KR200348148Y1 - Telescopic Cover on Numerical Control Shelf - Google Patents

Abstract

본 고안은 공구대의 움직임에 따라 이동 절첩되는 텔레스코픽 커버의 형상과 각 커버부재의 내부에 설치되는 이물질 침투방지구조를 개선한 수치제어 선반의 텔레스코픽 커버에 관한 것이다.The present invention relates to a telescopic cover of a numerically controlled shelf that improves the shape of a telescopic cover that is moved and folded according to the movement of a tool bar, and a foreign matter penetration preventing structure installed inside each cover member.

다단의 커버부재(11)가 서로 슬라이딩되게 절첩 구성된 수치제어 선반의 텔레스코픽 커버(10)에 있어서,In the telescopic cover 10 of the numerical control shelf configured to be folded so that the multi-stage cover member 11 slides each other,

다단의 커버부재(11)의 하부 끝단을 칩 발생구역으로부터 격리되게 내향 절곡된 연장벤딩단(20)을 형성하고, 각 연장벤딩단 사이에는 각 커버부재(11)의 수평이동을 가이드하는 가이드 플레이트(21)를 설치하며, 이와 근접되는 각 커버부재(11) 사이에는 각 커버부재의 슬라이딩 이동시 칩 유입을 차단하는 와이퍼(22)를 설치 구성하여 된 것이다.Guide plates for guiding the horizontal movement of each cover member 11 between the extended bending end to form an extended bending end 20 bent inward to separate the lower end of the cover member 11 of the multi-stage; 21 is provided, and the wiper 22 is installed between the cover members 11 adjacent to each other to block the inflow of chips during sliding movement of the cover members.

Description

수치제어 선반의 텔레스코픽 커버Telescopic Cover on Numerical Control Shelf

본 고안은 수치제어 선반의 텔레스코픽 커버에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 공구대의 움직임에 따라 이동 절첩되는 텔레스코픽 커버의 형상과 각 커버부재의 내부에 설치되는 이물질 침투방지구조를 개선한 수치제어 선반의 텔레스코픽커버에 관한 것이다.The present invention relates to a telescopic cover of a numerically controlled shelf, and more particularly, to a telescopic cover of a numerically controlled shelf that improves the shape of a telescopic cover that is folded and moved in accordance with the movement of a tool bar, and the foreign matter penetration prevention structure installed inside each cover member. It is about a cover.

일반적으로 공작기계, 즉 수치제어 선반은 스핀들모터의 고속회전으로 축이 연동하고 그 축에 공작물을 클램핑할 수 있는 척킹장치가 마련된 스핀들 유니트와, 공작물의 고속회전에 의한 원심력으로 중심을 벗어나는 것을 방지하고자 상기 스핀들 유니트의 구동축과 동일 중심선상에 위치하여 공작물의 타측중심을 지지하도록 하는 심압대와, 상기 스핀들 유니트 상부의 베드상에 설치되고 수평 및 수직운동을 하는 볼스크류 유니트에 의해 공작물에 접근하여 다양한 가공을 할 수 있는 회전터릿이 구비된 공구대 등으로 구성되어 있다.In general, a machine tool, that is, a numerically controlled lathe, is a spindle unit provided with a chucking device capable of interlocking shafts with a high speed rotation of the spindle motor and clamping the workpieces on the shafts, and preventing deviation from the center due to centrifugal force due to high speed rotation of the workpieces. The workpiece is located on the same center line as the drive shaft of the spindle unit to support the other center of the workpiece, and the workpiece is accessed by a ball screw unit mounted on the bed above the spindle unit and performing horizontal and vertical movement. Consists of a tool post equipped with a rotary turret capable of various processing.

또한, 볼스크류 유니트에 의해 상기 공구대의 X축의 구동을 담당하는 모터는 베드에 근접되게 설치되어 있지만 Y축 구동모터는 약 45°각도로 상향된 크로스 슬라이더의 상부에 설치되어 있기 때문에 작업공간의 효율성을 위해 스프래쉬 가드의 대향측에는 일측이 척커버에 고정되고 타측이 공구대측의 새들에 고정되면서 상기 공구대의 움직임에 의해 Z축으로 이송 절첩되는 다단의 텔레스코픽 커버가 구비 위치되어 있다.In addition, the ball screw unit, which is responsible for driving the X axis of the tool bar, is installed close to the bed, but the Y axis drive motor is installed on the upper part of the cross slider that is raised at an angle of about 45 °, thereby increasing the work space efficiency. For the opposite side of the splash guard, one side is fixed to the chuck cover and the other side is fixed to the saddle on the side of the tool, there is a multi-stage telescopic cover which is transported and folded in the Z axis by the movement of the tool.

