KR20040069428A - 메탈 플레이트 저항소자 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 메탈 플레이트 저항소자에 관한 것으로, 저항체 자체의 두께는 두꺼워 지면서도 전체적인 두께는 슬림화되는 구조의 제품이 제조되도록 하여 저저항을 안정되게 갖는 제품을 얻을 수 있도록 함과 함께 제조에 필요한 주변장치가 간단해지면서 공정도 단순화되게 하여 작업성 향상 및 생산성 증대가 가능해지도록 한 것이다.

이를 위해 본 발명은, 합금(동+니켈 합금, 철+크롬 합금 등) 소재로 되어 적정 저항값을 갖는 직사각판상의 저항체(11)와, 동(銅) 소재로 되어 상기 저항체의 하부면 양측에 각각 용접 고정되며 그 바깥측 끝단이 저항체(11)의 양단과 동일 수직선상에 일치되는 리드단자(12)와, 상기 저항체(11)중 리드단자(12)가 고정된 부분을 제외한 나머지 부분을 감싸도록 절연도료로서 도포되어 저항체(11)를 절연시켜 주는 절연막(13)으로 구성된 메탈 플레이트 저항소자를 제공함과 함께 상기 구조의 메탈 플레이트 저항소자를 제조하는 방법을 제공한 것이다.

Description

메탈 플레이트 저항소자 및 그 제조방법{matal plate resistor and method manufacturing the same}

본 발명은 저항소자 분야에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 전체 두께는 변함이 없으면서도 저항체의 두께는 오히려 두꺼워지도록 함에 따라 저저항을 안정된 상태로 갖도록 하여 표면실장형(SMD:Surface Mounted Device)으로 적합하도록 한 메탈 플레이트 저항소자 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 저항소자(RESISTOR)라 함은 전류의 흐름을 방해하는 소자로서, 전자기기에 필요한 전류를 공급하게 되며, 이러한 이유로 전자기기에는 수십개에서 수백개의 저항소자가 전자회로의 구성요소로 사용되거 있음은 이해 가능하다.

그럼 여기서 저항소자의 종류에 대하여 참고적으로 설명하면, 상기 저항소자는 카본 필름 저항소자(CARBON FILM RESISTER), 메탈 옥사이드 저항소자(METAL OXIDE RESISTER), 메탈 필름(METAL FILM), 와이어 와운드 저항소자(WIER WOUND RESISTOR), 메탈 플레이트 저항소자(MATAL PLATE RESISTOR) 등으로 크게 나뉘어 지는데, 상기 메탈 플레이트 저항소자를 제외한 나머지 저항소자는 모두 1Ω이상의 고저항을 생산하는 저항소자이고, 메탈 플레이트 저항소자 만이 1Ω이하의 저저항을 생산하는 저항소자이다.

상기한 메탈 플레이트 저항소자는 고유저항을 가진 합금상태의 판재를 일정길이로 절단하여 초기 저항치를 형성한 후 트리밍에 의해 요구 저항치를 얻는 것으로, 본 발명 출원인에 의해 칩형이 제공되기 전까지는 리드형 구조를 가지고 있었다.

상기 리드형의 메탈 플레이트 저항소자는 사용을 위해 PCB기판에 조립을 하게 될 때 일일이 작업자가 리드단자를 구부리고, 상기 PCB기판상에 저항소자를 끼운 다음에는 납땜을 해야 하므로 이로 인한 과정이 복잡함에 따라 생산성의 저하는 물론 생산에 필요한 인력이 충분히 확보되어야 하였으며, 조립된 상태에서는 PCB기판상에 저항소자가 차지하는 면적이 많게되므로 점차적으로 고품질, 소형화 추세로 가고 있는 전자기기에는 적합하지 못하는 여러가지 문제점이 있었다.

따라서 본 발명 출원인이 상기 리드형의 메탈 플레이트 저항소자의 문제점을 해결하고자 특허 제231129호로 칩형의 메탈 플레이트 저항소자를 제공하였는바, 이를 종래 기술로 하여 이하에서 설명하면 다음과 같다.

