KR200464626Y1 - Apparatus for fixing substrate block - Google Patents

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Abstract

본 고안에 따른 기판 블록 고정 장치는 평면형의 측면과, 상기 측면의 양 단에서 상기 측면에 대해 경사지게 형성된 모서리면을 포함하는 기판 블록을 절단하여 복수의 기판을 형성하기 위해 상기 기판 블록을 고정하기 위한 기판 블록 고정장치로서, 상기 기판 블록의 측면과 접착되는 접착면이 형성된 빔 부재를 포함하고, 상기 접착면에는 상기 기판 블록의 측면을 상기 접착면에 접착시키는 점액질의 접착제가 도포되며, 상기 접착면의 폭은 상기 기판 블록의 측면의 폭보다 작게 형성되어, 상기 기판 블록을 상기 빔 부재에 접착시킬 때 상기 접착제가 상기 기판 블록의 모서리면으로 흘러 상기 모서리면을 도포하는 것이 방지한다. The substrate block fixing device according to the present invention is for fixing the substrate block to form a plurality of substrates by cutting the substrate block including a planar side and a corner surface formed inclined with respect to the side at both ends of the side A substrate block fixing device, comprising: a beam member having an adhesive surface adhered to a side surface of the substrate block, wherein the adhesive surface is coated with a slime adhesive for adhering the side surface of the substrate block to the adhesive surface. The width of is smaller than the width of the side surface of the substrate block to prevent the adhesive from flowing to the edge surface of the substrate block when applying the substrate block to the beam member to apply the edge surface.

Description

기판 블록 고정장치{Apparatus for fixing substrate block}Apparatus for fixing substrate block

본 고안은 기판 블록 고정 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기판 블록을 절단하여 복수의 기판을 형성하는 절단 공정이 수행되는 동안 상기 기판 블록을 고정하기 위한 기판 블록 고정장치에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate block fixing apparatus, and more particularly, to a substrate block fixing apparatus for fixing the substrate block during the cutting process of cutting the substrate block to form a plurality of substrates.

기판(웨이퍼)을 제조하기 위해서 실리콘 블록 형태의 기판 블록을 얇게 절단하는 절단 공정(slicing process)을 수행한다. 절단 공정을 수행하는 동안 기판 블록을 고정하기 위해 기판 블록 고정장치가 사용된다. In order to manufacture a substrate (wafer), a cutting process of thinly cutting the substrate block in the form of a silicon block is performed. A substrate block fixture is used to hold the substrate block during the cutting process.

도 1은 종래 기술에 따른 기판 블록 고정장치(1)의 개념도이다. 1 is a conceptual diagram of a substrate block fixing apparatus 1 according to the prior art.

도 1에 도시된 바와 같이, 기판 블록(10)은 전체적으로 직사각형의 블록 형태를 가지는 것이 일반적이다. 기판 블록(10)의 네 모서리 부분은 챔퍼링(chamfering)되어 있어, 기판 블록(10)은 평면 형태의 측면(11)과, 상기 측면(11)의 양 단에서 측면(11)에 대해 경사지게 형성된 모서리면(12)을 포함한다. As shown in FIG. 1, the substrate block 10 generally has a rectangular block shape as a whole. The four corner portions of the substrate block 10 are chamfered so that the substrate block 10 is formed to be inclined with respect to the side surface 11 and the side surface 11 at both ends of the planar shape. Edge face 12.

기판 블록(10)을 절단하는 공정을 수행하기 위하여, 먼저 기판 블록(10)을 고정장치의 빔 부재(20)에 접착하여 고정한다. 구체적으로, 빔 부재(20)의 접착면(21)에는 접착제(30)가 도포되고, 기판 블록(10)의 측면(11)을 접착면(21)에 눌러 붙인다.In order to perform the process of cutting the substrate block 10, the substrate block 10 is first adhered to and fixed to the beam member 20 of the fixing device. Specifically, the adhesive 30 is applied to the adhesive surface 21 of the beam member 20, and the side surface 11 of the substrate block 10 is pressed against the adhesive surface 21.

