KR20040080373A - 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 수명을 향상시키는 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.

이 플라즈마 디스플레이 패널은 2장의 유리기판(10, 20)이 서로 평행하게 결합되고 일방의 유리기판(20)에 서스테인전극(21), 유전층(22) 및 보호막(23)이 각각 형성됨과 아울러, 타방의 유리기판(10)의 서스테인전극(21)과의 대향면에 기본 구조체가 되는 소정의 금속과, 이 금속이 산화되어 형성된 절연체로부터 복수의 어드레스전극부(11a)와 유전층부(11b) 및 복수의 리브부(11c)가 일체로 형성된 어드레스전극 구조체(11)가 배치되며 그 어드레스전극 구조체(11)의 홈 내에 형광층(15, 16, 17)이 도포된다.

Description

플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법{Plasma Display Panel and Method of Fabricating The Same}

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, 이하 “PDP”라한다)과 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적인 PDP는 어드레스전극, 유전체, 리브(rib) 및 형광층이 유리기판에 형성되는 백패널(Back panel)과, 서스테인전극, 유전층 및 보호층이 투명한 유리기판 상에 형성된 프론트패널(front panel)을 구비한다. 프론트패널과 백패널은 일정 거리를 두고 평행으로 위치한다. 백패널과 프론트패널의 사이에는 희(希)가스의 혼합가스가 봉입된다. 도 6은 일반적인 3 전극 면방전 PDP의 방전셀 구조를 나타내는 부분 분해사시도이다.

도 6에 있어서, 백패널(1B)은 유리기판(10)의 프론트패널(2)과 마주보는 면에 일정 간격으로 띠 형태로 형성된 복수의 어드레스전극(12)과, 어드레스전극(12)을 소정의 두께로 덮도록 유리기판(10)과 어드레스전극(12) 상에 형성된 유전층(13)을 가지고, 어드레스전극(12) 간의 유전층(13)상에는 직선상으로 수설(垂設)되어, 백패널(1B)과 프론트패널(2)의 사이를 일정 거리로 유지함과 아울러 복수의 방전공간(방전 셀)을 형성하는 리브(14)를 갖는다. 또한, 백패널(1B)는 각 방전공간의 내면 즉, 리브(14) 간의 유전층(13) 상 및 마주보는 리브(14)의 측면에 형성된 형광층(15, 16, 17)을 갖는다.

프론트패널(2)은 투명한 유리기판(20)의 백패널(1B)과 마주보는 면에 어드레스전극(12)과 직교하도록 소정 간격으로 띠 형태로 형성된 복수의 서스테인전극(21)과, 서스테인전극(21)이 형성된 유리기판(20)면과 서스테인전극(21)을 덮도록 형성된 투명유전층(22)과, 투명유전층(22)의 표면을 덮는 보호층(23)을 갖는다.

상술한 PDP는 일반적으로 백패널(1B)과 프론트패널(2)을 각각 제작한 후, 이들을 합체하여 제작된다. 먼저, 백패널(1B)의 제조방법에 관해 도 7을 참조하여 설명한다. 도 7은 종래의 백패널(1B)의 제조공정을 나타낸다. 우선, 도 7a에 나타낸 것 바와 같이 유리기판(10)의 일방의 표면에 소정 형상의 어드레스전극(12)을 형성한다. 일반적인 PDP는 어드레스전극(12)을 띠 형태로 형성한 은(Ag) 등의 금속으로 구성하는 것이 많다. 이 어드레스전극(12)은 예를 들어 스크린 인쇄법에 의해 은 등의 금속분을 포함하는 도전성 페이스트(paste)를 소정 패턴으로 유리기판(10)에 도포한 후에 그 페이스트를 건조, 소성함으로써 형성된다.

