KR200434463Y1 - Rfid adapter package block and rfid tag using the same - Google Patents

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KR200434463Y1
KR200434463Y1 KR2020060025459U KR20060025459U KR200434463Y1 KR 200434463 Y1 KR200434463 Y1 KR 200434463Y1 KR 2020060025459 U KR2020060025459 U KR 2020060025459U KR 20060025459 U KR20060025459 U KR 20060025459U KR 200434463 Y1 KR200434463 Y1 KR 200434463Y1
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Abstract

본 고안은 RFID 태그 칩을 RFID 태그에 부착하기 위한 인터페이스를 제공하는 RFID 어댑터 패키지 블록으로서, RFID 데이터를 처리하는 RFID 태그 칩과, 상기 RFID 태그 칩을 수납하는 수납 공간이 형성되며 상기 RFID 태그 칩과의 상기 RFID 데이터 전송을 위한 배선 패턴을 구비하는 기판과, 상기 배선 패턴과 상기 RFID 태그 칩을 연결하는 본딩 구성과, 상기 수납 공간에 상기 RFID 태그 칩이 부착되고 상기 본딩 구성이 형성된 후 상기 수납 공간에 충진되는 인캡슐레이션 물질과, 상기 기판을 상기 RFID 태그에 접합하기 위한 도전 접합층을 포함하는 RFID 어댑터 패키지 블록에 관한 것이다.The present invention provides an RFID adapter package block that provides an interface for attaching an RFID tag chip to an RFID tag, wherein an RFID tag chip for processing RFID data and a storage space for accommodating the RFID tag chip are formed. A substrate including a wiring pattern for transmitting the RFID data, a bonding structure for connecting the wiring pattern and the RFID tag chip, and the RFID tag chip attached to the storage space and the bonding structure formed therein. An encapsulation material filled in, and a conductive bonding layer for bonding the substrate to the RFID tag.

본 고안에 따르면, RFID 태그 칩과 RFID 태그를 인터페이스하는 RFID 어댑터 패키지 블록을 이용하여 RFID 태그 사이의 접합 및 제조 과정을 단순화할 수 있어서 RFID 태그의 제조 비용과 개발 비용을 감소시킬 수 있으며 RFID 태그 칩의 마모 또는 충격에 따른 오동작의 가능성을 감소시킬 수 있다.According to the present invention, it is possible to simplify the bonding and manufacturing process between RFID tags by using the RFID tag chip and the RFID adapter package block that interfaces the RFID tag, thereby reducing the manufacturing cost and development cost of the RFID tag, and the RFID tag chip. It is possible to reduce the possibility of malfunction due to wear or impact.

RFID 태그, RFID 태그 칩, 수납 공간, 와이어 본딩, 플립칩 본딩, 납땜 RFID Tags, RFID Tag Chips, Storage Spaces, Wire Bonding, Flip Chip Bonding, Soldering

Description

ＲＦＩＤ 어댑터 패키지 블록 및 이를 이용한 ＲＦＩＤ 태그{RFID ADAPTER PACKAGE BLOCK AND RFID TAG USING THE SAME}RDF adapter package block and RDF tag using the same {RFID ADAPTER PACKAGE BLOCK AND RFID TAG USING THE SAME}

도 1은 종래 기술에 따른 RFID 태그의 예시적인 구성을 나타내는 도면.1 illustrates an exemplary configuration of an RFID tag according to the prior art.

도 2는 본 고안에 따른 RFID 어댑터 패키지 블록 및 이를 이용한 RFID 태그의 구성을 나타내는 도면.2 is a view showing the configuration of an RFID adapter package block and an RFID tag using the same according to the present invention.

도 3은 본 고안에 따른 RFID 어댑터 패키지 블록의 구성을 나타내는 도면.3 is a view showing the configuration of an RFID adapter package block according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

110: 기판 120, 130: 부품110: substrate 120, 130: components

140: RFID 태그 칩 150: 배터리140: RFID tag chip 150: battery

210: RFID 어댑터 패키지 블록 220: RFID 태그 기판210: RFID adapter package block 220: RFID tag substrate

230: 안테나 패턴 310: 기판230: antenna pattern 310: substrate

320: 배선 패턴 330: RFID 태그 칩320: wiring pattern 330: RFID tag chip

340: 와이어 본딩 배선 350: 인캡슐레이션 물질340: wire bonding wiring 350: encapsulation material

360: 도전 접합층360: conductive bonding layer

본 고안은 RFID 어댑터 패키지 블록 및 이를 이용한 RFID 태그에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 RFID 태그 칩과 RFID 태그를 인터페이스하는 RFID 어댑터 패키지 블록을 이용하여 RFID 태그 사이의 접합 및 제조 과정을 단순화할 수 있어서 RFID 태그의 제조 비용과 개발 비용을 감소시킬 수 있으며 RFID 태그 칩의 마모 또는 충격에 따른 오동작의 가능성을 감소시키는 RFID 어댑터 패키지 블록 및 이를 이용한 RFID 태그에 관한 것이다.The present invention relates to an RFID adapter package block and an RFID tag using the same. More specifically, the RFID tag package and the RFID adapter package block for interfacing the RFID tag can simplify the bonding and manufacturing process between the RFID tags. The present invention relates to an RFID adapter package block and an RFID tag using the same, which can reduce the manufacturing cost and development cost of the tag, and reduce the possibility of malfunction due to wear or impact of the RFID tag chip.

