KR200456249Y1 - Flexible led moduled with multiple layers - Google Patents

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KR200456249Y1
KR200456249Y1 KR2020110001306U KR20110001306U KR200456249Y1 KR 200456249 Y1 KR200456249 Y1 KR 200456249Y1 KR 2020110001306 U KR2020110001306 U KR 2020110001306U KR 20110001306 U KR20110001306 U KR 20110001306U KR 200456249 Y1 KR200456249 Y1 KR 200456249Y1
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led module
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KR2020110001306U
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이수원
이병선
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주식회사 유정아이엔씨
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Abstract

본 고안을 통해 띠형의 전선을 포함하는 피복선을 적층하여 고전력을 전송할 수 있는 엘이디 모듈을 제공하할 수 있다. 또한, 띠형의 전선을 포함하는 피복선을 적층하고, 적층된 층 구조물의 일면에 FPCB를 결합하여, 전선의 파단에 구애받지 않고 자유롭게 절곡할 수 있는 엘이디모듈을 제공할 수 있다.
본 고안에 따른 적층구조의 플렉서블 엘이디 모듈은, 띠형의 전선을 중심으로 절연물질이 코팅되어 형성되는 피복선; 엘이디 패키지가 안착되고, 상기 전선과 연결되어 상기 엘이디 패키지로 전원을 공급하기 위한 전극이 부착되는 FPCB;를 포함하고, (+)와 (-) 전원을 공급할 상기 피복선이 적층되어 층 구조물을 형성하고, 상기 층 구조물의 일면에 상기 FPCB가 결합되는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 전선은 편조된 동선인 것이 바람직하며, 상기 피복선은 서로 다른 색깔 또는 서로 다른 무늬로 구분하여 상기 층 구조물을 형성하는 것이 바람직하다.The present invention can provide an LED module capable of transmitting high power by stacking a sheath including a strip-shaped wire. In addition, it is possible to provide an LED module that can be freely bent regardless of the breakage of the wire by stacking a coating line including a strip-shaped wire, and by combining the FPCB on one surface of the laminated layer structure.
Flexible LED module of a laminated structure according to the present invention, the coating wire is formed by coating an insulating material around the band-shaped wire; An LED package is seated, FPCB is connected to the wire is attached to the electrode for supplying power to the LED package; including, the coating wire to supply (+) and (-) power is laminated to form a layer structure The FPCB is coupled to one surface of the layer structure.
In this case, the wire is preferably a braided copper wire, it is preferable to form the layer structure by dividing the covering line in different colors or different patterns.

Description

적층구조의 플렉서블 엘이디 모듈{FLEXIBLE LED MODULED WITH MULTIPLE LAYERS}FLEXIBLE LED MODULED WITH MULTIPLE LAYERS}

본 고안은 적층구조의 플렉서블 엘이디 모듈에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 띠형의 전선을 포함하는 피복선을 적층하여 층 구조물을 형성하고, 층 구조물의 일면에 엘이디 패키지를 안착할 수 있는 FPCB를 결합하여, 굴곡이 자유롭고, 띠형의 전선을 통해 높은 전력을 전송할 수 있는 엘이디 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a flexible LED module having a laminated structure, and more specifically, to form a layer structure by laminating a sheath including a strip-shaped wire, and combining the FPCB capable of seating the LED package on one surface of the layer structure, bending It is about an LED module that can transmit high power through this free, stripped wire.

종래 하천, 다리, 네온사인 등을 장식하기 위해 사용하는 경관조명의 경우, 도 1과 같이, 전선(20)의 일단을 전원공급원과 연결하여, LED(10)로 전원을 공급하거나, 도 2와 같이 FPCB의 일단에서 전원을 공급하고, FPCB위에 LED를 안착하여 사용해 왔다.Conventional landscape lighting used to decorate a river, bridge, neon signs, etc., as shown in Figure 1, by connecting one end of the wire (20) with a power supply, to supply power to the LED (10), or Likewise, power has been supplied from one end of the FPCB, and an LED is mounted on the FPCB.