종래 메탈 플레이트 저항소자는 첨부된 도 1 내지 도 2와 같은 구조로서, 합금(동+니켈 합금, 철+크롬 합금 등이 사용됨) 소재로 되어 적정 저항값을 갖는 직사각판상의 저항체(1)가 있고, 상기 저항체의 양단에는 동(銅) 소재로 된 리드단자(2)가 각각 용접(스폿 용접 또는 레이져 용접)에 의해 고정되어 있으며, 상기 저항체(1)는 리드단자(2)의 일부와 함께 수지절연물(3)에 의해 몰딩되어 절연상태를 유지하고 있고, 상기 각 리드단자(2)의 끝부분은 절곡되어 수지절연물(3)의 저면상에 수평상태로 접촉되어 있는 구조이다.

상기 구조에서 각 리드단자(2)의 끝부분이 절곡되어 수지절연물(3)의 저면상에 수평상태로 접촉되어 있는 것은, 제조 완료된 소자를 PCB기판상에 조립시킬 때 상기 리드단자가 PCB기판과 원활하게 솔더링되도록 하기 위함에 있다.

이러한 구조의 종래 메탈 플레이트 저항소자는, 도 3 내지 도 4와 같이 동+니켈 합금 또는 철+크롬 합금 등으로 된 소재를 특정한 형상으로 절단 가공하여 저항값을 갖는 저항체(1)를 구비함과 함께 동(銅)으로 된 소재를 특정한 형상으로 절단 가공하여 리드단자(2)를 구비하는 소재 구비단계와, 상기 소재 구비단계에서 얻어진 저항체(1)의 양단에 상기 저항체와 동일길이방향으로 연속되도록 리드단자(2)를 용접 고정하는 소재 고정단계와, 상기 저항체(1)가 최종적으로 적정한 저항값을 가지도록 저항체의 일부분을 절단하는 저항체 절단단계와, 상기 적정한 저항값을 갖는 저항체(1)를 각 리드단자(2)의 일부가 포함되도록 수지절연물(3)로 몰딩하여 절연을 실시하는 저항체 절연단계와, 상기 수지절연물의 외부에 노출된 각 리드단자(2)를 절곡시켜 그 끝부분을 수지절연물(3)의 하부면에 수평상태로 접촉시켜 주는 단자 절곡단계와, 상기 절곡된 리드단자(2)의 산화가 방지되도록 하면서 이후 PCB상에 조립할 때 솔더링이 원활하게 되도록 주석도금을 실시하는 단자 도금단계와, 상기 수지절연물(3)의 상부면에 각종 정보(제품명, 규격, 제조회사명 등)를 표시하는 마킹단계가 순차적으로 수행되어 제조되고, 상기 제조된 제품은 전체적인 외관을 검사함과 함께 적정 저항값을 가지고 있는지를 측정하여 양품과 불량품으로 분리하는 검사단계를 거친 후 상기 검사단계에서 양품으로 판별된 제품만을 포장하여 출하한다.

이하 종래 메탈 플레이트 저항소자의 제조 과정을 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

동+니켈 합금 또는 철+크롬 합금 등으로 된 소재를 프레싱에 의해 특정한 형상으로 절단 가공하여 저항값을 갖는 저항체(1)를 구비함과 함께 동(銅)으로 된 소재를 프레싱에 의해 특정한 형상으로 절단 가공하여 리드단자(2)를 구비한 다음(S1) 상기 구비된 저항체(1)의 양단부에 상기 저항체와 동일 길이방향으로 연속되도록 리드단자(2)의 일단부를 가볍게 중첩시킨 상태에서 상기 각 리드단자를 저항체(1)에 스폿 용접(spot welding) 또는 레이져 용접(laser welding)하여 고정한다(S2).

