KR200465585Y1 - Mask for various type - Google Patents

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KR200465585Y1
KR200465585Y1 KR2020110007772U KR20110007772U KR200465585Y1 KR 200465585 Y1 KR200465585 Y1 KR 200465585Y1 KR 2020110007772 U KR2020110007772 U KR 2020110007772U KR 20110007772 U KR20110007772 U KR 20110007772U KR 200465585 Y1 KR200465585 Y1 KR 200465585Y1
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김준곤
이명구
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 고안은 이형 부품용 마스크에 관한 것으로서, 서로 다른 제1 부품과 제2 부품의 실장 영역에 인쇄를 수행하기 위한 제1 인쇄용 개구부와 제2 인쇄용 개구부가 형성되되, 제1 인쇄용 개구부와 제2 인쇄용 개구부는 각각 단차 구조를 갖는 것을 특징으로 한다. The present invention relates to a mask for a release part, wherein a first printing opening and a second printing opening for printing are formed in different mounting areas of the first component and the second component, and the first printing opening and the second printing opening are formed. The openings each have a stepped structure.

Description

이형 부품용 마스크{Mask for various type}Mask for release parts {Mask for various type}

본 고안은 이형 부품용 마스크에 관한 것이다.
The present invention relates to a mask for a release part.

현재, 기판의 표면 실장 부품(SMD) 실장 영역에는 에폭시 본드를 사용하여 인쇄하거나 디스펜싱 방식으로 도팅을 수행하여 에폭시를 도포하거나, 또는 SMT 공정에서 선 실장을 수행하고 수삽 부품에만 플로우 솔더링하는 공법을 적용하고 있는 실정이다.Currently, surface mount component (SMD) mounting areas of the substrate are coated with epoxy bonds or doped by dispensing to apply epoxy, or pre-mounted in an SMT process and flow soldered only to hand-held components. It is being applied.

한편, IMC 부품은 플로우 솔더링으로 납땜을 수행하는 공정을 적용한다.On the other hand, the IMC component applies a process of performing soldering by flow soldering.

상술한 바와 같이, 기판에 실장되는 부품의 종류에 따라 각기 다른 공정을 통해 부품 실장을 위한 인쇄 작업을 수행해야 하기 때문에, 동일 또는 서로 다른 공법의 인쇄 공정을 여러 번 수행해야 하는 문제점이 발생한다.
As described above, since the printing operation for mounting the component must be performed through different processes according to the type of the component mounted on the substrate, a problem arises in that the printing process of the same or different method is performed several times.

본 고안은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 고안의 일 측면은 서로 다른 이형의 부품 실장 영역에 부품 실장을 위한 인쇄 작업을 동시에 수행할 수 있도록 하기 위한 이형 부품용 마스크를 제공하는 것이다.
The present invention is to solve the above problems of the prior art, an aspect of the present invention is to provide a mask for a release part for enabling the printing operation for mounting the parts in different release parts mounting area at the same time to provide will be.

본 고안의 이형 부품용 마스크는, 서로 다른 제1 부품과 제2 부품의 실장 영역에 인쇄를 수행하기 위한 제1 인쇄용 개구부와 제2 인쇄용 개구부가 형성되되,In the mask for a release part of the present invention, a first printing opening and a second printing opening for printing are formed in mounting areas of different first parts and second parts,

상기 제1 인쇄용 개구부와 상기 제2 인쇄용 개구부는 각각 단차 구조를 갖을 수 있다.
The first printing opening and the second printing opening may each have a stepped structure.

여기에서, 상기 제1 인쇄용 개구부와 상기 제2 인쇄용 개구부의 단차 구조는,Here, the stepped structure of the first printing opening and the second printing opening,

인쇄 재료가 유입되는 입구부의 직경이 상기 인쇄 재료가 안착되는 내측부의 직경보다 작게 형성될 수 있다.The diameter of the inlet portion into which the printing material flows may be smaller than the diameter of the inner portion on which the printing material is seated.

또한, 상기 입구부의 직경은 기판에 형성된 부품 실장을 위한 패드 직경 보다 작을 수 있다. In addition, the diameter of the inlet may be smaller than the diameter of the pad for mounting the component formed on the substrate.

또한, 상기 내측부의 직경은 기판에 형성된 부품 실장을 위한 패드 직경 보다 클 수 있다. In addition, the diameter of the inner portion may be larger than the pad diameter for mounting the components formed on the substrate.

