KR20040016659A - Refrigerator using thermoelectronic semiconductor device and method for controlling - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A refrigerator using a peltier element and a control method of the same are provided to evenly distribute chilled air delivered by a cooling fan into a refrigerator compartment, to improve reliability of the refrigerator, and to reduce manufacturing cost. CONSTITUTION: A refrigerator includes a refrigerator compartment; a peltier element cooling down the refrigerator compartment; a cooling fan blowing chilled air cooled down by the peltier element into the refrigerator compartment; a refrigerator compartment temperature sensor detecting temperature in the refrigerator compartment; a power supply part supplying the peltier element and the cooling fan with power; and a control part controlling RPM of the cooling fan to be periodically increased and decreased when the temperature in the refrigerator compartment detected by the refrigerator compartment temperature sensor is within fixed objective temperature range. A method includes the steps of: a first step(S1) detecting temperature in the refrigerator compartment; and a second step(S3,S4) controlling RPM of the cooling fan to be periodically increased and decreased when the detected temperature is within the fixed objective temperature range.

Description

열전반도체소자를 사용한 냉장고 및 그 제어방법 {REFRIGERATOR USING THERMOELECTRONIC SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR CONTROLLING }Refrigerator using thermoelectric semiconductor device and its control method {REFRIGERATOR USING THERMOELECTRONIC SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR CONTROLLING}

본 발명은, 열전반도체소자를 사용한 냉장고에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 냉각팬의 송풍방법이 개선된 열전반도체소자를 사용한 냉장고 및 그 제어방법에 관한 것이다.The present invention relates to a refrigerator using a thermoelectric semiconductor element, and more particularly, to a refrigerator using a thermoelectric semiconductor element having an improved blowing method of a cooling fan, and a control method thereof.

열전반도체소자는 반도체와 금속의 접합면에 전류가 흐를 때 줄(Joule)열 이외의 열을 발생하고 흡수하는 열전현상을 이용한 것으로서, 전류의 크기와 방향에 의하여 흡열과 발열의 양과 방향 조절이 가능하고, 기계적으로 작동하는 부분이 없으며 또한 설치위치나 방향이 그 동작에 영향을 미치지 않는다는 장점이 있어 부하를 가열하거나 냉각시키는 데 널리 사용되고 있다.The thermoelectric semiconductor device uses a thermoelectric phenomenon that generates and absorbs heat other than Joule heat when a current flows through a junction surface of a semiconductor and a metal. The amount and direction of heat absorption and heat generation can be controlled by the magnitude and direction of the current. In addition, there is no mechanically operating part, and the installation position or direction does not affect its operation, and thus it is widely used to heat or cool a load.

이러한 열전반도체소자의 발열량과 흡열량은 전류의 크기 및 반도체와 금속 접합면의 절대온도에 각각 비례하여 증가하고, 발열측 금속의 온도는 흡열측 금속의 온도보다 일정한 차만큼 높게 유지되며, 이러한 특성을 이용하여 냉장고의 냉각실을 냉각하는데 열전반도체소자를 사용할 수 있다.The calorific value and endothermic amount of the thermoelectric semiconductor element increase in proportion to the magnitude of the current and the absolute temperature of the semiconductor and the metal junction surface, respectively, and the temperature of the heat-generating metal is kept higher than the temperature of the heat absorbing metal by a constant difference. The thermoelectric semiconductor device may be used to cool the cooling chamber of the refrigerator by using a.

도 1은 열전반도체소자를 구비한 냉장고의 개략적인 구성도이고, 도 2는 열전반도체소자를 구비한 냉장고의 제어블럭도이다. 도시된 바와 같이, 열전반도체소자(12)를 구비한 냉장고(1)는 일측이 개구된 냉장실(10)과, 냉각실의 내부를 향하는 냉각부(12a)와 냉장실(10)의 외부를 향하는 발열부(12b)를 갖는 열전반도체소자(12)와, 열전반도체소자(12)의 냉각부(12a)에 의해 냉각된 냉기를 냉각실 내부로 송풍하는 냉각팬(13)과, 냉장실(10)의 내부온도를 검출하는 냉장실온도센서(14)와, 열전반도체소자(12) 및 냉각팬(13)에 전원을 공급하는 전원공급부(15)를 갖는다.1 is a schematic configuration diagram of a refrigerator having a thermoelectric semiconductor element, and FIG. 2 is a control block diagram of a refrigerator having a thermoelectric semiconductor element. As shown in the drawing, the refrigerator 1 having the thermoelectric semiconductor element 12 includes a refrigerating chamber 10 having one side opened, a cooling unit 12a facing the inside of the cooling chamber, and heat generated toward the outside of the refrigerating chamber 10. The thermoelectric semiconductor element 12 having the part 12b, the cooling fan 13 which blows cold air cooled by the cooling part 12a of the thermoelectric semiconductor element 12, and the refrigerating chamber 10 of The refrigerator compartment temperature sensor 14 which detects an internal temperature, and the power supply part 15 which supplies electric power to the thermoelectric semiconductor element 12 and the cooling fan 13 are provided.

냉장실(10)의 개구는 도어(11)에 의해 개폐되며, 냉장실(10)의 내측에는 열전반도체소자(12)의 냉각부(12a)와 연결되어 냉각부(12a)에 의해 생성된 냉기를 냉장실(10)로 전달하는 냉각열교환기(17a)가 설치되고, 냉장실(10)의 외측에는 열전반도체소자(12)의 발열부(12b)와 연결되어 발열부(12b)에서 발생하는 열이 냉장고(1) 외부로 효과적으로 전달될 수 있도록 방열교환기(17b)가 설치되어 있다.The opening of the refrigerating compartment 10 is opened and closed by the door 11, and inside the refrigerating compartment 10 is connected to the cooling unit 12a of the thermoelectric semiconductor element 12, and the cold air generated by the cooling unit 12a is the refrigerating compartment. Cooling heat exchanger (17a) is transmitted to the 10, the outside of the refrigerating chamber 10 is connected to the heat generating portion (12b) of the thermoelectric semiconductor element 12, the heat generated in the heat generating portion (12b) refrigerator ( 1) The heat exchanger 17b is installed to be effectively transmitted to the outside.

