KR20040103807A - Light emitting module and driving method for decoration - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 장식용 발광모듈에 관한 것으로써, 상세하게는 발광소자에 저항 (R)을 일체로 구성함에 따라 제작공수를 줄이고, 외항 패키지를 몰딩함으로써 외부습기를 방지할 수 있고, 아울러 복수개이상의 발광소자가 연결되는 장식용 발광모듈을 AC구동함에 따라 이에 따른 부품절감효과를 얻을 수 있는 장식용 발광모듈 및 그 구동방법에 관한 것이다.The present invention relates to a decorative light emitting module, and in detail, by forming a resistor (R) in the light emitting device integrally, the manufacturing labor can be reduced, and the external moisture package can be prevented by molding the outer package, and at least a plurality of light emitting devices The present invention relates to a decorative light emitting module and a method of driving the same, wherein the decorative light emitting module connected to the AC drive unit can obtain a component saving effect according to AC driving.
일반적으로 크리스마스 트리, 유흥업소등에서 사용되는 장식용 전구에 비하여 새로이 등장된 장식용 발광소자가 가격 및 관리면에서 유리함에 따라 현재에는 장식용전구 대신 반도체소자를 이용한 장식용 발광모듈을 사용하고 있는 추세이다.In general, compared to decorative light bulbs used in Christmas trees, entertainment establishments, etc., as the newly emerged decorative light emitting devices are advantageous in terms of price and management, the current trend is to use decorative light emitting modules using semiconductor elements instead of decorative light bulbs.
이와 같은 종래의 장식용 발광모듈은 AC전원을 입력받아 DC로 변환시켜 상기 발광모듈을 구동시키고 있다. 따라서 종래의 장식용 발광모듈은 DC컨버터라는 구성이 추가되어야 하므로 제조비용이 증가되는 문제점이 있다.Such a conventional decorative light emitting module receives the AC power and converts it into DC to drive the light emitting module. Therefore, the conventional decorative light emitting module has a problem that the manufacturing cost is increased because a configuration called a DC converter must be added.
아울러 종래의 발광모듈은 발광소자와 저항 또는 기타의 회로요소를 별도로 구성함에 따라 외부습기 또는 수분의 침투에 의한 사용수명이 감소되고, 누전에 의한 감전사고가 발생될 수 있는 문제점이 있다.In addition, the conventional light emitting module has a problem in that the service life of the external moisture or moisture is reduced by separately configuring the light emitting device and the resistance or other circuit elements, and an electric shock accident may occur due to a short circuit.
상기와 같은 종래의 문제점을 해결하고자 안출된 본 발명은 외형패키지를 사출물조립이나 수축튜브가 아닌 몰딩작업으로 발광모듈을 구성하고, AC로 구동시켜 입력되는 AC전원에 따라 무한대의 발광모듈의 연결이 가능한 장식용 발광모듈 및 그 구동방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention devised to solve the conventional problems as described above is to configure the light emitting module by molding work, not the injection molding assembly or shrink tube, the external package is connected to the infinite light emitting module according to the AC power input by driving AC It is an object of the present invention to provide a decorative light emitting module and a driving method thereof.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구성은 적어도 하나이상의 발광모듈이 상호 연결되어 입력전원에 따라 소정의 세기를 발광하는 장식용 발광모듈에 있어서, 상기 장식용 발광모듈중 어느하나는 애노드전극 및 캐소드전극에 각각연결되는 리드선과; 상기 애노드전극 및 캐소드전극에 각각 연결되는 복수개의 리드선중에서 적어도 어느 하나에 연결되는 저항과; 상기 리드선과 저항을 포함하여 발광소자의 외형에 도포되는 몰딩부를 포함한다.In the configuration of the present invention for achieving the above object is a decorative light emitting module in which at least one light emitting module is connected to each other to emit a predetermined intensity according to the input power, any one of the decorative light emitting module is the anode electrode and the cathode Lead wires respectively connected to the electrodes; A resistor connected to at least one of a plurality of lead wires respectively connected to the anode electrode and the cathode electrode; It includes a molding unit including the lead wire and the resistance applied to the outer shape of the light emitting device.
