KR20040046393A - 실리콘 웨이퍼 폴리싱 장치의 슬러리 공급 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 실리콘 웨이퍼를 연마하는 폴리싱 장치에 장착되어 슬러리를 공급하는 실리콘 웨이퍼 폴리싱 장치의 슬러리 공급 장치에 관한 것이다.

이를 위한 본 발명인 실리콘 웨이퍼 폴리싱 장치의 슬러리 공급 장치는 슬러리(Slurry)를 저장하고, 슬러리를 폴리싱 장치에 공급하는 슬러리 탱크와, 상기 슬러리 탱크의 상부를 덮는 탱크 덮개와, 상기 슬러리 탱크의 내부로 슬러리를 공급하도록 상기 탱크 덮개의 내부 상부면에 설치된 슬러리 공급관과, 상기 슬러리 탱크 내부의 슬러리를 상기 슬러리 탱크의 외부로 배출하여 폴리싱 장치로 공급하도록 폴리싱 장치와 연결되어 상기 슬러리 탱트의 하부에 설치된 슬러리 연결관과, 상기 탱크 덮개의 내부 하부면에 설치된 초순수 분사 장치를 포함하여 이루어지며, 상기 초순수 분사 장치는 초순수 공급관과, 상기 초순수 공급관과 연결되어 상기 탱크 덮개의 내부 하부면에 설치된 초순수 공급 라인과, 상기 슬러리 탱크의 내부면으로 초순수를 분사하도록 상기 초순수 공급 라인에 설치된 초순수 분사 노즐을 포함하여 이루어진다.

Description

실리콘 웨이퍼 폴리싱 장치의 슬러리 공급 장치{A Slurry Feeder of a silicon wafer polisher}

본 발명은 실리콘 웨이퍼를 연마하는 폴리싱 장치에 장착되어 슬러리를 공급하는 실리콘 웨이퍼 폴리싱 장치의 슬러리 공급 장치에 관한 것이다.

실리콘 웨이퍼를 제조하는 공정 중, 실리콘 웨이퍼의 불균일한 표면을 균일하게 연마하는 폴리싱 공정을 거치게 되며, 이 때의 일반적인 폴리싱 장치는 그 연마제로서 슬러리를 주로 사용한다.

이러한 종래의 실리콘 웨이퍼 폴리싱 장치의 슬러리 공급 장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 슬러리 탱크(110)와, 탱크 덮개(120)와, 탱크 덮개(120)의 내부 상부면에 설치된 슬러리 공급관(121)과, 슬러리 탱크(110) 내부의 슬러리(Sl)를 외부로 배출하여 실리콘 폴리싱 장치로 공급하도록 실리콘 웨이퍼 폴리싱 장치와 연결되어 상기 슬러리 탱트(110)의 하부에 설치된 슬러리 연결관(130)을 포함하여 이루어진다. 이와 같이 구성된 종래의 슬러리 공급 장치는 슬러리 공급관(121)으로부터 공급된 슬러리가 슬러리 탱크(110) 내부에 저장이 되었다가, 슬러리 연결관(130)을 통하여 폴리싱 장치로 슬러리를 공급하게 되는 것이다.

이 때, 일반적으로 슬러리(Sl)는 그 화학적 특성 상, 오랜 시간이 경과하면 굳어버리는 특성이 있어서, 폴리싱 장치(200)에 슬러리(Sl) 공급을 마친 후에는 슬러리 탱크(110)에 잔존하는 슬러리(Sl)에 대하여 주기적으로 세척하여야 할 필요성이 제기된다. 이에, 종래에는 슬러리 탱크(110) 내부의 슬러리(Sl) 세척을 위한 세척 장치가 자체 설치되어 있지 않았으므로, 슬러리 탱크(110)로부터 폴리싱 장치(200)로 슬러리(Sl) 공급이 완료된 상태에서는 슬러리 탱크(110) 내부의 세척을 위하여 탱크 덮개(120)를 제거하고, 별도의 세척 장비를 이용하여 슬러리 탱크(110)의 내부를 세척하였으므로, 세척 시간이 오래 걸리며 전체적인 연마 작업을 완전히 중지하여야 하는 문제점이 있었던 것이다.

그리고, 이러한 슬러리 탱크의 세척을 위한 연마 공정의 장기적인 작업 중단은 결과적으로 실리콘 웨이퍼의 생산성 저하를 유발하는 문제점이 있었던 것이다.

본 발명은 슬러리 탱크 내부의 세척을 위한 연마 공정의 장기적인 작업 중단 없이 슬러리 탱크의 연속적인 세척으로 연마 공정의 안정성을 유지 할 수 있는 실리콘 웨이퍼 폴리싱 장치의 슬러리 공급 장치를 제공하려는 것이다.