이후 상기 저항체(1)가 최종적으로 적정한 저항값을 가지도록 저항체의 일부분을 다이아몬드 디스크나 레이져 컷팅기 등을 이용하여 절단한 다음(S3) 상기 적정한 저항값을 갖는 저항체(1)를 각 리드단자(2)의 일부가 포함되도록 수지절연물(3)로 몰딩하여 감싸면 상기 저항체(1)는 수지절연물(3)로 인해 보호되면서 절연이 되므로(S4) 제조 완료후 PCS기판상에 조립할 때는 물론 조립후 사용할 때 상기 저항체(1)가 주변의 다른 구성요소들과 전기적으로 간섭되는 일은 없게 된다.

계속해서 수지절연물(3)의 외부에 노출된 각 리드단자(2)를 절곡시켜 그 끝부분이 상기 수지절연물(3)의 하부면에 수평상태로 접촉되도록 한 다음(S5) 상기 리드단자(2)에 주석도금을 실시하는데(S6), 주석도금을 실시하는 것은 사용 과정에서 리드단자(2)가 산화되지 않도록 하면서 이후 PCB상에 조립할 때 솔더링이 원활하게 되도록 하기 위함에 있다.

상기한 과정을 거치고 난 후 수지절연물(3)의 상부면에 각종 정보(제품명, 규격, 제조회사명 등)를 표시하는 마킹작업을 실시하면(S7) 도 1 내지 도 2와 같은 구조의 메탈 플레이트 저항소자가 제조되고, 상기 메탈 플레이트 저항소자가 제조되고 나면 이 제조된 제품의 전체적인 외관을 검사함과 함께 적정 저항값을 가지고 있는지를 저항측정기로서 측정하여 양품과 불량품으로 분리하는 검사(S8)를 거친 후 상기 검사에 의해 양품으로 판별된 제품만을 포장하여 출하한다(S9).

이와 같은 과정을 거쳐 제조된 종래 메탈 플레이트 저항소자를 전자기기의 전자회로를 이루는 한 구성요소로 사용하기 위해서는 상기 종래 메탈 플레이트 저항소자를 PCB상에 조립하여야 하는데, 이를 위해서는 먼저 PCB기판상에 크림솔더를 얹고 그 위에 절곡된 리드단자(2)가 접촉되도록 상기 PCB기판상에 종래 메탈 플레이트를 가볍게 올려 놓은 다음 상기 크림솔더부분으로 열을 가하면 되고, 상기 크림솔더가 열을 받으면 녹게되면서 리드단자(2)가 PCB기판상에 고정되는 것으로, 이는 전자기기의 회로구성을 위한 특정 소자를 PCB기판상에 솔더링하는 공지의 기술을 그대로 적용한 것이다.

그러나 종래 이와 같은 과정을 거쳐 제조되는 메탈 플레이트 저항소자는 저항체(1)의 절연을 위해 상기 저항체가 수지절연물(3)로 몰딩되어 있고, 제품을 PCB기판에 조립할 때 상기 PCB기판과 솔더링되기 위한 리드단자(2)는 절곡되어 있으므로 다음과 같은 문제점이 있었다.

첫째, 저항체(1)를 수지절연물(3)로 몰딩하기 위해서는 반드시 별도의 몰딩장치를 필요로 함은 물론 몰딩용 금형도 필요로 함에 따라 생산비용이 증가됨은 물론 복잡한 설비 및 공정의 복잡화로 인해 작업성이 저하됨에 따라 생산성이 떨어지고, 이로 인하여 제품의 가격이 올라게게 된다.

둘째, 제품이 저저항을 안정되게 갖도록 하기 위해서는 저항체(1)의 두께를 두껍게 하여야 하는데, 만일 상기 저항체의 두께를 두껍게 한다면 저항체(1)가 수지절연물(3)에 의해 몰딩되어 있음에 따라 전체적인 두께는 필요이상 두꺼워질 수 밖에 없고, 이 경우 상기 전체적인 두께가 두꺼워짐에 따른 또다른 문제점을 가질 수 밖에 없으므로 결국 전체적인 두께를 줄이기 위해서는 상기 저항체(1)의 두께를 얇게할 수 밖에 없으므로 인하여 저저항을 안정된 상태로 갖는 제품이 제조되지 못하고 있다.

