KR20040074690A - 구름무늬 질감의 바닥재 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 구름무늬 질감의 바닥재 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 칩층을 형성함에 있어서 칩을 접착층 상부에 균일하게 산포하고, 고온으로 칩 유동성을 부여하고 나서, 좌ㆍ우 이동 롤에 의해 무늬를 흩트린 후, 콜드프레싱 공법으로 와류를 유도하면서 롤 프레스하므로써 자연스러운 구름 무늬 질감을 표현한 바닥재 및 그 제조방법에 관한 것이다.
Description
본 발명은 구름무늬 질감의 바닥재 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 칩층을 형성함에 있어서 구름무늬 질감이 부여될 수 있는 칩을 접착층 상부에 균일하게 산포하고, 고온으로 칩을 용융시켜 유동성을 부여하고나서, 좌ㆍ우 이동 롤에 의해 무늬를 흩트린 후, 콜드프레싱 공법으로 와류를 유도하면서 롤 프레스하므로써 자연스러운 구름 무늬 질감을 표현한 바닥재 및 그 제조방법에 관한 것이다.
종래에 칩을 응용한 바닥재의 경우는 크기와 색상이 다양한 칩을 일정량 산포하여 가열압착한 후 표면처리하는 방법이 통상적으로 적용되었으나, 크기, 색상, 형상에 의해 제약된 칩에 의한 다양한 외관효과 및 장식성 부여에는 한계가 있었다.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래 칩을 응용한 바닥재의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 다양한 효과의 구름무늬 질감을 부여한 바닥재 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 바닥재의 제조공정을 설명하기 위한 블록선도,
도 2와 도 3은 본 발명에 따른 바닥재의 일실시예를 나타낸 단면도.
도 4는 본 발명에 사용되는 좌·우 이동 롤을 나타낸 도면.
*** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ***
1 : 기재층 2 : 접착층
3 : 칩층 4 : 투명층
5 : 표면처리층 10 : 표면층
11 : 부직포 또는 평직합판층 12 : 비발포하부층
20 : 이면층
본 발명에 따른 구름무늬 질감의 바닥재는 기재층(1) 위에 구름무늬 질감이 부여된 칩층(3)이 형성되어 이루어지며, 이러한 본 발명의 바닥재는 기재층(1) 위에 접착졸을 코팅하여 접착층을 형성한 후, 접착층 상부에 칩을 균일하게 산포하고, 고온으로 칩을 용융시켜 유동성을 부여하고나서, 좌ㆍ우 이동 롤에 의해 무늬를 흩트린 후, 콜드프레싱 공법으로 와류를 유도하면서 롤 프레스하므로써 자연스러운 구름 무늬 질감을 표현하는 제조방법에 의해 제조된다.
본 발명의 구름무늬 질감의 바닥재는 다층구조로서, 바람직한 구조의 일예를 들면, 도 2에 나타낸 바와 같이, 기재층(1)을 중심으로 상부의 표면층(10)과 하부의 이면층(20)으로 구성되어 있으며, 기재층(1) 상부의 표면층(10)은 기재층(1)위에 차례로 접착층(2), 칩층(3) 및 생략될 수 있는 투명층(4)과 표면처리층(5)으로 이루어져 있고, 기재층(1) 하부의 이면층(20)은 기재층(1) 아래로 부직포 또는 평직 합판층(11)으로 이루어져 있으며, 경우에 따라서는 도 3에 나타낸 바와 같이 비발포하부층(12) 구조로 이루어져 있다.
본 발명의 구름무늬 질감의 바닥재 및 그 제조방법을 본 발명에 첨부된 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 구름무늬 질감 바닥재의 제조방법에 대한 개요는 도 1에 나타내었다. 도 1에 따라 도 2에 도시된 본 발명의 구름무늬 질감의 바닥재의 일예의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.
우선 제품의 치수 안정성을 부여하는 기재층(1)을 제조하는데, 상기 기재층(1)으로는 유리섬유와 같은 기재 위에 함침용 조성물을 적정 두께로 나이프코팅하여 형성되는 그라스화이버함침층이 바람직하고, 이면층으로서 부직포 또는 평직합판층이 적층된 제품의 경우 상기 그라스화이버함침층을 부직포 또는 평직합판층(11)과 합판후 130∼210℃에서 3∼10m/min의 속도로 10∼200초간 가열하여 합판과 동시에 겔(gel)화시켜 반제품을 형성시킨다. 부직포 또는 평직합판을 적층하지 않은 제품의 경우에는 이면층으로서 비발포하부층(12)을 형성할 수도 있다. 부직포 또는 평직합판이 적층된 제품의 경우 두께는 다양할 수 있으나 합판후의 두께가 0.5∼1.2mm인 것이 적당하며, 부직포 또는 평직합판 미적층 제품의 경우도 두께는 다양할 수 있으나 겔링후 0.3∼1.0mm가 적당하다.
이때 기재층(1)으로서의 그라스화이버함침층에 적용되는 함침용 조성물은, 예를 들어 중합도가 1000∼2000인 염화비닐수지 100중량부에 가소제 30∼70중량부, 안정제 1∼5중량부, 충진제 50∼200중량부와 기타 첨가제 1∼5중량부를 혼합하여 졸(Sol) 상태로 만든 것이다.
기재층(1) 위에 칩을 산포하기 전에 접착졸을 0.2∼1.0mm의 두께로 나이프 코팅하므로써 접착층(2)을 형성하는데, 상기 접착졸은 예를 들어 중합도가 1000∼2000인 염화비닐수지 100중량부에 가소제 30∼70중량부, 안정제 1∼5중량부, 안료 0∼10중량부와 기타 첨가제 1∼5중량부를 혼합하여 졸(Sol)상태로 만든 것이다.
