KR200447377Y1 - An LED Lighting Block, A Module Unit ? A Device Using at least an LED Lighting Block - Google Patents

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Abstract

본 고안은 엘이디 조명 모듈 유닛에 대한 것이다. 본 고안에 의한 엘이디 조명모듈 유닛은, 엘이디 기판과, 상기 엘이디 기판 상부에 배치되어 전기적으로 직렬연결된 일정수의 엘이디 소자와, 인쇄회로기판(PCB) 핀패드에 대응하는 규격으로 상기 엘이디 기판에 돌출 형성되어 상기 엘이디 기판 및 인쇄 회로기판에 전기적으로 연결되는 복수 개의 통전 핀과, 상기 엘이디 기판 하면에 부착되는 금속패널을 포함하여, 상기 인쇄회로 기판에 대한 전기적 연결에 있어서 호환성이 있는 일정 규격으로 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 블럭과; 상기 엘이디 조명 블럭에 선택적으로 체결 조립되며, 상기 엘이디 조명 블럭의 발열량에 대한 적절한 방열을 수행할 수 있도록 상기 엘이디 조명 블럭에 대응하는 일정규격으로 형성되는 방열유닛과, 상기 하나의 엘이디 조명 블럭에 대한 전원제어를 수행하는 제어모듈을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The present invention is directed to an LED lighting module unit. The LED lighting module unit according to the present invention, an LED substrate, a predetermined number of LED elements disposed on the LED substrate and electrically connected in series, and protrudes to the LED substrate in a standard corresponding to a pin pad pad of a printed circuit board (PCB). A plurality of conductive pins formed and electrically connected to the LED substrate and the printed circuit board, and a metal panel attached to the lower surface of the LED substrate, and formed to have a compatible standard in electrical connection to the printed circuit board. LED lighting block and characterized in that; A heat dissipation unit selectively fastened and assembled to the LED lighting block, the heat dissipation unit formed to a predetermined standard corresponding to the LED lighting block so as to perform proper heat dissipation of the heat generation amount of the LED lighting block, and the one LED lighting block Characterized in that it comprises a control module for performing power control.

엘이디, 방열, 카트리지, 핀, 프레임 LED, heat dissipation, cartridge, pin, frame

Description

엘이디 조명 블럭, 엘이디 조명모듈 유닛 및 엘이디 조명장치{An LED Lighting Block, A Module Unit ＆ A Device Using at least an LED Lighting Block}LED Lighting Block, A Module Unit & A Device Using at least an LED Lighting Block

본 고안은 엘이디 조명 블럭, 엘이디 조명모듈 유닛 및 엘이디 조명장치에 대한 것으로, 더욱 상세하게는 상기 엘이디 조명 블럭을 카트리지 형태로 호환가능하게 제작하여 전기회로가 내장된 제어 프레임에 착탈 가능하게 설치되게 함과 동시에 상기 엘이디 조명 블럭에 대한 규격화된 방열유닛을 조립하는 것에 의하여 엘이디 조명장치의 설계를 용이하게 하는 엘이디 조명 블럭, 엘이디 조명모듈 유닛 및 엘이디 조명장치에 대한 것이다.The present invention relates to an LED lighting block, an LED lighting module unit, and an LED lighting device, and more particularly, to manufacture the LED lighting block in a cartridge form so as to be detachably installed in a control frame in which an electric circuit is embedded. At the same time, the LED lighting block, the LED lighting module unit and the LED lighting device to facilitate the design of the LED lighting device by assembling the standard heat dissipation unit for the LED lighting block.

도 1a는 종래의 엘이디 조명모듈의 구성을 예시한 단면도이고, 도 1b는 종래의 엘이디 조명모듈에 대한 방열 전후 열분포를 예시한 도면이다.Figure 1a is a cross-sectional view illustrating the configuration of a conventional LED lighting module, Figure 1b is a diagram illustrating the heat distribution before and after the heat radiation for the conventional LED lighting module.

도 1a의 종래의 엘이디 조명 모듈(10)은 조명장치의 모델에 따라서 엘이디 소자(11)의 사양과 수 및 엘이디 조명 모듈(10)의 크기와 모양이 정해지며, 해당 엘이디 조명모듈(10)의 발열특성에 대한 시뮬레이션을 통하여 방열장치(13)를 맞춤 제작하게 된다.In the conventional LED lighting module 10 of FIG. 1A, the specification and number of the LED elements 11 and the size and shape of the LED lighting module 10 are determined according to the model of the lighting device, and the size of the LED lighting module 10 is determined. The heat dissipation device 13 is customized through simulation of the heat generation characteristics.

따라서, 엘이디 조명모듈(10)의 모델이 변경되는 경우에는 발열특성이 변하게 되므로 변경된 모델의 발열특성을 시뮬레이션하여 방열장치(13)를 새로이 제작해야 하며, 복수개의 엘이디 조명모듈(10)을 사용하는 경우에는 그 조명모듈의 배치를 위한 설계와 배치상태에 따른 방열장치(13)의 구성을 새로이 해야 하는 문제가 있으므로, 엘이디 조명장치의 설계에 큰 장애로 작용하게 된다.Accordingly, when the model of the LED lighting module 10 is changed, the heat generation characteristics are changed. Therefore, the heat dissipation device 13 must be newly manufactured by simulating the heat generation characteristics of the changed model, and the plurality of LED lighting modules 10 are used. In this case, there is a problem that the configuration of the heat dissipating device 13 according to the design and arrangement state for the arrangement of the lighting module has a new problem, it will act as a big obstacle in the design of the LED lighting device.

또한, 엘이디 조명장치에 대한 전원공급은 각 모듈별로 전선(미도시)에 의해 공급되는 것이 일반적이므로 전선을 수납하기 위한 공간 구성을 해야 하므로 조명장치의 크기와 무게가 증가하며 설계가 복잡해지므로 선박의 집어등처럼 경량화가 요구되는 장치에는 부담으로 작용하게 된다.In addition, since the power supply for the LED lighting device is generally supplied by an electric wire (not shown) for each module, a space must be configured for accommodating the electric wire, so the size and weight of the lighting device increases and the design becomes complicated. It is a burden on devices that require weight reduction, such as fishing.

한편, 등대 등의 경우처럼 특수화된 공정에 의해 엘이디 조명장치를 맞춤제작하는 경우에는, 대용량의 엘이디 소자를 사용하고 엘이디 소자마다 별개로 방열판과 전원공급 전선을 설치하고 특정된 위치에 특정된 엘이디 소자모듈을 설치하여 조명장치를 구성하고 있지만, 이처럼 고출력(예컨대 5w 또는 10w)의 엘이디 소자에 대하여 각각 별개로 전원공급을 하게 되면 저압의 전류가 공급되어야 하므로 변압기 규격이 커지므로 조명장치의 무게가 증가하는 요인으로 작용한다.On the other hand, when customizing the LED lighting device by a specialized process such as in the case of a lighthouse, an LED device using a large capacity LED element and separately installing a heat sink and a power supply wire for each LED element The module is installed to configure the lighting device. However, if the power supply is separately supplied to the LED elements of high power (for example, 5w or 10w), a low voltage current must be supplied, so that the weight of the lighting device increases because the transformer size increases. It acts as a factor.

또한, 각 엘이디 소자의 상대적인 위치와 배열상태가 일부라도 변경되게 되면 방열판를 따로 형성하여야 하므로 방열시스템의 구성이 매우 복잡하므로 제조비용이 비약적으로 상승하는 문제가 발생한다.In addition, if the relative position and arrangement of each LED element is changed at least partly, the heat sink is to be formed separately, so the configuration of the heat dissipation system is very complicated, which causes a problem in that the manufacturing cost increases significantly.

