KR20040022403A - 산란 방지 그리드 또는 콜리메이터 및 그의 제조 방법 - Google Patents
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Description
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- 방사 유형(radiation type)에 따라 산란 방지 그리드 또는 콜리메이터(collimator)를 제조하기 위한 방법으로서, 상기 산란 방지 그리드 또는 콜리메이터는 기본 몸체(6)의 마주보는 2 개의 표면(6b) 사이에서 연장되는 방사 유형의 1차 방사선을 위한 투과 채널(5)을 포함하는, 미리 결정될 수 있는 구조를 가진 기본 몸체(6)로부터 형성되며,- 상기 기본 몸체(6)의 구조를 결정하는 단계;- 쾌속 성형 기술을 이용하여, 방사선의 작용 하에서 상기 유형의 방사선을 투과시킬 수 있는 구조재를 층 형태로 응고시킴으로써, 상기 결정된 구조에 따라 상기 기본 몸체(6)를 성형하는 단계; 및- 상기 투과 채널(5) 내에 포함되는 상기 기본 몸체(6)의 내부 표면을, 입사되는 상기 유형의 2차 방사선을 거의 완전히 흡수하기에 충분한 층 두께까지 강력한 방사선 흡수 재료(14)로 코팅하고, 상기 기본 몸체(6)의 양쪽 표면(6b)은 코팅하지 않으며, 또는 상기 기본 몸체(6)의 양쪽 표면(6b)은 전혀 코팅되지 않도록 또는 층 두께가 매우 감소된, 강력한 방사선 흡수 재료(14)로 이루어진 층으로 코팅되도록 후처리를 실시하는 단계를 포함하는, 산란 방지 그리드 또는 콜리메이터의 제조 방법.
- 방사 유형에 따라 산란 방지 그리드 또는 콜리메이터를 제조하기 위한 방법으로서, 상기 산란 방지 그리드 또는 콜리메이터는 기본 몸체(6)의 마주보는 2개의 표면(6b) 사이에서 연장되는 방사 유형의 1차 방사선을 위한 투과 채널(5)을 포함하는, 미리 결정될 수 있는 구조를 가진 기본 몸체(6)로부터 형성되며,- 상기 기본 몸체(6)의 구조를 결정하는 단계;- 쾌속 성형 기술을 이용하여, 방사선의 작용 하에서 구조재를 층 형태로 응고시킴으로써, 상기 기본 몸체(6) 또는 상기 기본 몸체(6)의 네거티브 몰드의 결정된 구조에 따라 몰딩(16)을 성형하는 단계;- 본질적으로 방사선을 투과시킬 수 있는 재료로부터 상기 기본 몸체(6)를 성형하기 위해 상기 몰딩(16)을 하나 이상 복제하는 단계; 및- 상기 기본 몸체(6)를, 입사되는 2차 방사선을 거의 완전히 흡수하기에 충분한 층 두께까지 강력한 방사선 흡수 재료(14)로 코팅하고, 상기 기본 몸체(6)의 양쪽 표면(6b)은 코팅하지 않으며, 또는 상기 기본 몸체(6)의 양쪽 표면(6b)은 전혀 코팅되지 않도록 또는 층 두께가 매우 감소된, 강력한 방사선 흡수 재료(14)로 이루어진 층으로 코팅되도록 후처리를 실시하는 단계를 포함하는, 산란 방지 그리드 또는 콜리메이터의 제조 방법.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 기본 몸체(6)의 양쪽 표면(6b)은 상기 코팅층(14)을 축소시키거나 제거하기 위한 화학적 프로세스에 의해 후처리되는, 산란 방지 그리드 또는 콜리메이터의 제조 방법.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 기본 몸체(6)의 양쪽 표면(6b)은 상기 코팅층(14)을 축소시키거나 제거하기 위한 물리적 프로세스에 의해 후처리되는, 산란 방지 그리드 또는 콜리메이터의 제조 방법.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 기본 몸체(6)의 양쪽 표면(6b)은 상기 코팅층(14)을 축소시키거나 제거하기 위한 화학적-물리적 프로세스에 의해 후처리되는, 산란 방지 그리드 또는 콜리메이터의 제조 방법.
- 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기본 몸체(6) 또는 몰딩(16)의 성형을 위한 쾌속 성형 기술로서 스테리오리소그래피 기법이 사용되는, 산란 방지 그리드 또는 콜리메이터의 제조 방법.
- 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 코팅 프로세스는 스퍼터링 또는 기상 증착 및/또는 전해 증착에 의해 수행되는, 산란 방지 그리드 또는 콜리메이터의 제조 방법.
- 제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기본 몸체(6)의 구조는 집속성(focused) 산란 방지 그리드 또는 콜리메이터가 성형되도록 결정되는, 산란 방지 그리드 또는 콜리메이터의 제조 방법.
- 제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서, 엑스선용 산란 방지 그리드를 제조하기 위한 방법.
- 제 1항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서, 감마선용 콜리메이터를 제조하기 위한 방법.
- 제 1항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 따른 방법을 사용하여 제조될 수 있는, 그리고 상기 기본 몸체(6)의 마주보는 2 개의 표면(6b) 사이에서 연장되는 방사 유형의 1차 방사선을 위한 투과 채널(5)을 포함하는, 미리 결정될 수 있는 구조를 가진 기본 몸체(6)로부터 성형되는, 방사선용 산란 방지 그리드 또는 콜리메이터로서, 본질적으로 방사선을 투과시킬 수 있는 제 1 재료로부터 상기 기본 몸체(6)가 형성되고, 상기 투과 채널(5) 내에 있는 상기 기본 몸체(6)의 내부 표면은 입사되는 2차 방사선을 거의 완전히 흡수하기에 충분한 층 두께까지 강력한 방사선 흡수력을 가진 제 2 재료(14)로 코팅되고, 상기 기본 몸체(6)의 양쪽 표면(6b)은 코팅되지 않거나, 또는 층 두께가 매우 감소된, 그리고 강력한 방사선 흡수력을 가진 제 2 재료(14)로 이루어진 층으로 코팅되는, 방사선용 산란 방지 그리드 또는 콜리메이터.
- 제 11항에 있어서, 상기 제 1 재료는 폴리머 재료인, 방사선용 산란 방지 그리드 또는 콜리메이터.
- 제 11항 또는 제 12항에 있어서, 상기 기본 몸체(6)는 집속성 산란 방지 그리드 또는 콜리메이터를 형성하기에 적합한 구조를 갖는, 방사선용 산란 방지 그리드 또는 콜리메이터.
- 제 11항 내지 제 13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 2 재료(14)는 엑스선을 강력하게 흡수하며, 상기 제 1 재료는 본질적으로 엑스선을 투과시키는, 방사선용 산란 방지 그리드 또는 콜리메이터.
- 제 11항 내지 제 13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 2 재료(14)는 감마선을 강력하게 흡수하며, 상기 제 1 재료는 본질적으로 감마선을 투과시키는, 방사선용 산란 방지 그리드 또는 콜리메이터.
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