셋째, 저항체(1)의 저항값을 적정 저항값으로 최종적으로 맞춘 상태에서 리드단자(2)를 절곡시킬 때 상기 적정 저항값이 변화되는 경우가 있음은 물론 상기 리드단자(2)의 절곡상태가 정확하지 못하는 경우도 있고, 이때에는 이후로 제조된 제품을 검사할 때 불량품으로 나올 수 밖에 없음에 따라 결국 제품의 불량율이 높아지게 된다.

본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 저항체 자체의 두께는 두꺼워 지면서도 전체적인 두께는 슬림화되는 구조의 제품이 제조되도록 하여 저저항을 안정되게 갖는 제품을 얻을 수 있도록 함과 함께 제조에 필요한 주변장치가 간단해지면서 공정도 단순화되게 하여 작업성 향상 및 생산성 증대가 가능하도록 하는데 그 목적이 있다.

또한 본 발명은 리드단자를 절곡시키지 않은 상태로 접접부를 구성시켜 이후 제조된 제품을 검사할 때 상기 리드단자의 변형 및 저항값의 변화로 인한 제품의 불량율이 큰폭으로 낮아지도록 하는데 그 목적이 있다.

도 1은 종래 메탈 플레이트 저항소자를 나타낸 사시도

도 2는 종래 메탈 플레이트 저항소자의 사용상태를 나타낸 정면도

도 3a는 종래 메탈 플레이트 저항소자의 제조 과정을 설명하기 위한 도면으로, 저항체를 나타낸 평면도 및 종단면도

도 3b는 종래 메탈 플레이트 저항소자의 제조 과정을 나타낸 도면으로, 리드단자를 나타낸 평면도 및 종단면도

도 3c는 종래 메탈 플레이트 저항소자의 제조 과정을 설명하기 위한 도면으로, 저항체의 양단에 리드단자를 고정한 상태의 평면도 및 종단면도

도 3d는 종래 메탈 플레이트 저항소자의 제조 과정을 설명하기 위한 도면으로, 저항체의 양단에 리드단자가 고정된 상태에서 상기 저항체의 적정 저항치를 얻기위해 저항체를 부분 절단한 상태의 평면도 및 종단면도

도 3e는 종래 메탈 플레이트 저항소자의 제조 과정을 설명하기 위한 도면으로, 적정 저항치를 얻고 있는 저항체를 절연하기 위해 상기 저항체를 절연수지물로 몰딩한 상태의 평면도 및 종단면도

도 3f는 종래 메탈 플레이트 저항소자의 제조 과정을 설명하기 위한 도면으로, 양단의 리드단자가 절연수지물의 저면에 접촉되도록 상기 리드단자를 절곡한 상태의 평면도 및 종단면도

도 4는 종래 메탈 플레이트 저항소자의 제조 과정을 순서적으로 설명하기 위한 플로우챠트

도 5는 본 발명 메탈 플레이트 저항소자를 나타낸 사시도

도 6은 본 발명 메탈 플레이트 저항소자의 사용상태를 나타낸 정면도

도 7a는 본 발명 메탈 플레이트 저항소자의 제조 과정을 설명하기 위한 도면으로, 저항체를 나타낸 평면도 및 종단면도

도 7b는 본 발명 메탈 플레이트 저항소자의 제조 과정을 나타낸 도면으로, 리드단자를 나타낸 평면도 및 종단면도

도 7c는 본 발명 메탈 플레이트 저항소자의 제조 과정을 설명하기 위한 도면으로, 저항체의 양측 저면에 리드단자를 고정한 상태의 평면도 및 종단면도

도 7d는 본 발명 메탈 플레이트 저항소자의 제조 과정을 설명하기 위한 도면으로, 저항체의 양측 저면에 리드단자가 고정된 상태에서 상기 저항체의 적정 저항치를 얻기위해 저항체를 부분 절단한 상태의 평면도 및 종단면도