또한, 상기 내측부의 기판의 두께 방향 높이는, 상기 마스크가 안착되는 상기 기판의 실장 부품 높이 또는 실장 부품의 리드의 높이보다 높게 형성될 수 있다.In addition, the height of the substrate in the thickness direction may be higher than the height of the mounting component of the substrate on which the mask is mounted or the height of the lead of the mounting component.

또한, 상기 인쇄 재료는 에폭시계 본드류, 솔더 페이스트류, Ag 에폭시류 및 Ag 페이스트류 중 하나일 수 있다. In addition, the printing material may be one of epoxy bonds, solder pastes, Ag epoxy, and Ag paste.

또한, 상기 제1 인쇄용 개구부의 단차 구조는,In addition, the step structure of the first printing opening,

인쇄 재료가 유입되는 입구부의 직경이 상기 인쇄 재료가 안착되는 내측부의 직경보다 크게 형성될 수 있다. The diameter of the inlet portion into which the printing material flows may be greater than the diameter of the inner portion on which the printing material is seated.

또한, 상기 제1 부품은 표면 실장 부품이고, 상기 제2 부품은 자동 삽입 부품 또는 자동 수삽 부품일 수 있다. In addition, the first part may be a surface mount part, and the second part may be an auto insertion part or an auto insertion part.

또한, 상기 제1 인쇄용 개구부와 상기 제2 인쇄용 개구부의 내측 벽면은 표면 처리층이 형성될 수 있다. In addition, a surface treatment layer may be formed on the inner wall surfaces of the first printing opening and the second printing opening.

또한, 상기 표면 처리층은 도금을 통해 형성될 수 있다.
In addition, the surface treatment layer may be formed through plating.

본 고안의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 고안자가 그 자신의 고안을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 고안의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
Prior to this, the terms or words used in this specification and claims are not to be interpreted in a conventional and dictionary sense, and the inventors may appropriately define the concepts of terms in order to best explain their own design. It should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention on the basis of the principle of the present invention.

본 고안의 이형 부품용 마스크는 표면 실장 부품 영역과 자동 수삽 부품 영역을 동시에 솔더 페이스트로 인쇄하는 것이 가능하다는 효과를 기대할 수 있다.The mask for the release part of the present invention can be expected to have the effect that it is possible to print the surface-mounted component region and the automatic insertion component region with the solder paste at the same time.

또한, 본 고안은 표면 실장 부품 영역과 자동 수삽 부품 영역에 동시에 인쇄를 수행하기 때문에, 본드 인쇄 공정, 플로우 솔더링 공정 등을 생략하는 것이 가능하고, 이로 인해 인쇄 공정이 간략화되며, 재료비를 절감할 수 있다는 효과를 기대할 수 있다.
In addition, since the present invention simultaneously prints on the surface mount component region and the auto-insertable component region, it is possible to omit the bond printing process, the flow soldering process, and the like, which simplifies the printing process and reduces material costs. You can expect the effect.

도 1은 본 고안의 제1 실시 예에 의한 이형 부품용 마스크의 구성을 나타내는 도면,
도 2는 본 고안에 의한 이형 부품용 마스크를 이용한 인쇄 방법을 설명하기 위한 도면,
도 3은 본 고안에 의한 이형 부품 마스크의 일부를 확대한 평면도,
도 4는 본 고안의 제2 실시 예에 의한 이형 부품용 마스크의 구성을 나타내는 도면이다.
1 is a view showing the configuration of a mask for a release part according to a first embodiment of the present invention,
2 is a view for explaining a printing method using a mask for a release part according to the present invention,
3 is an enlarged plan view of a part of a release part mask according to the present invention;
4 is a view showing the configuration of a mask for a release part according to a second embodiment of the present invention.