기판 블록(10)이 빔 부재(20)에 접착 고정된 상태에서, 와이어 톱(40)이 빔 측면(11)의 반대쪽 면에서 진입하여 화살표(51) 방향으로 진행하면서 기판 블록(10)을 절단한다. 와이어 톱(40)에는 기판 블록(10)을 절단하는데 필요한 마찰력을 제공(즉, 기판 블록(10)을 절단하기 위한 칼날을 제공)하기 위한 슬러리(slurry)(41)가 묻혀져 있다.With the substrate block 10 adhesively fixed to the beam member 20, the wire saw 40 enters from the opposite side of the beam side 11 and proceeds in the direction of the arrow 51 to cut the substrate block 10. do. The wire saw 40 is buried with a slurry 41 to provide the friction force required to cut the substrate block 10 (ie, provide a blade for cutting the substrate block 10).

한편, 와이어 톱(40)은 전체적으로 화살표(51) 방향으로 이동하는 동시에, 기판 블록(10)에 대해 화살표(52) 방향으로 빠르게 움직이며 기판 블록(10)을 절단한다. 즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 소정 길이의 와이어 톱(40)을 기준으로 볼 때, 와이어 톱(40)은 기판 블록(10)의 좌측에서 진입하여 우측으로 빠져나가도록 이동한다. On the other hand, the wire saw 40 moves in the direction of the arrow 51 as a whole, and quickly moves in the direction of the arrow 52 with respect to the substrate block 10 to cut the substrate block 10. That is, as shown in FIG. 1, when viewed based on the wire saw 40 having a predetermined length, the wire saw 40 moves to enter from the left side of the substrate block 10 and to exit to the right side.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따르면 기판 블록(10)을 빔 부재(20)에 접착하여 고정하기 위해 빔 부재(20)의 접착면(21)에 기판 블록(10)의 측면(11)을 눌러 붙이는 과정에서 접착제(30)가 압착되며 흘러 내려 모서리면(12)을 덮게 되는 경우가 많다. As shown in FIG. 1, according to the prior art, the side surface 11 of the substrate block 10 is attached to the adhesive surface 21 of the beam member 20 in order to adhere and fix the substrate block 10 to the beam member 20. In the pressing process, the adhesive 30 is compressed and flows down to cover the edge surface 12 in many cases.

따라서, 도 1에 도시된 바와 같이, 와이어 톱(40)이 기판 블록(10)의 모서리면(12) 부근까지 이동하여 기판 블록(10)을 절단하는 경우, 와이어 톱(40)은 모서리면(12)에 도포된 접착제(30)와 접촉하게 된다. 이때, 접착제(30)에 의해 와이어 톱(40)에 묻어 있던 슬러리(41)가 떨어져 나가면서, 기판 블록(10)을 절단하기 위한 유효 칼날의 수가 감소한다. 이로 인해, 와이어 톱(40)의 절단 능력이 크게 감소하게 되며, 절단된 기판에는 많은 수의 소우-마크(saw-mark)가 발생하게 된다. 그만큼 기판의 품질이 떨어지게 되는 것이다. Therefore, as shown in FIG. 1, when the wire saw 40 moves to the vicinity of the edge face 12 of the substrate block 10 to cut the substrate block 10, the wire saw 40 has an edge face ( 12 is in contact with the adhesive 30 applied. At this time, the number of effective blades for cutting the substrate block 10 decreases while the slurry 41 buried in the wire saw 40 is peeled off by the adhesive 30. As a result, the cutting ability of the wire saw 40 is greatly reduced, and a large number of saw-marks are generated in the cut substrate. The quality of the substrate is reduced by that much.

한편, 절단 공정에서는 기판 블록(10)과 함께 빔 부재(20)까지 절단한다. 절단 공정이 완료된 후에는 낱장으로 절단된 기판과 빔 부재(20)를 떼어내고 기판에 잔류하는 접착제(40)를 제거하는 디테칭(detaching) 공정을 실시한다. On the other hand, in the cutting process, the beam member 20 is cut together with the substrate block 10. After the cutting process is completed, a detaching substrate and beam member 20 are removed and a detaching process of removing the adhesive 40 remaining on the substrate is performed.