본 고안의 목적은, 엘이디 조명 장치에 설치되는 엘이디 조명 블럭을 인쇄회로 기판상에서 호환성이 있는 카트리지 형태로 제작하여 엘이디 조명장치의 설계와 제작의 편의를 도모하는 엘이디 조명블럭, 엘이디 조명모듈 유닛 및 엘이디 조명장치를 구현하는 것이다. The purpose of the present invention is to produce an LED lighting block installed on the LED lighting device in the form of a compatible cartridge on the printed circuit board for the LED lighting block, LED lighting module unit and LED for the convenience of designing and manufacturing the LED lighting device Implement a lighting device.

본 고안의 다른 목적은, 단위 엘이디 조명 블럭의 발열특성에 대응한 일정규격의 방열유닛을 결합시키는 것에 의해 복수의 엘이디 조명블럭에 의한 엘이디 조명장치를 용이하게 제작할 수 있도록 하는 엘이디 조명 블럭, 엘이디 조명모듈 유닛 및 엘이디 조명장치를 구현하는 것이다.Another object of the present invention, LED lighting block, LED lighting to facilitate the manufacture of the LED lighting device by a plurality of LED lighting blocks by combining a heat radiation unit of a certain standard corresponding to the heat generation characteristics of the unit LED lighting block It is to implement the module unit and the LED lighting device.

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안에 의한 엘이디 조명 장치는, 회로가 인쇄된 엘이디 기판과, 상기 엘이디 기판 상면에 배치되어 전기적으로 직렬연결된 일정 수의 엘이디 소자와, 인쇄회로기판(PCB) 표준규격 핀패드에 대응하는 규격으로 상기 엘이디 기판 하면에 돌설되며 상기 엘이디 기판의 회로에 전기적으로 연결되는 복수 개의 통전 핀과, 상기 엘이디 기판 하면에 부착되는 금속패널을 포함하는 동일 규격의 적어도 하나의 엘이디 조명 블럭과; 상기 엘이디 조명블럭의 규격에 대응하는 동일규격의 적어도 하나의 관통홀이 형성된 금속프레임과, 상기 금속프레임에 형성되는 인쇄회로와, 상기 금속프레임의 상면 각 관통홀 양측에 형성되며 상기 엘이디 조명블럭의 통전핀이 삽입결합되는 것으로 상기 금속프레임의 인쇄회로에 전기적 연결이 되는 접점이 형성된 PCB 표준규격 핀패드를 포함하는 제어 프레임과; 상기 엘이디 조명 블럭 규격에 대응하는 방열을 위해 동일 규격으로 형성되는 것으로, 상기 금속 프레임에 형성된 관통홀을 관통하여 상기 각 엘이디 조명블럭 금속패널 하면에 밀착되게 설치되는 방열유닛을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안에 의한 엘이디 조명 장치는, 회로가 인쇄된 엘이디 기판과, 상기 엘이디 기판 상면에 배치되어 전기적으로 직렬연결된 일정 수의 엘이디 소자와, 인쇄회로기판(PCB) 표준규격 핀패드에 대응하는 규격으로 상기 엘이디 기판 상면 양측에 돌설되며 상기 엘이디 기판의 회로에 전기적으로 연결되는 복수 개의 통전 핀과, 상기 엘이디 기판 하면에 부착되는 금속패널을 포함하는 동일 규격의 적어도 하나의 엘이디 조명 블럭과; 상기 엘이디 조명블럭의 규격에 대응하는 동일규격으로 형성되며, 상기 엘이디 조명블럭에서 발생된 빛이 관통하는 적어도 하나의 관통홀이 형성된 금속프레임과, 상기 금속프레임에 형성되는 인쇄회로와, 상기 금속프레임의 하면 각 관통홀 양측에 형성되며 상기 엘이디 조명블럭의 통전핀이 삽입결합되는 것으로 상기 금속프레임의 인쇄회로에 전기적 연결이 되는 접점이 형성된 PCB 표준규격 핀패드를 포함하는 제어 프레임과; 상기 엘이디 조명 블럭 규격에 대응하는 방열을 위해 동일 규격으로 형성되는 것으로, 상기 각 엘이디 조명블럭 금속패널 하면에 밀착되게 설치되는 방열유닛을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.LED lighting device according to the present invention for achieving the above object, the printed circuit board, the printed circuit board, a predetermined number of LED elements disposed on the LED substrate and electrically connected in series, and printed circuit board (PCB) standard pin At least one LED lighting block of the same standard including a plurality of conductive pins protruding from the lower surface of the LED substrate and electrically connected to a circuit of the LED substrate, and a metal panel attached to the lower surface of the LED substrate in a standard corresponding to a pad; and; A metal frame having at least one through hole of the same standard corresponding to the size of the LED lighting block, a printed circuit formed on the metal frame, and formed on both sides of each of the through holes of the upper surface of the metal frame; A control frame including a PCB standard standard pin pad having a contact pin electrically connected to a printed circuit of the metal frame, through which a conductive pin is inserted and coupled; It is formed in the same standard for the heat radiation corresponding to the LED lighting block standard, characterized in that it comprises a heat dissipation unit is installed in close contact with the bottom surface of each LED lighting block metal panel through the through hole formed in the metal frame. It is done.
LED lighting device according to the present invention for achieving the above object, the printed circuit board, the printed circuit board, a predetermined number of LED elements disposed on the LED substrate and electrically connected in series, and printed circuit board (PCB) standard pin At least one LED illumination of the same standard including a plurality of conduction pins protruding from both sides of the upper surface of the LED substrate in a standard corresponding to the pad and electrically connected to a circuit of the LED substrate; and a metal panel attached to the lower surface of the LED substrate. Block; The metal frame is formed to the same standard corresponding to the standard of the LED lighting block, the metal frame formed with at least one through hole through which the light generated by the LED lighting block passes, the printed circuit formed on the metal frame, the metal frame A control frame including PCB standard standard pin pads formed at both sides of each of the through-holes, and having an electrical connection to the printed circuit of the metal frame formed by inserting and coupling the conduction pins of the LED lighting block; It is formed in the same standard for the heat dissipation corresponding to the LED lighting block standard, characterized in that it comprises a heat dissipation unit is installed in close contact with the bottom of each LED lighting block metal panel.

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상기 목적을 달성하기 위한 본 고안에 의한 엘이디 조명장치는, 엘이디 기판과, 상기 엘이디 기판 상면에 전기적으로 직렬연결되도록 설치되는 복수의 엘이디 소자와, 상기 엘이디 기판에서 돌출 형성되며 상기 복수의 엘이디 소자와 전기적으로 연결되는 일정규격의 플러그가 형성된 동일규격의 적어도 하나의 엘이디 조명 블럭과; 상기 엘이디 조명블럭의 규격에 대응하는 규격으로 상기 엘이디 조명블럭의 수와 동일 수 형성되는 관통홀이 형성된 금속프레임과, 상기 금속프레임에 형성되는 인쇄회로와, 상기 관통홀 주변에 형성되며 상기 각 엘이디 조명블럭의 플러그가 삽입결합되는 것으로 상기 금속프레임의 인쇄회로에 전기적 연결이 되는 접점이 형성된 각 동일 규격 통전패드를 포함하는 제어 프레임과; 상기 각 엘이디 조명 블럭 하측면에 밀착되어 방열을 수행하며, 상기 각 엘이디 조명 블럭의 규격에 대응하는 일정 규격으로 제작되며, 상기 각 엘이디 조명 블럭에 착탈 가능하게 조립되는 방열유닛과; 상기 제어 프레임에 내장된 전원회로를 통하여 상기 엘이디 조명 블럭에 대한 전원 제어를 수행하는 전원제어부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.LED lighting apparatus according to the present invention for achieving the above object, a plurality of LED elements installed to be electrically connected in series with the LED substrate, the upper surface of the LED substrate, protruding from the LED substrate and the plurality of LED elements and At least one LED lighting block of the same standard having a plug of a predetermined size electrically connected thereto; A metal frame having through-holes formed in a number corresponding to the number of LED lighting blocks, the printed circuit formed on the metal frame, and formed around the through-holes A control frame including insertion pads of an illumination block, each conducting pad having the same standard having electrical contacts formed in the printed circuit of the metal frame; A heat dissipation unit in close contact with the lower side of each LED lighting block to perform heat dissipation, and manufactured to a predetermined standard corresponding to the specifications of the LED lighting blocks, and detachably assembled to the LED lighting blocks; It characterized in that it comprises a power control unit for performing a power control for the LED lighting block through a power circuit built in the control frame.

