KR200446018Y1 - 터치 패널 조립 장치 - Google Patents

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KR200446018Y1
KR200446018Y1 KR2020080004107U KR20080004107U KR200446018Y1 KR 200446018 Y1 KR200446018 Y1 KR 200446018Y1 KR 2020080004107 U KR2020080004107 U KR 2020080004107U KR 20080004107 U KR20080004107 U KR 20080004107U KR 200446018 Y1 KR200446018 Y1 KR 200446018Y1
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grip
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KR2020080004107U
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신은정
김재근
김상봉
이원영
고화석
정성호
김영은
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(주) 태양기전
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Abstract

터치 패널을 부착할 때 상부 기판의 막의 평활도를 유지시킬 수 있으며, 막의 처짐에 의한 접착시 공기층의 포함을 감소시킬 수 있는 터치 패널 조립 장치가 개시된다. 터치 패널 조립 장치는 하부 흡착판, 상부 흡착판, 텐션부, 정렬부 및 진공압 발생부를 포함한다. 텐션부는 상부 흡착판의 4개의 측변 중 마주보는 한 쌍의 측변에 연결된 제1 및 제2 고정 부재와, 상부 기판이 외부로 당겨지도록 제1 및 제2 고정 부재를 이동시키는 이동 부재를 포함한다. 정렬부는 상부 기판이 하부 기판 상에 요구되는 위치에 접착하도록 상부 흡착판을 회전시킨다. 이에 따라, 상부 흡착판의 4개의 측변에 연결되어 상부 기판을 외부로 당길 수 있는 텐션부를 구비함으로써, 상부 기판의 막의 평활도 향상의 기능을 부여할 수 있다. 또한, 상부 기판의 변형으로 인한 막의 처짐에 의해 발생되는 뉴턴링 현상을 감소시킬 수 있어 생산 수율이 향상될 수 있다.
Figure R2020080004107
터치 패널, 조립 장치, 터치 윈도우, 평활도, 텐션, 그립

Description

터치 패널 조립 장치{Apparatus for assembling a touch panel}
본 고안은 터치 패널 조립 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 상하판 막들 사이의 간격을 일정하게 유지시키고, 두 막들을 휨없이 평탄하게 부착시킬 수 있는 터치 패널 조립 장치에 관한 것이다.
휴대용 정보기기 등의 보조입력장치인 터치 패널은 스타일러스 펜 또는 손가락이 눌려진 위치에 해당하는 전압 또는 전류 신호를 발생함으로써 사용자가 지정하는 명령 또는 그래픽 정보를 입력하게 된다.
이러한 터치 패널은 음극선관(Cathode Ray Tube : 이하 "CRT"라 한다), 액정표시장치(Liquid Crystal Display : 이하 "LCD"라 한다), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display : 이하 "FED"라 한다), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : 이하 "PDP"라 한다) 및 전계발광소자(Electro Luminescence Device : 이하 "ELD"라 한다) 등과 같은 화상표시장치의 표시면에 설치되어 사용자가 화상표시장치를 보면서 터치 패널을 가압하여 컴퓨터에 미리 정해진 정보를 입력하는 컴퓨터 주변장치이다. 예들 들면, 터치 패널이 장착되는 액정 표시 장치는 터치 패널, 액정패널, 백라이트 유닛이 독립적으로 존재하며, 터치 패 널이 신호선(BXPC)에 의해 터치 콘트롤러에 연결되며, 터치 콘트롤러는 다시 컴퓨터 본체에 전기적으로 연결되어 있다. 터치 패널의 상부에 일정 이상의 압력으로 터치를 하게 되면, 그 위치에서의 전압치가 터치 컨트롤러에서 계산되어 좌표를 인식하게 되는 동작 방식을 갖는다.
도 1은 종래의 저항막 방식의 터치 패널 구조를 도시한 것이다.
도 1을 참조하면, 터치 패널(10)은 상부 기판(12)과 하부 기판(14)으로 이루어지고, 상부 기판(12)의 배면의 가장자리 부위에는 양면 테이트, 접착제 등을 이용한 접착층(16)이 형성되어 하부 기판(14)과 결합된다.
