KR20040079778A - Semiconductor manufacturing apparatus comprising a robot arm with wafer detecting means - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 제조 장치에 관한 것이며, 더욱 구체적으로는 웨이퍼에 감광액을 도포하고 현상하는 단일 설비의 스피너(spinner) 장치에서 웨이퍼를 지지하는 데 이용되는 로봇 암(robot arm) 위에 웨이퍼가 잘못 정렬되는 것을 방지함을 특징으로 하는 반도체 제조 장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus, and more particularly to a misalignment of a wafer on a robot arm used to support a wafer in a single spinner apparatus for applying and developing a photoresist on the wafer. It relates to a semiconductor manufacturing apparatus characterized by preventing the thing.
본 발명은 특히 스피너 장치 내에서 웨이퍼를 운반하는 수단인 이송 로봇, 보다 구체적으로는 이송 로봇 내에 구비되어 직접 웨이퍼를 지지, 운반하는 부분인 로봇 암의 구조에 관한 것이다.The present invention relates in particular to a structure of a transfer robot, which is a means for transporting a wafer in a spinner device, and more particularly, a structure of a robot arm which is provided in the transfer robot to directly support and transport a wafer.
반도체 웨이퍼를 제조하는 공정은 이온 확산, 포토, 식각, 증착 등의 공정을 반복 수행함으로써 이루어지는 것이 일반적이다. 이러한 반도체 웨이퍼는 각 공정에 적용되는 설비 내에서 이송 로봇과 같은 운반수단을 통하여 설비 내의 각 지점(또는 공정 유닛들)으로 운반되며, 이송 로봇에 웨이퍼가 적재된 상태의 불량 여부에 따라 제조 공정의 결과에 영향을 미칠 수 있다.In general, a process of manufacturing a semiconductor wafer is performed by repeatedly performing processes such as ion diffusion, photo, etching, and deposition. The semiconductor wafer is transported to each point (or process units) in the facility through a transport means such as a transport robot in the facility applied to each process, and the wafer is loaded in the manufacturing process depending on whether the wafer is loaded in the transport robot. It may affect the outcome.
도 1은 본 발명이 적용되는 스피너 장치(100)의 구조를 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 2는 종래의 로봇 암(70)의 구조를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 3은 종래의 로봇 암(70) 위에 웨이퍼(90)가 잘못 정렬된 상태를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a structure of a spinner device 100 to which the present invention is applied, FIG. 2 is a perspective view schematically showing a structure of a conventional robot arm 70, and FIG. 3 is a conventional robot arm. It is a perspective view which shows the state in which the wafer 90 was misaligned on 70.
도 1 내지 3을 참조하여, 종래의 로봇 암을 이용한 웨이퍼의 운반 과정의 일 예를 설명한다.1 to 3, an example of a wafer transport process using a conventional robot arm will be described.
스피너 장치(100)는 웨이퍼에 감광액을 도포하고 현상하는 작업을 단일 설비에서 실시할 수 있도록 관련된 다수의 공정 유닛들이 집약되어 형성된 반도체 제조 장치이며, 개략적인 구조는 다음과 같다.The spinner apparatus 100 is a semiconductor manufacturing apparatus in which a plurality of related processing units are formed so that a process of applying and developing a photosensitive liquid to a wafer can be performed in a single facility. A schematic structure is as follows.
도 1에 도시된 바와 같이, 스피너 장치(100)는 다수의 웨이퍼들이 적재되는 인덱스 유닛(10), 웨이퍼의 표면에 감광액을 도포하는 코터 유닛(30), 노광된 웨이퍼를 현상하는 디벨로퍼 유닛(40), 감광액의 도포 및 현상 전후에 해당 웨이퍼를 가열 또는 냉각하는 플레이트들을 구비한 베이커 유닛(50), 불필요하게 도포된 감광액을 노광시키는 가장자리 노광 유닛(60; WEE; Wide Expose Edge) 및 이들 공정 유닛들 사이에서 웨이퍼를 운반하는 이송 로봇(20)을 포함한다.As shown in FIG. 1, the spinner apparatus 100 includes an index unit 10 on which a plurality of wafers are stacked, a coater unit 30 for applying a photoresist to a surface of a wafer, and a developer unit 40 for developing an exposed wafer. ), A baker unit 50 having plates for heating or cooling the wafer before and after application and development of the photoresist, an edge exposure unit 60 (WEE; Wide Expose Edge) for exposing unnecessarily applied photoresist and these process units It includes a transfer robot 20 for transporting the wafer between them.