본 고안의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 고안을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 고안의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서에서, 제1, 제2 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.The objectives, specific advantages, and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the preferred embodiments, which are to be taken in conjunction with the accompanying drawings. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements are assigned the same number as much as possible even if they are displayed on different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of related arts will be omitted if it is determined that the gist of the present invention may be unnecessarily obscured. In this specification, terms such as first and second are used to distinguish one component from another component, and a component is not limited by the terms.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이형 부품용 마스크Mask for Release Parts

도 1은 본 고안의 실시 예에 의한 이형 부품용 마스크의 구성을 나타내는 도면이고, 도 2는 본 고안에 의한 이형 부품용 마스크를 이용한 인쇄 방법을 설명하기 위한 도면이며, 도 3은 본 고안에 의한 이형 부품 마스크의 일부를 확대한 평면도이고, 도 4는 본 고안의 제2 실시 예에 의한 이형 부품용 마스크의 구성을 나타내는 도면이다.
1 is a view showing the configuration of a mask for a release part according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a view for explaining a printing method using a mask for a release part according to the present invention, Figure 3 is 4 is an enlarged plan view of a part of a release part mask, and FIG. 4 is a view illustrating a configuration of a release part mask according to a second embodiment of the present invention.

도 1에서 도시하는 바와 같이, 본 고안의 실시 예에 의한 이형 부품용 마스크(200)는 서로 다른 제1 부품과 제2 부품의 실장 영역에 인쇄를 수행하기 위한 제1 인쇄용 개구부(210)와 제2 인쇄용 개구부(230)가 형성되되, 제1 인쇄용 개구부(210)와 제2 인쇄용 개구부(230)는 각각 단차 구조를 가질 수 있다.
As shown in FIG. 1, the mask 200 for a release part according to an exemplary embodiment of the present invention may include a first printing opening 210 and a first printing portion 210 for performing printing on different mounting areas of different first and second components. 2 printing opening 230 is formed, the first printing opening 210 and the second printing opening 230 may have a stepped structure, respectively.

보다 상세히 설명하면, 도 1에서 도시하는 바와 같이, 제1 인쇄용 개구부(210)와 제2 인쇄용 개구부(230)의 단차 구조는 인쇄 재료가 유입되는 입구부의 직경(도 2의 A)이 인쇄 재료가 안착되는 내측부의 직경(도 2의 B)보다 작게 형성된 구조인 것이다.
In more detail, as shown in FIG. 1, the stepped structure of the first printing opening 210 and the second printing opening 230 has a diameter of the inlet portion (A in FIG. 2) through which the printing material flows. It is a structure formed smaller than the diameter (B of FIG. 2) of the inner part seated.

이때, 제1 인쇄용 개구부(210)와 제2 인쇄용 개구부(230)는 도 3에서 도시하는 바와 같이, 인쇄가 요구되는 부분에 인쇄 재료가 토출될 수 있도록 홀이 형성된 형태일 수 있다.In this case, as illustrated in FIG. 3, the first printing opening 210 and the second printing opening 230 may have a form in which holes are formed so that printing material may be discharged to a portion requiring printing.

예를 들어, 도 1에서 도시하는 바와 같이, 기판(100) 상에 이형 부품용 마스크(200)를 안착시킨 후에, 스퀴지 유니트(300)를 이용하여 인쇄 재료(400)를 마스크(200) 상부면을 따라 이동시키면, 마스크에 형성된 홀 형태의 제1 인쇄용 개구부(210) 와 제2 인쇄용 개구부(230)로 인쇄 재료가 토출되는 것이다.For example, as shown in FIG. 1, after the mask 200 for the release component is seated on the substrate 100, the printing material 400 is formed on the mask 200 by using the squeegee unit 300. When moved along, the printing material is discharged to the first printing opening 210 and the second printing opening 230 in the form of a hole formed in the mask.

이때, 인쇄 재료는 에폭시계 본드류, 솔더 페이스트류, Ag(은) 에폭시류 및 Ag(은) 페이스트류 중 하나일 수 있으며, 이에 한정되지 않고, 부품 실장을 위한 인쇄 재료는 모두 적용할 수 있다.
In this case, the printing material may be one of epoxy bonds, solder pastes, Ag (silver) epoxy, and Ag (silver) paste, and the like, and the present invention is not limited thereto, and any printing material for mounting parts may be applied. .

또한, 제1 인쇄용 개구부(210)와 제2 인쇄용 개구부(230)는 입구부의 직경(A)이 기판(100)에 형성된 부품 실장을 위한 패드 직경 보다 작을 수 있다.In addition, the first printing opening 210 and the second printing opening 230 may have a diameter A of the inlet portion smaller than a pad diameter for mounting the component formed on the substrate 100.

