KR200371177Y1 - 광투과패널의 생산장치 - Google Patents

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KR200371177Y1
KR200371177Y1 KR20-2004-0028645U KR20040028645U KR200371177Y1 KR 200371177 Y1 KR200371177 Y1 KR 200371177Y1 KR 20040028645 U KR20040028645 U KR 20040028645U KR 200371177 Y1 KR200371177 Y1 KR 200371177Y1
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김영세
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(주) 민성정밀
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Abstract

본 고안은 사출장치의 금형내에서 광투과패널을 런너로부터 절단함으로서 완성된 광투과패널을 취출할 수 있는 광투과패널과 그 생산장치 및 생산방법에 관한 것이다. 이를 위해, 고정측(100)과 가동측(200)에 각각 설치된 한쌍의 금형을 이용하여 광투과패널을 생산하기 위한 사출장치에 있어서, 가동측(200)내에 설치되고, 외부 가압수단에 의해 상기 광투과패널(1)의 두께(t)만큼 왕복이송이 가능한 왕복이송수단; 왕복이송수단의 일단에 설치되어 왕복이송이 가능하고, 일면에 상기 광투과패널(1)의 금형이 성형된 코어부재(240); 코어부재(240)에 대해 상대 왕복이송이 가능하고, 일면에 상기 광투과패널(1)을 연결하는 런너(7)의 금형이 성형된 이젝트 핀(250); 및 이젝트 핀(250)을 적어도 상기 광투과패널(1)의 두께(t) 이상의 두께(T3-T2)로 왕복이송시키기 위한 이젝트핀 이송수단;을 포함하여, 사출후, 고정된 광투과패널(1)에 대해 이젝트 핀(250)이 상기 광투과패널(1)의 두께(t) 이상의 두께(T3-T2)로 전진함에 따라 전단력에 의하여 광투과패널(1)과 런너(7)가 금형내에서 분리되도록 한다.

Description

광투과패널의 생산장치{Light Guide Panel manufacturing device}
본 고안은 광투과패널과 그 생산장치 및 생산방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 사출장치의 금형내에서 광투과패널을 런너로부터 절단함으로서 완성된 광투과패널을 취출할 수 있는 광투과패널과 그 생산장치 및 생산방법에 관한 것이다.
일반적으로 광투과패널(Light Guide Panel, LGP)은 핸드폰, PDA 등과 같은 휴대단말기의 표시장치에 사용되는 플라스틱 부품으로서, LCD나 백라이트를 투과시키는 정밀 플라스틱 부품이다. 따라서, 이러한 광투과패널의 사출품질은 곧바로 표시장치의 표시품질과 직결된다고 할 수 있을 정도로 중요하다.
이러한 광투과패널의 사출물(10)이 도 1에 도시되어 있다. 즉, 도 1은 종래기술에 따라 광투과패널(1) 2개가 런너(7), 스퍼(8)와 함께 사출된 상태 및 절단면의 위치를 나타내는 사시도이다. 이와 같은 사출물(10)에 대한 지금까지의 대량생산방법에 따르면, 우선 도 1에 도시된 바와 같은 사출물(10)을 사출한다. 그 다음,사출장치(미도시)로부터 사출물(10)을 취출한다. 그 다음, 별도의 절단공정에 의해 절단면(5)을 각각 절단함으로서 1개의 사출물(10)로부터 2개의 광투과부재(1)를 생산해내곤 하였다.
그러나, 이와 같은 종래의 생산공정에 따르면, 사출 후, 절단공정을 위한 별도의 후공정시설이 필요하게 된다. 이로 인해, 대량생산시 생산성의 저하와 생산비용의 증가를 피할 수가 없었다.
따라서, 본 고안은 상기와 같은 종래의 문제점들을 감안하여 안출된 것으로써, 본 고안의 제 1목적은 사출장치의 사출후 금형내에서 절단공정을 실행함으로서 완성된 상태의 광투과부재(1)를 직접 얻을 수 있는 광투과패널과 그 생산장치 및 생산방법을 제공하는 것이다.