이러한 스피너 장치(100)에서, 이송 로봇(20)에는 로봇 암(70)과 같이 직접 웨이퍼를 지지, 운반하는 수단이 구비되어 있으며, 이 실시예에서 로봇 암(70)의 구조는 도 2에 도시된 바와 같다.In such a spinner apparatus 100, the transfer robot 20 is provided with means for directly supporting and transporting the wafer, such as the robot arm 70. In this embodiment, the structure of the robot arm 70 is shown in FIG. As it is.
즉, 종래의 로봇 암(70)은 이송 로봇(20)의 상부에 고정되는 판 형의 웨이퍼 암(72), 웨이퍼 암의 일단에서 웨이퍼를 에워싸는 형상으로 형성되는 가이드링(74) 및 가이드 링의 내측면에서 가이드 링의 중심을 향해 돌출된 다수의 웨이퍼 브라켓(76) 등으로 구성된다.That is, the conventional robot arm 70 is a plate-shaped wafer arm 72 is fixed to the upper portion of the transfer robot 20, the guide ring 74 and the guide ring formed in a shape surrounding the wafer at one end of the wafer arm And a plurality of wafer brackets 76 and the like projecting from the inner side toward the center of the guide ring.
웨이퍼(90)는 실질적으로 가이드 링(74)에서 중심을 향해 돌출된 다수의, 예컨대 세 개의 웨이퍼 브라켓들(76)에 의해 지지되어 운반되며, 각 공정 유닛들로 운반된 후 유닛 내에서 상하로 구동되는 핑거 핀(도시되지 않음) 등을 이용하여 로딩/언로딩될 수 있다.The wafer 90 is carried and supported by a plurality of, for example, three wafer brackets 76, which protrude substantially toward the center in the guide ring 74, and are transported to the respective processing units and then up and down within the unit. It can be loaded / unloaded using a driven finger pin (not shown) or the like.
이처럼, 로봇 암(70)에 놓여진 웨이퍼(90)가 로딩/언로딩되는 과정에서 웨이퍼(90)의 자세가 기울어지거나 또는 잘못 정렬되는 경우가 발생할 수 있다. 이러한 예가 도 3에 도시되어 있으며, 이러한 경우 웨이퍼(90)는 세 개의 웨이퍼 브라켓들(76)의 중심에 정확하게 놓여지지 않고 비스듬하게 기울어진 상태로 놓여지는 등 불량한 자세를 가질 수 있다. 즉, 웨이퍼의 표면이 로봇 암과 평행하게 유지되지 못하고 한 쪽으로 기울어지거나 또는 웨이퍼가 가이드 링의 한 쪽으로 치우친 상태로 정렬될 수 있다.As such, when the wafer 90 placed on the robot arm 70 is loaded / unloaded, the posture of the wafer 90 may be tilted or misaligned. An example of this is illustrated in FIG. 3, in which case the wafer 90 may have a poor posture, such as being inclined at an angle rather than being precisely positioned at the center of the three wafer brackets 76. That is, the surface of the wafer may not be kept parallel to the robot arm and may be inclined to one side or the wafer may be aligned with one side of the guide ring.
위와 같이 웨이퍼가 잘못 정렬된 상태에서 이송 로봇의 구동에 의해 로봇 암이 웨이퍼를 다른 공정 유닛으로 이송하는 경우, 잘못 정렬된 상태로 다른 공정 유닛의 챔버 등으로 로딩되기 때문에 이 과정에서 웨이퍼가 파손되는 문제점이 발생할 수 있다. 덧붙여, 비록 웨이퍼가 파손되지는 않더라도, 잘못 정렬된 상태의 웨이퍼가 다른 공정 유닛들로 이송된 후 후속 공정이 진행됨으로써 해당 웨이퍼에 대한 공정의 효율이 떨어지는 원인이 될 수 있다. 구체적으로, 본 발명이 적용되는 반도체 제조 장치가 스피너 장치인 점을 고려하면, 웨이퍼의 표면에 도포되는 코팅막의 상태가 불량해지는 결과를 가져올 수 있다.When the robot arm transfers the wafer to another process unit by driving the transfer robot while the wafer is misaligned as described above, the wafer is broken in this process because it is loaded into the chamber of another process unit in the misaligned state. Problems may arise. In addition, even if the wafer is not broken, the misaligned wafer may be transferred to other processing units, and subsequent processing may cause the process efficiency for the wafer to be deteriorated. Specifically, in consideration of the fact that the semiconductor manufacturing apparatus to which the present invention is applied is a spinner apparatus, the state of the coating film applied to the surface of the wafer may be deteriorated.