어드레스전극(12)의 형성 후에 도 7b에 나타낸 바와 같이 유리 기판(10)의 어드레스전극(12)이 형성된 면과 어드레스전극(12)상에 어드레스전극(12)을 소정의 두께로 덮는 유리 형태의 유전층(13)을 형성한다. 이 유전층(13)은 어드레스전극(12)이 형성된 유리기판(10)에, 예를 들어 스크린 인쇄법에 의해 저융점의 유리분말에 산화티탄(TiO) 등의 백색 안료가 포함된 유리 페이스트를 도포한 후에 그 유리 페이스트를 건조, 소성함으로써 형성된다.

유전층(13)의 형성 후에 도 7c에 나타낸 바와 같이 어드레스전극(12) 간의 유전층(13) 상에 리브(14)를 형성한다. 이 리브(14)는 예를 들어 스크린 인쇄법을 사용하여 저융점의 유리분말을 포함하는 페이스트를 소정 패턴으로 유전층(13) 상에 인쇄한 후, 페이스트가 소정의 높이가 될 때까지 그 페이스트를 건조하는 공정을 반복한 후에 소성시킴으로써 형성된다. 나아가 리브(14)의 형성방법으로는 스크린 인쇄법 이외에도 샌드브라스트법, 포토페이스트법, 메우는 법이 알려져 있지만 어느 경우에도 저융점의 유리분말을 포함하는 페이스트를 소성시켜 형성하는 점은 동일하다.

리브(14)의 형성 후에 도 7d에 나타낸 바와 같이 리브(14) 간의 유전층(13) 상에 그리고 마주보는 리브(14)의 측면에 형광층(15, 16, 17)을 형성한다. 이들 형광층(15, 16, 17)은 각각 적색, 녹색, 청색으로 발광하는 형광체를 포함하는 페이스트를 스크린 인쇄법으로 순차 도포하여 건조한 후에 그 페이스트를 소성함으로써 형성된다.

이상의 공정에 의해 백패널(1B)이 제조된다.

다음으로, 프론트패널(2)의 제조방법에 대해 도 8을 참조하여 설명한다. 도 8은 종래의 프론트패널(2)의 제조공정을 나타낸다. 우선, 도 8a에 나타낸 바와 같이 투명한 유리기판(20)의 일방 표면에 소정 형상의 서스테인전극(21)을 형성한다. 이 서스테인전극(21)은, 예를 들어, 유리기판(20)의 표면에 증착법 또는 스퍼터에 의해 금속 등의 도전막을 형성한 후에 소정 형상이 되도록 에칭에 의해 불필요한 부분을 제거하여 형성한다. 일반적인 PDP는 서스테인전극(21)의 형상을 백패널(1B)의 어드레스전극(12)과 서로 비슷한 형상을 하고 있기 때문에 띠 형태로 형성하는 것이 많다.

서스테인전극(21)의 형성 후에 도 8b에 나타낸 바와 같이 유리기판(20)의 서스테인전극(21)이 형성된 면과 서스테인전극(21) 상에 서스테인전극(21)을 소정의 두께로 덮는 유리 형태의 투명유전층(22)을 형성한다. 이 투명유전층(22)은 서스테인전극(21)이 형성된 유리기판(20)에, 예를 들어 스크린 인쇄법에 의해 저융점의유리분말이 포함된 투명한 유리페이스트를 도포한 후에 그 유리페이스트를 건조, 소성함으로써 형성된다.

투명유전층(22)의 형성 후에 도 8c에 나타낸 바와 같이 투명유전층(22)의 표면에 소정 두께의 MgO막으로 된 보호층(23)을 형성한다. 이 보호층(23)은 예를 들면 증착법 또는 스퍼터법에 의해 형성된다.

이상의 공정에 의해 프론트패널(2)가 제조된다.

