KR20040036615A - 다른 쌍들에 누화 보상을 배치함으로써 야기되는 근단누화 불평형 교정 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 누화(crosstalk)를 감소시키기 위해 커넥터에서 사용되는 보상 체계들에 의해 야기된 누화를 감소시키는 시스템 및 방법에 관한 것이다. 상기 시스템은 세 쌍 이상의 컨덕터들을 갖는 전기 커넥터내의 누화의 평형화를 제공하며, 두 쌍의 컨덕터들은 한 쌍의 조합을 형성한다. 상기 커넥터는 또한 제 1 쌍 조합의 컨덕터 쌍들 사이에 접속된 적어도 하나의 보상 연결 장치(compensating coupling device)를 갖는다. 보상 연결 장치는 제 2 쌍 조합의 누화 평형을 방해한다. 제 2 쌍 조합내의 누화를 평형시키는 시스템은 제 2 쌍 조합의 컨덕터 쌍들 사이에 접속된 교정 연결 장치(corrective coupling device)를 포함한다. 더구나, 제 2 쌍 조합내의 보상 연결 장치들은 교정 연결 장치에 의해 야기되는 어떤 누화 방해들을 상쇄하도록 조정될 수 있다.

Description

다른 쌍들에 누화 보상을 배치함으로써 야기되는 근단 누화 불평형 교정{Correcting for near-end crosstalk unbalance caused by deployment of crosstalk compensation on other pairs}
본 발명은 전기 커넥터들에 관한 것으로, 특히 다른 컨덕터 쌍들로부터 컨덕터 쌍에 대해 유도되는 누화를 보상하기 위하여 설계된 커넥터들에 관한 것이다.
전화 및 데이터 응용들을 위한 전기 통신 시스템들과 같은 종래의 전기 통신 시스템들에서, 평형 신호(balanced signal)는 접지되지 않은 한 쌍의 컨덕터들로 구성되는 통신 경로를 통해 전송된다. 평형 또는 차동 신호(differential signal)는 각 컨덕터 상에 존재하는 절대 전압들에 상관없이 상기 쌍 내의 개개의 컨덕터들 사이의 전압차를 구성한다. 그러한 컨덕터 쌍 전송 시스템들에서는, 인접 컨덕터들에서 신호들을 간섭하는 전자기장(electromagnetic field)이 종종 야기된다. 전송 신호의 주파수가 증가함에 따라, 상기 간섭 효과들은 더 커지게 된다. 상기 간섭을 전기 잡음(electrical noise)이라 하며, 일반적으로 누화라고 부른다.
컨덕터 쌍들이 아주 근접하여 있는 어떤 장소에도 누화가 발생할 수 있다. 근단 누화(NEXT; near-end crosstalk)로 불리는 특정 종류의 누화는 통신 또는 전송 경로들의 근단들에서 발생하는데, 그 이유는 경로의 근단이 매우 짧은 거리에 걸쳐 함께 가까이 위치되어 있는 8개 이상의 배선들을 가질 수 있기 때문이다.
NEXT는 수신된 신호에 다시 전자기로 연결되는 전송 신호의 일부이다. 예를 들어, 별개의 통신이 전화 상에서 들릴 때마다 전화 통신에서 NEXT가 발생한다. 컴퓨터 네트워크들의 경우에, 한 쌍의 배선들 상의 강한 신호가 인접 쌍의 배선들에서 포착될 때 NEXT가 발생한다. 2개의 서로 다른 종류의 NEXT들 즉, 차동-모드 누화(differential-mode crosstalk) 및 공통-모드 누화(common-mode crosstalk)가 인접 쌍의 컨덕터들에 유도될 수 있다.