이러한 구조로 인해, 도 2에서 도시하는 바와 같이, 기판에 떨어지는 인쇄 재료가 하부에 비해 상부의 직경이 작을 수 있다. 이는, 부품 장착 시에 인쇄 재료가 부품의 상부까지 타고 오르는 현상을 방지할 수 있다.
Due to this structure, as shown in FIG. 2, the printing material falling on the substrate may have a smaller diameter at the top than at the bottom. This can prevent the printing material from riding up to the top of the component when the component is mounted.

또한, 제1 인쇄용 개구부(210)와 제2 인쇄용 개구부(230)는 내측부의 직경(B)이 기판(100)에 형성된 부품 실장을 위한 패드 직경 보다 클 수 있다. 이러한 구조로 인해, 이형 부품용 마스크(200)가 기판(100)에 형성된 패드에 접촉되는 것을 방지하는 효과를 기대할 수 있다.
In addition, the first printing opening 210 and the second printing opening 230 may have a diameter B of an inner portion larger than a pad diameter for mounting a component formed on the substrate 100. Due to this structure, the effect of preventing the mask 200 for release parts from contacting the pad formed on the substrate 100 can be expected.

또한, 내측부의 기판의 두께 방향 높이는 이형 부품용 마스크(200)가 안착되는 기판(100)의 실장 부품 높이 또는 실장 부품의 리드의 높이보다 높게 형성된다.In addition, the thickness direction height of the board | substrate of an inner part is formed higher than the height of the mounting component of the board | substrate 100 on which the release component mask 200 is mounted, or the height of the lead of a mounting component.

즉, 이형 부품용 마스크(200)에 형성된 제1 인쇄용 개구부(210)와 제2 인쇄용 개구부(230)는 기판(100)과의 접촉면인 하부면으로부터 내측으로 형성된 오목부의 높이가 기판상에 돌출되는 구성(부품 또는 리드)의 높이를 고려하여 형성된다는 것이다.That is, in the first printing opening 210 and the second printing opening 230 formed in the release component mask 200, the height of the recess formed inward from the lower surface, which is a contact surface with the substrate 100, protrudes on the substrate. It is formed in consideration of the height of the configuration (part or lead).

이는, 기판(100)에 실장되는 부품(예를 들어, 표면 실장 부품) 또는 돌출된 리드(예를 들어, 자동 수삽 부품의 리드 및 자동 삽입 부품의 리드(도 2의 10))가 마스크(200)에 접촉되지 않도록 하기 위한 것이다.This is because a component mounted on the substrate 100 (eg, a surface mount component) or a protruding lead (eg, a lead of an auto insertion part and a lead of an auto insertion part (10 in FIG. 2)) is a mask 200. ) To avoid contact with

상술한 구조로 인해, 본 고안의 실시 예에 의한 이형 부품용 마스크(200)는 다양한 종류의 부품에 대한 인쇄를 동시에 수행할 수 있는 것이다.
Due to the above-described structure, the release part mask 200 according to the embodiment of the present invention is capable of simultaneously printing various types of parts.

한편, 마스크(200)는 플라스틱 또는 메탈 재질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.
The mask 200 may be made of a plastic or metal material, but is not limited thereto.

또한, 제1 부품은 표면 실장 부품(SMD: Surface Mounting Device)이고, 제2 부품은 자동 삽입 부품 및 자동 수삽 부품 중 하나일 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.In addition, the first part may be a surface mounting device (SMD), and the second part may be one of an auto insertion part and an auto insertion part, but is not limited thereto.

이때, 도 2를 참조하면, 자동 삽입 부품은 기판(100) 상부로 돌출된 리드(10)가 구부러진 형태의 부품을 의미하고, 자동 수삽 부품은 기판(100) 상부로 돌출된 리드(10)가 구부러지지 않은 부품을 의미하는 것으로 정의하기로 한다.In this case, referring to FIG. 2, the auto insertion part means a part in which a lead 10 protruding from the upper part of the substrate 100 is bent, and the auto insertion part is a lead 10 protruding from the upper part of the substrate 100. It is defined as meaning a part that is not bent.

만약, 상술한 부품 이외의 다른 부품의 실장 영역에 인쇄를 수행하는 경우, 실장될 부품의 형태(기판 면으로부터 돌출되는 높이, 면적 등)를 고려하여 제1 인쇄용 개구부(210)와 제2 인쇄용 개구부(230)의 구조를 설계하는 것이 가능하다.
When printing is performed on a mounting area of a part other than the above-described parts, the first printing opening 210 and the second printing opening in consideration of the form (height, area, etc. protruding from the substrate surface) of the component to be mounted. It is possible to design the structure of 230.