근래에는 통신 기술뿐만 아니라 유통 분야를 포함한 전 산업 분야에서 무선 주파수(RF, radio frequency)를 이용한 인식 기술, 즉 무선 인식(RFID, radio frequency identification) 기술에 대한 관심이 증가하고 있다.Recently, interest in recognition technology using radio frequency (RFID), that is, radio frequency identification (RFID) technology, is increasing in not only communication technology but also all industries including distribution.

RFID 기술은 특히 정보 기술의 비약적인 발전에 따른 전자 상거래의 발달을 실현하기 위한 기반으로 그 중요도가 커지고 있는 상황이다. 예컨대 상품의 위치 추적, 재고 관리 등 상품의 전반적인 흐름을 파악하여 상품의 생산 및 판매를 보다 효과적으로 완료할 수 있다는 점에서, RFID 기술의 적용이 확대되고 있다.RFID technology is particularly important as a foundation for realizing the development of electronic commerce according to the rapid development of information technology. Application of RFID technology is expanding in that it is possible to more efficiently complete production and sales of goods by grasping the overall flow of goods such as location tracking and inventory management of goods.

이러한 RFID 기술을 구현하기 위한 시스템은 RFID 태그와 RFID 리더를 포함한다. The system for implementing such RFID technology includes an RFID tag and an RFID reader.

RFID 태그는 일반적으로 IC 형태로 제작되는 RFID 칩과 안테나와 이를 수용하는 기판(substrate)으로 구성되어 외부의 판독 장치, 즉 RFID 리더(reader 또는 interrogator)와 무선 통신을 통하여 데이터를 송수신하는 장치를 의미하며 RFID 트랜스폰더(transponder)라고도 한다.The RFID tag is generally composed of an RFID chip manufactured in the form of an IC, an antenna, and a substrate receiving the same, and refers to an apparatus for transmitting and receiving data through wireless communication with an external reader, that is, an RFID reader or interrogator. It is also called an RFID transponder.

RFID 태그는 비접촉 방식으로 RFID 리더와 데이터를 송수신한다. 데이터 송 수신에 사용하는 주파수의 고저에 따라 유도성 결합(inductive coupling), 전자기 역산란 결합(backscattering), 표면 음향파(SAW: surface acoustic wave) 등을 이용할 수 있으며, 전자파를 이용한 전이중 방식(FDX: full-duplex), 반이중 방식(HDX: half-duplex), 및 순차적 방식(SEQ: sequential)으로 RFID 리더와 데이터를 송수신할 수가 있다.The RFID tag transmits and receives data with the RFID reader in a non-contact manner. Inductive coupling, electromagnetic backscattering, surface acoustic wave (SAW), etc. can be used depending on the height of the frequency used for data transmission and reception, and full-duplex method using electromagnetic waves (FDX). It is possible to send and receive data to and from an RFID reader in full-duplex, half-duplex (HDX), and sequential (SEQ).

주파수 대역으로 볼 때 종래에는 135KHz, 13.56MHz 등 저주파수 대역이 많이 활용되었으나, 최근의 물류 관리에 있어서 900MHz 대의 UHF(ultra high frequency) 영역의 사용이 현저하게 증가하고 있다. 특히 물류 관리용으로 RFID 기술을 사용하는 경우 역산란 결합을 이용한 UHF 대역의 주파수가 주로 사용되고 있다. 또한 별도의 내장 배터리 없이 외부 변화에 수동으로 작동하여 필요한 전류를 생성하는 수동(passive) RFID 태그 방식이 주로 사용되고 있으나, 배터리를 내장하여 1 km 정도의 거리에서도 데이터 송수신이 가능한 능동(active) RFID 태그 또는 100 m 이내의 거리에서 데이터 송수신이 가능한 반-능동(semi-active) RFID 태그의 사용도 RFID 기술의 용도에 따라서 사용되고 있는 실정이다.In view of the frequency band, a low frequency band such as 135 KHz and 13.56 MHz has been widely used in the related art, but in recent years, the use of the ultra high frequency (UHF) region of the 900 MHz band has increased significantly. In particular, when using RFID technology for logistics management, the frequency of the UHF band using backscatter coupling is mainly used. In addition, passive RFID tag method that generates the required current by manually operating on external changes without a separate built-in battery is mainly used, but active RFID tag that can transmit and receive data even at a distance of about 1 km with built-in battery Alternatively, the use of a semi-active RFID tag capable of transmitting and receiving data within a distance of 100 m is also used according to the use of RFID technology.

이러한 RFID 태그의 이용 방법으로는 RFID 태그 자체를 사용하는 방법, 라미네이팅(laminating)에 의해 제작된 카드에 일체화 시키는 방법, 스티커와 같은 접착 매개체를 이용한 방법 및 인젝션 몰딩(injection molding)을 통해 태그를 일체로 성형화하는 방법 등이 있다.The RFID tag may be used by using the RFID tag itself, by integrating it into a card manufactured by laminating, by using an adhesive medium such as a sticker, and by inserting the tag through injection molding. And shaping into a mold.