엘이디를 사용하는 경관용 조명을 이용하여 일정한 형상이나 특수한 무늬를 나타내기 위해서는, 엘이디 모듈이 곡선 모양을 표시할 수 있도록, 엘이디 모듈을 어느정도 절곡해서 사용할 필요가 있다. 이에 도 1과 같이, 일정부분 절곡될 수 있는 연질의 물질 내에 LED(10)와 전선(20)을 인입하여 사용하거나, 도 2와 같이 절곡이 자유로운 FPCB에 LED를 안착하여 사용하여 온 것이다.In order to display a certain shape or a special pattern using landscape lighting using an LED, it is necessary to bend the LED module to some extent so that the LED module can display a curved shape. Accordingly, as shown in FIG. 1, the LED 10 and the wire 20 are introduced into a flexible material that can be bent in a certain portion, or the LED is mounted on the FPCB free of bending as shown in FIG. 2.

그러나, 종래기술에 따른 엘이디 모듈의 경우, 전송선로가 얇아, 전원공급원가 멀리 떨어진 엘이디의 경우 충분히 전원을 공급받지 못해, 전원공급원과 멀리 떨어진 엘이디의 경우 제대로 동작하지 못하거나, 출력이 낮아 휘도가 떨어지는 문제가 발생하게 된다. 이를 해결하기 위해 전원공급원의 전압을 높인다면, 전선이 얇아 고온으로 타버리는 문제점이 발생한다.However, in the case of the LED module according to the prior art, the transmission line is thin, the LED is far away from the power supply does not receive enough power, the LED far away from the power supply does not work properly, or the output is low, the brightness is low Falling problem will occur. In order to solve this problem, if the voltage of the power supply is increased, the wire becomes thin and burns at high temperature.

따라서, 엘이디 모듈을 경관용 조명에 사용하기 위해서는 엘이디 모듈을 짧게 끊고, 분리된 각각에 전원공급원을 부착하여 사용함으로써, 물적낭비, 인력낭비가 소요되는 문제점이 있다.Therefore, in order to use the LED module for landscape lighting, the LED module is shortly cut, and by using a power supply attached to each separated, there is a problem that waste of material and waste of manpower are required.

또한, 도 3과 같이, 선형의 전선(20)을 사용하는 경우, 엘이디 모듈을 한쪽으로 무리하게 구부리면, 전선(20)이 파단되어 엘이디 모듈을 제대로 사용할 수 없는 문제점이 있다.
In addition, as shown in FIG. 3, when the linear wire 20 is used, if the LED module is bent to one side by force, the wire 20 is broken and there is a problem that the LED module cannot be used properly.

본 고안은 띠형의 전선을 포함하는 피복선을 적층하여 고전력을 전송할 수 있는 엘이디 모듈을 제공하는데 목적이 있다.The object of the present invention is to provide an LED module capable of transmitting high power by stacking a sheath including a strip-shaped wire.

본 고안은 띠형의 전선을 포함하는 피복선을 적층하고, 적층된 층 구조물의 일면에 FPCB를 결합하여, 전선의 파단에 구애받지 않고 자유롭게 절곡할 수 있는 엘이디 모듈을 제공하는 것에 다른 목적이 있다.The present invention is another object to provide an LED module that can be laminated freely regardless of the breakage of the wire by stacking the coating wire including a strip-shaped wire, and coupled to the FPCB to one surface of the laminated layer structure.

본 고안은 층 구조물과 FPCB사이에 방열부를 위치시켜, FPCB에 안착되는 엘이디 패키지가 최적의 성능을 유지할 수 있는 환경을 제공하는 것에 또 다른 목적이 있다.
It is another object of the present invention to provide an environment in which an LED package mounted on the FPCB maintains optimal performance by placing a heat dissipation portion between the layer structure and the FPCB.

본 고안에 따른 적층구조의 플렉서블 엘이디 모듈은, 띠형의 전선을 중심으로 절연물질이 코팅되어 형성되는 피복선; 엘이디 패키지가 안착되고, 상기 전선과 연결되어 상기 엘이디 패키지로 전원을 공급하기 위한 전극이 부착되는 FPCB;를 포함하고, (+)와 (-) 전원을 공급할 상기 피복선이 적층되어 층 구조물을 형성하고, 상기 층 구조물의 일면에 상기 FPCB가 결합되는 것을 특징으로 한다.Flexible LED module of a laminated structure according to the present invention, the coating wire is formed by coating an insulating material around the band-shaped wire; An LED package is seated, FPCB is connected to the wire is attached to the electrode for supplying power to the LED package; including, the coating wire to supply (+) and (-) power is laminated to form a layer structure The FPCB is coupled to one surface of the layer structure.

