체를 제작한다. 다음에, 고화된 밀봉판(11)을 다른 금형에 세트하고, 여기에 고무를 주입하여 고무가 밀봉판(11)의 표면 전체를 덮듯이 고무체(12)와 밀봉판(11)를 일체화한다. 또한, 전극(13)은 구멍(14)을 다시 형성하는 일 없이 상기 금형에 밀봉판(11) 및 고무체(12)를 주입하여 성형할 때에 미리 전극을 삽입해 두고 성형하는 인서트 성형에 의해 형성한다.The electrolytic capacitor sealing body 10 injects polypropylene mixed with glass fibers into a mold having a recess in a disk shape, solidifies it, and manufactures a sealing plate 11 main body. Next, the solidified sealing plate 11 is set in another mold, and rubber is injected therein to integrate the rubber body 12 and the sealing plate 11 as if the rubber covers the entire surface of the sealing plate 11. . In addition, the electrode 13 is formed by insert molding in which the electrode is inserted and molded in advance when the sealing plate 11 and the rubber body 12 are injected and molded into the mold without forming the hole 14 again. do.
수지 적층판, 밀봉체, 밀봉판, 고무체, 인서트 성형 Resin laminated plate, sealing body, sealing plate, rubber body, insert molding
Description
본 고안은, 예를 들어 전해 콘덴서의 용기를 밀봉하는 판 형상의 부재로서, 소자의 단자를 전기적으로 도출하는 외부 단자를 구비한 밀봉체에 관한 것으로, 특히 대형의 전해 콘덴서에 적합한 전해 콘덴서용 밀봉체 및 전해 콘덴서에 관한 것이다.The present invention relates to, for example, a sealing member having an external terminal for electrically leading a terminal of an element as a plate-shaped member for sealing a container of an electrolytic capacitor, and particularly for an electrolytic capacitor sealing suitable for a large electrolytic capacitor. It relates to a sieve and an electrolytic capacitor.
전해 콘덴서는 전해액을 함침한 콘덴서 소자를, 바닥이 있는 원통 형상의 알루미늄 케이스에 수용하고, 전극을 설치한 밀봉판에 의해 밀봉함으로써 구성된다. 대용량의 전해 콘덴서에 이용되는 밀봉판으로서는 전기 절연성, 기밀성, 내약품성이 요구되나, 일반적으로는 고무 접착 페놀 수지 적층판을 사용한 것이 있다(특허 문헌1 참조).An electrolytic capacitor is comprised by accommodating the capacitor | condenser element impregnated with electrolyte solution in the bottomed cylindrical aluminum case, and sealing it with the sealing plate which provided the electrode. As a sealing plate used for a large capacity electrolytic capacitor, although electrical insulation, airtightness, and chemical-resistance are calculated | required, there exist some which used the rubber adhesive phenol resin laminated board (refer patent document 1).
예를 들어, 도7의 (a) 또는 (b)에 도시한 바와 같이 고무 접착 페놀 수지 적층판을 사용한 전해 콘덴서용 밀봉체(이하, 단순히 「밀봉체」라고 한다)(1)는 페놀 수지의 적층판(2)에 고무 시트(3)를 부착한 것을 깨짐 방지를 위해 가온하여 프레스기로 원형으로 펀칭하는, 소위 핫 프레스에 의해 제조된다. 밀봉체(1)에는 한 쌍의 관통 구멍이 형성되고, 이것에 각각 외부 단자(4)가 설치되어 있다.For example, as shown in Fig. 7 (a) or (b), the sealing body for an electrolytic capacitor (hereinafter, simply referred to as "sealing body") using a rubber-bonded phenolic resin laminated board (1) is a laminated board of phenolic resin. Attaching the
이와 같은 밀봉체(1)는, 도8에 도시한 바와 같이 콘덴서 소자(5)를 수용한 알루미늄 케이스(6)의 상부 개구에 설치되어 있고, 알루미늄 케이스(6)에 교축부를 형성하여 안쪽으로 접어 구부림으로써 고무 시트(3)의 외주면과 알루미늄 케이스(6)의 내측면이 접하고, 고무 시트(3)의 표면에 알루미늄 케이스(6)의 접어 구부린 모서리가 접하므로 고무의 탄성을 사용한 밀봉이 이루어지고 있다.Such a sealing
<특허 문헌1> 일본 특허 출원 공개2006-100627호 공보<
그런데, 이와 같은 고무 접착 페놀 수지 적층판을 사용한 밀봉판은 대경의 것에 관해서는 이하와 같은 문제가 있다. 즉, 고무 접착 페놀 수지 적층판은 펀칭 시에 깨짐이나 균열, 외주의 파탄 등이 생기기 쉽다. 특히, 미리 관통 구멍을 형성한 경우에는 그 개소에 깨짐이 발생할 가능성이 높다. 펀칭 시에 가온하는 것은 어느 정도의 깨짐 방지 효과가 있기 때문이나, 펀칭의 직경이 커짐에 따라 깨짐 방지를 할 수 없게 된다.By the way, the sealing plate using such a rubber adhesive phenol resin laminated board has the following problems regarding large diameter thing. That is, a rubber adhesive phenol resin laminated board is apt to generate | occur | produce a crack, a crack, the outer periphery, etc. at the time of punching. In particular, when the through-hole is formed in advance, there is a high possibility that cracking occurs at the location. Heating at the time of punching has a certain amount of cracking prevention effect, but as the diameter of the punching becomes larger, it is impossible to prevent cracking.