하지만, 종래 기술에 따르면, 접착제(40)가 기판 블록(10)의 측면(11) 뿐만 아니라 모서리면(12)에도 함께 도포된 상태이므로, 접착제(30)와 접촉하는 면적은 빔 부재(20)에 비해 기판 블록(10) 쪽이 더 넓다. 따라서, 접착제(30)와의 표면 장력으로 인해 기판과 빔 부재(20)를 분리할 때 대부분의 접착제(30)가 기판 쪽에 잔류하게 된다. However, according to the related art, since the adhesive 40 is applied to the edge surface 12 as well as the side surface 11 of the substrate block 10, the area in contact with the adhesive 30 is the beam member 20. In comparison, the substrate block 10 is wider. Therefore, due to the surface tension with the adhesive 30, most of the adhesive 30 will remain on the substrate side when separating the substrate and the beam member 20.

이로 인해, 기판으로부터 접착제(30)를 제거하는데 많은 노력이 필요하게 되며, 제거하는 과정에서 기판이 손상되거나 휘어지는 빈도가 증가하게 된다.As a result, much effort is required to remove the adhesive 30 from the substrate, and the frequency of damage or warpage of the substrate is increased during the removal process.

본 고안은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 절단 공정에서 기판에 소우-마크가 발생하는 것을 예방하고, 기판으로부터 접착제를 제거하는 과정에서 발생하는 기판의 손상을 최소화할 수 있는 기판 블록 고정 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention is to solve the problems of the prior art, substrate block fixing device that can prevent the occurrence of the saw-mark on the substrate in the cutting process, and minimize the damage of the substrate generated in the process of removing the adhesive from the substrate The purpose is to provide.

상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 고안에 따른 기판 블록 고정 장치는 평면형의 측면과, 상기 측면의 양 단에서 상기 측면에 대해 경사지게 형성된 모서리면을 포함하는 기판 블록을 절단하여 복수의 기판을 형성하기 위해 상기 기판 블록을 고정하기 위한 기판 블록 고정장치로서, 상기 기판 블록의 측면과 접착되는 접착면이 형성된 빔 부재를 포함하고, 상기 접착면에는 상기 기판 블록의 측면을 상기 접착면에 접착시키는 점액질의 접착제가 도포되며, 상기 접착면의 폭은 상기 기판 블록의 측면의 폭보다 작게 형성되어, 상기 기판 블록을 상기 빔 부재에 접착시킬 때 상기 접착제가 상기 기판 블록의 모서리면으로 흘러 상기 모서리면을 도포하는 것이 방지한다. In order to achieve the above object, the substrate block fixing apparatus according to the present invention is to form a plurality of substrates by cutting the substrate block including a planar side and a corner surface formed inclined with respect to the side surface at both ends of the side A substrate block fixing device for fixing the substrate block, comprising: a beam member having an adhesive surface adhered to the side surface of the substrate block, wherein the adhesive surface is formed of a slime to adhere the side surface of the substrate block to the adhesive surface. An adhesive is applied, and the width of the adhesive surface is formed to be smaller than the width of the side surface of the substrate block, so that the adhesive flows to the edge surface of the substrate block to apply the edge surface when the substrate block is bonded to the beam member. To prevent.

또한, 상기 빔 부재는, 상기 접착면의 양 단에서 상기 기판 블록과 멀어지는 방향으로 상기 접착면에 대해 경사지게 형성되는 경사면을 구비할 수도 있다.In addition, the beam member may include an inclined surface that is formed to be inclined with respect to the adhesive surface in a direction away from the substrate block at both ends of the adhesive surface.

또한, 상기 경사면은 상기 접착면에 대해 10도 내지 80도 경사지게 형성될 수도 있으며, 더 구체적으로 상기 경사면은 상기 접착면에 대해 45도 경사지게 형성될 수도 있다.In addition, the inclined surface may be formed to be inclined 10 degrees to 80 degrees with respect to the adhesive surface, more specifically, the inclined surface may be formed to be inclined 45 degrees with respect to the adhesive surface.

