KR20040072580A - 폐칩보드 재활용장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 폐칩보드의 재활용장치에 관한 것으로, 상세하게는 폐칩보드를 파쇄하여 다시 새로운 칩보드로 재생시키기 위하여 폐칩보드의 양면에 형성된 코팅막과 설치시 사용된 못 등의 이물질과 코팅막을 제거하는 폐칩보드의 재활용 장치로서, 고속으로 회전되는 이물질제거롤러가 설치된 이물질제거장치와 코팅막을 분리하는 가열장치와 코팅막을 박피하는 표면박피장치가 순차적으로 설치되어 연속된 자동작업이 가능한 폐칩보드의 재활용장치에 관한 것이다.

본 발명에 따르면, 폐칩보드를 압지하여 이송시키는 이송장치와; 상기 이송장치와, 다수개의 제거날이 원주면에 형성된 이물질제거롤러가 설치된 이물질제거장치와; 열풍기와 컨베이어가 설치된 가열장치와; 상기 이송장치와, 고속박피롤러가 설치된 표면박피장치;가 서로 인접되게 설치되어 구성된 폐칩보드 재활용장치가 제공된다.

Description

폐칩보드 재활용장치{The apparatus for recycling used chip-board}

본 발명은 폐칩보드의 재활용장치에 관한 것으로, 상세하게는 폐칩보드를 파쇄하여 다시 새로운 칩보드로 재생시키기 위하여 폐칩보드의 양면에 형성된 코팅막과 설치시 사용된 못 등의 이물질과 코팅막을 제거하는 폐칩보드의 재활용 장치로서, 고속으로 회전되는 이물질제거롤러가 설치된 이물질제거장치와 코팅막을 분리하는 가열장치와 코팅막을 박피하는 표면박피장치가 순차적으로 설치되어 연속된 자동작업이 가능한 폐칩보드의 재활용장치에 관한 것이다.

칩보드는 원목을 갈아 가루로 만든 것에 접착제를 섞어 뭉친 후 편평하게 압축시켜 합판처럼 만든 것으로, 중밀도섬유판(MDF)이나 파티클보드(PB) 등의 종류가 있다. 이와 같은 칩보드는 안정성이 뛰어나고 자유자재로 만들 수 있는 기계가공성을 가지고 있으며 값도 원목에 비해 저렴하므로 여러 용도에 걸쳐 일반목재를 대신하여 사용되고 있다.

그리고 상기의 칩보드는 원목을 갈아 가루로 만든 것을 재료로 하는 것이므로 사용후 폐기된 칩보드를 다시 갈아서 가루로 만들어 재활용할 수 있다. 이때 폐기된 칩보드에는 이미 못, 나사 등의 체결요소나 코팅막 등이 형성되어 있으므로 재활용을 위해서는 이와 같은 불필요한 요소들을 제거해야 하는데, 종래에는 재활용을 위해 수거된 폐칩보드의 표면처리작업이 주로 체결요소들은 끌이나 망치등으로 제거하고, 표면의 코팅막은 샌드페이퍼등을 이용하여 제거하는 수작업으로 이루어져 그 작업과정이 대단히 불편하고 작업효율이 떨어졌다.

본 발명의 목적은 상기의 문제점을 해결하여 폐칩보드의 재활용 효율을 높임에 있는 것으로, 이를 달성하게 위한 실시예로서 폐칩보드 표면에 박힌 못 등의 이물질을 제거하는 이물질제거장치와, 코팅막을 가열하여 분리시키는 가열장치와, 분리된 코팅막을 박피시키는 표면박피장치를 포함하여 구성된 일련의 장치인 폐칩보드 재활용장치를 제공함에 있다.