예컨대 소포나 의류 등에 별도의 접착 없이 RFID 태그 자체를 직접 삽입하여 사용하는 방법은 체결이 필요 없고 재사용이 가능하다는 장점이 있으나, 분실 또는 유실 등의 위험이 크며 외부 충격에 의해서 태그가 쉽게 손상될 수가 있다는 단점을 갖는다.For example, the method of directly inserting the RFID tag itself without attaching it to a parcel or clothing has the advantage that it does not need to be tightened and can be reused. However, the risk of loss or loss is great and the tag can be easily damaged by external impact. Has the disadvantage.

이에 비해서 라미네이팅 카드의 형태는 외부의 환경 변화로부터 RFID 칩을 보호할 수 있으며 사용자가 지갑 등에 휴대하기 쉽다는 장점이 있으나, 제품에 부착 또는 체결하여 사용하기가 어렵기 때문에 활용 영역이 극히 제한된다는 단점을 지닌다. On the other hand, the laminating card has the advantage of protecting the RFID chip from changes in the external environment and being easy to carry on by the user. However, the use of the laminating card is extremely limited because it is difficult to attach or fasten it to the product. Has

또한, 스티커 형태의 경우 전술한 방법에 비해 가장 많이 보급되고 보편적인 방법이 되리라고 예측되나 역시 가혹한 환경에서의 내구성 및 안정성에서 한계를 지닌다. In addition, the sticker type is expected to be the most popular and universal method compared to the aforementioned method, but also has limitations in durability and stability in harsh environments.

몰딩을 통해 성형된 태그는 내부에 RFID 칩을 보호하기 때문에 가혹한 환경에서도 사용할 수 있다는 장점이 있으나, 일단 몰딩으로 제작된 태그는 RFID 칩을 별도로 분리하여 다른 용도로 사용할 수 없는 등 재활용이 불가능하고 인젝션 몰딩 자체가 다른 사용 형태에 비해 가공 공정이 복잡하고 상대적으로 고가라는 단점을 가진다.Tag molded through molding protects RFID chip inside, so it can be used in harsh environment. However, tag produced by molding cannot be used for other purposes by separating RFID chip. The molding itself has the disadvantage of being complicated and relatively expensive compared to other forms of use.

그러나 이러한 RFID 태그는 신뢰성이 높기 때문에 다양한 응용에 적용될 수 있을 것으로 예상되고 있다.However, these RFID tags are expected to be applicable to various applications because of their high reliability.

도 1은 종래 기술에 따른 RFID 태그의 예시적인 구성을 나타내는 도면이다.1 is a view showing an exemplary configuration of an RFID tag according to the prior art.

도시되듯이 종래의 RFID 태그는 PCB 등의 기판(110) 위에 다수의 부품(120 내지 150)이 실장되는 형태를 취한다. 기판(110)은 예컨대 PVC, PCB, PE, PA 등 각종 플라스틱 재질로 이루어진 형태 또는 필름 형태를 취할 수 있으며, 부품(120 내 지 150)은 예컨대 RFID 태그 칩(140) 또는 배터리(150) 또는 기타 부가적인 데이터의 처리 또는 제어를 위한 ASIC 칩이나 커패시터, 저항 등의 부품(120, 130)을 포함한다. 또한 도시되지는 않았지만 안테나를 포함하며, 안테나의 도선 패턴은 예컨대 RFID 태그 칩(140)과 함께 기판(110) 상에 장착되거나 기판(110) 외부에서 RFID 태그 칩(140)과 직접 접합(Bonding) 방식 또는 COB(Chip On Board) 방식 등에 의해서 연결될 수 있다. As illustrated, the conventional RFID tag takes a form in which a plurality of components 120 to 150 are mounted on a substrate 110 such as a PCB. The substrate 110 may take the form or film form of various plastic materials such as PVC, PCB, PE, PA, and the like, and the components 120 to 150 may be, for example, the RFID tag chip 140 or the battery 150 or the like. Components 120 and 130, such as ASIC chips, capacitors, and resistors, for processing or controlling additional data. In addition, although not shown, it includes an antenna, and the conductor pattern of the antenna is mounted on the substrate 110 together with the RFID tag chip 140 or directly bonded to the RFID tag chip 140 outside the substrate 110. It may be connected by a method or a COB (Chip On Board) method.

이러한 RFID 태그는 RFID 태그 칩(140) 등을 장착한 이후 인캡슐레이션encapsulation)이 수행되고 이후 원격 검침이나 항만 물류 등 능동형 또는 수동형 RFID 태그의 적용이 적합한 분야에서 사용된다.The RFID tag is encapsulated after mounting the RFID tag chip 140 and the like, and then used in a field suitable for application of an active or passive RFID tag such as remote meter reading or port logistics.

그러나 이러한 종래의 RFID 태그 제조는 다음과 같은 문제점을 가진다.However, such conventional RFID tag manufacturing has the following problems.

우선 RFID 태그 칩(140)이 기판(110) 상에 장착된 이후에 인캡슐레이션이 수행되기 때문에 RFID 태그의 제조를 위한 절차가 복잡한 단점이 있다. 또한 각 부품이 실장된 이후에 RFID 태그 칩(140)을 실장하고 본딩 및 인캡슐레이션 공정을 수행하기 때문에 표면 실장 장비 등의 다수의 공정 장비가 필요하여 특히 RFID 응용 어플리케이션을 제조하는 업체의 입장에서는 투자 비용이 증가하는 단점이 있다. First, since the encapsulation is performed after the RFID tag chip 140 is mounted on the substrate 110, a procedure for manufacturing the RFID tag has a complicated disadvantage. In addition, since the RFID tag chip 140 is mounted and bonding and encapsulation processes are performed after each component is mounted, a number of process equipment such as surface mounting equipment is required. The disadvantage is that the investment cost increases.