Z축 스크로크가 2250㎜인 2단 텔레스코픽 커버인 경우, 1300㎜정도의 박판길이로 인해 자중에 의한 휨이 발생하여 커버의 제기능을 수행하지 못하며, 평행성의 부족으로 이송시 소음발생의 문제점이 있어 현재는 5∼6단 정도의 커버로 개선 제작되고 있다.In the case of the two-stage telescopic cover with 2250 mm Z-axis stroke, the sheet length of about 1300 mm causes bending due to its own weight, preventing the cover from functioning. Currently, it is improved and manufactured with a cover of about 5 to 6 steps.

종래의 텔레스코픽 커버는 도 1a, 도 1b 및 도 1c 에 도시된 바와 같이 다단의 커버부재(11)가 절첩 또는 신장되도록 슬라이딩결합하되, 첫단의 커버부재(11-1)는 척커버에, 끝단의 커버부재(11-5)는 공구대의 새들에 고정되어 Z축으로 이송 절첩되도록 구성된 수치제어 선반의 텔레스코픽 커버(10)에 있어서, 스프래쉬 가드(15) 상단에 일정한 수평길이방향으로 설치되는 가이드바아(12)와, 다단의 커버부재(11)의 상부 일측단에 각각 설치되고 상기 가이드 바아(12) 상에서 슬라이딩 결합되어 수직방향으로 작용되는 힘에 의해 반력하여 가이드하는 슬라이더(13) 및 상기 커버부재(11)와 커버부재(11) 사이에 서로 대칭되게 면접 설치되어 상기 커버부재(11)의 수평이동에 따른 정위치를 가이드하는 가이드 플레이트(14)(14')로 구성되어 있다.Conventional telescopic cover is slidingly coupled so that the multi-stage cover member 11 is folded or extended as shown in Figures 1a, 1b and 1c, the first cover member (11-1) to the chuck cover, the end of Cover member (11-5) is a guide bar which is installed in a fixed horizontal length direction on the top of the splash guard (15) in the telescopic cover (10) of the numerical control lathe is fixed to the saddle of the tool bar and configured to be folded in the Z axis. (12) and the slider 13 and the cover member which are installed at the upper one side end of the multi-stage cover member 11 and are slidably coupled on the guide bar 12 to guide and react by the force acting in the vertical direction. Interposed symmetrically between the 11 and the cover member 11 is composed of a guide plate (14, 14 ') for guiding the correct position according to the horizontal movement of the cover member (11).

그러나, 도 1c 에 도시된 바와 같이 커버부재(11)의 수평이동에 따른 정위치를 가이드하는 가이드 플레이트(14)(14') 중 커버부재(11) 하단측의 가이드 플레이트(14)는 커버부재(11)의 자중에 의해 휨이 발생하여 벌어지게 되고, 커버의 상단과는 달리 가공작업시 발생되는 칩의 영향을 받는 위치에 있다. 따라서 서로 대향되는 형태로 맞물리도록 구성된 가이드 플레이트(14)(14')의 습동면으로 절삭칩이 침투되면 칩에 의한 습동마찰소음이 크게 발생하게 되고, 끼여진 칩이 Z축으로의 이송운동을 방해하여 텔레스코픽 커버(10)의 운동스트로크가 나오지 않아 공작물의 가공정도에 영향을 미치게 되는 문제점이 있었다.However, as shown in FIG. 1C, the guide plate 14 at the lower side of the cover member 11 is a cover member among the guide plates 14 and 14 ′ which guide the correct position according to the horizontal movement of the cover member 11. Warp occurs due to the self weight of (11), and is different from the upper end of the cover. Therefore, when the cutting chip penetrates into the sliding surfaces of the guide plates 14 and 14 'configured to engage with each other, the sliding friction noise caused by the chips is greatly generated, and the sandwiched chips move the Z axis. There was a problem in that the movement stroke of the telescopic cover 10 did not come out to affect the machining accuracy of the workpiece.