본 고안의 제 2 목적은, 종래기술에서 적용하던, 절단을 위한 후공정시설을 생략함으로서 생산성을 향상시킬 수 있는 광투과패널과 그 생산장치 및 생산방법을 제공하는 것이다.
본 고안의 제 3 목적은, 사출후 금형내에서 절단공정을 실행함으로서 광투과부재에 대해 일정한 절단품질을 확보할 수 있는 광투과패널과 그 생산장치 및 생산방법을 제공하는 것이다.
상기와 같은 본 고안의 목적은, 고정측(100)과 가동측(200)에 각각 설치된 한쌍의 금형을 이용하여 광투과패널을 생산하기 위한 사출장치에 있어서,
가동측(200)내에 설치되고, 외부 가압수단에 의해 광투과패널(1)의 두께(t)만큼 왕복이송이 가능한 왕복이송수단; 왕복이송수단의 일단에 설치되어 왕복이송이 가능하고, 일면에 상기 광투과패널(1)의 금형이 성형된 코어부재(240); 코어부재(240)에 대해 상대 왕복이송이 가능하고, 일면에 상기 광투과패널(1)을 연결하는 런너(7)의 금형이 성형된 이젝트 핀(250); 및 이젝트 핀(250)을 적어도 상기 광투과패널(1)의 두께(t) 이상의 두께(T3-T2)로 왕복이송시키기 위한 이젝트핀 이송수단;을 포함하여, 사출후, 고정된 광투과패널(1)에 대해 이젝트 핀(250)이 상기 광투과패널(1)의 두께(t) 이상의 두께(T3-T2)로 전진함에 따라 전단력에 의하여 광투과패널(1)과 런너(7)가 금형내에서 분리되는 것을 특징으로 하는 광투과패널의 생산장치에 의해 달성될 수 있다.
그리고, 왕복이송수단은, 공압 또는 유압에 의하여 상기 광투과패널(1)의 두께(t)만큼 왕복이송이 가능한 실린더(210); 및 일단이 실린더(210)와 연결되고, 타단이 상기 코어부재(240)에 연결된 실린더 로드(230);로 구성될 수 있고, 이젝트핀 이송수단은, 실린더(210)의 중심영역을 관통하고, 축선방향으로 이송 가능한 축(270); 및 일단이 축(270)에 연결되고, 타단이 이젝트 핀(250)에 연결된 핀(272);으로 구성될 수 있다.
보다 구체적으로는, 광투과패널(1)의 두께(t)는 0.75 mm 이며, 이젝트핀 이송수단의 이송거리는 1 mm 인 것이 바람직하다.
상기와 같은 본 고안의 목적은, 또 다른 카테고리로서 고정측(100)과 가동측(200)에 각각 설치된 한쌍의 금형을 이용하여 광투과패널을 사출 생산하는 방법에있어서,
가동측(200)을 고정측(100)에 밀착시키는 단계; 가동측(200)내에 설치된 왕복이송수단에 의하여 일면에 상기 광투과패널(1)의 금형이 성형된 코어부재(240)를 상기 광투과패널(1)의 두께(t)만큼 전진시켜 상기 금형을 밀폐시키는 단계; 밀폐된 금형내로 사출하여 냉각시키는 단계; 왕복이송수단의 중심영역에 설치된 이젝트핀 이송수단에 의하여 이젝트 핀(250)을 코어부재(240)에 대하여 상대 전진시킴으로서 코어부재(240)에 고정된 광투과부재(1)로부터 런너(7)를 분리하는 단계; 및 가동측(200)을 고정측(100)으로부터 분리하여 금형을 개방하는 단계;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 광투과패널의 생산방법에 의해서도 달성될 수 있다.