본 고안의 목적은 RFID 태그 칩과 RFID 태그를 인터페이스하는 RFID 어댑터 패키지 블록을 이용하여 RFID 태그 사이의 접합 및 제조 과정을 단순화할 수 있어서 RFID 태그의 제조 비용과 개발 비용을 감소시킬 수 있으며 RFID 태그 칩의 마모 또는 충격에 따른 오동작의 가능성을 감소시키는 RFID 어댑터 패키지 블록을 제공 하는 데 있다.The purpose of the present invention is to simplify the bonding and manufacturing process between RFID tags by using the RFID tag chip and the RFID adapter package block that interfaces the RFID tag, thereby reducing the manufacturing cost and the development cost of the RFID tag, and the RFID tag chip. It is to provide an RFID adapter package block to reduce the possibility of malfunction due to wear or shock.

본 고안의 다른 목적은 상기 RFID 어댑터 패키지 블록을 이용한 RFID 태그를 공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide an RFID tag using the RFID adapter package block.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 고안은 RFID 태그 칩을 RFID 태그에 부착하기 위한 인터페이스를 제공하는 RFID 어댑터 패키지 블록으로서, RFID 데이터를 처리하는 RFID 태그 칩과, 상기 RFID 태그 칩을 수납하는 수납 공간이 형성되며 상기 RFID 태그 칩과의 상기 RFID 데이터 전송을 위한 배선 패턴을 구비하는 기판과, 상기 배선 패턴과 상기 RFID 태그 칩을 연결하는 본딩 구성과, 상기 수납 공간에 상기 RFID 태그 칩이 부착되고 상기 본딩 구성이 형성된 후 상기 수납 공간에 충진되는 인캡슐레이션 물질과, 상기 기판을 상기 RFID 태그에 접합하기 위한 도전 접합층을 포함하는 RFID 어댑터 패키지 블록을 제공한다.In order to achieve the above technical problem, the present invention provides an RFID adapter package block that provides an interface for attaching an RFID tag chip to an RFID tag, the RFID tag chip for processing RFID data, and a storage space for storing the RFID tag chip. A substrate having a wiring pattern for transmitting the RFID data to and from the RFID tag chip, a bonding structure connecting the wiring pattern and the RFID tag chip, and the RFID tag chip attached to the storage space, An RFID adapter package block comprising an encapsulation material filled in the storage space after a bonding configuration is formed and a conductive bonding layer for bonding the substrate to the RFID tag.

본 고안에 따른 RFID 어댑터 패키지 블록에 있어서, 상기 본딩 구성은 와이어 본딩 또는 플립칩 본딩일 수 있다.In the RFID adapter package block according to the present invention, the bonding configuration may be wire bonding or flip chip bonding.

또한 본 고안에 따른 RFID 어댑터 패키지 블록에 있어서, 상기 기판은 상기 수납 공간이 형성된 제1 기판과 상기 배선 패턴을 구비하는 제2 기판을 접합하여 형성될 수 있다.In addition, in the RFID adapter package block according to the present invention, the substrate may be formed by bonding the first substrate having the storage space and the second substrate having the wiring pattern.

또한 본 고안에 따른 RFID 어댑터 패키지 블록에 있어서, 상기 수납 공간의 깊이는 상기 RFID 태그 칩의 두께보다 큰 것이 바람직하다.In addition, in the RFID adapter package block according to the present invention, the depth of the storage space is preferably larger than the thickness of the RFID tag chip.

또한 본 고안에 따른 RFID 어댑터 패키지 블록에 있어서, 상기 도전 접합층 은 상기 기판에 Au 도금을 수행하여 형성될 수 있다.In addition, in the RFID adapter package block according to the present invention, the conductive bonding layer may be formed by performing Au plating on the substrate.

또한 본 고안에 따른 RFID 어댑터 패키지 블록에 있어서, 상기 도전 접합층은 상기 기판에 Ni 도금을 수행한 후 다시 Au 도금을 수행하여 형성될 수 있다.In the RFID adapter package block according to the present invention, the conductive bonding layer may be formed by performing Ni plating on the substrate and then Au plating again.

또한 본 고안에 따른 RFID 어댑터 패키지 블록에 있어서, 상기 도전 접합층은 상기 기판의 양 측면에 형성될 수 있다.In the RFID adapter package block according to the present invention, the conductive bonding layer may be formed on both sides of the substrate.

또한 본 고안은 전술한 RFID 어댑터 패키지 블록과, 상기 RFID 어댑터 패키지 블록을 수납하기 위한 블록 수납 공간이 형성되는 RFID 태그 기판과, 상기 RFID 태그 기판에 대응하여 배치되며 상기 RFID 어댑터 패키지 블록의 RFID 데이터의 전송 또는 상기 RFID 어댑터 패키지 블록 내의 RFID 데이터 처리를 위한 신호의 수신을 수행하는 안테나 패턴을 포함하는 RFID 태그를 제공한다.In addition, the present invention is an RFID tag substrate, the RFID tag substrate in which the block receiving space for accommodating the RFID adapter package block is formed, the RFID tag substrate is disposed corresponding to the RFID tag package block An RFID tag including an antenna pattern for transmitting or receiving a signal for processing RFID data in the RFID adapter package block is provided.