이를 위한 본 발명인 실리콘 웨이퍼 폴리싱 장치의 슬러리 공급 장치는 슬러리(Slurry)를 저장하고, 슬러리를 폴리싱 장치에 공급하는 슬러리 탱크와, 상기 슬러리 탱크의 상부를 덮는 탱크 덮개와, 상기 슬러리 탱크의 내부로 슬러리를 공급하도록 상기 탱크 덮개의 내부 상부면에 설치된 슬러리 공급관과, 상기 슬러리 탱크 내부의 슬러리를 상기 슬러리 탱크의 외부로 배출하여 폴리싱 장치로 공급하도록 폴리싱 장치와 연결되어 상기 슬러리 탱트의 하부에 설치된 슬러리 연결관과, 상기 탱크 덮개의 내부 하부면에 설치된 초순수 분사 장치를 포함하여 이루어지며, 상기 초순수 분사 장치는 초순수 공급관과, 상기 초순수 공급관과 연결되어 상기 탱크 덮개의 내부 하부면에 설치된 초순수 공급 라인과, 상기 슬러리 탱크의 내부면으로 초순수를 분사하도록 상기 초순수 공급 라인에 설치된 초순수 분사 노즐을 포함하여 이루어진다.

그리고, 상기 초순수 공급 라인은 테프론 계열의 수지로 형성된 튜브를 이용하여,상기 탱크 덮개의 내부 하부면에 정육각형의 형태로 설치된 것이 바람직하며, 상기 초순수 공급 라인에 설치되는 초순수 분사 노즐은 상기 정육각형 형태의 초순수 공급 라인의 각 변마다 일정 거리 이격되어 두 개의 초순수 분사 노즐이 설치되는 것이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 초순수 분사 노즐은 초순수의 분사 각도가 108 내지 180°의 각도로 분사되도록 형성된 것이 더욱 바람직하다.

도 1은 종래의 슬러리 공급 장치의 개략적인 단면도.

도 2는 본 발명인 슬러리 공급 장치의 개략적인 단면도.

도 3a은 본 발명인 슬러리 공급 장치의 초순수 분사 장치의 개략적인 하면도.

도 3b는 본 발명의 초순수 분사 노즐의 초순수 분사를 나타내는 개념도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호 설명 *

110 : 슬러리 탱크 120 : 탱크 덮개

121 : 슬러리 공급관 130 : 슬러리 연결관

140 : 초순수 분사 장치 141 : 초순수 공급관

142 : 초순수 공급 라인 143 : 초순수 분사 노즐

200 : 폴리싱 장치

Sl : 슬러리 DI : 초순수

θ: 초순수 분사 각도

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명한다.

본 발명인 실리콘 웨이퍼 폴리싱 장치의 슬러리 공급 장치는, 도 2에 도시된 바와 같이, 슬러리(Slurry : Sl)를 저장하고, 슬러리(Sl)를 폴리싱 장치(200)에 공급하는 슬러리 탱크(110)와, 슬러리 탱크(110)의 상부를 덮는 탱크 덮개(120)와, 슬러리 탱크(110)의 내부로 슬러리(Sl)를 공급하도록 탱크 덮개(120)의 내부 상부면에 설치된 슬러리 공급관(121)과, 슬러리 탱크(110) 내부의 슬러리(Sl)를 슬러리 탱크(110)의 외부로 배출하여 폴리싱 장치(200)로 공급하도록 폴리싱 장치와 연결되어 슬러리 탱크(110)의 하부에 설치된 슬러리 연결관(130)과, 탱크 덮개(120)의 내부 하부면에 설치된 초순수 분사 장치(140)를 포함하여 이루어진다. 여기에서 초순수 분사 장치(140)는 초순수 공급관(141)과, 초순수 공급관(141)과 연결되어 상기 탱크 덮개(120)의 내부 하부면에 설치된 초순수 공급 라인(142)과, 슬러리 탱크(110)의 내부면으로 초순수를 분사하도록 초순수 공급 라인(142)에 설치된 초순수 분사 노즐(143)을 포함하여 이루어진다.

따라서, 슬러리 탱크(110)로부터 폴리싱 장치(200)로 슬러리(Sl)의 공급을 완료한다음에는 탱크 덮개(120)를 제거할 필요 없이, 탱크 덮개(120)의 하부면에 설치된 초순수 분사 장치(140)를 작동시켜 초순수 분사 노즐(143)로부터 슬러리 탱크(110)의 내부면으로 초순수(DI)를 분사함으로서 슬러리 탱크(110)의 내부면에 잔존하는 슬러리가 자동으로 세척될 수 있도록 한 것이다.