도 1은 본 발명의 전체 정면도

도 2는 본 발명의 전체 평면도

도 3은 본 발명의 이물질제거장치의 상세도

도 4는 도 3의 부분 상세도

도 5는 도 4의 "A-A"부 단면도

도 6은 본 발명의 이물질제거장치 중 이물질제거롤러의 상세 사시도

도 7은 본 발명의 표면박피장치의 상세도

도 8은 도 7의 부분 상세 평면도

도 9는 도 7의 부분 상세 사시도

도 10은 도 7의 부분 상세 정면도

도 11은 도 10의 "B-B" 단면도

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1 : 폐칩보드 2 : 컨베이어

3 : 톱니휠 4 : 이송롤러

5 : 이송용모터 6 : 동력전달장치

7 : 이물질제거롤러 8 : 제거날

9 : 이물질제거용모터 10 : 고속박피롤러

11 : 박피용모터 12 : 브러시

13 : 이물질 14 : 열풍기

15 : 코팅막 16 : 스프링

50 : 이물질제거장치 60 : 가열장치

70 : 표면박피장치 80 : 이송장치

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구체적인 구성 및 작용을 첨부 도면에 의거 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 이물질제거장치(50)와 가열장치(60) 및 표면박피장치(70)가 연속적으로 설치되고, 상기 이물질제거장치(50)와 표면박피장치(70)에는 폐칩보드(1)를 상하에서 압지하여 이송시키는 이송장치(80)가 설치되고, 가열장치(60)에는 폐칩보드(1)를 이송시키는 컨베이어(2)와 열풍기(14)가 설치되어 있다. 그리고 이물질제거장치(50)의 전방에도 폐칩보드(1)를 이송시키는 컨베이어(2)가 설치된다.

상기 이송장치(80)는 원주면에 톱니휠(3)이 일정 간격으로 환설된 이송롤러(4) 두개가 상하 일정 거리를 두고 나란히 설치된 구조를 가진다. 그리고 이송롤러(4)들은 이송용모터(5)에 의해 구동되고 체인이나 벨트 및 체인스프로켓이나 벨트풀리 등의 동력전달장치(6)에 의해 서로 연동되는 구조를 가지며, 상하의 이송롤러(4)에 등간격으로 설치된 톱니휠(3)은 서로 엇갈리는 위치에 있다.

본 발명의 주 구성요소인 이물질제거장치(50)에는 이송장치(80)외에 고속으로 회전되는 이물질제거롤러(7)가 설치되어 있고, 상기 이물질제거롤러(7)의 원주면에는 축을 따라 길게 다수개의 제거날(8)이 돌설되어 있다. 제거날(8)은 이물질을 쉽게 제거할 수 있도록 경사지게 설치되거나 그 단면 형상이 "ㄱ"과 같이 형성되어 못 등의 머리부분에 결합되어 쉽게 뽑아 제거할 수 있는 형상을 가지기도 한다. 이물질제거롤러(7)는 전용의 이물질제거용모터(9)에 의해 구동되는 구조를 가진다.

그리고 발명의 주 구성요소인 표면박피장치(70)는 두개의 고속박피롤러(10)가 상하 일정 거리를 두고 나란히 설치되어 형성된 쌍의 다수개가 일정 간격으로 설치되고, 상기 쌍의 사이에 이송장치(80)가 설치된다. 상기의 고속박피롤러(10)는각각 전용의 박피용모터(11)에 연결되어 구동되고, 그 각각의 원주면에는 브러시(12)가 설치된다.

또한 상기의 이송롤러(4)와 이물질제거롤러(7) 및 고속박피롤러(10)에는 스프링(16)이 설치되어, 폐칩보드(1)를 압지하거나 이물질(13)을 제거하거나 코팅막(15)을 제거하는데 용이하다.

도면 중 미설명 부호 13은 폐칩보드(1)에 빅힌 이물질이고, 15는 폐칩보드(1)에 형성된 코팅막이다.

상기와 같은 구성을 가진 본 발명은 폐칩보드(1)를 순차적으로 이송시키면서 상하면에 있는 이물질(13)과 코팅막(15)을 제거하게 된다.

폐칩보드(1)는 도 1의 우측에 설치된 컨베이어(2)에 의해 이물질제거장치(50)로 들어가게 된다. 이물질제거장치(50)는 도 3 내지 도 6에 상세히 도시되어 있다. 도 3에서와 같이 폐칩보드(1)는 이송장치(80)에 의해 이송되면서 이물질제거롤러(7)가 못이나 스크류 등의 이물질(13)을 제거하게 된다.

우선 본 발명의 이송장치(80)는 이물질제거장치(50)와 표면박피장치(70)에 설치되어 사용되고, 하나의 이송용모터(5)에 의해 연동되는 구조를 가진다. 연동되는 구조는 체인 또는 벨트와, 상기 각각의 경우에 체인스프로켓 또는 벨트풀리로 구성되고, 그 구성 및 작용은 일반적인 것이다. 연동되는 구조는 도 7과 도 8에 도시되어 있다.