상기와 같이 제조된 백패널(1B)와 프론트패널(2)을, 도 9에 나타낸 바와 같이 백패널(1B)의 어드레스전극(12) 형성면과 프론트패널(2)의 서스테인전극(21)형성면을 대향시켜, 각 어드레스전극(12)과 서스테인전극(21)이 직교하도록 배치하여, 이들의 유리 기판(10, 20)의 주위를 실 유리로 기밀봉지하여, 내부를 진공으로 한 후, 기밀봉지된 내부 공간에 예를 들어 키세논, 네온, 헤륨 등의 혼합 가스를 봉입함으로써 PDP가 완성된다. 더욱이, 상술한 종래 기술의 상세에 대해서는, 예를 들어, 비특허문헌1을 참조하돌고 한다.

이러한 PDP는 "우치다 류오, 우치헤이키 감수, 「플랫패널 디스플레이 대사전」, 초판, 주식회사 공업조사회, 2001년 12월 25일, p.472-888"에 개시된 바 있다.

상술한 종래 기술에 의한 PDP의 제조 공정에서는 리브 형성에 저융점의 유리 분말을 포함하는 페이스트를 이용한다. 이 리브 형성에 사용되는 페이스트에는 불순물 가스의 발생원이 되는 유기물의 바인더가 포함되고 있기 때문에 소성에 의해 바인더를 분해 제거할 필요가 있다. 그러나 소성에 의해 리브의 내부에 포함되어있는 바인더까지 완전히 제거하는 것은 매우 곤란하다. 이 때문에 종래의 PDP는 제작 완료 후에 있어서도 리브의 내부에 남은 바인더에 포함된 불순물 가스가 조금씩 누출하기 때문에 시간 경과와 함께 PDP의 발광 효율이 열화하여 수명이 짧아진다는 문제점이 있었다.

또한, 어드레스전극과 리브의 형성이 다른 공정으로 행해지기 때문에 제조시에 어드레스전극과 리브의 상대 위치가 어긋나 불량품이 되는 PDP가 발생하여 제작 비율을 저하시킨다는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은 상술한 문제를 해결하기 위하여 리브로부터의 불순물 가스의 누출이 없고 각 어드레스전극과 리브의 위치가 어긋나지 않는 PDP와 그 제조방법을 제공하는데 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 방전셀 구조를 나타내는 부분 분해사시도이다.

도 2는 어드레스전극 구조체의 부분 단면도이다.

도 3a 내지 도 3f는 어드레스전극 구조체의 제조공정을 설명하기 위한 단면도들이다.

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 백패널의 제조공정을 설명하기 위한 단면도들이다.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 일부분을 나타내는 단면도이다.

도 6은 일반적인 3전극 면방전 플라즈마 디스플레이 패널의 방전셀 구조를 나타내는 부분 분해 사시도이다.

도 7a 내지 도 7d는 종래의 백패널 제조 공정을 설명하기 위한 단면도들이다.

도 8a 내지 도 8c는 종래의 프론트패널의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도들이다.

도 9는 일반적인 3전극 면방전 플라즈마 디스플레이 패널의 일부분을 나타내는 단면도이다.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

1A, 1B : 백패널 2 : 프론트패널

10, 20 : 유리기판 11 : 어드레스전극구조체

11a : 어드레스전극부 11b : 유전층부

11c : 리브부 11d : 기본 구조체 금속부

11e : 절연체부 12 : 어드레스전극

13 : 유전층 14 : 리브

15, 16, 17 : 형광층 21 : 서스테인전극

22 : 투명유전층 23 : 보호층

30 : 금속기판 31 : 레지스트막

32 : 산화 보호막

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 PDP는 어드레스전극과 이 어드레스전극으로부터 소정 거리로 떨어져 배치된 복수의 서스테인전극과, 어드레스전극과 서스테인전극과의 사이에 배치된 복수의 리브와, 이들 리브의 측면에 도포된 형광층과 상술한 모든 부재와 희가스를 봉입한 외측 부재로 된 PDP에 있어서, 금속과 이 금속의 화합물인 절연체로 된 부재로 일체로 형성된 어드레스전극과 리브를 구비한다.

어드레스전극은 금속으로 구성되고 리브는 표면부터 소정 깊이까지가 절연체로 구성되는 것을 특징으로 한다.

