KR20040023930A - Plasma display panel and method of assembling the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것으로, 특히 작업시간을 단축하여 작업능률을 향상시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 체결방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display panel, and more particularly, to a plasma display panel and a fastening method thereof capable of shortening working time and improving work efficiency.
최근 들어, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판표시장치들이 개발되고 있다. 평판표시장치로는 액정표시장치(LiquidCrystal Display : LCD), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display : FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : 이하 "PDP"라 함) 및 일렉트로 루미네센스(Electro-Luminescence : EL) 표시장치 등이 있다.Recently, various flat panel displays have been developed to reduce weight and volume, which are disadvantages of cathode ray tubes. The flat panel display includes a liquid crystal display (LCD), a field emission display (FED), a plasma display panel (hereinafter referred to as "PDP"), and an electroluminescence (Electro-). Luminescence (EL) display.
이 중에서 PDP는 플라즈마 방전을 이용하여 화상을 표시하는 평판표시장치로서, 빠른 응답속도를 가짐과 아울러 대면적의 화상을 표시하기에 적합하여 고해상도 텔레비전, 모니터 및 옥내외 광고용 디스플레이로 이용되고 있다.Among them, PDP is a flat panel display device that displays images by using plasma discharge. The PDP is used for high resolution televisions, monitors, and indoor / outdoor advertising because it has fast response speed and is suitable for displaying large area images.
도 1 및 도 2를 참조하면, 종래의 PDP는 패널(10)과, 상기 패널(10)을 구동하기 위한 인쇄회로기판(Prined Circuit Board : 이하 "PCB"라 함, 18)과, 상기 패널(10)의 배면에 설치된 방열판(20)을 구비한다.1 and 2, a conventional PDP includes a panel 10, a printed circuit board (“PCB”) 18 for driving the panel 10, and the panel ( The heat sink 20 provided in the back surface 10 is provided.
패널(10)은 다수의 스캔전극들이 형성된 상부기판(10a)과, 상기 스캔전극들과 교차하는 방향으로 형성된 다수의 어드레스전극들 및 기판 전면에 형성된 형광체층을 포함하는 하부기판(10b)으로 구성된다. 스캔전극들과 어드레스전극들 사이의 방전에 의하여 형광체가 가시광선을 발생하며, 상기 가시광선의 투과율을 조절하여 소정의 화상을 표시한다.The panel 10 includes an upper substrate 10a on which a plurality of scan electrodes are formed, a lower substrate 10b including a plurality of address electrodes formed in a direction crossing the scan electrodes and a phosphor layer formed on the front surface of the substrate. do. The phosphor generates visible light by the discharge between the scan electrodes and the address electrodes, and adjusts the transmittance of the visible light to display a predetermined image.
방열판(20)은 패널(10)을 지지함과 아울러 패널(10) 구동시 발생되는 열을 방열하는 역할을 한다. 방열판(20)은 방열이 잘 되게끔 열전도율이 좋은 금속물질, 예를 들어 알루미늄(Al) 등과 같은 금속으로 형성된다. 방열판(20)은 도 3에 도시된 바와 같이 방열판(20)의 네 모서리(24) 부분이 돌출되도록 형성된다. 이와 같은 모서리(24) 부분에는 홀(28)이 형성되고, 이 홀(28)에 스크류 등이 관통되어 방열판(20)을 도시되지 않은 백커버에 고정한다.The heat sink 20 supports the panel 10 and serves to dissipate heat generated when the panel 10 is driven. The heat sink 20 is formed of a metal material having a good thermal conductivity, for example, aluminum (Al) or the like so as to radiate heat well. As shown in FIG. 3, the heat sink 20 is formed such that four corners 24 of the heat sink 20 protrude. A hole 28 is formed in the corner 24, and a screw or the like penetrates the hole 28 to fix the heat sink 20 to the back cover (not shown).