이물질제거장치(50)에서의 이물질(13)의 제거는 고속으로 회전되는 이물질제거롤러(7)에 의해 달성되고, 상기 이물질제거롤러(7)에 설치된 다수개의 제거날(8)이 이를 담당한다. 도 4와 도 6에서와 같이 제거날(8)은 못 등의 이물질(13)을 용이하게 뽑아서 제거할 수 있는 형상을 가지는데, 그 기본적인 실시예가 "ㄱ"형상이고, "ㅡ"형상일 경우는 경사지게 원주면에 설치하여 "ㄱ"과 같은 효과를 달성할 수도 있다.

그리고 이물질제거롤러(7)에는 스프링(16)이 설치될 수 있는데, 이 경우에는 스프링(16)의 탄성력에 의해 이물질제거롤러(7)의 제거날(8)이 폐칩보드(1)에 보다 더 근접하게 되거나 다양한 두께의 폐칩보드(1)에서도 적용이 가능하여, 이물질(13)을 확실하게 제거할 수 있게 된다.

또한 이물질제거롤러(7)는 전용의 이물질제거용모터(9)에 의해 구동되는데, 이는 고속으로 회전시켜 이물질(13)을 용이하게 제거할 수 있도록 함이다. 따라서 고속으로 회전되는 제거날(8)이 도 4에서와 같이 못과 같은 이물질(13)의 머리부를 걸어서 빼게 된다.

뿐만 아니라 이송장치(80)는 폐칩보드(1)의 상하에서 톱니휠(3)을 이용하여 압지하여 이송시키게 된다. 특히 도 5와 같이 한쌍을 이루는 이송롤러(4)에 환설된 톱니휠(3)은 서로 그 설치 위치가 다르게 되어 있는데, 이는 폐칩보드(1)가 절단되는 경우를 방지하기 위함이다. 이와 같은 구조의 이송장치(80)는 다른 부분에서도 같고, 이송장치(80)를 구성하는 많은 이송롤러(4)는 빠른 회전속도를 가질 필요가 없으므로, 하나의 이송용모터(5)에 의해 연동되는 구조를 가지는 것만으로 충분한 회전력을 가질 수 있다.

그리고 상기 이송장치(80)를 구성하는 이송롤러(4) 중 적어도 어느 하나에는스프링(16)이 설치되어 있는데, 이는 다양한 두께의 폐칩보드(1)를 이송하는데 필요하다. 즉, 스프링(16)에 의해 두개의 이송롤러(4)는 폐칩보드(1)의 두께보다 작은 간격으로 근접되어 있다가 이의 사이로 폐칩보드(1)가 이송되면 스프링(16)이 압축되면서 폐칩보드(1)의 두께만큼의 간격으로 변화된다. 따라서 스프링(16)에 의해 다양한 두께의 폐칩보드(1)를 이송시킬 수가 있게 된다. 표면박피장치(70)의 이송롤러(4)에서도 상기와 같은 구성 및 작용을 가진다.

이물질제거장치(50)에서 이물질(13)이 제거된 폐칩보드(1)는 이송장치(80)에 의하여 가열장치(60)로 이송된다. 가열장치(60)에는 열풍기(14)가 설치되어 있고, 열에 의해 박리되거나 연성을 가진 코팅막(15)을 그대로 유지하기 위하여 이송장치(80) 대신에 컨베이어(2)가 설치되어 폐칩보드(1)를 이송시키게 된다.

열풍기(14)는 폐칩보드(1)에 형성된 코팅막(15)을 녹이거나 박리시키기 위하여 열을 가하는 작용을 하고, 열을 받은 코팅막(15)은 이후의 표면박피장치(70)에서 용이하게 제거될 수 있는 연성을 가지게 된다.

이와 같은 가열장치(60)의 길이는 컨베이어(2)의 이송속도와 관련되고, 코팅막(15)이 적절한 연성을 가지거나 박리되는 정도로 가열되는 시간을 확보하는 정도의 길이를 가지면 된다.

상기의 가열장치(60)를 거친 폐칩보드(1)는 도 10에 도시된 바와 같이 코팅막(15)이 연성을 가지거나 박리되게 된다. 이러한 상태의 폐칩보드(1)는 표면박피장치(70)로 이송된다.

표면박피장치(70)에서는 폐칩보드(1)가 이송장치(80)에 의해 이송되면서 고속박피롤러(10)에 의해 가열된 코팅막(15)이 제거된다. 표면박피장치(70)에서의 작용이 도 7 내지 도 11에 도시되어 있다.