금속 화합물은 해당 금속의 산화물인 것을 특징으로 한다.

금속은 상기 외측 부재와 거의 동등의 열팽창계수를 가지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 PDP의 제조방법은 어드레스전극과, 이 어드레스전극으로부터 소정 거리로 떨어져 배치된 복수의 서스테인전극과, 어드레스전극과 서스테인전극의 사이에 배치딘 복수의 리브와, 이들 리브의 측면에 도포된 형광층과, 2 개의 유리기판의 주위를 기밀봉지하여 형성된 전술한 모든 부재와 희가스를 봉입한 외측 부재로 된 PDP의 제조방법으로, 소정의 금속으로 된 금속기판의 일방 면에 소정 패턴의 홈을 소정 깊이로 형성하는 공정과, 금속기판의 타방 면에 소정 패턴의 보호막을 형성하는 공정과, 홈과 보호막이 형성된 금속기판의 표면으로부터 소정 깊이까지를 화학 반응에 의해 절연체로 변화시키는 공정과, 화학 반응 후의 금속기판으로부터 보호막을 제거하는 공정과, 보호막을 제거한 금속기판의 타방 면을 일방의 유리기판에 접착하는 공정과, 유리기판에 접착된 금속기판의 홈 내에 형광층을 형성하는 공정을 포함한다.

금속기판의 표면으로부터 소정 깊이까지를 화학 반응에 의해 절연체로 변화시키는 공정은 홈과 보호막이 형성된 금속기판을 산소분위기 중에서 가열시켜 금속의 산화물을 형성하는 것을 특징으로 한다.

금속기판은 유리기판과 거의 동등한 열팽창계수를 갖는 금속인 것을 특징으로 한다.

이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들에 대하여 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 PDP의 방전셀 구조를 나타내는 부분 분해사시도이다. 도 1에 있어서, 이 PDP는 백패널(1A)과, 백패널(1A)의 사이에 일정 거리를 두고 평행하게 배치된 프론트패널(2)로 구성되어 있다. 백패널(1A)과 프론트패널(2)은 외주부를 실 유리로 기밀봉지하여 외측 부재를 형성하고 있다. 이 외측 부재 내에는 희가스의 혼합 가스가 봉입되어 있다.

백패널(1A)은 유리기판(10)과, 유리기판(10)의 프론트패널(2)과 마주보는 면에 배치된 어드레스전극 구조체(11)와, 어드레스전극 구조체(11)의 홈 내에 도포된 형광층(15, 16, 17)으로 구성되어 있다. 유리기판(10)에는 종래와 동일하게 평면시구형형상을 갖는 소다 라임 유리 또는 PDP용으로 개발된 왜점(歪点) 온도가 소다 라임 유리보다 높은 고왜점 유리를 사용한다.

어드레스전극 구조체(11)는 기본 구조체가 되는 소정의 금속과, 이 금속이 산화되어 형성된 절연체로부터 복수의 어드레스전극부(11a)와 유전층부(11b) 및 복수의 리브부(11c)가 일체로 형성된 평면시구형형상을 갖는 판상부재이다. 이 어드레스전극 구조체(11)는 일방 면에 복수의 직선 형태의 홈이 평행하게 등간격으로 구성되어 있고, 이들 홈이 방전 공간을 구성한다. 각 홈들 사이를 가로 막는 제방에 해당하는 부분이 백패널(1A)과 프론트패널(2)의 사이를 일정 거리로 유지하는 리브부(11c)를 구성한다. 또한, 이 홈의 형성면과 반대의 면에 홈과 1 대 1로 대응하게 띠 형태의 어드레스전극부(11a)가 복수 개 형성된다. 각 어드레스전극부(11a)는 기본 구조체의 금속으로 구성되며, 기본 구조체의 금속이 산화되어 형성된 유전층부(11b)에 의해 절연되어 있다. 나아가, 어드레스전극구조체(11)를 구성하는 절연체는 금속의 산화물에 한정되어지는 것이 아니라, 금속으 화합물로 절연체가 되는 것이면 된다.