또한, 상기 빔 부재는 유리, 강철, 탄소복합 재료 또는 플라스틱 재료 중 어느 하나로 형성될 수도 있다. In addition, the beam member may be formed of any one of glass, steel, carbon composite material or plastic material.

본 고안에 따르면, 접착제가 기판 블록의 모서리면으로 흘러내리지 않아, 와이어 톱으로부터 슬러리가 떨어져 나가는 것을 방지하여 기판에 소우-마크가 발생하는 것을 예방할 수 있다. According to the present invention, the adhesive does not flow down to the edge surface of the substrate block, thereby preventing the slurry from falling off from the wire saw, thereby preventing generation of the saw-mark on the substrate.

또한, 기판으로부터 접착제를 제거하는 과정에서 기판의 손상되는 것을 최소화할 수 있다. In addition, damage to the substrate may be minimized in the process of removing the adhesive from the substrate.

도 1은 종래 기술에 따른 기판 블록 고정장치를 도시한 것이다.
도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 기판 블록 고정장치의 사시도이다.
도 3은 본 고안의 일 실시예에 따른 기판 블록 고정장치의 평면도이다.
도 4는 종래 기술에 따른 기판 블록 고정장치와 본 고안의 일 실시예에 따른 기판 블록 고정장치의 성능 실험 결과를 비교한 그래프이다. Figure 1 shows a substrate block fixing device according to the prior art.
2 is a perspective view of a substrate block fixing device according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view of a substrate block fixing apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a graph comparing the performance test results of the substrate block fixing apparatus according to the prior art and the substrate block fixing apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다. 본 고안은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 하나의 실시예로서 설명되는 것이며, 이것에 의해 본 고안의 기술적 사상과 그 핵심 구성 및 작용이 제한되지 않는다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, it is described as one embodiment, whereby the technical spirit of the present invention and its core configuration and operation are not limited.

도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 기판 블록 고정장치(100)의 사시도이다.2 is a perspective view of a substrate block fixing device 100 according to an embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 기판 블록 고정장치(100)는 기판 블록(130)이 고정될 수 있는 빔 부재(110) 및 상기 빔 부재(110)의 상면에 결합되는 장착 부재(101)를 포함한다. As shown in FIG. 2, the substrate block fixing device 100 includes a beam member 110 to which the substrate block 130 is fixed and a mounting member 101 coupled to an upper surface of the beam member 110. do.

장착 부재(101)는 빔 부재(110)와, 빔 부재(110)에 고정된 기판 블록(130)을 기판 블록 절단 장치(미도시)에 고정하기 위한 부재이며, 기판 블록 절단 장치와 결합될 수 있는 결합부(102)를 구비한다. 장착 부재(101)의 구성은 본 고안의 기술적 사상의 범위를 벗어나는 것이므로, 여기서는 구체적인 설명을 생략한다. The mounting member 101 is a member for fixing the beam member 110 and the substrate block 130 fixed to the beam member 110 to a substrate block cutting device (not shown), and may be combined with the substrate block cutting device. And a coupling portion 102. Since the configuration of the mounting member 101 is beyond the scope of the technical idea of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

빔 부재(110)는 기판 블록(130)이 부착되는 접착면(111)과 상기 접착면(111)의 양 단에서 기판 블록(130)과 멀어지는 방향으로 접착면(111)에 대해 경사지게 형성되는 경사면(112)을 구비한다. The beam member 110 is an inclined surface formed to be inclined with respect to the adhesive surface 111 in a direction away from the substrate block 130 at both ends of the adhesive surface 111 to which the substrate block 130 is attached and the adhesive surface 111. 112 is provided.

빔 부재(110)는 상면의 폭이 100 ~ 300mm, 길이가 200mm ~ 2000mm, 두께가 3 ~ 80mm, 경사면(112)의 길이는 2.5mm ~ 100mm일 수 있으며, 본 실시예에서는 상면의 폭이 158mm, 길이가 820mm, 접착면(111)의 폭이 138mm, 두께가 15mm이다.The beam member 110 may have a width of 100 to 300 mm, a length of 200 mm to 2000 mm, a thickness of 3 to 80 mm, and a length of the inclined surface 112 to 2.5 mm to 100 mm. In this embodiment, the width of the top surface is 158 mm. The length is 820 mm, the width of the adhesive surface 111 is 138 mm, and the thickness is 15 mm.