차동-모드 누화는 인접 쌍에서 유도된 차동 또는 평형 신호에 대응하며, 상기 쌍의 2개의 배선들 내의 전류들은 반대 방향들로 흐른다. 공통-모드 누화는 인접 쌍에서 유도된 공통-모드 또는 불평형 신호에 대응하며, 상기 쌍의 2개의 배선들 내의 전류들은 동일 방향들로 흐른다. 차동-모드 신호가 하나의 쌍에 존재하는 경우에는, 인접 배선 쌍에서 차동-모드 및 공통-모드 누화를 유도할 수 있다. 각 누화 모드에 대한 실제 크기는 다수의 요인들, 예를 들어 누화를 겪는 인접 쌍의 개개의 배선들에 신호를 전달하는 쌍의 개개의 배선들의 상대적인 근접들과 같은 요인들에 의해 영향을 받는다.
통신 경로들에서 NEXT 누화를 감소시키거나 보상하려는 시도로, 누화 방해들 또는 잡음의 효과들을 상쇄하기 위하여 보상 신호들이 종종 도입한다. 그러한 누화 보상은 복수 쌍 커넥터의 서로 다른 쌍들의 컨덕터들 사이에, 캐패시터들 또는 인쇄 배선 보드들 상의 캐패시턴스 발생 패턴들과 같은 연결 장치들을 접속시킴으로써 달성된다. 관례상, 고주파에, 거슬리는(offending) 누화와 위상이 정확히 180도 다른 누화 보상 신호들이 단일 보상 스테이지의 이용을 통해 도입될 수 없기 때문에 다수의 보상 스테이지들이 필요하다.
예를 들어, 1999년 12월 7일에 발행된 미국 특허 제5,997,358호는 다중 스테이지 보상 체계를 개시하고 있다. 상기 체계에 따라, 누화 보상은 커낵터 내에 어떤 컨덕터들의 크로스오버들을 생성하거나, 차동-모드 누화를 보상하기 위해 캐패시터들을 적당히 배치함으로써 도입된다. 1999년 10월 19일에 발행된 미국 특허 제 5,967,853호는 공통-모드 누화와 차동-모드 누화 모두를 보상하기 위해 서로 다른 쌍들의 컨덕터들 사이에 캐패시터들을 사용하는 다중 스테이지 보상 체계를 개시하고 있다.
상술한 바와 같은 전기 커넥터들에 사용되는 현재 누화 보상 체계들은 인접 구동쌍의 컨덕터들로부터 한 쌍의 컨덕터들에서 도입되는 누화를 보상하기 위하여 설계되었다. 그러나, 그러한 현재 누화 보상 체계들은 가까운 쌍들의 누화 평형을 실제로 방해할 수가 있다. 이전에 제기된 바 없는, 누화 보상 체계들에 의해 도입된 NEXT 누화 불평형을 교정하는 시스템 및 방법에 대해 필요성이 산업계에 존재한다.
따라서, 다른 쌍 조합에 배치되는 NEXT 보상 체계에 의해 야기된 한 쌍 조합에서의 NEXT 불평형을 보상할 필요성이 존재한다. TIA/EIA-568-B.2-1(부록 제 1 내지 TIA/EIA-568-B.2) 하에 원격통신 산업 협회(TIA) 직무 그룹에 의해 설명되는 카테고리 6 케이블링 표준안을 충족시키기 위하여 설계된 커넥터들에 채택될 수 있는 보상 기술에 대한 다른 필요성이 존재한다.
본 발명은 이전에 논의된 바와 같은 종래 기술의 불충분 및 부족한 점들을 극복한다. 일반적으로, 본 발명은 커넥터내의 다른 쌍 조합에 대해 누화 보상 체계로부터 발생되는 쌍 조합내의 NEXT 불평형을 교정하는 시스템 및 방법에 관한 것이다.
도 1은 TIA T568B 명세서 하에 모듈러 플러그 및 잭에 대한 공지된 기록 체계를 도시하는 개략도.
도 2는 도 1의 모듈러 플러그/잭 조합에 대한 차동-모드 누화 보상 체계에서 공지된 차동-모드를 도시하는 개략도.
도 3은 도 2의 공지된 보상 체계와 같은 보상 체계에 의해 야기되는 누화 방해들을 교정하는 본 발명의 시스템의 실시예를 도시하는 개략도.