패널(10)에는 스캔전극들과 어드레스전극들에 접속되어 각각 데이터신호와 스캔신호를 공급하기 위한 다수의 구동 집적회로들(Driving Integrated Circuit : 이하 "드라이버 IC"라 함)이 필요하게 된다. 드라이버 IC들은 스캔 드라이버 IC(3)와 데이터 드라이버 IC(2)로 구성되며, 각각은 PCB(18)와 패널(10) 사이에 설치되어 PCB(18)로부터 공급되는 제어신호에 응답하여 패널(10)에 구동신호를 공급한다. 이를 위해, PCB(18)와 패널(10)은 플렉서블 프린티드 서킷(Flexible Printed Circuit : 이하 " FPC"라 함, 14)에 의해 연결된다. 데이터 및 스캔 드라이버 IC(2, 3)는 FPC(14)에 의해 IC 칩의 전극들에 직접 접속함과 아울러 이 접속부를 포함하는 영역을 수지로 봉지한 칩 온 필름(Chip On Film ; COF) 방식의 패키지로 구성된다. 이 경우 FPC(14)의 일측은 스캔 및 데이터 드라이버 IC(3, 2)의 IC 칩(16)과 접속됨과 아울러 FPC(14)의 타측은 패널(10)의 구동전극들과 연결된 패드들(12)에 접속된다. 이때, 드라이버 IC(2, 3)의 유효실장면적을 줄이기 위하여 FPC(14)을 구부림으로써 드라이버 IC(2, 3)들이 하부기판(10b)의 배면 쪽에 설치되도록 한다. 이에 따라, FPC(14)는 패널(10)의 하부기판(10b)과 방열판(20)의 측면을 감싸는 구조를 가지며, 상부 FPC(14) 단자들은 패널(10)의 패드들(12)과 접속됨과 아울러 하부 FPC(14) 단자들은 방열판(20) 배면의 드라이버 IC(2)에 연결된다. FPC(14)는 컨넥터(18)에 의해 PCB(18)에 각각 연결된다.The panel 10 requires a plurality of driving integrated circuits (hereinafter referred to as “driver ICs”) connected to the scan electrodes and the address electrodes to supply data signals and scan signals, respectively. The driver ICs consist of a scan driver IC 3 and a data driver IC 2, each of which is installed between the PCB 18 and the panel 10 in response to a control signal supplied from the PCB 18. Supply a driving signal. To this end, the PCB 18 and the panel 10 are connected by a flexible printed circuit (FPC) 14. The data and scan driver ICs 2 and 3 are directly connected to the electrodes of the IC chip by the FPC 14, and a chip on film (COF) method in which an area including the connection part is sealed with a resin. It consists of packages. In this case, one side of the FPC 14 is connected to the IC chip 16 of the scan and data driver ICs 3 and 2 while the other side of the FPC 14 is connected to the driving electrodes of the panel 10. ) Is connected. At this time, the FPC 14 is bent to reduce the effective mounting area of the driver ICs 2 and 3 so that the driver ICs 2 and 3 are installed on the rear side of the lower substrate 10b. Accordingly, the FPC 14 has a structure surrounding the lower substrate 10b of the panel 10 and the sides of the heat sink 20, and the terminals of the upper FPC 14 are connected to the pads 12 of the panel 10. In addition, the lower FPC 14 terminals are connected to the driver IC 2 on the rear surface of the heat sink 20. The FPCs 14 are each connected to the PCBs 18 by connectors 18.
케이스(30)는 상기 기술된 PDP가 출하될 때 PDP를 외부 충격으로부터 보호하기 위하여 설치된다.The case 30 is installed to protect the PDP from external impact when the PDP described above is shipped.
한편, COF 구조로 실장된 IC 칩들의 구동에서 발생하는 열을 방열시키기 위하여 COF 상에 COF용 방열판(30)을 설치한다.On the other hand, in order to dissipate heat generated from the driving of the IC chips mounted in the COF structure, a heat sink 30 for the COF is installed on the COF.
도 4a 내지 도 5b를 참조하여 방열판(20)과 COF(32)의 체결과정을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the fastening process of the heat sink 20 and the COF 32 with reference to Figures 4a to 5b as follows.
먼저, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이 방열판(20)은 COF(32)와 결합되기 위하여 다수의 스크류(36)가 삽입될 수 있는 다수의 너트(34)를 구비한다.First, as shown in FIGS. 4A and 4B, the heat sink 20 includes a plurality of nuts 34 into which a plurality of screws 36 can be inserted to couple with the COF 32.
너트(34)는 몸체(34a)와, 몸체(34a) 상부에서 돌출되며 상기 몸체(34a)보다 작은 크기를 가져 COF(32)가 안착되게끔 턱을 가지는 돌출부(34b)로 구성된다.The nut 34 is composed of a body 34a and a protrusion 34b protruding from the upper portion of the body 34a and having a smaller size than the body 34a so that the COF 32 is seated.
너트(34)는 COF(32)의 가장자리 양측에 끼워지는데, 이는 너트(34)가 끼워질 수 있도록 너트(34)의 돌출부(34b)에 대응되는 홈(35)이 COF(32)에 형성되어 있기 때문이다.The nut 34 is fitted on both sides of the edge of the COF 32, which has a groove 35 corresponding to the protrusion 34b of the nut 34 so that the nut 34 can be fitted into the COF 32. Because there is.
COF(32)를 고정시키기 위하여 도 4b에 도시된 바와 같이 다수의 COF(32) 양측에 형성된 너트들(34) 중 하나의 너트들(34)에만 제1 스크류(screw, 36)를 체결한다.In order to fix the COF 32, the first screw 36 is fastened only to one of the nuts 34 formed on both sides of the plurality of COF 32 as shown in FIG. 4B.