본 발명의 목적은 위와 같은 문제점들을 해소하기 위한 것으로, 보다 구체적으로는 설비 내에서 이송되는 웨이퍼가 로봇 암 위에 정확하게 놓여 있는지 여부를 검출하고, 검출 결과에 따라 잘못 정렬된 상태를 해소할 수 있는 반도체 제조 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above problems, and more specifically, a semiconductor capable of detecting whether a wafer transferred in a facility is correctly placed on a robot arm, and solving a misaligned state according to a detection result. It is to provide a manufacturing apparatus.
도 1은 감광액의 도포 및 현상을 실시하는 스피너 장치를 개략적으로 도시한 사시도,1 is a perspective view schematically showing a spinner device for applying and developing a photosensitive liquid;
도 2는 도 1의 스피너 장치 내에서 웨이퍼를 직접 지지하여 운반하는 데 이용되는 종래의 로봇 암을 도시한 사시도,FIG. 2 is a perspective view of a conventional robot arm used to directly support and transport a wafer in the spinner device of FIG. 1, FIG.
도 3은 도 2의 로봇 암 위에 웨이퍼가 잘못 정렬된 상태의 일 예를 도시한 사시도,3 is a perspective view illustrating an example of a state in which wafers are misaligned on the robot arm of FIG. 2;
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 로봇 암을 도시한 사시도,4 is a perspective view of a robot arm according to an embodiment of the present invention;
도 5는 도 4의 로봇 암 위에 웨이퍼가 정확히 정렬된 상태를 도시한 사시도,5 is a perspective view illustrating a state in which a wafer is correctly aligned on the robot arm of FIG. 4;
도 6은 도 4의 로봇 암 위에 웨이퍼가 잘못 정렬된 상태의 일 예를 도시한 사시도, 및6 is a perspective view illustrating an example of a state in which wafers are misaligned on the robot arm of FIG. 4, and
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 로봇 암을 도시한 사시도이다.7 is a perspective view showing a robot arm according to another embodiment of the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
10 : 인덱스 유닛 20 : 이송 로봇10: index unit 20: transfer robot
30 : 코터 유닛 40 : 디벨로퍼 유닛30: coater unit 40: developer unit
50 : 베이커 유닛 60 : 노광 유닛50: baker unit 60: exposure unit
70, 170, 170' : 로봇 암 72, 172 : 웨이퍼 암70, 170, 170 ': robot arm 72, 172: wafer arm
74, 174 : 가이드 링 76, 176 : 웨이퍼 브라켓74, 174: guide ring 76, 176: wafer bracket
90 : 웨이퍼 100 : 스피너 장치90 wafer 100 spinner device
178 : 감지수단 180 : 웨이퍼 가이드178: sensing means 180: wafer guide
이러한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 웨이퍼의 표면에 감광액을 도포하고 현상하는 공정이 수행되는 다수의 공정 유닛들과 유닛들로 웨이퍼를 이송하는 이송 로봇을 포함하는 반도체 제조 장치에 있어서, 이송 로봇은 웨이퍼를 직접 지지하는 로봇 암을 포함하고, 이때 로봇 암은 이송 로봇의 상부에 고정되는 판 형의 웨이퍼 암과; 웨이퍼 암의 일단에 형성되고 웨이퍼를 에워싸는 형태의 가이드 링; 및 가이드 링의 내측면에서 가이드 링의 중심을 향해 돌출된 다수의 웨이퍼 브라켓;을 포함하고, 이에 더하여 각 웨이퍼 브라켓에는 웨이퍼를 검출할 수 있는 감지수단이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치를 제공한다.In order to achieve this object, the present invention is a semiconductor manufacturing apparatus comprising a transfer robot for transferring a wafer to a plurality of processing units and the unit is carried out a process of applying and developing a photosensitive liquid on the surface of the wafer, the transfer robot The robot arm includes a robot arm directly supporting a wafer, wherein the robot arm comprises a plate-shaped wafer arm fixed to an upper portion of the transfer robot; A guide ring formed at one end of the wafer arm and surrounding the wafer; And a plurality of wafer brackets protruding from the inner side of the guide ring toward the center of the guide ring. In addition, each wafer bracket provides a semiconductor manufacturing apparatus, wherein sensing means for detecting a wafer is formed. .