또한, 제1 인쇄용 개구부(210)와 제2 인쇄용 개구부(230)의 내측 벽면에는 표면 처리층(211, 231)이 형성될 수 있다.In addition, surface treatment layers 211 and 231 may be formed on inner wall surfaces of the first printing opening 210 and the second printing opening 230.

이때, 표면 처리층(211, 231)은 도금을 통해 형성될 수 있다.In this case, the surface treatment layers 211 and 231 may be formed through plating.

여기에서, 이형 부품용 마스크(200)의 내측 벽면에 형성된 표면 처리층(211, 231)은 마스크(200)의 거칠기를 개선시켜 투입되는 인쇄 재료가 용이하게 마스크로부터 떨어져 기판(100)에 안착될 수 있도록 하기 위한 것이다.
Here, the surface treatment layers 211 and 231 formed on the inner wall surface of the mask 200 for release parts may improve the roughness of the mask 200 so that a printing material to be introduced may be easily separated from the mask and seated on the substrate 100. It is to make it possible.

도 4는 본 고안의 제2 실시 예에 의한 이형 부품용 마스크의 구성을 나타내는 도면으로, 도 1 내지 도 2를 통해 개시한 제1 인쇄용 개구부(210)의 다른 실시예를 예로 들어 설명하기로 한다.
4 is a view showing a configuration of a mask for a release part according to a second embodiment of the present invention, and another embodiment of the first printing opening 210 disclosed through FIGS. 1 to 2 will be described as an example. .

도 4에서 도시하는 바와 같이, 본 고안의 실시 예에 의한 이형 부품용 마스크(200)는 서로 다른 제1 부품과 제2 부품의 실장 영역에 인쇄를 수행하기 위한 제1 인쇄용 개구부(510)와 제2 인쇄용 개구부(230)가 형성되되, 제1 인쇄용 개구부(510)와 제2 인쇄용 개구부(230)는 각각 단차 구조를 가질 수 있다.
As shown in FIG. 4, the mask 200 for a release part according to an embodiment of the present invention includes a first printing opening 510 and a first printing portion for performing printing on different mounting parts of the first component and the second component. 2, the printing opening 230 is formed, the first printing opening 510 and the second printing opening 230 may have a stepped structure, respectively.

보다 상세히 설명하면, 도 4에서 도시하는 바와 같이, 제1 인쇄용 개구부(510)는 인쇄 재료가 유입되는 입구부의 직경이 인쇄 재료가 안착되는 내측부의 직경보다 크게 형성될 수 있는 것이다. In more detail, as shown in FIG. 4, the diameter of the inlet of the first printing opening 510 may be larger than the diameter of the inner portion of the printing material on which the printing material flows.

이때, 입구부의 직경이 내측부의 직경 보다 3배 클 수 있다. 예를 들어, 내측부의 직경은 φ0.3 내지 φ2.5일 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.At this time, the diameter of the inlet portion may be three times larger than the diameter of the inner portion. For example, the diameter of the inner part may be φ0.3 to φ2.5, but is not limited thereto.

여기에서, 제1 인쇄용 개구부(510)의 입구부의 직경이 내측부의 직경보다 크기 때문에, 인쇄 재료인 페이스트의 빠짐성이 용이하다는 효과를 기대할 수 있다.Here, since the diameter of the inlet part of the 1st printing opening part 510 is larger than the diameter of an inner part, the effect that peeling property of a paste which is a printing material is easy can be expected.

이는, 상부에 해당하는 입구부의 면적이 내측부의 면적에 비해 상대적으로 크기 때문에 페이스트(인쇄재료)를 많이 수용할 수 있으며, 이로 인해 페이스트에 의해 누르는 압력이 커져 페이스트의 빠짐성이 향상된다는 효과를 기대할 수 있는 것이다.
Since the area of the inlet portion corresponding to the upper portion is relatively large compared to the area of the inner portion, it is possible to accommodate a large amount of paste (printing material). As a result, the pressure pressed by the paste is increased, thereby improving the omission of the paste. It can be.

이상 본 고안을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 고안을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 고안에 따른 이형 부품용 마스크는 이에 한정되지 않으며, 본 고안의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
Although the present invention has been described in detail through specific embodiments, it is intended to describe the present invention in detail, and the mask for a release part according to the present invention is not limited thereto, and the technical features of the present invention are those of ordinary skill in the art. It is obvious that modifications and improvements are possible by the knowledgeable.

