KR200458011Y1 - 화학기계적 연마장치용 리테이너 링 구조물 - Google Patents

Abstract

본 고안은 화학 기계적 연마 장치(CMP)용 리테이너 링 구조물에 관한 것으로, 이러한 구조물은, 상기 화학 기계적 연마 장치의 헤드에 결합하기 위한 다수의 볼트구멍이 상면에 형성된 메인 링과, 상기 메인 링의 하부에서 하향으로 전개되어 형성되되 방사상 등간격으로 절개되어 형성된 다수의 절개부를 갖는 하부 링으로 이루어지고, 실리콘 패드가 외측면에 부착되어 상기 메인 링의 상부에서 일정거리만큼 이격되고 상기 메인 링의 가장자리 둘레를 따라 테두리로 형성되는 보조 링을 포함하고, 상기 메인 링의 상부와 상기 보조 링 사이에 형성된 홈부에는 슬립 패드가 충전되는 것을 특징으로 한다. 본 고안은 상기와 같은 구성에 따라, 리테이너 링 구조물의 하부에는 방사상 등간격으로 절개부를 형성시켜 슬러리를 용이하게 배출시킬 뿐만 아니라 수지재질로 하여 일체로 구성시킴으로써 리테이너 링의 장착시간을 감소시켜 작업성을 향상시키고 불량률을 감소시켜 상품성을 증대시킬 수 있는 효과가 발생한다.

연마장치, 리테이너 링, 웨이퍼, 수지재, 실리콘

Description

화학기계적 연마장치용 리테이너 링 구조물{retainer ring structure for chemical-mechanical polishing machine}

본 고안은 화학 기계적 연마(chemical-mechanical polishing, 이하 CMP 라함) 장치용 리테이너 링 구조물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 CMP 공정 중 실리콘 웨이퍼(wafer)의 위치를 고정시켜 주는 리테이너 링 구조물의 하부에는 방사상 등간격으로 절개부를 형성시켜 슬러리를 용이하게 배출시킬 뿐 만 아니라 수지재질로 하여 일체로 구성시킴으로써 리테이너 링의 장착시간을 감소시켜 작업성을 향상시키고 불량률을 감소시켜 상품성을 증대시킬 수 있는 CMP 장치용 리테이너 링 구조물에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 소자의 고속화 및 고집적화에 따라 다층 배선 구조에 있어서 배선 층수의 증가와 배선 패턴의 미세화에 대한 요구가 갈수록 높아져 다층배선 기술이 서브 마이크론 공정에서 중요한 과제이다.

특히 0.35㎛ 이하의 공정 시대에 들어서면서 미세패턴형성을 실현하기 위한 노광장치의 촛점심도에 대한 공정 여유가 줄어듦에 따라 충분한 촛점 심도를 확보하기 위하여 칩 영역에 걸친 광역 평탄화 기술이 요구된다.

따라서 광역평탄화를 실현하기 위해 화학 기계적 연마(CMP)라고 불리는 기술이 현재 널리 이용되고 있으며 이러한 기술이 반도체 소자 제조공정에 필수적으로 적용되고 있을 뿐만 아니라 차세대 소자에 대해 활발히 연구되고 있다. 그리고 상기한 CMP 기술은 소자의 고속화를 실현하기 위해 다층 배선이 요구되는 논리형 소자에 많이 적용되고 있을 뿐만 아니라 기억형 소자에서도 다층화 되어감에 따라 점차적으로 적용을 하고 있는 추세이다.

그리고 상기한 CMP 장치에서 기계적인 작용을 담당하기 위해 웨이퍼를 고정하는 연마 헤드에는 리테이너 링(retainer ring)이 설치되어 있고 이러한 리테이너 링은 홀딩된 웨이퍼의 정위치를 고정하는데 이용된다.

이에 따라 재활용을 할 수 있는 금속과 플래스틱과 같은 수지재로 제조한 링을 널리 사용하나 화학적인 연마를 위해 공급되는 액상의 슬러리가 용이하게 리테이너 링에서 배출되지 못하여 웨이퍼 연마시 표면 스크래치(scratch)가 발생될 뿐만 아니라 리테이너 링의 내부 세척이 어려움에 따라 발생되는 이물질에 의해 표면 스크래치가 발생되는 문제점을 내포하고 있었다.

게다가 금속재의 링과 수지재 링의 결합이 어렵고 이에 따라 작업성이 감소될 뿐만 아니라 결합시 본딩이나 용접 등이 이용되나 그 기능이 미비하고 불균일한 결합으로 인해 편마모가 발생되는 문제점이 내포되어 있었다.

따라서, 본 고안은 상술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 안출한 것 으로서, 본 고안의 목적은 리테이너 링 구조물의 하부에는 방사상 등간격으로 절개부를 형성시켜 슬러리를 용이하게 배출시킬 뿐 만 아니라 수지재질로 하여 일체로 구성시킴으로써 리테이너 링의 장착시간을 감소시켜 작업성을 향상시키고 불량율을 감소시켜 상품성을 증대시킬 수 있는 CMP 장치용 리테이너 링 구조물을 제공하는 데 있다.