따라서, 본 고안은 상기와 같은 제반문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서 그 목적은 칩 발생구역에 위치된 각 커버부재의 끝단을 그 구역으로부터 벗어나도록 형상을 개선하고 각 커버부재 내부의 칩 차단구조를 변경하도록 한 수치제어 선반의 텔레스코픽 커버를 제공함에 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, the object of which is to improve the shape so that the end of each cover member located in the chip generating area from the area and to improve the chip blocking structure inside each cover member It is to provide a telescopic cover of the numerical control lathe to change.

상기 목적을 달성하기 위해 안출된 본 고안은, 다단의 커버부재가 서로 슬라이딩되게 절첩 구성된 수치제어 선반의 텔레스코픽 커버에 있어서,The present invention devised to achieve the above object, in the telescopic cover of the numerical control shelf configured to be folded so that the cover member of the multi-stage,

다단의 커버부재의 하부 끝단을 칩 발생구역으로부터 격리되게 내향 절곡된 연장벤딩단을 형성하고, 각 연장벤딩단 사이에는 각 커버부재의 수평이동을 가이드하는 가이드 플레이트를 설치하며, 이와 근접되는 각 커버부재 사이에는 각 커버부재의 슬라이딩 이동시 칩 유입을 차단하는 와이퍼를 설치 구성하여 된 특징을 갖는다.The lower end of the multi-stage cover member forms an extension bending end bent inwardly from the chip generating area, and a guide plate for guiding the horizontal movement of each cover member is installed between each extension bending end, and each cover adjacent to the cover end is provided. Between the members has a feature that is configured to install a wiper to block the introduction of chips during the sliding movement of each cover member.

도 1a 은 종래의 텔레스코픽 커버를 도시한 측단면도.1A is a side cross-sectional view of a conventional telescopic cover.

도 1b 는 도 1a 의 'A' 요부 확대도.1B is an enlarged view of the main portion 'A' of FIG. 1A;

도 1c 는 도 1a 의 'B' 요부 확대도.1C is an enlarged view of the 'B' main portion of FIG. 1A;

도 2 는 본 고안에 따른 수치제어 선반의 텔레스코픽 커버를 도시한 것으로서, 도 1c 와 대응되는 요부 확대도.Figure 2 shows a telescopic cover of the numerical control shelf according to the present invention, an enlarged main part corresponding to Figure 1c.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10: 텔레스코픽 커버, 11: 커버부재,10: telescopic cover, 11: cover member,

12: 가이드바아, 13: 슬라이더,12: guide bar, 13: slider,

20: 연장벤딩단, 21: 가이드 플레이트,20: extension bending end, 21: guide plate,

22: 와이퍼,22: wiper,

이하, 본 고안을 첨부한 도면에 의거하여 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 는 본 고안에 따른 수치제어 선반의 텔레스코픽 커버를 도시한 것으로서, 도 1c 와 대응되는 요부 확대도이다.2 is a telescopic cover of a numerically controlled shelf according to the present invention, which is an enlarged view corresponding to FIG. 1C.

본 고안의 구성은, 다단의 커버부재(11)가 서로 슬라이딩되게 절첩 구성된 수치제어 선반의 텔레스코픽 커버(10)에 있어서,The constitution of the present invention, in the telescopic cover 10 of the numerical control lathe configured to be folded so that the multi-stage cover member 11,

다단의 커버부재(11)의 하부 끝단을 칩 발생구역으로부터 격리되게 내향 절곡된 연장벤딩단(20)을 형성하였고, 각 연장벤딩단 사이에는 각 커버부재(11)의 수평이동을 가이드하는 가이드 플레이트(21)를 설치하였으며, 이와 근접되는 각 커버부재(11) 사이에는 각 커버부재(11)의 슬라이딩 이동시 칩 유입을 차단하는 와이퍼(22)를 설치 구성하였다.The lower end of the multi-stage cover member 11 was formed with an extension bending end 20 bent inwardly from the chip generating zone, and a guide plate for guiding the horizontal movement of each cover member 11 between the extension bending ends. 21 was installed, and the wiper 22 was installed between the cover members 11 adjacent to each other to block the inflow of chips during sliding movement of each cover member 11.