본 발명에 따르면, 가이드 링에는 분리 가능하게 장착된 다수의 웨이퍼 가이드들이 결합될 수 있으며, 이 경우 웨이퍼 브라켓은 각 웨이퍼 가이드의 내측면에서 가이드 링의 중심을 향해 돌출되는 것을 특징으로 한다.According to the present invention, a plurality of wafer guides detachably mounted to the guide ring may be coupled, and in this case, the wafer bracket may protrude toward the center of the guide ring from the inner side of each wafer guide.
본 발명에 따르면, 감지수단은 웨이퍼 브라켓의 돌출된 면에 형성되고, 웨이퍼와 상기 웨이퍼 브라켓 사이의 접촉을 검출할 수 있는 종류의 감광센서인 것을특징으로 한다.According to the invention, the sensing means is formed on the protruding surface of the wafer bracket, characterized in that the photosensitive sensor of the kind that can detect the contact between the wafer and the wafer bracket.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a preferred embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 로봇 암(170)의 구조를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 5는 도 4의 로봇 암(170) 위에 정확하게 정렬된 웨이퍼(90)의 상태를 도시한 사시도, 그리고 도 6은 도 4의 로봇 암(170) 위에 잘못 정렬된 웨이퍼(90)의 상태를 도시한 사시도이다.4 is a perspective view schematically showing the structure of the robot arm 170 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 shows a state of the wafer 90 correctly aligned on the robot arm 170 of FIG. 4. 6 is a perspective view showing the state of the wafer 90 misaligned on the robot arm 170 of FIG.
도 4에 따르면, 본 발명의 일 실시예에 따른 로봇 암(170)은 이송 로봇(도 1의 20)의 상부에 고정되는 판 형의 웨이퍼 암(172), 웨이퍼 암의 일단에 고정되고 웨이퍼를 에워싸는 형상으로 형성되는 가이드 링(174) 및 가이드 링의 내측면에서 가이드 링의 중심을 향해 돌출된 다수의 웨이퍼 브라켓(176) 등과, 이에 더하여 각 웨이퍼 브라켓(176)의 표면에 형성되어 웨이퍼와의 접촉을 검출할 수 있는 종류의 감지수단(178)을 포함한다.According to Figure 4, the robot arm 170 according to an embodiment of the present invention is a plate-shaped wafer arm 172 is fixed to the upper portion of the transfer robot (20 in Figure 1), the wafer arm is fixed to one end of the wafer A guide ring 174 formed in an enclosed shape and a plurality of wafer brackets 176 protruding toward the center of the guide ring from the inner side of the guide ring, and in addition, formed on the surface of each wafer bracket 176 and formed with the wafer. A sensing means 178 of a kind capable of detecting a contact.