이후, 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이 COF(32) 상에 COF용 방열판(38)을 올려놓고 제1 스크류(36)가 체결되고 남은 나머지 너트들(34)에 제2 스크류(40)를 체결한다. 이때, COF용 방열판(38)는 상기 COF(32) 내에 실장된 IC 칩들이 구동할 때 발생하는 열을 방열하기 위하여 전도성이 좋은 알루미늄(AL)과 같은 금속 물질로 형성된다.Subsequently, as shown in FIGS. 5A and 5B, the heat sink 38 for the COF is placed on the COF 32, and the first screw 36 is fastened and the second screw 40 is attached to the remaining nuts 34. Fasten. At this time, the heat dissipation plate 38 for COF is formed of a metal material such as aluminum (AL) having good conductivity in order to dissipate heat generated when the IC chips mounted in the COF 32 are driven.
이와 같이 COF(32) 및 COF용 방열판(38)을 방열판(20)에 체결하기 위해서는 먼저 COF(32)의 너트들(34) 중 어느 하나의 너트(34)에 제1 스크류(36)를 삽입하여고정한 후, COF용 방열판(38)을 COF(32)에 올려놓고 나머지 너트(34)에 제2 스크류(40)를 체결하여 고정한다. 이러한 조립과정으로 COF(32) 및 COF용 방열판(38)을 방열판(20)에 체결하게 되면 COF(32)를 고정하는 제1 스크류(36) 체결 과정과 COF용 방열판(38)을 체결하는 제2 스크류(40) 체결과정의 이중 작업을 해야만 한다. COF(32)와 COF용 방열판(38)을 동시에 체결할 수 없게 됨에 따라 작업시간이 길어지게 되어 작업의 효율이 떨어지게 된다.As described above, in order to fasten the COF 32 and the heat sink 38 for the COF to the heat sink 20, the first screw 36 is first inserted into one of the nuts 34 of the nuts 34 of the COF 32. After the fixing, the heat sink 38 for COF is placed on the COF 32 and fastened by fastening the second screw 40 to the remaining nuts 34. When the COF 32 and the COF heat sink 38 are fastened to the heat sink 20 by the assembling process, the first screw 36 fastening the COF 32 and fastening the COF heat sink 38 are performed. The double screw 40 must be doubled. As the COF 32 and the heat sink 38 for the COF cannot be fastened at the same time, the working time becomes long and the efficiency of the work decreases.
이와 마찬가지로, PCB(18)를 방열판(20)에 고정시키기 위해서는 다수의 스크류 체결작업이 필요하게 된다.Similarly, a plurality of screw fastening operations are required to fix the PCB 18 to the heat sink 20.
이와 같이 COF용 방열판(38) 및 PCB(18) 각각을 방열판(20)에 고정시키는 스크류 체결작업은 각각 따로 이루어지므로 작업시간이 증대함과 아울러 다수의 스크류 체결시 스크류가 제대로 체결되지 않아 체결불량을 일으킬 수 있게 된다.As described above, the screw fastening work for fixing each of the heat sink 38 and the PCB 18 for the COF to the heat sink 20 is performed separately, thereby increasing the working time and failing to fasten the screw when a plurality of screws are fastened. Can cause.
따라서, 본 발명의 목적은 칩 온 필름용 방열판과 인쇄회로기판을 동시에 체결함과 아울러 작업시간을 단축하여 작업능률을 향상시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 체결방법을 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a plasma display panel and a method for fastening the same, which simultaneously improves work efficiency by simultaneously fastening a heat dissipation plate and a printed circuit board for a chip on film.
도 1은 종래의 플라즈마 디스플레이 패널을 나타내는 사시도.1 is a perspective view showing a conventional plasma display panel.
도 2는 도 1에 도시된 플라즈마 디스플레이 패널을 나타내는 단면도.FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the plasma display panel shown in FIG. 1. FIG.
도 3은 도 1에 도시된 방열판을 나타내는 평면도.3 is a plan view of the heat sink shown in FIG.
도 4a 및 도 4b는 도 2에 도시된 칩 온 필름의 체결방법을 나타내는 도면들.4A and 4B are views illustrating a method of fastening the chip on film shown in FIG. 2.
도 5a 및 도 5b는 도 4a에 도시된 칩 온 필름과 칩 온 필름용 방열판의 체결방법을 나타내는 도면들.5A and 5B are views illustrating a method of fastening the chip-on film and the heat sink for the chip-on film shown in FIG. 4A.
도 6은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널을 나타내는 도면.6 illustrates a plasma display panel according to a first embodiment of the present invention.
도 7a 내지 도 7c는 도 6에 도시된 플라즈마 디스플레이 패널의 체결방법을 나타내는 도면들.7A to 7C are views illustrating a fastening method of the plasma display panel shown in FIG. 6.
도 8은 도 6에 도시된 다른 플라즈마 디스플레이 패널을 나타내는 도면.FIG. 8 illustrates another plasma display panel shown in FIG. 6; FIG.