또한, 상기 몰딩부는 에폭시수지가 도포되어 형성된다.In addition, the molding part is formed by coating an epoxy resin.
또는, 적어도 하나이상의 발광모듈이 상호 연결되어 입력전원에 따라 소정의 세기를 발광하는 장식용발광모듈의 구동방법에 있어서, 상기 장식용 발광모듈은 교류전원을 이용하여 구동시키되, 입력되는 교류전원과 연결되는 전체 발광모듈의 순방향전압의 크기가 일치되도록 하는 것을 특징으로 한다.Or, at least one light emitting module is connected to each other in the method of driving a decorative light emitting module for emitting a predetermined intensity according to the input power, the decorative light emitting module is driven using an AC power, which is connected to the input AC power Characterized in that the magnitude of the forward voltage of the entire light emitting module to match.
여기서, 상기 발광모듈은 애노드전극 및 캐소드전극에 각각 연결되는 복수개의 리드선중 어느하나에 연결되는 저항을 포함하되, 상기 발광모듈의 순방향 전압과 저항양단에 걸리는 전압을 합하여 입력되는 교류전원과 일치되도록 하는 것을 특징으로 한다.Here, the light emitting module includes a resistor connected to any one of a plurality of lead wires respectively connected to the anode electrode and the cathode electrode, so that the forward voltage of the light emitting module and the voltage applied across the resistor are added to match the AC power input. Characterized in that.
도 1은 본 발명에 따른 장식용 발광모듈의 제작방법을 나타낸 순서도,1 is a flow chart showing a manufacturing method of a decorative light emitting module according to the present invention,
도 2는 본 발명에 따른 장식용 발광모듈의 제작지그를 나타낸 평면도,2 is a plan view showing a manufacturing jig of a decorative light emitting module according to the present invention;
도 3은 본 발명에 따른 장식용 발광모듈을 나타낸 정면도,3 is a front view showing a decorative light emitting module according to the present invention;
도 4는 본 발명에 따른 장식용 발광모듈의 회로도이다.4 is a circuit diagram of a decorative light emitting module according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10 : 발광모듈 11 : 리드선10 light emitting module 11 lead wire
20 : 지그 21 : 리드고정부20: Jig 21: Lead Government
22 : 와이어가이드부 23 : 와이어관통홈22: wire guide portion 23: wire through groove
30 : 와이어 40 : 몰딩부30: wire 40: molding part
50 : 입력전원부 R : 저항50: input power supply R: resistance
이하, 본 발명에 따른 장식용 발광모듈 및 그 구동방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of a decorative light emitting module and a driving method thereof according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 장식용 발광모듈의 제작방법을 나타낸 순서도이고, 도 2는 본 발명에 따른 장식용 발광모듈의 제작지그(20)를 나타낸 평면도이다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a decorative light emitting module according to the present invention, Figure 2 is a plan view showing a manufacturing jig 20 of the decorative light emitting module according to the present invention.
도 1 및 도 2를 참조하면, 먼저 사용자는 제작지그(20)에 적어도 하나이상의 발광소자(10)를 지그(20)에 안착시킨다. 여기서 상기 제작지그(20)는 발광소자(10)의 애노드 및 캐소드전극에 각각 연결되는 복수개의 리드선(11)이 안착되도록 일정깊이 이내로 홈으로써 형성되는 리드고정부(21)와, 상기 리드고정부(21)의 하측에서 상기 리드선(11)에 연결되는 와이어(30)를 가이드하도록 상기 리드고정부에 소정의 높이만큼 돌출되는 와이어가이드부(22)와, 상기 와이어가이드부(22) 사이에 소정의 홈으로써 형성되어 상기 리드선(11)에 결합되는 와이어(30)가 관통되는 와이어홈(23)이 형성된다. 여기서 상기 지그(20)는 일측과 타측에 상술한 리드고정부 (21)와 와이어가이드부(22)와 와이어관통홈(23)이 각각 형성되어 안착되는 각각의 발광소자(10)가 상호 대각선방향으로 위치될 수 있도록 형성된다(S11).1 and 2, a user first mounts at least one light emitting device 10 on a jig 20 in a manufacturing jig 20. Here, the fabrication jig 20 includes a lead fixing part 21 formed by a groove within a predetermined depth so that a plurality of lead wires 11 respectively connected to the anode and cathode electrodes of the light emitting element 10 are seated, and the lead fixing part is fixed. A predetermined distance between the wire guide portion 22 and the wire guide portion 22 protruding from the lead fixing portion to a predetermined height so as to guide the wire 30 connected to the lead wire 11 from the lower side of the 21. The wire groove 23 is formed as a groove of the wire 30 through which the wire 30 coupled to the lead wire 11 passes. Here, the jig 20 has the lead fixing part 21, the wire guide part 22, and the wire through hole 23 formed on the one side and the other side, respectively, and are seated on each of the light emitting elements 10. It is formed so as to be positioned (S11).