도 2는 어드레스전극구조체(11)의 부분 단면도이다. 도 2에 나타낸 바와 같이 어드레스전극구조체(11)는 어드레스전극부(11a)를 제외하여 표면부터 소정의 깊이까지가 기본 구조체의 금속이 산화되어 형성된 절연체로 구성되어 있다. 여기서, 어드레스전극구조체(11)의 높이를 t, 어드레스전극구조체(11)에 형성된 각 홈의 깊이를 ta, 기본 구조체의 금속이 산화되어 절연체로 되어 있는 부분의 표면으로부터의 깊이를 d로 하면, 이 어드레스전극구조체(11)는 d < t-ta < 2d가 되도록 구성되어 있다. t-ta는 각 홈의 저면과, 홈 형성면과 반대의 면과의 사이의 거리이다. 어드레스전극부(11a)는 t-ta-d의 두께를 갖도록 구성되어 있다. 나아가, 리브부(11c)의 길이 방향과 직각 방향의 폭을 w로 하고, 이 리브부(11c)는 w > 2d가 되도록 구성된다. 이 리브부(11c)는 내부의 w-2d의 폭을 갖는 기본 구조체 금속부(11d)와, 표면부터 소정의 깊이(d)까지의 산화된 금속으로 된 절연체부(11e)를 포함한다.

이러한 어드레스전극구조체(11)는 기본 구조체가 되는 금속으로서 산화된 절연체를 형성하는 금속을 갖는다. 또한, 기본 구조체가 되는 금속은 유리기판(10)과 거의 동등의 열팽창계수를 갖는 것이 바람직하다. 이러한 조건을 만족하는 금속으로서는, 예를 들어 426 합금이 있다. 또한, 어드레스전극구조체(11)의 두께는 종래의 일반적인 PDP에 있어서의 백패널과 프론트패널의 사이의 거리와 실질적으로 같으면 된다.

형광층(15, 16, 17)은 도 1에 나타낸 바와같이 각각 순차적으로 어드레스전극구조체(11)의 홈의 측면과 저면에 도포되어 있다. 이들의 형광층(15, 16, 17)은 가스 방전에 의해 발생하는 자외선에 의해 여기되면 각각 적색, 녹색, 청색으로 발광하는 형광체로 구성된다. 적색으로 발광하는 형광체에는, 예를 들어 (Y, Gd)BO₃: Eu를 포함한다. 녹색으로 발광하는 형광체에는, 예를 들어 Zn₂Si O₄: Mn을 포함한다. 청색으로 발광하는 발광체에는, 예를 들어 Ba Ma Al₁₀O₁₇: Eu를 포함한다.

프론트패널(2)은 상술한 종래의 프론트패널(2)과 같은 것으로 투명한 유리 기판(20)과, 그 유리기판(20)의 백 패널(1A)과 마주보는 면에 소정 간격으로 띠 형태로 형성된 복수의 서스테인전극(21)과, 서스테인전극(21)이 형성된 유리기판(20)의 면과 서스테인전극(21)을 덮도록 형성된 투명유전층(22)과 그 투명유전층(22)의 표면을 덮는 보호층(23)으로 구성된다. 프론트패널(2)은 서스테인전극(21)이 백 패널(1A)의 어드래스전극 구조체(11)에 형성된 어드레스전극부(11a)과 직교하도록 배치된다.

다음으로, 본 발명의 실시예에 따른 PDP의 제조 방법에 대하여 설명하기로 한다. 먼저, 도 3을 참조하여 어드레스전극 구조체(11)의 제조 방법을 설명한다.도 3은 어드레스전극 구조체(11)의 제조공정을 나타낸다. 먼저, 도 3a에 나타낸 바와 같이 소정의 크기와 소정의 두께를 같는 금속기판(30)의 일면에 소정 리브패턴의 레지스트막(31)을 형성함과 아울러, 다른 면을 레지스터막(31)으로 전면 덮는다.