냉각팬(13)은 냉장실(10)의 후방 상부에 마련되는 상부냉각팬(13a)과 후방하부에 마련되는 하부냉각팬(13b)을 가지며, 열전반도체소자(12)의 냉각부(12a)에 의해 냉각된 냉기를 냉장실(10) 내부로 송풍한다. 또한, 냉각실의 외측에는 열전반도체소자(12)의 발열부(12b)로부터 발생한 열기를 냉장고(1) 외부로 방출하는 방열팬(16)이 설치되어 있다.The cooling fan 13 has an upper cooling fan 13a provided at the rear upper part of the refrigerating chamber 10 and a lower cooling fan 13b provided at the rear lower part, and is provided at the cooling part 12a of the thermoelectric semiconductor element 12. The cooled cold air is blown into the refrigerating chamber 10. In addition, a heat dissipation fan 16 that discharges heat generated from the heat generating portion 12b of the thermoelectric semiconductor element 12 to the outside of the refrigerator 1 is provided outside the cooling chamber.

냉장실온도센서(14)는 냉장실(10)의 후방벽면의 냉각팬(13)이 위치한 인근영역에 설치되어 냉각실의 실내온도를 검출하며, 검출된 냉장실(10) 내부의 온도를 제어부(18)로 전달한다.The refrigerating compartment temperature sensor 14 is installed in a nearby area where the cooling fan 13 of the rear wall of the refrigerating compartment 10 is located to detect the room temperature of the refrigerating compartment, and controls the temperature inside the detected refrigerating compartment 10. To pass.

제어부(18)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 전원공급부(15), 열전반도체소자(12), 냉각팬(13), 방열팬(16) 및 냉장실온도센서(14)와 전기적으로 연결되어 있으며, 전원공급부(15)로부터 열전반도체소자(12) 및 냉각팬(13) 등에 공급되는 전원을 단속하거나 전압의 세기를 조절하여, 냉장실(10)의 내부온도가 적정상태를 유지할 수 있도록 제어한다.As shown in FIG. 2, the controller 18 is electrically connected to the power supply unit 15, the thermoelectric semiconductor element 12, the cooling fan 13, the heat dissipation fan 16, and the refrigerating chamber temperature sensor 14. In addition, by intermittently controlling the power supplied to the thermoelectric semiconductor element 12 and the cooling fan 13 from the power supply unit 15 or by adjusting the intensity of the voltage, the internal temperature of the refrigerating chamber 10 is controlled to maintain an appropriate state. .

상기의 구성에 의하여, 열전반도체소자(12)를 구비한 냉장고(1)의 열전반도체소자(12) 및 냉각팬(13)의 종래 제어방법은 다음과 같으며, 도 3a 내지 도 3b를 참조하여 설명한다.By the above configuration, the conventional control method of the thermoelectric semiconductor element 12 and the cooling fan 13 of the refrigerator 1 having the thermoelectric semiconductor element 12 is as follows, with reference to Figures 3a to 3b. Explain.

기본적으로 열전반도체소자(12)를 구비한 냉장고(1)에 있어서, 열전반도체소자(12)의 공급전원 및 냉각팬(13)의 회전속도 제어방법은 냉장실온도센서(14)에 의해 검출된 냉장실(10)의 내부온도(이하, "검출온도"라 함)에 기초하여 제어부(18)에 의해 제어된다. 또한, 냉장실(10)의 내부온도는 미리 설정된 목표온도 범위 내에서 유지될 수 있도록 제어되는바, 이하에선 냉장고(1)의 목표온도 범위를 -0.5~0.5℃의 범위로 하여 설명한다.In the refrigerator 1 basically provided with the thermoelectric semiconductor elements 12, the method of controlling the supply power of the thermoelectric semiconductor elements 12 and the rotational speed of the cooling fan 13 is a refrigerating compartment detected by the refrigerating compartment temperature sensor 14. It is controlled by the control unit 18 based on the internal temperature (hereinafter referred to as "detection temperature") of (10). In addition, since the internal temperature of the refrigerating chamber 10 is controlled to be maintained within a preset target temperature range, the following describes the target temperature range of the refrigerator 1 as -0.5 to 0.5 ° C.

먼저, 냉장실온도센서(14)에 의해 검출된 냉장실(10) 내부의 검출온도가 1.0℃ 이상인 경우, 제어부(18)는 열전반도체소자(12)에 인가되는 전압의 크기를 최대(Vh)로 하고, 냉각팬(13)이 냉동실에 많은 양의 냉기를 송풍할 수 있도록 냉각팬(13)의 회전속도를 최고회전속도(Rh)로 하여 냉각실 내부를 냉각시킨다.First, when the detected temperature inside the refrigerating compartment 10 detected by the refrigerating compartment temperature sensor 14 is 1.0 ° C. or more, the controller 18 sets the magnitude of the voltage applied to the thermoelectric semiconductor element 12 to be maximum (Vh). The inside of the cooling chamber is cooled by setting the rotation speed of the cooling fan 13 to the maximum rotation speed Rh so that the cooling fan 13 can blow a large amount of cold air into the freezing chamber.

검출온도가 1℃ 아래로 떨어지게 되면, 제어부(18)는 열전반도체소자(12)에 인가되는 전압을 단계적으로 감소시키고, 냉각팬(13)의 회전속도를 중간회전속도(Rm)로 하여 냉장실(10) 내부가 서서히 냉각될 수 있도록 제어한다.When the detection temperature falls below 1 ° C., the controller 18 gradually decreases the voltage applied to the thermoelectric semiconductor element 12 and sets the rotational speed of the cooling fan 13 to the intermediate rotational speed Rm. 10) Control the inside to cool slowly.

검출온도가 목표온도 범위인 -0.5~0.5℃ 사이에 접어들어 -0.5℃에 근접하는 경우, 제어부(18)는 열전반도체소자(12)에 인가되는 전압이 미리 설정된 범위 내에서 증가 및 감소를 주기적으로 반복하도록 제어한다. 또한, 제어부(18)는냉각팬(13)의 회전속도가 최저회전속도(Rl)를 유지하게 하여 냉장고(1) 내부온도가 목표온도 범위인 -0.5~0.5℃ 사이에 머무를 수 있도록 제어한다.When the detected temperature is close to -0.5 ° C between -0.5 to 0.5 ° C, which is a target temperature range, the controller 18 periodically increases and decreases the voltage applied to the thermoelectric semiconductor element 12 within a preset range. Control to repeat. In addition, the controller 18 controls the rotational speed of the cooling fan 13 to maintain the minimum rotational speed Rl so that the internal temperature of the refrigerator 1 can stay between -0.5 to 0.5 ° C, which is a target temperature range.