이때, 상기 전선은 편조된 동선인 것이 바람직하며, 상기 피복선은 서로 다른 색깔 또는 서로 다른 무늬로 구분하여 상기 층 구조물을 형성하는 것이 바람직하다.In this case, the wire is preferably a braided copper wire, it is preferable to form the layer structure by dividing the covering line in different colors or different patterns.

또한, FPCB는 엘이디 패키지가 안착된 상태로 코팅되어 사익 층 구조물의 일면에 결합될 수 있으며, 상기 FPCB에 안착되는 상기 엘이디 패키지는 적어도 2개의 전극과 연결될 수 있다.In addition, the FPCB may be coated in a state in which the LED package is seated and coupled to one surface of the wing layer structure, and the LED package seated on the FPCB may be connected to at least two electrodes.

또한, 상기 FPCB와 상기 피복선 사이에는 방열부가 존재하여 엘이디 패키지로부터 발생한 열이 외부로 발산될 수 있도록 제작될 수 있다.
In addition, a heat radiating part is present between the FPCB and the coating line, so that heat generated from the LED package may be dissipated to the outside.

본 고안은 띠형의 전선을 사용함으로써, 장거리까지 전력 전송이 가능한 엘이디 모듈을 제공할 수 있는 효과가 있다.The present invention has the effect of providing an LED module capable of transmitting power over a long distance by using a strip-shaped wire.

또한, 편조동선, FPCB 등 연질의 물질로 엘이디 모듈을 구성하여 적층구조의 플렉서블 엘이디 모듈을 제공할 수 있는 효과가 있다. In addition, the LED module is composed of a soft material such as braided copper wire and FPCB to provide a flexible LED module having a laminated structure.

또한, 피복선을 적층하여 형성한 층 구조물과 FPCB사이에 방열부를 위치시켜, FPCB에 안착되는 엘이디 패키지가 최적의 성능을 유지할 수 있다.
In addition, by placing the heat dissipation portion between the layer structure formed by stacking the coating line and the FPCB, the LED package seated on the FPCB can maintain the optimum performance.

도 1은 종래기술에 따른, 선형의 전선을 사용하는 엘이디 모듈의 사시도,
도 2는 종래기술에 따른, FPCB를 사용하는 엘이디 모듈의 사시도,
도 3은 종래기술에 따른 선형의 전선을 사용하는 엘이디 모듈의 문제점을 설명하기 위한 도면,
도 4은 본 고안의 일실시예에 따른, 적층구조의 플렉서블 엘이디 모듈의 사시도,
도 5a 및 도 5b는 층 구조물의 일면에 FPCB가 결합한 경우의 단면도,
도 6a 및 도 6b는 전선과 전극의 연결을 설명하기 위한 예시도,
도 7은 본 고안의 일실시예에 따른 FPCB가 코팅된 경우 엘이디 모듈의 단면도, 및
도 8은 본 고안의 일실시예에 따른 FPCB와 피복선 사이에 방열부가 존재하는 경우의 사시도이다.1 is a perspective view of an LED module using a linear wire according to the prior art,
2 is a perspective view of the LED module using the FPCB, according to the prior art,
3 is a view for explaining the problem of the LED module using a linear wire according to the prior art,
4 is a perspective view of a flexible LED module having a laminated structure, according to an embodiment of the present invention;
5A and 5B are cross-sectional views when the FPCB is coupled to one surface of the layer structure,
6A and 6B are exemplary views for explaining connection of wires and electrodes,
7 is a cross-sectional view of the LED module when the FPCB is coated according to an embodiment of the present invention, and
8 is a perspective view when a heat dissipation unit exists between the FPCB and the coating line according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시 예를 설명하면 다음과 같다. 하기의 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하며, 본 고안의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings as follows. In adding reference numerals to the components of the following drawings, it is determined that the same components as possible, even if displayed on the other drawings as possible, and unnecessarily obscure the subject matter of the present invention Detailed descriptions of well-known functions and configurations will be omitted.

도 4는 본 고안의 일실시예에 따른, 적층구조의 플렉서블 엘이디 모듈의 사시도이다. 도 4를 참조하면, 적층구조의 플렉서블 엘이디 모듈은 한쌍의 피복선(100)과 엘이디 패키지(210)가 안착되는 FPCB(200) 를 포함한다.4 is a perspective view of a flexible LED module having a stacked structure according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4, the flexible LED module having a stacked structure includes an FPCB 200 on which a pair of covering lines 100 and an LED package 210 are seated.