감지수단(178)은 웨이퍼 브라켓(176)의 영역 중에서 가급적 가이드 링(174)에 인접한 쪽에 형성되며, 바람직하게는 웨이퍼의 가장자리에 대응되는 영역에 형성된다. 감지수단(178)이 웨이퍼의 가장자리에 대응되어 형성됨으로써, 웨이퍼가 가이드 링의 한 쪽으로 편중되거나 또는 웨이퍼의 일부가 가이드 링의 한 쪽에 걸쳐져 기울어지는 등 잘못 정렬된 상태를 보다 정확하게 감지할 수 있다.The sensing means 178 is formed on the side of the wafer bracket 176 adjacent to the guide ring 174, preferably in an area corresponding to the edge of the wafer. As the sensing means 178 is formed corresponding to the edge of the wafer, it is possible to more accurately detect a misaligned state in which the wafer is biased to one side of the guide ring or a portion of the wafer is tilted over one side of the guide ring.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 감지수단은 웨이퍼(90)와 웨이퍼 브라켓(176) 사이의 접촉을 검출할 수 있다면 어떠한 종류라도 적용될 수 있다. 예를 들어, 웨이퍼가 웨이퍼 브라켓에 의해 직접 지지될 때 그 표면이 웨이퍼에 의해 가려진다는 점을 이용하여 감광(感光)센서가 이용될 수도 있다.Further, the sensing means according to the embodiment of the present invention may be applied to any kind as long as it can detect the contact between the wafer 90 and the wafer bracket 176. For example, a photosensitive sensor may be used utilizing the fact that when the wafer is directly supported by the wafer bracket, its surface is covered by the wafer.
감광센서가 이용된다는 가정 하에서, 도 5 및 6을 이용하여 감지수단이 웨이퍼를 검출하는 상태를 설명한다. 도 5의 경우와 같이, 웨이퍼(90)가 로봇 암(170)의 웨이퍼 브라켓들(176) 어느 한 쪽으로 편중되거나 기울어지지 않고 정확하게 놓여지는 경우, 각 웨이퍼 브라켓(176)에 형성된 감지수단들(178; 감광센서들)은 웨이퍼(90)에 의해 덮여지게 되어 아무런 빛을 받을 수 없게 된다.Under the assumption that a photosensitive sensor is used, the state in which the sensing means detects the wafer will be described with reference to FIGS. 5 and 6. As in the case of FIG. 5, when the wafer 90 is accurately placed without being biased or inclined toward either of the wafer brackets 176 of the robot arm 170, the sensing means 178 formed in each wafer bracket 176. The photosensitive sensors are covered by the wafer 90 and cannot receive any light.
로봇 암(170)의 모든 감지수단들(178)이 모두 빛을 받을 수 없는 결과가 되기 때문에 이를 설비의 작동을 제어하는 제어부(도시되지 않음)로 전달하여 웨이퍼가 정확하게 정렬된 상태임을 인식시킨다. 또한, 감지수단(178)과 전기적으로 연결된 제어부는 예를 들면, 스피너 장치 전체의 동작을 제어하는 주 제어장치 내에 포함되거나 또는 주 제어장치와 별도로 구성되어 이송 로봇의 동작만을 제어하는 부속 제어장치 내에 포함될 수 있다.Since all of the sensing means 178 of the robot arm 170 are not able to receive light, it is transmitted to a control unit (not shown) that controls the operation of the facility to recognize that the wafer is correctly aligned. In addition, the control unit electrically connected to the sensing means 178 is, for example, included in the main control unit for controlling the operation of the entire spinner device or configured separately from the main control unit in the accessory control unit for controlling only the operation of the transfer robot. May be included.
이와 반대로, 도 6의 경우와 같이, 웨이퍼(90)가 로봇 암(170)의 어느 한 쪽으로 편중되어 놓여지거나 또는 가이드 링(174)의 한 부분에 걸쳐 놓여지는 등 정렬 상태가 불량한 경우, 웨이퍼 브라켓들(176) 중 하나 이상이 웨이퍼(90)를 정확하게 지지하지 못하는 결과를 가져올 수 있다. 즉, 도 5의 경우와는 달리, 웨이퍼 브라켓들(176)에 형성된 모든 감지수단들(178)이 웨이퍼(90)에 의해 덮여지지 않고 적어도 하나 이상의 감지수단이 빛에 노출되는 결과를 가져오는 것이다. 이처럼, 로봇 암(170)의 적어도 하나의 감지수단이 빛을 받는 결과가 되기 때문에 이러한 검출 결과를 제어부로 전달하여 해당 웨이퍼가 잘못 정렬된 상태임을 인식시킬 수있다.On the contrary, as in the case of FIG. 6, when the wafer 90 is misaligned or placed over one part of the robot arm 170 or over an area of the guide ring 174, the wafer bracket is poor. One or more of the fields 176 may result in not supporting the wafer 90 accurately. That is, unlike the case of FIG. 5, all the sensing means 178 formed on the wafer brackets 176 are not covered by the wafer 90 and at least one sensing means is exposed to light. . As such, since at least one sensing means of the robot arm 170 receives the light, the detection result may be transmitted to the controller to recognize that the wafer is misaligned.