본 고안의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 고안의 영역에 속하는 것으로 본 고안의 구체적인 보호 범위는 첨부된 실용신안등록청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
The scope of the present invention is defined by the appended claims, and all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced by the appended claims.

10 : 리드 100 : 기판
200 : 이형 부품용 마스크 210, 510 : 제1 인쇄용 개구부
211, 511 : 제1 인쇄용 개구부 내측벽면 230 : 제2 인쇄용 개구부
231 : 제2 인쇄용 개구부 내측벽면 300 : 스퀴지 유니트
400 : 인쇄 재료
10: lead 100: substrate
200: masks for release parts 210, 510: first printing opening
211, 511: first printing opening inner wall surface 230: second printing opening
231: second printing opening inner wall surface 300: squeegee unit
400: printing material

Claims (10)

서로 다른 제1 부품과 제2 부품의 실장 영역에 인쇄를 수행하기 위한 제1 인쇄용 개구부와 제2 인쇄용 개구부가 형성되되,
상기 제1 인쇄용 개구부와 상기 제2 인쇄용 개구부는 각각 단차 구조를 갖고,
상기 제1 인쇄용 개구부와 상기 제2 인쇄용 개구부의 단차 구조는,
인쇄 재료가 유입되는 입구부의 직경이 상기 인쇄 재료가 안착되는 내측부의 직경보다 작게 형성된 이형 부품용 마스크.
A first printing opening and a second printing opening are formed in the mounting areas of the first and second parts different from each other.
The first printing opening and the second printing opening each have a stepped structure,
The stepped structure of the first printing opening and the second printing opening,
A mask for a release part, wherein a diameter of an inlet at which a printing material flows in is smaller than a diameter of an inner part at which the printing material is seated.
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 입구부의 직경은 기판에 형성된 부품 실장을 위한 패드 직경 보다 작은 이형 부품용 마스크.
The method according to claim 1,
And a diameter of the inlet portion is less than a pad diameter for mounting a component formed on a substrate.
청구항 1에 있어서,
상기 내측부의 직경은 기판에 형성된 부품 실장을 위한 패드 직경 보다 큰 이형 부품용 마스크.
The method according to claim 1,
And a diameter of the inner part is greater than a pad diameter for mounting a component formed on a substrate.
청구항 1에 있어서,
상기 내측부의 기판의 두께 방향 높이는,
상기 마스크가 안착되는 상기 기판의 실장 부품 높이 또는 실장 부품의 리드의 높이보다 높게 형성되는 이형 부품용 마스크.
The method according to claim 1,
The thickness direction height of the board | substrate of the said inner part is
The mask for a release component is formed higher than the height of the mounting component of the substrate or the height of the lead of the mounting component is seated.
청구항 1에 있어서,
상기 인쇄 재료는 에폭시계 본드류, 솔더 페이스트류, Ag 에폭시류 및 Ag 페이스트류 중 하나를 포함하는 이형 부품용 마스크.
The method according to claim 1,
The printing material mask for a release part comprising one of epoxy bonds, solder pastes, Ag epoxy and Ag pastes.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 인쇄용 개구부의 단차 구조는,
인쇄 재료가 유입되는 입구부의 직경이 상기 인쇄 재료가 안착되는 내측부의 직경보다 크게 형성된 이형 부품용 마스크.
The method according to claim 1,
The stepped structure of the first printing opening,
A mask for a release part in which a diameter of an inlet at which a printing material flows in is larger than a diameter of an inner part at which the printing material is seated.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 부품은 표면 실장 부품이고, 상기 제2 부품은 자동 삽입 부품 또는 자동 수삽 부품인 이형 부품용 마스크.
The method according to claim 1,
And the first part is a surface mount part, and the second part is an auto insert part or an auto insert part.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 인쇄용 개구부와 상기 제2 인쇄용 개구부의 내측 벽면은 표면 처리층이 형성된 이형 부품용 마스크.
The method according to claim 1,
The inner wall surface of the said 1st printing opening part and the said 2nd printing opening part is a mask for release parts in which the surface treatment layer was formed.
청구항 9에 있어서,
상기 표면 처리층은 도금을 통해 형성되는 이형 부품용 마스크.
The method according to claim 9,
The surface treatment layer is a mask for a release component is formed through plating.
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