상기 통전패드는 인쇄회로기판(PCB) 표준규격 핀패드에 대응하는 규격의 다수의 쌍의 핀 홀이 형성된 것이며, 상기 일정규격 플러그는 상기 인쇄회로기판(PCB) 핀패드에 대응하는 규격의 다수 쌍의 표준규격 통전 핀으로 형성되는 것을 특징으로 한다.The energizing pad is formed of a plurality of pairs of pin holes of a standard corresponding to a printed circuit board (PCB) standard pin pad, and the predetermined plug is a plurality of pairs of standards corresponding to the printed circuit board (PCB) pin pad. It is characterized in that the standard specification of the conductive pin is formed.

상기 제어 프레임 상에 조립되는 상기 엘이디 조명 블럭 복수개가 전기적으로 병렬연결되는 경우, 상기 전원제어부는 상기 각 엘이디 조명 블럭에 대응하는 수의 제어모듈로 형성되며, 상기 각 제어모듈은 대응하는 엘이디 조명 블럭에 대한 전원제어를 독립적으로 수행하는 것을 특징으로 한다.When the plurality of LED lighting blocks assembled on the control frame are electrically connected in parallel, the power control unit is formed of a number of control modules corresponding to each of the LED lighting blocks, and each of the control modules corresponds to the corresponding LED lighting block. Characterized in that the power control for independently.

상기 제어 프레임 상에서의 상기 엘이디 조명 블럭의 상대적 위치에 따라 그 엘이디 조명 블럭에 결합되는 상기 방열유닛의 규격을 선택할 수 있도록 형성되는 것을 특징으로 한다.And a size of the heat dissipation unit coupled to the LED lighting block according to the relative position of the LED lighting block on the control frame.

본 고안은 상기와 같은 구성에 의해 호환성이 있는 일정 규격으로 엘이디 조명 블럭을 형성하고 상기 엘이디 조명블럭에 대응하는 방열유닛도 일정 규격으로 형성된다. 따라서, 엘이디 조명장치의 설계에 있어 엘이디 조명 블럭에 대응하는 제어 프레임만을 설계하게 되면 상기 엘이디 조명블럭과 방열유닛은 기성의 것을 조립하는 것에 의해 조명장치를 구성할 수 있다. 또한, 엘이디 조명장치에 대한 요구 사양이 변경되는 경우에도 방열판을 별도로 제작할 필요가 없이 일정규격의 방열유닛을 단순 결합시키면 되므로 엘이디 조명모듈 및 엘이디 조명장치의 구성에 큰 편의를 제공한다.The present invention forms an LED lighting block with a predetermined standard compatible with the above configuration, and the heat dissipation unit corresponding to the LED lighting block is also formed to a certain standard. Therefore, in the design of the LED lighting device, if only the control frame corresponding to the LED lighting block is designed, the LED lighting block and the heat dissipation unit may constitute the lighting device by assembling a ready-made one. In addition, even when the requirements for the LED lighting device is changed, it is not necessary to manufacture a heat sink separately, and simply combines a heat dissipation unit of a certain standard, thereby providing great convenience in the configuration of the LED lighting module and the LED lighting device.

또한, 본 고안은 전기회로가 내장된 제어 프레임에 상기 일정규격의 엘이디 조명 블럭을 끼워넣는 것에 의해 전기적으로 통전상태가 되므로, 컴팩트한 구성으로 공간활용도를 높이며 고압 전원의 사용도 가능하므로, 변압기 및 조명장치의 경량화가 가능해진다. In addition, the present invention is electrically energized by inserting the LED lighting block of the predetermined standard in the control frame in which the electric circuit is embedded, so it is possible to use the high-voltage power supply and increase the space utilization in a compact configuration, transformer and The weight of the lighting device can be reduced.

그리고, 단위 엘이디 조명 블럭에 대해서는 열해석을 정밀하게 하는 것이 가능하므로 그 발열특성에 따른 방열유닛을 형성하게 되면, 단순히 기성의 방열유닛을 조립하는 것에 의해 방열시스템의 전체 구성이 가능하므로, 조명장치 제작과정이 용이하면서도 전체 엘이디 조명 모듈에 대한 효과적인 방열이 가능한 특징을 갖는다.In addition, since the thermal analysis can be precisely performed on the unit LED lighting block, when the heat dissipation unit is formed according to the heat generation characteristics, the entire structure of the heat dissipation system is possible by simply assembling a ready heat dissipation unit. It is easy to manufacture and has effective heat dissipation for the entire LED lighting module.

단위 엘이디 조명 블럭에 대한 전류제어도 규격화된 제어모듈에 의해 독립하여 수행되므로 별도의 제어모듈을 제작해야 하는 것도 아니므로 조명장치의 설계편의에 기여하게 된다.Since the current control of the unit LED lighting block is performed independently by the standardized control module, it is not necessary to manufacture a separate control module, thus contributing to the design convenience of the lighting device.

이하 상기와 같은 구성을 갖는 본 고안에 의한 엘이디 조명장치의 바람직한 실시예의 구성을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, the configuration of a preferred embodiment of the LED lighting apparatus according to the present invention having the configuration as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 고안의 실시예의 엘이디 조명장치의 내부구성을 예시한 상면도이고, 도 3a, 3b, 3c, 3d는 각각 본 고안의 실시예의 엘이디 조명 블럭의 구성을 예시한 상면도, 저면도, 측면도, 상면도이다. 도 4는 본 고안의 실시예의 엘이디 도명 모듈 유닛의 제어 프레임을 예시한 상면도이고, 도 5는 본 고안의 실시예의 엘이디 조명장치의 열분포 상태의 개요도이다.Figure 2 is a top view illustrating the internal configuration of the LED lighting apparatus of an embodiment of the present invention, Figures 3a, 3b, 3c, 3d is a top view, a bottom view, respectively illustrating the configuration of the LED lighting block of an embodiment of the present invention, Side view and top view. 4 is a top view illustrating a control frame of the LED lighting module unit of the embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a schematic diagram of a heat distribution state of the LED lighting apparatus of the embodiment of the present invention.

본 고안의 실시예의 엘이디 조명장치는, 엘이디 조명블럭(110)과, 적어도 하나의 엘이디 조명 블럭(110)이 조립되는 것으로 내부에 전기회로가 내장된 제어 프레임(120)과, 상기 각 엘이디 조명 블럭(110)의 발열특성에 대응한 일정규격으로 형성되는 방열유닛(130)과, 상기 각 엘이디 조명 블럭(110)에 대한 전원제어를 수행하는 전원제어장치(150)를 포함한다.  The LED lighting apparatus of the embodiment of the present invention, the LED lighting block 110, the at least one LED lighting block 110 is assembled to the control frame 120, the electric circuit is embedded therein, and each LED lighting block And a heat dissipation unit 130 formed to a predetermined standard corresponding to the heat-generating characteristics of the 110, and a power control device 150 for controlling power to each of the LED lighting blocks 110.