따라서 상술한 바와 같이 지그(20)에서 양측으로 발광소자(10)가 안착되면, 일측의 리드선(11)과 타측의 리드선(11)이 연결되도록 와이어(30)를 상기 와이어관통홈(23)을 통하여 상기 리드고정부(21)에서 상기 리드선(11)과 와이어(30)가 맞닿을 수 있도록 연결시킨다. 즉, 일측열에 배치된 발광소자(10)의 애노드전극에 연결되는 리드선(11)과 타측열에 배치된 발광소자(10)의 캐소드전극에 연결되는 리드선 (11)에 각각 와이어가이드부(22)와 와이어관통홈(23)을 통하여 와이어(30)를 연결시킨다.Therefore, as described above, when the light emitting device 10 is seated on both sides of the jig 20, the wire 30 may be connected to the wire 30 so that the lead wire 11 on one side and the lead wire 11 on the other side are connected to each other. Through the lead fixing portion 21 is connected so that the lead wire 11 and the wire 30 abuts. That is, the wire guide part 22 and the lead wire 11 connected to the anode electrode of the light emitting element 10 arranged in one side column and the lead wire 11 connected to the cathode electrode of the light emitting element 10 arranged in the other side column, respectively. The wire 30 is connected through the wire through groove 23.
여기서 바람직하게는 상기 와이어(30)와 리드선(11)사이에 소정의 용량을 갖는 저항(R)을 삽입함이 바람직하다. 즉, 상기 발광소자(10)의 리드선(11)과 와이어 (30)사이에 저항(R)을 삽입시켜 구성함으로써 입력AC전원에 따라서 연결되는 발광소자(10)의 갯수를 설정할 수 있으며 이는 후술되는 도 4를 이용하여 상세히 설명한다.Herein, it is preferable to insert a resistor R having a predetermined capacitance between the wire 30 and the lead wire 11. That is, by inserting a resistor (R) between the lead wire 11 and the wire 30 of the light emitting device 10 can be set the number of light emitting devices 10 connected in accordance with the input AC power source, which will be described later It demonstrates in detail using FIG.
이후, 사용자는 상기 리드고정부(21)가 포함된 영역에서 상기 리드고정부(21)에서 맞닿은 리드선(11)과 와이어(30)가 모두 포함된 영역에 크림솔더(Cream solder)를 도포한다(S12).Subsequently, the user applies a cream solder to an area including both the lead wire 11 and the wire 30 abutted by the lead fixing part 21 in the area including the lead fixing part 21 ( S12).
따라서 일측열과 타측열에 배치된 각각의 배치된 발광소자(10)의 리드선(11)과 와이어(30)가 맞닿은 영역에 모두 크림솔더가 도포되면, 사용자는, 예를들면, 240도의 고온으로써 상기 크림솔더를 용해시키는 리플로우(Reflow)공정을 실행한다. 그러므로 상기 크림솔더는 240도의 고온으로 용해되어 상기 리드선(11)과 와이어(30)를 솔더링(soldering)시킴으로써 리드선(11)과 와이어(30)를 결합시킨다 (S13).Therefore, when the cream solder is applied to all the regions where the lead wire 11 and the wire 30 of each of the light emitting elements 10 arranged in one side row and the other side row abut, the user, for example, the cream at a high temperature of 240 degrees Perform a reflow process to melt the solder. Therefore, the cream solder is melted at a high temperature of 240 degrees to bond the lead wire 11 and the wire 30 by soldering the lead wire 11 and the wire 30 (S13).