그리고, 왕복이송수단을 상기 광투과패널(1)의 두께(t)만큼 후진시키는 단계; 및 이젝트핀 이송수단에 의하여 상기 이젝트 핀(250)을 상기 코어부재(240)에 대하여 상대 후진시키는 단계;를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 이젝트핀 이송수단은 상기 이젝트 핀(250)을 상기 광투과패널(1)의 두께(t) 이상의 두께(T3-T2)로 전진시키는 것이 더욱 바람직하다.
아울러, 밀폐단계는, 외부가압수단에 의하여 상기 가동측(200)에 설치된 실린더(210)를 상기 광투과패널(1)의 두께(t)만큼 전진시키는 단계; 및 실린더(210)에 연결된 실린더 로드(230)를 상기 광투과패널(1)의 두께(t)만큼 전진시키는 단계; 및 실린더 로드(230)에 연결된 코어부재(240)를 상기 광투과패널(1)의 두께(t)만큼 전진시키는 단계;로 구성되는 것도 가능하다.
뿐만 아니라, 외부가압수단은 소정압력의 공압 또는 유압인 것이 가장 바람직하다.
여기서, 런너(7) 분리단계는, 왕복이송수단의 중심영역에 설치된 이젝트축(270)을 상기 광투과패널(1)의 두께(t) 이상의 두께(T3-T2)로 전진시키는 단계; 이젝트축(270)에 연결된 핀(272)을 상기 광투과패널(1)의 두께(t) 이상의 두께(T3-T2)로 전진시키는 단계; 및 핀(272)에 연결된 이젝트 핀(250)을 고정된 코어부재(240)에 대해 상기 광투과패널(1)의 두께(t) 이상의 두께(T3-T2)로 전진시키는 단계;로 구성되는 것이 가장 바람직하다.
뿐만 아니라, 런너(7)는 사각형상이며, 상기 광투과패널(1)은 상기 런너(7)의 4개 변중 2개, 3개, 4개에서 일체로 사출되는 것이 가장 바람직하다.
본 고안의 또 다른 카테고리로서, 전술한 바와 같은 구성중 어느 한 구성에 의한 생산방법으로 만들어지는 것을 특징으로 하는 광투과패널도 본 고안의 목적을 달성할 수 있다.
본 고안의 그 밖의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 분명해질 것이다.
도 1은 종래 및 본 고안에 따른 광투과패널(1) 2개가 런너(7), 스퍼(8)와 함께 사출된 상태 및 절단면의 위치를 나타내는 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 사출물을 생산하기 위한 플라스틱 사출장치중 가동측(200)과 고정측(100)이 밀착된 상태를 나타내는 단면도,
도 3은 도 2에 도시된 사출장치중 고정측 가이드 플레이트(160), 코어부재(240) 및 이젝트 핀(250)의 평면도,
도 4는 도 2에서와 같이 가동측(200)과 고정측(100)이 폐쇄된 상태에서 실린더(210)가 전진함으로서 금형이 폐쇄되는 상태를 나타내는 단면도,
도 5는 도 4와 같이 금형이 폐쇄된 상태에서 사출과 냉각이 이루어지는 과정을 나타내는 단면도,
도 6은 도 5와 같이 냉각된 후, 이젝트 핀(250)을 전진시킴으로서 금형내에서 광투과패널(1)과 런너(7)가 분리(절단)되는 과정을 나타내는 단면도,
도 7은 도 6과 같은 절단과정후 가동측(200)을 개방하여 금형을 개방하는 과정을 나타내는 단면도,
도 8은 도 7과 같이 금형이 개방된 후, 공압 또는 유압을 빼버림으로서 코어부재(240)를 후진시키는 과정을 나타내는 단면도,
도 9는 도 8과 같이 코어부재(240)를 후진시킨 후, 이젝트 핀(250)을 후진시키는 과정을 나타내는 단면도,