한편, 냉장고(1) 외부의 온도가 낮거나 냉장고(1) 내부에 부하가 거의 없는 경우 등의 이유로 검출온도가 -0.5℃ 이하로 내려가게 되면, 제어부(18)는 열전반도체소자(12) 및 냉각팬(13)의 작동을 정지시킨다. 이에 따라, 냉장고(1) 내부의 온도가 다시 상승하여 미리 설정된 재가동온도인 0.5℃까지 도달하게 되면, 제어부(18)는 열전반도체소자(12)에 최대전압(Vh)을 인가하고, 냉각팬(13)의 회전속도가 최대회전속도(Rh)가 되도록 제어하여, 냉장실(10) 내부를 급냉시킨다.On the other hand, when the detection temperature is lowered to -0.5 ° C or lower due to a low temperature outside the refrigerator 1 or little load inside the refrigerator 1, the controller 18 controls the thermoelectric semiconductor element 12 and The operation of the cooling fan 13 is stopped. Accordingly, when the temperature inside the refrigerator 1 rises again and reaches a preset restart temperature of 0.5 ° C., the controller 18 applies the maximum voltage Vh to the thermoelectric semiconductor element 12, and the cooling fan ( The rotation speed of 13) is controlled to be the maximum rotation speed Rh to quench the inside of the refrigerating chamber 10.

그런데, 이러한 종래의 제어방법에서는, 냉장고(1)의 내부온도를 목표온도 범위인 -0.5~0.5℃ 내로 유지하는 단계에서 냉각팬(13)의 회전속도를 최저회전속도(Rl)로 유지하여 냉각팬(13)으로부터 송풍되는 송풍량이 적어 냉장고(1) 내부에서의 냉기의 흐름이 냉각팬(13)으로부터 먼 곳까지 고루 분포되지 못하고 냉각팬(13) 근처에 머물게 되어 결과적으로 냉장고(1)온도센서에 의해 검출된 검출온도가 냉장고(1) 내부의 전체온도를 대표하지 못하게 된다. 또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 냉장고(1)온도센서가 냉각팬(13) 근처에 설치되는 경우, 냉장고(1) 내부의 전체적인 온도보다 검출온도가 낮게 검출되어 냉장고(1) 내부온도를 상승시키는 문제점이 있다.By the way, in the conventional control method, in the step of maintaining the internal temperature of the refrigerator 1 within the target temperature range of -0.5 ~ 0.5 ℃ to maintain the rotational speed of the cooling fan 13 at the minimum rotational speed (Rl) to cool Due to the small amount of air blown from the fan 13, the flow of cold air in the refrigerator 1 is not evenly distributed far from the cooling fan 13, and remains near the cooling fan 13, resulting in the temperature of the refrigerator 1. The detection temperature detected by the sensor does not represent the total temperature inside the refrigerator 1. In addition, as shown in FIG. 1, when the temperature sensor of the refrigerator 1 is installed near the cooling fan 13, the detection temperature is detected lower than the overall temperature of the refrigerator 1 so that the internal temperature of the refrigerator 1 is increased. There is a problem with ascension.

그리고, 열전반도체소자(12) 및 냉각팬(13)의 작동이 정지한 후, 검출온도가 재가동온도에 도달하게 되면, 제어부(18)가 열전반도체소자(12)에 최대전압(Vh)을 인가함으로써, 급격한 고전압의 인가로 인하여 열전반도체소자(12)가 열팽창에 따른 스트레스의 가중으로 고장의 우려가 있으며, 전원공급부(15) 역시 안정상태의 용량보다 큰 피크전류용량을 갖도록 설계되어 전원공급부(15)의 제조 단가를 상승시키는 문제점이 있다.After the operation of the thermoelectric semiconductor element 12 and the cooling fan 13 stops, when the detection temperature reaches the restart temperature, the controller 18 applies the maximum voltage Vh to the thermoelectric semiconductor element 12. Thereby, there is a risk of failure due to the stress of thermal expansion due to the rapid application of high voltage, the power supply unit 15 is also designed to have a peak current capacity larger than the stable capacity of the power supply unit ( There is a problem of increasing the manufacturing cost of 15).

따라서, 본 발명의 목적은, 열전반도체소자를 구비한 냉장고에 있어서, 냉각팬으로부터 송출되는 냉기가 냉장실 내부에 고루 분포되고, 제품의 신뢰성이 높으며 제조단가를 감소시킬 수 있는 냉장고 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a refrigerator and a method of manufacturing the same, in a refrigerator having a thermoelectric semiconductor element, in which cold air discharged from a cooling fan is distributed evenly inside the refrigerating chamber, the reliability of the product can be reduced, and the manufacturing cost can be reduced. To provide.

도 1은 열전반도체소자를 구비한 냉장고의 개략적인 측단면도이고,1 is a schematic side cross-sectional view of a refrigerator having a thermoelectric semiconductor element,

도 2는 열전반도체소자를 구비한 냉장고의 제어블럭도이고,2 is a control block diagram of a refrigerator having a thermoelectric semiconductor element,

도 3a는 종래 냉장고의 냉장실내 온도변화도이고,Figure 3a is a temperature change chart in the refrigerator compartment of the conventional refrigerator,

도 3b는 종래 냉장고의 열전반도체소자의 공급전압 파형도이고,Figure 3b is a waveform diagram of the supply voltage of the thermoelectric semiconductor element of the conventional refrigerator,

도 3c는 종래 냉장고의 냉각팬 모터의 회전속도변화도이고,3c is a rotational speed change diagram of a cooling fan motor of a conventional refrigerator,

도 4a는 본 발명에 따른 냉장고의 냉장실내 온도변화도이고,Figure 4a is a temperature change chart in the refrigerator compartment of the refrigerator according to the present invention,

도 4b는 본 발명에 따른 냉장고의 열전반도체소자의 공급전압 파형도이고,Figure 4b is a waveform diagram of the supply voltage of the thermoelectric semiconductor element of the refrigerator according to the present invention,

도 4c는 본 발명에 따른 냉장고의 냉각팬 모터의 회전속도변화도이고,Figure 4c is a rotation speed change diagram of the cooling fan motor of the refrigerator according to the present invention,

도 5는 본 발명에 따른 냉장고의 제어방법을 도시한 흐름도이다.5 is a flowchart illustrating a control method of a refrigerator according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1 : 냉장고 10 : 냉장실1: refrigerator 10: refrigerator

11 : 도어 12 : 열전반도체소자11 door 12 thermoelectric semiconductor element

13 : 냉각팬 14 : 냉장실온도센서13: cooling fan 14: refrigerator compartment temperature sensor