상부 기판(12)은 상부 투명막(18) 및 상부 투명막(18) 상에 형성된 상부 시트막(20)을 포함하고, 하부 기판(14)은 하부 투명막(22) 및 하부 투명막(22) 아래에 형성된 하부 시트막(24)을 포함한다. 하부 기판(14) 및 상부 기판(12) 사이에는 다수개의 스페이서(26)가 산포되어 있다.
상부 시트막(20)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate; 이하 "PET"라 한다)를 이용하여 형성되며, 하부 시트막(24)은 유리나 플라스틱이나 PET를 이용하여 형성된다.
상부 및 하부 투명막(18, 22)들은 투과율이 좋은 투명전도성물질, 예를 들면 인듐-주석 산화물(Indium-Tin-Oxide; 이하 "ITO"라 한다), 인듐-아연 산화물(Indium-Zinc-Oxide; 이하 "IZO"라 한다), 인듐-주석-아연 산화물 또는 (Indium-Tin-Zinc-Oxide; 이하 "ITZO"라 한다)를 사용하여 형성된다. 이때, 상기 투명전도성물질로는 인듐-주석 산화물(ITO)이 주로 사용된다.
상부 투명막(18)의 가장자리 부위 상에는 상부 전극층이 형성되며, 하부 투명막(22)의 가장자리 부위 상에는 하부 전극층이 형성된다. 상기 상부 전극층은 상부 시트막(20)이 스타일러스 펜 또는 손가락에 의해 눌려질 때 상기 하부 전극층과 단락됨으로써 눌려진 위치에 따라 달라지는 전류량 또는 전압레벨을 가지는 신호를 발생시킨다. 이때, 상기 상부 및 하부 전극층은 전도성이 좋은 금속 물질, 예를 들면 은(Ag)을 인쇄함으로써 형성된다. 상부 및 하부 투명막(18, 22)은 모두 비정질 ITO 구조로 형성되거나, 결정질 ITO 구조로 형성된다.
이러한 터치 패널(10)은 하부 시트막(24) 하부에 형성된 전면 접착층(26)에 의해 보강판(28) 상에 탑재된다.
도 2는 종래의 터치 패널의 상부 기판 및 하부 기판을 접착하기 위해 사용되는 터치 패널 조립 장치를 나타낸 것이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 터치 패널 조립 장치(30)는 하부 기판(14)이 로딩되는 하부 흡착판(32)과, 하부 기판(14)과 일정한 간격을 유지하면서 합착하기 위해 가장자리 부위에 양면 테이프가 부착되어 있는 상부 기판(12)이 로딩되는 상부 흡착판(34)과, 하부 및 상부 흡착판(32, 34)들에 형성되어 있는 다수의 진공홀들을 통해 진공압을 공급하기 위한 진공 발생부(36) 및 상부 흡착판(32)을 하부 흡착판(34) 상에 정렬시킬 수 있는 정렬부(38)를 구비한다.
이와 같이 종래의 터치 패널 조립 장치에서는 진공 흡착에 의해서만 상부 기판이 고정되고 있으나, 상부 기판을 이루는 막들에 휨 응력이 가해져 상부 기판이 변형되는 문제가 발생되고 있다. 특히, 상부 기판으로 사용되는 막의 두께가 얇을수록 진공 흡착만으로는 평활도를 유지하기 어려워 상부 기판의 막의 처짐이 발생하거나 상부 및 하부 기판들의 합착시 내부에 공기층이 발생할 수 있다. 이에 따라, 상기 발생된 공기층에 의한 얇은 막 간섭 현상인 뉴턴링(Newton's ring) 현상이 발생되어 터치 패널의 불량의 원인이 되고 있다.
본 고안의 기술적 과제는 이러한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 고안의 목적은 터치 패널의 상부 기판을 이루는 막에 텐션을 주어 상부 기판의 막의 평활도를 유지시키면서, 두 기판의 부착시 뉴턴링 현상에 의한 불량을 방지할 수 있는 터치 패널 조립 장치를 제공하는 것이다.