도 10은 본 고안의 광투과부재(1)를 연속생산하기 위하여 도 2와 같이 가동측(200)과 고정측(100)이 밀착된 상태를 나타내는 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1 : 광투과부재(Light Guide Panel, LGP),
5 : 절단면,
7 : 런너,
8 : 스퍼(Spur),
10 : 사출물,
100 : 고정측,
110 : 고정측 금형,
160 : 고정측 가이드 플레이트,
200 : 가동측,
210 : 실린더,
220 : 공압(유압)포트,
230 : 실린더 로드,
240 : 코어부재,
250 : 이젝트 핀,
270 : 이젝트 축,
272 : 핀,
t : 광투과부재의 두께(0.75 mm),
T1: 실린더(210) 후진위치에서의 최대간격(2.0 mm)
T2: 이젝터 축(270)의 후진위치(3.5 mm)
T3: 이젝터 축(270)의 전진위치(4.5 mm)
이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 일실시예에 따른 광투과패널과 그 생산장치 및 생산방법에 관하여 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 고안에 따른 광투과패널(1) 2개가 런너(7), 스퍼(8)와 함께 사출된 상태 및 절단면의 위치를 나타내는 사시도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 사출물(10)은 크게 한쌍의 광투과부재(1)와 사각형의 런너(8) 및 스퍼(8)로 구성되어 있다. 이러한 사출물(10)은 투명 또는 반투명한 합성수지재에 의한 한번에 사출된다.
스퍼(8)는 용융된 합성수지액이 사출에 의해 공급되면서 응고된 흔적이고, 런너(7)는 스퍼(8)로부터 공급된 합성수지 용융액을 광투과부재(1)로 공급하고 난 후의 흔적이다. 이러한 런너(7)와 광투과부재(1) 사이에는 가상의 절단면(5)이 위치하고 추후 설명되는 바에 따라 절단면(5)을 중심으로 절단공정이 이루어진다. 따라서, 1개의 사출물(10)로부터 두께가 "t" 인 2개의 광투과부재(1)가 얻어진다.
도 2는 도 1에 도시된 사출물을 생산하기 위한 플라스틱 사출장치중 가동측(200)과 고정측(100)이 밀착된 상태를 나타내는 단면도이다. 도 2에 도시된 사출장치중 일부는 크게 고정측(100)과 가동측(200)으로 대별된다.
고정측(100)은 용유된 합성수지액이 사출에 의해 공급되는 측으로서, 사출장치에 고정되어 있다. 이러한 고정측(100)중 가이드 플레이트(160)에는 추후 설명하는 한쌍의 금형중 1개(고정측 금형(110))가 설치되어 있다.
가동측(200)은 별도의 형체장치에 의해 좌우로 왕복이송이 가능하고, 각종 이송장치와 가압장치 들이 내장되어 있으며, 앞서 설명한 한쌍의 금형중 나머지 1개가 설치되어 있다. 이러한 가동측(200)은 크게 실린더(210), 실린더 로드(230), 코어부재(240)로 이루어지는 왕복이송수단과 이젝트 축(270), 핀(272), 이젝트 핀(250)으로 이루어지는 이젝트핀 이송수단으로 구분할 수 있다.
왕복이송수단중 중공형 실린더(210)는 일측에 구비된 공압포트(220)에 의해 압력을 전달받으며, 전달받은 압력에 의해 좌우(도 2를 기준)로 "t" (0.75 mm)만큼의 왕복 이송이 가능한 구조이다.
왕복이송수단중 실린더 로드(230)는 스프링에 의해 실린더(210)에 밀착되며, 실린더(210)의 왕복 이송움직임을 코어부재(240)로 전달하는 구성을 갖는다. 이러한 실린더 로드(230)는 실린더(210)의 원주상에 대칭적으로 4개가 구비되어 있다.