또한, 고무 접착 페놀 수지 적층판의 경우, 도7의 (b)로부터 명백히 알 수 있는 바와 같이 펀칭된 부분 이외의 나머지 부분은 이용하는 일 없이 폐기해야 하므로 재료의 낭비를 발생시키고 있었다.In addition, in the case of the rubber-adhesive phenol resin laminate, as is apparent from Fig. 7B, the remaining portions other than the punched portion have to be discarded without use, thus causing waste of materials.
본 고안은, 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것이며, 그 목적은 수지 적층판에 깨짐이나 균열 등을 발생시키는 일 없고 재료의 낭비도 없이 양산 가능한 전해 콘덴서용 밀봉체 및 전해 콘덴서를 제공하는 것에 있다.The present invention has been proposed in order to solve the problems of the prior art as described above, and its object is to produce a sealant for an electrolytic capacitor and an electrolytic capacitor without causing any cracks or cracks on the resin laminate and without waste of materials. Is to provide.
상기한 목적을 달성하기 위해, 청구항 1의 고안은 전해 콘덴서에 사용되는 원반 형상의 밀봉체로서, 탄성 고무와 폴리프로필렌으로 이루어지는 밀봉판을 적층하여 일체 성형하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the invention of
이상의 형태에서는 탄성 고무와 폴리프로필렌으로 이루어지는 밀봉판을 적층하고 일체 성형하여 밀봉체를 구성함으로써 밀봉체 하나 하나를 성형에 의해 용이하게 제작할 수 있다. 이러한 본 고안에서는 종래의 고무 접착 페놀 수지 적층판과 같이 적층 시트로부터 펀칭된 이외의 부분이 쓸모없게 되어 버리는 경우가 없다.In the above aspect, one sealing body can be easily produced by shaping | molding by laminating | stacking and integrally forming the sealing plate which consists of elastic rubber and polypropylene, and forming a sealing body. In this invention, a portion other than punched from the laminated sheet, like the conventional rubber-adhesive phenol resin laminate, is not used.
청구항 2의 고안은, 청구항 1의 고안에 있어서, 상기 밀봉판은 폴리프로필렌에 유리 섬유를 함유한 것으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The invention of
이상의 형태에서는, 밀봉판의 소재로서 사용하는 폴리프로필렌에 유리 섬유를 더 혼입함으로써 밀봉판의 강도를 높이는 것이 가능하다. 또한, 이에 의해 밀봉판 자체의 두께를 얇게 하는 것이 가능하게 된다.In the above aspect, it is possible to raise the strength of a sealing plate by mixing glass fiber further into the polypropylene used as a raw material of a sealing plate. In addition, it becomes possible to make thickness of the sealing plate itself thin.
청구항 3의 고안은, 청구항 1 또는 2에 기재된 고안에 있어서, 상기 탄성 고무는 엘라스토머로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The invention of
이상의 형태에서는, 탄성 고무로서 엘라스토머를 사용함으로써 가공이 용이하고, 또한 밀봉체의 부재를 구성한 경우에 밀봉체의 강도를 부여할 수 있다. 또 한, 엘라스토머로서는 열가소성 엘라스토머나, 열경화성 수지 개질 타입을 사용한다.In the above aspect, processing is easy by using an elastomer as an elastic rubber, and the strength of a sealing body can be provided when the member of a sealing body is comprised. As the elastomer, a thermoplastic elastomer or a thermosetting resin modified type is used.
청구항 4의 고안은, 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 고안에 있어서, 상기 탄성 고무는 상기 밀봉판의 원을 이루는 표면 부분을 피복하는 동시에 밀봉판의 원주면도 피복하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.The design of
이상의 형태에서는 밀봉판의 원을 이루는 표면뿐만 아니라, 밀봉판의 원반 형상의 원주면을 형성하는 측면 부분에도 고무를 배치하여, 고무에 의해 밀봉판의 저면측 및 측면측을 피복하도록 구성함으로써 밀봉체의 측면 전체가 전해 콘덴서의 알루미늄 케이스에 접하게 된다. 즉, 탄성 고무의 알루미늄 케이스에 대한 접촉 면적이 밀봉판의 측면만큼 크게 취할 수 있기 때문에 그만큼 탄성 고무의 두께를 얇게 구성해도 충분한 고무 밀봉 효과를 얻을 수 있다.In the above aspect, a rubber | gum is arrange | positioned not only in the surface which forms the circle | round | yen of a sealing plate, but also in the side surface part which forms the disk-shaped circumferential surface of a sealing plate, and it is comprised so that a rubber | gum may cover the bottom face side and side surface side of a sealing plate. The entire side of is in contact with the aluminum case of the electrolytic capacitor. That is, since the contact area with respect to the aluminum case of elastic rubber can be taken as large as the side surface of a sealing plate, even if the thickness of elastic rubber is made thin enough, sufficient rubber sealing effect can be acquired.