도 7e는 본 발명 메탈 플레이트 저항소자의 제조 과정을 설명하기 위한 도면으로, 적정 저항치를 얻고 있는 저항체를 절연하기 위해 상기 저항체의 외부면을 절연도료로 도포하여 절연막을 형성한 상태의 평면도 및 종단면도

도 8은 본 발명 메탈 플레이트 저항소자의 제조 과정을 순서적으로 설명하기 위한 플로우챠트

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

11. 저항체 12. 리드단자

13. 절연막

상기 목적의 본 발명은, 합금(동+니켈 합금, 철+크롬 합금 등) 소재로 되어 적정 저항값을 갖는 직사각판상의 저항체와, 동(銅) 소재로 되어 상기 저항체의 하부면 양측에 각각 용접 고정되며 그 바깥측 끝단이 저항체의 양단과 동일 수직선상에 일치되는 리드단자와, 상기 저항체중 리드단자가 고정된 부분을 제외한 나머지 부분을 감싸도록 절연도료로서 도포되어 저항체를 절연시켜 주는 절연막으로 구성된 메탈 플레이트 저항소자를 제공함과 함께 동+니켈 합금 또는 철+크롬 합금 등으로 된 소재를 특정한 형상으로 절단 가공하여 저항값을 갖는 저항체를 얻음과 함께 동(銅)으로 된 소재를 특정한 형상으로 절단 가공하여 리드단자를 얻는 소재 구비단계와, 상기 소재 구비단계에서 얻어진 저항체의 하부면 양측에 그 바깥측 끝단이 상기 저항체의 양단과 동일수직선상에 일치되도록 리드단자를 용접 고정하는 소재 고정단계와, 상기 저항체가 최종적으로 적정한 저항값을 가지도록 저항체의 일부분을 절단하는 저항체 절단단계와, 상기 적정한 저항값을 갖는 저항체중 리드단자가 고정된 부분을 제외한 나머지 부분을 절연도료로서 도포하여 절연막을 형성하는 저항체 절연단계와, 상기 각 리드단자가 산화됨이 방지되도록 하면서 이후 PCB상에 조립할 때 솔더링이 원활해 지도록 주석도금을 실시하는 단자 도금단계와, 상기 저항체의 상부면인 절연막에 각종 정보(제품명, 규격, 제조회사명 등)를 표시하는 마킹단계가 순차적으로 수행되어 지는 메탈 플레이트 저항소자의 제조방법을 제공함에 의해 달성될 수 있다.

이하 본 발명을 첨부된 도면에 의해 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

첨부된 도 5는 본 발명 저항소자를 나타낸 사시도이고, 도 6은 본 발명 저항소자의 사용상태를 나타낸 정면도로서, 본 발명 메탈 플레이트 저항소자는, 합금(동+니켈 합금, 철+크롬 합금 등) 소재로 되어 적정 저항값을 갖는 직사각판상의 저항체(11)가 있고, 상기 저항체의 하부면 양측에는 동(銅) 소재로 된 리드단자(12)가 그 바깥측 끝단이 저항체(11)의 양단과 동일 수직선상에 일치된 상태로 각각 용접(스폿 용접 또는 레이져 용접)에 의해 고정되어 있으며, 상기 저항체(11)중 리드단자(12)가 고정된 부분을 제외한 나머지 부분에는 저항체(11)를 절연시켜 주기 위해 절연도료가 도포되어 절연막(13)을 형성하고 있는 구조이다.