상기한 본 고안의 목적을 실현하기 위하여 일 실시예에 따른 터치 패널 조립 장치는 하부 흡착판, 상부 흡착판, 텐션부, 정렬부 및 진공압 발생부를 포함한다. 상기 정렬부는 상기 상부 흡착판에 연결되어, 상기 상부 기판이 상기 하부 기판 상에 정확한 위치로 접착하도록 상기 상부 흡착판을 회전시키는 기능을 수행한다. 상기 텐션부는 상기 상부 흡착판의 4개의 측변 중 마주보는 한 쌍의 측변에 연결된 제1 및 제2 고정 부재와, 상기 제1 및 제2 고정 부재에 각기 연결되어 상기 상부 기판이 외부로 당겨지도록 상기 제1 및 제2 고정 부재를 상기 상부 흡착판으로부터 이동시킬 수 있는 이동 부재를 포함하고, 상기 진공압 발생부는 진공압을 발생하여 상기 상부 및 하부 흡착판에 각기 공급한다.
본 실시예에서, 상기 제1 및 제2 고정 부재는 조정판과, 상기 조정판 상에 형성되는 고정홀들 및 상기 상부 기판 및 상기 고정홀들을 관통하는 고정핀들로 구성된다. 상기 고정홀들은 상기 상부 기판의 가장자리 부위와 접하도록 배치되며, 상기 고정핀들은 상기 상부 기판의 가장자리 부위 및 상기 고정홀들을 관통하여 상 기 상부 기판을 상기 조정판에 고정시킨다.
본 실시예에서, 상기 제1 및 제2 고정 부재는 조정판과, 상기 상부 기판을 상기 조정판에 눌러 고정시킬 수 있는 그립부로 구성된다. 상기 그립부는 그립 몸체와, 상기 그립 몸체에 연결되어 상기 조정판의 후면에 접하고 있는 하부 그립 및 상기 상부 기판의 가장자리 부위에 접하여 상기 상부 기판을 상기 조정판에 누르는 상부 그립을 포함한다.
본 고안에 따르면, 상부 흡착판의 4개의 측변에 연결되어 상부 기판을 외부로 당길 수 있는 텐션부를 구비함으로써, 상부 기판의 막의 평활도를 향상시키는 기능을 부여할 수 있다. 또한, 상부 기판의 변형으로 인한 막의 처짐에 의해 발생되는 뉴턴링 현상을 감소시킬 수 있어 생산 수율이 향상될 수 있다.
이러한 터치 패널 조립 장치에 의하면, 상부 흡착판의 4개의 측변에 연결되어 상부 기판을 외부로 당길 수 있는 텐션부를 이용하여 상부 기판의 막의 평활도를 유지시킴으로써, 하부 기판 상에 변형이나 왜곡없이 평탄하게 부착시킬 수 있다. 또한, 종래의 터치 패널 조립 장치에서 진공 흡착만 부가할 경우 막의 처짐에 의해 발생되는 뉴턴링 현상 또는 상부 및 하부 흡착판들 사이의 단락 현상을 감소시킬 수 있어 생산 수율이 향상될 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 고안을 보다 상세하게 설명한다. 본 고안은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예 들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 고안을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 고안의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 고안의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 고안의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 3은 본 고안의 실시예 1에 따른 터치 패널 조립 장치를 설명하기 위한 분해 사시도이다. 도 4a 및 도 4b는 도 3에 도시된 터치 패널 조립 장치의 부분 확대도들이다. 특히, 도 4a는 텐션부의 단면도이고, 도 4b는 도 3의 'A' 부분의 확대도이다.
도 3, 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 본 실시예에 따른 터치 패널 조립 장치(100)는 터치 패널의 하부 기판(102)이 로딩되는 하부 흡착판(106), 터치 패널의 상부 기판(104)이 로딩되는 상부 흡착판(108), 상부 기판(104)에 텐션을 주기 위한 텐션부(110), 상부 흡착판(108)을 하부 흡착판(106) 상에 정렬시키기 위한 정렬부(112), 그리고 진공압을 발생하여 상부 및 하부 흡착판(108, 106)에 각기 공급하는 진공압 발생부(114)를 포함한다.
상기 터치 패널은, 상기 도 1에 도시된 바와 같이, 상부 기판(104)과 하부 기판(102)으로 이루어지고, 상부 기판(104)의 배면의 가장자리 부위에는 양면 테이트, 접착제 등을 이용한 접착층이 형성되어 하부 기판(102)과 결합된 구조를 갖게 된다.