청구항 5의 고안은, 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 고안에 있어서, 상기 밀봉판은 그 둘레 및 전극을 삽입 관통하기 위한 구멍 주위에 오목부를 구비하고, 상기 오목부에 탄성 고무가 적층되는 것을 특징으로 한다.The invention of
이상의 형태에서는, 탄성 고무가 밀봉판의 주위와, 전극의 삽입 구멍 주위에만 설치되어 구성된다. 여기서, 탄성 고무의 폭은 단자와 그 삽입 구멍의 간극, 밀봉체의 주위와 콘덴서의 외장 케이스의 간극을 막기 위한 시일재로서 기능하는 것이기도 하기 때문에, 일정한 폭이면 충분하다. 따라서, 본 형태에서는 밀봉체의 크기, 즉 밀봉체의 직경이 변화되어도 고무의 폭에는 변화를 갖게 할 필요가 없어 최저한의 고무에 의해 밀봉 기능을 발휘시키는 것이 가능하게 된다.In the above aspect, an elastic rubber is provided and provided only around the sealing plate and around the insertion hole of an electrode. Here, the width of the elastic rubber serves as a sealing material for preventing the gap between the terminal and its insertion hole, the gap around the sealing body, and the outer case of the capacitor, so that a constant width is sufficient. Therefore, in this embodiment, even if the size of the seal, i.e., the diameter of the seal, changes, there is no need to change the width of the rubber, so that the sealing function can be exhibited by the minimum rubber.
또한, 밀봉체의 전체면에 걸쳐 고무를 형성하는 일 없이 고무에 의한 밀봉을 필요로 하는 부분만 밀봉판의 두께를 얇게 해 두고, 당해 두께가 얇은 개소에 고무를 배치함으로써 결과적으로 밀봉체 전체의 강도를 향상시킬 수 있다.Moreover, the thickness of a sealing plate is made thin only in the part which requires sealing with rubber, without forming rubber | gum over the whole surface of a sealing body, and arrange | positions rubber | gum in the location where the said thickness is thin, consequently, Strength can be improved.
청구항 6의 고안은, 청구항 5에 기재된 고안에 있어서, 상기 밀봉판의 원을 구성하는 면 중 상기 탄성 고무가 적층되어 있지 않은, 상기 오목부가 형성된 개소 이외의 노출면에 얇은 고무 시트에 의해 피복된 것을 특징으로 한다.In the invention according to
밀봉판의 원을 구성하는 면 중 탄성 고무가 적층되어 있지 않은, 오목부가 형성된 개소 이외의 노출면에 얇은 고무 시트에 의해 피복함으로써 밀봉체의 두께가 얇아지는 부분에 대해 이 고무 시트에 의해 강도를 확보할 수 있게 된다.Strength of the rubber sheet is applied to a portion of the surface constituting the circle of the sealing plate where the thickness of the sealing body becomes thin by coating with a thin rubber sheet on an exposed surface other than the place where the concave portion is formed, in which the elastic rubber is not laminated. It can be secured.
청구항 7의 고안은 청구항 1 내지 6 중 어느 한 항에 기재된 전해 콘덴서용 밀봉체와, 콘덴서 소자가 수용되고 상기 전해 콘덴서용 밀봉체에 의해 밀봉된 용기를 구비한 전해 콘덴서에 관한 것이다.The invention of Claim 7 relates to the electrolytic capacitor provided with the electrolytic capacitor sealing body as described in any one of Claims 1-6, and the container in which the capacitor element was accommodated and sealed by the said electrolytic capacitor sealing body.
이상의 형태에서는, 청구항 1 내지 6의 전해 콘덴서용 밀봉체에 의해 얻어지는 효과와 마찬가지의 효과를 발휘하는 전해 콘덴서를 얻을 수 있다.In the above aspect, the electrolytic capacitor which exhibits the effect similar to the effect obtained by the sealing body for electrolytic capacitors of Claims 1-6 can be obtained.
본 고안에 따르면, 수지 적층판에 깨짐이나 균열 등을 발생시키는 일이 없고 재료의 낭비도 없이 양산 가능한 전해 콘덴서용 밀봉체 및 전해 콘덴서를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide an electrolytic capacitor sealant and an electrolytic capacitor that can be mass produced without causing cracks, cracks, or the like on the resin laminate and without waste of materials.
다음에, 본 고안을 실시하기 위한 최량의 형태를 도1 내지 도6을 참조하여 설명한다.Next, the best mode for carrying out the present invention will be described with reference to Figs.