15 : 전원공급부 16 : 방열팬15: power supply unit 16: heat radiating fan

17a : 냉각열교환기 17b : 방열교환기17a: cooling heat exchanger 17b: heat exchanger

18 : 제어부18: control unit

상기 목적은, 본 발명에 따라, 냉장실과, 상기 냉장실의 내부온도를 냉각시키는 열전반도체소자와, 상기 열전반도체소자에 의해 냉각된 냉기를 상기 냉장실 내부로 송풍하는 냉각팬을 구비한 냉장고의 제어방법에 있어서, 상기 냉장실 내부의 온도를 검출하는 단계와, 상기 검출온도가 소정의 목표온도 범위 내인 경우 상기 냉각팬의 속도가 주기적으로 증감하도록 제어하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 냉장고의 제어방법에 의해 달성된다.The above object is a control method of a refrigerator having a refrigerating chamber, a thermoelectric semiconductor element for cooling the internal temperature of the refrigerating chamber, and a cooling fan for blowing cold air cooled by the thermoelectric semiconductor element into the refrigerating chamber. The control method of the refrigerator of claim 1, further comprising: detecting a temperature of the inside of the refrigerating compartment, and controlling the speed of the cooling fan to periodically increase and decrease when the detected temperature is within a predetermined target temperature range. Is achieved.

여기서, 상기 제어단계는 상기 냉각팬의 속도가 계단상으로 증가 및 감소하도록 제어하는 것이 바람직하다.Here, the control step is preferably controlled so that the speed of the cooling fan increases and decreases stepwise.

상기 제어단계는, 상기 검출온도가 상기 목표온도 범위 이하인 경우 상기 열전반도체소자에 공급되는 전원을 차단한 후, 상기 검출온도가 소정의 재가동온도에 도달하는 경우 상기 열전반도체소자에 전원이 단계적으로 증가하도록 공급하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.In the controlling step, when the detection temperature is less than the target temperature range, the power supply to the thermoelectric semiconductor device is cut off, and when the detection temperature reaches a predetermined restart temperature, power is gradually increased to the thermoelectric semiconductor device. It is preferred to further include the step of supplying.

상기 제어단계는, 상기 검출온도가 상기 목표온도 범위 이하인 경우 상기 냉각팬의 작동을 정지한 후, 상기 검출온도가 상기 재가동온도에 도달하는 경우 상기 냉각팬을 최대회전속도로 재가동시키는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.The controlling step may further include stopping the operation of the cooling fan when the detection temperature is lower than the target temperature range, and restarting the cooling fan at the maximum rotational speed when the detection temperature reaches the restart temperature. It is desirable to.

한편, 상기 목적은, 냉장실과, 상기 냉장실의 내부온도를 냉각시키는 열전반도체소자와, 상기 열전반도체소자에 의해 냉각된 냉기를 상기 냉장실 내부로 송풍하는 냉각팬과, 상기 냉장실내의 온도를 검출하는 냉장실온도센서와, 상기 열전반도체소자 및 상기 냉각팬에 전원을 공급하는 전원공급부를 구비한 냉장고에 있어서, 상기 냉장실온도센서로부터 검출된 냉장실 내부의 검출온도가 소정의 목표온도 간격 내인 경우 상기 냉각팬의 속도가 주기적으로 증감하도록 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 냉장고에 의해 달성될 수 있다.On the other hand, the object of the present invention is to detect a refrigerating chamber, a thermoelectric semiconductor element for cooling the internal temperature of the refrigerating chamber, a cooling fan for blowing cold air cooled by the thermoelectric semiconductor element into the refrigerating chamber, and detecting a temperature in the refrigerating chamber. A refrigerator having a refrigerating compartment temperature sensor and a power supply unit for supplying power to the thermoelectric semiconductor element and the cooling fan, wherein the cooling fan when the detected temperature in the refrigerating compartment detected by the refrigerating compartment temperature sensor is within a predetermined target temperature interval. It can be achieved by the refrigerator characterized in that it comprises a control unit for controlling the speed of the periodically increase and decrease.

여기서, 상기 제어부는 상기 냉각팬의 속도가 계단상으로 증가 및 감소하도록 제어하는 것이 바람직하다.Here, the control unit preferably controls the speed of the cooling fan to increase and decrease in a stepped manner.

상기 제어부는, 상기 검출온도가 상기 목표온도 범위 이하인 경우 상기 열전반도체소자에 공급되는 전원을 차단한 후, 상기 검출온도가 소정의 재가동온도에 도달하는 경우 상기 전원공급부가 상기 열전반도체에 전원을 단계적으로 증가시키며 공급하도록 제어하는 것이 바람직하다.When the detection temperature is less than the target temperature range, the controller cuts off the power supplied to the thermoelectric semiconductor element, and when the detection temperature reaches a predetermined restart temperature, the power supply unit supplies power to the thermoelectric semiconductor step by step. It is desirable to control the feed to increase.

상기 제어부는, 상기 검출온도가 상기 목표온도 범위 이하인 경우 상기 냉각팬의 작동을 정지시킨 후, 상기 검출온도가 소정의 재가동온도에 도달하는 경우 상기 냉각팬이 최대회전속도로 재가동되도록 제어하는 것이 바람직하다.The control unit may stop the operation of the cooling fan when the detection temperature is lower than the target temperature range, and then control the cooling fan to be restarted at the maximum rotational speed when the detection temperature reaches a predetermined restart temperature. Do.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하며, 도 1 및 도 2를 본발명의 상세한 설명에서 참조하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and FIGS. 1 and 2 will be referred to in the detailed description of the present invention.

본 발명에 따른 열전반도체소자(12)를 사용한 냉장고(1)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 일측이 개구된 냉장실(10)과, 냉각실(10)의 내부를 향하는 냉각부(12a)와 냉장실(10)의 외부를 향하는 발열부(12b)를 갖는 열전반도체소자(12)와, 열전반도체소자(12)의 냉각부에(12a) 의해 냉각된 냉기를 냉각실(10) 내부로 송풍하는 냉각팬(13)과, 냉장실(10)의 내부온도를 검출하는 냉장실온도센서(14)와, 열전반도체소자(12) 및 냉각팬(13)에 전원을 공급하는 전원공급부(15)를 갖는다.As shown in FIG. 1, the refrigerator 1 using the thermoelectric semiconductor element 12 according to the present invention includes a refrigerating chamber 10 having one side opened and a cooling unit 12a facing the inside of the cooling chamber 10. And cool air cooled by the thermoelectric semiconductor element 12 having the heat generating portion 12b facing the outside of the refrigerating chamber 10 and the cooling unit 12a of the thermoelectric semiconductor element 12 into the cooling chamber 10. A cooling fan 13, a refrigerating chamber temperature sensor 14 for detecting an internal temperature of the refrigerating chamber 10, and a power supply unit 15 for supplying power to the thermoelectric semiconductor element 12 and the cooling fan 13. .