도 4는 도 2의 보상 체계와 같은 보상 체계에 의해 야기되는 누화 방해들을 교정하는 본 발명의 시스템의 다른 실시예를 도시하는 개략도.
도 5는 도 2의 보상 체계와 같은 보상 체계에 의해 야기되는 누화 방해들을 교정하는 본 발명의 방법의 실시예를 설명하는 플로우챠트.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
10 : 모듈러 플러그 20 : 잭
3 내지 6 : 컨덕터
본 발명의 한 양상에 따라, 이하의 특징들을 갖는 전기 커넥터내의 누화를 평형시키는 시스템이 제공된다. 전기 커넥터는 세 쌍 이상의 컨덕터들을 갖고, 두 쌍의 컨덕터들은 한 쌍의 조합을 형성한다. 상기 커넥터는 또한 제 1 쌍 조합내의 두 쌍의 컨덕터들 사이에 접속된 적어도 하나의 보상 연결 장치를 갖는다. 보상 연결 장치는 제 2 쌍 조합의 누화 평형을 방해한다. 따라서, 본 발명의 일 실시예는 보상 연결 장치에 의해 야기되는 커넥터내의 누화 방해를 보상하기 위한 시스템을 제공한다. 상기 시스템은 제 2 쌍 조합내의 두 쌍의 컨덕터들 사이에 접속된 적어도 하나의 교정 연결 장치를 포함한다. 또한, 제 2 쌍 조합내의 두 쌍의 컨덕터들 사이에 접속된 하나 이상의 보상 연결 장치들은 하나 이상의 교정 연결 장치에 의해 야기되는 어떤 누화 방해들을 상쇄한다.
본 발명의 또다른 양상에 따라, 이하의 특징들을 갖는 전기 커넥터내의 누화를 평형시키는 방법을 제공한다. 전기 커넥터는 세 이상의 쌍들의 컨덕터들을 가지며, 두 쌍의 컨덕터들은 한 쌍의 조합을 형성한다. 상기 커넥터는 제 1 쌍 조합내의 두 쌍의 컨덕터들 사이에 접속된 적어도 하나의 보상 연결 장치를 또한 갖는다. 보상 연결 장치는 제 2 쌍 조합의 누화 평형을 방해한다. 이에 대하여, 상기 방법의 실시예는 제 2 쌍 조합내의 두 쌍의 컨덕터들 사이에 적어도 하나의 교정 연결 장치를 부가하는 단계로서, 상기 교정 연결 장치는 제 1 쌍 조합내의 보상 연결 장치에 의해 발생되는 누화 평형 방해들을 보상하는, 상기 부가하는 단계와; 교정 연결 장치에 의해 야기되는 어떤 누화 방해들을 상쇄하도록 제 2 쌍 조합내의 보상 연결 장치들을 조정하는 단계로 간략화될 수 있다.
본 발명의 다른 특징들은 이하의 도면들 및 상세한 설명의 설명으로 본 분야의 당업자에게 명백하다.
이하의 도면들을 참조하여 본 발명을 보다 잘 이해할 수 있다. 도면들의 요소들은 본 발명의 원리들을 서로에 대해 일정한 비율일 필요가 없다. 그 보다도 발명의 원리들을 명백하게 설명하는 곳에 놓인다. 또한, 동일한 참조 부호들은 각 도면 전체에 대응하는 부분들을 나타낸다.
본 발명은 다른 쌍 조합들에 보상 체계들을 배치함으로써 누화 평형을 타협한 한 쌍의 조합내의 누화 평형을 보상하는 시스템 및 방법을 제공한다. 도 1은 TIA T568B 명세서 하에 공지된 모듈러 플러그(10) 및 잭(20)에 대한 기록 체계를 도시하는 개략도이다. 예를 들어, 도 1의 쌍(1(컨덕터들(4 및 5)) 및 3(컨덕터들(3 및 6)))을 고려한다. 한 쌍의 조합이 원래 평형되어 있지만, 한 편의 쌍들(1&2 및 2&3) 및 다른 편의 쌍들(1&4 및 3&4)을 위한 다중 스테이지 보상 체계의 여러 스테이지들에서 쌍들(1 및 3) 주변의 용량성 연결들(도시 안됨)의 비대칭 배치에 의해 쌍 조합(쌍들(1 및 3))의 누화 평형을 타협하게 할 수 있었다.