한쌍의 피복선(100)은 엘이디 패키지(210)에 전원을 공급한다. 피복선(100)은 엘이디 패키지(210)에 전원을 공급하기 위한 전선(110)을 중심으로, 그 주위에 PVC, 실리콘 고무, 우레탄, 에폭시 등 연질의 물질을 피복하여 제작되지만, 피복 물질은 이에 한정되는 것은 아니다.The pair of covering wires 100 supplies power to the LED package 210. The coating line 100 is made by coating a soft material such as PVC, silicone rubber, urethane, and epoxy around the wire 110 for supplying power to the LED package 210, but the coating material is limited thereto. It doesn't happen.

제작된 피복선(100)을 접착제를 이용해 2단으로 적층하여 전선(110)의 (+)와 (-)가 서로 분리되도록 하고, 적층된 피복선(100)에 포함된 전선(110)들을 하나는 FPCB(200)의 (+) 단자와, 다른 하나는 FPCB(200)의 (-) 단자와 연결하여 엘이디 패키지(210)가 동작할 수 있도록 한다.The fabricated sheath 100 is laminated in two stages using an adhesive so that (+) and (-) of the wire 110 are separated from each other, and one of the wires 110 included in the stacked sheath 100 is FPCB. The (+) terminal of the (200) and the other is connected to the (-) terminal of the FPCB 200 to allow the LED package 210 to operate.

이때, 전선(110)은 편조동선을 띠형으로 구현하는 것이 바람직하다. 종래와 같이, 동선, 구리선 등을 편조하여 가는 선형태로 전선(110)을 구현하게 되면, 전력 송출의 한계상 전원공급원과 멀리 떨어진 엘이디 패키지(210)까지 전원을 공급하는 것이 어려워, 엘이디 모듈을 짧게 잘라 쓸 수 밖에 없는 문제점이 있다.At this time, the wire 110 is preferably implemented in a braided copper wire. As in the related art, when the wire 110 is implemented in a thin wire shape by braiding a copper wire, a copper wire, and the like, it is difficult to supply power to the LED package 210 far from the power supply due to the limitation of power transmission. There is a problem that can only be cut short.

또한, 종래기술에 따라, 선형태로 전선(110)을 구현하는 경우, 도 3와 같이 엘이디 모듈을 구부리게 되면, 어느 한쪽의 전선이 파단되어 엘이디 모듈을 사용할 수 없는 문제점이 발생한다.In addition, according to the prior art, when the wire 110 is implemented in a line shape, when the LED module is bent as shown in FIG. 3, one of the wires is broken so that the LED module cannot be used.

본 고안에서는 위와 같은 문제점을 해결하기 위해 편조동선을 띠형으로 하여 전선(110)을 제작한다. 편조동선으로 전선(110)을 제작하는 경우에는 굵은 회로선을 확보할 수 있어, 장거리 출력이 가능한 엘이디 모듈의 구현이 가능하다. In the present invention to produce a wire 110 to the braided copper wire in order to solve the above problems. When the wire 110 is manufactured by braided copper wire, a thick circuit line can be secured, and an LED module capable of outputting a long distance can be realized.

또한 편조동선을 띠형으로 구현하는 경우에는 엘이디 모듈을 절곡하더라도, 편조선 전체가 파단될 위험이 적어, 파단에 따른 문제점이 크지 않아, 엘이디 모듈을 사방으로 자유롭게 절곡할 수 있게 된다.In addition, in the case where the braided copper wire is implemented in a band shape, even if the LED module is bent, the risk of breaking the entire braided wire is small, so that the problem caused by the breakage is not large, so that the LED module can be bent freely in all directions.

본 고안의 다른 실시예에 따르면, 전선(110)의 (+)와 (-) 를 구분하기 위해, 전선(110)에 피복함에 있어서 서로 다른 색깔을 사용하거나, 피복 표면에 서로 다른 무늬를 첨가할 수 있다. 예컨대, 하단에 적층된 피복선(100)과 상단에 적층된 피복선(100)을 각각 흰색과 검은색 등으로 피복하여 피복선(100)을 구분하거나, 하단에 적층된 피복선(100)의 표면에는 격자무늬, 상단에 적층된 피복선(100)에는 선무늬를 표면에 새김으로써, 상호 피복선(100)을 구분할 수 있다.
According to another embodiment of the present invention, to distinguish the (+) and (-) of the electric wire 110, to coat the electric wire 110 using different colors, or to add a different pattern to the coating surface Can be. For example, the coating line 100 laminated at the bottom and the coating line 100 stacked at the top may be covered with white and black, respectively, to distinguish the coating line 100 or the lattice pattern on the surface of the coating line 100 stacked at the bottom. In the coating line 100 stacked on the upper surface, the coating line 100 may be distinguished from each other by engraving the line pattern on the surface.