도 3a 내지 도3d에서 본 고안에 의한 실시예의 엘이디 조명 블럭(110)은, 엘이디 기판(111)과, 상기 엘이디 기판(111) 상면에 배치되어 상호 전기적으로 직렬연결된 일정수의 엘이디 소자(112)와, 상기 엘이디 조명 블럭(110)이 상기 제어 프레임(120)에 전기적으로 결합될 수 있도록 일정규격으로 형성된 다수의 통전 핀(113)과, 상기 엘이디 기판(111) 하면에 부착되어 상기 엘이디 소자(112)들에서 발생한 열을 방열유닛(130)으로 전달하는 금속패널(115)을 포함한다.3A to 3D, the LED lighting block 110 according to the embodiment of the present invention includes an LED substrate 111 and a predetermined number of LED elements 112 disposed on an upper surface of the LED substrate 111 and electrically connected in series. And, the LED lighting block 110 is attached to the plurality of conduction pins 113 having a predetermined standard to be electrically coupled to the control frame 120, the lower surface of the LED substrate 111 and the LED element ( It includes a metal panel 115 for transferring the heat generated from the 112 to the heat dissipation unit (130).

본 실시예의 엘이디 기판(111)에는 엘이디 소자(112) 상호 간에 전기적 직렬연결이 가능하도록 전자회로가 형성되며, 상기 엘이디 기판(111)의 상면에는 다수의 엘이디 소자(112)가 다이본딩되고, 엘이디 소자(112)에 근접한 위치에서 엘이디 기판(111)에 형성된 회로에 연결되는 와이어(미도시)가 일부 노출되어 엘이디 소자 (112)에 연결된다.An electronic circuit is formed in the LED substrate 111 of the present embodiment to enable electrical series connection between the LED elements 112. A plurality of LED elements 112 are die-bonded on the upper surface of the LED substrate 111. A wire (not shown) connected to a circuit formed on the LED substrate 111 at a position proximate to the element 112 is partially exposed and connected to the LED element 112.

본 실시예의 엘이디 소자(112)로는 1W 엘이디 소자를 사용하며, 1W의 엘이디 소자 10개를 엘이디 기판(111) 상에 다이본딩하고 엘이디 기판(111)의 전자회로에는 와이어로 연결하며, 상기 10개의 엘이디 소자(112) 상호 간에는 전기적으로 직렬연결이 되도록 하여 전체적으로 10W의 출력의 엘이디 조명 블럭(112)이 형성된다. 엘이디 기판(111)의 회로에 와이어 연결된 엘이디 소자(112)의 상면에는 보호커버(112a)가 설치된다.The LED element 112 of the present embodiment uses a 1W LED element, die-bonding 10 LED elements of 1W on the LED substrate 111 and connected to the electronic circuit of the LED substrate 111 by a wire, The LED elements 112 are electrically connected in series to each other to form an LED lighting block 112 having an output of 10 W as a whole. A protective cover 112a is provided on an upper surface of the LED element 112 connected to the circuit of the LED substrate 111.

본 실시예의 엘이디 기판(111) 양측면에는 각각 일렬로 일정규격의 통전 핀(113)이 설치되는데, 본 고안의 바람직한 실시예에서 통전 핀(113)의 규격은 인쇄회로기판(PCB) 핀패드에 대응하는 규격(예컨대 핀과 핀의 거리가 2.54 mm규격으로 형성되며 이 간격은 회로설계에 있어서 기본이 되는 사항임)으로 형성되어 인쇄회로 기판에 대한 호환성을 갖도록 구성된다. On both sides of the LED substrate 111 according to the present embodiment, conductive pins 113 having a predetermined standard are installed in a row, respectively. In a preferred embodiment of the present invention, the size of the conductive pins 113 corresponds to a printed circuit board (PCB) pin pad. It is formed in the standard (for example, the distance between the pin and the pin is 2.54 mm standard, the spacing is the basis of the circuit design) is configured to be compatible with the printed circuit board.

본 실시예의 통전 핀(113)은 일단은 상기 엘이디 기판(111)의 회로에 연결되며, 타단은 제어 프레임(120)에 내장된 전기회로에 연결되어 상기 엘이디 조명 블럭으로 전원을 공급하게 된다.One end of the current supply pin 113 of the present embodiment is connected to the circuit of the LED substrate 111, the other end is connected to the electrical circuit embedded in the control frame 120 to supply power to the LED lighting block.

도 3d에서 본 실시예에서 일측에 일렬로 형성된 통전 핀(113)은 제어 프레임의 (+)단자에 연결되며, 이에 대향인 타측의 일렬로 형성된 통전 핀(113)은 제어 프레임의 (-)단자에 연결되어 엘이디 조명 블럭(110)에 전원을 공급하는 구성이다. In FIG. 3D, in the present embodiment, the conduction pins 113 formed in one line are connected to the (+) terminal of the control frame, and the conduction pins 113 formed in the line of the other side opposite thereto are connected to the (-) terminal of the control frame. Is connected to the configuration to supply power to the LED lighting block (110).

본 고안의 실시예의 통전 핀(113)은 인쇄회로 기판의 핀 패드에 대응하는 규격(예컨대 핀과 핀의 거리가 2.54 mm규격)으로 형성되므로, 인쇄회로 기판에 조립하여 전기적으로 연결하는 경우 호환성이 있으므로 조명장치 설계의 편의를 도모할 수 있게 된다.Since the conduction pin 113 of the embodiment of the present invention is formed in a standard corresponding to the pin pad of the printed circuit board (for example, the distance between the pin and the pin is 2.54 mm standard), when the assembly is electrically connected to the printed circuit board, compatibility is achieved. Therefore, the lighting device can be designed with ease.

도시된 본 고안의 실시예의 엘이디 조명 블럭(110)에서 통전 핀(113)은 엘이디 소자(112)가 설치된 방향과 반대방향에 설치되어 있지만, 본 고안의 다른 실시예에서 통전 핀(113)을 엘이디 소자(112)가 설치된 방향과 동일한 방향을 향하도록 설치되는 것이 가능하며, 핀(113)의 방향을 선택하여 설치하는 것에 의하여 엘이디 조명장치의 외관구성이 다양해지며 다양한 조명효과의 연출이 가능해진다.In the LED lighting block 110 of the embodiment of the present invention shown in the conduction pin 113 is installed in the opposite direction to the direction in which the LED element 112 is installed, in another embodiment of the present invention LED conduction pin 113 It is possible to be installed so as to face the same direction as the element 112 is installed, by selecting and installing the direction of the pin 113, the appearance configuration of the LED lighting device is varied and the various lighting effects can be produced.

또한, 본 실시예에서 엘이디 조명 블럭(110)은 다수 쌍의 통전 핀(113)에 의해 제어 프레임에 끼워져 조립되므로 전기적 연결의 안정성을 제공하며 조립호환성을 향상시키고, 엘이디 조명 블럭(110)의 설치 구조가 견고하고 컴팩트하며 시공상 수평획득이 용이하므로, 전선과 컨넥터를 사용하는 경우에 비하여 공간활용도를 높이고 조명모듈의 경량화가 가능해진다.In addition, in this embodiment, the LED lighting block 110 is assembled to the control frame by a plurality of pairs of energizing pins 113 to provide stability of the electrical connection and improve assembly compatibility, installation of the LED lighting block 110 The structure is solid, compact, and easy to acquire horizontally in construction. Therefore, it is possible to increase space utilization and lighten the light module compared to the case of using wires and connectors.