이러한 상기 목적은 본 고안에 의해 달성되며, 본 고안의 일면에 따라, 화학 기계적 연마 장치의 헤드에 결합하기 위한 다수의 볼트구멍이 상면에 형성된 메인 링과, 상기 메인 링의 하부에서 하향으로 전개되어 형성되되 방사상 등간격으로 절개되어 형성된 다수의 절개부를 갖는 하부 링으로 이루어진 화학 기계적 연마장치용 리테이너 링 구조물은, 실리콘 패드가 외측면에 부착되어 상기 메인 링의 상부에서 일정거리만큼 이격되고 상기 메인 링의 가장자리 둘레를 따라 테두리로 형성되는 보조 링을 포함하고, 상기 메인 링의 상부와 상기 보조 링 사이에 형성된 홈부에는 슬립 패드가 충전되는 것을 특징으로 한다.

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본 고안은 상기와 같은 구성에 따라, 리테이너 링 구조물의 하부에는 방사상 등간격으로 절개부를 형성시켜 슬러리를 용이하게 배출시킬 뿐 만 아니라 수지재질로 하여 일체로 구성시킴으로써 리테이너 링의 장착시간을 감소시켜 작업성을 향상시키고 불량률을 감소시켜 상품성을 증대시킬 수 있는 효과가 발생한다.

이하, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 고안을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 고안의 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하며, 또한 본 고안을 설명하는 데 있어서 도면 전체를 통하여 동일한 부분에는 동일한 도면부호를 사용하기로 한다.

도 1 은 본 고안의 바람직한 일실시예에 따른 CMP 장치를 개략적인 나타낸 도면이고, 도 2 는 본 고안의 바람직한 일실시예에 따른 리테이너 링 구조물의 개략적인 평면 사시도이며, 도 3 은 2 에 따른 리테이너 링 구조물의 배면 사시도이다.

도면에 도시한 바와 같이, 도면 부호 10 으로 도시한 본 고안에 따른 리테이너 링 구조물은 도 1 을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

우선 CMP 장치는 본체(108)와 연마 헤드(112)로 구성되되 상기 본체(108)는 상면에 장착되는 연마 플래튼(11)과 이 연마 플래튼(110)의 상면에 설치되는 연마 패드(106)를 포함한다.

상기 연마 헤드(112)에는 웨이퍼(100)를 고정하는 리테이너 링 구조물(10)과, 이 구조물(10)이 장착되는 연마 하우징(102) 및 회전 아암(104)으로 구성되며 상기 회전 아암(104)에 의해 연마 하우징(102)이 회전운동을 한다.

상기 연마 플래튼(110)은 그 상면에 상기 웨이퍼(100)의 표면이 서로 접촉하 여 연마가 이루어지는 연마 패드(106)가 구비되며, 그 하측에 구동수단이 연결된 회전 구동축(114)이 형성되어 상기 구동수단에 의해 상기 연마 플래튼(110)은 오비탈(orbital)운동을 하게 된다.

상기 리테이너 링 구조물(10)은 도 2 와 도 3 에 도시된 바와 같이, 상기 화학 기계적 연마 장치의 헤드(112)에 결합되기 위한 다수의 볼트구멍(16)이 상면에 형성된 메인 링(12)과, 보조 링(14) 및 하부 링(18)으로 구성된다.

상기 보조 링(14)는 상기 메인 링(12)의 상부에서 일정거리 만큼 이격되어 상기 메인 링(12)의 가장자리 둘레를 따라 테두리로 형성되고, 상기 하부 링(18)은 상기 메인 링(12)의 하부에서 하향으로 전개되어 형성되되 방사상 등 간격으로 절개되어 형성된 다수의 절개부(20)를 갖는다.

이때 상기 메인 링(12), 보조 링(14) 및 상기 하부 링(18)이 일체로 형성되되 수지재로 이루어진다.

게다가 상기 보조 링(14)의 외측면에 실리콘 패드(도면 생략)로 부착시키는데 이는 상기 리테이너 링 구조물(10)의 상하 요동을 방지할 뿐 아니라 평탄화 공정에 따른 이물질의 발생을 억제 시키는 기능을 수행하게 된다.

또한 상기 메인 링(12)의 상부와 상기 보조 링(14) 사이에 형성된 홈부(22)에는 슬립 패드로 충전시켜 보다 원활한 평탄화 공정이 이루어 지도록 하는 것이 바람직하다.

본 고안은 기재된 실시예에 한정되는 것은 아니고, 본 고안의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 고안의 실용신안등록청구구범위에 속한다 해야 할 것이다.

도 1 은 본 고안의 바람직한 일실시예에 따른 CMP 장치를 개략적으로 나타낸 도면.

도 2 는 본 고안의 바람직한 일실시예에 따른 리테이너 링 구조물의 개략적인 평면 사시도.

도 3 은 2 에 따른 리테이너 링 구조물의 배면 사시도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

10 : 리테이너 링 구조물, 12 : 메인 링,

14 : 보조 링, 16 : 볼트 구멍,

18 : 하부 링, 20 : 절개부,

22 : 홈부

Claims (3)

1. 삭제
2. 화학 기계적 연마 장치의 헤드에 결합하기 위한 다수의 볼트구멍이 상면에 형성된 메인 링과, 상기 메인 링의 하부에서 하향으로 전개되어 형성되되 방사상 등간격으로 절개되어 형성된 다수의 절개부를 갖는 하부 링으로 이루어진 화학 기계적 연마장치(CMP)용 리테이너 링 구조물에 있어서,

   실리콘 패드가 외측면에 부착되어 상기 메인 링의 상부에서 일정거리만큼 이격되고 상기 메인 링의 가장자리 둘레를 따라 테두리로 형성되는 보조 링을 포함하고,

   상기 메인 링의 상부와 상기 보조 링 사이에 형성된 홈부에는 슬립 패드가 충전되는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마장치용 리테이너 링 구조물.
3. 삭제

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