(1) 제1 실시 형태 (1) First Embodiment
본 고안의 제1 실시 형태에 관한 전해 콘덴서용 밀봉체(10)[이하, 단순히 「밀봉체(10)」라고 한다]는 도1에 도시한 바와 같이 유리 섬유를 함유한 폴리프로필렌으로 이루어지는 밀봉판(11)에 탄성 고무로 이루어지는 고무체(12)를 적층하여 구성되는 것이다. 본 실시 형태에 있어서의 고무로서는, 예를 들어 열가소성 엘라스토머나, 열경화성 수지 개질 타입의 엘라스토머를 사용하는 것이 바람직하다.The sealing
밀봉판(11)에 적층되는 고무체(12)는 밀봉체(10)의 최외주 부분에 돌출되는 프레임(12c)을 구비한다. 이에 의해, 밀봉체(10) 표면측에 있어서, 고무체(12)는 쟁반 형상으로 형성되게 된다. 또한, 이 프레임(12c)은 고무체(12)에 의한 밀봉 기능을 높이기 위한 것으로, 필수적인 구성 요소는 아니다.The rubber body 12 laminated on the sealing plate 11 includes a frame 12c protruding from the outermost circumferential portion of the sealing
여기서, 전술한 바와 같이 전해 콘덴서는 전해액을 함침한 콘덴서 소자를 바닥이 있는 원통 형상의 알루미늄 케이스에 수용하고, 이것을 전극(13)을 설치한 밀봉체(10)에 의해 밀봉함으로써 구성된다. 그 때문에, 밀봉체(10)의 형상은 박판 원반 형상이며, 그 크기는 사용되는 전해 콘덴서의 케이스 직경에 대응하여 다양하게 구성된다. 또한, 도1에서는 밀봉체(10)의 중앙 부분에 설치한 전극(13)을 삽입 관통시키는 구멍(14)을 전극(13)의 수에 맞추어 2개 형성하고 있으나, 이 구멍(14)의 수는 이 밀봉체가 사용하는 전해 콘덴서의 사양에 따라 적절하게 변경되는 것이며, 예를 들어 전극이 3개 또는 4개로 구성되는 전해 콘덴서의 경우에는 거기에 맞춘 수로 구성되게 된다.Here, as mentioned above, an electrolytic capacitor is comprised by accommodating the capacitor | condenser element impregnated with electrolyte solution in the cylindrical aluminum case with a bottom, and sealing this by the sealing
다음에, 이 밀봉체(10)의 제작 순서에 대하여 설명한다. 본 실시 형태에 있어서는, 우선 원반 형상으로 오목부를 구비한 금형에 유리 섬유를 혼입한 폴리프로필렌을 주입하고, 이것을 고화시켜 밀봉판(11) 본체를 제작한다. 다음에, 고화된 밀봉판(11)을 다른 금형에 세트하고, 여기에 고무를 주입하여 고무가 밀봉판(11)의 표면 전체를 덮도록 고무체(12)와 밀봉판(11)을 일체화한다. 이때, 고무체(12)의 최외주 부분에 프레임(12c)도 형성된다.Next, the manufacturing procedure of this sealing
전극(13)은 구멍(14)을 다시 형성하는 일 없이 상기 금형에 밀봉판(11) 및 고무체(12)를 주입하여 성형할 때에 미리 전극을 삽입해 두고 성형하는 인서트 성형에 의해 형성된다.The electrode 13 is formed by insert molding in which the electrode is inserted and molded in advance when the sealing plate 11 and the rubber body 12 are injected and molded into the mold without forming the hole 14 again.
또한, 상기 제작 수순에서는 밀봉판을 먼저 성형하고, 그 후 고무체를 성형하여 일체화하고 있으나, 본 고안에서는 이것에 한정되지 않고, 고무체를 먼저 성형하고 밀봉체를 나중에 성형하여 일체화하는 순서로 해도 제작 가능하다.In addition, in the manufacturing procedure, the sealing plate is first molded and then the rubber body is molded and integrated. However, the present invention is not limited to this, but the rubber body may be molded first and the sealing body may be molded later and integrated. Can be produced.
이상과 같이 하여 이루어지는 본 실시 형태의 밀봉체(10)에 따르면, 밀봉판을 폴리프로필렌에 의해 구성하고, 이것을 금형을 사용하여 성형하고, 또한 이것에 고무체를 일체 성형함으로써 밀봉체 하나 하나를 성형에 의해 용이하게 제작할 수 있다.According to the sealing
또한, 밀봉체 하나 하나를 금형에 의해 성형함으로써 종래의 고무 접착 페놀 수지 적층판과 같이 적층 시트로부터 펀칭된 이외의 부분이 쓸모없게 되어 버리는 경우가 없다.In addition, by molding each sealing body by a metal mold | die, the parts other than punched from the laminated sheet like the conventional rubber adhesive phenol resin laminated board do not become obsolete.