예컨대, 엘이디 조명 장치의 구조와 사양이 변경(예컨대, 직사각형 제어 프레임(120)에서 원형프레임으로 변경 또는 엘이디 조명장치의 전체출력을 변경)하는 경우에도 핀 패드(122)와 엘이디 조명 블럭의 통전 핀(113)의 구성은 동일하게 형성되므로, 제어 프레임(120)의 구조만을 변경하여 핀 패드(122)를 설치하게 되면 기성의 엘이디 조명 블럭(110)과 방열유닛(130)이 각각 제어 프레임(120)에 조립되어 조명장치가 완성될 수 있게 된다.For example, even when the structure and specifications of the LED lighting device are changed (for example, from the rectangular control frame 120 to the circular frame or the total output of the LED lighting device), the energizing pins of the pin pad 122 and the LED lighting block are changed. Since the configuration of the 113 is the same, when the pin pad 122 is installed only by changing the structure of the control frame 120, the ready-made LED lighting block 110 and the heat dissipation unit 130 respectively control the frame 120. ) Can be assembled to complete the lighting device.

예컨대, 제어 프레임(120) 상에 엘이디 조명 블럭(110)들을 전기적 직렬 또는 병렬연결하거나 배열의 방식(직선 또는 고리모양 등)을 달리하는 경우에도 상기 각 엘이디 조명 블럭(110)의 발열량은 일정한 것이므로, 이 엘이디 조명 블럭(110)에 대응하는 일정규격으로 형성된 방열유닛(130)을 결합시키는 것에 의하여 적절한 방열구조를 구비한 조명장치 형성이 가능하며, 전체 발열량에 따른 방열시스템을 별도 설계할 필요성이 없으므로 조명장치 설계가 용이해진다.For example, even when the LED lighting blocks 110 are electrically connected in series or in parallel on the control frame 120 or the arrangement of the LED lighting blocks 110 is different, such as a straight line or a ring shape, the amount of heat generated by each of the LED lighting blocks 110 is constant. By combining the heat dissipation unit 130 formed to a predetermined standard corresponding to the LED lighting block 110, it is possible to form a lighting device having an appropriate heat dissipation structure, and it is necessary to design a heat dissipation system according to the total heat generation separately. There is no easy design of the lighting device.

본 고안의 실시예의 제어 프레임(120)에는 엘이디 조명 블럭(110)에 대한 전원공급과 전원제어를 위한 전기회로가 인쇄되며, 일정규격의 핀 패드(122)가 조명장치의 구조에 대응하는 일정 위치에 각각 설치된다. In the control frame 120 according to the embodiment of the present invention, an electric circuit for power supply and power control for the LED lighting block 110 is printed, and a pin pad 122 having a predetermined size corresponds to a structure of the lighting device. Are installed on each.

본 실시예에서 일정규격의 핀 패드(122)는 회로 설계의 기초가 되는 기본 규격(예컨대 핀 홀(122a)과 핀 홀(122a)의 거리가 2.54 mm규격)으로 설계되며, 상기 통전 핀(113)의 위치에 대응되도록 하나의 엘이디 조명 블럭(110)에 대하여 한 쌍의 핀 패드(122)가 평행하게 설치된다.In this embodiment, the pin pad 122 of a predetermined standard is designed as a basic standard (for example, the distance between the pin hole 122a and the pin hole 122a is 2.54 mm) that is the basis of the circuit design. A pair of pin pads 122 are installed in parallel with respect to one LED lighting block 110 so as to correspond to the position of.

본 실시예의 제어 프레임(120)의 핀 패드(122)의 어느 일측은 엘이디 조명블럭 (+)단자가 연결되며, 타측은 엘이디 조명블럭 (-)단자가 연결되는 구성을 갖는데, 양측의 핀패드(122) 사이에는 대략 직사각형 형상의 관통홀(123)이 형성된다. One side of the pin pad 122 of the control frame 120 of the present embodiment is connected to the LED lighting block (+) terminal, the other side has a configuration in which the LED lighting block (-) terminal is connected, both pin pads ( An approximately rectangular through hole 123 is formed between the two sides 122.

본 고안의 일 실시예에서 관통홀(123)은 엘이디 조명 블럭(110)이 상기 제어 프레임(120) 상면에 설치되는 경우(즉, 통전 핀(113)이 엘이디 소자(112)와 반대방향으로 형성된 경우)에는 엘이디 조명 블럭(110)에 대한 방열을 위한 방열유닛(130)이 관통설치되어 엘이디 기판(111) 하면에 설치된 금속패널(115)에 밀착될 수 있도록 하기 위한 것이다.In one embodiment of the present invention, the through-hole 123 is the LED lighting block 110 is installed on the upper surface of the control frame 120 (that is, the conduction pin 113 is formed in the opposite direction to the LED element 112) In the case), the heat dissipation unit 130 for heat dissipation for the LED lighting block 110 is installed to be in close contact with the metal panel 115 installed on the bottom surface of the LED substrate 111.

또한, 본 고안의 다른 실시예에서 관통홀(123)은 상기 제어 프레임(120) 하면에 엘이디 조명 블럭(110)이 설치되는 경우(즉, 통전핀(113)이 엘이디 소자(112)와 같은 방향으로 설치되는 경우) 엘이디 조명 블럭(110)에서 발생한 빛이 상기 관통홀(123)을 통하여 상방으로 방출될 수 있게 된다.In addition, in another embodiment of the present invention, the through hole 123 has the LED lighting block 110 installed on the bottom surface of the control frame 120 (that is, the conduction pin 113 is the same direction as the LED element 112). When installed as) the light generated from the LED lighting block 110 can be emitted upward through the through-hole 123.

또한, 본 실시예의 한 쌍의 핀 패드(122)와 근접한 다른 한 쌍의 핀 패드(122) 사이에는 일정규격 방열유닛(130)의 설치를 위한 좌우 공간확보가 가능하도록 소정의 간격이 두어지도록 설계되는 것이 가능하다.In addition, between the pair of pin pads 122 of the present embodiment and the pair of other pin pads 122 adjacent to each other, a predetermined interval is provided so as to allow left and right space for installation of a predetermined standard heat dissipation unit 130. It is possible to be.

본 고안의 실시예의 제어 프레임(120)에는 전원공급장치(SMPS: Switched-Mode Power Supply)가 연결되어 전원공급이 되며, 각 엘이디 조명블럭(110)에 대한 전원제어를 위한 전원제어장치(150)가 제어 프레임(120)에 설치된다. 본 실시예의 전원제어장치(150)는 각 엘이디 조명 블럭(110)에 대한 전원제어를 독립적으로 수행하는 제어모듈(151,152,153)이 상기 엘이디 조명 블럭(110)의 수에 대응하는 수만큼 설치되는 것일 수 있다.The control frame 120 of the embodiment of the present invention is a power supply (SMPS: Switched-Mode Power Supply) is connected to the power supply, the power control device 150 for power control for each LED lighting block 110 Is installed in the control frame 120. The power supply control apparatus 150 of the present embodiment may be that the number of control modules (151, 152, 153) that independently perform the power control for each LED lighting block 110 corresponding to the number of the LED lighting block 110 is installed. have.

예컨대, 수개의 엘이디 조명블럭(110)이 전기적으로 병렬 연결되는 경우에는 각 엘이디 조명블럭(110)에 대한 제어모듈(151,152,153) 자체도 일정 규격으로 형성되는 것이므로 병렬연결되는 블럭(110)의 수에 대응하는 수의 제어모듈(151,152,153)이 구비될 수 있다.For example, when several LED lighting blocks 110 are electrically connected in parallel, the control module 151, 152, 153 itself for each LED lighting block 110 is also formed to a predetermined size, so that the number of blocks 110 connected in parallel is different. A corresponding number of control modules 151, 152, 153 may be provided.