도 9는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널을 나타내는 도면.9 illustrates a plasma display panel according to a second embodiment of the present invention.
도 10a 내지 도 10c는 도 9에 도시된 플라즈마 디스플레이 패널의 체결방법을 나타내는 도면들.10A to 10C are diagrams illustrating a fastening method of the plasma display panel shown in FIG. 9.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
2 : 데이터 드라이버 IC 3 : 스캔 드라이버 IC2: data driver IC 3: scan driver IC
10 : 패널12 : 패드10 panel 12 pad
14 : FPC16 : IC 칩14: FPC16: IC chip
18, 54, 74 : PCB19 : 스페이서18, 54, 74: PCB19: spacer
20, 56, 72, 80 : 방열판30 : 케이스20, 56, 72, 80: heat sink 30: case
32 : COF34, 40 : 너트32: COF34, 40: nut
38, 50, 90 : COF용 방열판52, 76 : 스크류38, 50, 90: heat sink for COF 52, 76: screw
58, 82, 84 : 단턱부58, 82, 84: stepped portion
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널은 패널에서 발생된 열을 방열시키는 방열판과, 패널을 구동하는 구동신호를 공급하는 인쇄회로기판과, 방열판의 일측 가장자리에서 확장된 단턱부와, 단턱부에서 돌출되어 상기 인쇄회로기판을 지지함과 아울러 방열판에 인쇄회로기판을 고정하는 제1 고정부와, 단턱부 상에 위치하여 구동칩들의 열을 방열시키는 칩 온 필름용 방열판과, 제1 고정부와 대응되게끔 상기 칩 온 필름용 방열판의 양측 가장자리에서 돌출되어 상기 인쇄회로기판과 상기 칩 온 필름용 방열판을 고정시키는 제2 고정부를 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the plasma display panel of the present invention includes a heat sink for dissipating heat generated from the panel, a printed circuit board for supplying a driving signal for driving the panel, a stepped portion extending from one edge of the heat sink; A first fixing part protruding from the stepped part to support the printed circuit board and fixing the printed circuit board to the heat sink, a heat sink for the chip-on film positioned on the stepped part to dissipate heat of the driving chips, and a first And a second fixing part protruding from both edges of the heat dissipating plate for the chip on film to correspond to the fixing part to fix the printed circuit board and the heat dissipating plate for the chip on film.
상기 제1 및 제2 고정부와 인쇄회로기판을 경유하여 체결되는 스크류를 추가로 구비하는 것을 특징으로 한다.It characterized in that it further comprises a screw which is fastened via the first and the second fixing portion and the printed circuit board.
상기 스크류와 체결되기 위하여 제1 및 제2 고정부와 인쇄회로기판에는 홈이 형성되는 것을 특징으로 한다.Grooves are formed in the first and second fixing parts and the printed circuit board to be fastened with the screw.
인쇄회로기판을 지지하는 지지대를 추가로 구비하는 것을 특징으로 한다.Characterized in that it further comprises a support for supporting a printed circuit board.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 체결방법은 방열판의 일측 가장자리에 단턱부를 형성하는 단계와, 인쇄회로기판을 지지함과 아울러 방열판에 홈이 뚫린 제1 고정부를 상기 방열판의 단턱부에서 돌출시키는 단계와, 제1 고정부 상에 상기 제1 고정부와 대응되게끔 홈이 뚫린 인쇄회로기판을 정렬하는 단계와, 칩 온 필름용 방열판의 양측 가장자리에서 홈이 뚫린 제2 고정부를 돌출시키는 단계와, 단턱부 상에 상기 제1 고정부와 제2 고정부가 대응되게끔 상기 칩 온 필름용 방열판을 정렬하는 단계와, 제1 및 제2 고정부와 인쇄회로기판의 홈을 경유하여 고정시키는 스크류를 체결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The fastening method of the plasma display panel according to the present invention includes the steps of forming a stepped portion at one edge of the heat sink, and supporting the printed circuit board and protruding the first fixing part having a groove formed in the heat sink from the stepped portion of the heat sink. And arranging the printed circuit board having grooves formed to correspond to the first fixing portion on the first fixing portion, and protruding the second fixing portions having the grooves formed at both edges of the heat sink for the chip-on film. And arranging the heat dissipation plate for the chip-on-film so that the first fixing part and the second fixing part correspond to the stepped part, and fixing the screws through the grooves of the first and second fixing parts and the printed circuit board. It characterized in that it comprises a step of fastening.
상기 방열판과 인쇄회로기판 사이에 상기 인쇄회로기판을 지지하는 지지대를설치하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 한다.It characterized in that it further comprises the step of installing a support for supporting the printed circuit board between the heat sink and the printed circuit board.
상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and features of the present invention in addition to the above object will be apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.