금형에 밀봉판(11) 및 고무체(12)를 주입하여 성형할 때에 미리 전극을 삽입 해 두고 성형하는 인서트 성형을 행함으로써 밀봉체(10)에 전극용의 구멍을 형성하는데 있어서, 종래의 펀칭의 경우와 같이 구멍을 형성한 주변 개소에 깨짐이나 균열이 발생하는 일이 없다.Conventional punching is used to form holes for the electrodes in the sealing
본 실시 형태에서는 밀봉판(11)의 소재로서 사용하는 폴리프로필렌에 유리 섬유를 더 혼입하여 구성하고 있다. 이에 의해, 밀봉판(11)의 강도를 높이는 것이 가능하며, 이에 의해 밀봉판 자체의 두께를 얇게 구성하는 것이 가능하게 된다.In this embodiment, glass fiber is further mixed in the polypropylene used as a raw material of the sealing plate 11, and is comprised. Thereby, the intensity | strength of the sealing plate 11 can be raised, and it becomes possible to comprise thin thickness of the sealing plate itself.
(2) 제2 실시 형태 (2) Second Embodiment
본 고안의 제2 실시 형태에 있어서의 밀봉체(20)는 제1 실시 형태에 있어서의 밀봉체(10)에 개량을 가한 것이며, 구체적으로는 도2에 도시한 바와 같이 밀봉판(21)의 원을 이루는 표면 전체뿐만 아니라, 밀봉판(21)의 원반 형상의 원주면을 형성하는 측면 부분에도 고무[측면 고무(22a)]를 배치하고, 고무체(22)에 의해 밀봉판(21)의 저면측 및 측면측을 피복하도록 구성한 것이다.The sealing
또한, 이와 같은 밀봉체(20)의 제작 순서는 고무 주입 시에 밀봉판(21)의 원주면에도 고무가 유입되어 측면 고무(22a)를 형성하도록 금형을 구성한 것 이외에는 제1 실시 형태 형태와 마찬가지이다. 또한, 기타 구성에 대해서도 제1 실시 형태와 마찬가지이므로 설명을 생략한다.In addition, the manufacturing procedure of such a
이상과 같은 본 실시 형태의 밀봉체(20)에 따르면, 밀봉판(21)의 표면 전체뿐만 아니라, 밀봉판(21)의 원반 형상의 원주면을 형성하는 측면 부분에도 측면 고무(22a)를 형성하고, 고무체(22)에 의해 밀봉판(21)의 저면측 및 측면측을 피복하도록 구성함으로써 제1 실시 형태에 있어서의 밀봉체(10)의 효과 외에 밀봉체(20) 의 측면 전체가 전해 콘덴서의 알루미늄 케이스에 접하게 된다. 즉, 제1 실시 형태보다도 고무체의 알루미늄 케이스에 대한 접촉 면적이, 예를 들어 밀봉판(21)의 측면만큼 크게 취할 수 있기 때문에 그만큼 고무체(22)의 두께를 얇게 구성해도 제1 실시 형태의 경우와 마찬가지의 고무 밀봉 효과를 얻을 수 있다.According to the sealing
(3) 제3 실시 형태 (3) Third Embodiment
본 고안의 제3 실시 형태는, 제1 또는 제2 실시 형태에 기재한 밀봉체에 있어서의 고무체의 구성에 개량을 실시한 것이다. 도3에 도시한 바와 같이 본 실시 형태의 밀봉체(30)에 있어서, 밀봉판(31)은 그 둘레를 따라 도넛 형상으로 오목부(31a)를 구비하고, 전극(33)을 설치하는 구멍(34) 주위에도 오목부(31b)를 구비한다. 이 오목부(31a 및 31b)에 고무체(32)가 형성된다.3rd Embodiment of this invention improves the structure of the rubber body in the sealing body as described in 1st or 2nd Embodiment. 3, in the sealing
도3의 (b)의 단면도에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태의 밀봉체(30)에 있어서 도넛 형상의 오목부(31a)는 밀봉판(31)의 양단부 부분에, 각각의 띠의 폭이 밀봉판(31)의 반경 방향으로 반경에 대하여 5분의 1정도의 폭과, 밀봉판(31)의 두께 방향으로 3분의 1 정도의 두께로 형성되어 있다. 또한, 오목부(31b)는 전극(33)을 설치하는 구멍(34) 둘레에, 각각의 띠의 폭은 밀봉판(31)의 반경 방향으로 반경에 대하여 7분의 1 정도의 폭과, 밀봉판(31)의 두께 방향으로 3분의 1 정도의 두께로 형성되어 있다.As shown in the cross-sectional view of Fig. 3B, in the sealing