상부 기판(104)은 상부 투명막 및 상기 상부 투명막 상에 형성된 상부 시트막을 포함하고, 하부 기판(102)은 하부 투명막 및 상기 하부 투명막 아래에 형성된 하부 시트막을 포함한다. 하부 기판(102) 및 상부 기판(104) 사이에는 복수의 스페 이서들이 분포되어 있다. 상기 상부 시트막은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate; 이하 "PET"라 한다)를 이루어질 수 있으며, 상기 하부 시트막은 유리, 플라스틱 또는 PET로 구성될 수 있다.
상기 상부 및 하부 투명막들은 각기 투과율이 좋은 투명 전도성 물질, 예를 들면, 인듐-주석 산화물(ITO), 인듐-아연 산화물(IZO), 인듐-주석-아연 산화물(ITZO) 등을 사용하여 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 투명 전도성 물질로는 ITO 가 주로 사용될 수 있다. 상기 상부 및 하부 투명막들은 각기 비정질 ITO 구조로 형성되거나, 결정질 ITO 구조로 형성될 수 있다.
상기 상부 투명막의 가장 자리 부위 상에는 상부 전극층이 형성되며, 하부 투명막의 가장 자리 부위 상에는 하부 전극층이 형성된다. 상기 상부 전극층은 상부 시트막이 스타일러스 펜 또는 손가락에 의해 눌려질 때 상기 하부 전극층과 단락됨으로써 눌려진 위치에 따라 달라지는 전류량 또는 전압 레벨을 가지는 신호를 발생시킨다. 이때, 상기 상부 및 하부 전극층은 전도성이 우수한 금속, 예를 들면, 은(Ag)을 이용하는 인쇄 공정을 통해 형성될 수 있다. 상기 하부 시트막 아래에 형성된 전면 접착층에 의해 상기 하부 시트막은 보강판과 결합된다.
하부 흡착판(106)에는 복수의 진공홀들이 형성되며, 이러한 진공홀들에는 진공압 발생부(114)로부터의 소정 압력을 가지는 진공압이 공급된다. 하부 흡착판(106)은 상기 진공홀들을 통해 로딩 장치(도시되지 않음)에 의해 로딩되는 하부 기판(102)을 흡착한다. 하부 기판(102)은 상기 보강판 상에 상기 전면 접착층, 상기 하부 시트막 및 상기 하부 투명막이 순차적으로 적층된 구조를 갖는다. 상기 하 부 흡착판(106)은 구동 장치(도시되지 않음)에 의해 수평 방향으로 이송된다.
상부 흡착판(108)은 복수의 진공홀들이 형성되고, 이와 같은 진공홀들에는 진공압 발생부(114)로부터의 소정 압력을 가지는 진공압이 공급된다. 상부 흡착판(108)은 상기 진공홀들을 통해 로딩 장치(도시되지 않음)에 의해 로딩되는 상부 기판(104)을 흡착한다. 상부 기판(104)은 상기 상부 투명막 상에 상기 상부 시트막이 적층된 구조를 갖으며, 상기 상부 투명막의 가장 자리 아래에는 상기 하부 기판과 접착시키기 위한 양면 테이프가 부착될 수 있다. 상부 흡착판(108)은 상부 기판(104)이 하부 기판(102)과 정확히 접착되도록 연결된 정렬부(112)에 의해 회전되어, 하부 흡착판(106)에 대향되도록 위치된다.
본 실시예에 있어서, 텐션부(110)는 제1 고정 부재(116), 제2 고정 부재(118) 및 이동 부재(120)를 포함한다. 제1 고정 부재(116)는 상부 흡착판(108)의 4개의 측변 중 마주보는 한 쌍의 측변에 각각 연결되어 있으며, 제2 고정 부재(118)는 제1 고정 부재(116)가 연결되어 있지 않은 상부 흡착판(108)의 다른 한 쌍의 측변들에 각각 연결되어 있다. 이러한 제1 고정 부재(116) 및 제2 고정 부재(118)는 상부 흡착판(108)에 흡착된 상부 기판(104)의 하부 기판(102)과 접착되지 않는 가장자리 부위를 고정시키기 위해 사용되며, 고정된 상부 기판(104)은 이동 부재(120)에 의해 평평한 표면을 갖도록 텐션이 가해진다.