이하, 도 6 내지 도 11c를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 6 to 11C.
도 6을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은 방열판(56) 상에 PCB(54)와 COF용 방열판(50)을 동시에 체결한다.Referring to FIG. 6, the plasma display panel according to the first embodiment of the present invention simultaneously fastens the PCB 54 and the COF heat sink 50 on the heat sink 56.
이를 위해, 방열판(56)은 가장자리에서 'ㄱ' 형태로 성형된 단턱부(58)와, 단턱부(58)로부터 돌출되며 스크류(52)가 삽입되는 홈(50a)이 형성된 제1 고정부(60)를 가진다. 방열판(56)은 도시되지 않은 패널 구동시 발생되는 열을 방열하는 역할을 하며, 방열이 잘 되게끔 열전도율이 좋은 금속물질, 예를 들어 알루미늄(Al) 등과 같은 금속으로 형성된다.To this end, the heat sink 56 has a stepped portion 58 formed in a 'b' shape at the edge, and a first fixing portion formed with a groove 50a protruding from the stepped portion 58 and into which the screw 52 is inserted. 60). The heat dissipation plate 56 serves to dissipate heat generated when driving the panel (not shown), and is formed of a metal material having good thermal conductivity, for example, aluminum (Al) or the like so as to radiate heat well.
단턱부(58)는 방열판(56)의 끝단에서 수직방향으로 확장된 수직면(58a)과, 수직면(58a)의 끝단에서 수평방향으로 확장된 수평면(58b)으로 구성된다.The stepped portion 58 includes a vertical surface 58a extending in the vertical direction at the end of the heat sink 56 and a horizontal surface 58b extending in the horizontal direction at the end of the vertical surface 58a.
제1 고정부(60)는 단턱부(58)의 수직면(58a)에서 상기 수평면(58b)의 반대방향으로 돌출된다. 이때, 제1 고정부(60)는 수직면(58a)의 끝단으로부터 소정 간격(d) 아래에서 돌출된다. 소정 간격(d) 아래에서 돌출되는 이유는 제1 고정부(60) 상에 PCB(54)가 올려지게 되므로 PCB(54)가 차지하는 높이에 해당하는 만큼 간격을 가져야 하기 때문이다. 그러므로, 수직면(58a)의 끝단에서 제1 고정부(60)가 돌출되는 부분까지의 간격(d)은 PCB(54)의 높이 이하이면 된다. 또한, 제1 고정부(60)에는 스크류(52)가 삽입되는 홈(60a)이 형성된다.The first fixing part 60 protrudes from the vertical surface 58a of the stepped portion 58 in the direction opposite to the horizontal surface 58b. At this time, the first fixing part 60 protrudes below a predetermined distance d from the end of the vertical surface 58a. The reason for protruding below the predetermined distance d is because the PCB 54 is mounted on the first fixing part 60, and thus, the PCB 54 must have a distance corresponding to the height occupied by the PCB 54. Therefore, the distance d from the end of the vertical surface 58a to the portion where the first fixing part 60 protrudes may be equal to or less than the height of the PCB 54. In addition, the first fixing part 60 is formed with a groove 60a into which the screw 52 is inserted.
제1 고정부(60) 위치에 대응되는 수직면(58a)에는 개방부(64)가 형성되어 있다. 이 개방부(64)를 통해서 PCB(74)에서 발생된 열이 쉽게 드나들 수 있게 된다.An opening 64 is formed in the vertical surface 58a corresponding to the position of the first fixing part 60. Through the opening 64, the heat generated in the PCB 74 can be easily introduced.
PCB(54)는 상기 제1 고정부(60) 상에 올려지게 되며, 상기 제1 고정부(60)의 홈(60a)에 대응하여 스크류(52)가 삽입되는 도시되지 않은 홈이 형성된다.The PCB 54 is mounted on the first fixing part 60 and a groove (not shown) into which the screw 52 is inserted is formed corresponding to the groove 60a of the first fixing part 60.
COF용 방열판(50)은 도시되지 않은 COF 구동시 발생하는 열을 방열시키는 역할을 한다. COF용 방열판(50)은 단턱부(58)의 수평면(58b)에 올려짐과 아울러 COF용 방열판(50)의 끝단 양측에서 돌출되는 제2 고정부(62)를 구비한다.The heat dissipation plate 50 for the COF serves to dissipate heat generated when driving a COF (not shown). The heat dissipation plate 50 for the COF is provided on the horizontal surface 58b of the stepped portion 58 and has a second fixing part 62 which protrudes from both ends of the end of the heat dissipation plate 50 for the COF.
제2 고정부(62)는 제1 고정부(60)와 동일한 형상으로 성형되며, 제2 고정부(62)에는 제1 고정부(60)의 홈(60a)에 대응하여 스크류(52)가 삽입되는 홈(62a)이 형성된다.The second fixing part 62 is formed in the same shape as the first fixing part 60, and the second fixing part 62 has a screw 52 corresponding to the groove 60a of the first fixing part 60. The groove 62a to be inserted is formed.