냉장실(10)의 개구는 도어에 의해 개폐되며, 냉장실(10)의 내측에는 열전반도체소자(12)의 냉각부(12a)와 연결되어 냉각부(12a)에 의해 생성된 냉기를 냉장실(10)로 전달하는 냉각열교환기(17a)가 설치되고, 냉장실(10)의 외측에는 열전반도체소자(12)의 발열부(12b)와 연결되어 발열부(12b)에서 발생하는 열이 냉장고(1) 외부로 효과적으로 전달될 수 있도록 방열교환기(17b)가 설치되어 있다.The opening of the refrigerating chamber 10 is opened and closed by a door, and inside the refrigerating chamber 10 is connected to the cooling unit 12a of the thermoelectric semiconductor element 12 to produce the cold air generated by the cooling unit 12a. Cooling heat exchanger (17a) is transmitted to the outside, the outside of the refrigerator compartment 10 is connected to the heat generating portion (12b) of the thermoelectric semiconductor element 12, the heat generated in the heat generating portion (12b) outside the refrigerator (1) The heat exchanger (17b) is installed to be effectively delivered to the furnace.

냉각팬(13)은 냉장실의 후방 상부에 마련되는 상부냉각팬(13a)과 후방 하부에 마련되는 하부냉각팬(13b)을 가지며, 열전반도체소자(12)의 냉각부(12a)에 의해 냉각된 냉기를 냉장실(10) 내부로 송출한다. 여기서, 냉각팬(13)은 냉장실(10) 내부의 부피에 따라, 상부 및 하부에 각각 복수개가 설치될 수 있으며, 하나의 냉각팬을 가질 수 있음은 물론이다. 또한, 냉각실(10)의 외측에는 열전반도체소자(12)의 발열부(12b)로부터 발생한 열기를 냉장고(1) 외부로 방출하는 방열팬(16)이 설치되어 있다.The cooling fan 13 has an upper cooling fan 13a provided at the rear upper portion of the refrigerating compartment and a lower cooling fan 13b provided at the rear lower portion thereof, and is cooled by the cooling unit 12a of the thermoelectric semiconductor element 12. Cool air is sent out into the refrigerating chamber 10. Here, the cooling fan 13 may be provided in a plurality of upper and lower, respectively, according to the volume of the inside of the refrigerating chamber 10, it may be of course having one cooling fan. In addition, a heat dissipation fan 16 that discharges heat generated from the heat generating portion 12b of the thermoelectric semiconductor element 12 to the outside of the refrigerator 1 is provided outside the cooling chamber 10.

냉장실온도센서(14)는 냉장실(10)의 후방벽면의 냉각팬(13)이 위치한 인근영역에 설치되어 냉각실(10)의 실내온도를 검출하며, 검출된 냉장실(10) 내부의 온도를 제어부(18)로 전달한다.The refrigerating compartment temperature sensor 14 is installed in a nearby area where the cooling fan 13 of the rear wall of the refrigerating compartment 10 is located to detect the room temperature of the cooling compartment 10, and controls the detected temperature inside the refrigerating compartment 10. To 18.

제어부(18)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 전원공급부(15), 열전반도체소자(12), 냉각팬(13), 발열팬(16) 및 냉장실온도센서(14)와 전기적으로 연결되어 있으며, 전원공급부(15)로부터 열전반도체소자(12) 및 냉각팬(13) 등에 공급되는 전원을 단속하거나 그 크기를 조절하여, 냉장실(10)의 내부온도가 적정상태를 유지할 수 있도록 제어한다.As shown in FIG. 2, the control unit 18 is electrically connected to the power supply unit 15, the thermoelectric semiconductor element 12, the cooling fan 13, the heating fan 16, and the refrigerating chamber temperature sensor 14. The power supply unit 15 controls the power supplied to the thermoelectric semiconductor element 12 and the cooling fan 13, or adjusts the size of the power supply to control the internal temperature of the refrigerating chamber 10 to maintain an appropriate state.

상기의 구성에 의하여, 본 발명에 따른 냉장고의 열전반도체소자 및 냉각팬의 제어방법은 다음과 같으며, 도 4a 내지 도 4c 및 도 5를 참조하여 이하에서 설명한다.By the above configuration, the control method of the thermoelectric semiconductor element and the cooling fan of the refrigerator according to the present invention is as follows, with reference to Figures 4a to 4c and 5 will be described below.

기본적으로 본 발명에 따른 냉장고(1)에 있어서, 열전반도체소자(12)의 공급전원 및 냉각팬(13)의 회전속도 제어방법은 냉장실온도센서(14)에 의해 검출된 냉장실(10)의 내부온도(TIN, 이하, "검출온도"라 함)에 기초하여 제어부(18)에 의해 제어된다. 또한, 냉장실(10)의 내부온도는 미리 설정된 목표온도 범위 내에서 유지될 수 있도록 제어되는바, 이하에선 본 발명에 따른 냉장고(1)의 목표온도 범위를 -0.5~0.5℃의 범위로 하여 설명하며, 본 발명의 사상이 이에 국한되지 않음은 물론이다.Basically, in the refrigerator 1 according to the present invention, the method of controlling the supply power of the thermoelectric semiconductor element 12 and the rotational speed of the cooling fan 13 is an interior of the refrigerating compartment 10 detected by the refrigerating compartment temperature sensor 14. It is controlled by the controller 18 based on the temperature TIN (hereinafter referred to as "detection temperature"). In addition, the internal temperature of the refrigerating chamber 10 is controlled to be maintained within a preset target temperature range. Hereinafter, the target temperature range of the refrigerator 1 according to the present invention will be described as -0.5 to 0.5 ° C. And, of course, the spirit of the present invention is not limited thereto.

먼저, 냉장고가 가동 중인 상태에서 냉장실온도센서(14)에 의해 냉장실(10) 내부의 온도가 검출된다(S1). 제어부(18)는 냉장실온도센서(14)에 의해 검출된 냉장실(10) 내부의 검출온도(TIN)가 1.0℃ 이상인 경우, 열전반도체소자(12)에 인가되는 전압의 크기를 최대(Vh)로 하고, 냉각팬(13)이 냉동실에 많은 양의 냉기를 송풍할 수 있도록 냉각팬(13)의 회전속도를 최고회전속도(Rh)로 하여 냉각실 내부를 냉각시킨다.First, the temperature inside the refrigerating compartment 10 is detected by the refrigerating compartment temperature sensor 14 while the refrigerator is in operation (S1). When the detection temperature TIN inside the refrigerating chamber 10 detected by the refrigerating chamber temperature sensor 14 is 1.0 ° C or higher, the controller 18 sets the magnitude of the voltage applied to the thermoelectric semiconductor element 12 to a maximum (Vh). The inside of the cooling chamber is cooled by setting the rotation speed of the cooling fan 13 to the maximum rotation speed Rh so that the cooling fan 13 can blow a large amount of cold air into the freezing chamber.