상기한 구조의 본 발명 메탈 플레이트 저항소자는 도 7 내지 도 8과 같이 동+니켈 합금 또는 철+크롬 합금 등으로 된 소재를 특정한 형상으로 절단 가공하여 저항값을 갖는 저항체(11)를 구비함과 함께 동(銅)으로 된 소재를 특정한 형상으로 절단 가공하여 리드단자(12)를 구비하는 소재 구비단계와, 상기 소재 구비단계에서 얻어진 저항체(11)의 하부면 양측에 그 바깥측 끝단이 상기 저항체의 양단과 동일수직선상에 일치되도록 리드단자(12)를 용접 고정하는 소재 고정단계와, 상기 저항체(11)가 최종적으로 적정한 저항값을 가지도록 저항체의 일부분을 절단하는 저항체 절단단계와, 상기 적정한 저항값을 갖는 저항체(11)중 리드단자(12)가 고정된부분을 제외한 나머지 부분을 절연도료로서 도포하여 절연막(13)을 형성하는 저항체 절연단계와, 상기 각 리드단자(12)가 산화됨이 방지되도록 하면서 이후 PCB상에 조립할 때 솔더링이 원활해 지도록 주석도금을 실시하는 단자 도금단계와, 상기 저항체(11)의 상부면 절연막(13)에 각종 정보(제품명, 규격, 제조회사명 등)를 표시하는 마킹단계의 과정이 순차적으로 수행되어 제조되고, 상기 제조된 제품은 전체적인 외관을 검사함과 함께 적정 저항값을 가지고 있는지를 측정하여 양품과 불량품으로 분리하는 검사단계를 거친 후 상기 검사단계에서 양품으로 판별된 제품만을 포장하여 출하한다.

이하 본 발명 메탈 플레이트 저항소자의 제조 과정을 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

동+니켈 합금 또는 철+크롬 합금 등으로 된 소재를 프레싱에 의해 특정한 형상으로 절단 가공하여 저항값을 갖는 저항체(11)를 구비함과 함께 동(銅)으로 된 소재를 프레싱에 의해 특정한 형상으로 절단 가공하여 리드단자(12)를 구비한 다음(S11) 상기 구비된 저항체(11)의 하부면 양측에 그 바깥측 끝단이 상기 저항체의 양단과 동일수직선상에 일치되도록 리드단자(12)를 가볍게 중첩시킨 상태에서 상기 각 리드단자를 저항체(11)에 스폿 용접(spot welding) 또는 레이져 용접(laser welding)하여 고정한다(S12).

이후 상기 저항체(11)가 최종적으로 적정한 저항값을 가지도록 저항체의 일부분을 다이아몬드 디스크나 레이져 컷팅기 등을 이용하여 절단한 다음(S13) 상기 적정한 저항값을 갖는 저항체(11)중 각 리드단자(12)가 고정된 부분을 제외한 나머지 부분에 절연도료를 도포하면 상기 저항체(11)를 감싼상태로 절연막(13)이 형성되면서 저항체(11)는 절연이 되므로(S14), 제조 완료후 PCS기판상에 조립할 때는 물론 조립후 사용할 때 상기 저항체(11)가 주변의 다른 구성요소들과 전기적으로 간섭되는 일은 없게 된다.

계속해서 각 리드단자(12)에 주석도금을 실시하는데(S15), 상기 주석도금을 실시하는 것은 사용 과정에서 리드단자(12)가 산화되지 않도록 하면서 이후 PCB상에 조립할 때 솔더링이 원활하게 되도록 하기 위함으로 종래에서 설명된 바와 같다.

상기한 과정을 거치고 난 후 저항체(11)의 상부면인 절연막(13)에 각종 정보(제품명, 규격, 제조회사명 등)를 표시하는 마킹작업을 실시하면(S16) 도 5 내지 도 6과 같은 구조의 메탈 플레이트 저항소자가 제조되고, 상기 메탈 플레이트 저항소자가 제조되고 나면 이 제조된 제품의 전체적인 외관을 검사함과 함께 적정 저항값을 가지고 있는지를 저항측정기로서 측정하여 양품과 불량품으로 분리하는 검사(S17)를 거친 후 상기 검사에 의해 양품으로 판별된 제품만을 포장하여 출하한다(S18).