그리고 사용자는 상술한 바와 같이 각 리드선(11)과 와이어(30)를 솔더링을 통해 결합시키면, 상기 리드선(11)과 와이어(30)의 결합부분 및 저항(R)을 포함한 영역에 에폭시수지를 도포하고, 소정의 열을 가하여 경화시키므로써 각각의 발광모듈에 몰딩부(40)를 형성한다(S14). 이는 도 3에 도시된 바와 같다.When the user combines the lead wires 11 and the wires 30 through soldering as described above, the epoxy resin is applied to the region including the coupling portion of the lead wires 11 and the wires 30 and the resistance R. FIG. Then, the molding unit 40 is formed in each light emitting module by applying a predetermined heat to cure (S14). This is as shown in FIG.
도 3a는 본 발명에 따른 발광모듈의 일실시예를 나타낸 정면도이고, 도 3b는 본 발명에 따른 발광모듈에서 저항(R)을 포함하여 몰딩된 타실시예를 나타낸 정면도이다.3A is a front view showing an embodiment of the light emitting module according to the present invention, and FIG. 3B is a front view showing another embodiment molded with the resistor R in the light emitting module according to the present invention.
도 3a를 참조하면, 상술한 바와 같이 제작지그(20)를 통해 리드선(11a)에 와이어(30)를 결합한 상태에서 상기 리드선(11a)와 와이어(30)의 결합부분을 포함하여 에폭시수지를 도포하여 경화시킴에 따라 몰딩부(40)가 형성된다.Referring to FIG. 3A, an epoxy resin is coated by including a coupling portion of the lead wire 11a and the wire 30 in a state in which the wire 30 is coupled to the lead wire 11a through the fabrication jig 20 as described above. By curing the molding portion 40 is formed.
또한, 도 3b를 참조하면, 상술한 바와 같이 제작지그(20)를 통해 리드선 (11b)에 와이어(30)사이에 저항(R)을 삽입하고, 그 결합부를 포함한 영역에 에폭시수지를 도포하고 결합시킴으로써 저항(R)을 포함하는 몰딩부(40)가 형성된다. 여기서 상기 저항(R)은 복수개의 리드선(11)에 각각 연결될 수 있고, 또는 저항(R)이 삽입되지 않을수도 있거나 복수개의 리드선(11)중 어느하나에만 연결될 수도 있으며 이는 후술되는 AC전원에 따른 구동방법에 따라서 결정됨이 바람직하다.In addition, referring to FIG. 3B, as described above, a resistor R is inserted between the wires 30 in the lead wire 11b through the fabrication jig 20, and the epoxy resin is coated and bonded to a region including the coupling portion. As a result, the molding part 40 including the resistor R is formed. Here, the resistor R may be connected to each of the plurality of lead wires 11, or the resistor R may not be inserted or may be connected only to any one of the plurality of lead wires 11, which may be connected to AC power described below. Preferably, it is determined according to the driving method.
도 4는 본 발명에 따른 발광모듈의 구동방법을 나타낸 회로도이다.4 is a circuit diagram illustrating a method of driving a light emitting module according to the present invention.
도 4는 AC전원이 입력되는 입려전원부(50)에 저항(R)과 적어도 하나이상의 발광모듈(D1~D4)이 각각 연결됨이 도시되어 있다. 즉, 적어도 하나이상의 발광모듈 (D1~D4)은 상술한 리드선(11)과 와이어(30)를 연결시킴에 따라서 제 1 내지 제 4 발광모듈(D1~D4)이 각각 연결되어 있으며, 또한 상기 발광모듈(D1~D4)중 어느 하나는 상술한 바와 같이 리드선(11)과 와이어(30)사이에 저항(R)이 삽입된다.4 shows that the resistor R and at least one light emitting module D1 to D4 are connected to an incoming power supply unit 50 to which AC power is input, respectively. That is, at least one of the light emitting modules D1 to D4 is connected to the first to fourth light emitting modules D1 to D4 as the lead wire 11 and the wire 30 are connected to each other. In any of the modules D1 to D4, the resistor R is inserted between the lead wire 11 and the wire 30 as described above.