앞서 기술한 바와 같이, 감광센서를 이용한 감지수단의 예는 본 발명에 대한 이해를 돕고자 구현된 것이며, 본 발명의 특징이 이로 한정되지 않는다는 점은 명확하다.As described above, the example of the sensing means using the photosensitive sensor is implemented to help the understanding of the present invention, it is clear that the features of the present invention is not limited thereto.
이처럼, 종래의 로봇 암의 구조에 더하여, 웨이퍼 브라켓의 표면에 웨이퍼의 접촉을 검출할 수 있는 별도의 감지수단을 추가함으로써 로봇 암 위에 정렬된 웨이퍼의 상태가 불량한지 여부를 정확하게 파악할 수 있으며, 이러한 결과를 토대로 제어부에서 관련 작동의 실시 여부를 제어할 수 있다.Thus, in addition to the structure of the conventional robot arm, by adding a separate sensing means for detecting the contact of the wafer on the surface of the wafer bracket, it is possible to accurately determine whether the state of the wafer aligned on the robot arm is in poor condition. Based on the result, the controller can control whether or not the related operation is performed.
따라서, 웨이퍼가 로봇 암 위에 잘못 놓여진 상태가 검출되는 경우, 해당 공정의 진행이 중단된 후 이를 작업자에게 통보함으로써 작업자가 이를 보완한 후 다시 작업을 실시하는 등 반도체 제조 장치의 공정 진행 중에 장치 내부에서 실시간으로 웨이퍼의 정렬 상태 오류를 인식하도록 함으로써 불필요한 작동을 방지할 수 있다.Therefore, when a state in which a wafer is incorrectly placed on the robot arm is detected, the process is interrupted and the worker is notified, so that the worker compensates for this and executes the work again. Recognizing wafer misalignment in real time can prevent unnecessary operation.
다음으로, 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 로봇 암(170')의 구조를 도시한 사시도이며, 도 7을 참조하여 다른 실시예에 따른 로봇 암(170')의 구조를 설명하면 다음과 같다.Next, FIG. 7 is a perspective view showing the structure of a robot arm 170 'according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 7, the structure of the robot arm 170' according to another embodiment will be described below. Same as
도 7에 따르면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 로봇 암(170')은 이송 로봇(도 1의 20)의 상부에 고정되는 판 형의 웨이퍼 암(172), 웨이퍼 암의 일단에 고정되고 웨이퍼를 에워싸는 형상으로 형성되는 가이드 링(174), 가이드 링의 소정의 위치들에서 가이드 링에 분리 가능하게 결합되는 다수의 웨이퍼 가이드들(180) 및각 웨이퍼 가이드(180)의 내측면에서 가이드 링의 중심을 향해 돌출되는 웨이퍼 브라켓(176) 등을 포함하고, 역시 도 4의 경우와 마찬가지로 각 웨이퍼 브라켓(176)의 표면에는 웨이퍼와의 접촉을 검출할 수 있는 감지수단(178)이 형성된 것을 특징으로 한다.According to FIG. 7, the robot arm 170 ′ according to another embodiment of the present invention is a plate-shaped wafer arm 172 fixed to the upper portion of the transfer robot 20 (FIG. 1), and fixed to one end of the wafer arm. A guide ring 174 formed in a shape surrounding the guide ring, a plurality of wafer guides 180 detachably coupled to the guide ring at predetermined positions of the guide ring, and a center of the guide ring at an inner side of each wafer guide 180. The wafer bracket 176 and the like protruding toward the, and also as in the case of Figure 4 is characterized in that the sensing means 178 is formed on the surface of each wafer bracket 176 to detect contact with the wafer .