스크류(52)는 COF용 방열판(50)의 제2 고정부(62)의 홈(62a)을 경유함과 아울러 PCB(54)의 홈을 경유한 후, 방열판(54)의 제1 고정부(60)의 홈(60a)에 삽입됨으로써 상기 COF용 방열판(50)과 PCB(54)를 동시에 체결하게 된다.The screw 52 passes through the groove 62a of the second fixing portion 62 of the heat dissipation plate 50 for COF, and passes through the groove of the PCB 54, and then the first fixing portion of the heat sink 54 ( By inserting into the groove 60a of the 60, the heat sink 50 for the COF and the PCB 54 are simultaneously fastened.
이러한 PDP의 체결과정을 도 7a 내지 도 7c를 참조하여 설명하기로 한다.The fastening process of the PDP will be described with reference to FIGS. 7A to 7C.
도 7a에 도시된 바와 같이 단턱부(58)에 제1 고정부(60)가 형성된 방열판(56)을 마련한다. 이후, 도 7b와 같이 PCB(54)를 제1 고정부(60) 상에 올려 놓는다. 이때, 제1 고정부(60)의 홈과 PCB(54)의 홈이 대응되게끔 위치시킨다. 이어서, 도 7c에 도시된 바와 같이 COF용 방열판(50)을 단턱부(58)의 수평면(58a) 상에 위치시키며 COF용 방열판(50)의 제2 고정부(62)를 제1 고정부(60)에 대향하게끔 한다. 이때에도 역시 제2 고정부(62)의 홈(62a)이 제1 고정부(60)의 홈(60a)과 대응되게끔 위치시킨다. 이후, 일직선상에 선 제1 및 제2 고정부(60, 62) 및 PCB(54)의 홈들을 경유하도록 스크류(52)를 삽입한다. 이에 따라, 방열판(56), PCB(54) 및 COF용 방열판(50)이 한꺼번에 체결된다.As shown in FIG. 7A, the heat sink 56 having the first fixing part 60 is formed on the stepped part 58. Thereafter, the PCB 54 is placed on the first fixing part 60 as shown in FIG. 7B. At this time, the groove of the first fixing part 60 and the groove of the PCB 54 are positioned to correspond. Subsequently, as shown in FIG. 7C, the heat sink 50 for the COF is positioned on the horizontal surface 58a of the step 58, and the second fixing part 62 of the heat sink 50 for the COF is disposed on the first fixing part ( 60). In this case, too, the groove 62a of the second fixing part 62 is positioned to correspond to the groove 60a of the first fixing part 60. Thereafter, the screw 52 is inserted to pass through the grooves of the first and second fixing parts 60 and 62 and the PCB 54 in a straight line. Accordingly, the heat sink 56, the PCB 54, and the heat sink 50 for the COF are fastened at once.
이와 같은 방법으로 체결된 PCB(54) 타측에 도 8에 도시된 바와 같이 PCB(54)를 지지하는 지지대(70)를 설치할 수도 있다. 지지대(70)는 적어도 하나 이상 설치되며, 방열판(56)과 PCB(54) 사이에 설치되어 PCB(54)를 지지한다.As shown in FIG. 8, a support 70 for supporting the PCB 54 may be installed on the other side of the PCB 54 fastened in this manner. At least one support 70 is installed, and is installed between the heat sink 56 and the PCB 54 to support the PCB 54.
도 9는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널을 나타내는 도면이다.9 is a diagram illustrating a plasma display panel according to a second embodiment of the present invention.
도 9를 참조하면, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널은 제1 방열판(72) 배면에 제2 방열판(80)을 구비한다.Referring to FIG. 9, the plasma display panel of the present invention includes a second heat sink 80 on the rear surface of the first heat sink 72.
제1 방열판(72)은 도시되지 않은 패널 배면에 평편한 형태로 설치된다.The first heat sink 72 is installed in a flat shape on the rear surface of the panel (not shown).
제2 방열판(80)은 바닥면(83)과, 바닥면(83) 일측에서 'ㄱ'자 형태로 성형된 제1 단턱부(82)와, 제1 단턱부(82)에서 돌출된 제1 고정부(86)와, 바닥면(83) 타측에서 'ㄱ'자 형태로 성형된 제2 단턱부(84)와, 제2 단턱부(84)에서 돌출된 지지대(88)를 구비한다.The second heat sink 80 has a bottom surface 83, a first stepped portion 82 formed in a '-' shape on one side of the bottom surface 83, and a first protrusion protruding from the first stepped portion 82. A fixing portion 86, a second stepped portion 84 formed in a 'b' shape on the other side of the bottom surface 83, and a support 88 protruding from the second stepped portion 84 is provided.