이제 도 1과 같은 모듈러 플러그/잭 조합에 대한 차동-모드 누화 보상 체계에서 공지된 차동-모드를 도시하는 개략도인 도 2를 고려한다. 도 2의 차동-모드 누화 보상 체계에서 차동-모드는 전형적인 유도성 리드 프레임 제 1 스테이지를 보완하여 작용한 인쇄 배선 보드(PWB) 상에서 구현되는 다중 스테이지 용량성 보상체계이다. 대체로, 보상 연결 장치들은 다중 스테이지 보상 영역들을 형성하기 위하여 컨덕터들 사이에 접속된다.
특히, 도 2의 제 1 보상 스테이지에서, 캐패시터(C35)는 t3(쌍(3)의 팁 라인)과 t1(쌍(1)의 팁 라인) 사이에 접속되며고; 캐패시터(C46)는 r1(쌍(1)의 팁 라인)과 r3(쌍(3)의 팁 라인) 사이에 접속되고; 캐패시터(C25)는 r2와 r3 사이에 접속된다. 제 2 보상 스테이지에서, 캐패시터(C34)는 t3과 r1에 접속되고; 캐패시터(C56)는 t1과 r3 사이에 접속되고; 캐패시터(C14)는 t2와 r1 사이에 접속되고; 캐패시터(C37)는 t3과 t4 사이에 접속된다. 제 3 스테이지에서, 캐패시터(C48)는 r1 및 r4 사이에 접속되고; 캐패시터(C38)는 t3과 r4 사이에 접속된다.
도 2에서, 쌍들(1&3) 상의 근단 누화(NEXT; near-end crosstalk)는 좌우대칭으로 인해 플러그와 리드 프레임에서 본래 평형된다고 추측된다. 쌍들(1&3)의 제 1 보상 스테이지는 캐패시터들(C35및 C46)에 의해 PWB상에서 구현되며, 여기서 C35=C46. 그러나, 쌍들(1&3)은 또한 C25및 C26의 일련의 조합으로 인해 컨덕터들(5 및 6) 사이에서 캐패시턴스를 겪는데, 상기 캐패시턴스는 쌍들(1&2 및 2&3) 각각의 보상의 형성 부분에 부가되어 있다. 결과로서 생긴 캐패시턴스가 Cr56인 경우, 그러면 도 2로부터 수학식 1을 유도할 수 있다.
Cr56= (C25×C26) / (C25+ C26) (수학식 1)
Cr56는 t1과 r3 사이의 캐패시턴스이다. t3과 r1 사이의 캐패시턴스에 대항하는 어떤 캐패시턴스도 없기 때문에, 쌍(1&3)의 용량성 연결을 불평형하게 하는 것을 초래한다. 쌍(1&3) 상의 평형을 복구하기 위하여, 본 발명에 따라서, Cr56과 같은 값을 갖는 캐패시터(Cb34)가, 도 3에 도시된 바와 같이 제 1 스테이지내의 컨덕터들(3 및 4) 사이에 부가될 수 있다고 결정되었다. 따라서:
Cb34= Cr56= (C25×C26) / (C25+ C26) (수학식 2)
그러나, Cb34의 부가는 스테이지(1)의 보상 상실 쌍(1&3)을 초래한다. 이는 본 발명에 따라 Cb34를 1/2로 하여 각각의 C35및 C46의 증가에 의해 교정되며, 그 결과:
C'35= C35+ (Cb34/ 2) (수학식 3)
C'46= C46+ (Cb34/ 2). (수학식 4)
이는 제 1 보상 스테이지를 위한 차동-모드 보상에서 전치-교정 불평형된 차동-모드와 크기 및 극성이 같은 쌍(1&3) 상의 차동-모드 누화 연결에서 평형된 차동-모드를 갖는 제 1 보상 스테이지를 초래한다.