FPCB(200)는 적층된 피복선(100)과 결합하고, 표면에는 엘이디 패키지(210)가 안착된다. FPCB(200)는 전선(110)으로부터 전원을 공급받아 엘이디 패키지(210)에 전원을 공급하는 역할을 수행한다. FPCB(200) 표면에는 전선(110)과 연결될 수 있는 전극(220)과, 전극(220)을 엘이디 패키지(210)와 연결하는 인쇄 회로가 존재한다.The FPCB 200 is coupled to the laminated sheath 100, and the LED package 210 is seated on the surface thereof. The FPCB 200 receives power from the wire 110 and supplies power to the LED package 210. On the surface of the FPCB 200, there is an electrode 220 that can be connected to the wire 110, and a printed circuit that connects the electrode 220 to the LED package 210.

FPCB(200)가 적층된 피복선(100)과 결합하는 경우, 절곡 방향성을 고려하여, 피복선(100)의 폭방향으로 결합하거나, 높이방향으로 결합할 수 있다. 예컨대, 도 5a에 도시된 바와 같이, 피복선(100)의 폭방향으로 FPCB(200)가 결합한 경우, 엘이디 모듈은 상하로 쉽게 절곡될 수 있고, 도 5b에 도시된 바와 같이 피복선(100)의 높이방향으로 FPCB(200)가 결합한 경우, 엘이디 모듈은 좌우로 쉽게 절곡될 수 있다.
When the FPCB 200 is combined with the stacked covering lines 100, the FPCB 200 may be coupled in the width direction of the covering line 100 or in the height direction in consideration of the bending direction. For example, as shown in FIG. 5A, when the FPCB 200 is coupled in the width direction of the covering line 100, the LED module may be easily bent up and down, and the height of the covering line 100 may be as shown in FIG. 5B. When the FPCB 200 is coupled in the direction, the LED module can be easily bent from side to side.

작업자가 엘이디 모듈을 적정한 길이로 잘라 사용할 수 있도록, FPCB(200) 표면의 소정 간격마다 전극(220)이 존재할 수 있다. 이때, 하나의 전극(220)에는 적정한 수의 LED가 연결되도록 한다. The electrode 220 may be present at predetermined intervals on the surface of the FPCB 200 so that a worker may cut and use the LED module to an appropriate length. In this case, an appropriate number of LEDs are connected to one electrode 220.

기존에 FPCB(200)를 이용한 엘이디 모듈의 경우, FPCB(200)의 일단에서 전원을 입력하면, FPCB(200)에 안착된 모든 LED에 전원을 공급하여야 하므로, 전원공급원에서 먼 LED까지 전원을 공급하기 위해서는 FPCB(200)에 인쇄된 회로의 길이가 길어질수 밖에 없고, 길이가 늘어날수록 증가하는 내부저항에 의해, 전력을 장거리에 위치한 LED까지 전송할 수 없다는 문제점이 있다.In the case of the existing LED module using the FPCB (200), when the power is input from one end of the FPCB (200), it must supply power to all LEDs mounted on the FPCB (200), supplying power to the LED far from the power supply source In order to do so, the length of the circuit printed on the FPCB 200 may not only be long, and there is a problem in that power cannot be transmitted to an LED located at a long distance due to an internal resistance that increases as the length increases.

반면에, 본 고안의 일실시예에 따른, FPCB(200)의 경우, 전극(220)이 일정 간격으로 배치되고, 언제든지 전선(110)으로부터 전극(220)으로 전원을 공급할 수 있으므로, 인쇄회로를 전극(220)과 전극(220) 사이의 LED에 전원을 공급하는데 사용하게 되면, 짧은 길이의 인쇄 회로로도 엘이디 패키지(210)를 동작시킬 수 있다.On the other hand, in the case of the FPCB 200, according to an embodiment of the present invention, the electrodes 220 are arranged at regular intervals, and can supply power from the wires 110 to the electrodes 220 at any time, so that the printed circuit When used to supply power to the LED between the electrode 220 and the electrode 220, the LED package 210 can be operated even with a short printed circuit.