고무체(32)는, 전술한 바와 같이 오목부(31a) 및 오목부(31b)에 형성되는 것이나, 오목부(31b)에 형성되는 고무체(32b)는 오목부(31b)의 구멍의 형상을 따라 그대로 형성된다. 한편, 오목부(31a)에 형성되는 고무체(32a)는 밀봉체(30)의 최 외주 부분에 돌출되는 프레임(32c)을 구비한다. 즉, 도3의 (b)에 도시한 바와 같이 오목부(31b)에 형성되는 고무체(32b) 단면은 직사각 형상인 것에 비하여, 오목부(31a)에 형성되는 고무체(32)의 단면은 대략 L자 형상으로 형성된다. 단, 이 프레임(32c)은 고무체에 의한 밀봉 기능을 높이기 위한 것으로, 필수적인 구성 요소는 아니다.The
또한, 여기에서는 고무체(32), 및 그들을 주입하도록 대응하여 형성된 오목부(31a) 및 오목부(31b)를 밀봉체(30) 또는 밀봉판(31)의 치수로부터 비율에 따라 설명했으나, 당해 치수 비율은 최적의 실시 형태에 있어서의 예시에 지나지 않으며, 고무체는 단자와 그 삽입 구멍의 간극, 밀봉체 주위와 콘덴서의 외장 케이스의 간극을 막기 위한 시일재로서 기능하는 것이기도 하기 때문에 당해 기능을 확보하기 위하여 필요한 한도에서 적절하게 변경 가능한 것이다.In addition, although the
다음에, 이 밀봉체(30)의 제작 순서에 대하여 설명한다. 우선, 원반 형상으로 오목부를 구비한 금형에 유리 섬유를 혼입한 폴리프로필렌을 주입하고, 이것을 고화시켜 밀봉판(31) 본체를 제작한다. 이때에, 밀봉판(31)의 표면 부분에 오목부(31a 및 31b)가 형성된다. 다음에, 고화된 밀봉판(31)을 다른 금형에 세트하고, 고무가 밀봉판(31)의 오목부(31a 및 31b) 부분을 덮도록 고무를 주입한다. 이때, 고무는 오목부(31a 및 31b)에 유입되고, 이 부분에 고무체(32a 및 32b)가 형성된다. 또한, 동시에, 고무체(32)의 최외주 부분에 프레임(32c)도 형성된다. 또한, 제1 실시 형태와 마찬가지로 전극(33)은 구멍(34)을 다시 형성하는 일 없이 상기 금형에 밀봉판(31) 및 고무체(32)를 주입하여 성형할 때에 미리 전극을 삽입해 두 고 성형하는 인서트 성형에 의해 형성된다.Next, the manufacturing procedure of this sealing
또한, 상기 제작 수순으로는 밀봉판을 먼저 성형하고, 그 후 고무체를 성형하여 일체화하고 있으나, 본 고안에서는 이것에 한정되지 않고, 고무체를 먼저 성형하고 밀봉체를 후에 성형하여 일체화하는 순서로 해도 제작 가능하다.In addition, in the manufacturing procedure, the sealing plate is first molded, and then the rubber body is molded and integrated. However, the present invention is not limited thereto, and the rubber body is first molded and the sealing body is molded and then integrated. Even if it can be produced.
이상과 같은 본 실시 형태의 밀봉체(30)에 따르면, 고무체(32)가 밀봉판 주위와, 전극의 삽입 구멍의 주위에만 설치되어 구성된 것이다. 여기서, 고무의 폭은 단자와 그 삽입 구멍의 간극, 밀봉체의 주위와 콘덴서의 외장 케이스의 간극을 막기 위한 시일재로서 기능하는 것이기도 하기 때문에 일정한 폭이면 충분하다. 따라서, 본 실시 형태의 구성에 있어서는 밀봉체의 치수, 즉 직경이 변화되어도 고무의 폭에는 변화를 갖게 할 필요가 없어, 최저한의 고무에 의해 밀봉 기능을 발휘시키는 것이 가능하게 된다.According to the sealing
또한, 밀봉체(30)의 전체면에 걸쳐 고무를 형성하는 일없이, 고무에 의한 밀봉을 필요로 하는 부분만 밀봉판의 두께를 얇게 해 두고, 당해 두께가 얇은 개소에 고무를 배치함으로써 결과적으로 밀봉체 전체의 강도를 향상시킬 수 있다.In addition, the thickness of the sealing plate is made thin only at the portion requiring the sealing with rubber, without forming rubber over the entire surface of the sealing
(4) 제4 실시 형태 (4) Fourth Embodiment
본 고안의 제4 실시 형태에 있어서의 밀봉체(40)는, 도4에 도시한 바와 같이 제3 실시 형태에 있어서 도시한 밀봉체(30)에 있어서의 밀봉판(31)이 노출된 부분을 얇은 고무 시트(45)로 피복한 것이다.As for the sealing