본 고안에 따른 RFID 태그에 있어서, 상기 블록 수납 공간의 깊이는 상기 RFID 어댑터 패키지 블록의 두께보다 큰 것이 바람직하다.In the RFID tag according to the present invention, the depth of the block receiving space is preferably larger than the thickness of the RFID adapter package block.

또한 본 고안에 따른 RFID 태그에 있어서, 상기 RFID 어댑터 패키지 블록은 상기 수납 공간 내에 납땜을 이용하여 부착될 수 있다.In addition, in the RFID tag according to the present invention, the RFID adapter package block may be attached by soldering in the storage space.

또한 본 고안에 따른 RFID 태그에 있어서, 상기 RFID 기판에 배치되며 상기 RFID 어댑터 패키지 블록에 전원을 공급하는 배터리를 더 포함할 수 있다.In addition, the RFID tag according to the present invention, it may further include a battery disposed on the RFID substrate for supplying power to the RFID adapter package block.

이하, 본 고안의 RFID 어댑터 패키지 블록 및 이를 이용한 RFID 태그를 첨부한 도면을 참조로 하여 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the RFID adapter package block of the present invention and an RFID tag using the same will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 고안에 따른 RFID 어댑터 패키지 블록을 이용한 RFID 태그의 구성을 나타내는 도면이다.2 is a diagram illustrating a configuration of an RFID tag using an RFID adapter package block according to the present invention.

도시되듯이 본 고안에 따른 RFID 태그는 RFID 태그 칩을 구비하는 RFID 어댑터 패키지 블록(210)과, RFID 태그 기판(220)과, 안테나 패턴(230)을 포함한다.As shown, the RFID tag according to the present invention includes an RFID adapter package block 210 having an RFID tag chip, an RFID tag substrate 220, and an antenna pattern 230.

RFID 어댑터 패키지 블록(210)은 RFID 태그 칩을 RFID 태그에 부착하기 위한 인터페이스를 제공한다.The RFID adapter package block 210 provides an interface for attaching an RFID tag chip to an RFID tag.

RFID 어댑터 패키지 블록(210)에 대해서는 도 3을 참조로 하여 보다 구체적으로 설명한다.The RFID adapter package block 210 will be described in more detail with reference to FIG. 3.

RFID 태그 기판(220)은 예컨대 PVC, PCB, PE, PA 등 각종 플라스틱 재질로 이루어진 형태 또는 필름 형태를 취할 수 있으며, 블록 수납 공간(215)을 포함하는 것을 특징으로 한다.The RFID tag substrate 220 may take the form or film form made of various plastic materials such as PVC, PCB, PE, PA, and the like, and may include a block accommodation space 215.

이 경우 블록 수납 공간(215)의 깊이는 RFID 어댑터 패키지 블록(210)의 두께보다 더 커서 내부에 RFID 어댑터 패키지 블록(210)을 부착한 경우에도 RFID 어댑터 패키지 블록(210)이 RFID 태그 기판(220) 위로 돌출되지 않음으로서 RFID 태그의 사용시 RFID 어댑터 패키지 블록(210)의 마모 또는 충격에 따른 오동작 가능성을 감소시킬 수 있다.In this case, the depth of the block accommodating space 215 is greater than the thickness of the RFID adapter package block 210 so that the RFID adapter package block 210 may be RFID tag substrate 220 even when the RFID adapter package block 210 is attached therein. By not protruding above, the use of the RFID tag can reduce the possibility of malfunction due to wear or impact of the RFID adapter package block 210.

안테나 패턴(230)은 RFID 태그 기판(220)에 대응하여 배치된다. 비록 도시되기는 RFID 태그 기판(220)의 상부 표면에 배치되는 것으로 도시되지만 RFID 태그 기판(220)의 하부 표면 또는 내부에 배치되는 구성도 가능할 것이다.The antenna pattern 230 is disposed corresponding to the RFID tag substrate 220. Although illustrated as being disposed on the upper surface of the RFID tag substrate 220, a configuration disposed on or in the lower surface of the RFID tag substrate 220 may be possible.

안테나 패턴(230)은 RFID 어댑터 패키지 블록(210)에서 외부의 RFID 리더에게로의 RFID 데이터의 전송 또는 외부의 RFID 리더에서 RFID 어댑터 패키지 블록(210)으로 전송되는 제어 신호의 수신을 수행한다.The antenna pattern 230 performs transmission of RFID data from the RFID adapter package block 210 to an external RFID reader or reception of control signals transmitted from the external RFID reader to the RFID adapter package block 210.

이러한 안테나 패턴(230)은 용도에 따라서 형상의 다양한 설계가 가능하다. 즉 방향성을 고려한 다양한 형태로 구현이 가능하다.The antenna pattern 230 may be designed in a variety of shapes depending on the application. That is, it can be implemented in various forms in consideration of the directionality.

또한 도시되지는 않았지만 본 고안에 따른 RFID 태그는 배터리를 더 포함할 수 있다.In addition, although not shown, the RFID tag according to the present invention may further include a battery.