우선 도 7에서와 같이 폐칩보드(1)는 이송장치(80)에 의해 이송되고, 상기 이송장치(80)의 사이 사이에 설치된 고속박피롤러(10)에 의해 코팅막(15)이 제거된다. 이송롤러(4)의 구동은 하나의 이송용모터(5)와 이에 연결된 동력전달장치(6)에 의해 모두가 연동되는 구조를 가지고, 고속박피롤러(10)는 각각이 하나씩의 박피용모터(11)에 연결되어 있다. 이는 코팅막(15)을 제거하기에 용이한 고속의 회전력을 부여하기 위함이다.

그리고 고속박피롤러(10)는 일정 간격을 두고 상하에 나란히 설치되어 쌍을 이루므로, 그 사이로 이송되는 폐칩보드(1)의 상하부면의 코팅막(15)을 각각 제거시키도록 구성되어 있다.

상기의 고속박피롤러(10) 중 적어도 어느 하나에는 스프링(16)에 의해 탄성 지지되어 폐칩보드(1)의 면으로 근접할 수 있어, 다양한 두께의 폐칩보드(1)에서도 사용이 가능하고, 보다 확실하게 코팅막(15)을 제거할 수 있게 된다.

도 9 내지 도 11에는 고속박피롤러(10)에 의해 코팅막(15)이 제거되는 상태가 도시되어 있는데, 도 9의 사시도에서와 같이 고속박피롤러(10)의 원주면에는 브러시(12)가 설치되어 있다. 상기 브러시(12)는 코팅막(15)을 벗겨내거나 갈아 내는 등의 역할을 하기 위한 충분한 강성과 내구력을 가져야 하고, 철재의 브러시 또는 철재의 침으로 구성되어 있다.

따라서 브러시(12)가 개별적으로 연결된 박피용모터(11)에 의해 고속으로 회전되면서 도 10과 도 11에서와 같이 코팅막(15)을 제거하게 된다.

폐칩보드(1)는 상기에서 실펴 본 바와 같이 이물질제거장치(50)와 가열장치(60) 및 표면박피장치(70)를 거치면서 표면에 부착된 이물질(13)과 코팅막(15)이 제거되어, 재생산을 위한 전 처리가 완료된다.

따라서 본 발명은 폐칩보드(1)를 파쇄하여 새로운 칩보드로 재생산할 수 있도록, 폐칩보드(1)의 이물질(13)과 코팅막(15)을 용이하게 제거할 수 있게 된다.

이와 같이 본 발명은 연속된 일련의 장치에 의해 폐칩보드(1)의 표면에 있는 이물질(13)과 코팅막(15)을 용이하게 제거할 수 있어, 폐칩보드(1)의 재활용도를 높이고, 기존 수작업에 의존하던 것이 자동화된 장치에 의해 가능하므로 그 작업성이 증대된다.

Claims (7)

1. 폐칩보드(1)를 압지하여 이송시키는 이송장치(80)와; 상기 이송장치(80)와, 다수개의 제거날(8)이 원주면에 형성된 이물질제거롤러(7)가 설치된 이물질제거장치(50)와; 열풍기(14)와 컨베이어(2)가 설치된 가열장치(60)와; 상기 이송장치(80)와, 고속박피롤러(10)가 설치된 표면박피장치(70);가 서로 인접되게 설치되어 구성됨을 특징으로 하는 폐칩보드 재활용장치.
2. 제 1항에 있어서, 이송장치(80)는 상하 일정 거리를 두고 나란히 설치된 두개의 이송롤러(4)로 구성되고, 상기 이송롤러(4)의 원주면에는 톱니휠(3)이 일정 간격으로 환설된 폐칩보드 재활용장치.
3. 제 2항에 있어서, 이송롤러(4)는 하나의 이송용모터(5)와 이들을 연결하는 동력전달장치(6)에 의해 연동되는 폐칩보드 재활용장치.
4. 제 1항에 있어서, 표면박피장치(70)는 두개의 고속박피롤러(10)가 상하 일정 거리를 두고 나란히 설치되어 형성된 쌍의 다수개가 일정 간격으로 설치되고, 상기 쌍의 사이에 이송장치(80)가 설치된 폐칩보드 재활용장치.
5. 제 4항에 있어서, 고속박피롤러(10)는 각각 전용의 박피용모터(11)에 연결되어 구동되는 폐칩보드 재활용장치.
6. 제 4항에 있어서, 고속박피롤러(10)는 원주면에 브러시(12)가 설치된 폐칩보드 재활용장치.
7. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 이송롤러(4) 또는 이물질제거롤러(7) 또는 고속박피롤러(10)는 스프링(16)에 의해 탄성 지지된 폐칩보드 재활용장치.