여기서, 금속기판(30)에는 사용하는 유리기판과 거의 동등의 열팽창계수를 갖는 금속을 사용한다. 이 금속기판(30)의 두께는 제작하는 PDP의 백패널(1A)과 프론트패널(2) 사이의 거리와 같은 값으로 한다. 본 발명의 실시예에서는 이러한 조건을 충족하는 금속기판(30)으로서, 예를 들어, 두께 100㎛의 426 합금을 사용한다. 리브패턴의 레지스터막(31)은 소정의 길이와 폭을 갖는 띠 형태로 하고 소정 개수를 평행하게 등간격으로 배치한다. 이 경우, 리브패턴의 레지스터막(31)의 폭 w는 후술하는 열산화에 의해 금속이 절연체에 변화하는 깊이를 d로 했을 때에, w〉2d가 되도록 한다.

리브패턴의 레지스터막(31)의 형성 후, 그 리브패턴의 레지스터막(31)을 마스크로 하여 금속기판(30)을 에칭하여, 도 3b에 나타낸 바와 같이 방전공간 즉, 방전셀이 되는 홈을 형성한다. 이 경우, 에칭에 의해 생성하는 홈의 깊이 ta는 금속기판(30)의 높이를 t, 후술하는 열산화에 의해 금속이 절연체로 변화하는 깊이를 d로 했을 때에, d < t-ta < 2d가 되도록 한다.

홈 형성 후에 도 3c에 나타낸 바와 같이 금속기판(30)으로부터 레지스터막(31)을 제거한다. 레지스터막(31)의 제거 후에 도 3d에 나타낸 바와 같이 금속기판(30)의 홈 형성면과 반대의 면에 홈과 1 대 1로 대응하게 소정의 어드레스전극 패턴의 산화보호막(32)을 형성한다. 산화보호막(32)은 후술하는 산화처리에 견디고 금속기판(30)의 산화를 방지하는 것이면 된다. 본 발명의 실시예에서는 이러한 조건을 만족하는 산화보호막(32)으로써 실리콘 산화막을 사용한다. 이 경우, 어드레스전극 패턴의 산화 보호막(32)은 소정의 길이와 폭을 갖는 띠 형태로서, 예를 들어 스퍼터(sputter)법에 의해 금속기판(30)의 홈 형성면과 반대의 면에 실리콘 산화막을 성막한 후에 포토리소그라피을 이용하여 그 실리콘 산화막의 패터닝을 실시함으로써 형성된다.

산화보호막(32)의 형성 후에 금속기판(30)을 산소분위기 중에서 소정 온도, 소정 시간 가열함으로써 산화보호막(32)으로 덮혀 있지 않은 영역의 금속을 산소 분위기 중의 산소와 화학 반응시킨다. 이에 따라, 도 3e에 나타낸 바와 같이 금속기판(30)의 표면으로부터 소정의 깊이(d)까지의 금속이 열산화되어 절연체로 변하게 된다. 이 경우, 상술 한 바와 같이 금속기판(30)은 각 홈의 저면과, 홈 형성면과 반대의 면과의 사이의 거리 t-ta를 d < t-ta < 2d가 되도록 한다. 이 때문에 각 홈의 저면과, 그 홈 형성면의 반대의 면과의 사이에는 산화보호막(32)에서 보호된 영역이 표면으로부터 t-ta-d의 깊이까지 금속인 상태로 남아 어드레스전극부(11a)로 되는 이외에는 산화되어 절연체로 변화하여 그 절연체가 유전층부(11b)로 된다.

또한, 각 홈을 가로막는 격벽은 백패널(1A)과 프론트패널(2)의 사이를 일정 거리로 유지하는 리브부(11c)가 되나, 이 리브부(11c)는 상술한 바와 같이 폭 w가 w〉2d이기 때문에 내부에 남겨진 금속으로부터의 기본 구조체 금속부(11d)와, 표면으로부터 소정의 깊이(d)까지 산화된 금속으로 된 절연체부(11e)를 포함한다. 금속기판(30)의 표면으로부터 소정의 깊이(d)까지를 열산화시킬 때의 온도나 처리 시간 등의 모든 조건은 금속의 종류나 기판 크기에 따라 달라지므로, 실험에 구해진 조건으로 이용된다.