배터리는 RFID 기판에 배치되며 RFID 어댑터 패키지 블록(210)에 전원을 공급한다. 배터리는 바람직하게는 RFID 기판 내에 배치된다.The battery is disposed on the RFID substrate and supplies power to the RFID adapter package block 210. The battery is preferably disposed within the RFID substrate.

배터리는 특히 본 고안에 따른 RFID 태그가 능동형 RFID 태그인 경우 RFID 데이터의 전송 가능 거리를 확장하기 위해서 사용될 수 있다.The battery may be used to extend the transmission distance of the RFID data, particularly when the RFID tag according to the present invention is an active RFID tag.

도 2에 도시된 본 고안에 따른 RFID 태그는 종래의 경우와 같이 RFID 태그 칩을 직접 기판 상에 부착하는 것이 아니라 RFID 태그 칩을 수납하는 RFID 어댑터 패키지 블록(210)을 RFID 태그 기판(220) 상에 형성된 블록 수납 공간(215)에 부착하는 것으로 RFID 태그의 조립 과정을 단순화한 것을 특징으로 한다.The RFID tag according to the present invention shown in FIG. 2 does not attach the RFID tag chip directly to the substrate as in the conventional case, but instead of the RFID adapter package block 210 for accommodating the RFID tag chip on the RFID tag substrate 220. By attaching to the block receiving space 215 formed in the characterized in that the assembly process of the RFID tag is simplified.

즉 종래와 같이 RFID 태그 칩을 표면 실장 등을 이용하여 부착하고 인캡슐레이션하는 과정을 수행하지 않고서도 단순히 RFID 어댑터 패키지 블록(210)을 RFID 태그 기판(220) 상에 형성된 블록 수납 공간(215)에 납땜 등을 통하여 부착하는 것을 통하여 RFID 태그의 제조가 수행될 수 있다는 점에서 제조 공정의 단순화가 가능하며 특히 RFID 응용 제품을 개발하는 회사의 경우 복잡한 반도체 공정 장비를 이용하지 않고서도 용도에 적합한 RFID 태그 제조가 가능하여 개발 및 생산 비용의 절감을 수행할 수 있다.That is, the block accommodating space 215 formed on the RFID tag substrate 220 by simply attaching the RFID adapter package block 210 to the RFID tag substrate 220 without performing the process of attaching and encapsulating the RFID tag chip using surface mounting or the like as in the related art. The manufacture of RFID tags can be performed by attaching them through soldering, etc., so that the manufacturing process can be simplified. Especially in the case of a company developing RFID application products, RFID is suitable for use without using complicated semiconductor processing equipment. Tags can be manufactured, reducing development and production costs.

도 3은 본 고안에 따른 RFID 어댑터 패키지 블록의 구성을 나타내는 도면이 다.3 is a view showing the configuration of an RFID adapter package block according to the present invention.

도시되듯이 본 고안에 따른 RFID 어댑터 패키지 블록(210)은 배선 패턴(320)을 구비하는 기판(310a, 310b)과, RFID 태그 칩(330)과, 와이어 본딩 배선(340)과, 인캡슐레이션 물질(350)과, 도전 접합층(360a, 360b)을 포함한다.As shown, the RFID adapter package block 210 according to the present invention includes a substrate 310a and 310b having a wiring pattern 320, an RFID tag chip 330, a wire bonding wiring 340, and encapsulation. Material 350 and conductive bonding layers 360a and 360b.

RFID 태그 칩(330)은 RFID 데이터를 처리한다. 이러한 FID 태그 칩(330)은 종래의 RFID 태그 칩과 동일하므로 상세한 설명을 생략하며 특징적인 사항에 대해서만 설명한다.The RFID tag chip 330 processes RFID data. Since the FID tag chip 330 is the same as the conventional RFID tag chip, a detailed description thereof will be omitted and only specific features will be described.

RFID 태그 칩(330)은 기판(310a, 310b)에 형성된 수납 공간 내에 배치된다. The RFID tag chip 330 is disposed in an accommodation space formed in the substrates 310a and 310b.

기판(310a, 310b)은 RFID 태그 칩(330)을 수납하는 수납 공간이 형성되며, RFID 태그 칩(330)과 RFID 데이터 전송을 위한 배선 패턴(320)을 구비한다.The substrates 310a and 310b have an accommodating space for accommodating the RFID tag chip 330 and include an RFID tag chip 330 and a wiring pattern 320 for transmitting RFID data.

기판(310a, 310b)은 다음과 같은 과정을 통해서 제조될 수 있다.The substrates 310a and 310b may be manufactured through the following process.

즉 도시되듯이 수납 공간이 형성된 제1 기판(310a)과, 배선 패턴(220)이 형성된 제2 기판(310b)을 우선 준비한 후, 제1 기판(310a)과 제2 기판(310b)의 접합을 통하여 기판(310a, 310b)을 형성할 수 있다.That is, as shown in the drawing, the first substrate 310a having the storage space formed thereon and the second substrate 310b having the wiring pattern 220 are prepared first, and then the bonding between the first substrate 310a and the second substrate 310b is performed. Substrates 310a and 310b may be formed therethrough.