본 실시예에 있어서, 제1 고정 부재(116) 및 제2 고정 부재(118)는 조정판(122), 조정판(122) 상에 형성된 복수의 고정홀(124)들 및 상기 고정홀(124)들을 관통하여 상부 기판(104)을 고정하기 위한 고정핀(126)들을 포함한다. 조정판(122) 은 일 측면이 상부 흡착판(108)의 4개의 측변 중 어느 하나의 측변과 면접하도록 형성되며, 조정판(122)은 연결된 이동 부재(120)에 의해 상부 흡착판(108)으로부터 일정한 간격을 갖도록 수평 방향으로 이동될 수 있다. 이때, 제2 고정 부재(118)의 조정판(122)의 길이는 제1 고정 부재(116)의 조정판의 길이보다 실질적으로 길다. 즉, 제2 고정 부재(118)는 상부 흡착판(108)의 일 측변에 맞닿아 있으며, 상부 흡착판(108)에 접하는 제1 고정 부재(116)의 폭만큼 양 방향으로 연장된다. 이에 따라, 상부 흡착판(108)의 모서리에 제1 및 제2 고정 부재(116, 118)들의 조정판(122)으로 연결된 전체의 외형은 직사각형을 이룰 수 있다.
본 실시예에 따르면, 조정판(122)에는 상부 기판(104)의 막의 가장 자리 부위와 접하는 복수의 고정홀(124)들이 일정한 간격으로 배열되어 있다. 예를 들면, 고정홀(124)들은 상부 기판(104)의 4군데 모서리 부위에서 고정되도록 형성할 수 있다. 한편, 고정홀(124)들은 상부 기판(104)의 가장자리 부위 즉, 4개의 측변에 복수로 형성할 수 있다. 이때, 상부 기판(104)의 크기는 상부 흡착판(108)의 크기보다 크며, 상부 기판(104)의 증가된 부위는 고정홀(124)들과 대응하는 관통홀들이 형성되어 고정시키기 위한 부가적으로 형성되는 부위이다.
상부 기판(104)의 상기 관통홀들을 관통하여 상부 기판(104)을 조정판(122)에 고정시키기 위한 고정핀(126)들이 사용된다. 예를 들면, 고정핀(126)들로는 나사, 너트 등을 들 수 있다. 상기 나사에는 나사선들이 형성될 수 있으며, 고정핀(126)들은 고정홀(124)들과 하나씩 연결되어 있다. 고정핀(126)들과 고정홀(124)들 사이에 고정된 상부 기판(104)은 이동 부재(120)를 통해 상부 흡착판(108)의 외 부로 텐션이 가해진다.
이동 부재(120)는 제1 및 제2 고정 부재(116, 118)들이 상부 흡착판(108)으로부터 멀어질 수 있도록 제1 및 제2 고정 부재(116, 118)들과 상부 흡착판(108)에 각기 연결된다. 즉, 이동 부재(120)는 제1 및 제2 고정 부재(116, 118)들에 고정된 상부 기판(104)을 수평 방향으로 잡아당길 수 있어, 팽팽하게 당겨진 평면을 갖는 상부 기판(104)이 형성된다. 이로 인해, 상부 기판(104)이 하부 기판(102) 상에 접착될 때 상부 기판(104)의 막들의 처짐 또는 부분적으로 들뜬 부분에서 발생된 공기층 때문에 생기는 얇은 막 간섭 현상 즉, 뉴턴링 현상에 의해 불량이 방지된다.
정렬부(112)는 상부 흡착판(108)의 후면에 연결되어 상부 흡착판(108)을 회전시켜 상부 흡착판(108)의 앞면이 하부 흡착판(106)의 상면과 마주하도록 정렬시킨다. 이를 위해, 정렬부(112)는 상하좌우 움직임과 함께 회전가능한 로봇암(도시되지 않음)을 가지며, 상기 로봇암은 상부 흡착판(108)을 180ㅀ까지 회전시켜 하부 흡착판(106) 상에 위치시키게 된다. 이에 따라, 상부 기판(104)의 중앙 부위를 하부 기판(102) 상에 정확하게 위치시킬 수 있다.