도 2의 제 2 보상 스테이지를 조사하면, 어떤 캐패시턴스도 다른 쌍 조합들의 컨덕터들 사이에 배치되는 용량성 연결들로부터 쌍의 컨덕터들(1&3) 사이에 나타나지 않는다. 따라서, 어떤 교정도 제 2 보상 스테이지에서 수학식 5인 한 필요하지 않다.
C34= C56(수학식 5)
따라서, 본 실시예에 따라, 도 2의 제 2 보상 스테이지는 도 3의 제 2 보상 스테이지와 같다.
그러나, 도 2의 제 3 보상 스테이지에서, 쌍들(1&3)은 C38및 C48의 일련의 조합 때문에 그의 컨덕터들(3 및 4)사이에서 캐패시턴스를 경험하며, 상기 캐패시턴스는 각 쌍들(1&4 및 3&4)의 보상의 형상 부분에 부가된다. 결과로서 생긴 캐패시턴스를 Cr34라고 하는 경우, 그러면 도 2로부터 수학식 6을 나타낼 수 있다.
Cr34= (C38× C48) / (C38+ C48) (수학식 6)
Cr34가 t3과 r1 사이의 캐패시턴스이기 때문에, Cr34는 도 2의 제 3 보상 스테이지에서 쌍(1&3)의 용량성 연결을 불평형하게 하는 것을 초래한다. 도 2의 제 3 보상 스테이지에서 t1과 r3 사이의 Cr34에 대항하는 어떤 캐패시턴스도 없다. 쌍(1&3) 상의 평형을 복구하기 위하여, Cr34와 같은 값을 갖는 캐패시터(Cb56)가 제 3 보상 스테이지에서 컨덕터들(3 및 4) 사이에 부가된다. 따라서:
Cb56= Cr34= (C38× C48) / (C38× C48). (수학식 7)
그러나, Cb56의 부가는 쌍(1&3)의 제 3 스테이지를 보상 상실하는 것을 초래하며, 이는 각각 Cb56의 1/2와 같은 캐패시터들(C'''35및 C'''46)을 부가함으로써 교정될 수 있으며, 그 결과:
C'''35= C'''46= Cb56/ 2. (수학식 8)
이러한 해결책에 근거한 전체 교정된 회로(300)가 도 3에 도시된다.
따라서, 본 발명의 한 실시예(300)에 따라, 보상 연결 장치들은 보상 체계들에 의해 야기되는 용량성 불평형을 보상하기 위하여 컨덕터들 사이에 접속된다: 도 3으로 도시되는 바와 같이, 도 2의 제 1 보상 스테이지는 t3과 r1 사이에 캐패시터(Cb34)를 부가하고, 캐패시터(C35)를 t3과 t1 사이의 캐패시터(C'35)로 교체하고, 캐패시터(C46)를 r1과 r3 사이의 캐패시터(C'46)으로 교체함으로서 평형될 수 있으며, 여기서:
Cb34= Cr56= (C25× C26) / (C25+ C26) (수학식 9)
C'35= C35+ (Cb34/ 2) (수학식 10)
C'46= C46+ (Cb34/ 2). (수학식 11)
또한, 도 3의 제 2 보상 스테이지는 C34= C56인 한 어떤 교정도 받지 않는다. 도 3의 제 3 보상 스테이지에서, t3과 t1 사이에 캐패시터(C'''35)를 부가하고, t1과 r3 사이에 캐패시터(Cb56)를 부가하고, r1과 r3 사이에 캐패시터(C'''46)를 부가함으로써 평형을 달성하며, 여기서:
Cb56= (C38× C48) / (C38+ C48) (수학식 12)
C'''35= C'''46= Cb56/ 2. (수학식 13)
또한, 도 3의 제 3 스테이지에서의 보상 상실은 Cb56을 1/2로 하여 각각의 C34및 C56의 감소에 의해 제 2 스테이지에서 교정될 수 있으며, 그 결과:
C'''34= C34- (Cb56/ 2); 및 (수학식 14)
C''56= C56- (Cb56/ 2). (수학식 15)
상기 해결책에 근거한 전체 교정 회로(400)는 도 4에 도시된다.