이 경우 기판(310a, 310b) 표면에 RFID 태그 칩(330)의 부착을 위해서 형성되는 수납 공간의 깊이는 RFID 태그 칩(330)의 두께보다 큰 것이 바람직하다. 즉 RFID 태그 칩(330)이 부착되고 와이어 본딩 및 인캡슐레이션을 수행한 이후에도 기판(310a, 310b) 상에 돌출되는 부분이 없도록 구성하기 위한 것이다.In this case, the depth of the storage space formed for attachment of the RFID tag chip 330 to the surfaces of the substrates 310a and 310b is preferably larger than the thickness of the RFID tag chip 330. That is, even after the RFID tag chip 330 is attached and wire bonding and encapsulation is performed, there is no part projecting on the substrates 310a and 310b.

따라서 기판(310a, 310b)의 총 두께는 1.5 mm 정도인 것이 바람직하며 수납 공간의 깊이는 대략 0.75 mm 이하로 구성되어 대략 0.5 mm 정도의 두께인 RFID 태 그 칩(330)의 수납이 가능하도록 구성될 수 있다.Therefore, the total thickness of the substrates 310a and 310b is preferably about 1.5 mm, and the depth of the storage space is about 0.75 mm or less, and is configured to accommodate the RFID tag chip 330 having a thickness of about 0.5 mm. Can be.

와이어 본딩 배선(340)은 기판(310a, 310b)의 배선 패턴(320)과 RFID 태그 칩(330)을 연결하여 RFID 데이터의 전송이 가능하도록 구성된다.The wire bonding wiring 340 is configured to connect the wiring patterns 320 of the substrates 310a and 310b and the RFID tag chip 330 to transmit RFID data.

이 경우 와이어 본딩 배선(340) 대신에 플립칩 본딩을 이용하는 구성도 대안적으로 가능하다.In this case, a configuration using flip chip bonding instead of the wire bonding wiring 340 may alternatively be possible.

인캡슐레이션 물질(350)은 기판(310a, 310b)의 수납 공간에 충진된다.The encapsulation material 350 is filled in the receiving spaces of the substrates 310a and 310b.

수납 공간 내에는 전술하였듯이 RFID 태그 칩(330)이 배치되며 이후 와이어 본딩 배선(340)이 기판(310a, 310b)의 배선 패턴(320)과 RFID 태그 칩(330)이 연결된다. 이후 RFID 태그 칩(330)의 보호를 위하여 인캡슐레이션 물질(350)이 수납 공간 내에 충진된다.As described above, the RFID tag chip 330 is disposed in the storage space, and then the wire bonding wire 340 is connected to the wiring pattern 320 of the substrates 310a and 310b and the RFID tag chip 330. Thereafter, the encapsulation material 350 is filled in the storage space to protect the RFID tag chip 330.

도전 접합층(360a, 360b)은 기판(310a, 310b)을 RFID 태그에 접합하기 위한 접합층이다.The conductive bonding layers 360a and 360b are bonding layers for bonding the substrates 310a and 310b to the RFID tag.

이를 위하여 도전 접합층(360a, 360b)은 도시되듯이 기판(310a, 310b)의 양 측면에 도금 등의 공정을 이용하여 형성이 가능하다. To this end, the conductive bonding layers 360a and 360b may be formed on both sides of the substrates 310a and 310b using a process such as plating, as shown.

본 고안에 따른 RFID 어댑터 패키지 블록(210)을 RFID 기판(220)에 부착할 경우 도전 접합층(360a, 360b)을 RFID 기판(220)에 납땜하는 것에 의해서 부착하도록 구성된다. 또한 이 경우 도전 접합층(360a, 360b)은 기판(310a, 310b)의 측면에 형성되어 있으므로 RFID 어댑터 패키지 블록(210)을 RFID 태그 칩(330)이 윗부분을 향하게 부착하던지 또는 아랫부분을 향하게 부착하던지 상관없이 정상적인 동작이 가능하며, 따라서 조립시 상하 방향을 고려하지 않고서도 RFID 어댑터 패키지 블 록(210)을 RFID 기판(220)에 접합 가능하다는 장점이 있다. When the RFID adapter package block 210 according to the present invention is attached to the RFID substrate 220, the conductive bonding layers 360a and 360b are attached to the RFID substrate 220 by soldering them. In this case, since the conductive bonding layers 360a and 360b are formed on the side surfaces of the substrates 310a and 310b, the RFID adapter package block 210 is attached to the RFID tag chip 330 facing upward or downward. Normal operation is possible, regardless of whether the assembly, there is an advantage that can be bonded to the RFID adapter package block 210 to the RFID substrate 220 without considering the up and down direction.

도전 접합층(360a, 360b)은 예컨대 기판(310a, 310b)에 Au 도금을 수행하여 형성될 수 있다.The conductive bonding layers 360a and 360b may be formed by, for example, performing Au plating on the substrates 310a and 310b.

또는 도전 접합층(360a, 360b)은 기판(310a, 310b)에 1차적으로 Ni 도금을 수행하고 이후 2차적으로 Au 도금을 수행하여 형성될 수 있다. 이러한 다단계의 도금은 저항 특성이나 도금 특성을 양호하게 하기 위하여 수행될 수 있다.Alternatively, the conductive bonding layers 360a and 360b may be formed by first performing Ni plating on the substrates 310a and 310b and subsequently performing Au plating. Such multistage plating may be performed to improve resistance characteristics or plating characteristics.