또한 경사면(112)은 공정 조건에 따라서 접착면(111)에 대해 10도 내지 80도로 경사지게 형성될 수 있으며, 본 실시예에서는 경사면(112)은 접착면(111)에 대해 45도 경사지게 형성되어 있다. In addition, the inclined surface 112 may be formed to be inclined from 10 degrees to 80 degrees with respect to the adhesive surface 111 in accordance with the process conditions, in this embodiment, the inclined surface 112 is formed to be inclined at 45 degrees relative to the adhesive surface 111. .

또한, 빔 부재(110)는 유리, 강철, 탄소복합 재료 또는 플라스틱 재료 중 어느 하나로 형성될 수 있으며, 본 실시예에서는 빔 부재(110)는 유리 재질로 형성된다. In addition, the beam member 110 may be formed of any one of glass, steel, a carbon composite material, or a plastic material. In the present embodiment, the beam member 110 is formed of a glass material.

도 3은 본 실시예에 따른 기판 블록 고정장치(100)의 평면도이다. 도 3에서는 장착부재(101)가 도시 생략되었다. 3 is a plan view of the substrate block fixing device 100 according to the present embodiment. In FIG. 3, the mounting member 101 is omitted.

도 3에 도시된 바와 같이, 기판 블록 고정장치(100)는 전체적으로 직사각형 형태를 가지는 기판 블록(130)을 고정한다. 기판 블록(130)의 네 모서리 부분은 챔퍼링되어 있어, 기판 블록(130)은 평면 형태의 측면(131)과, 측면(131)의 양 단에서 측면(131)에 대해 경사지게 형성된 모서리면(132)을 구비한다. As shown in FIG. 3, the substrate block fixing device 100 fixes the substrate block 130 having an overall rectangular shape. The four corner portions of the substrate block 130 are chamfered, so that the substrate block 130 has a planar side surface 131 and an edge surface 132 formed to be inclined with respect to the side surface 131 at both ends of the side surface 131. ).

본 실시예에 따르면, 빔 부재(111)에 형성된 접착면(111)의 폭은 기판 블록(130)의 측면(131)의 폭보다 작게 형성된다. According to the present exemplary embodiment, the width of the adhesive surface 111 formed on the beam member 111 is smaller than the width of the side surface 131 of the substrate block 130.

기판 블록(130)을 절단하는 공정을 수행하기 위하여, 먼저 기판 블록(130)을 고정장치(100)의 빔 부재(110)에 접착하여 고정한다. 구체적으로, 빔 부재(110)의 접착면(111)에 접착제(120)가 도포되고, 기판 블록(130)의 측면(131)을 접착면(111)에 눌러 붙인다. 본 실시예에서 접착제(120)로는 점액 상태의 글루(glue)가 사용된다. In order to perform the process of cutting the substrate block 130, first, the substrate block 130 is adhered to and fixed to the beam member 110 of the fixing device 100. Specifically, the adhesive agent 120 is applied to the adhesive surface 111 of the beam member 110, and the side surface 131 of the substrate block 130 is pressed onto the adhesive surface 111. In the present embodiment, as the adhesive 120, a mucous glue is used.

기판 블록(130)을 빔 부재(110) 상에 견고하게 고정하기 위해서는 접착면(111) 전체에 접착제(120)가 골고루 도포되도록 할 필요가 있다. In order to firmly fix the substrate block 130 onto the beam member 110, the adhesive 120 needs to be evenly applied to the entire adhesive surface 111.

기판 블록(130)이 빔 부재(110)에 접착 고정된 상태에서, 와이어 톱(140)이 기판 블록(130)의 측면(131)의 반대쪽 면에서 진입하여 화살표(151) 방향으로 진행하면서 기판 블록(130)을 절단한다. 와이어 톱(140)에는 기판 블록(130)을 절단하는데 필요한 마찰력을 제공(즉, 기판 블록(130)을 절단하기 위한 칼날을 제공)하기 위해 슬러리(141)가 묻혀져 있다.With the substrate block 130 adhesively fixed to the beam member 110, the wire saw 140 enters from the opposite side of the side surface 131 of the substrate block 130 and proceeds in the direction of the arrow 151. Cut 130. The wire saw 140 is buried with the slurry 141 to provide the friction force necessary to cut the substrate block 130 (ie, provide a blade for cutting the substrate block 130).