도4의 (b)의 단면도에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태의 밀봉체(40)에 있어서, 도넛 형상의 오목부(41a)는 밀봉판(41)의 양단부 부분에, 각각의 띠의 폭이 밀 봉판(41)의 반경 방향으로 반경에 대하여 5분의 1 정도의 폭과, 밀봉판(41)의 두께 방향으로 3분의 1 정도의 두께로 형성되어 있다. 또한, 오목부(41b)는 전극(43)을 설치하는 구멍(44) 둘레에, 각각의 띠의 폭은 밀봉판(41)의 반경 방향으로 반경에 대하여 7분의 1 정도의 폭과, 밀봉판(41)의 두께 방향으로 3분의 1 정도의 두께로 형성되어 있다.As shown in the cross-sectional view of Fig. 4B, in the sealing
고무체(42)는, 전술한 바와 같이 오목부(41a) 및 오목부(41b)에 형성되는 것이나, 오목부(41b)에 형성되는 고무체(42b)는 오목부(41b)의 구멍의 형상을 따라 그대로 형성된다. 한편, 오목부(41a)에 형성되는 고무체(42a)는 밀봉체(40)의 최외주 부분에 후술하는 고무 시트(45)의 두께만큼 돌출되는 프레임(42c)을 구비한다. 즉, 도4의 (b)에 도시한 바와 같이 오목부(41b)에 형성되는 고무체(42b)의 단면은 직사각 형상인 것에 비하여, 오목부(41a)에 형성되는 고무체(42a)의 단면은 대략 L자 형상으로 형성된다. 또한, 이 프레임(42c)은 고무체(42)에 의한 밀봉 기능을 높이기 위한 것으로, 필수적인 구성 요소는 아니다.The
고무 시트(45)는 이 오목부(41a) 및 오목부(41b)에 형성되는 고무체(42a 및 42b)의 표면과, 밀봉판(41)의 표면에 노출되는 부분을 피복하도록 설치되어 있다. 고무 시트(45) 주위는 상술한 프레임(42c)에 의해 둘러싸여 있으며, 고무 시트(45)의 두께와 이 고무체(42a)가 돌출되는 프레임(42c)의 두께는 대략 동일하게 구성되어 있다.The
또한, 여기에서는 고무체(42) 및 고무 시트(45) 및 그들을 주입하도록 대응하여 형성된 오목부(41a) 및 오목부(41b)를 밀봉체(40) 또는 밀봉판(41)의 치수로 부터 비율에 따라 설명했으나, 당해 치수 비율은 최적의 실시 형태에 있어서의 예시에 지나지 않으며, 고무체는 단자와 그 삽입 구멍의 간극, 밀봉체의 주위와 콘덴서의 외장 케이스의 간극을 막기 위한 시일재로서 기능하는 것이기도 하기 때문에 당해 기능을 확보하기 위하여 필요한 한도에서 적절하게 변경 가능한 것이다.In this case, the
다음에, 이 밀봉체(40)의 제작 순서에 대하여 설명한다. 우선, 원반 형상으로 오목부를 구비한 금형에 유리 섬유를 혼입한 폴리프로필렌을 주입하고, 이것을 고화시켜 밀봉판(41) 본체를 제작한다. 이때에, 밀봉판(41)의 표면 부분에 오목부(41a 및 41b)가 형성된다. 다음에, 고화된 밀봉판(41)을 다른 금형에 세트하고, 고무가 밀봉판(41)의 오목부(41a 및 41b) 부분을 덮도록 고무를 주입한다. 이때, 고무는 오목부(41a 및 41b)에 유입되고, 이 부분에 고무체(42a 및 42b)가 형성되는 동시에 프레임(42c)도 형성된다. 또한, 고무체(42)가 형성된 후, 오목부(41a) 및 오목부(41b)에 형성되는 고무체(42a 및 42b)의 표면과, 밀봉판(41)의 표면에 노출되는 부분을 피복하도록 하여 고무 시트(45)가 형성된다. 또한, 제1 실시 형태와 마찬가지로 전극(43)은 구멍(44)을 다시 형성하는 일 없이, 상기 금형에 밀봉판(41) 및 고무체(42) 및 고무 시트(45)를 주입하여 성형할 때에 미리 전극을 삽입해 두고 성형하는 인서트 성형에 의해 형성된다.Next, the manufacturing procedure of this sealing
또한, 상기 제작 수순에서는 밀봉판을 먼저 성형하고, 그 후 고무체를 성형하여 일체화하고 있으나, 본 고안에서는 이것에 한정되지 않고, 고무체를 먼저 성형하고 밀봉체를 후에 성형하여 일체화하는 순서로 해도 제작 가능하다.In the above production procedure, the sealing plate is first molded, and then the rubber body is molded and integrated. However, the present invention is not limited to this, and the rubber body may be molded first and the sealing body may be molded and then integrated. Can be produced.