진공압 발생부(114)는 상부 흡착판(108)과 하부 흡착판(106)의 후면에 연결되어 진공압을 발생하여 상부 및 하부 흡착판(108, 106)에 각기 공급한다. 이를 위해, 진공압 발생부(114)는 상부 흡착판(108) 내에 형성된 진공홀들과 연결된 진공 라인들과, 상기 진공 라인들을 통해 공기를 외부로 배출시키는 펌핑 유닛 및 상기 진공 라인들에 연결되어 공기압을 조절하는 공기압 조절 유닛을 포함할 수 있다. 이러한 진공압 발생부(114)에 의해 상부 흡착판(108)에 상부 기판(104)을 진공압으 로 고정시키고, 하부 흡착판(106)에 하부 기판(102)을 진공압으로 고정시키게 된다.
전술한 바와 같은 터치 패널 조립 장치에 있어서, 터치 패널의 하부 기판(102) 및 상부 기판(104)이 각기 하부 및 상부 흡착판(108, 106)에 로딩되면 하부 흡착판(108)이 수평방향으로 이동된 후, 정렬부(112)에 의해 상부 흡착판(108)이 상하로 회전하여 텐션부(110)에 의해 평평한 상면을 갖는 상부 기판(104)이 하부 기판(102) 상에 위치한다. 즉, 상부 기판(104)은 진공압에 의해 1차 고정되고 제1 고정 부재(116) 및 제2 고정 부재(118)에 의해 2차 고정된 다음 상부 흡착판(108)의 외부로 당겨 내부에 발생한 휨응력이 분산시킴으로써, 평평한 평면을 갖게 된다. 이에 따라, 상부 기판(104)의 중앙 부위는 휨 발생없이 하부 기판(102) 상에서 평탄한 상태를 유지할 수 있으며, 상부 흡착판(108)은 하부 흡착판(106) 상에 일정한 간격을 유지하면서 전면에서 접착될 수 있다. 또한, 상부 기판(104)과 하부 기판(102) 사이에는 공기층이 거의 발생하지 않아 뉴턴링 현상에 의한 불량이 최소화될 수 있다.
도 5는 본 고안의 실시예 2에 따른 터치 패널 조립 장치를 설명하기 위한 분해 사시도이다. 도 6a 및 도 6b는 도 5에 도시된 터치 패널 조립 장치의 부분 확대도들이다. 특히, 도 6a는 텐션부의 단면도이고, 도 6b는 도 5의 'B' 부분의 확대도이다. 본 실시예에서는 텐션부(210)의 제1 및 제2 고정 부재(216, 218)들을 제외한 터치 패널 조립 장치(200)의 하부 흡착판(206), 상부 흡착판(208), 정렬부(212) 및 진공압 발생부(214)에서 상술한 실시예 1의 경우와 실질적으로 동일하다.
도 5, 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 본 실시예에 따른 터치 패널 조립장치(200)에 있어서, 텐션부(210)의 제1 고정 부재(216) 및 제2 고정 부재(218)는 조정판(222) 및 상부 기판(204)을 조정판(222)에 눌러 고정시킬 수 있는 그립부(224)로 구성된다. 그립부(224)는 그립 몸체(226), 그립 몸체(226)에 연결되어 조정판(222)의 후면에 접하고 있는 하부 그립 및 상부 기판(204)의 가장 자리 부위에 접하여 상부 기판(204)을 조정판(222)에 누르는 상부 그립(228)을 포함한다.