비록 본 고안의 구성이 구체적으로 설명되었지만 이는 단지 본 고안을 예시하기 위한 것이며, 본 고안의 보호 범위가 이들에 의해 제한되는 것은 아니며, 본 고안의 보호 범위는 청구범위의 기재를 통하여 정하여진다.Although the structure of the present invention has been described in detail, it is only for illustrating the present invention, the protection scope of the present invention is not limited by them, the protection scope of the present invention is defined through the description of the claims.

이상 설명한 바와 같이, 본 고안에 따르면 RFID 태그 칩과 RFID 태그를 인터페이스하는 RFID 어댑터 패키지 블록을 이용하여 RFID 태그 사이의 접합 및 제조 과정을 단순화할 수 있어서 RFID 태그의 제조 비용과 개발 비용을 감소시킬 수 있으며 RFID 태그 칩의 마모 또는 충격에 따른 오동작의 가능성을 감소시킬 수 있다.As described above, according to the present invention, the RFID tag chip and the RFID adapter package block for interfacing the RFID tag can simplify the bonding and manufacturing process between the RFID tags, thereby reducing the manufacturing cost and the development cost of the RFID tag. And it can reduce the possibility of malfunction due to wear or impact of the RFID tag chip.

Claims (11)

RFID 태그 칩을 RFID 태그에 부착하기 위한 인터페이스를 제공하는 RFID 어댑터 패키지 블록으로서,An RFID adapter package block that provides an interface for attaching an RFID tag chip to an RFID tag. RFID 데이터를 처리하는 RFID 태그 칩과,An RFID tag chip for processing RFID data, 상기 RFID 태그 칩을 수납하는 수납 공간이 형성되며 상기 RFID 태그 칩과의 상기 RFID 데이터 전송을 위한 배선 패턴을 구비하는 기판과,A substrate having an accommodating space for accommodating the RFID tag chip and having a wiring pattern for transmitting the RFID data with the RFID tag chip; 상기 배선 패턴과 상기 RFID 태그 칩을 연결하는 본딩 구성과, A bonding structure for connecting the wiring pattern and the RFID tag chip; 상기 수납 공간에 상기 RFID 태그 칩이 부착되고 상기 본딩 구성이 형성된 후 상기 수납 공간에 충진되는 인캡슐레이션 물질과,An encapsulation material attached to the storage space and filled with the RFID space after the bonding structure is formed; 상기 기판을 상기 RFID 태그에 접합하기 위한 도전 접합층A conductive bonding layer for bonding the substrate to the RFID tag 을 포함하는 RFID 어댑터 패키지 블록.RFID adapter package block comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 본딩 구성은 와이어 본딩 또는 플립칩 본딩인 것인 RFID 어댑터 패키지 블록.And the bonding configuration is wire bonding or flip chip bonding. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판은 상기 수납 공간이 형성된 제1 기판과 상기 배선 패턴을 구비하는 제2 기판을 접합하여 형성되는 것인 RFID 어댑터 패키지 블록.The substrate is an RFID adapter package block formed by bonding the first substrate having the storage space and the second substrate having the wiring pattern. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 수납 공간의 깊이는 상기 RFID 태그 칩의 두께보다 큰 것인 RFID 어댑터 패키지 블록.The depth of the receiving space is greater than the thickness of the RFID tag chip RFID adapter package block. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 도전 접합층은 상기 기판에 Au 도금을 수행하여 형성되는 것인 RFID 어댑터 패키지 블록.The conductive bonding layer is formed by performing Au plating on the substrate. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 도전 접합층은 상기 기판에 Ni 도금을 수행한 후 다시 Au 도금을 수행하여 형성되는 것인 RFID 어댑터 패키지 블록.The conductive bonding layer is formed by performing Ni plating on the substrate and then again Au plating RFID package package block. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도전 접합층은 상기 기판의 양 측면에 형성되는 것인 RFID 어댑터 패키지 블록.The conductive bonding layer is formed on both sides of the substrate RFID adapter package block. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 RFID 어댑터 패키지 블록과,An RFID adapter package block according to any one of claims 1 to 7, 상기 어댑터 패키지 블록을 수납하기 위한 블록 수납 공간이 형성되는 RFID 태그 기판과,An RFID tag substrate having a block accommodating space for accommodating the adapter package block; 상기 RFID 태그 기판에 대응하여 배치되며 상기 RFID 어댑터 패키지 블록의 RFID 데이터의 전송 또는 상기 RFID 어댑터 패키지 블록 내의 RFID 데이터 처리를 위한 신호의 수신을 수행하는 안테나 패턴An antenna pattern disposed corresponding to the RFID tag substrate and configured to transmit RFID data of the RFID adapter package block or receive a signal for processing RFID data in the RFID adapter package block; 을 포함하는 RFID 태그.RFID tag comprising a. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 블록 수납 공간의 깊이는 상기 RFID 어댑터 패키지 블록의 두께보다 큰 것인 RFID 태그.And the depth of the block receiving space is greater than the thickness of the RFID adapter package block. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 RFID 어댑터 패키지 블록은 상기 수납 공간 내에 납땜을 이용하여 부착되는 것인 RFID 태그.And the RFID adapter package block is attached by soldering in the receiving space. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 RFID 기판에 배치되며 상기 RFID 어댑터 패키지 블록에 전원을 공급하는 배터리를 더 포함하는 RFID 태그.And a battery disposed on the RFID substrate to supply power to the RFID adapter package block.
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