열산화 처리 후에 산화보호막(32)을 제거함으로써 도 3f에 나타낸 바와 같이 유전층부(11b)에 의해 절연된 어드레스전극부(11a)와 리브부(11c)가 일체로 형성된 어드레스전극구조체(11)가 완성한다.

한편, 금속을 절연체로 변화시키는 화학 반응은 산화로 한정되어 있는 것은 아니다. 예를들어, 화학 반응으로 진화물을 형성하는 금속을 사용하여 질화물에 의해 절연체를 형성할 수도 있다.

다음으로, 도 4를 참조하여 백패널(1A)의 제조방법을 설명한다. 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 백패널(1A)의 제조공정을 나타낸다. 먼저, 도 4a에 나타낸 바와 같이 유리기판(10)에 어드레스전극구조체(11)를 접착하여 고정한다. 이 경우, 어드레스전극구조체(11)는 프릿트유리(frit glass)로 유리기판(10)에 접착된다. 유리기판(10)에 어드레스전극구조체(11)가 고정된 후에 도 4b에 나타낸 바와 같이 어드레스전극구조체(11)의 홈 내의 측면과 저면에 형광층(15, 16, 17)이 형성된다. 이들 형광층(15, 16, 17)은 종래와 동일하게 각각 적색, 녹색, 청색으로 발광하는 형광체를 포함하는 페이스트를 스크린인쇄법으로 순차적으로 도포하고 건조한 후에 소성함으로써 형성된다.

이상의 공정에 의해 백패널(1A)이 제조된다.

이렇게 하여 제조된 백패널(1A)과 상술한 프론트패널(2)을 도 5에 나타낸 바와 같이 백패널(1A)의 어드레스전극구조체(11)의 탑재면과 프론트패널(2)의 서스테인전극(21)의 형성면을 대향하고 각 어드레스전극구조체(11)의 홈의 방향으로 서스테인전극(21)이 직교하도록 배치한 다음, 이들 유리기판(10, 20)의 주위를 실 유리로 기밀봉지하여 외측 부재를 형성한다. 그리고 외측 부재의 내부를 진공으로 한 후에 기밀봉지된 내부 공간에 예를 들어, 키세논(Xe), 네온(Ne), 헬륨(He) 등의 혼합 가스를 봉입함으로써 PDP가 완성된다

본 실시예에 따른 PDP와 그 제조방법은 어드레스전극구조체(11)의 홈부를 에칭에 의해 형성하였으나, 홈부를 형성하는 방법은 에칭에 한정되는 것이 아니라, 예를 들어, 절삭 등의 기계가공에 의해 형성될 수도 있다. 또한, 어드레스전극구조체(11)의 리브부(11c)를 기본 구조체의 금속부(11d)와 절연체부(11e)로 되도록 하였으나, 리브부(11c)의 폭 w를 w < 2d로 하고 절연체부(11e)만으로 구성할 수도 있다. 또한, 적색, 녹색, 청색으로 발광하는 세 종류의 형광층(15, 16, 17)를 가지는 칼라 표시용 PDP를 예로 설명하였으나, 본 발명은 한 종류의 발광색만으로 발광하는 흑백 표시용 PDP에 적용될 수도 있다.