본 실시예에 따르면, 조정판(222)은 일 측면이 상부 흡착판(208)의 4개의 측변 중 어느 하나의 측변과 면접하도록 형성되며, 조정판(222)은 연결된 이동 부재(210)에 의해 상부 흡착판(208)으로부터 일정한 간격을 유지하면서 수평 방향으로 이동될 수 있다. 제2 고정 부재(218)의 조정판(222)의 길이는 제1 고정 부재(216)의 조정판(222)의 길이보다 길다. 즉, 제2 고정 부재(218)는 상부 흡착판(208)의 일 측변에 맞닿아 있으며, 제1 고정 부재(216)의 조정판(222)의 폭만큼 양 방향으로 연장된다. 이에 따라, 상부 흡착판(208)의 4개의 측변에 연결된 제1 및 제2 고정 부재(216, 218)들의 전체 외형은 직사각형을 이룰 수 있다. 또한, 조정판(222) 상에는 상부 기판(204)의 가장 자리 부위가 연장된다. 이에 따라, 상부 기판(204)의 크기는 상부 흡착판(208)의 크기보다 크며, 연장된 상부 기판(204)의 가장 자리 부위는 그립부(224)에 의해 눌려 조정판(222)의 상면에 고정된다.
그립부(224)는 상기 하부 그립과, 상기 하부 그립과 대칭을 이루는 상부 그립(228) 및 상기 하부 그립과 상부 그립(228)의 일측부가 동시에 연결된 그립 몸체(226)로 구성되며, 상부 그립(228)은 상하로 소정의 각도 내에서 움직임이 가능 하도록 형성되어 있다. 상기 하부 그립은 조정판(222)의 후면과 맞닿아 있고, 상부 그립(228)은 상부 기판(204)의 가장 자리 부위에 접하여 상부 기판(204)을 조정판(222)에 누르도록 함으로써, 상부 기판(204)이 조정판(222)의 이동에 의해 당겨지더라도 상부 기판(204)을 조정판(222) 상에 완전히 고정시킬 수 있다. 일 예로서, 그립부(224)는 조정판(222)의 4군데 모서리 부위에 각각 두개씩 배치되어 상부 기판(204)을 고정시킬 수 있다. 다른 예로서, 그립부(224)는 조정판(222)의 가장자리 부위 즉, 4개의 측변에 일정한 간격을 유지하도록 복수로 배치되어 상부 기판(204)을 고정시킬 수 있다. 이와 같이, 고정된 상부 기판(204)은 이동 부재(210)에 의해 상부 흡착판(208)의 외부로 이동되어 텐션이 가해지게 된다. 또한, 본 실시예에 따른 텐션부(210)는 그립부(224)를 포함하여, 상술한 실시예 1의 경우와는 달리 상부 기판(204)에 관통홀들이 형성되지 않으며, 고정하기 위하여 가장 자리 부위가 크게 필요하지 않아 우수한 효과를 갖는다.
상술한 바와 같은 터치 패널 조립 장치에 있어서, 터치 패널의 하부 기판(202) 및 상부 기판(204)이 각기 하부 및 상부 흡착판(208, 206)에 로딩되면 하부 흡착판(208)이 수평방향으로 이동된 후, 정렬부(212)에 의해 상부 흡착판(208)이 상하로 회전하여 텐션부(210)에 의해 평평한 상면을 갖는 상부 기판(204)이 하부 기판(202) 상에 위치한다. 즉, 상부 흡착판(208) 상에 증기압으로 고정된 상부 기판(204)은 가장 자리 부위가 그립부(224)를 포함하는 제1 고정 부재(216) 및 제2 고정 부재(218)에 의해 2차적으로 고정될 수 있다. 이렇게 고정된 상부 기판(204)은 상부 흡착판(208)의 외부로 당겨 내부에 발생한 휨응력을 분산시킴으로써, 평탄 한 평면을 갖게 된다. 이에 따라, 상부 기판(204)의 가장 자리 부위에 관통홀을 형성하지 않으면서, 상부 기판(204)의 중앙 부위에 휨 발생없이 하부 기판(202) 상에서 평탄하게 유지할 수 있으며, 상부 흡착판(208)은 하부 흡착판(206) 상에 일정한 간격을 유지하면서 전면에서 접착시킬 수 있다. 또한, 상부 기판(204)과 하부 기판(202) 사이에는 공기층이 거의 발생하지 않아 뉴턴링 현상에 의한 불량이 최소화될 수 있다.
본 고안의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 및 제2 고정 부재 중 조정판의 모서리 부위에만 고정홀들이 배치된 것을 도시 및 설명하였으나, 상기 상부 기판의 중앙 부위에 발생되는 휨 응력을 고르게 분산시킬 수 있도록 상기 상부 기판의 가장자리 부위에 대응하여 복수의 고정홀들이 더 배치될 수도 있다.