즉, 인쇄 회로를 적정한 길이로 유지하여, 내부저항을 작게 유지할 수 있고, 전력의 장거리 공급은 전선(110)에서 수행할 수 있으므로, 종래의 FPCB(200)를 이용한 LED 모듈의 문제점을 해소할 수 있다.That is, by keeping the printed circuit at an appropriate length, the internal resistance can be kept small, and long distance supply of power can be performed in the wire 110, so that the problem of the LED module using the conventional FPCB 200 can be solved. have.

전선(110)과 FPCB(200)의 전극(220)은 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 별도의 전도선을 이용하여 연결될 수 있다. 전도선의 일단은 편조동선과 연결하고, 타단은 전극(220)과 납땜함으로써, 편조동선을 통해 전극(220)으로 전력이 공급될 수 있도록 한다.As shown in FIGS. 6A and 6B, the wire 110 and the electrode 220 of the FPCB 200 may be connected using separate conductive lines. One end of the conductive line is connected to the braided copper wire, and the other end is soldered with the electrode 220, so that power can be supplied to the electrode 220 through the braided copper wire.

또한, 도 6a를 참조하면, FPCB(200)에 존재하는 전극(220) 중 전도선을 통해 전선(110)과 연결된 전극(220)이 있는 반면, 연결되지 않은 전극(220)도 존재함을 알 수 있다. 전선(110)과 연결된 전극(220)과 전선(110)과 연결되지 않은 전극(220) 사이에 존재하는 3개의 엘이디 패키지(210)는 양쪽의 전극(220)과 모두 연결되어 하나의 전극(220)에만 전원을 인가하면 충분하기 때문이다.In addition, referring to FIG. 6A, while the electrode 220 is connected to the wire 110 through the conductive line among the electrodes 220 present in the FPCB 200, the electrode 220 is also disconnected. Can be. The three LED packages 210 existing between the electrode 220 connected to the wire 110 and the electrode 220 not connected to the wire 110 are connected to both electrodes 220 to form one electrode 220. It is enough to supply power only to the.

이처럼, 엘이디 패키지(210)를 양방향으로 전극(220)과 연결함으로써, 엘이디 모듈 임의의 부분을 잘라 사용하는 경우에도, 엘이디 패키지(210)는 절단면의 반대편에 위치한 전극(220)으로부터 전원을 공급받을 수 있어, 사용자가 엘이디 모듈의 어느 부분이든지 잘라서 사용할 수 있다는 이점을 확보할 수 있다.
As such, by connecting the LED package 210 with the electrode 220 in both directions, even when using any part of the LED module cut, the LED package 210 receives power from the electrode 220 located on the opposite side of the cut surface. It is possible to secure an advantage that the user can cut and use any part of the LED module.

엘이디 모듈이 경관용 조명으로 야외에서 사용되는 경우, 엘이디 패키지(210)가 외부 물질로 오염되거나, 빗물로 인해 고장나는 것을 방지하기 위해, 엘이디 패키지(210)가 안착된 FPCB(200)를 코팅하여 코팅층(300)을 생성한 뒤에 피복선(100)과 결합할 수 있다.When the LED module is used outdoors for landscape lighting, in order to prevent the LED package 210 from being contaminated with external materials or malfunctioning due to rain water, the LED package 210 may be coated with the FPCB 200 on which the LED package 210 is seated. After generating the coating layer 300 may be combined with the coating line (100).

도 7에 도시된 바와 같이, 코팅층(300)을 형성하기 위해, 엘이디 패키지(210)를 FPCB(200)에 안착한 뒤, FPCB(200)를 코팅하게 된다. 이때, 엘이디 패키지(210)의 휘도가 떨어지는 것을 방지하기 위해, 투명 코팅물질, 예컨대, 투명 플라스틱 수지나 투명 필름 등으로 FPCB(200)를 코팅하는 것이 바람직하다.
As shown in FIG. 7, in order to form the coating layer 300, the LED package 210 is mounted on the FPCB 200, and then the FPCB 200 is coated. In this case, in order to prevent the brightness of the LED package 210 from falling, it is preferable to coat the FPCB 200 with a transparent coating material, for example, a transparent plastic resin or a transparent film.