제1 단턱부(82)는 바닥면(83)의 끝단에서 수직방향으로 돌출된 수직면(82a)과, 수직면(82a)의 끝단에서 수평방향으로 확장된 수평면(82b)으로 구성된다. 여기서, 수평면(82b)은 COF용 방열판(90)을 올릴 수 있게끔 COF용 방열판(90)의 폭에 대응되는 폭을 가지게 된다.The first stepped portion 82 includes a vertical surface 82a protruding in the vertical direction from the end of the bottom surface 83, and a horizontal surface 82b extending in the horizontal direction from the end of the vertical surface 82a. Here, the horizontal surface 82b has a width corresponding to the width of the heat dissipation plate 90 for the COF to raise the heat dissipation plate 90 for the COF.
제1 고정부(86)는 제1 단턱부(82)의 수평면(82b) 반대방향으로 돌출된다. 이때, 제1 고정부(86)는 수직면(82a)의 끝단으로부터 소정 간격(d) 아래에서 돌출된다. 소정 간격(d) 아래에서 돌출되는 이유는 제1 고정부(86) 상에 PCB(74)가 올려지게 되므로 PCB(74)가 차지하는 높이에 해당하는 만큼 간격을 가져야 하기 때문이다. 그러므로, 수직면(82a)의 끝단에서 제1 고정부(86)가 돌출되는 부분까지의 간격(d)은 PCB(74)의 높이 이하이면 된다. 또한, 제1 고정부(86)에는 스크류(76)가 삽입되는 홈(86a)이 형성된다.The first fixing part 86 protrudes in the direction opposite to the horizontal plane 82b of the first stepped part 82. At this time, the first fixing part 86 protrudes below a predetermined distance d from the end of the vertical surface 82a. The reason for protruding below the predetermined distance d is because the PCB 74 is placed on the first fixing part 86, so that the interval must correspond to the height occupied by the PCB 74. Therefore, the distance d from the end of the vertical surface 82a to the portion where the first fixing portion 86 protrudes may be equal to or less than the height of the PCB 74. In addition, the first fixing part 86 is formed with a groove 86a into which the screw 76 is inserted.
제1 고정부(86) 위치에 대응되는 수직면(82a)에는 개방부(87)가 형성되어 있다. 이 개방부(87)를 통해서 PCB(74)에서 발생된 열이 쉽게 드나들 수 있게 된다.An opening portion 87 is formed in the vertical surface 82a corresponding to the position of the first fixing portion 86. Through the opening portion 87, the heat generated in the PCB 74 can be easily introduced.
제2 단턱부(84)는 바닥면(83)의 타측 끝단에서 수직방향으로 돌출된 수직면(84a)과, 수직면(84a)의 끝단에서 수평방향으로 확장된 수평면(84b)으로 구성된다. 여기서, 수평면(84b)은 제1 단턱부(82)의 수평면(82b)의 폭보다는 작은 폭을 가지게 된다.The second stepped portion 84 includes a vertical surface 84a protruding in the vertical direction from the other end of the bottom surface 83, and a horizontal surface 84b extending in the horizontal direction from the end of the vertical surface 84a. Here, the horizontal plane 84b has a width smaller than the width of the horizontal plane 82b of the first stepped portion 82.
지지대(88)는 제2 단턱부(82)의 수평면(82b) 반대방향으로 돌출되어 지지대(88) 상에 올려지는 PCB(74)를 지지하는 역할을 한다. 여기서, 지지대(88)도 제1 고정부(86)와 마찬가지로 수직면(84a)의 끝단으로부터 소정 간격(d) 아래에서 돌출된다. 소정 간격(d) 아래에서 돌출되는 이유는 지지대(88) 상에 PCB(74)가 올려지게 되므로 PCB(74)가 차지하는 높이에 해당하는 만큼 간격을 가져야 하기 때문이다. 그러므로, 간격(d)은 PCB(74)의 높이 이하이면 된다. 또한, 지지대(88) 위치에 대응되는 수직면(84a)에는 개방부(89)가 형성되어 있다. 이 개방부(88)를통해서 PCB(74)에서 발생된 열이 쉽게 드나들 수 있게 된다.The support 88 protrudes in the opposite direction to the horizontal plane 82b of the second stepped portion 82 to support the PCB 74 mounted on the support 88. Here, the support base 88 also protrudes below a predetermined distance d from the end of the vertical surface 84a similarly to the first fixing portion 86. The reason for protruding below the predetermined distance d is because the PCB 74 is placed on the support 88 and thus must have a distance corresponding to the height occupied by the PCB 74. Therefore, the distance d may be equal to or less than the height of the PCB 74. Moreover, the opening part 89 is formed in the vertical surface 84a corresponding to the position of the support stand 88. The heat generated in the PCB 74 through this opening 88 can be easily entered.