본 고안에서 적용된 가이드 플레이트(21)는 종래처럼 두 개의 부재가 서로대합되게 맞물려 수평상태를 가이드하는 맞물림구조가 아니라 평평한 길이방향의 부재가 커버부재(11)가 슬라이딩될 수 있게 일정한 습동공차를 갖도록 된 일체구조이다.The guide plate 21 applied in the present invention has a constant sliding tolerance so that the cover member 11 can be slid in a flat longitudinal member rather than an engagement structure in which two members are engaged with each other so as to guide each other in a horizontal state. It is an integrated structure.

상기와 같이 구성된 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention configured as described above are as follows.

본 고안에 따른 커버부재(11)는 그 끝단에 내향되게 절곡 형성된 연장벤딩단(20)이 칩 발생구역(공작물의 가공범위)에 포함되지 않고 이송대의 새들 쪽으로 향하도록 미로구조로 형성되어 있기 때문에 커버부재(11)의 자중에 의한 휨발생을 억제하여 칩이 커버부재(11)내로 침투되지 않는다.Since the cover member 11 according to the present invention is formed in a maze structure so that the extension bending end 20 bent inwardly at its end is not included in the chip generation zone (working range of the workpiece) and is directed toward the saddle of the feeder. Suppression of the warpage caused by the weight of the cover member 11 is suppressed so that the chip does not penetrate into the cover member 11.

미세한 칩은 방향성이 없이 공중에 떠있는 상태로 잔존하기 때문에 극히 일부의 미세한 칩들이 상기 커버부재(11) 내측으로 유입될 가능성에 대해서는 전혀 배제할 수 없다.Since the fine chips remain in a floating state without direction, the possibility of very few fine chips flowing into the cover member 11 cannot be excluded at all.

이 때에는 Z축으로 이동 절첩되는 커버부재(11)와 연동하는 와이퍼(22)가 이를 제거하여 더 이상의 칩 유입을 차단하게 되는 것이다.In this case, the wiper 22 that interlocks with the cover member 11 that is moved to the Z-axis is removed to block further inflow of chips.

이상에서 설명한 본 고안은 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and drawings, and various substitutions, modifications, and changes can be made without departing from the technical spirit of the present invention. It will be apparent to those who have

이상에서와 같은 본 고안의 텔레스코픽 커버(10)는 그 끝단을 칩 발생구역과 격리되게 절곡 형성하고, 그 절곡 형성된 연장벤딩단(20) 내측에 일체식의 가이드플레이트(21) 구성하였기 때문에 칩의 유입을 원천적으로 막아 커버의 원활한 습동이동을 보장해 줄 수 있게 된다. 만약 미세한 칩이 유입된다고 하더라도 상기 가이드 플레이트(21)에 쌓이지 않고 와이퍼(22)에 의해 더 이상의 유입을 차단하기 때문에 커버부재(11)의 습동이동에 전혀 문제가 발생되지 않게 되는 것이다.As described above, the telescopic cover 10 of the present invention is bent so as to be isolated from the chip generating zone, and the integrated guide plate 21 is formed inside the bent extended bending end 20. By preventing inflow at the source, it is possible to ensure smooth sliding movement of the cover. Even if a fine chip is introduced, no problem is caused in the sliding movement of the cover member 11 because the wiper 22 blocks no further inflow without accumulating on the guide plate 21.

Claims (1)

다단의 커버부재(11)가 서로 슬라이딩되게 절첩 구성된 수치제어 선반의 텔레스코픽 커버(10)에 있어서,In the telescopic cover 10 of the numerical control shelf configured to be folded so that the multi-stage cover member 11 slides each other, 다단의 커버부재(11)의 하부 끝단을 칩 발생구역으로부터 격리되게 내향 절곡된 연장벤딩단(20)을 형성하고, 각 연장벤딩단 사이에는 각 커버부재(11)의 수평이동을 가이드하는 가이드 플레이트(21)를 설치하며, 이와 근접되는 각 커버부재(11) 사이에는 각 커버부재의 슬라이딩 이동시 칩 유입을 차단하는 와이퍼(22)를 설치 구성함을 특징으로 하는 수치제어 선반의 텔레스코픽 커버.Guide plates for guiding the horizontal movement of each cover member 11 between the extended bending end to form an extended bending end 20 bent inward to separate the lower end of the cover member 11 of the multi-stage; 21, and the telescopic cover of the numerical control shelf, characterized in that the wiper 22 is installed between the cover members 11 adjacent to each other to block the inflow of the chip during the sliding movement of each cover member.