왕복이송수단중 코어부재(240)는 실린더 로드(230)에 연결되어 있으며, 실린더(210)의 이송에 따라 "t" (0.75 mm)만큼 전진(도 2에 오른쪽으로 이송)하거나 후진(도 2에서 왼쪽으로 이송)할 수 있는 구조이다. 이러한 코어부재(240)에는 사출물(10)중 광투과부재(1) 부분의 금형이 위치한다. 그리고 코어부재(240)의 중심영역에는 이젝트 핀(250)이 코어부재(240)에 대해 상대 이송이 가능하다도록 구성되어 있다. 도면에는 미도시되었으나, 코어부재(240)의 내부 둘레에는 냉각수의 흐름을 위한 많은 냉각수 관통공이 형성되어 있다.
이젝트 핀 이송수단중 이젝트 축(270)은 가동측(200)의 중심영역에 위치하며 별도의 이젝트 로더(미도시)로부터 변위를 전달받아 전진 또는 후진할 수 있도록 구성된다. 도 2와 같은 사출초기상태(즉, 후진된 상태)에서 이젝트 축(270)은 T2(3.5 mm)만큼 들어간 상태이고, 전진 상태에서는 T3(4.5 mm)만큼 들어가게 된다. 즉, 1 mm 만큼의 이송거리를 갖는데 이는 광투과부재(1)의 두께(t = 0.75 mm)에 대해 충분한 전단변위를 주기 위함이다.
이젝트 핀 이송수단중 핀(272)은 일단이 이젝트 축(270)에 연결되고, 타단이 이젝트 핀(250)에 연결되어, 이젝트 축(270)의 축선방향 이송변위를 이젝트 핀(250)에 전달하는 구성을 갖는다. 이러한 핀(272)은 실린더(210)의 중심영역에 설치되며 스프링에 의해 이젝트 축(270)에 밀착되도록 설치된다.
이젝트 핀 이송수단중 이젝트 핀(250)은 코어부재(240)의 중심영역에 설치되며, 코어부재(240)에 대해 독립적으로 이송가능하도록 구성된다. 즉, T3- T2(4.5 mm - 3.5 mm= 1.0 mm) 만큼 이송 가능하다. 이러한 이젝트 핀(250)은 사출물(10)중 런너(7)의 일면 형상을 결정하게 된다.
도 3은 도 2에 도시된 사출장치중 고정측 가이드 플레이트(160), 코어부재(240) 및 이젝트 핀(250)의 평면도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 코어부재(240)는 모따기 가공된 직사각형이고, 내부에 광투과부재(1)의 금형과 이젝트 핀(250)이 위치한다. 즉, 코어부재(240)는 사출전에 t(= 0.75mm) 만큼 상승(도 3을 기준)가능하고, 이젝트 핀(250)은 사출 후 광투과부재(1)의 절단을 위해 1mm 가량 상승하다.
이하에서는 본 고안에 따른 광투과패널의 생산방법에 대하여 도 2 및 도 4 내지 도 10에 나타난 각 단계를 중심으로 순차적으로 설명하도록 한다.
우선, 도 4는 도 2에서와 같이 가동측(200)과 고정측(100)이 폐쇄된 상태에서 실린더(210)가 전진함으로서 금형이 폐쇄되는 상태를 나타내는 단면도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 공압포트(220)을 통해 압력이 전달되면, 실린더(210)가 "t"만큼 전진하다. 이에 따라 실린더 로드(230)가 "t" 만큼 전진하게 되고, 최종적으로 코어부재(240)가 "t" 만큼 전진하게 된다. 이 때, 실린더 로드(230)를 지지하던 스프링은 더욱 압축된다. 이와 같은 코어부재(240)의 전진에 의해 코어부재(240)와 고정측 금형(110) 사이가 완전히 밀폐되고, 형성된 내부공간은 사출물(10)과 같아진다.