이와 같은 과정을 거쳐 제조된 본 발명 메탈 플레이트 저항소자를 전자기기의 전자회로를 이루는 한 구성요소로 사용하기 위해서는 상기 본 발명 메탈 플레이트 저항소자를 PCB상에 조립하여야 하는데, 이에 대한 설명은 종래의 설명을 그대로 참고하면 될 것이다.

그러므로 본 발명에 의해 제조되는 메탈 플레이트 저항소자는 저항체(11)의 절연을 위해 상기 저항체를 감싸도록 절연도료가 도포되어 절연막(13)을 형성하고 있고, 제품을 PCB기판에 조립할 때 상기 PCB기판과 솔더링되기 위한 리드단자(12)는 절곡되지 않은 상태에 있으므로 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, 저항체(11)의 절연을 위해 상기 저항체를 감싸도록 절연막(13)을 형성하기 위해서는 간단한 간이장비만 갖추면 됨에 따라 생산비용이 감소됨은 물론 간단한 설비 및 공정의 단순화로 인해 작업성이 향상됨에 따라 생산성이 올라가고, 이로 인하여 제품의 가격이 떨어지게 된다.

둘째, 제품이 저저항을 안정되게 갖도록 하기 위해서는 저항체(11)의 두께를 두껍게 하여야 하는데, 만일 상기 저항체의 두께를 두껍게 하더라도 저항체(11)가 얇은 두께인 절연막(13)으로 감싸여져 있음에 따라 전체적인 두께는 필요이상 두꺼워지지 않게 되어 상기 저항체(11)의 두꺼움으로 인해 저저항을 안정된 상태로 갖는 제품의 제조가 가능하게 된다.

셋째, 저항체(11)의 저항값을 적정 저항값으로 최종적으로 맞춘 상태에서는 상기 저항체는 물론 리드단자(12)에 어떠한 변형력도 주어지지 않으므로 상기 맞추어진 적정 저항값이 이후에 변화되는 경우가 없음에 따라 제조된 제품을 검사할 때 리드단자(12)로 인한 불량율이 그만큼 낮아지게 된다.

Claims (2)

1. 합금(동+니켈 합금, 철+크롬 합금 등) 소재로 되어 적정 저항값을 갖는 직사각판상의 저항체와,

   동(銅) 소재로 되어 상기 저항체의 하부면 양측에 각각 용접 고정되며 그 바깥측 끝단이 저항체의 양단과 동일 수직선상에 일치되는 리드단자와,

   상기 저항체중 리드단자가 고정된 부분을 제외한 나머지 부분을 감싸도록 절연도료로서 도포되어 저항체를 절연시켜 주는 절연막으로 구성된 것을 특징으로 하는 메탈 플레이트 저항소자.
2. 동+니켈 합금 또는 철+크롬 합금 등으로 된 소재를 특정한 형상으로 절단 가공하여 저항값을 갖는 저항체를 얻음과 함께 동(銅)으로 된 소재를 특정한 형상으로 절단 가공하여 리드단자를 얻는 소재 구비단계와,

   상기 소재 구비단계에서 얻어진 저항체의 하부면 양측에 그 바깥측 끝단이 상기 저항체의 양단과 동일수직선상에 일치되도록 리드단자를 용접 고정하는 소재 고정단계와,

   상기 저항체가 최종적으로 적정한 저항값을 가지도록 저항체의 일부분을 절단하는 저항체 절단단계와,

   상기 적정한 저항값을 갖는 저항체중 리드단자가 고정된 부분을 제외한 나머지 부분을 절연도료로서 도포하여 절연막을 형성하는 저항체 절연단계와,

   상기 각 리드단자가 산화됨이 방지되도록 하면서 이후 PCB상에 조립할 때 솔더링이 원활해 지도록 주석도금을 실시하는 단자 도금단계와,

   상기 저항체의 상부면인 절연막상에 각종 정보(제품명, 규격, 제조회사명 등)를 표시하는 마킹단계가 순차적으로 수행되어 지는 것을 특징으로 하는 메탈 플레이트 저항소자의 제조방법.