따라서, 본 발명의 제 2 실시예(400)에 따라 보상 연결 장치들은 보상 체계들에 의해 야기되는 용량성 불평형을 보상하기 위해 컨덕터들 사이에 접속된다: 도 4로 도시된 바와 같이, 도 2의 제 1 보상 스테이지는 t3과 r1 사이에 Cb34를 부가하고, 캐패시터(C35)를 t3과 t1 사이의 캐패시터(C'35)로 교체하고, C46을 r1과 r3 사이의 캐패시터(C'46)로 교체하여 평형될 수 있으며, 여기서:
Cb34= (C25× C26) / (C25+ C26) (수학식 16)
C'35= C35+ (Cb34/ 2) (수학식 17)
C'46= C46+ (Cb34/ 2). (수학식 18)
유사하게, 제 2 보상 스테이지에서, 캐패시터(C34)는 t3과 r1 사이의 캐패시터(C''34)로 교체되고, 캐패시터(C56)는 t1과 r3 사이의 캐패시터(C''56)로 교체되며, 제 3 보상 스테이지에서, Cb56은 t1과 r3 사이에 부가되며, 여기서:
Cb56= (C38× C48) / (C38+ C48) (수학식 19)
C''34= C34- (Cb56/ 2) (수학식 20)
C''56= C56- (Cb56/ 2). (수학식 21)
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명은 또한 커넥터내의 누화를 평형시키는 방법(500)을 제공하며, 제 1 쌍 조합에서의 보상 체계는 제 2 쌍 조합의 누화 평형을 방해한다. 블록(510)에서, 교정 용량성 장치들은 제 2 쌍 조합내의 누화 불평형을 보상하기 위하여 제 2 쌍 조합에 부가된다. 방법(500)은, 블록(520)에 도시된 바와 같이, 제 2 쌍 조합내의 교정 연결 장치들로부터 야기되는 누화 방해를 보상하기 위하여 제 2 쌍 조합내의 보상 연결 장치들을 조정하는 단계를 또한 포함한다.
상기 예는 쌍들(1&3)을 다루고 있지만, 본 발명은 다른 쌍 조합들에 대한 보상 체계들로부터의 상호작용들 때문에 누화 평형 방해되는 어떤 쌍 조합에도 적용될 수 있다. 또한, 본 발명이 소정 형태의 연결 장치(예를 들어, 캐패시터나 상호 인덕터들 중 어느 하나 또는 모두)를 사용하여 구현될 수도 있다는 것을 알아야 한다. 또한, 상기 장치들은 예를 들어, 분리 또는 일체형 부분의 인쇄 배선 보드들, 리드 프레임들 또는 스템프형 금속 컨덕터들일 수 있다.
본 발명의 장점들 중 하나는 통신 접속 하드웨어에 있어서 NEXT의 저하이며, 이 장점은 원격통신 산업 협회에 의해 제안되는 카테고리 6 케이블링 표준에 따르는데 있어 중요하다. 카테고리 6 표준을 만족시키기 위해서는, 커넥터는 1 MHz 로부터 250 MHz 까지의 NEXT 요건들을 충족시켜야 하지만, 열악한 NEXT 성능은 커넥터들이 전체 카테고리만큼 크게 하락되게 할 수 있다.
본 발명의 상술된 실시예들은 구현들의 가능한 예들이 뿐으로, 단지 본 발명의 원리들의 이해를 명백히 하기 위해 설명하고 있다. 본 발명의 원리들로부터 실질적으로 벗어나지 않으면서 본 발명의 상술한 실시예들에 대한 여러 변화 및 수정이 있을 수 있다. 예를 들어, 본 발명은 본 명세서에 기재된 예들 이상의 소정 형태의 용량성 연결 장치를 이용하여 보상 체계의 복수의 스테이지들로부터 평형 누화에 대한 컨덕터 쌍 조합에 적용될 수 있다. 그러한 모든 수정들 및 변화들은 본 명세서 및 본 발명의 범위내에 있다.