검출온도(TIN)가 1℃ 아래로 떨어지게 되면(t1), 제어부(18)는 열전반도체소자(12)에 인가되는 전압을 단계적으로 감소시키고, 냉각팬(13)의 회전속도를 중간회전속도(Rm)로 하여 냉장실(10) 내부가 서서히 냉각될 수 있도록 제어한다.When the detection temperature TIN falls below 1 ° C. (t1), the controller 18 gradually decreases the voltage applied to the thermoelectric semiconductor element 12, and reduces the rotational speed of the cooling fan 13 to the intermediate rotational speed ( Rm) is controlled so that the inside of the refrigerating chamber 10 can be gradually cooled.

검출온도(TIN)가 목표온도 범위인 -0.5(TLOW)~0.5℃(THIGH) 사이에 접어들어(t2) -0.5℃(TLOW)에 근접하는 경우(S3), 제어부(18)는 열전반도체소자(12)에 인가되는 전압이 미리 설정된 범위 내에서 증가 및 감소를 주기적으로 반복하도록 제어한다(S4). 또한, 제어부(18)는 냉각팬(13)의 회전속도가 최고회전속도(Rh), 중간회전속도(Rm) 및 최저회전속도(Rl)를 주지적으로 반복하도록 하여(S4), 냉각팬(13)의 회전에 의해 냉장실(10) 내부로 송풍되는 냉기가 냉장실(10) 내부에 고루 분포될 수 있게 한다.When the detected temperature TIN falls between the target temperature range of -0.5 (TLOW) to 0.5 ° C (THIGH) (t2) and approaches to -0.5 ° C (TLOW) (S3), the controller 18 controls the thermoelectric semiconductor element. The voltage applied to (12) is controlled to repeat the increase and decrease periodically within a preset range (S4). In addition, the controller 18 causes the rotational speed of the cooling fan 13 to repeat the highest rotational speed Rh, the intermediate rotational speed Rm, and the lowest rotational speed Rl notably (S4). The cooling air blown into the refrigerating compartment 10 by the rotation of 13 may be evenly distributed in the refrigerating compartment 10.

한편, 냉장고(1) 외부의 온도가 낮거나 냉장고(1) 내부에 부하가 거의 없는 경우 등의 이유로 검출온도(TIN)가 -0.5℃(TLOW) 이하로 내려가게 되면(t3, S5), 제어부(18)는 열전반도체소자(12) 및 냉각팬(13)의 작동을 정지시킨다(S6). 이에 따라, 냉장고(1) 내부의 온도가 다시 상승하게 되며, 검출온도(TIN)가 미리 설정된 재가동온도(TRE)인 0.5℃까지 도달하게 되면(t4, S7), 제어부(18)는 열전반도체소자(12)에 공급되는 전압을 단계적으로 증가시키고, 냉각팬(13)의 회전속도를 최대회전속도(Vh)로 가동시켜 냉각실 내부의 온도가 목표온도 범위 내에 들 수 있도록냉각실 내부를 냉각시킨다(S9).On the other hand, when the detection temperature TIN falls below -0.5 ° C (TLOW), for example, because the temperature outside the refrigerator 1 is low or there is little load inside the refrigerator 1, the control unit 18 stops the operation of the thermoelectric semiconductor element 12 and the cooling fan 13 (S6). Accordingly, when the temperature inside the refrigerator 1 rises again, and the detection temperature TIN reaches 0.5 ° C. which is a preset restart temperature TRE (t4, S7), the controller 18 controls the thermoelectric semiconductor element. Step 12 increases the voltage supplied to (12) and operates the rotational speed of the cooling fan 13 at the maximum rotational speed (Vh) to cool the inside of the cooling chamber so that the temperature inside the cooling chamber is within the target temperature range. (S9).

전술한 실시예에서는, 검출온도(TIN)가 목표온도 범위 내인 경우 냉각팬(13)의 회전속도의 변화가 주기적으로 계단형태를 가지며 변화되는 것으로 설명하고 있으나, 냉각팬(13)의 회전속도의 변화가 선형적으로 증감할 수 있음은 물론이다.In the above-described embodiment, when the detection temperature (TIN) is within the target temperature range, the change in the rotational speed of the cooling fan 13 is periodically changed to have a step shape, but the rotational speed of the cooling fan 13 is changed. Of course, the change can increase or decrease linearly.

또한, 전술한 실시예에서는 재가동온도(TRE)가 0.5℃인 것을 설명하고 있으나, 0.5℃보다 높은 온도 또는 낮은 온도로 설정가능함은 물론이다.In addition, in the above-described embodiment has been described that the restart temperature (TRE) is 0.5 ℃, it can be set to a temperature higher or lower than 0.5 ℃ of course.

그리고, 상기에서 본 발명에 따른 방열팬(16)의 제어방법에 대한 설명은 생략하였으나, 열전반도체소자(12)에 의한 공기의 냉각 및 가열은 상호 대응하게 일어나는 점을 고려하여 냉각팬(13)의 회전속도에 대응하여 회전하도록 제어 가능하며, 또는 방열팬(16)의 회전속도를 냉각팬(13)의 회전속도에 독립하여 별도로 제어할 수 있음은 물론이다.In addition, while the description of the control method of the heat radiating fan 16 according to the present invention is omitted, the cooling fan 13 in consideration of the fact that the cooling and heating of the air by the thermoelectric semiconductor element 12 occurs to correspond to each other. It is possible to control to rotate in response to the rotational speed of, or the rotational speed of the radiating fan 16 can be separately controlled independently of the rotational speed of the cooling fan (13).

이와 같이, 냉장실온도센서(14)에 의해 검출된 검출온도(TIN)가 목표온도 범위내일 때, 냉각팬(13)의 회전속도가 주기적으로 증가 및 감소하도록 제어함으로서, 냉각팬(13)의 회전에 의해 냉장실(10) 내부로 송풍되는 냉기가 냉장실(10) 내부에 고루 분포될 수 있도록 하여 냉장실온도센서(14)에 의해 검출된 검출온도(TIN)가 냉장실(10) 내부의 전체온도를 반영할 수 있게 된다.As described above, when the detected temperature TIN detected by the refrigerating compartment temperature sensor 14 is within a target temperature range, the rotation speed of the cooling fan 13 is controlled to increase and decrease periodically, thereby rotating the cooling fan 13. By allowing the cold air blown into the refrigerating compartment 10 by the distribution to the inside of the refrigerating compartment 10, the detected temperature (TIN) detected by the refrigerating compartment temperature sensor 14 reflects the entire temperature inside the refrigerating compartment 10. You can do it.