또한 본 발명의 실시예는 어드레스전극 구조체(11)의 홈부와 어드레스전극부(11a)가 평행하게 만들어진 예에 대해서 설명되었으나, 홈부와 어드레스전극부(11a)가 직교될 수도 있다. 이 경우, 백패널(1A)의 어드레스전극부(11a)와 프론트패널(2)의 서스테인전극(21)이 직교하도록 백패널(1A)과 프론트패널(2)을 배치한다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 PDP는 PDP의 리브가 표면으로부터 소정 깊이까지 절연체로 변화시킨 금속부재로 구성되었으므로 종래의 리브에 의해 불순물 가스의 원인이 되는 유기물의 바인더를 포함하지 않으므로 리브로부터 불순물 가스가 방출될 가능성이 없다. 이에 따라 본 발명에 따른 PDP는 발광효율의 저하가 억제되므로 수명을 연장시킬 수 있다. 나아가, 본 발명에 따른 PDP는 어드레스전극과 리브가 일체로 구성되므로 PDP의 조립시에 어드레스전극과 리브의 상대 위치가 어긋나지 않는다. 그 결과, 본 발명에 따른 PDP의 제작비가 향상되므로 그 만큼 제조비용을 낮출 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 PDP는 어드레스전극과 리브를 구성하는 부재의 기본 구조체가 되는 금속이 외측 부재를 구성하는 유리기판과 거의 동등한 열팽창계수를 가지므로 그 외측 부재를 관통하여 어드레스전극의 단부를 PDP의 바깥으로 내어도 관통부의 봉지개소(封止箇所)로부터 크랙이 발생할 염려가 없다. 이 때문에 본 발명에 따른 PDP는 외부로부터 PDP 내로 신호를 인가하기 위한 어드레스전극용 신호 리드가 필요하지 않게 되므로 제조공정이 간략화된다.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

Claims (6)

1. 어드레스전극과, 이 어드레스전극으로부터 소정 거리로 떨어져 배치된 복수의 서스테인전극과, 상기 어드레스전극과 상기 서스테인전극 사이에 배치된 복수의 리브와, 이들 리브의 측면에 도포된 형광층과, 상기한 모든 부재와 희가스를 봉입한 외측 부재로 된 플라즈마 디스플레이 패널에 있어서,

   상기 어드레스전극과 상기 리브는 금속과 그 금속의 화합물인 절연체로 된 부재로 일체로 형성되고,

   상기 어드레스전극은 상기 금속으로 구성되며,

   상기 리브는 표면으로부터 소정 깊이까지 상기 절연체로 구성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 금속의 화합물은 상기 금속의 산화물인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 금속은 상기 외측 부재와 거의 동등한 열팽창계수를 갖는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
4. 어드레스전극과, 이 어드레스전극으로부터 소정 거리로 떨어져 배치된 복수의 서스테인전극과, 상기 어드레스전극과 상기 서스테인전극과의 사이에 배치된 복수의 리브와, 이들 리브의 측면에 도포된 형광층과, 2 개의 유리기판의 주위를 기밀봉지하여 형성된 상기한 모든 부재와 희가스를 봉입한 외측 부재으로 된 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법에 있어서,

   소정의 금속으로 된 금속기판의 일방 면에 소정 패턴의 홈을 소정 깊이로 형성하는 공정과,

   상기 금속기판의 타방 면에 소정 패턴의 보호막을 형성하는 공정과,

   상기 홈과 상기 보호막이 형성된 상기 금속기판의 표면부터 소정 깊이까지를 화학 반응에 의해 절연체로 변화시키는 공정과,

   화학 반응 후의 상기 금속기판으로부터 상기 보호막을 제거하는 공정과,

   상기 보호막을 제거한 상기 금속기판의 상기 타방 면을 일방의 상기 유리기판에 접착하는 공정과,

   상기 유리기판에 접착된 상기 금속기판의 상기 홈 내에 형광층을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법.
5. 제 4 항에 있어서,

   상기 금속기판의 표면으로부터 소정 깊이까지 화학 반응에 의해 절연체로 변화시키는 공정은,

   상기 홈과 상기 보호막이 형성된 상기 금속기판을 산소분위기 중에서 가열하여 상기 금속의 산화물을 형성하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법.
6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,

   상기 금속기판은 상기 유리기판과 거의 동등한 열팽창계수를 갖는 금속인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법.