이러한 본 발명의 다른 실시예에 따른 로봇 암(170')은 웨이퍼 브라켓(176)이 가이드 링(174)이 아닌 가이드 링에 분리 가능하게 결합된 웨이퍼 가이드(180)에 형성되어 있다는 점을 제외하고는 도 4의 로봇 암(도 4의 170)의 구조와 실질적으로 동일하다.Robot arm 170 ′ according to another embodiment of the present invention is except that wafer bracket 176 is formed on wafer guide 180 detachably coupled to guide ring, not guide ring 174. Is substantially the same as the structure of the robotic arm 170 of FIG. 4.
이러한 구조상의 차이는 웨이퍼 브라켓이 손상된 경우에 대응하는 과정에서 보다 유리한 점을 가져올 수 있다. 즉, 구체적으로 설명하면, 도 4에 도시된 로봇 암(170)의 경우 웨이퍼 브라켓(176)이 손상된 경우 이를 해소하기 위하여 로봇 암(170) 그 자체를 교체하거나 수리하는 등의 작업을 필요로 한다. 그러나, 도 7에 도시된 로봇 암(170')의 경우, 동일한 손상이 발생하는 경우일지라도 로봇 암(170') 그 자체를 교체할 필요가 없이 분리 가능하게 결합된 웨이퍼 가이드(180)만을 분리하여 교체하거나 수리 후 장착함으로써 해당 손상을 복원할 수 있다.Such a structural difference may bring more advantages in a process corresponding to the case where the wafer bracket is damaged. That is, in detail, in the case of the robot arm 170 illustrated in FIG. 4, when the wafer bracket 176 is damaged, an operation such as replacing or repairing the robot arm 170 itself is required to solve the damage. . However, in the case of the robot arm 170 ′ shown in FIG. 7, even if the same damage occurs, only the wafer guide 180 detachably coupled to the robot arm 170 ′ may be removed without having to replace the robot arm 170 ′ itself. The damage can be restored by replacing or replacing after repair.
따라서, 웨이퍼의 하면을 직접 지지하는 웨이퍼 브라켓(176)이 손상되거나 또는 웨이퍼 브라켓에 형성된 감지수단(178)이 손상되는 경우 보다 효율적으로 손상된 부위를 복원시킬 수 있다.Therefore, when the wafer bracket 176 directly supporting the lower surface of the wafer is damaged or the sensing means 178 formed on the wafer bracket is damaged, the damaged portion can be restored more efficiently.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 다수의 공정 유닛들이 집약되어 구성된 단일 설비의 반도체 제조 장치 내에서 웨이퍼를 이송하는 로봇 암 위에 웨이퍼가 잘못 정렬된 상태로 놓여진 후 후속 공정에 들어감으로써 발생할 수 있는 웨이퍼의 파손 등을 방지하여 설비의 손상과 해당 웨이퍼에 결함이 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.As described above, the present invention relates to a wafer that can occur by entering a subsequent process after the wafer is misaligned and placed on a robot arm for transporting the wafer in a semiconductor manufacturing apparatus of a single facility composed of a plurality of processing units. It is possible to effectively prevent the damage of the equipment and the occurrence of defects on the wafer by preventing the damage of the equipment.
또한, 로봇 암 위에 잘못 정렬된 웨이퍼의 상태를 로봇 암 내에 형성된 감지수단을 이용하여 검출한 후 이 검출 결과를 제어부로 전달하여 해당 작업을 일시적으로 중단시킬 수 있다.In addition, after detecting the state of the wafer misaligned on the robot arm by using a sensing means formed in the robot arm, the detection result may be transferred to the controller to temporarily stop the corresponding work.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020030014822A KR20040079778A (en) | 2003-03-10 | 2003-03-10 | Semiconductor manufacturing apparatus comprising a robot arm with wafer detecting means |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
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| KR20040079778A true KR20040079778A (en) | 2004-09-16 |
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ID=37364695
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR1020030014822A KR20040079778A (en) | 2003-03-10 | 2003-03-10 | Semiconductor manufacturing apparatus comprising a robot arm with wafer detecting means |
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| Country | Link |
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| KR (1) | KR20040079778A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190062915A (en) * | 2017-11-29 | 2019-06-07 | 세메스 주식회사 | Apparatus for compensating position of substrate, Method for compensating position of substrate, Apparatus for transferring a substrate having the same, and Method for transferring a substrate having the same |
-
2003
- 2003-03-10 KR KR1020030014822A patent/KR20040079778A/en not_active Application Discontinuation
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