PCB(74)는 상기 제1 고정부(86) 및 지지대(88) 상에 올려지게 되며, PCB(74)에는 상기 제1 고정부(86)의 홈(86a)에 대응하여 스크류(76)가 삽입되는 도시되지 않은 홈이 형성된다.The PCB 74 is mounted on the first fixing part 86 and the support 88, and the PCB 74 has a screw 76 corresponding to the groove 86a of the first fixing part 86. An unshown groove is formed to be inserted.
COF용 방열판(90)은 도시되지 않은 COF 구동시 발생하는 열을 방열시키는 역할을 한다. COF용 방열판(90)은 제1 단턱부(82)의 수평면(82b) 상에 올려짐과 아울러 COF용 방열판(90)의 끝단 양측에서 돌출되는 제2 고정부(92)를 구비한다.The heat sink 90 for the COF serves to dissipate heat generated when the COF is driven, not shown. The heat dissipation plate 90 for the COF is provided on the horizontal surface 82b of the first stepped portion 82 and has a second fixing part 92 protruding from both ends of the end of the heat dissipation plate 90 for the COF.
제2 고정부(92)는 제1 고정부(86)와 동일한 형상으로 성형되며, 제2 고정부(92)에는 제1 고정부(86)의 홈(86a)에 대응하여 스크류(76)가 삽입되는 홈(92a)이 형성된다.The second fixing part 92 is formed in the same shape as the first fixing part 86, and the second fixing part 92 has a screw 76 corresponding to the groove 86a of the first fixing part 86. The groove 92a to be inserted is formed.
스크류(76)는 COF용 방열판(90)의 제2 고정부(92)의 홈(92a)을 경유함과 아울러 PCB(74)의 홈을 경유한 후, 제1 고정부(86)의 홈(86a)에 삽입됨으로써 상기 COF용 방열판(90)과 PCB(74)를 동시에 체결하게 된다.The screw 76 passes through the groove 92a of the second fixing portion 92 of the heat dissipation plate 90 for COF, and passes through the groove of the PCB 74, and then the groove of the first fixing portion 86 By inserting into 86a), the heat sink 90 for the COF and the PCB 74 are simultaneously fastened.
이러한 PDP의 체결과정을 도 10a 내지 도 10c를 참조하여 설명하기로 한다.The fastening process of the PDP will be described with reference to FIGS. 10A to 10C.
도 10a에 도시된 바와 같이 제1 방열판(72) 상에 제1 방열판(80)을 마련한다. 이후, 도 10b와 같이 PCB(74)를 제1 고정부(86) 및 지지대(88) 상에 올려 놓는다. 이때, 제1 고정부(86)의 홈과 PCB(74)의 홈이 대응되게끔 위치시킨다. 이어서, 도 10c에 도시된 바와 같이 COF용 방열판(59)을 제1 단턱부(82)의 수평면(82a) 상에 위치시키며 COF용 방열판(90)의 제2 고정부(92)를 제1 고정부(86)에 대향하게끔 한다. 이때에도 역시 제2 고정부(92)의 홈(92a)이 제1고정부(86)의 홈(86a)과 대응되게끔 위치시킨다. 이후, 일직선상에 선 제1 및 제2 고정부(86, 92) 및 PCB(74)의 홈들을 경유하도록 스크류(76)를 삽입한다. 이에 따라, 제2 방열판(80), PCB(74) 및 COF용 방열판(90)이 한꺼번에 체결된다.As shown in FIG. 10A, a first heat sink 80 is provided on the first heat sink 72. Thereafter, the PCB 74 is placed on the first fixing part 86 and the support 88 as shown in FIG. 10B. At this time, the groove of the first fixing part 86 and the groove of the PCB 74 are positioned to correspond. Subsequently, as illustrated in FIG. 10C, the heat sink 59 for the COF is positioned on the horizontal surface 82a of the first stepped portion 82, and the second fixing part 92 of the heat sink 90 for the COF is first fixed. Facing the government (86). In this case, too, the groove 92a of the second fixing part 92 is positioned to correspond to the groove 86a of the first fixing part 86. Then, the screw 76 is inserted to pass through the grooves of the first and second fixing portions 86 and 92 and the PCB 74 in a straight line. Accordingly, the second heat sink 80, the PCB 74, and the heat sink 90 for the COF are fastened at once.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 체결방법은 PCB와 COF용 방열판을 동시에 체결함으로써 스크류의 사용 수량을 줄일 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 체결방법은 스크류의 사용 수량이 감소함에 따라 작업시간이 줄어들게 됨은 물론 작업율이 향상될 수 있다.As described above, the plasma display panel and the fastening method according to the present invention can reduce the number of screws used by simultaneously fastening the PCB and the heat sink for COF. Accordingly, in the plasma display panel and the fastening method thereof according to the present invention, as the use quantity of screws decreases, the work time is reduced and the work rate can be improved.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.
Claims (6)
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