또한, 상기 제1 및 제2 고정 부재 중 조정판의 모서리 부위에만 그립부가 배치된 것을 도시 및 설명하였으나, 상기 상부 기판의 중앙 부위에 발생되는 휨 응력을 고르게 분산시킬 수 있도록 상기 상부 기판의 가장 자리 부위를 접하는 복수의 그립부들이 더 배치될 수도 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 따르면 텐션부를 이용하여 상부 기판의 막의 평활도를 유지시킴으로써, 하부 기판 상에 변형이나 왜곡없이 평탄하게 부착시킬 수 있다. 또한, 종래의 터치 패널 조립 장치에서 진공 흡착만 부가할 경우 막의 처짐에 의해 발생되는 뉴턴링 현상 또는 상부 및 하부 흡착판들 사이의 단락 현상을 감소시킬 수 있어 생산 수율이 향상될 수 있다.
이상에서는 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 실용신안등록청구의 범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 종래의 저항막 방식의 터치 패널 구조를 도시한 것이다.
도 2는 종래의 터치 패널의 상부 기판 및 하부 기판을 접착하기 위해 사용되는 터치 패널 조립 장치를 나타낸 것이다.
도 3은 본 고안의 실시예 1에 따른 터치 패널 조립 장치를 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 도 3에 도시된 터치 패널 조립 장치의 부분 확대도들이다.
도 5는 본 고안의 실시예 2에 따른 터치 패널 조립 장치를 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 6a 및 도 6b는 도 5에 도시된 터치 패널 조립 장치의 부분 확대도들이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 터치 패널 30, 100, 200 : 터치 패널 조립 장치
14, 102, 202 : 하부 기판 12, 104, 204 : 상부 기판
32, 106, 206 : 하부 흡착판 34, 108, 208 : 상부 흡착판
110, 210 : 텐션부 38, 112, 212 : 정렬부
36, 214, 214 : 진공압 발생부 116, 216 : 제1 고정 부재
118, 218 : 제2 고정 부재 120, 220 : 이동 부재
122, 222 : 조정판 124 : 고정홀
126 : 고정핀 224 : 그립부

Claims (3)

  1. 터치 패널의 하부 기판이 로딩되는 하부 흡착판;
    터치 패널의 상부 기판이 로딩되는 상부 흡착판;
    상기 상부 흡착판의 4개의 측변 중 마주보는 한 쌍의 측변에 연결되어 상기 상부 흡착판에 흡착된 상기 상부 기판을 고정시키는 제1 고정 부재, 상기 제1 고정 부재가 연결되지 않은 상기 상부 흡착판의 다른 측변들에 연결되어 상기 상부 기판을 고정시키며 상기 제1 고정 부재의 폭만큼 연장된 제2 고정 부재, 그리고 상기 제1 및 제2 고정 부재에 각기 연결되어 상기 상부 기판이 외부로 당겨지도록 상기 제1 및 제2 고정 부재를 상기 상부 흡착판으로부터 이동시킬 수 있는 이동 부재를 구비하는 텐션부;
    상기 상부 흡착판에 연결되어 상기 상부 기판이 상기 하부 기판 상의 요구되는 위치에 접착하도록 상기 상부 흡착판을 회전시키는 정렬부; 및
    진공압을 발생하여 상기 상부 및 하부 흡착판에 각기 공급하는 진공압 발생부를 포함하는 터치 패널 조립 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 고정 부재는,
    조정판;
    상기 조정판 상에 구비되어 상기 상부 기판의 가장자리 부위와 접하는 복수개의 고정홀들; 및
    상기 상부 기판의 가장자리 부위 및 상기 고정홀들을 관통하여, 상기 상부 기판을 상기 조정판에 고정시키는 고정핀들을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 조립 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 고정 부재는,
    조정판; 및
    그립 몸체에 연결되어 있는 하부 그립과 상부 그립을 포함하며, 상기 하부 그립은 상기 조정판의 후면에 접하고, 상기 상부 그립은 상기 상부 기판의 가장자리 부위에 접하여 상기 상부 기판을 상기 조정판에 눌러 고정시킬 수 있는 그립부를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 조립 장치.
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