한편, 와이어 톱(140)은 전체적으로 화살표(151) 방향으로 이동하는 동시에, 기판 블록(130)에 대해 화살표(152) 방향으로 빠르게 움직이며 기판 블록(130)을 절단한다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 소정 길이의 와이어 톱(140)을 기준으로 볼 때, 와이어 톱(140)은 기판 블록(130)의 좌측에서 진입하여 우측으로 빠져나가도록 움직인다. Meanwhile, the wire saw 140 moves in the direction of the arrow 151 as a whole, and moves the wire saw 140 rapidly in the direction of the arrow 152 with respect to the substrate block 130 and cuts the substrate block 130. That is, as shown in FIG. 3, when viewed based on the wire saw 140 having a predetermined length, the wire saw 140 moves to enter from the left side of the substrate block 130 and exit to the right side.

본 실시예에 따르면, 빔 부재(111)에 형성된 접착면(111)의 폭이 기판 블록(130)의 측면(131)의 폭보다 작게 형성되고, 접착면(111)의 양측으로 경사면(112)이 형성되어 있다. 따라서, 도 3에 도시된 바와 같이, 기판 블록(130)을 빔 부재(110)의 접착면(111)에 눌러 붙이게 되면, 접착제(120)는 압착되면서 일부 접착제(120)가 접착면(111)을 벗어난다. 이때, 흘러 넘친 접착제(120)는 경사면(112)의 표면 장력에 의해 경사면(112)을 타고 흐르면서 경사면(112) 위에 도포된다. 따라서, 기판 블록(130)을 빔 부재(110)에 접착시킬 때 접착제(120)가 기판 블록(130)의 모서리면(131)으로 흘러내리지 않게 된다.According to the present embodiment, the width of the adhesive surface 111 formed on the beam member 111 is formed to be smaller than the width of the side surface 131 of the substrate block 130, and the inclined surfaces 112 on both sides of the adhesive surface 111. Is formed. Therefore, as shown in FIG. 3, when the substrate block 130 is pressed onto the adhesive surface 111 of the beam member 110, the adhesive 120 is pressed while some adhesive 120 is bonded to the adhesive surface 111. Out of the way. At this time, the overflowed adhesive 120 is applied on the inclined surface 112 while flowing along the inclined surface 112 by the surface tension of the inclined surface 112. Therefore, when the substrate block 130 is attached to the beam member 110, the adhesive 120 does not flow down to the edge surface 131 of the substrate block 130.

이에 따라, 도 3에 도시된 바와 같이, 와이어 톱(140)이 모서리면(131) 부근에서 기판 블록(130)을 절단하는 경우에도 와이어 톱(140)이 접착제(120)에 접촉하는 일이 없어, 와이어 톱(140)에 묻어 있던 슬러리(141)의 양이 그대로 유지된다. 따라서, 와이어 톱(140)의 절단 능력은 그대로 유지되며, 그만큼 소우-마크 형성 가능성이 감소하여 기판의 품질이 좋아진다. Accordingly, as shown in FIG. 3, even when the wire saw 140 cuts the substrate block 130 near the edge surface 131, the wire saw 140 does not come into contact with the adhesive 120. The amount of the slurry 141 buried in the wire saw 140 is maintained as it is. Accordingly, the cutting ability of the wire saw 140 is maintained as it is, and the likelihood of forming the saw-mark is reduced by that, and the quality of the substrate is improved.