한편, 수개의 엘이디 조명블럭(110)이 전기적으로 직렬 연결된 일 분지는 하나의 제어모듈(151,152,153)에 의해서도 전원제어가 가능하므로 직렬로 연결된 분지에 대해서는 별도의 제어모듈(151,152,153)이 추가될 필요는 없다. On the other hand, since one branch of the LED lighting block 110 is electrically connected in series can be controlled by one control module (151, 152, 153), it is necessary to add a separate control module (151, 152, 153) for the branch connected in series none.

이처럼 본 고안의 실시예의 엘이디 조명장치에서는 조명장치의 외관구조나 출력특성에 따라 제어 프레임(120)만 새로이 대응되는 구조로 설계하게 되면, 엘이디 조명 블럭(110)과 방열유닛(130), 엘이디 제어모듈(151,152,153)은 각각 기성의 일정규격으로 설계된 것을 그대로 조립하는 것이 가능하므로 조명장치의 구성과 설계변경이 용이하게 이루어질 수 있게 된다. As such, in the LED lighting apparatus according to the embodiment of the present invention, when the control frame 120 is newly designed according to the external structure or output characteristics of the lighting apparatus, the LED lighting block 110 and the heat dissipation unit 130 and the LED control Since the modules 151, 152, and 153 can be assembled as they are designed according to a certain standard, the configuration and design of the lighting device can be easily changed.

본 고안의 실시예의 방열유닛(130)은, 각 엘이디 조명 블럭 단위의 발열특성에 대한 적절한 방열을 수행할 수 있는 일정 규격으로 형성되므로, 기존에는 엘이디 조명장치의 구성에서 전체 엘이디 조명모듈에 대한 방열특성을 시뮬레이션하여 방열시스템을 구현해야 했었던 상황에 대하여 방열시스템의 구성을 새로이 할 필요가 없이 기본 방열유닛(130)을 조립하는 것에 의해 방열시스템의 구성이 가능하므로 조명장치의 설계에 소요되는 비용과 노력을 대폭 절감시키는 것이 가능하다. Since the heat dissipation unit 130 of the embodiment of the present invention is formed in a predetermined standard that can perform a proper heat dissipation for the heat generating characteristics of each LED lighting block unit, the heat dissipation for the entire LED lighting module in the conventional LED lighting device configuration In the situation where the heat dissipation system had to be simulated, the heat dissipation system can be configured by assembling the basic heat dissipation unit 130 without having to reconfigure the heat dissipation system. It is possible to greatly reduce the effort.

또한, 기구적으로 동일한 규격의 엘이디 조명 블럭(110)에 대해 체결부가 기구적으로 동일 규격인 방열유닛(130)을 몇 가지로 형성하고 각 엘이디 조명 블럭(110)의 상대 위치에 따라 방열유닛(130)을 선택하여 체결하여 사용할 수 있도록 하는 것도 가능하다.In addition, mechanically the LED lighting block 110 of the same standard, the fastening unit is mechanically formed in several heat dissipation unit 130 of the same standard and according to the relative position of each LED lighting block (110) ( 130 it is also possible to select and fasten.

본 실시예에서 방열유닛(130)은 체결부(117)를 통하여 엘이디 조명블럭(110)에 체결되는 구성이지만, 실시예에 따라서 상기 방열유닛(130)은 제어 프레임(120)에 체결하는 것에 상기 금속패널(115)과 밀착되는 것도 가능하며, 실시예에 따라 변형될 수 있는 부분이다.In this embodiment, the heat dissipation unit 130 is fastened to the LED lighting block 110 through the fastening portion 117, but according to the embodiment the heat dissipation unit 130 is fastened to the control frame 120 It is also possible to be in close contact with the metal panel 115, which may be deformed according to the embodiment.

본 고안의 실시예에서 엘이디 조명 블럭(110)은, 1W의 엘이디 소자 10개가 2열로 배치되어 10W의 출력을 가지는 하나의 조명 블럭(110)을 구성하도록 하고 전원이 지그재그 방식으로 연결되는 구성에 의하고 있고, 이러한 엘이디 소자(112)의 배열상태에 대응한 발열특성을 시뮬레이션하여 방열유닛(130)을 형성하고 있다. 하지만, 하나의 엘이디 조명 블럭(110)에 배치되는 엘이디 소자(112)의 종류와 수 및 배치방식은 실시예에 따라서 다양한 변화가 가능한 것이며 상기 실시예에 한정되는 것은 아니다.In the embodiment of the present invention, the LED lighting block 110, 10 LED elements of 1W are arranged in two columns to configure one lighting block 110 having an output of 10W and the power is connected in a zigzag manner The heat dissipation unit 130 is formed by simulating heat generation characteristics corresponding to the arrangement of the LED elements 112. However, the type, number, and arrangement of the LED elements 112 disposed in one LED lighting block 110 may be variously changed according to the embodiment, and are not limited to the above embodiments.

또한 이들 엘이디 조명 블럭(110)의 구조에 대응하여 이에 장착되는 방열유닛(130)도 구성도 변화될 수 있는 것이며, 특정 규격의 엘이디 조명 블럭(110)에 대응하는 특정 규격의 방열유닛을 설치하는 것을 제외하면 상기 실시예의 다른 모든 구성은 상기 실시예의 것과 동일하게 적용되는 것이다.In addition, the configuration of the heat dissipation unit 130 mounted thereto corresponding to the structure of the LED lighting block 110 may also be changed, and to install a heat dissipation unit of a specific standard corresponding to the LED lighting block 110 of a specific standard Except for that, all other configurations of the above embodiment are applied in the same manner as the above embodiment.

본 고안의 실시예에서는 엘이디 조명 블럭(110)이 체결되는 기구적 구성을 규격화하고, 방열유닛(130) 또한 기구적으로 일정 규격으로 규격화하여 설치하는 것이므로, 엘이디 조명 블럭(110)의 종류와 배치를 변화시키는 것에 의해 조명장치 의 다양한 형태의 구현이 가능해진다. In the embodiment of the present invention, since the standard configuration of the LED lighting block 110 is fastened, and the heat dissipation unit 130 is also mechanically standardized to a predetermined standard and installed, the type and arrangement of the LED lighting block 110 By varying the shape of the lighting device can be realized.

다음은 상기와 같은 구성의 엘이디 조명 블럭, 방열유닛, 제어 프레임 및 제어모듈들을 구비한 엘이디 조명장치의 바람직한 실시예의 작용을 살펴보면 다음과 같다.Next, look at the operation of the preferred embodiment of the LED lighting device having the LED lighting block, the heat dissipation unit, the control frame and the control modules of the above configuration.

본 실시예의 일정 규격의 엘이디 조명 블럭(즉, 카트리지 형태)을 제어 프레임(120)에 설치하고, 각 엘이디 조명 블럭(120)에 대하여 방열유닛(130)을 설치하게 되면, 도 5에 도시된 열등고선에서 알 수 있는 바와 같이 방열유닛(130)은 각 엘이디 조명 블럭(110)에 대해 적절한 방열을 수행하므로, 전체 엘이디 조명 모듈(110)에 대해 정상 동작을 위한 허용온도범위에 내로 효율적으로 방열을 하는 것이 가능하다. When the LED lighting block (that is, cartridge type) of a certain standard of the present embodiment is installed in the control frame 120 and the heat dissipation unit 130 is installed for each LED lighting block 120, the heat shown in FIG. As can be seen from the contour line, since the heat dissipation unit 130 performs proper heat dissipation for each LED light block 110, the heat dissipation unit 130 efficiently dissipates heat within the allowable temperature range for normal operation for the entire LED light module 110. It is possible to.