초순수 분사 장치(140)에 설치되는 초순수 공급 라인(142)은 초순수(DI)의 분사 시에 초순수 공급 라인(142)의 재질에 따른 슬러리 탱크(110) 내부의 오염을 방지하기 위하여 테프론 계열의 수지로 형성된 튜브(tube)를 이용하여 설치되는 것이 바람직하며, 또한, 초순수 분사시의 높은 수압에서도 테프론 계열의 수지로 형성된 튜브를 이용한 초순수 공급 라인(142)의 형태가 변형되지 않고, 초순수 분사면이 일방향으로 치우치지 않고 안정적으로 초순수를 분사할 수 있도록 하여 슬러리 탱크(110) 내부면의 전체면에 골고루 초순수를 분사 할 수 있도록 하기 위하여, 초순수 공급 라인(142)은 정육각형의 형태로 설치되는 것이 바람직하다.

또, 슬러리 탱크(110)의 내부면에 초순수(DI)를 균일하게 분사하기 위하여, 초순수 공급 라인(142)에 설치되는 초순수 분사 노즐(143)은 정육각형 형태의 초순수 공급 라인(142)의 각 변마다 일정 거리 이격되어 두 개의 초순수 분사 노즐(143)이 설치되는 것이 바람직하며, 특히, 초순수 분사 노즐(143)은 초순수(DI)의 분사 각도가 108 내지 180°의 각도로 분사되도록 하여, 각 초순수 분사 노즐(143)으로부터 분사되는 초순수(DI) 분사면이 서로 겹쳐질 수 있도록 하는 것이 바람직하다.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리 범위는 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리 범위에 속하는 것이다.

본 발명은 상술한 구성을 포함함으로서, 슬러리 탱크 내부의 세척을 위한 연마 공정의 장기적인 작업 중단 없이 슬러리 탱크의 연속적인 세척으로 연마 공정의 안정성을 유지 할 수 있는 실리콘 웨이퍼 폴리싱 장치의 슬러리 공급 장치를 제공하였다.

그리고, 이러한 슬러리 탱크의 세척을 위한 연마 공정의 장기적인 작업 중단을 개선한 결과, 실리콘 웨이퍼의 생산성 향상의 효과를 얻을 수 있는 것이다.

Claims (5)

1. 슬러리(Slurry)를 저장하고, 슬러리를 폴리싱 장치에 공급하는 슬러리 탱크와;

   상기 슬러리 탱크의 상부를 덮는 탱크 덮개와;

   상기 슬러리 탱크의 내부로 슬러리를 공급하도록 상기 탱크 덮개의 내부 상부면에 설치된 슬러리 공급관과;

   상기 슬러리 탱크 내부의 슬러리를 상기 슬러리 탱크의 외부로 배출하여 폴리싱 장치로 공급하도록 폴리싱 장치와 연결되어 상기 슬러리 탱트의 하부에 설치된 슬러리 연결관과;

   상기 탱크 덮개의 내부 하부면에 설치된 초순수 분사 장치를 포함하는 것이 특징인 실리콘 웨이퍼 폴리싱 장치의 슬러리 공급 장치.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 초순수 분사 장치는 초순수 공급관과;

   상기 초순수 공급관과 연결되어 상기 탱크 덮개의 내부 하부면에 설치된 초순수 공급 라인과;

   상기 슬러리 탱크의 내부면으로 초순수를 분사하도록 상기 초순수 공급 라인에 설치된 초순수 분사 노즐을 포함하여 이루어지는 것이 특징인 실리콘 웨이퍼 폴리싱 장치의 슬러리 공급 장치.
3. 제 2항에 있어서,

   상기 초순수 공급 라인은 테프론 계열의 수지로 형성된 튜브를 이용하여, 상기 탱크 덮개의 내부 하부면에 정육각형의 형태로 설치된 것이 특징인 실리콘 웨이퍼 폴리싱 장치의 슬러리 공급 장치.
4. 제 3항에 있어서,

   상기 초순수 공급 라인에 설치되는 초순수 분사 노즐은 상기 정육각형 형태의 초순수 공급 라인의 각 변마다 일정 거리 이격되어 두 개의 초순수 분사 노즐이 설치되는 것이 특징인 실리콘 웨이퍼 폴리싱 장치의 슬러리 공급 장치.
5. 제 6항에 있어서,

   상기 초순수 분사 노즐은 초순수의 분사 각도가 108 내지 180°의 각도로 분사되도록 형성된 것이 특징인 실리콘 웨이퍼 폴리싱 장치의 슬러리 공급 장치.