본 발명에 따른 발광모듈의 구동방법은 종래의 DC구동대신, AC구동을 주요특징으로 하며, 특히 입력되는 AC전원에 따라서 연결되는 발광모듈(D1~D4)의 갯수를 설정한다. 즉, 예를들면, 입력전원이 220V이고, 채용되는 발광소자(10)의 순방향전압(Forward Voltage)이 1.9V이면, 발광소자(10)의 순방향 전압인 1.9V로 상기 AC입력전원인 220V를 나누면, 220÷1.9=116, 총 116개의 발광소자(10)가 연결될 수 있다.The method of driving the light emitting module according to the present invention has the main characteristics instead of the conventional DC driving, and in particular, sets the number of light emitting modules D1 to D4 connected according to the input AC power. That is, for example, if the input power is 220V and the forward voltage of the light emitting element 10 employed is 1.9V, the AC input power 220V is set to 1.9V which is the forward voltage of the light emitting element 10. When divided, 220 ÷ 1.9 = 116, a total of 116 light emitting elements 10 can be connected.
또는, 입력되는 AC전원이 220V이고, 연결될 수 있는 발광소자(10)의 갯수가 50개이면, 각 발광소자(10)의 전체 순방향전압은, 1.9×50=95, 로써 입력전원에 비하여 220V-95V=125V, 125V가 남게된다. 따라서 잔여 125V를 상쇄하기 위하여 상술한 바와 같이 발광소자(10)에 저항(R)을 삽입하게 된다.Alternatively, if the AC power input is 220V and the number of light emitting elements 10 that can be connected is 50, the total forward voltage of each light emitting element 10 is 1.9 × 50 = 95, which is 220V− compared to the input power. 95V = 125V, 125V is left. Therefore, in order to offset the remaining 125V, the resistor R is inserted into the light emitting device 10 as described above.
즉, 발광소자(10)의 포워드전류가 20mA라면, 옴의 법칙을 이용하여, 125V÷ 20mA=6㏀, 6㏀의 저항(R)을 입력전원부(50)에 연결되는 각 발광모듈(D1~D4)중 어느하나에 상기 발광소자(10)의 리드선(11)과 와이어(30)사이에 저항(R)을 삽입하므로써 AC구동전원에 의하여 장식용 발광모듈이 구동된다.That is, if the forward current of the light emitting device 10 is 20mA, using the Ohm's law, each of the light emitting module (D1 ~ ...) connected to the input power source 50, the resistance (R) of 125V ÷ 20mA = 6kΩ, 6kΩ The decorative light emitting module is driven by the AC driving power source by inserting the resistor R between the lead wire 11 and the wire 30 of the light emitting element 10 in any one of D4).
본 발명은 특정의 바람직한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 이탈하지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 알 수 있다.While the invention has been shown and described with respect to certain preferred embodiments, it will be appreciated that the invention can be modified and modified in various ways without departing from the spirit or scope of the invention as set forth in the claims below. One of ordinary skill in the art will readily know.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 장식용 발광모듈 및 그 구동방법은 발광소자의 각 리드선을 와이어로 연결함에 있어서 저항을 삽입하여 발광모듈을 형성하므로써 AC입력전원을 통한 구동이 가능하므로써 종래에 비하여 구성요소가 감소됨에 따라 제조비용이 절감되고, 아울러 와이어와 리드선의 결합부에 에폭시등에 의해 몰딩하므로써 외부의 물기 또는 습기에 의한 부식율이 감소됨에 따라 종래에 비하여 수명이 대폭 향상되는 효과가 있다.As described above, the decorative light emitting module and the driving method thereof according to the present invention can be driven by an AC input power by forming a light emitting module by inserting a resistor in connecting each lead wire of the light emitting device with a wire, thereby enabling components through AC input power. As the manufacturing cost is reduced and the molding part is bonded to the wire and the lead wire by epoxy, the corrosion rate due to external moisture or moisture is reduced.
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2004
- 2004-10-13 KR KR1020040081972A patent/KR20040103807A/en not_active Application Discontinuation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100675774B1 (en) * | 2004-08-31 | 2007-01-29 | 인더스트리얼 테크놀로지 리써치 인스티튜트 | AC Light-Emitting Diode |
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