접착층(2) 코팅후 겔링 전에, 접착층 상부에 칩을 산포기로 균일하게 전면에 산포시킨다. 칩을 접착층(2) 상부에 균일하게 산포시킨 후 표면온도 150∼220℃의 열량으로 칩을 용융시킨 상태에서, 칩을 프레스하기 전에 칩에 의한 무늬의 방향성을 제어하여 구름무늬가 형성되도록 좌ㆍ우 이동 롤에 의해 무늬를 흩트린 후, 롤 프레스(Roll Press)하게 되는데, 상기 좌·우 이동 롤(도 4)은 구름무늬 질감을 얻을 수 있는 선형의 연속적인 문양을 롤에 음각 또는 양각하거나, 코일을 롤에 연속적으로 감는 형태로 제조하여, 용융된 칩의 형상을 흩뜨려서 단순 방향성 무늬가 아닌 구름무늬 질감을 효과적으로 표현할 수 있도록 한다.
또한 상기 롤 프레스를 시행함에 있어 사용하는 프레스 롤(Press Roll)의 상부롤은 속도 변속이 가능하면서 60℃ 이하로(콜드프레싱 공법) 설정하여 온도차를 급격하게 주어 와류를 유도하므로써 구름무늬 질감을 효과적으로 부여한 칩층(3)을형성한다.
라인 스피드(LINE SPEED), 저어주는 속도(무늬 흩트림) 등에 의해 구름 무늬가 부여되는 정도의 차이가 발생되므로 균일한 조건부여가 중요하며, 프레스 롤의 경우 상·하부가 동일한 재질인 강철이 효과적이다.
이때 사용되는 칩은 고온에서 용융될 수 있는 조성물로 제조된 것이 사용되는데, 예를 들어 중합도가 700∼1000인 염화비닐수지 100중량부에 가소제 15∼50중량부, 로진 30∼200중량부, 아크릴파우더 30∼100중량부, 조분 20∼200 중량부, 안정제 1∼5중량부, 충진제 70∼300중량부, 내외부활제 2∼4중량부 및 산화방지제 1∼3중량부를 포함하는 조성물을 칩 형태로 만든 것이 바람직하다.
상기 칩의 제조에 사용된 조분은 40Mesh 또는 60Mesh 이하 정도의 크기를 갖는 탄산칼슘 분말로서 무늬 흩트림시 효과적인 유동특성을 돕는 역할을 한다.
상기의 칩층(3) 위에 필요에 따라 투명층(4)을 적층한다. 투명층(4)은 칩층(3) 위에 투명층 형성용 조성물을 0.05∼0.5mm의 두께로 나이프 코팅하여 130∼230℃에서 3∼10m/min의 속도로 60∼240초 동안 가열하여 겔(Gel)화 시켜 형성시킨다.
투명층 형성용 조성물은 예를 들어 중합도 1000∼2000의 염화비닐수지 100중량부에 가소제 20∼60중량부, 안정제 1∼5중량부 및 기타 첨가제를 혼합하여 졸(Sol)상태로 만든 것이다.
이렇게 형성된 투명층(4) 위에 표면처리층(5)을 형성시킨다. 표면처리층(5)은 자외선 경화형 폴리우레탄 도료를 투명층(4)위에 10∼25㎛ 두께로 적층하여3∼10m/min의 속도로 60∼300Watt/in 출력의 UV램프 3∼8개를 사용하여 경화시킴으로써 형성된다.
상기에서 본 발명을 특정 적층구조와 특정의 조성물들을 사용하여 제조된 바닥재를 예로 하여 설명하였으나, 본 발명은 상기한 구조와 조성물들에 한정되는 것은 아니다.
본 발명에 의하면, 바닥재에 칩층을 형성함에 있어서 칩을 접착층 상부에 균일하게 산포하고, 고온으로 칩을 용융시켜 유동성을 부여하고나서, 좌ㆍ우 이동 롤에 의해 무늬를 흩트린 후, 콜드프레싱 공법으로 와류를 유도하면서 롤 프레스하므로써 바닥재에 자연스러운 구름 무늬 질감 효과를 나타낼 수 있다.
Claims (5)
- 기재층의 상부에 접착층을 형성하고, 이 접착층 상부에 칩을 균일하게 산포하고, 고온으로 칩을 용융시켜 유동성을 부여하고나서, 좌ㆍ우 이동 롤에 의해 무늬를 흩트린 후, 콜드프레싱 공법으로 와류를 유도하면서 롤 프레스하므로써 칩층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 구름무늬 질감의 바닥재의 제조방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 칩은 중합도가 700∼1000인 염화비닐수지 100중량부에 가소제 15∼50중량부, 로진 30∼200중량부, 아크릴파우더 30∼100중량부, 조분 20∼200중량부, 안정제 1∼5중량부, 충진제 70∼300중량부, 내외부활제 2∼4중량부 및 산화방지제 1∼3중량부를 포함하는 조성물을 칩 형태로 제조한 것임을 특징으로 하는 구름무늬 질감의 바닥재의 제조방법.
- 제 1항 또는 제 2항의 제조방법으로 제조되어 구름무늬 질감이 부여된 칩층을 포함하는 바닥재.
- 제 3항에 있어서, 상기 바닥재는 부직포 또는 평직합판층(11), 기재층(1), 접착층(2), 칩층(3), 투명층(4) 및 표면처리층(5)으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 바닥재.
- 제 3항에 있어서, 상기 바닥재는 비발포하부층(12), 기재층(1), 접착층(2), 칩층(3), 투명층(4) 및 표면처리층(5)으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 바닥재.
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