즉, 수개의 엘이디 조명 블럭(110)이 인접 위치에 설치되는 경우, 방열유닛은 단위 엘이디 조명 블럭(110)에 대한 적절한 방열을 하므로 발열량의 중첩되는 경우에도 특정 온도 이상으로 상승하지 않고 일정한 온도범위를 유지하여 엘이디 조명 장치에 대한 방열이 효율적으로 수행될 수 있게 된다. That is, when several LED lighting block 110 is installed in the adjacent position, the heat dissipation unit is a proper heat dissipation for the unit LED lighting block 110, so that even if the heat generation overlaps a certain temperature range without rising above a certain temperature By maintaining the heat dissipation for the LED lighting device can be efficiently performed.

에컨대 도 5에서 수개의 엘이디 조명블럭(110)이 병렬연결된 엘이디 조명장치에 대한 열분포도를 살펴보면, 중앙의 엘이디 조명 블럭 부분이 다소 온도가 높지만 일정범위의 온도에 머물며 더 이상 온도가 상승하지 않는 구성을 갖는다.For example, referring to the heat distribution diagram of the LED lighting apparatus in which several LED lighting blocks 110 are connected in parallel in FIG. 5, the LED lighting block portion in the center is slightly higher but stays in a certain temperature and no longer rises in temperature. Has a configuration.

본 고안의 실시예의 엘이디 조명 블럭(110)은 카트리지 형태로 호환가능하게 제작되며, 상기 하나의 엘이디 조명 블럭(110)과 하나의 방열유닛(130) 및 하나의 제어모듈(151,152,153)을 기본 유닛으로 하여 제어 프레임(120)의 형태에 따른 다양한 형태로 손쉽게 조립이 가능하며, 교체시에는 해당 엘이디 조명 블럭(110)만을 교체하면 되므로 유지관리에 소요 비용을 획기적으로 절감할 수 있는 특징을 갖는다.The LED lighting block 110 of the embodiment of the present invention is manufactured to be compatible in the form of a cartridge, the one LED lighting block 110, one heat dissipation unit 130 and one control module (151, 152, 153) as a base unit It can be easily assembled in various forms according to the shape of the control frame 120, when replacing only the corresponding LED lighting block 110 has a feature that can significantly reduce the cost required for maintenance.

또한, 본 고안의 실시예에서는 엘이디 조명장치는 제어 프레임(120)에 문제가 발생한 경우 제어 프레임(120)만을 교체하거나 방열유닛(130)의 파손의 경우 이 방열유닛(130)만을 교체하는 방식에 의하여 전체 조명 장치의 유지관리가 가능해진다. In addition, in the embodiment of the present invention, the LED lighting device is to replace only the control frame 120 when a problem occurs in the control frame 120 or in the manner of replacing only the heat dissipation unit 130 in case of damage to the heat dissipation unit 130. This makes it possible to maintain the entire lighting device.

그리고, 핀패드(122)와 통전 핀(113)의 규격은 인쇄회로 기판의 핀패드에 해당하는 표준규격으로 형성되는 것이므로 제어 프레임(120) 자체의 설계가 정형화되어 있고 기존의 인쇄회로 기판에 적용되는 부품을 그대로 활용하는 것이 가능하므로, 전기적 연결을 위한 별도의 성형이 필요치 않은 특징을 갖는다.In addition, since the pin pad 122 and the conduction pin 113 are formed in a standard specification corresponding to the pin pad of the printed circuit board, the design of the control frame 120 itself is standardized and applied to the existing printed circuit board. Since it is possible to utilize the parts as it is, there is a feature that does not require a separate molding for electrical connection.

본 실시예의 제어모듈(151,152,153) 또한 일정규격의 엘이디 조명 블럭(110)에 대한 제어를 하는 것이므로 제어모듈의 정형화가 가능하므로, 엘이디 조명 블럭이 수가 증감하는 경우 해당 제어모듈(151,152,153)의 수를 가감하는 것에 의하여 조명장치의 제작이 자유로이 이루어질 수 있는 특징을 갖는다.Since the control module 151, 152, 153 of the present embodiment also controls the LED lighting block 110 of a certain standard, it is possible to formalize the control module, and if the number of LED lighting blocks increases or decreases, the number of the corresponding control module 151, 152, 153 is added or subtracted. By having a feature that can be made freely of the lighting device.

본 고안의 권리범위는 상기 실시예에 한정되는 것이 아니라 실용신안등록청 구범위에 기재된 사항에 의해 정해지며, 청구범위 기재 사항과 균등범위에서 당업자가 행한 다양한 변형과 개작을 포함함은 자명하다.The scope of the present invention is not limited to the above embodiment, but is determined by the matters described in the utility model registration claims, and it is obvious that it includes various modifications and adaptations made by those skilled in the art in the claims and equivalents.

도 1a는 종래의 엘이디 조명 모듈을 예시한 단면도.Figure 1a is a cross-sectional view illustrating a conventional LED lighting module.

도 1b는 종래의 엘이디 조명모듈에 대한 방열판의 설치 전후 열분포 상태를 예시한 도면.Figure 1b is a diagram illustrating the heat distribution before and after the installation of the heat sink for the conventional LED lighting module.

도 2는 본 고안의 실시예의 엘이디 조명장치의 내부구성을 예시한 상면도.Figure 2 is a top view illustrating the internal configuration of the LED lighting apparatus of the embodiment of the present invention.

도 3a는 본 고안의 실시예의 엘이디 조명 블럭의 구성을 예시한 상면도.Figure 3a is a top view illustrating the configuration of the LED lighting block of the embodiment of the present invention.

도 3b는 본 고안의 실시예의 엘이디 조명 블럭의 구성을 예시하 저면도.Figure 3b is a bottom view illustrating the configuration of the LED lighting block of the embodiment of the present invention.

도 3c는 본 고안의 실시예의 엘이디 조명 블럭의 구성을 예시한 측면도.Figure 3c is a side view illustrating the configuration of the LED lighting block of the embodiment of the present invention.

도 3d는 본 고안의 실시예의 엘이디 조명 블럭의 구성을 예시한 상면도.Figure 3d is a top view illustrating the configuration of the LED lighting block of the embodiment of the present invention.

도 4는 본 고안의 실시예의 엘이디 도명 모듈 유닛의 구성의 주요부를 예시한 상면도.Figure 4 is a top view illustrating the main part of the configuration of the LED light module unit of the embodiment of the present invention.

도 5는 본 고안의 실시예의 엘이디 조명장치의 열분포 상태의 개요도.Figure 5 is a schematic diagram of the heat distribution state of the LED lighting apparatus of the embodiment of the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

110..........엘이디 조명 블럭110 .......... LED Lighting Block

111...........엘이디 기판 112..........엘이디 소자111 ........... LED substrate 112 .......... LED element

113...........통전 핀 115..........금속패널113 ........... Power pin 115 .......... Metal panel

120...........제어 프레임 122..........핀 패드120 ........... Control Frame 122 .......... Pin Pad

130...........방열유닛 150..........전원 제어장치130 ........... heat dissipation unit 150 .......... power control

151,152,153...제어모듈 151,152,153 ... control module

Claims (8)