도 5는 도 4와 같이 금형이 폐쇄된 상태에서 사출과 냉각이 이루어지는 과정을 나타내는 단면도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 고정측(100)을 통해 용융된 합성수지액이 공급되면, 우선 스퍼(8)를 지나 런너(7)를 채우게 되고, 그 다음, 광투과부재(1)를 형성하게 된다. 이와 같이 사출이 완료되면, 냉각과정을 거치게 된다. 이러한 사출 및 냉각과정중에도 공압포트(220)로는 계속 압력이 전달되어 실린더(210), 실린더 로드(230) 및 코어부재(240)는 전진상태를 유지하게 된다.
도 6은 도 5와 같이 냉각된 후, 이젝트 핀(250)을 전진시킴으로서 금형내에서 광투과패널(1)과 런너(7)가 분리(절단)되는 과정을 나타내는 단면도이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 별도의 이젝트 로더(미도시)에 의해 이젝트 축(270)이 전진위치(T3)만큼 이송된다. 이로 인해, 핀(272)이 1 mm 만큼 전진하고, 결국 이젝트 핀(250)이 1 mm 만큼 전진하게 된다. 이러한 이젝트 핀(250)의 전진은 사출물(10)의 절단면(5)을 중심으로 전단변형을 일으키게 되고, 결국 런너(7)와 광투과부재(1)가 금형내에서 분리된다. 금형에 의해 고정된 광투과부재(1)에 대해 런너(7)가 광투과부재(1)의 두께(t = 0.75 mm) 이상으로 상대적으로 전진(1 mm)함에 따라 절단이 이루어지는 것이다.
도 7은 도 6과 같은 절단과정후 가동측(200)을 개방하여 금형을 개방하는 과정을 나타내는 단면도이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 광투과부재(1)와 런너(7)는 각각 절단된 상태에서 아직 가동측(200)에 금형에 박혀 있는 상태로 노출된다.
도 8은 도 7과 같이 금형이 개방된 후, 공압 또는 유압을 빼버림으로서 코어부재(240)를 후진시키는 과정을 나타내는 단면도이다. 도 8에 도시된 바와 같이, 공압이 빠져 버림에 따라 실린더(210)와 실린더 로드(230) 및 코어부재(240)는 스프링에 의해 원위치로 복원된다. 즉, 0.75mm 만큼 후퇴하게 된다.
도 9는 도 8과 같이 코어부재(240)를 후진시킨 후, 이젝트 핀(250)을 후진시키는 과정을 나타내는 단면도이다. 도 9에 도시된 바와 같이, 별도의 이젝트 로더(미도시)가 해제된 후, 핀(272)의 스프링힘에 의하여 이젝트 축(270), 핀(272) 및 이젝트 핀(250)은 1 mm를 후퇴하게 된다. 후퇴가 완료되면, 별도의 로보트에 의하여 1개의 런너(7)와 2개의 광투과부재(1)를 취출하게 된다.
그 다음, 도 10은 본 고안의 광투과부재(1)를 연속생산하기 위하여 도 2와 같이 가동측(200)과 고정측(100)이 밀착된 상태를 나타내는 단면도이다. 따라서, 도 2에 설명한 바와 같은 공정이 반복적으로 수행될 수 있게 된다.
이상과 같은 과정을 통해 본 고안에 따른 광투과패널이 완성된다.
본 고안에서는 비록 사각형의 런너에 대해 2개의 광투과부재가 일체로 사출되는 실시예에 대해 설명하였으나 이에 국한될 필요없이 사각형의 런너에 대해 최대 4개의 광투과부재를 동시에 사출하여 절단할 수 있음은 물론이다. 또한, 당업자의 용이한 설계변경에 의하여 런너의 형상을 변경할 경우(예를 들어 5각형, 6각형 등) 한번의 사출로 생산할 수 있는 광투과부재의 갯수 역시 변경될 수 있다.