또한, 열전반도체소자(12)가 작동을 정지한 후 검출온도(TIN)가 재가동온도에 도달한 경우 열전반도체소자(12)에 인가되는 전압을 단계적으로 증가시켜, 열팽창에 따른 스트레스의 가중으로 인한 고장을 방지하고, 저용량의 피크전류용을 갖는 전원공급부(15)를 사용할 수 있게 되어 제조단가를 낮출 수 있게 된다.In addition, when the detection temperature TIN reaches the restart temperature after the thermoelectric semiconductor element 12 stops operating, the voltage applied to the thermoelectric semiconductor element 12 is increased step by step to increase the stress due to thermal expansion. It is possible to prevent the failure and to use the power supply unit 15 having a low capacity for the peak current, thereby lowering the manufacturing cost.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 냉장실 내부에 냉기가 고루 분포되고, 냉각실온도센서에 의해 검출된 검출온도가 냉장실 내부의 전체온도를 반영할 수 있는 냉장고 및 그 제어방법이 제공된다. 또한, 제품에 대한 신뢰도가 높고 제조단가가 감소된 냉장고 및 그 제어방법이 제공된다.As described above, according to the present invention, there is provided a refrigerator and a method of controlling the same, in which cold air is evenly distributed in the refrigerating chamber, and a detection temperature detected by the cooling chamber temperature sensor can reflect the total temperature inside the refrigerating chamber. In addition, a refrigerator having a high reliability for a product and a reduced manufacturing cost and a control method thereof are provided.

Claims (10)

냉장실과, 상기 냉장실의 내부온도를 냉각시키는 열전반도체소자와, 상기 열전반도체소자에 의해 냉각된 냉기를 상기 냉장실 내부로 송풍하는 냉각팬을 구비한 냉장고의 제어방법에 있어서,In the control method of the refrigerator comprising a refrigerating chamber, a thermoelectric semiconductor element for cooling the internal temperature of the refrigerating chamber, and a cooling fan for blowing cold air cooled by the thermoelectric semiconductor element into the refrigerating chamber. 상기 냉장실 내부의 온도를 검출하는 단계와;Detecting a temperature inside the refrigerating compartment; 상기 검출온도가 소정의 목표온도 범위 내인 경우 상기 냉각팬의 속도가 주기적으로 증감하도록 제어하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 냉장고의 제어방법.And controlling the speed of the cooling fan to increase or decrease periodically when the detected temperature is within a predetermined target temperature range. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제어단계는 상기 냉각팬의 속도가 계단상으로 증가 및 감소하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 냉장고의 제어방법.The control step of the refrigerator, characterized in that for controlling the speed of the cooling fan increases and decreases in a stepped manner. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제어단계는,The control step, 상기 검출온도가 상기 목표온도 범위 이하인 경우 상기 열전반도체소자에 공급되는 전원을 차단한 후, 상기 검출온도가 소정의 재가동온도에 도달하는 경우 상기 열전반도체소자에 전원이 단계적으로 증가하도록 공급하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 냉장고의 제어방법.Interrupting power supplied to the thermoelectric semiconductor element when the detection temperature is lower than the target temperature range, and then supplying power to the thermoelectric semiconductor element step by step when the detection temperature reaches a predetermined restart temperature. Control method of a refrigerator, characterized in that it further comprises. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 제어단계는,The control step, 상기 검출온도가 상기 목표온도 범위 이하인 경우 상기 냉각팬의 작동을 정지한 후, 상기 검출온도가 상기 재가동온도에 도달하는 경우 상기 냉각팬을 최대회전속도로 재가동시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 냉장고의 제어방법.And stopping the operation of the cooling fan when the detection temperature is lower than the target temperature range, and restarting the cooling fan at the maximum rotational speed when the detection temperature reaches the restart temperature. How to control the refrigerator. 냉장실과, 상기 냉장실의 내부온도를 냉각시키는 열전반도체소자와, 상기 열전반도체소자에 의해 냉각된 냉기를 상기 냉장실 내부로 송풍하는 냉각팬을 구비한 냉장고의 제어방법에 있어서,In the control method of the refrigerator comprising a refrigerating chamber, a thermoelectric semiconductor element for cooling the internal temperature of the refrigerating chamber, and a cooling fan for blowing cold air cooled by the thermoelectric semiconductor element into the refrigerating chamber. 상기 냉장실 내부의 온도를 검출하는 단계와;Detecting a temperature inside the refrigerating compartment; 상기 검출온도가 소정의 정지온도 이하인 경우 상기 열전반도체소자에 공급되는 전원을 차단한 후, 상기 검출온도가 소정의 재가동온도에 도달하는 경우 상기 열전반도체소자에 전원이 단계적으로 증가하며 공급되도록 제어하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 냉장고의 제어방법.When the detection temperature is less than a predetermined stop temperature, the power supplied to the thermoelectric semiconductor device is cut off, and when the detection temperature reaches a predetermined restart temperature, the power is controlled to be gradually increased and supplied to the thermoelectric semiconductor device. Control method of a refrigerator, characterized in that it comprises a step. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 제어단계는,The control step, 상기 검출온도가 상기 정지온도 이하인 경우 상기 냉각팬의 작동을 정지한후, 상기 검출온도가 상기 재가동온도에 도달하는 경우 상기 냉각팬을 최대회전속도로 재가동시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 냉장고의 제어방법.And stopping the operation of the cooling fan when the detection temperature is less than the stop temperature, and restarting the cooling fan at the maximum rotational speed when the detection temperature reaches the restart temperature. Control method. 냉장실과, 상기 냉장실의 내부온도를 냉각시키는 열전반도체소자와, 상기 열전반도체소자에 의해 냉각된 냉기를 상기 냉장실 내부로 송풍하는 냉각팬과, 상기 냉장실내의 온도를 검출하는 냉장실온도센서와, 상기 열전반도체소자 및 상기 냉각팬에 전원을 공급하는 전원공급부를 구비한 냉장고에 있어서,A refrigerating chamber, a thermoelectric semiconductor element for cooling the internal temperature of the refrigerating chamber, a cooling fan for blowing cool air cooled by the thermoelectric semiconductor element into the refrigerating chamber, a refrigerating chamber temperature sensor for detecting a temperature in the refrigerating chamber, and A refrigerator having a thermoelectric semiconductor element and a power supply unit for supplying power to the cooling fan, 상기 냉장실온도센서로부터 검출된 냉장실 내부의 검출온도가 소정의 목표온도 간격 내인 경우 상기 냉각팬의 속도가 주기적으로 증감하도록 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 냉장고.And a controller configured to control the speed of the cooling fan to periodically increase and decrease when the detected temperature in the refrigerating compartment detected by the refrigerating compartment temperature sensor is within a predetermined target temperature interval. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 제어부는 상기 냉각팬의 속도가 계단상으로 증가 및 감소하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 냉장고.The control unit is a refrigerator, characterized in that for controlling the speed of the cooling fan increases and decreases in a stepped manner. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 제어부는,The control unit, 상기 검출온도가 상기 목표온도 범위 이하인 경우 상기 열전반도체소자에 공급되는 전원을 차단한 후, 상기 검출온도가 소정의 재가동온도에 도달하는 경우 상기 전원공급부가 상기 열전반도체소자에 전원을 단계적으로 증가시키며 공급하도록제어하는 것을 특징으로 하는 냉장고.When the detection temperature is less than the target temperature range, the power supply to the thermoelectric semiconductor device is cut off, and when the detection temperature reaches a predetermined restart temperature, the power supply unit gradually increases the power to the thermoelectric semiconductor device. Refrigerator, characterized in that the control to supply. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 제어부는,The control unit, 상기 검출온도가 상기 목표온도 범위 이하인 경우 상기 냉각팬의 작동을 정지시킨 후, 상기 검출온도가 소정의 재가동온도에 도달하는 경우 상기 냉각팬이 최대회전속도로 재가동되도록 제어하는 것을 특징으로 하는 냉장고.And stopping the operation of the cooling fan when the detection temperature is lower than the target temperature range, and controlling the cooling fan to be restarted at the maximum rotational speed when the detection temperature reaches a predetermined restart temperature.
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100501948B1 (en) * 2002-11-04 2005-07-18 주식회사 성철사 Air circulation apparatus for small refrigerator
KR20110112926A (en) * 2010-04-08 2011-10-14 한라공조주식회사 Cooling and heating box for a vehicle using thermoelectric element module and its control method
KR101288467B1 (en) * 2011-03-04 2013-07-26 한라비스테온공조 주식회사 Cooling and heating box for a vehicle using thermoelectric element module and its control method
EP3379174A1 (en) * 2017-03-21 2018-09-26 LG Electronics Inc. Refrigerator
KR20180106765A (en) * 2017-03-21 2018-10-01 엘지전자 주식회사 Refrigerator
EP3502591A1 (en) * 2017-12-19 2019-06-26 LG Electronics Inc. Refrigerator
WO2020175828A1 (en) * 2019-02-28 2020-09-03 엘지전자 주식회사 Refrigerator control method
WO2020175824A1 (en) * 2019-02-28 2020-09-03 엘지전자 주식회사 Method for controlling refrigerator
WO2020175829A1 (en) * 2019-02-28 2020-09-03 엘지전자 주식회사 Method for controlling refrigerator