한편, 접착제(120)는 압착되면서 경사면(112)을 타고 흘러 접착면(111)과 경사면(112)을 동시에 도포한 상태가 된다. 따라서, 빔 부재(110)가 접착제(120)와 접촉하는 면적이 기판 블록(130)가 접착제(120)와 접촉하는 면적에 비해 더 크므로, 빔 부재(110) 쪽의 표면 장력이 기판 블록(130)이 비해 더 크다. 기판 블록(130)에 대한 절단 공정을 완료한 후, 기판 블록(130)과 빔 부재(110)를 떼어내면, 대부분의 접착제(120)는 빔 부재(110)와 함께 제거되며, 기판 쪽에는 거의 접착제(120)가 잔류하지 않게 된다. On the other hand, the adhesive 120 flows through the inclined surface 112 while being pressed into a state in which the adhesive surface 111 and the inclined surface 112 are simultaneously applied. Therefore, since the area in which the beam member 110 contacts the adhesive 120 is larger than the area in which the substrate block 130 contacts the adhesive 120, the surface tension of the beam member 110 toward the substrate block ( 130) larger than this. After the cutting process for the substrate block 130 is completed, the substrate block 130 and the beam member 110 are peeled off, and most of the adhesive 120 is removed together with the beam member 110, and almost at the substrate side. The adhesive 120 does not remain.

따라서, 블록에 잔류하는 접착제(120)를 제거하는 디테칭 공정이 훨씬 수월하게 진행되며, 디테칭 공정 중에 기판이 손상되거나 휘어지는 것을 방지할 수 있다.Therefore, the deetching process of removing the adhesive 120 remaining in the block proceeds much easier, and it is possible to prevent the substrate from being damaged or bent during the deetching process.

도 4는 종래 기술에 따른 기판 블록 고정장치와 본 실시예에 따른 기판 블록 고정장치(100)의 성능 실험 결과를 비교한 그래프이다. Figure 4 is a graph comparing the performance test results of the substrate block fixing device according to the prior art and the substrate block fixing device 100 according to the present embodiment.

종래 기술에 따른 기판 블록 고정장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 빔 부재의 접착면의 폭이 기판 블록의 측면의 폭보다 크며, 빔 부재에는 경사면이 구비되지 않았다. 이러한 차이를 제외한 다른 공정 조건은 동일하게 설정되었다. In the substrate block fixing apparatus according to the related art, the width of the adhesive surface of the beam member is larger than the width of the side surface of the substrate block, as shown in FIG. 1, and the beam member is not provided with an inclined surface. Except for these differences, the other process conditions were set the same.

도 4의 그래프에서 중앙의 점선을 기준으로 좌측에 표시된 그래프는 본 실시예에 따른 고정장치(100)에 하나의 기판 블록을 고정하고 절단 공정을 수행한 후 디테칭 공정까지 완료하여 형성된 기판들의 상태를 점검한 결과(본 실시예의 결과)를 나타낸다. In the graph of FIG. 4, the graph displayed on the left side based on the dotted line in the center is a state of the substrates formed by fixing one substrate block to the fixing device 100 according to the present embodiment and performing a cutting process and then completing a deetching process. Shows the result of the inspection (result of the present embodiment).

도 4의 그래프에서 중앙의 점선을 기준으로 우측에 표시된 결과는 종래 기술에 따른 고정장치에 하나의 기판 블록을 고정하고 절단 공정을 수행한 후 디테칭 공정까지 완료하여 형성된 기판들의 상태를 점검한 결과(종래 기술의 결과)를 나타낸다. In the graph of FIG. 4, the result displayed on the right side based on the dotted line in the center is a result of checking the state of the substrates formed by fixing one substrate block to a fixing device according to the prior art, performing a cutting process, and completing the deetching process. (The result of a prior art) is shown.

본 실시예의 결과와 종래기술의 결과를 비교하면 하기 표와 같이 정리할 수 있다.Comparing the results of the present embodiment with the results of the prior art can be summarized as shown in the following table.