본 고안의 또 다른 실시예에 따르면, 도 8에 도시된 바와 같이, FPCB(200)와 피복선(100) 사이에는 방열부(400)가 존재할 수 있다. 일반적으로 엘이디 패키지(210)는 너무 높은 온도에서는 제 성능을 발휘할 수 없어, 엘이디 패키지(210)를 장시간 켜놓을 경우, 온도 상승으로 인한 문제가 발생할 수 있다. 이에, FPCB(200)와 피복선(100) 사이에 방열부(400)를 삽입하여, 엘이디 패키지(210)에서 발생한 열이 외부로 방출하도록 함으로써, 엘이디 패키지(210)가 적정의 성능을 유지할 수 있도록 하는 것이다.According to another embodiment of the present invention, as shown in FIG. 8, the heat dissipation unit 400 may exist between the FPCB 200 and the covering line 100. In general, the LED package 210 cannot exert its performance at too high a temperature, and when the LED package 210 is turned on for a long time, a problem due to a temperature rise may occur. Thus, by inserting the heat dissipation unit 400 between the FPCB 200 and the coating line 100, the heat generated from the LED package 210 to be discharged to the outside, so that the LED package 210 can maintain the proper performance It is.

방열부(400) 역시 엘이디 모듈이 충분히 절곡될 수 있도록 연질의 금속, 예컨대, 연질 알루미늄, 연질 구리 등과 같은 금속으로 제작되는 것이 바람직하다.
The heat dissipation unit 400 may also be made of a soft metal such as soft aluminum, soft copper, or the like so that the LED module can be sufficiently bent.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 고안을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art, and are not construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

10 : 엘이디 패키지 20 : 선형의 전선
100 : 피복선 110 : 띠형의 전선
200 : FPCB 210 : 엘이디 패키지
220 : 전극 300 : 코팅층
400 : 방열부10: LED package 20: linear wires
100: covering wire 110: strip-shaped wire
200: FPCB 210: LED Package
220: electrode 300: coating layer
400: heat dissipation unit

Claims (6)

띠형의 전선을 중심으로 절연물질이 코팅되어 형성되는 피복선;
엘이디 패키지가 안착되고, 상기 전선과 연결되어 상기 엘이디 패키지로 전원을 공급하기 위한 전극이 부착되며, 상기 엘이디 패키지를 적어도 2개의 상기 전극과 연결하는 FPCB;를 포함하고,
(+)와 (-) 전원을 공급할 상기 피복선이 적층되어 층 구조물을 형성하고,
상기 층 구조물의 일면에 상기 FPCB가 결합되는 것을 특징으로 하는 적층구조의 플렉서블 엘이디 모듈.
A coating wire formed by coating an insulating material around the band-shaped wire;
An LED package is mounted, and an FPCB is connected to the wire to attach an electrode for supplying power to the LED package, and connects the LED package to the at least two electrodes.
(+) And (-) the sheath line to supply power is laminated to form a layer structure,
The flexible LED module of the laminated structure, characterized in that the FPCB is coupled to one surface of the layer structure.
제 1 항에 있어서,
상기 전선은 편조동선인 것을 특징으로 하는 적층구조의 플렉서블 엘이디 모듈.
The method of claim 1,
The wire is a flexible LED module of a laminated structure, characterized in that the braided copper wire.
제 1 항에 있어서,
상기 피복선을 서로 다른 색깔 또는 서로 다른 무늬로 구분하여, 상기 층 구조물을 형성하는 것을 특징으로 하는 적층구조의 플렉서블 엘이디 모듈.
The method of claim 1,
The flexible LED module of the laminated structure, characterized in that to form the layer structure by dividing the coating line in different colors or different patterns.
제 1 항에 있어서,
상기 FPCB는 엘이디 패키지가 안착된 상태로 코팅되어 상기 층 구조물의 일면에 결합되는 것을 특징으로 하는 적층구조의 플렉서블 엘이디 모듈.
The method of claim 1,
The FPCB is a flexible LED module of the laminated structure, characterized in that the LED package is seated on the seat is bonded to one side of the layer structure.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 FPCB와 상기 피복선 사이에는 방열부가 존재하는 것을 특징으로 하는 적층구조의 플렉서블 엘이디 모듈.
The method of claim 1,
The flexible LED module of the laminated structure, characterized in that the heat radiation portion between the FPCB and the covering line.
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