비록 본 고안은 핸드폰 등에 사용되는 광투과부재를 주된 대상으로 하고 있으나, 반드시 이러한 품목에 한정된 필요없이, 사출후 런너로부터의 절단이 필요한 사출물(또는 절단공정이 후공정으로 필요한 사출물)이라면 어떠한 제품이라도 적용가능함은 물론이다.
본 고안에서 도시하고 설명하고 있는 각종 두께(t, T1, T2, T3)와 그 구체적인 수치들(0.75 mm, 2.0 mm, 3.5 mm, 4.5 mm)은 특정 실시모델을 위한 것이므로 사출장치의 변경, 사출조건의 변경, 광투과부재의 치수나 물성 변경, 설계사양 등에 따라 당업자 수준에서 적절히 가감되거나 첨삭될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 따른 광투과패널과 그 생산장치 및 생산방법에 의하면, 사출장치의 사출후 금형내에서 절단공정을 실행함으로서 완성된 상태의 광투과부재(1)를 직접 얻을 수 있다.
또한, 종래기술에서 적용하던, 절단을 위한 후공정시설을 생략함으로서 생산성을 향상시킬 수 있다. 이는 공정의 간소화와 단축화를 이루어낸다.
그리고, 사출후 금형내에서 절단공정을 실행함으로서 광투과부재에 대해 일정한 절단품질을 확보할 수 있다. 이는 불량율을 감소시키고 제품에 대한 신뢰도를 향상시킨다.
비록 본 고안이 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 본 고안의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다른 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 첨부된 실용신안등록청구의 범위는 본 고안의 진정한 범위 내에 속하는 그러한 수정 및 변형을 포함할 것이라고 여겨진다.

Claims (4)

  1. 고정측(100)과 가동측(200)에 각각 설치된 한쌍의 금형을 이용하여 광투과패널을 생산하기 위한 사출장치에 있어서,
    상기 가동측(200)내에 설치되고, 외부 가압수단에 의해 상기 광투과패널(1)의 두께(t)만큼 왕복이송이 가능한 왕복이송수단;
    상기 왕복이송수단의 일단에 설치되어 왕복이송이 가능하고, 일면에 상기 광투과패널(1)의 금형이 성형된 코어부재(240);
    상기 코어부재(240)에 대해 상대 왕복이송이 가능하고, 일면에 상기 광투과패널(1)을 연결하는 런너(7)의 금형이 성형된 이젝트 핀(250); 및
    상기 이젝트 핀(250)을 적어도 상기 광투과패널(1)의 두께(t) 이상의 두께(T3-T2)로 왕복이송시키기 위한 이젝트핀 이송수단;을 포함하여,
    사출후, 고정된 광투과패널(1)에 대해 이젝트 핀(250)이 상기 광투과패널(1)의 두께(t) 이상의 두께(T3-T2)로 전진함에 따라 전단력에 의하여 광투과패널(1)과 런너(7)가 금형내에서 분리되는 것을 특징으로 하는 광투과패널의 생산장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 왕복이송수단은,
    공압 또는 유압에 의하여 상기 광투과패널(1)의 두께(t)만큼 왕복이송이 가능한 실린더(210); 및
    일단이 상기 실린더(210)와 연결되고, 타단이 상기 코어부재(240)에 연결된 실린더 로드(230);로 구성된 것을 특징으로 하는 광투과패널의 생산장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 이젝트핀 이송수단은,
    상기 실린더(210)의 중심영역을 관통하고, 축선방향으로 이송 가능한 축(270); 및
    일단이 상기 축(270)에 연결되고, 타단이 상기 이젝트 핀(250)에 연결된 핀(272);으로 구성된 것을 특징으로 하는 광투과패널의 생산장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광투과패널(1)의 두께(t)는 0.75 mm 이며,
    상기 이젝트핀 이송수단의 이송거리는 1 mm 인 것을 특징으로 하는 광투과패널의 생산장치.
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