이상과 같은 본 실시 형태의 밀봉체(40)에 따르면, 고무체(42)가 밀봉판 주 위와, 전극의 삽입 구멍의 주위에만 설치되어 구성된 것이다. 여기서, 고무의 폭은 단자와 그 삽입 구멍의 간극, 밀봉체 주위와 콘덴서의 외장 케이스의 간극을 막기 위한 시일재로서 기능하는 것이기도 하기 때문에 일정한 폭이면 충분하다. 따라서, 본 실시 형태의 구성에 있어서는 밀봉체의 치수, 즉 직경이 변화되어도 고무의 폭에는 변화를 갖게 할 필요가 없어, 최저한의 고무에 의해 밀봉 기능을 발휘시키는 것이 가능하게 된다.According to the sealing
또한, 고무 시트(45)에 의해 오목부(41a) 및 오목부(41b)에 적층되는 고무체(42a 및 42b)의 표면과, 밀봉판(41)의 표면에 노출되는 부분을 피복함으로써 밀봉체(40)의 두께가 얇아지는 부분에 관하여 고무에 의해 강도를 확보할 수 있게 된다.The sealing body is coated by covering the surfaces of the
(5) 기타 실시 형태 (5) Other Embodiments
본 고안은, 상기 실시 형태에 있어서 기재한 형태에 한정되는 것이 아니라, 예를 들어 다음과 같은 형태도 포함하는 것이다. 예를 들어, 제3 실시 형태에 있어서, 본 고안의 고무체는 단자와 그 삽입 구멍의 간극, 밀봉체 주위와 콘덴서의 외장 케이스의 간극을 막기 위한 시일재로서 기능하는 것이기도 하기 때문에 당해 기능을 확보하기 위하여 필요한 한도에서 적절하게 변경 가능하다는 취지를 설명했으나, 이것을 실례로 사용하여 도시하면 도5 및 도6과 같다.This invention is not limited to the form described in the said embodiment, For example, it also includes the following forms. For example, in the third embodiment, the rubber body of the present invention also functions as a sealing material for preventing the gap between the terminal and its insertion hole, the gap around the sealing body, and the outer case of the capacitor. Although the gist of the present invention has been described in that it can be appropriately changed to the extent necessary for securing, it is shown in Figs.
도5는 제3 실시 형태에 있어서의 밀봉체(30)에 관한 구성에 있어서, 밀봉체의 사이즈를 변경한 예를 (a) 내지 (c)로서 도시하는 것이며, 도6은 제4 실시 형태에 있어서의 밀봉체(40)에 관한 구성에 있어서 밀봉체의 사이즈를 변경한 예를 (a) 내지 (c)로서 도시하는 것이다.Fig. 5 shows an example in which the size of the seal is changed as (a) to (c) in the configuration of the
이것에 따르면, 밀봉체를 소경으로 구성한 경우에는 밀봉체 주위에 설치한 고무체(32a, 42a)와, 전극 주위에 설치한 고무체(32b, 42b)의 두께가 연결되어 구성되고, 고무 시트(45)의 구성도 적절하게 변경되는 것이다.According to this, when a sealing body is comprised with a small diameter, the thickness of the
도1은 본 고안의 제1 실시 형태에 있어서의 밀봉체를 나타내는 평면도(a) 및 단면도(b).1 is a plan view (a) and a cross-sectional view (b) which show the sealing body in 1st Embodiment of this invention.
도2는 본 고안의 제2 실시 형태에 있어서의 밀봉체를 나타내는 평면도(a) 및 단면도(b).2 is a plan view (a) and a cross-sectional view (b) which show the sealing body in 2nd Embodiment of this invention.
도3은 본 고안의 제3 실시 형태에 있어서의 밀봉체를 나타내는 평면도(a) 및 단면도(b).3 is a plan view (a) and a cross-sectional view (b) which show the sealing body in 3rd Embodiment of this invention.
도4는 본 고안의 제4 실시 형태에 있어서의 밀봉체를 나타내는 평면도(a) 및 단면도(b).4 is a plan view (a) and a cross-sectional view (b) which show a sealing body in a fourth embodiment of the present invention.
도5는 본 고안의 다른 실시 형태에 있어서의 밀봉체를 나타내는 평면도.Fig. 5 is a plan view showing a sealing body in another embodiment of the present invention.
도6은 본 고안의 다른 실시 형태에 있어서의 밀봉체를 나타내는 평면도.Fig. 6 is a plan view showing a sealing body in another embodiment of the present invention.
도7은 종래의 밀봉체의 구성을 도시하는 사시도(a) 및 종래의 밀봉체의 제작 방법의 개략을 도시하는 모식도(b).7 is a perspective view (a) showing the structure of a conventional sealing body and a schematic diagram (b) showing the outline of the manufacturing method of the conventional sealing body.
도8은 전해 콘덴서의 전체 구성을 도시하는 도면.8 is a diagram showing an overall configuration of an electrolytic capacitor.
<부호의 설명><Code description>
1, 10, 20, 30, 40 : 전해 콘덴서용 밀봉체1, 10, 20, 30, 40: sealing body for electrolytic capacitors
2 : 적층판2: laminate
3 : 고무 시트3: rubber sheet
4 : 외부 단자4: external terminal
5 : 콘덴서 소자5: condenser element
6 : 알루미늄 케이스6: aluminum case
11, 21, 31, 41 : 밀봉판11, 21, 31, 41: sealing plate
12, 22, 32, 32a, 32b, 42, 42a, 42b : 고무체12, 22, 32, 32a, 32b, 42, 42a, 42b: rubber body
13, 23, 33, 43 : 전극13, 23, 33, 43: electrode
14, 24, 34, 44 : 구멍14, 24, 34, 44: holes
12c, 22c, 32c, 42c : 프레임12c, 22c, 32c, 42c: frame
22a : 측면 고무22a: side rubber
31a, 31b, 41a, 41b : 오목부31a, 31b, 41a, 41b: recessed portion
45 : 고무 시트45: rubber sheet
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