Claims (10)

  1. 전기 커넥터내의 누화를 평형시키는 시스템으로서, 상기 커넥터는 세 쌍 이상의 컨덕터들을 갖고, 두 쌍의 컨덕터들은 한 쌍의 조합을 형성하고, 적어도 하나의 보상 연결 장치는 제 1 쌍 조합의 컨덕터 쌍들 사이에 접속되고, 상기 보상 연결 장치는 제 2 쌍 조합의 누화 평형을 방해하는, 상기 시스템에 있어서:
    상기 제 2 쌍 조합의 컨덕터 쌍들 사이에 접속되는 적어도 하나의 교정 연결 장치를 포함하고, 상기 교정 연결 장치가 상기 제 1 쌍 조합내의 상기 보상 연결 장치로부터 발생되는 상기 제 2 쌍 조합내의 누화 불평형을 보상하는, 누화 평형 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 쌍 조합은 적어도 하나의 보상 연결 장치를 갖고, 상기 제 2 쌍 조합내의 상기 보상 연결 장치는 상기 제 2 쌍 조합내의 상기 교정 연결 장치에 의해 야기되는 상기 누화 방해들을 보상하도록 조정되는, 누화 평형 시스템.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 교정 연결 장치는 캐패시터를 포함하는, 누화 평형 시스템.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 교정 연결 장치는 상호 인덕터(mutual inductor)를 포함하는, 누화 평형 시스템.
  5. 전기 커넥터내의 누화를 평형시키는 시스템으로서, 상기 커넥터는 세 쌍 이상의 컨덕터들을 갖고, 두 쌍의 컨덕터들은 한 쌍의 조합을 형성하고, 적어도 하나의 보상 연결 장치는 제 1 쌍 조합의 컨덕터 쌍들 사이에 접속되고, 상기 보상 연결 장치는 제 2 쌍 조합의 누화 평형을 방해하는, 상기 시스템에 있어서:
    상기 제 2 쌍 조합에서 상기 제 1 쌍 조합에 의해 발생되는 누화 방해를 교정하는 수단을 포함하는, 누화 평형 시스템.
  6. 커넥터내의 누화를 평형시키는 방법으로서, 상기 커넥터는 세 쌍 이상의 컨덕터들을 갖고, 두 쌍의 컨덕터들은 한 쌍의 조합을 형성하고, 적어도 하나의 보상 연결 장치는 제 1 쌍 조합 사이에 접속되고, 상기 보상 연결 장치는 제 2 쌍 조합의 누화 평형을 방해하는, 상기 방법에 있어서:
    상기 제 2 쌍 조합에서 상기 제 1 쌍 조합에 의해 발생되는 누화 방해를 교정하는 교정 단계를 포함하는, 누화 평형 방법.
  7. 제 13 항에 있어서,
    상기 교정 단계는 상기 제 2 쌍 조합 사이에 적어도 하나의 교정 연결 장치를 부가하는 단계를 포함하고, 상기 교정 연결 장치는 상기 제 1 쌍 조합내의 상기보상 연결 장치에 의해 발생되는 누화 불평형을 보상하는, 누화 평형 방법.
  8. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 2 쌍 조합은 적어도 하나의 보상 연결 장치를 갖고, 상기 교정 단계는:
    상기 제 2 쌍 조합내의 상기 교정 연결 장치에 의해 야기되는 누화 방해를 보상하기 위하여 상기 제 2 쌍 조합내의 상기 보상 연결 장치를 조정하는 단계를 더 포함하는, 누화 평형 방법.
  9. 제 13 항에 있어서,
    상기 교정 연결 장치는 리드 프레임들의 일체형 부분을 포함하는, 누화 평형 방법.
  10. 제 13 항에 있어서,
    상기 교정 연결 장치는 캐패시터를 포함하는, 누화 평형 방법.
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