회로가 인쇄된 엘이디 기판과, 상기 엘이디 기판 상면에 배치되어 전기적으로 직렬연결된 일정 수의 엘이디 소자와, 인쇄회로기판(PCB) 표준규격 핀패드에 대응하는 규격으로 상기 엘이디 기판 하면에 돌설되며 상기 엘이디 기판의 회로에 전기적으로 연결되는 복수 개의 통전 핀과, 상기 엘이디 기판 하면에 부착되는 금속패널을 포함하는 동일 규격의 적어도 하나의 엘이디 조명 블럭과;A printed circuit board, a predetermined number of LED elements disposed on an upper surface of the LED substrate and electrically connected in series, and a printed circuit board (PCB) standard specification. At least one LED lighting block of the same standard including a plurality of conductive pins electrically connected to a circuit of a substrate, and a metal panel attached to a bottom surface of the LED substrate; 상기 엘이디 조명블럭의 규격에 대응하는 동일규격의 적어도 하나의 관통홀이 형성된 금속프레임과, 상기 금속프레임에 형성되는 인쇄회로와, 상기 금속프레임의 상면 각 관통홀 양측에 형성되며 상기 엘이디 조명블럭의 통전핀이 삽입결합되는 것으로 상기 금속프레임의 인쇄회로에 전기적 연결이 되는 접점이 형성된 PCB 표준규격 핀패드를 포함하는 제어 프레임과;A metal frame having at least one through hole of the same standard corresponding to the size of the LED lighting block, a printed circuit formed on the metal frame, and formed on both sides of each of the through holes of the upper surface of the metal frame; A control frame including a PCB standard standard pin pad having a contact pin electrically connected to a printed circuit of the metal frame, through which a conductive pin is inserted and coupled; 상기 엘이디 조명 블럭 규격에 대응하는 방열을 위해 동일 규격으로 형성되는 것으로, 상기 금속 프레임에 형성된 관통홀을 관통하여 상기 각 엘이디 조명블럭 금속패널 하면에 밀착되게 설치되는 방열유닛을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.It is formed in the same standard for the heat radiation corresponding to the LED lighting block standard, characterized in that it comprises a heat dissipation unit is installed in close contact with the bottom surface of each LED lighting block metal panel through the through hole formed in the metal frame. LED lighting device. 회로가 인쇄된 엘이디 기판과, 상기 엘이디 기판 상면에 배치되어 전기적으로 직렬연결된 일정 수의 엘이디 소자와, 인쇄회로기판(PCB) 표준규격 핀패드에 대응하는 규격으로 상기 엘이디 기판 상면 양측에 돌설되며 상기 엘이디 기판의 회로에 전기적으로 연결되는 복수 개의 통전 핀과, 상기 엘이디 기판 하면에 부착되는 금속패널을 포함하는 동일 규격의 적어도 하나의 엘이디 조명 블럭과;A printed circuit board, a predetermined number of LED elements disposed on the upper surface of the LED substrate and electrically connected in series, and protruded on both sides of the upper surface of the LED substrate according to a standard corresponding to a PCB standard standard pin pad. At least one LED lighting block of the same specification including a plurality of conducting pins electrically connected to a circuit of an LED substrate and a metal panel attached to a bottom surface of the LED substrate; 상기 엘이디 조명블럭의 규격에 대응하는 동일규격으로 형성되며, 상기 엘이디 조명블럭에서 발생된 빛이 관통하는 적어도 하나의 관통홀이 형성된 금속프레임과, 상기 금속프레임에 형성되는 인쇄회로와, 상기 금속프레임의 하면 각 관통홀 양측에 형성되며 상기 엘이디 조명블럭의 통전핀이 삽입결합되는 것으로 상기 금속프레임의 인쇄회로에 전기적 연결이 되는 접점이 형성된 PCB 표준규격 핀패드를 포함하는 제어 프레임과;The metal frame is formed to the same standard corresponding to the standard of the LED lighting block, the metal frame formed with at least one through hole through which the light generated by the LED lighting block passes, the printed circuit formed on the metal frame, the metal frame A control frame including PCB standard standard pin pads formed at both sides of each of the through-holes, and having an electrical connection to the printed circuit of the metal frame formed by inserting and coupling the conduction pins of the LED lighting block; 상기 엘이디 조명 블럭 규격에 대응하는 방열을 위해 동일 규격으로 형성되는 것으로, 상기 각 엘이디 조명블럭 금속패널 하면에 밀착되게 설치되는 방열유닛을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.The LED lighting device, characterized in that formed in the same standard for the heat radiation corresponding to the LED lighting block standard, comprising a heat dissipation unit is installed in close contact with the bottom of each LED lighting block metal panel. 삭제delete 삭제delete 엘이디 기판과, 상기 엘이디 기판 상면에 전기적으로 직렬연결되도록 설치되는 복수의 엘이디 소자와, 상기 엘이디 기판에서 돌출 형성되며 상기 복수의 엘이디 소자와 전기적으로 연결되는 일정규격의 플러그가 형성된 동일규격의 적어도 하나의 엘이디 조명 블럭과;At least one of the same standard formed of an LED substrate, a plurality of LED elements installed to be electrically connected in series on the upper surface of the LED substrate, and a plug of a predetermined standard protruding from the LED substrate and electrically connected to the plurality of LED elements LED lighting block and; 상기 엘이디 조명블럭의 규격에 대응하는 규격으로 상기 엘이디 조명블럭의 수와 동일 수 형성되는 관통홀이 형성된 금속프레임과, 상기 금속프레임에 형성되는 인쇄회로와, 상기 관통홀 주변에 형성되며 상기 각 엘이디 조명블럭의 플러그가 삽입결합되는 것으로 상기 금속프레임의 인쇄회로에 전기적 연결이 되는 접점이 형성된 각 동일 규격 통전패드를 포함하는 제어 프레임과;A metal frame having through-holes formed in a number corresponding to the number of LED lighting blocks, the printed circuit formed on the metal frame, and formed around the through-holes A control frame including insertion pads of an illumination block, each conducting pad having the same standard having electrical contacts formed in the printed circuit of the metal frame; 상기 각 엘이디 조명 블럭 하측면에 밀착되어 방열을 수행하며, 상기 각 엘이디 조명 블럭의 규격에 대응하는 일정 규격으로 제작되며, 상기 각 엘이디 조명 블럭에 착탈 가능하게 조립되는 방열유닛과;A heat dissipation unit in close contact with the lower side of each LED lighting block to perform heat dissipation, and manufactured to a predetermined standard corresponding to the specifications of the LED lighting blocks, and detachably assembled to the LED lighting blocks; 상기 제어 프레임에 내장된 전원회로를 통하여 상기 엘이디 조명 블럭에 대한 전원 제어를 수행하는 전원제어부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.LED lighting device, characterized in that it comprises a power control unit for performing a power control for the LED lighting block through a power circuit embedded in the control frame. 청구항 5에 있어서, 상기 통전패드는 인쇄회로기판(PCB) 표준규격 핀패드에 대응하는 규격의 다수의 쌍의 핀 홀이 형성된 것이며, 상기 일정규격 플러그는 상기 인쇄회로기판(PCB) 핀패드에 대응하는 규격의 다수 쌍의 표준규격 통전 핀으로 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.The method according to claim 5, wherein the conductive pad is formed of a plurality of pin holes of a standard corresponding to the printed circuit board (PCB) standard pin pad, the predetermined plug corresponds to the printed circuit board (PCB) pin pad LED lighting device, characterized in that formed by a plurality of standard specification conduction pins of the specification. 청구항 5에 있어서, 상기 제어 프레임 상에 조립되는 상기 엘이디 조명 블럭 복수개가 전기적으로 병렬연결되는 경우, 상기 전원제어부는 상기 각 엘이디 조명 블럭에 대응하는 수의 제어모듈로 형성되며, 상기 각 제어모듈은 대응하는 엘이디 조명 블럭에 대한 전원제어를 독립적으로 수행하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.The method according to claim 5, wherein when the plurality of LED lighting blocks assembled on the control frame are electrically connected in parallel, the power control unit is formed of a number of control modules corresponding to each of the LED lighting blocks, each control module is LED lighting apparatus, characterized in that to independently perform the power control for the corresponding LED lighting block. 삭제delete
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