본 실시예Example 종래 기술Conventional technology 차이Difference 소우-마크 발생 비율
(S-Mark)Saw-Mark Incidence Rate
(S-Mark) 1.1%1.1% 1.6%1.6% 0.5%0.5% 칩 발생비율
(Chip)Chip Generation Rate
(Chip) 0.9%0.9% 1.2%1.2% 0.3%0.3% 깨짐 발생 비율
(Broken)Cracking Rate
(Broken) 1.3%1.3% 1.7%1.7% 0.4%0.4% 휘어짐 발생 비율
(TTV)Warp Rate
(TTV) 0.2%0.2% 0.6%0.6% 0.4%0.4% 기타 손상 발생 비율
(Others)Other damage rate
(Others) 1.9%1.9% 2.5%2.5% 0.6%0.6%

상기 표에서 확인할 수 있는 바와 같이, 본 실시예의 결과와 종래 기술의 결과와 비교할 때, 본 실시예의 결과에서 기판의 손상 발생율은 모든 면에서 크게 감소한 것을 확인할 수 있다. 그만큼, 기판의 품질과 수율이 향상되었음을 나타낸다. As can be seen from the above table, it can be seen that when the results of the present embodiment are compared with the results of the prior art, the damage occurrence rate of the substrate is greatly reduced in all aspects. As such, the quality and yield of the substrate are improved.

1: 기판 블록 고정장치
10: 기판 블록 11: 측면 12: 모서리면
20: 빔 부재 21: 접착면
30: 접착제
40: 와이어 톱 41: 슬러리
100: 기판 블록 고정장치
110: 빔 부재 111: 접착면 112: 경사면
120: 접착제
130: 기판 블록 131: 측면 132: 모서리면
140: 와이어 톱 141: 슬러리1: Board Block Fixture
10: substrate block 11: side 12: corner surface
20: beam member 21: adhesive surface
30: glue
40: wire saw 41: slurry
100: substrate block fixing device
110: beam member 111: adhesive surface 112: inclined surface
120: Adhesive
130: substrate block 131: side 132: corner surface
140: wire saw 141: slurry

Claims (5)

평면형의 측면과, 상기 측면의 양 단에서 상기 측면에 대해 경사지게 형성된 모서리면을 포함하는 기판 블록을 절단하여 복수의 기판을 형성하기 위해 상기 기판 블록을 고정하기 위한 기판 블록 고정장치로서,
상기 기판 블록의 측면과 접착되는 접착면이 형성된 빔 부재를 포함하고,
상기 접착면에는 상기 기판 블록의 측면을 상기 접착면에 접착시키는 점액질의 접착제가 도포되며,
상기 접착면의 폭은 상기 기판 블록의 측면의 폭보다 작게 형성되고,
상기 빔 부재는 상기 접착면의 양 단에서 상기 기판 블록과 멀어지는 방향으로 상기 접착면에 대해 경사지게 형성되는 경사면을 구비하여,
상기 기판 블록을 상기 빔 부재에 접착시킬 때 상기 접착제가 상기 기판 블록의 모서리면으로 흘러 상기 모서리면을 도포하는 것이 방지되는 것을 특징으로 하는 기판 블록 고정장치. A substrate block fixing device for fixing the substrate block to form a plurality of substrates by cutting the substrate block including a planar side and a corner surface formed inclined with respect to the side surface at both ends of the side,
A beam member having an adhesive surface adhered to a side surface of the substrate block,
The adhesive surface is coated with a slime adhesive for adhering the side of the substrate block to the adhesive surface,
The width of the adhesive surface is formed smaller than the width of the side surface of the substrate block,
The beam member has an inclined surface formed to be inclined with respect to the adhesive surface in a direction away from the substrate block at both ends of the adhesive surface,
And when the adhesive is bonded to the beam member, the adhesive is prevented from flowing to the edge surface of the substrate block to apply the edge surface. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 경사면은 상기 접착면에 대해 10도 내지 80도 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 블록 고정 장치.The method of claim 1,
The inclined surface is substrate block fixing device, characterized in that formed to be inclined 10 to 80 degrees with respect to the adhesive surface. 제3항에 있어서,
상기 경사면은 상기 접착면에 대해 45도 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 블록 고정 장치.The method of claim 3,
The inclined surface is substrate block fixing device, characterized in that formed to be inclined 45 degrees with respect to the adhesive surface. 제1항에 있어서,
상기 빔 부재는 유리, 강철, 탄소복합 재료 또는 플라스틱 재료 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 블록 고정 장치.The method of claim 1,
And the beam member is formed of any one of glass, steel, carbon composite material or plastic material.
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