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990043604A (en) * 1997-11-29 1999-06-15 윤종용 Warmer and control method
JPH11173727A (en) * 1997-12-12 1999-07-02 Hitachi Ltd Electronic refrigerator
JP2000161833A (en) * 1998-11-25 2000-06-16 Matsushita Electric Works Ltd Refrigerator
KR200342142Y1 (en) * 1999-01-20 2004-02-18 삼성전자주식회사 Cooling system for thermoelectric refrigerator
JP2001272150A (en) * 2000-03-28 2001-10-05 Shibaura Mechatronics Corp Refrigerator
KR20030009713A (en) * 2001-07-23 2003-02-05 삼성전자주식회사 Refrigerator and controlling method thereof

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100501948B1 (en) * 2002-11-04 2005-07-18 주식회사 성철사 Air circulation apparatus for small refrigerator
KR20110112926A (en) * 2010-04-08 2011-10-14 한라공조주식회사 Cooling and heating box for a vehicle using thermoelectric element module and its control method
KR101288467B1 (en) * 2011-03-04 2013-07-26 한라비스테온공조 주식회사 Cooling and heating box for a vehicle using thermoelectric element module and its control method
US10731900B2 (en) 2017-03-21 2020-08-04 Lg Electronics Inc. Refrigerator
US10859294B2 (en) 2017-03-21 2020-12-08 Lg Electronics Inc. Refrigerator with thermoelectric module
KR20180106766A (en) * 2017-03-21 2018-10-01 엘지전자 주식회사 Refrigerator
KR20180106765A (en) * 2017-03-21 2018-10-01 엘지전자 주식회사 Refrigerator
CN108626932A (en) * 2017-03-21 2018-10-09 Lg电子株式会社 Refrigerator
CN108626933A (en) * 2017-03-21 2018-10-09 Lg电子株式会社 Refrigerator
CN108626932B (en) * 2017-03-21 2021-06-29 Lg电子株式会社 Refrigerator with a door
EP3379174A1 (en) * 2017-03-21 2018-09-26 LG Electronics Inc. Refrigerator
CN108626933B (en) * 2017-03-21 2021-03-26 Lg电子株式会社 Refrigerator with a door
US20180274827A1 (en) * 2017-03-21 2018-09-27 Lg Electronics Inc. Refrigerator
US10883755B2 (en) 2017-12-19 2021-01-05 Lg Electronics Inc. Refrigerator
EP3745056A1 (en) * 2017-12-19 2020-12-02 LG Electronics Inc. Refrigerator
EP3502591A1 (en) * 2017-12-19 2019-06-26 LG Electronics Inc. Refrigerator
WO2020175829A1 (en) * 2019-02-28 2020-09-03 엘지전자 주식회사 Method for controlling refrigerator
WO2020175824A1 (en) * 2019-02-28 2020-09-03 엘지전자 주식회사 Method for controlling refrigerator
WO2020175828A1 (en) * 2019-02-28 2020-09-03 엘지전자 주식회사 Refrigerator control method
US20220214083A1 (en) * 2019-02-28 2022-07-07 Lg Electronics Inc. Method for controlling refrigerator
AU2020228953B2 (en) * 2019-02-28 2023-08-10 Lg Electronics Inc. Method for controlling refrigerator
US12038219B2 (en) 2019-02-28 2024-07-16 Lg Electronics Inc. Refrigerator control method

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Publication number Publication date
KR100456589B1 (en) 2004-11-10

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